JP2003046247A

JP2003046247A - 多層プリント配線板およびその製造方法

Info

Publication number: JP2003046247A
Application number: JP2001234859A
Authority: JP
Inventors: Kimiteru Tagawa; 公照田川; Ichiro Nakayama; 一郎中山; Tokuji Magishi; 徳治真岸; Koichi Yabuuchi; 広一藪内; Yoshito Uehara; 義人上原
Original assignee: PURINTEKKU KK; Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: PURINTEKKU KK; Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2001-08-02
Filing date: 2001-08-02
Publication date: 2003-02-14

Abstract

(57)【要約】【課題】内層の配線の精密な加工が可能で、それによ
りインピーダンス整合を容易に行いうる多層プリント配
線板であって、さらに反りが小さく部品実装の問題のな
い多層プリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁層を介して複数の導体層が積層され
た多層プリント配線基板において、内層の１層の導体層
は、導体層間を接続するスルーホールのランドのみが形
成されている導体層（以下、ランド形成層という。）で
あり、このランドによりスルーホールが終端されている
ことを特徴とする多層プリント配線板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する分野】本発明は、電子部品の実装に用い
られるプリント配線板に関し、特に高速伝送性、高周波
特性に優れた電子部品の基板に関する。

【０００２】

【従来技術】近年、インターネット、ＬＡＮ等のＩＴ関
連の技術革新に伴い、光ケーブルを利用した大量のデー
タ通信や、携帯電話等のデジタル無線通信、衛星を利用
した通信が広く利用されるようになってきた。これらの
データ通信では、多量のデータが送受信される関係上、
使用される電子機器に対し、周波数の高周波化が求めら
れることとなる。通信に必要な電子機器は多岐に及び、
ネットワークに使用されるルーター、サーバー、ＬＡＮ
スイッチ等、電子部品としては、ＰＬＬシンセサイダ
ー、ＶＣＯ、ＢＰフィルター等、及び通信に使用される
基地局、アンテナ、レーダー、ナビゲーター、ダウンコ
ンバーター等の電子機器、部品が挙げられる。

【０００３】これらの電子機器等の高周波化に伴い、配
線基板に対しても優れた高周波特性が望まれる。加えて
多チャンネル化の為には多量の部品の搭載が必要とされ
ることから、配線の高密度化及び多層化の要請に十分に
答えられる基板が求められている。

【０００４】従来、高周波特性に優れた基板としては、
絶縁層にアルミナ、チタン酸バリウム等の誘電体を焼結
し、精密研磨をした層を用い、その後、無電解メッキ、
電解メッキにより導体層を形成し、精密研磨し精密な回
路形成することにより高周波でのインピーダンス整合が
可能なセラミック基板とすることが知られている。しか
しながら、セラミック同士の接合が困難なことから多層
配線基板の製造は困難であった。

【０００５】また、通常安価な基板の製造としては、絶
縁層にガラスクロスを有するエポキシ樹脂等を主体とし
た樹脂を用い、銅箔等を導電層とし精密な回路形成を行
う方法が知られている。樹脂層を利用するプリント配線
板では、熱硬化性樹脂等のプリプレグを用いて、加熱プ
レス等を利用して配線板同士及び導体層を貼りあわせて
多層化することが知られている。多層プリント配線板で
は、層間配線の接続の為には、多層化を行った後に基板
にＮＣドリル等で穴あけを行い、無電解銅メッキまたは
電解銅メッキ等を行ってスルーホールを形成して、スル
ーホールにより各層間の電気的接続をとる工法が知られ
ている。

【０００６】しかし、高周波用途の基板では、片側の最
外層をシールド層として耐ノイズ性を向上させることが
一般的であるため、多層化を行った後にスルーホールを
形成する方法では、配線部とシールド層の絶縁が困難で
ある。

