CN109644567A - 电路基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

电路基板的制造方法包括：准备芯基板的工序、第一成形工序和第二成形工序。准备芯基板的工序中准备芯基板，所述芯基板具有：包含热塑性树脂的绝缘层、在绝缘层的一个表面形成的第一电路、以及与绝缘层的另一表面接合的平面状的金属层。第一成形工序中，在芯基板的配置有第一电路的第一表面依次配置第一粘接层和第一金属箔并使其层叠一体化，所述第一粘接层包含具有比热塑性树脂的软化点更低的软化点的树脂成分。第二成形工序包括：对于第一成形工序中得到的层叠体，对金属层进行图案加工而在配置有金属层的第二表面形成第二电路后，在芯基板的第二表面依次配置第二粘接层和第二金属箔并使其层叠一体化的第二成形工序，所述第二粘接层包含具有比热塑性树脂的软化点更低的软化点的树脂成分。

Description

电路基板的制造方法

技术领域

本申请涉及电路基板的制造方法。

背景技术

随着电子设备的小型化、多功能化、通信高速化等追求，对于电子设备所使用的电路基板进一步要求高密度化和优异的高频特性。

为了满足对于电路基板要求的高密度化，使用了对于使两面覆铜层叠板的上下表面的铜箔形成期望的电路图案而得的芯基板，在其上下表面重叠预浸料和铜箔而得的多层印刷配线基板。这种多层印刷配线基板通过将芯基板、预浸料和铜箔用1次的工艺进行层叠一体化的一并层叠压制方法来制作(参照专利文献1)。

另一方面，作为高频特性优异的覆金属层叠板，专利文献2记载了在由热塑性树脂构成的内部芯层配置作为表面层的热固化性树脂或热固化性树脂浸渗基材层、以及最外层的金属箔，并进行一体化成形而成的两面覆金属层叠板。此外，专利文献3公开了一种液晶聚合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-347740号公报

专利文献2：日本特开平4-291782号公报

专利文献3：日本特开平9-309150号公报

发明内容

本申请涉及的电路基板的制造方法包括：准备芯基板的工序、第一成形工序和第二成形工序。准备芯基板的工序中准备芯基板，所述芯基板具有：包含热塑性树脂的绝缘层、在绝缘层的一个表面形成的规定图案的第一电路、以及与绝缘层的另一表面接合的平面状的金属层。第一成形工序中，在芯基板的配置有第一电路的第一表面依次配置第一粘接层和第一金属箔，通过将它们进行加热加压成形而使其层叠一体化，所述第一粘接层包含具有比上述热塑性树脂的软化点更低的软化点的树脂成分。第二成形工序包括：对于第一成形工序中得到的层叠体，对金属层进行图案加工而在芯基板的配置有金属层的第二表面形成第二电路后，在芯基板的第二表面依次配置第二粘接层和第二金属箔，通过将它们进行加热加压成形而使其层叠一体化的第二成形工序，所述第二粘接层包含具有比热塑性树脂的软化点更低的软化点的树脂成分。

根据本申请，能够制造高频特性优异且电路图案的位置精度良好的电路基板。即，在第一成形工序中，芯基板的第二表面侧被平面状的金属层所支承，因此，即使在加热加压成形时热塑性树脂发生低弹性模量化而软化，绝缘层的变形也受到抑制，上述第一电路的位置偏移也受到抑制。进而，在第二成形工序中，芯基板的第一表面侧被第一粘接层的固化层所支承，因此，即使在加热加压成形时热塑性树脂发生低弹性模量化而软化，绝缘层的变形也受到抑制，上述第二电路的位置偏移也受到抑制。像这样，根据本申请，即使使用包含高频特性优异的热塑性树脂的芯基板，由于第一金属箔和第二金属箔相对于绝缘层分别在单侧成形，因此，在绝缘层的表面和背面难以发生第一电路和第二电路的位置偏移。因此，能够制成与芯基板的厚度方向(Z方向)垂直的X-Y平面方向上的第一电路和上述第二电路的位置精度高、电可靠性高的电路基板。

