KR100649683B1 - 무선고주파용 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

전자제품의 다기능화와 소형화에 대응하는 기판의 소형화를 가능하게 하면서 무선고주파용에 적합한 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 제공된다.

상기 무선고주파용 인쇄회로기판은, 회로들이 형성된 원판들이 다층으로 적층되고, 일체로 관통 형성되어 도전성물질이 충진되는 비어 홀을 포함하는 적층기판 및, 상기 적층기판상에 적층되면서 적층기판상의 최상층 회로와 도통되는 도전성물질이 충진된 비어 홀과 상기 비어 홀 주변으로 전자부품이 탑재되는 홀 랜드를 구비하는 상부판으로 구성되어 있다.

본 발명에 의하면, 홀 랜드 부분의 열전도 및 납땜부위가 균일하여 전자부품 탑재가 안정적으로 이루어 지는 것은 물론, 기판 전체의 비어 홀 및 회로 형성수가 감소하여 제작공정의 간소화를 가능하게 하여 비용을 절감시키며, 비어 홀 주변의 홀 랜드의 면적 감소가 가능하여 전체적인 기판 소형화를 가능하게 하는 개선된 효과를 얻을 수 있다.

인쇄회로기판, 다층 인쇄회로기판, 빌드 업 인쇄회로기판, 홀 랜드,

Description

무선고주파용 인쇄회로기판 및 그 제조방법{Printed Circuit Board and Method for Manufacturing The Same}

도 1은 종래 빌드 업 인쇄회로기판을 도시한 적층 구조도

도 2는 종래 빌드 업 인쇄회로기판을 나타낸 사진

도 3은 종래 기판의 홀 랜드와 회로라인(트레이스)를 도시한 요부도

도 4는 종래 기판의 홀 랜드부분을 도시한 것으로서,

(a)는 홀 랜드 단독인 경우를 도시한 요부도

(b)는 홀 랜드와 회로라인이 연결된 경우 확장상태를 도시한 요부도

도 5는 비어 홀 주변의 볼 랜드를 도시한 것으로서,

(a)는 단면도

(b)는 평면도

도 6은 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판을 나나낸 사진

도 7은 본 발명인 다층 인쇄회로기판을 도시한 단면도

도 8은 도 7의 기판 적층상태를 도시한 모식도

도 9의 (a)-(e)는 도 7의 각 층을 도시한 개략 평면도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1.... 인쇄회로기판 10.... 원판

12.... 회로 14,42.... 도전성물질

16,44.... 비어 홀 20.... 적층기판

40.... 상부판

본 발명은 무선고주파용 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이며, 보다 상세히는 홀 랜드 부분의 열전도 및 납땜부위가 균일하여 전자부품 탑재가 안정적으로 이루어 지는 것은 물론, 기판 전체의 비어 홀 및 회로 형성수가 감소하여 제작공정의 간소화를 가능하게 하여 비용을 절감시키며, 비어 홀 주변의 홀 랜드의 면적 감소가 가능하여 전체적인 기판 소형화를 가능하게 하면서 특히 무선고주파용에 적합한 무선고주파용 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

알려진 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박을 부착한 원판(CCL)에서 동박을 동선(Cu)으로 배선한 후, 보드 상에 IC 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현하여 절연체로 코팅한 것이다.

그런데, 현재에는 전자부품의 발달로 회로도체를 중첩하여 만드는 다층 인쇄 회로기판이 개발된 이래, 최근에는 다층 인쇄회로기판의 고밀도화에 관한 연구가 활발하게 진행되고 있다.

다층 인쇄회로기판은 절연층과 회로도체를 순차적으로 적층해서 다층회로를 형성하는 방법이다.

예를 들어, 다층 인쇄회로기판은 층간회로를 연결하는 극소경의 비어 홀 형성이 가능할 뿐만 아니라 회로두께가 얇아서 미세회로 형성이 용이하여 고밀도 회로를 구성할 수 있는 이점을 제공한다.

그런데, 최근에는 전자제품의 다기능화와 소형화로 인해 기판의 고집적화, 박판화, 소형화가 더욱 요구되고 있고, 이러한 요구 조건에 부응하기 위하여 개발된 것이 빌드 업(build-up) 다층 인쇄회로기판이다.

예를 들어, 도 1 및 도 2에서는 종래 빌드 업 다층 인쇄회로기판을 단면도 및 사진으로 도시하고 있다.