【０００７】そこで、配線部とシールド層の絶縁のため
に、シールド層をプリプレグで積層する前に、シールド
層を除いた導体層を積層した配線基板を形成してスルー
ホールを設けて導体層間の配線を接続した後、最後にシ
ールド層をプリプレグで貼りあわせる方法を用いれば配
線部とシールド層を絶縁することができる。しかし、こ
の方法では、スルーホール形成時に最終的には内層とな
る配線が形成された導体層が無電解銅メッキおよび電解
銅メッキ層となることから、メッキ厚みのバラツキのた
めに、インピーダンス整合可能な精密な配線を形成する
ことが困難である。また、この方法では、例えば４層配
線板を形成しようとすると、まず３層板を形成した後シ
ールド層を貼りあわせることから、プリント配線板加工
後の反りが大きく、部品実装が困難であった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、内層の配線
の精密な加工が可能で、それによりインピーダンス整合
を容易に行いうる多層プリント配線板であって、さらに
反りが小さく部品実装の問題のない多層プリント配線板
を提供することを目的とする。

【０００９】また本発明は、内層の配線のインピーダン
ス整合を容易に行いうる精密な加工が可能で、さらに反
りが小さく部品実装の問題のない多層プリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁層を介し
て複数の導体層が積層された多層プリント配線基板にお
いて、内層の１層の導体層は、導体層間を接続するスル
ーホールのランドのみが形成されている導体層（以下、
ランド形成層という。）であり、このランドによりスル
ーホールが終端されていることを特徴とする多層プリン
ト配線板に関する。

【００１１】本発明はまた、（ａ）絶縁体の両面に導体
層を有する基板（以下、コア材という。）を用意し、そ
の導体層をパターニングして配線を形成する工程と、
（ｂ)配線が形成されたコア材と２枚の導体シートと
を、この導体シートが外側になるように、間にプリプレ
グを挟んで重ね合わせた後、加熱して貼り合せる工程
と、（ｃ）所定位置にスルーホールを形成する工程と、
（ｄ）一方の導体シートをパターニングして、この面に
スルーホールのランドのみを形成する工程と、（ｅ）ラ
ンドを形成した面に、さらにプリプレグと導体シートを
重ね合わせた後、加熱して貼り合せる工程とを有する多
層プリント配線板の製造方法に関する。

【００１２】本発明の製造方法によれば、スルーホール
のメッキは、メッキ厚のばらつきが問題にならないラン
ド形成層が表面に出ている状態で行われ、内層で配線が
形成されている導体層はメッキの影響を受けないため、
インピーダンス整合が可能な精密な配線を形成すること
が可能で、しかも、配線とは絶縁されたグランド層を形
成することができる。

【００１３】また、本発明の製造方法では、前記（ｂ）
工程においてコア材および導体シートが積層方向に面対
称に配置されることが好ましい。それにより、得られる
多層プリント配線板の反り量を、容易に１００ｍｍ角の
シート状で、１ｍｍ未満とすることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１に、本発明の多層プリント配
線板の１例を示す。

【００１５】この構造では、導体層が導体層１〜導体層
５までの５層、各導体層の間の絶縁層が絶縁層６〜絶縁
層９までの４層で構成されている。尚、本出願におい
て、「導体層」は、通常は導体が形成される面のレベル
を意味するが、導体そのものを示す場合もある。

【００１６】この例では、導体層４がランド形成層であ
り、この層にランド１１が形成され、導体層１、導体層
２、導体層３に配線が形成され、導体層５はグランド層
である。各導体層を貫通し、内部に導体が設けられたス
ルーホール１２により、各導体層の配線１３ａ〜ｃが電
気的に接続され、ランド形成層に設けられたランド１１
がスルーホールの終端となっている。

【００１７】スルーホールがランド形成層で終端してい
ることにより、最外層の導体層５を、配線１３ａ〜ｃ等
の配線部とは絶縁されているグランド層として用いるこ
とができる。グランド層はシールド層として機能させる
ことができる。

【００１８】ランド形成層は、通常は、スルーホールを
グランド層に形成しないために設けられるので、ランド
形成層とグランド層はその間に絶縁層を介して隣接して
積層されている。