附图说明

图1A是用于说明本申请的一个实施方式所述的电路基板的制造方法的说明图。

图1B是用于说明本申请的一个实施方式所述的电路基板的制造方法的说明图。

图1C是用于说明本申请的一个实施方式所述的电路基板的制造方法的说明图。

图1D是用于说明本申请的一个实施方式所述的电路基板的制造方法的说明图。

图1E是用于说明本申请的一个实施方式所述的电路基板的制造方法的说明图。

图2A是用于说明使用了一并层叠压制方法的以往的电路基板的制造方法的加热加压工序的说明图。

图2B是用于说明使用了一并层叠压制方法的以往的电路基板的制造方法的加热加压工序的说明图。

具体实施方式

在说明本申请的实施方式之前，针对以往构成中的问题点进行说明。据称：如专利文献2记载那样的、将具有包含热塑性树脂的绝缘层的两面覆金属层叠板的金属箔进行蚀刻而形成了电路的基板用作芯基板，并通过一并层叠压制方法而得到的多层电路基板与使用了具有由热固化性树脂的固化物构成的绝缘层的芯基板的多层电路基板相比高频特性更优异。

然而，使用了具有包含热塑性树脂的绝缘层的芯基板的多层电路基板存在如下问题：与厚度方向(Z方向)垂直的X-Y平面方向上的上述芯基板两面的电路图案的位置精度在一并层叠压制成形的过程中有发生失常的担心。因此，在利用通孔等将各层的电路间进行层间连接时有发生连接不良的担心。

针对该现象，使用图2A和图2B进行说明。关于图2A和图2B中的各符号，100表示多层电路基板、111表示包含热塑性树脂的绝缘层、112表示规定图案的第一电路、113表示规定图案的第二电路、110表示具有绝缘层111和第一电路112和第二电路113的芯基板、120表示铜箔、130表示包含热固化性树脂的预浸料、130a表示预浸料的固化物(绝缘层)。

如图2A所示，分别使预浸料130和铜箔120依次重叠在芯基板110的上表面和下表面，将其配置在热板之间，通过加热压制而进行加热加压成形，由此使它们进行层叠一体化。

此时，如图2A所示，绝缘层111在被预浸料130、130彼此夹持的状态下进行加热加压成形，但热塑性树脂具有弹性模量低且在高温下弹性模量进一步降低而容易软化的性质，因此，绝缘层111容易变形。此外，同时地，在芯基板110的两面配置的预浸料130、130也是在加热过程中热固化性树脂暂时呈现熔融状态，一边对电路之间进行填充一边从中心部朝向周边部发生流动，因此，与该树脂流动相伴的应力相对于第一电路112和第二电路113作用于X-Y平面方向上。可以认为：此时，绝缘层111的热塑性树脂发生软化，对于第一电路112和第二电路113的支承力降低，因此，因基于树脂流动的应力而导致绝缘层111变形，电路的位置发生移动。可以认为：该现象在代替具有热固化性树脂的预浸料130而使用将热塑性树脂浸渗至纤维基材而得的预浸料的情况下、使用不含纤维基材的树脂粘接片的情况下也会同样地发生。需要说明的是，通常不会在难以保持芯基板110的绝缘层111的形状这一程度的高温下进行加热加压成形，因此，该位置偏移不一定很大。然而，对于近年来的多层印刷电路板而言，电路图案的微细配线化正在推进，因此，该问题在确保电路间的连接可靠性方面逐渐变得无法忽视。

本申请是鉴于上述观点而进行的，其提供高频特性优异且电路图案的位置精度良好的电路基板的制造方法。

以下，针对用于实施本申请的方式进行说明。

[本申请的一个实施方式]

图1A～图1E是用于说明本申请的一个实施方式(以下记作本实施方式)所述的制造方法的说明图。

本实施方式所述的电路基板的制造方法是制造图1E所示的具备绝缘层11、第一电路12、第二电路13a、第一固化层30a、第二固化层50a、第一金属箔20和第二金属箔40的电路基板1的方法。具体而言，本实施方式所述的电路基板的制造方法包括下述的工序(I)～工序(III)。