즉, 도 1에서 도시한 바와 같이, 종래 빌드 업 다층 인쇄회로기판(100)에 있어서는 4층을 기준으로 할 때, 동박이 코팅된 절연층으로 이루어 지는 원판(Copper Clad Laminate)(CCL)(110)들이 가열 가압되어 적층되는데, 각 원판(110)들의 절연층(pre-preg)(110')에 형성된 비어 홀(112)에는 도금층(114)이 형성되고, 동박(110")은 윈도우 가공 즉, 에칭 등의 가공 공정을 통하여 회로라인(120)으로 형성되고, 상부층 원판(110)에는 비어 홀(112) 도금층(112)과 전기적으로 도통되는 홀 랜드(122)(hole-land)가 형성된다.

한편, 도 2에서는 이와 같은 다층 인쇄회로기판(100)의 평면 상태를 사진으 로 나타내고 있다.

그리고, 도 1에서 도시한 바와 같이, 상기와 같은 종래의 다층 인쇄회로기판(100)에서 적층되는 각 원판(110)들의 비어 홀(112)의 도금층(114) 형성 후 그 내부는 에폭시(118) 등으로 충진되고, 최상층 원판의 비어 홀 주변에는 회로라인(120)이 연결되는 홀 랜드(122)가 형성되며, 이와 같이 비어 홀에 에폭시 등의 수지를 충진시키는 것은 홀 플러깅 랜드(Hole Plugging Land)로 알려져 있다.

그리고, 하층에는 외부 단자의 역활을 하는 패드(124)가 형성된다.

그러나, 도 1 및 도 2에서 도시한 종래의 빌드 업 다층 인쇄회로기판(100)은 다음과 같은 여러 문제점들이 있었다,

예를 들어, 도 2 및 도 3에서 도시한 바와 같이, 상부 원판(110)의 홀 랜드(122)와 회로라인(120)이 같은 도전성재질 예를 들어, 동박으로 연결되면서, 실제 홀 랜드(122)의 영역이 d에서 회로라인 연결부위인 D까지 확장되게 된다.

따라서, 이 경우 도 2 및 도 4에서 도시한 바와 같이, 도 2에서 회로라인(120)(trace)이 연결되지 않는 도 4a의 홀 랜드(122) 단독인 경우와, 회로라인(120)이 연결되어 영역이 확장된 도 4b의 홀 핸드(122)의 경우를 비교해보면, 도 4b의 경우가 실질적인 도전성재료인 동박부분의 면적이 매우 확장된 것을 알 수 있다.

따라서, 확장된 홀 랜드의 경우 실제 전자부품 예를 들어, 무선고주파용 소형 칩부품들이 기판에 탑재되기 위하여 납땜될 때, 동박부분이 확장된 도 4b의 종래 빌드 업 다층 인쇄회로기판의 경우 열 전달율이 홀 랜드만 있는 도 4a와 비교할 때 더크고, 이는 납땜시 열을 외부로 빼앗기는 것을 증대시키므로 땜납 시간이 더 필요하고, 결국에는 전자부품의 기판 탑재를 지연시키는 문제를 발생시키는 것이다.

결국, 홀 랜드 단독 또는 홀 랜드와 회로라인의 연결된 동박 확장부위가 서로 땜납 환경을 다르게 하기 때문에, 종래 다층 인쇄회로기판의 경우 상부층 상에 회로라인(120)이 제공됨에 따른 문제들을 갖고 있는 것이다.

더하여, 도 1에서 도시한 바와 같이, 종래 빌드 업 다층 인쇄회로기판(100)의 경우에는 각각의 원판(110)들에 비어 홀들을 각각 형성하여 적층하기 때문에, 실제 기판 제조 공정이 매우 복합한 것이었다.

즉, 각각의 원판(110)들에 각각 비어 홀(112)들을 가공하고, 내부회로 또는 상부층 회로라인(120)들을 각각의 비어 홀들에 맞추어 형성시키기 때문에, 회로들의 형성수도 많은 것이고, 또한 비어 홀과 회로들을 통한 하층 패드(124)까지의 연결 계통도 복합한 것이다.

한편, 도 5에서 도시한 바와 같이, 종래 빌드 업 다층 인쇄회로기판(100)에서 CCL인 원판(110)에 비어 홀(112)의 형성시 레이저 드릴을 이용하여 비어 홀을 가공시키고 그 내부에 에폭시(118)를 충진하는 앞에서 설명한 HPL(hole plugging land)를 한다.