【００１９】このような構成により、図１の積層基板
は、導体層としては５層であるが、通常の配線に用いる
層は４層であることから４層基板として用いられる。

【００２０】本発明では、このようにランド形成層には
ランドのみが形成され、配線として機能する導体は存在
しない。インピーダンス整合等を考慮するとランド以外
の導体が、ランド形成層に存在しないことが好ましいか
らであるが、インピーダンス整合、その他の特性を阻害
しない範囲で、ランドに接続されていない導体が存在す
ることまで禁止することを意味するものではない。

【００２１】さらに、グランド層以外の導体層が積層方
向に対称に設けられていることが好ましい。このような
積層構造は、応力が対称にかかること、特に後述するよ
うな方法により対称構造を維持したまま製造できるこ
と、の理由により多層プリント配線板のそりが小さい。

【００２２】図１の例では、５層の導体層の中で、導体
層５を除いた４層の導体層が、導体層２と導体層３の中
間を対称面として上下が対称の距離に設けられている。

【００２３】図２は、導体層２１〜２７の７層で形成さ
れた多層プリント基板の例である。導体層２６が、スル
ーホールの終端となるランドのみが形成されたランド形
成層であり、導体層２７がグランド層である。その他の
導体層は配線が形成される。そして、導体層２３と導体
層２４の中間を対称面として、上下が対称になってい
る。

【００２４】各導体層における導体は、通常、銅箔によ
り形成されたものが使用される。銅箔の種類としては、
電解銅、圧延銅等が好ましい。銅箔の厚みの範囲として
は、３〜１５０μｍであり、好ましくは１２〜７０μｍ
が精度良くエッチングにより回路形成できることから好
ましい。銅箔の厚み精度としては、±１０％、好ましく
は±５％である。

【００２５】導体層間を隔離する各絶縁層を構成する絶
縁体は、プリント基板材料として通常用いられるもので
あれば特に制限はない。後述するように、本発明に係わ
る多層プリント配線板の典型的な製造方法においては、
両面銅張り基板等のすでに導体層が形成されたコア材に
対して、プリプレグを用いて銅箔等の導体シートを貼り
合わせて多層化する。従って、各絶縁層を構成する絶縁
体は、コア材の基板の絶縁体であるか、またはプリプレ
グから導かれる（熱硬化性樹脂を用いた場合は硬化して
得られる）絶縁体である。

【００２６】コア材に用いられる絶縁体としては、樹脂
相を含むことが好ましい。樹脂としては、熱硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂のいずれでも良く、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ポリイミド樹脂、テフロン（登録商標）
樹脂、ブタジエン樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰ
Ｅ）樹脂（ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）樹
脂）、ベークライト樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチ
レン樹脂、ポリプロピレン樹脂等を挙げることができ
る。

【００２７】また、コア材の絶縁体には、樹脂に加え
て、耐熱性、機械的強度および寸法安定性の観点から、
ガラスクロス等の繊維（織布または不織布であってよ
い）、および酸化ケイ素粒子、アルミナ粒子、窒化ケイ
素粒子、チタン酸バリウム粒子、窒化アルミニウム粒子
等のフィラー成分（特に好ましくは、ここで例示したよ
うな無機フィラー）を含有することも好ましい。これら
のフィラーの含有量は、通常５〜８０体積％の範囲から
適宜選ばれる。絶縁体の１ＭＨｚ〜６０ＧＨｚの周波数
範囲での誘電率は、好ましくは２〜１０、誘電正接は、
好ましくは０．０００１〜０．０２の範囲である。

【００２８】尚、このようなコア材は、一般的な製法に
よりプリプレグと導体シートから製造されるものであっ
てよいが、本発明の多層プリント配線板の製造に用いる
際には、硬化された基板であることが好ましい。

【００２９】コア材と共に本発明で用いられるプリプレ
グについては、樹脂成分とフィラー成分とを含有して接
着性及び良好な埋め込み性を有し、使用時に必要な機械
的物性および電気的物性を有するものであれば制限はな
い。樹脂成分としては、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂を
挙げることができる。従来より多層プリント配線板の用
途にプリプレグが用いられており、そのようなものから
適宜選ぶことができる。