此处，第一表面侧11X是指对于绝缘层11形成了第一电路12的侧，第二表面侧11Y是指对于绝缘层11接合有金属层13的侧。

(I)准备芯基板10的工序，所述芯基板10具有：包含热塑性树脂的绝缘层11、在第一表面侧11X在绝缘层11的一个表面形成的规定图案的第一电路12、以及在第二表面侧11Y与绝缘层11的另一表面接合的平面状的金属层13。

(II)第一成形工序，在芯基板10的第一表面依次配置第一粘接层30和第一金属箔20，通过将它们进行加热加压成形而使其层叠一体化，所述第一粘接层30包含具有比上述热塑性树脂的软化点更低的软化点的树脂成分。

(III)第二成形工序，对于第一成形工序(II)中得到的层叠体2，对金属层13进行图案加工而在芯基板10的第二表面形成第二电路13a后，在芯基板10的第二表面依次配置第二粘接层50和第二金属箔40，通过将它们进行加热加压成形而使其层叠一体化，所述第二粘接层50包含具有比上述热塑性树脂的软化点更低的软化点的树脂成分。

此处，芯基板10的第一表面是形成有第一电路12的表面，芯基板10的第二表面是形成有第二电路13a的表面。

[准备芯基板10的工序(I)]

工序(I)中，准备芯基板10。芯基板10具备绝缘层11，在绝缘层11的一个表面形成有规定图案的第一电路12。在绝缘层11的另一表面接合有平面状的金属层13。

绝缘层11由包含热塑性树脂(以下称为热塑性树脂A)的树脂组合物构成。热塑性树脂A与热固化性树脂相比弹性模量低，因此，对于降低绝缘层11的线膨胀系数、防止电路基板1的翘曲而言是有效的。此外，热塑性树脂A的介电特性也优异(绝缘层11的低介电常数化等)，因此，热塑性树脂A能够构成这些特性优异的电路基板1。因此，构成绝缘层11的上述树脂组合物中的树脂成分优选不含热固化性树脂，且以热塑性树脂A作为主剂。需要说明的是，作为上述树脂成分包含热固化性树脂也无妨，但该情况下优选以质量比计热塑性树脂A多于热固化性树脂。

绝缘层11的厚度根据电路基板1的使用用途等来适当调整即可，优选为3μm以上且750μm以下、更优选为5μm以上且400μm以下。

作为热塑性树脂A，可列举出例如聚酰胺(PA)、尼龙(注册商标)、聚缩醛(POM)、聚碳酸酯(PC)、改性聚苯醚(m-PPE、改性PPE、m-PPO)、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、玻璃纤维强化聚对苯二甲酸乙二醇酯(GF-PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、环状聚烯烃(COP)等工程塑料、聚苯硫醚(PPS)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、非晶聚芳酯(PAR)、液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)、热塑性聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)等工程塑料等。其中，从降低传送损失的方面出发，优选介电常数低的液晶聚合物。它们可以单独使用，也可以混合使用2种以上。作为液晶聚合物，可根据目的而使用公知物，也可以为市售的液晶聚合物。作为液晶聚合物的具体例，可列举出例如专利文献3中例示的物质等。

由于根据电路基板1的使用用途所要求的耐热性的水平不同，因此，热塑性树脂A的软化点没有特别限定，从确保电路基板1的良好耐热性、机械特性的观点出发，优选为230℃以上、更优选为250℃以上、进一步优选为280℃以上。热塑性树脂A在高温区域中存在弹性模量的降低变大、容易软化的倾向，但热塑性树脂A的软化点越高则越能够缓和该倾向，因此，若在上述范围内，则在工序(II)、(III)中更有效地抑制加热加压成形中的绝缘层11的变形，容易得到电路图案的位置精度高的电路基板1。此处，“软化点”可以以维卡软化温度(Vicat Softening temperature)的方式进行计测，例如可以利用JIS K-7206(1999)中规定的测定方法进行计测。

