JPH10224039A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH10224039A JPH10224039A JP2648597A JP2648597A JPH10224039A JP H10224039 A JPH10224039 A JP H10224039A JP 2648597 A JP2648597 A JP 2648597A JP 2648597 A JP2648597 A JP 2648597A JP H10224039 A JPH10224039 A JP H10224039A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子機器に用いられる多層プリント配線
板において、内層用プリント配線板と外層用絶縁基板間
の位置ずれが極めて少ない製造方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 エッチングにより内層用導体パターン６
ａ及び６ｂを形成すると同時に、外層用絶縁基板７ｂ及
び７ｃの位置決め穴３ｅ〜３ｈの位置に位置決め穴３ｅ
〜３ｈと同形状で同面積の位置決めランド６ｃ及び６ｄ
を形成し、外層用絶縁基板７ｂ及び７ｃの位置決め穴３
ｅ〜３ｈと内層用プリント配線板７ａの位置決めランド
６ｃ及び６ｄを対向させながら加熱加圧して積層するこ
とにより、絶縁基板を構成するエポキシ樹脂の流動によ
る内層用導体パターン６ａ及び６ｂと導体層５ａが形成
された貫通穴２ｃ〜２ｆによって構成される非貫通スル
ーホールの相対位置変化を抑制することができる。
板において、内層用プリント配線板と外層用絶縁基板間
の位置ずれが極めて少ない製造方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 エッチングにより内層用導体パターン６
ａ及び６ｂを形成すると同時に、外層用絶縁基板７ｂ及
び７ｃの位置決め穴３ｅ〜３ｈの位置に位置決め穴３ｅ
〜３ｈと同形状で同面積の位置決めランド６ｃ及び６ｄ
を形成し、外層用絶縁基板７ｂ及び７ｃの位置決め穴３
ｅ〜３ｈと内層用プリント配線板７ａの位置決めランド
６ｃ及び６ｄを対向させながら加熱加圧して積層するこ
とにより、絶縁基板を構成するエポキシ樹脂の流動によ
る内層用導体パターン６ａ及び６ｂと導体層５ａが形成
された貫通穴２ｃ〜２ｆによって構成される非貫通スル
ーホールの相対位置変化を抑制することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はビデオムービーカメ
ラや移動体通信用電話機などの各種電子機器に用いられ
る多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
ラや移動体通信用電話機などの各種電子機器に用いられ
る多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、多層プリント配線板は電子機器の
小型、軽量化及び高性能化に伴い、その板厚は薄くな
り、また多層プリント配線板の内部や表面に形成される
配線パターンは、高密度化の傾向が著しい。
小型、軽量化及び高性能化に伴い、その板厚は薄くな
り、また多層プリント配線板の内部や表面に形成される
配線パターンは、高密度化の傾向が著しい。
【０００３】このために、従来の貫通穴にめっきなどの
手段を用いて表裏あるいは内部を接続する多層プリント
配線板に加えて、薄いプリント配線板の貫通穴に導電性
ペーストを充填させ、それらを複数枚積層して高密度配
線を実現する多層プリント配線板も実用化されてきてい
る。
手段を用いて表裏あるいは内部を接続する多層プリント
配線板に加えて、薄いプリント配線板の貫通穴に導電性
ペーストを充填させ、それらを複数枚積層して高密度配
線を実現する多層プリント配線板も実用化されてきてい
る。
【０００４】以下に従来の多層プリント配線板の製造方
法について説明する。図２は従来の多層プリント配線板
の製造方法を示すものである。図２において、１１ａ〜
１１ｃは絶縁基板、１２ａ〜１２ｆは貫通穴、１３ａ〜
１３ｄは外層用絶縁基板の位置決めガイド穴、１３ｅ及
び１３ｆは内層用プリント配線板の位置決めガイド穴、