【００３０】用いられる熱硬化性樹脂としては、例えば
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂を、ま
た熱可塑性樹脂としては、例えばポリフェニレンエーテ
ル（ＰＰＥ）樹脂（ポリフェニレンオキサイド（ＰＰ
Ｏ）樹脂）、ポリアミド樹脂等、ブタジエン樹脂、スチ
レン樹脂を挙げることができる。好ましくは、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル（ＰＰＥ）樹脂である。

【００３１】フィラー成分としては、例えばガラスクロ
ス等の繊維（織布または不織布であってよい）、酸化ケ
イ素粒子、アルミナ粒子、チタン酸バリウム粒子、窒化
ケイ素粒子、クロミヤ粒子、窒化アルミニウム粒子等を
挙げることができる。これらのフィラーの含有量は、通
常５〜８０体積％の範囲から適宜選ばれる。

【００３２】プリプレグの厚みについては制限はない
が、０．０３〜１ｍｍの範囲が好ましい。また、プリプ
レグの厚み精度は、指定厚み±１０％、好ましくは±５
％が必要である。また使用時（熱硬化性樹脂を用いた場
合は硬化後）の誘電率及び誘電正接は、１ＭＨｚ〜６０
ＧＨｚの周波数範囲で、誘電率が好ましくは３〜１０で
あり、誘電正接は好ましくは０．０００１〜０．０２の
範囲である。

【００３３】次に、本発明の多層プリント配線板の製造
方法について説明する。まず、図１に示したような多層
プリント配線板の製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【００３４】図３（３−１）に示すように、絶縁体（絶
縁層７）の両面に導体層１および導体層２を有するコア
材を用意する。

【００３５】図３（３−２）に示すように、導体層１お
よび導体層２をパターニングして、配線１３ｂ、１３ｃ
を形成する。パターニングの方法は、例えば導体層（一
般的には銅箔）の表面をソフトエッチングにより表面の
防錆層を除去した後、ドライフィルム等の感光性樹脂を
ラミネート等により表面に形成し、露光機等により配線
パターンを形成し、感光性樹脂の現像し、導体層をエッ
チングし、樹脂剥離等を行うことで行うことができる。
配線回路の導体幅は、インピーダンス整合の目的から指
定した導体幅に対して、±１５％以内の配線精度、好ま
しくは、±１０％以内の配線精度、更に好ましくは±５
％の配線精度で回路形成する。回路形成した導体層表面
を酸化防止の為に、黒化処理、黒化還元処理、ブラウン
処理、マイクロエッチング処理等を行うことも好まし
い。

【００３６】次に、図３（３−３）のように、プリプレ
グ６ａ、プリプレグ８ａ、２まいの導体シート（導体層
１および導体層４）を、間にプリプレグを挟んで、コア
材と重ねあわせる。

【００３７】次に、図３（３−４）に示すように、熱プ
レス等を用いて熱圧着することで、両面に導体層が形成
された多層板を得る。

【００３８】次に、図４（４−１）に示すように、スル
ーホール１２を形成後、片面の導体層をパターニングし
てランド１１を形成する。ここで、スルーホールを形成
するには、例えばＮＣドリルで穴あけを行い、無電解銅
メッキ、電解銅メッキを行い穴の内径に導体を形成す
る。スルーホール部のメッキ厚みには制限はないが、３
〜５０μｍの範囲が好ましい。ランドの形成は、まず導
体層１のエッチング保護のために保護フィルム（全面露
光したネガ型感光性樹脂等）をラミネートし、一方、導
体層４の面にもドライフィルム等の感光性樹脂をラミネ
ートしたのち、露光、現像、エッチング、剥離を行いラ
ンドを形成する。ランド径には制限がないが、スルーホ
ール径より１０〜３００μｍ大きめに形成することが好
ましい。

【００３９】本発明では、このようにスルーホール形成
時にメッキを受けるのは、精密な配線を形成する必要の
ないランド形成層であるので、メッキ厚のばらつきがあ
っても、多層プリント配線板としての性能には影響がな
い。