上述树脂组合物可以进一步包含无机填充材料。由此，能够对绝缘层11赋予低线膨胀率化、阻燃性、导热性等特性。

作为上述无机填充材料，可列举出例如球状二氧化硅、破碎二氧化硅等二氧化硅粒子；三氧化钼、钼酸锌、钼酸铵、钼酸镁等钼化合物；氢氧化铝、氢氧化镁、硅酸铝、硅酸镁、滑石、粘土、云母等。它们可以单独使用，也可以混合使用2种以上。

上述无机填充材料的含量没有特别限定，可根据目的进行设定，例如，相对于绝缘层11的树脂成分的总质量配合20质量％以上且200质量％以下为佳。

绝缘层11可以具备纤维基材。作为上述纤维基材，根据电路基板1的使用用途等所要求的特性进行适当选择即可，可以使用例如包含无机纤维、有机纤维的织布、无纺布。作为上述纤维基材的材质，可列举出玻璃等无机纤维、芳族聚酰胺、聚酯等有机纤维等。上述纤维基材的厚度没有特别限定，例如为3～200μm。

第一电路12形成为规定的图案。图案的形状根据电路基板1的使用目的等而进行设计，没有特别限定。作为构成第一电路12的材料，可列举出例如铜、银、铝、不锈钢等金属配线；使用了导电糊剂等的印刷配线等。

作为第一电路12的形成方法，可列举出例如以光刻法、无电解镀敷法作为主体来形成图案的方法；在溅射、蒸镀等时使用掩膜来形成图案的方法等。尤其是，作为第一电路12，对与后述金属层13相同的金属层(金属箔)进行图案加工而得的电路是适合的。

金属层13是平面状(平板状)，其接合至绝缘层11的另一表面，覆盖绝缘层11的另一表面的整个面。由此，在第一成形工序(II)中的加热加压成形时，芯基板10的第二表面侧11Y被平面状的金属层13所支承，因此，即使热塑性树脂A发生软化也能够抑制绝缘层11的变形。

作为构成金属层13的材料，可列举出例如铜、银、铝、不锈钢等的金属箔。金属层13的厚度只要是在第二成形工序(III)中的加热加压成形的前后能够维持平面状的厚度，就没有特别限定，优选为2μm以上且400μm以下。金属层13例如可以是通过电解法而得到的电解金属箔，也可以是通过压延法而得到的压延金属箔。

[第一成形工序(II)]

(配置)

第一成形工序(II)中，首先，如图1A所示，在芯基板10的第一表面依次重叠并配置第一粘接层30和第一金属箔20。

第一粘接层30是将包含具有比热塑性树脂A的软化点更低的软化点的树脂成分的树脂组合物(a)制成片状而得的绝缘材料。作为树脂组合物(a)，可以使用例如树脂成分中的主成分为未固化或半固化状态的热固化性树脂的树脂组合物、或者以热塑性树脂作为主成分的树脂组合物。此处，上述树脂成分的软化点可以与热塑性树脂A同样地以维卡软化温度的方式进行计测。

树脂组合物(a)的树脂成分以热固化性树脂作为主成分时，树脂组合物(a)可以通过以未固化或半固化状态的热固化性树脂作为必须成分，并根据目的适当添加固化剂、固化促进剂、无机填充材料、阻燃剂等来制备。该树脂组合物(a)也可以进一步含有少量的热塑性树脂。此时，对于上述树脂成分的软化点，还设想了由于以未固化或半固化状态的热固化性树脂作为主成分因此难以制作维卡软化温度的测定样品的情况，在这种情况下，可以将上述树脂成分的熔融起始温度用作软化点的近似值。

作为上述热固化性树脂，可列举出例如环氧树脂、氰酸酯树脂、多官能性马来酰亚胺树脂、低分子量聚苯醚树脂、末端不饱和官能团改性聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂、乙烯基酯树脂等。其中，特别优选为环氧树脂。上述热固化性树脂可以通过溴化、磷改性等进行了阻燃化。这些热固化性树脂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