１３ｇ〜１３ｊは銅はくの位置合わせガイド穴、１４は
ポリエステルフィルム、１５は導電性ペースト、１５ａ
は導電性ペーストで構成された導体層、１６は銅はく、
１６ａ及び１６ｂは内層用導体パターン、１７ａは内層
用プリント配線板、１７ｂ及び１７ｃは外層用絶縁基
板、１８は積層金型、１８ａ及び１８ｂはガイドピンで
ある。
法について説明する。図２は従来の多層プリント配線板
の製造方法を示すものである。図２において、１１ａ〜
１１ｃは絶縁基板、１２ａ〜１２ｆは貫通穴、１３ａ〜
１３ｄは外層用絶縁基板の位置決めガイド穴、１３ｅ及
び１３ｆは内層用プリント配線板の位置決めガイド穴、
１３ｇ〜１３ｊは銅はくの位置合わせガイド穴、１４は
ポリエステルフィルム、１５は導電性ペースト、１５ａ
は導電性ペーストで構成された導体層、１６は銅はく、
１６ａ及び１６ｂは内層用導体パターン、１７ａは内層
用プリント配線板、１７ｂ及び１７ｃは外層用絶縁基
板、１８は積層金型、１８ａ及び１８ｂはガイドピンで
ある。
【０００５】以上のような構成の多層プリント配線板の
製造方法について、以下その動作を説明する。
製造方法について、以下その動作を説明する。
【０００６】まず、エポキシ樹脂によって構成された絶
縁基板１１ｂ及び１１ｃの両面にポリエステルフィルム
１４をラミネートした後、ＮＣボール盤などの手段を用
いて、ポリエステルフィルム１４と絶縁基板１１ｂ及び
１１ｃの所定位置に、図２（ａ）に示すように貫通穴１
２ｃ〜１２ｆ及び位置決めガイド穴１３ａ〜１３ｄを形
成する。
縁基板１１ｂ及び１１ｃの両面にポリエステルフィルム
１４をラミネートした後、ＮＣボール盤などの手段を用
いて、ポリエステルフィルム１４と絶縁基板１１ｂ及び
１１ｃの所定位置に、図２（ａ）に示すように貫通穴１
２ｃ〜１２ｆ及び位置決めガイド穴１３ａ〜１３ｄを形
成する。
【０００７】この貫通穴１２ｃ〜１２ｆにのみスクリー
ン印刷法などによって導電性ペースト１５を塗布しなが
ら充填し、ポリエステルフィルム１４を剥離して、図２
（ｂ）に示すように外層用絶縁基板１７ｂ及び１７ｃを
得る。
ン印刷法などによって導電性ペースト１５を塗布しなが
ら充填し、ポリエステルフィルム１４を剥離して、図２
（ｂ）に示すように外層用絶縁基板１７ｂ及び１７ｃを
得る。
【０００８】次に、図２（ｃ）に示すように絶縁基板１
１ｂ及び１１ｃとほぼ同一サイズの銅はく１６に外層用
絶縁基板１７ｂ及び１７ｃと同位置に同径の位置合わせ
ガイド穴１３ｇ〜１３ｊを加工する。
１ｂ及び１１ｃとほぼ同一サイズの銅はく１６に外層用
絶縁基板１７ｂ及び１７ｃと同位置に同径の位置合わせ
ガイド穴１３ｇ〜１３ｊを加工する。
【０００９】ついで、絶縁基板１１ａの両面にポリエス
テルフィルム１４をラミネートした後、ＮＣボール盤な
どの手段を用いて、ポリエステルフィルム１４と絶縁基
板１１ａに貫通穴１２ａ及び１２ｂを形成する。
テルフィルム１４をラミネートした後、ＮＣボール盤な
どの手段を用いて、ポリエステルフィルム１４と絶縁基
板１１ａに貫通穴１２ａ及び１２ｂを形成する。
【００１０】これら貫通穴１２ａ及び１２ｂにスクリー
ン印刷法などによって導電性ペースト１５を塗布しなが
ら充填し、ポリエステルフィルム１４を剥離して絶縁基
板１１ａの両面に銅はく１６をそれぞれ配設した後、加
熱しながら加圧して図２（ｄ）に示すように内層用銅張
絶縁基板を形成する。
ン印刷法などによって導電性ペースト１５を塗布しなが
ら充填し、ポリエステルフィルム１４を剥離して絶縁基
板１１ａの両面に銅はく１６をそれぞれ配設した後、加
熱しながら加圧して図２（ｄ）に示すように内層用銅張
絶縁基板を形成する。
【００１１】この内層用銅張絶縁基板の両面に配設され
た銅はく１６の表面に所定のエッチングレジストパター
ンを写真現像法などで形成し、塩化第２銅などの薬液を
用いてエッチングを施した後、位置決めガイド穴１３ｅ
及び１３ｆを加工して、図２（ｅ）に示すように内層用
導体パターン１６ａ及び１６ｂが形成された内層用プリ
ント配線板１７ａを得る。
た銅はく１６の表面に所定のエッチングレジストパター
ンを写真現像法などで形成し、塩化第２銅などの薬液を
用いてエッチングを施した後、位置決めガイド穴１３ｅ
及び１３ｆを加工して、図２（ｅ）に示すように内層用