【００４０】次に図４（４−２）に示すように、ランド
形成面である導体層４の面に、プリプレグ９ａと、銅箔
等の導体層５を重ねあわせる。このプリプレグの厚みに
制限はないが、基板の反りを低下する目的から、３０〜
２００μｍの薄膜で行うことが好ましい。

【００４１】次に図４（４−２）に示すように、プレス
機等で熱圧着してプリプレグを硬化して、内層の信号配
線と絶縁したグランド層（即ち、導体層５）を形成し、
必要により端面グランド層１０を形成し、導体層１をパ
ターニングして回路実装面のパターニングを行って多層
プリント配線板を完成させる。ここで、プリプレグ硬化
後の端面グランド層の形成は、ルーター、ＮＣ穴あけ、
金型プレス等により外形加工を行い、メッキにより端部
グランド層１０を形成することができる。また、導体層
１のパターニングは、常法に従い、例えば保護フィルム
（全面露光したネガ型感光性樹脂等）を用いてグランド
層を保護し、一方、導体層１の面を感光性樹脂でラミネ
ートし、回路パターンのマスクを用いて、露光・現像、
エッチング、剥離を行い部品面の回路形成を行うことが
できる。

【００４２】その後、実際の製造では通常、ソルダーレ
ジスト、フラッシュ金メッキ（Ｎｉ−Ａｕ）、銀メッ
キ、半田等により外層の端子部、部品部、シールド部、
配線部の酸化防止処理を行う。

【００４３】以上の工程で示したように、本発明の製造
工程によれば、内層で配線が形成されている導体層３
は、メッキの影響を受けないため、インピーダンス整合
が可能な精密な配線を形成することが可能で、しかも、
配線とは絶縁されたグランド層を形成することができ
る。

【００４４】以上の方法で、図１に示したような導体層
が５層（機能としては４層基板）の多層プリント配線板
を完成することができるが、図２のような導体層が７層
（機能としては６層基板）の多層プリント配線板を形成
するには、前述の図３（３−３）で示したようにコア
材、プリプレグ、導体層を重ねて熱プレスを行う際に、
図５に示すように、コア材として導体層２２、２３と絶
縁体３１を備えたコア材と、導体層２４、２５と絶縁体
３２を備えたコア材との間にプリプレグ３４ａを挟み、
導体シート２１、導体シート２６をそれぞれプリプレグ
３３ａ、プリプレグ３５ａを間において重ね合わせて加
熱プレスを行うことで、その他は導体層が５層の多層プ
リント配線板と同様にして、導体層が７層の多層プリン
ト配線板を形成することができる。

【００４５】さらに、例えば１０枚程度までの層数の多
い多層プリント配線板は、同じように多数枚のコア材を
用いて間にプリプレグを置いて積層することで形成する
ことができる。

【００４６】本発明の製造方法では、図３（３−３）ま
たは図５で示した多層化の際に、対称面からの導体層ま
での距離が対称になるように、プリプレグの厚さを選択
することが好ましい。また、コア材を複数枚用いるとき
は、コア材についても対称の厚さになるように選択する
ことが好ましい。このように対称の厚みを選択すること
により、熱プレスにより積層されるとき、あるいはその
後の導体のパターニング工程中に熱履歴を受けたとき、
積層構造が対称であるために基板のそりを防止できる。
導体層までの距離の差は、５０％以下が好ましく、特に
２０％以下とすることが好ましい。

【００４７】その結果得られる多層プリント配線板の反
り量を、容易に１００ｍｍ角のシート状で、１ｍｍ未満
とすることができる。

【００４８】

【実施例】以下に実施例を示して本発明を具体的に説明
する。実施例１、実施例２ではそれぞれ図１、図２に示
すような、５層の導体層（配線板の機能としては４
層）、７層の導体層（配線板の機能としては６層）の多
層プリント配線板の製造方法を示すが、すでに説明した
ようにさらに多層の多層プリント配線板も同様に製造す
ることができる。

