KR100567087B1 - 층간 전기 접속이 향상된 병렬적 다층 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (13)
- A. (a) 동박적층판에 비아홀을 가공하는 단계;(b) 상기 동박적층판 및 비아홀의 내벽을 동도금하는 단계; 및(c) 상기 동박적층판에 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 소정 수의 회로층을 형성하는 단계;B. (a) 이형필름이 부착된 평판형 절연재에 비아홀을 가공하는 단계;(b) 상기 비아홀을 도전성 페이스트로 충진하는 단계; 및(c) 상기 이형 필름을 제거하는 단계를 포함하는 소정수의 절연층을 형성하는 단계; 및C. 상기 회로층과 절연층을 교대로 기(旣) 설정된 위치에 배치하는 단계;D. 상기 배치된 회로층 및 절연층을 압착하는 단계; 및E. 상기 압착된 기판의 최외각층에 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 병렬적 다층 인쇄회로기판 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 회로층을 형성하는 단계는,최외각층에 배치될 회로층에는 한쪽면에만 회로 패턴을 형성하고, 내층에 배치될 회로층에는 양쪽면에 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 병렬적 다층 인쇄회로기판 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 회로층을 형성하는 단계는,표면 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 병렬적 다층 인쇄회로기판 제조 방법.
- 제1항에 있어서,드릴 가공의 기준점인 내층의 '타깃 가이드 마크'에 타겟 구멍을 가공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 병렬적 다층 인쇄회로기판 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 회로층 및 절연층의 비아홀을 가공하는 단계는 층간정합의 기준이 되는 가이드 홀을 상기 복수의 층의 동일한 위치에 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 병렬적 다층 인쇄회로기판 제조 방법.
- 제1항에 있어서,C. 상기 회로층과 절연층을 교대로 기(旣) 설정된 위치에 배치하는 단계 후에,최외각층의 비아홀을 통해 흘러 나온 도전성 페이스트를 제거하는 버핑(buffing) 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 병렬적 다층 인쇄회로기판 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 이형 필름의 두께는 20~50㎛ 인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 도전성 페이스트에는 주석 성분이 함침된 금속 결합형 도전성 페이스트인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 도전성 페이스트는 점접촉형의 도전성 페이스트인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 평판형 절연재는 완전 경화 상태(c-stage)의 수지 양면에 적층된 반경화 상태(b-stage)의 수지층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조 방법.
- 복수의 비아홀을 포함하는 복수의 회로층 및 각각 도전성 페이스트가 충진된 복수의 절연층을 포함하며,상기 복수의 회로층과 절연층을 교대로 설정하여 압축하는 것에 의해, 상기 절연층에 형성된 도전성 페이스트가 상기 회로층의 비아홀로 밀려 들어가 충진되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판.
- 제11항에 있어서,상기 도전성 페이스트는 주석 성분이 함침된 금속 결합형 도전성 페이스트인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판.
- 제11항에 있어서,상기 도전성 페이스트는 점접촉형의 도전성 페이스트인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030073097A KR100567087B1 (ko) | 2003-10-20 | 2003-10-20 | 층간 전기 접속이 향상된 병렬적 다층 인쇄회로기판 제조방법 |
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CNB2003101244109A CN100442957C (zh) | 2003-10-20 | 2003-12-24 | 具有改进互连的平行多层印刷电路板及其制造方法 |
JP2004004243A JP3927955B2 (ja) | 2003-10-20 | 2004-01-09 | 層間電気接続が向上された多層印刷回路基板及びその作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030073097A KR100567087B1 (ko) | 2003-10-20 | 2003-10-20 | 층간 전기 접속이 향상된 병렬적 다층 인쇄회로기판 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050037824A KR20050037824A (ko) | 2005-04-25 |
KR100567087B1 true KR100567087B1 (ko) | 2006-03-31 |
Family
ID=34510966
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030073097A KR100567087B1 (ko) | 2003-10-20 | 2003-10-20 | 층간 전기 접속이 향상된 병렬적 다층 인쇄회로기판 제조방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7279412B2 (ko) |
JP (1) | JP3927955B2 (ko) |
KR (1) | KR100567087B1 (ko) |
CN (1) | CN100442957C (ko) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2003
- 2003-10-20 KR KR1020030073097A patent/KR100567087B1/ko active IP Right Grant
- 2003-11-20 US US10/717,977 patent/US7279412B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-24 CN CNB2003101244109A patent/CN100442957C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-01-09 JP JP2004004243A patent/JP3927955B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050037824A (ko) | 2005-04-25 |
JP3927955B2 (ja) | 2007-06-13 |
CN1610491A (zh) | 2005-04-27 |
JP2005129884A (ja) | 2005-05-19 |
CN100442957C (zh) | 2008-12-10 |
US7279412B2 (en) | 2007-10-09 |
US20050085065A1 (en) | 2005-04-21 |
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