따라서, 도 5a에서 도시한 바와 같이, 비어 홀(112)의 도금층(114)과 연결되는 홀 랜드(122) 부분이 일정 부분이상 형성되어야 한다.

그런데, 도 5b와 같이 만약 홀 랜드(122)의 부위가 적으면, 레이져 가공시 홀 랜드부위가 손상되면서 비어 홀내 도금층의 형성시 도금상태가 단락되게 되고, 이는 전기적인 특성에 영향을 미친다.

결국, 종래 빌드 업 다층 인쇄회로기판(100)의 경우에는 홀 랜드가 일정이상 예를 들어 두께가 250 ㎛ 이상으로 유지되어야만 전기적 도통이 안정적으로 유지되기 때문에, 그 만큼 홀 랜드의 형성면적이 필요하고, 이는 기판를 소형화하는데 큰 걸림돌이 되고 있다.

이에 따라서, 종래 빌드 업 다층 인쇄회로기판의 경우에는 현재 관심이 집중되는 기판 소형화를 어렵게 하는 것이다.

따라서, 지금까지 설명한 종래의 빌드 업 다층 인쇄회로기판의 경우 그 제조상 층간의 도통을 위해 비어 홀(Via Hole)의 형성함에 있어 여러 문제점이 발생되고, 특히 한 층씩 가공하여 적층하는 것이므로 여러 공정을 거쳐야 하므로 제조원가를 증가시키는 근본적인 문제점이 있었다.

한편, 현재 전자부품의 원가 하락으로 이에 대응하여 다층 인쇄회로기판의 원가 절감이 절실하게 요구되고 있고, 이를 위하여는 작업공수를 줄이고 공정 원가를 절감하는 노력이 요구되고 있는데, 이에 적절하게 부합되지 못하는 것이다.

본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 홀 랜드 부분의 열전도 및 납땜부위가 균일하여 전자부품 탑재가 안정적으로 이루어 지도록 하는 것은 물론, 기판 전체의 비어 홀 및 회로 형성수가 감소하 여 제작공정의 간소화를 가능하게 하여 비용을 절감시키며, 특히 비어 홀 주변의 홀 랜드의 면적 감소가 가능하여 전체적인 기판 소형화를 가능하게 하면서 특히 무선고주파용에 적합한 무선고주파용 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 데에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 일 측면으로서 본 발명은, 회로들이 형성된 원판들이 다층으로 적층되고, 일체로 관통 형성되어 내부에 도전성물질이 충진되는 비어 홀을 포함하는 적층기판; 및,

상기 적층기판상에 적층되면서 상기 적층기판 최상층 회로와 도통되는 도전성물질이 충진되는 비어 홀을 포함하고, 상부에는 소자가 탑재되는 홀 랜드를 구비하는 상부판;

을 포함하여 다층으로 구성된 무선고주파용 인쇄회로기판을 제공한다.

이때, 상기 도전성 물질은 구리일 수 있다.

그리고, 상기 적층기판의 비어 홀은 최하층 하부패드와 도통된다.

여기서, 상기 적층기판은 동박과 절연층으로 구성된 원판들이 적층되고, 상기 회로는 상기 원판의 동박이 윈도우 가공 공정을 통하여 원판 절연층상에 형성된다.

또한, 상기 적층기판 및 상부판의 비어 홀은 기계적 드릴 가공으로 가공된다.

다음, 기술적인 다른 측면으로서 본 발명은, 동박과 절연층으로 이루어진 원판의 동박을 가공 공정을 통하여 회로를 형성하고, 이 원판들을 적층시키는 단계;

상기 적층된 원판들에 일체로 비어 홀을 기계 드릴 가공하고, 그 내부에 도전성물질을 충진시키는 단계; 및,

동박과 절연층으로 이루어 진 원판에 비어 홀을 형성시키고, 내부에 도전성물질을 충진하고, 이와 도통되는 홀 랜드를 상기 동박을 가공 공정을 통하여 형성시킨 상부판을 상기 적층된 원판들위에 적층 시키는 단계;

를 포함하여 다층으로 제조토록 구성된 무선고주파용 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.

이때, 상기 도전성 물질은 구리일 수 있다.

그리고, 상기 동박 가공 공정은 노광, 현상, 에칭, 박리의 윈도우 가공 공정으로 구성된다.