【００４９】＜実施例１＞両面に３５μｍの銅箔を有す
る厚さ０．２３ｍｍの低誘電率ガラスエポキシ樹脂多層
板（コア材）（商品名ＭＣＬ−Ｅ−６５：日立化成
（株）社製）を用意した。ソフトエッチング、研磨、水
洗を行いドライフィルム（商品名：サンフォートＡＱ−
３０５８：旭化成（株）社製）をラミネートした。

【００５０】前もって配線のインピーダンスが５７．５
Ωとなる配線回路設計した銀塩フィルムを使用して自動
露光機により配線パターンを露光した。また、回路内部
に配線長９１ｍｍのインピーダンス測定用のクーポン回
路を用意した。現像、エッチング、樹脂剥離を行い内層
の配線回路を形成した。その後、銅箔表面に黒化処理を
行った。

【００５１】１ｍｍのプリプレグ（ガラスエポキシ樹
脂；商品名：ＧＥＡ−６５Ｎ：日立化成（株）社製）を
用いて、回路形成したコア材の両面に厚さ１８μｍの電
解銅箔（商品名：ＧＰＳ、古河電工（株）社製）を重ね
合わせ、加熱プレスにより両面が銅箔の多層板を形成し
た。直径０．３ｍｍのＮＣ穴あけを行い、無電解銅メッ
キ、電解銅メッキを行い、銅メッキ厚み２０μｍを形成
しスルーホールを作成した。この多層板にドライフィル
ムをラミネートし、片面のスルーホール部にランドのみ
をパターンニング、露光し、反対面を全面露光し、エッ
チングの保護を行った。現像・エッチング・剥離を行い
片面がランドのみが形成した多層基板を作成した。

【００５２】この基板のランドを形成した面にプリプレ
グ０．１ｍｍを使用し、銅箔１８μｍを加熱プレスで熱
圧着を行い片面が銅箔で形成されたグランド層を形成し
た。ＮＣルーターを使用し基板の外形の長穴（０．６ｍ
ｍ×２．２ｍｍ）を作成後、無電解銅メッキ、電解銅メ
ッキを行い端面部のグランド層を形成した。その後、ド
ライフィルムのラミネートを行い、グランド層を全面露
光し、反対面の回路のパターンを露光し、現像・エッチ
ング・樹脂剥離を行い配線回路を形成した。銅配線及び
グランド層の酸化防止の為に、ソルダーレジスト塗布
し、更にフラッシュ金メッキを行い、多層プリント配線
板を製造した。

【００５３】あらかじめ内層回路内に用意した配線長９
１ｍｍのインピーダンスクーポンを各層（２、３層）１
００本のインピーダンス測定を実施した結果、５７．５
Ω±２．５Ω以内であった。出来た基板を切断し、内層
回路の回路幅を１００点を測定した結果、回路幅のバラ
ツキは、狙いの回路幅に対して±５％以内であった。内
層配線のバラツキが少ない結果であった。また、できた
基板を１００ｍｍ角に切り出し定盤上で反り量を測定し
た結果、０．２ｍｍであり平坦な基板であった。

【００５４】＜実施例２＞実施例１と同じ材料を用い
て、同じ配線を形成したコア材を２枚用意した。実施例
１で使用したものと同じ０．１ｍｍのプリプレグ３枚を
用いて、２枚のコア材の内面同士、及び外面の両面に１
８μｍの電解銅箔を重ね合わせ、加熱プレスにより両面
が銅箔の６層の多層板を形成した（図５参照）。

【００５５】その後、実施例１と同様にしてスルーホー
ルを形成し、一方の表面にランドのみを形成し、さらに
実施例１と同様にして、ランド形成面にプリプレグと銅
箔を重ねて熱プレスしてグランド層を形成し、その後も
同様にして図２に示す多層プリント配線板を製造した。