作为上述固化剂，只要能够与上述热固化性树脂发生反应而形成交联结构，就没有特别限定，根据上述热固化性树脂的种类而适当选择即可。例如，在上述热固化性树脂包含环氧树脂的情况下，可列举出例如伯胺、仲胺等二胺系固化剂；二官能以上的酚系固化剂、酸酐系固化剂、双氰胺、低分子量聚苯醚化合物等。这些固化剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

作为上述固化促进剂，可列举出例如2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)等咪唑系化合物、叔胺系化合物、有机膦化合物、金属皂等。

作为上述无机填充材料，可列举出例如二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化钛等金属氧化物；氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物；硫酸钡、碳酸钙、碳酸镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、滑石、粘土、云母粉等。这些之中，特别适合为二氧化硅。

作为上述阻燃剂，可列举出含溴化合物等卤素系阻燃剂、含磷化合物和含氮化合物等非卤素系阻燃剂等。

树脂组合物(a)的树脂成分以热塑性树脂作为主成分时，树脂组合物(a)可以通过以具有比芯基板10的绝缘层11所含有的热塑性树脂A的软化点更低的软化点的其它热塑性树脂(以下称为热塑性树脂B)作为必须成分，并根据目的适当添加无机填充材料、阻燃剂等来制备。该树脂组合物(a)也可以进一步含有少量的热固化性树脂。

作为热塑性树脂B的具体例，可列举出与上述作为热塑性树脂A的具体例而例示的工程塑料同样的物质，可选择软化点相对来说比热塑性树脂A更低的物质。

第一粘接层30为了能够重叠并配置于芯基板10而优选具有片材形状。具体而言，作为第一粘接层30，可列举出例如向纤维基材浸渗树脂组合物(a)而得的预浸料、向树脂膜或金属箔等支承体涂布树脂组合物(a)而形成的带支承体的树脂片等。

作为第一粘接层30而使用上述预浸料时，作为上述纤维基材，可以使用与在芯基板10的说明中列举的基材相同的基材。此外，作为第一粘接层30而使用上述带支承体的树脂片时，以树脂组合物(a)接合在芯基板10的第一表面上的方式重叠上述带支承体的树脂片，将树脂组合物(a)转印至芯基板10侧后，将上述支承体剥离去除并使用为佳。此处，作为上述支承体，也可以使用第一金属箔20，此时，重叠在芯基板10的第一表面上后无需剥离第一金属箔20，可以直接进行后述的加热加压成形。

第一粘接层30的厚度没有特别限定，为了在第一电路12的电路之间填充树脂组合物(a)且确保第一电路12与第一金属箔20的绝缘性，优选大于第一电路12的厚度。

作为第一金属箔20，可以使用与在芯基板10的说明中列举的金属箔相同的金属箔。需要说明的是，作为电路而实施图案加工并加以使用时，适合为铜箔。尤其是制成微细配线电路时，可以使用厚度为10μm以下的薄铜箔、或者使用将极薄铜箔与支承体铜箔以能够剥离的方式接合而成的带载体的铜箔。

第一金属箔20的与第一粘接层30相对的面优选为进行了粗化处理的粗糙面。由此，通过锚固效果能够提高第一金属箔20与第一固化层30a之间的剥离强度。

(加热加压成形)

第一成形工序(II)中，通过将如图1A所示那样配置的芯基板10、第一粘接层30和第一金属箔20进行加热加压成形，能够将它们进行层叠一体化。由此，如图1B所示，能够得到层叠体2。层叠体2在第一表面侧11X的绝缘层11的一个表面上依次具有第一电路12、第一固化层30a和第一金属箔20，在第二表面侧11Y的绝缘层11的另一表面上具有平面状的金属层13。