여기서, 상기 비어 홀 가공의 기계적 드릴 가공은 CNC 드릴 가공으로 이루어 지는 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면에 따라 본 발명을 상세하게 설명한다.

도 6은 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판을 나타낸 사진이고, 도 7은 본 발명인 다층 인쇄회로기판을 도시한 단면도이며, 도 8은 도 7의 기판 적층상태를 도시한 모식도이고, 도 9의 (a)-(e)는 도 7의 각 층을 도시한 개략 평면도이다.

먼저, 도 6 및 도 7에서는 본 발명에 따른 무선고주파용 인쇄회로기판(1)을 도시하고 있는데, 이와 같은 본 발명의 인쇄회포기판은 기본적으로 홀 랜드(Hole Land) 와 PTH(Plated through Hole)을 이용하여 원판(CCL)들을 적층하여 일체로 비어 홀을 관통 형성시킨 후, 도전성 물질을 비어 홀의 내부에 충진시키어 기존의 내부 도금층과 에폭시 충진의 HPL(hole plugging land) 대신에 도전성 물질 예를 들어, 구리를 충진시키어 내부 도통을 수행하도록 함으로서, 인쇄회로기판을 제작하는 데에 그 특징이 있다.

한편, 이와 같은 본 발명의 인쇄회로기판(1)은 무선고주파용으로의 사용이 적당한데, 네트워크 시스템으로서 예를 들면 IEEE802.11a에서 제안되고 있는 5GHz대의 협역 무선 통신 시스템, IEEE802.11b에서 제안되고 있는 2.45GHz대의 무선 LAN 시스템이나 근래 Bluetooth라 불리는 근거리 무선 통신 시스템용으로의 사용에 적합하다.

또한, 이와 같은 무선고주파의 송수신 회로는 각 단계 간에 삽입되는 각종 필터, 국발(局發) 장치(VCO: voltage controlled oscillator), SAW 필터(surface acoustic wave filter) 등의 대형 기능 부품이나 정합 회로 혹은 바이어스 회로 등 고주파 아날로그 회로에 특유한 인덕터, 레지스터, 커패시터 등 다수의 수동 부품을 구비하고 있다.

즉, 고주파 송수신 회로는 전체적으로 대형이 되기 쉽고, 이 회로를 사용하는 통신 단말 기기의 소형화 및 경량화를 위하여는, 회로를 구성하는 기본인 인쇄회로기판의 소형화와 비용 절감이 가능한 것이 무엇보다도 필요한데, 본 발명에 따른 무선고주파용 인쇄회로기판(1)은 이에 적합한 것이다.

다음, 도 7에서는 본 발명인 무선고주파용 인쇄회로기판(1)을 도시하고 있는데, 이와 같은 본 발명의 인쇄회로기판(1)은, 회로(12)들이 형성된 원판(10)들이 다층으로 적층되고, 일체로 관통 형성되어 도전성물질(14)이 충진되는 비어 홀(16)을 포함하는 적층기판(20) 및, 상기 적층기판(20)상에 적층되면서 적층기판 최상층 회로(12)(trace)와 도통되는 도전성물질(42)이 충진된 비어 홀(44)을 포함하고, 상부에는 소자가 탑재되는 홀 랜드(46)를 구비하는 상부판(40)으로 구성되어 있다.

따라서, 본 발명의 인쇄회로기판(1)은 크게 적층기판(20) 즉, 동박과 절연층(pre-preg)의 CCL인 원판(10)들이 4층으로 적층되고, 이들이 일체로 적층된 상태에서 비어 홀(16)이 가공되고, 이 비어 홀(16)은 기판의 하부 패드(60)와 도통되게 된다.

결국, 기존에 각각의 원판(CCL)들에 비어 홀들을 각각 형성시킨 것에 비하여, 본 발명의 경우에는 일체로 적층시킨 상태에서 비어 홀을 가공하기 때문에, 그 만큼 제조공정의 간소화를 가능하게 한다.

또한, 실질적인 회로와 비어 홀들의 형성수도 감소되게 되는데, 이는 적층기판(20)의 비어 홀(16)이 일체로 가공되면서 바로 하부 패드(60)와 도통되기 때문이다.

이때, 도 6에서 도시한 바와 같이, 상기 도전성 물질(14)은 구리이다.