【００５６】あらかじめ内層回路内に用意した配線長９
１ｍｍのインピーダンスクーポンを各層（実装面から数
えて、第２、第３、第４、第５層）各１００本のインピ
ーダンス測定を実施した結果、５７．５Ω±２．５Ω以
内であった。出来た基板を切断し、内層回路の各層の回
路幅を各１００点を測定した結果、回路幅のバラツキ
は、狙いの回路幅に対して±５％以内であった。内層配
線のバラツキが少ない結果であった。また、できた基板
を１００ｍｍ角に切り出し定盤上で反り量を測定した結
果、０．２ｍｍであり平坦な基板であった。

【００５７】＜比較例１＞比較例１の製造方法を図６を
用いて説明する。

【００５８】図６（６−１）に示すように、片面が３５
μｍの銅箔６２、反対面が１８μｍの銅箔６３を有する
厚さ０．２３ｍｍの低誘電率ガラスエポキシ樹脂多層板
（コア材）６０（商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６５：日立化成
（株）社製）を用意し、１８μｍの銅箔６３のエッチン
グを防止するため、ドライフィルムをラミネートした
後、全面露光し保護フィルム層とし、一方、３５μｍの
銅箔６２を、実施例１と同様に配線のインピーダンスが
５７．５Ωとなる配線回路設計で、回路内部に配線長９
１ｍｍのインピーダンス測定用のクーポン回路を有する
ように配線を形成した。その後、配線面の銅箔表面に黒
化処理を行った。

【００５９】次に、図６（６−２）に示すように、回路
形成したコア材６０の銅箔６２側の面に、０．１ｍｍの
プリプレグ（商品名：ＧＥＡ−６５Ｎ：日立化成（株）
社製）６６ａと厚さ１８μｍの電解銅箔（商品名：ＧＰ
Ｓ：古河電工（株）社製）６１を重ね合わせ、加熱プレ
スにより両面が厚さ１８μｍの銅箔の多層板を形成し
た。

【００６０】続いて、図６（６−３）に示すように、実
施例１と同様にして、スルーホール７２を形成した。

【００６１】図６（６−４）に示すように、銅箔６１の
面にドライフィルムをラミネートして全面露光して保護
膜を形成し、一方、コア材６０の銅箔６３の面にドライ
フィルムラミネートし、インピーダンス５０Ωの配線及
びスルーホールのランドを形成するように露光した。回
路内部に配線長９１ｍｍのインピーダンス測定用のクー
ポン回路を用意した。現像・エッチング・剥離を行いイ
ンピーダンス制御した配線回路が形成した多層基板を作
成した。

【００６２】次に、図７（７−１）に示すように、配線
回路を形成した銅箔６３の表面に０．１ｍｍのプリプレ
グ、１８μｍの銅箔６４を重ねて、加熱プレスで熱圧着
を行い、銅箔６４をグランド層とした。

【００６３】その後、実施例１と同様にして、図７（７
−１）に示すような４層の多層プリント配線板を得た。

【００６４】内層回路内に形成してある配線長９１ｍｍ
のインピーダンスクーポン回路により、実装面から第２
層目及び第３層目（それぞれ銅箔６２と６３による層）
の各１００本のインピーダンス測定を実施した結果、第
２層目のクーポン回路は、５７．５Ω±２．５Ω以内で
あったが第３層目の回路は、５７．５Ω±７．５Ωで３
層目の配線がバラツキが大きい結果であった。

【００６５】出来た基板を切断し、内層回路の２層目と
３層目の回路幅を各１００点を測定した結果、回路幅の
バラツキは、２層目では、狙いの回路幅に対して±５％
以内であったのに対し３層目のバラツキは、狙いの回路
幅に対して±１５％あり３層目の内層配線のバラツキが
大きい結果であった。また、できた基板を１００ｍｍ角
に切り出し定盤上で反り量を測定した結果、２ｍｍであ
り反りが大きい基板であった。

【００６６】

【発明の効果】本発明によれば、内層の配線の精密な加
工が可能で、それによりインピーダンス整合を容易に行
いうる多層プリント配線板であって、さらに反りが小さ
く部品実装の問題のない多層プリント配線板を提供する
ことができる。