在该加热加压成形时，第一粘接层30的树脂组合物(a)中所含的树脂成分呈现软化或熔融状态，一边对第一电路12之间进行填充，一边从芯基板10的中心部朝向周边部进行流动。并且，与该树脂流动相伴的应力相对于第一电路12作用于与芯基板10的厚度方向(Z方向)垂直的X-Y平面方向上。此时，芯基板10的第二表面侧11Y被平面状的金属层13所支承，因此，可防止绝缘层11因由该树脂流动导致的应力而发生变形，不易发生第一电路12的位置偏移。即，即使在加热加压成形时第一粘接层30呈现软化或熔融状态而发生流动，绝缘层11的变形也受到抑制，第一电路12的位置偏移也受到抑制。

作为将芯基板10、第一粘接层30和第一金属箔20进行加热加压成形的方法，可列举出例如：向热板之间插入包含芯基板10、第一粘接层30和第一金属箔20的第一层叠体，使热板进行加热升温，在将上述第一层叠体加热的同时进行加压压紧的热压制法(Open TypeHot Press)；真空热压制法(Vacuum Type Hot Press)等。

作为加热加压成形的条件，根据绝缘层11、第一粘接层30的材质等进行适当调整即可，作为温度条件，优选在比第一粘接层30所含有的树脂成分的软化点更高、且比构成芯基板10的绝缘层11的热塑性树脂A的软化点更低的温度范围内进行设定。

例如，构成绝缘层11的热塑性树脂A的软化点为310℃、第一粘接层30所含有的树脂成分的软化点为250℃的情况下，加热加压成形的温度条件在260℃以上且300℃以下的范围内进行设定为佳。此外，构成绝缘层11的热塑性树脂A的软化点为300℃、第一粘接层30所含有的树脂成分的软化点为120℃的情况下(第一粘接层30以未固化或半固化状的热固化性树脂作为主成分的情况等)，在130以上且250℃以下的范围内设定成形温度为佳。加热加压成形的压力、成形时间可以考虑成形性等来适当设定。

[第二成形工序(III)]

(图案加工)

第二成形工序(III)中，首先，对于第一成形工序(II)中得到的层叠体2，对金属层13进行图案加工而在芯基板10的第二表面形成第二电路13a。由此，如图1C所示，能够得到层叠体3。层叠体3在第一表面侧11X的绝缘层11的一个表面依次具有第一电路12、第一固化层30a和第一金属箔20，在第二表面侧11Y的绝缘层11的另一表面具有第二电路13a。

第二电路13a的图案形状可以根据电路基板1的使用目的来适当设定。此外，第二电路13a的图案形状可以与第一电路12相同，也可以为不同的形状。作为图案加工法，没有特别限定，可列举出例如光刻法等公知的方法。

(配置)

第二成形工序(III)中，如图1D所示，在层叠体3中，在芯基板10的第二表面依次配置第二粘接层50和第二金属箔40。

第二粘接层50与第一粘接层30同样地是将包含具有比热塑性树脂A的软化点更低的软化点的树脂成分的树脂组合物(b)制成片状而得的绝缘材料。作为构成树脂组合物(b)的树脂成分，可列举出与第一粘接层30(树脂组合物(a))的构成成分相同的树脂成分。此外，树脂组合物(b)的具体组成成分可以与第一粘接层30(树脂组合物(a))相同，也可以不同，可以根据电路基板1的使用目的进行决定。

此外，针对第二粘接层50的形态，也可与第一粘接层30同样地列举出预浸料、带支承体的树脂片等。第二粘接层50的形态可以是与第一粘接层30相同的形态，也可以为不同的形态，可以根据电路基板1的使用目的来进行决定。

针对第二金属箔40，也可列举出与第一金属箔20相同的金属箔。第二金属箔40可以与第一金属箔20相同，也可以是厚度、性状、形态不同的金属箔，可以根据电路基板1的使用目的来进行决定。

(加热加压成形)