따라서, 본 발명의 인쇄회로기판(1)은 비어 홀(16)의 내부에 에폭시 대신에 도전성 물질인 구리를 충진시키기 때문에, 상기 충진된 도전성 물질은 다음에 설명하는 홀 랜드의 크기를 감소시키는 것을 가능하게 하는데, 예를 들어 홀 랜드의 크 기가 감소하여 이부분이 손상되어도 도전성물질이 비어 홀에 충진되기 때문에, 도금불량을 어느정도 보상해 주기 때문이다.

한편, 상기 적층기판(20)으로 적층되는 원판(10)들인 CCL의 절연층(10')상의 동박(10")은 윈도우 가공 공정 예를 들어, 노광, 현상, 에칭, 박리의 원도우 가공 공정을 통하여 회로(12)로 형성된다.

또한, 도 8에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 인쇄회로기판(1)에서 상기 적층기판(20)에 일체로 형성되는 비어 홀(16)은 기계적 드릴로 일체로 관통 가공된다.

따라서, 종래 인쇄회로기판의 각 원판 비어 홀 형성시 레이저 드릴 가공을 하는 것에 비하여, 통상의 기계적 드릴을 하기 때문에, 비용절감이 가능한 것이다.

그리고, 기계적 드릴의 경우 비어 홀상의 홀 랜드를 손상시킬 우려가 있지만, 앞에서 설명한 바와 같이, 본 발명에서는 비어 홀(16)의 내부에 도전성물질(14)이 충진되기 때문에, 이를 보상할 수 있다.

한편, 이와 같은 기계적 드릴 가공은 통상의 수치 제어 가공인 CNC 드릴 가공을 이용하는 것이 정밀도 면에서 가장 바람직할 것이다.

그리고, 본 발명의 인쇄회로기판에서 상기 상부판(40)의 홀 랜드(46)는 비어 홀에 도전성 물질이 충진되므로 100 ㎛ 이하로 형성시키는 것도 가능한데, 예를 들어 기존의 경우에는 도금성을 감안하여 250 ㎛ 되어야 한다.

예를 들어, 도 7 및 도 8에서는 상부판(40)에 하나의 홀 랜드(46)만을 도시하였지만, 도 6 및 도 9에서 도시한 바와 같이, 실제 인쇄회로기판에는 무수히 많 은 홀 랜드(46)가 형성되어 있고, 이들의 크기를 감소시키는 것은 결국에는 기판의 소형화를 가능하게 하는 것이다.

따라서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 무선고주파용 인쇄회로기판으로 적당한 것이다.

다음, 도 8에서 도시한 바와 같이, 본 발명인 무선고주파용 인쇄회로기판(1)의 제조단계를 살펴보면, 먼저 동박(10")과 절연층(10')으로 이루어 진 CCL인 원판(10)의 동박(10")을 가공 공정을 통하여 내부회로(12)를 형성하고, 이 원판(10)들을 적층시킨다.

다음, 회로(12)를 포함하고 CCL인 원판(10)들이 적층된 적층기판(20)을 준비하면, 기계적인 드릴 예를 들어, CNC 드릴(D)을 이용하여 일체로 비어 홀(16)을 가공하는데, 이 비어 홀(16)은 하층부의 외부 단자 역할을 하는 하부 패드(60)와 도통되게 된다.

그 다음, 비어 홀(16)이 형성되면, 그 내부에 도전성물질 예를 들어, 구리를 충진시킨다.

다음, 동박(10")과 절연층(10')으로 이루어 진 원판인 상부판(40)에 비어 홀(44)을 윈도우 가공을 통하여 형성시키고, 그 내부에 도전성물질(14)을 충진하고, 이와 도통되는 홀 랜드(46)를 상부층의 동박(10")을 가공공정을 통하여 형성시키어 준비한 상부판(40)을 상기 적층기판(20)위에 적층 시킨다.

이때, 앞에서도 설명한 바와 같이, 원판(10)들이 적층된 적층기판(20)과 상부판(40)의 동박 가공은 노광,현상,에칭,박리의 윈도우 가공 공정으로 이루어 진 다.

한편, 본 발명의 무선고주파용 인쇄회로기판(1)의 경우 종래 기판에 비하여, 상부 홀 랜드(46)에 회로라인이 연결되지 않고, 적층기판(20)의 최상층 원판의 회로(12)와 비어 홀 내 도전성물질을 통하여 도통되기 때문에, 회로 연결에 따른 땜납성 저하 등의 문제가 발생되지 않는다.