【００６７】また本発明によれば、内層の配線のインピ
ーダンス整合を容易に行いうる精密な加工が可能で、さ
らに反りが小さく部品実装の問題のない多層プリント配
線板の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）多層プリント配線板の構造を示す断面図
である。（ｂ）導体層４を下から見た平面図である。

【図２】多層プリント配線板の構造を示す断面図であ
る。

【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法の１例
を示す工程断面図である。

【図４】図４に引き続き、本発明の多層プリント配線板
の１例を製造方法を示す工程断面図である。

【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法の１工
程を示す断面図である。

【図６】従来の多層プリント配線板の製造方法の１例を
示す工程断面図である。

【図７】図６に引き続き、従来の多層プリント配線板の
１例を製造方法を示す工程断面図である。

【符号の説明】

１導体層２導体層３導体層４導体層（ランド形成層）５導体層（グランド層）６〜９絶縁層６ａプリプレグ８ａプリプレグ１０端部グランド層１１ランド１２スルーホール１３ａ〜ｃ配線２１〜２７導体層３１絶縁体３２絶縁体３３ａプリプレグ３４ａプリプレグ３５ａプリプレグ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中山一郎神奈川県厚木市戸室５−32−１株式会社プリンテック内 (72)発明者真岸徳治神奈川県厚木市戸室５−32−１株式会社プリンテック内 (72)発明者藪内広一千葉県袖ヶ浦市長浦580−32 三井化学株式会社内 (72)発明者上原義人千葉県袖ヶ浦市長浦580−32 三井化学株式会社内Ｆターム(参考） 5E339 AB02 AD05 AE01 BC02 BD02 BD06 BE13 5E346 AA04 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA41 AA43 AA51 BB04 BB06 BB11 BB16 CC02 CC04 CC08 CC32 DD02 DD12 DD32 DD44 EE06 EE07 EE09 EE13 FF07 FF45 GG15 GG17 GG22 GG28 HH01 HH03 HH11 HH31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁層を介して複数の導体層が積層され
た多層プリント配線基板において、内層の１層の導体層は、導体層間を接続するスルーホー
ルのランドのみが形成されている導体層（以下、ランド
形成層という。）であり、このランドによりスルーホー
ルが終端されていることを特徴とする多層プリント配線
板。
【請求項２】前記ランド形成層は、グランド層である
導体層に隣接する層であることを特徴とする請求項１記
載の多層プリント配線板。
【請求項３】前記グランド層は一方の最外層であるこ
とを特徴とする請求項２記載の多層プリント配線板。
【請求項４】前記グランド層を除いた導体層は、面対
称に積層されていることを特徴とする請求項３記載の多
層プリント配線板。
【請求項５】１００ｍｍ角のシート状の単位でそりを
測定した場合、反り量が、１ｍｍ未満であることを特徴
とする請求項１〜４のいずれかに記載の多層プリント配
線板。
【請求項６】（ａ）絶縁体の両面に導体層を有する基
板（以下、コア材という。）を用意し、その導体層をパ
ターニングして配線を形成する工程と、（ｂ)配線が形成されたコア材と２枚の導体シートと
を、この導体シートが外側になるように、間にプリプレ
グを挟んで重ね合わせた後、加熱して貼り合せる工程
と、（ｃ）所定位置にスルーホールを形成する工程と、（ｄ）一方の導体シートをパターニングして、この面に
スルーホールのランドのみを形成する工程と、（ｅ）ランドを形成した面に、さらにプリプレグと導体
シートを重ね合わせた後、加熱して貼り合せる工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】前記（ｂ）工程において、配線が形成さ
れたコア材を複数枚用意し、その間にプリプレグを挟
み、このコア材と２枚の導体シートとを、この導体シー
トが外側になるように、間にプリプレグを挟んで重ね合
わせた後、加熱して貼り合せることを特徴とする請求項
６記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】前記（ｂ）工程において、コア材および
導体シートが積層方向に面対称に配置される請求項６ま
たは７記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】コア材の導体がエッチングにより形成さ
れることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の
多層プリント配線板の製造方法。