第二成形工序(III)中，如图1D所示，通过依次配置层叠体3、第二粘接层50和第二金属箔40，进而进行加热加压成形，从而将它们进行层叠一体化。由此，如图1E所示，能够得到电路基板1。电路基板1中，在第一表面侧11X的绝缘层11的一个表面依次具有第一电路12、第一固化层30a和第一金属箔20，在第二表面侧11Y的绝缘层11的另一表面依次具有第二电路13a、第二固化层50a和第二金属箔40。

在该加热加压成形时，第二粘接层50的树脂组合物(b)暂时呈现熔融状态，一边对第二电路13a之间进行填充一边从芯基板10的中心部朝向周边部发生流动。并且，与该树脂流动相伴的应力相对于第二电路13a作用于与芯基板10的厚度方向(Z方向)垂直的X-Y平面方向上。此时，芯基板10的第一表面侧11X被第一电路12、第一固化层30a进行平面支承，因此，不易发生由树脂流动所致的应力所引起的绝缘层11的变形。因此，第二电路13a的位置难以移动。即，即使在加热加压成形时热塑性树脂A发生软化，绝缘层11的变形也受到抑制，第二电路13a的位置偏移也受到抑制。因此，该电路基板1的第一电路12和第二电路13a的位置精度高，电可靠性高。

作为将层叠体3、第二粘接层50和第二金属箔40进行加热加压成形的方法，例如可以与第一成形工序(II)中的加热加压成形同样地实施。

电路基板1通过例如使用减成法等，利用蚀刻来去除电路基板1的第一金属箔20和第二金属箔40的一部分而形成电路，由此可用作印刷电路板。此时，为了形成用于层间电连接的通孔或盲导孔，可以通过激光加工、钻孔加工来进行孔形成。此时，如上所述，由于第一电路12和第二电路13a的位置精度高，因此能够提高层间连接的可靠性。此外，所得的印刷电路板可以用作通过层积法在其单面或两面新交替地堆积树脂层和电路而得的多层印刷电路板的芯基板。

产业上的可利用性

通过本申请的方法而制造的电路基板的电可靠性高，因此能够用于体积小且多功能的电子设备。

附图标记说明

1 电路基板

2、3 层叠体

10 芯基板

11 绝缘层

12 第一电路

13 金属层

13a 第二电路

20 第一金属箔

30 第一粘接层

30a 第一固化层

40 第二金属箔

50 第二粘接层

50a 第二固化层

100 多层电路基板

110 芯基板

111 绝缘层

112 第一电路

113 第二电路

120 铜箔

130 预浸料

Claims (5)

1.一种电路基板的制造方法，其包括：

准备芯基板的工序，所述芯基板具有：包含热塑性树脂的绝缘层、在所述绝缘层的一个表面形成的规定图案的第一电路、以及与所述绝缘层的另一表面接合的平面状的金属层；

第一成形工序，在所述芯基板的配置有所述第一电路的第一表面依次配置第一粘接层和第一金属箔，通过将所述芯基板、所述第一粘接层和所述第一金属箔进行加热加压成形而使其层叠一体化，所述第一粘接层包含具有比所述热塑性树脂的软化点更低的软化点的树脂成分；以及

第二成形工序，对于所述第一成形工序中得到的层叠体，对所述金属层进行图案加工而在所述芯基板的配置有所述金属层的第二表面形成第二电路后，在所述芯基板的第二表面依次配置第二粘接层和第二金属箔，通过将所述芯基板、所述第二粘接层和所述第二金属箔进行加热加压成形而使其层叠一体化，所述第二粘接层包含具有比所述热塑性树脂的软化点更低的软化点的树脂成分。

2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，所述热塑性树脂包含液晶聚合物。

3.根据权利要求1或2所述的电路基板的制造方法，其中，所述第一粘接层和第二粘接层中，作为所述树脂成分，包含未固化或半固化状的热固化性树脂。

4.根据权利要求1或2所述的电路基板的制造方法，其中，所述第一粘接层和第二粘接层中，作为所述树脂成分，包含具有比所述热塑性树脂的软化点更低的软化点的其它热塑性树脂。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，所述绝缘层的厚度为3μm以上且750μm以下。