다음, 도 9에서는 본 발명에 따른 무선고주파용 인쇄회로기판(1)의 각층 즉, 상부층(20)과 적층기판(20)의 각 원판들(10a)(10b)(10c)(10d)을 구분하여 도시하고 있는데, 비어 홀들과 회로들이 구현된 것을 도시하고 있다.

따라서, 도 9a에서 알 수 있듯이, 최상층의 상부판(40)에는 홀 랜드(46)들만이 형성되어 있을뿐, 도 2와 같이 기존의 회로라인들이 포함되어 있지 않다.

다음, 도 9b 에서 도시한 바와 같이, 상부층(40)의 비어 홀(42) 도전성물질(42)과 도통되는 회로(12)가 연결되는 적층기판(20)의 제 1층 원판(10a)의 비어 홀(16)은 도 9c 내지 도 9e에서 도시한 바와 같이 적층기판(20)의 제 2,3,4층 원판(10b)(10c)(10d)들의 비어 홀(16)과 위치가 일치되고, 하부 패드(60)와 충진된 도전성물질로 도통되어 있다.

이에 따라서, 본 발명인 무선고주파용 인쇄회로기판(1)에 의히면, 각각의 원판(CCL)들이 일체로 관통되면서 비어 홀이 형성되고 도전성물질이 충진됨으로서, 전체 비어 홀의 설치수도 감소하고, 특히 상부판상의 홀랜드는 회로라인이 연결되지 않아 실질적인 납땜성을 향상시키는 것은 물론, 내부 회로(12)의 단순화를 가능하게 하고, 특히 전체 기판의 소형화도 가능한 것이다.

상기와 같은 본 발명의 무선고주파용 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 의하면, 홀 랜드 부분의 열전도 및 납땜부위가 균일하여 전자부품 탑재가 안정적으로 이루어 지도록 하는 것은 물론, 기판 전체의 비어 홀 및 회로 형성수가 감소하여 제작공정의 간소화를 가능하게 하여 비용을 절감시키는 우수한 효과가 있다.

특히, 비어 홀 주변의 홀 랜드의 면적 감소가 가능하여 전체적인 기판 소형화를 가능하게 하면서 특히, 무선고주파용으로 유용한 다른 우수한 효과를 제공하는 것이다.

본 발명은 지금까지 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀두고자 한다.

Claims (9)

1. 회로들이 형성된 원판들이 다층으로 적층되고, 일체로 관통 형성되어 내부에 도전성물질이 충진되는 비어 홀을 포함하는 적층기판; 및,

   상기 적층기판상에 적층되면서 상기 적층기판 최상층 회로와 도통되는 도전성물질이 충진되는 비어 홀을 포함하고, 상부에는 소자가 탑재되는 홀 랜드를 구비하는 상부판;

   을 포함하여 다층으로 구성된 무선고주파용 인쇄회로기판.
2. 제 1항에 있어서, 상기 도전성 물질은 구리인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
3. 제 1항에 있어서, 상기 적층기판의 비어 홀은 최하층 하부 패드와 도통되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
4. 제 1항에 있어서, 상기 적층기판은 동박과 절연층으로 구성된 원판들이 적층되고, 상기 회로는 상기 원판의 동박이 윈도우 가공 공정을 통하여 원판 절연층상 에 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
5. 제 1항에 있어서, 상기 적층기판 및 상부판의 비어 홀은 기계적 드릴로 가공된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
6. 동박과 절연층으로 이루어진 원판의 동박을 가공 공정을 통하여 회로를 형성하고, 이 원판들을 적층시키는 단계;

   상기 적층된 원판들에 일체로 비어 홀을 기계 드릴 가공하고, 그 내부에 도전성물질을 충진시키는 단계;

   동박과 절연층으로 이루어 진 원판에 비어 홀을 형성시키고, 내부에 도전성물질을 충진하고, 이와 도통되는 홀 랜드를 동박의 가공 공정을 통하여 형성시킨 상부판을 상기 적층된 원판들위에 적층 시키는 단계;

   를 포함하여 다층으로 제조토록 구성된 무선고주파용 인쇄회로기판 제조방법.
7. 제 6항에 있어서, 상기 도전성 물질은 구리인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
8. 제 6항에 있어서, 상기 동박 가공 공정은 노광, 현상, 에칭, 박리의 윈도우 가공 공정으로 이루어 진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
9. 제 6항에 있어서, 상기 비어 홀 가공의 기계적 드릴 가공은 CNC 드릴 가공으로 이루어 진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.

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