導体パターン１６ａ及び１６ｂが形成された内層用プリ
ント配線板１７ａを得る。
【００１２】次に、銅はく１６と外層用絶縁基板１７ｂ
と内層用プリント配線板１７ａと外層用絶縁基板１７ｃ
と銅はく１６を、図２（ｆ）に示すように積層金型１８
に配置されたガイドピン１８ａ及び１８ｂを利用して、
所定順に重ね合わせながら位置合わせを行う。
と内層用プリント配線板１７ａと外層用絶縁基板１７ｃ
と銅はく１６を、図２（ｆ）に示すように積層金型１８
に配置されたガイドピン１８ａ及び１８ｂを利用して、
所定順に重ね合わせながら位置合わせを行う。
【００１３】位置合わせされた銅はく１６と外層用絶縁
基板１７ｂと内層用プリント配線板１７ａと外層用絶縁
基板１７ｃと銅はく１６が所定順に配設された積層金型
１８は、熱プレス機（図示せず）によって加熱されなが
ら加圧されて積層され、冷却の後、図２（ｇ）に示すよ
うに内層に導体パターンや導電性ペーストによる導体層
１５ａにより構成された非貫通スルーホールが配置され
た銅張多層プリント配線板が形成される。
基板１７ｂと内層用プリント配線板１７ａと外層用絶縁
基板１７ｃと銅はく１６が所定順に配設された積層金型
１８は、熱プレス機（図示せず）によって加熱されなが
ら加圧されて積層され、冷却の後、図２（ｇ）に示すよ
うに内層に導体パターンや導電性ペーストによる導体層
１５ａにより構成された非貫通スルーホールが配置され
た銅張多層プリント配線板が形成される。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、熱プレスによる積層時において、内層用
プリント配線板１７ａと外層用絶縁基板１７ｂ及び１７
ｃと銅はく１６は、内層用プリント配線板１７ａの位置
決めガイド穴１３ｅ及び１３ｆと外層用絶縁基板１７ｂ
及び１７ｃの位置決めガイド穴１３ａ〜１３ｄとガイド
ピン１８ａ及び１８ｂという限定された部位でのみ位置
が保持されるため、内層用導体パターン１６ａ及び１６
ｂと外層用絶縁基板１７ｂ及び１７ｃに形成された導電
性ペースト１５により構成された導体層１５ａが充填さ
れた貫通穴１２ｃ〜１２ｆの間の相互の位置関係が保た
れにくい状態となるという問題点を有していた。
来の構成では、熱プレスによる積層時において、内層用
プリント配線板１７ａと外層用絶縁基板１７ｂ及び１７
ｃと銅はく１６は、内層用プリント配線板１７ａの位置
決めガイド穴１３ｅ及び１３ｆと外層用絶縁基板１７ｂ
及び１７ｃの位置決めガイド穴１３ａ〜１３ｄとガイド
ピン１８ａ及び１８ｂという限定された部位でのみ位置
が保持されるため、内層用導体パターン１６ａ及び１６
ｂと外層用絶縁基板１７ｂ及び１７ｃに形成された導電
性ペースト１５により構成された導体層１５ａが充填さ
れた貫通穴１２ｃ〜１２ｆの間の相互の位置関係が保た
れにくい状態となるという問題点を有していた。
【００１５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、内層用プリント配線板と外層用絶縁基板間の位置ず
れが極めて少ない多層プリント配線板の製造方法を提供
することを目的とする。
で、内層用プリント配線板と外層用絶縁基板間の位置ず
れが極めて少ない多層プリント配線板の製造方法を提供
することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の多層プリント配線板の製造方法は、絶縁基板
の両面にフィルムをラミネートした後位置決め穴と位置
決めガイド穴と貫通穴を形成する工程と、この形成され
た貫通穴に導電性ペーストを塗布しながら充填した後フ
ィルムを剥離し外層用絶縁基板を形成する工程と、絶縁
基板の両面にフィルムをラミネートした後貫通穴と位置
決めガイド穴を形成する工程と、この貫通穴に導電性ペ
ーストを塗布しながら充填した後フィルムを剥離し内層
用絶縁基板を形成する工程と、この内層用絶縁基板の両
面に銅はくをラミネートしエッチングにより内層用導体
パターンを形成すると同時に外層用絶縁基板の位置決め
穴の位置に位置決め穴と同形状で同面積の位置決めラン
ドを形成し内層用プリント配線板を形成する工程と、銅
はくと外層用絶縁基板と内層用プリント配線板と外層用
絶縁基板と銅はくを外層用絶縁基板の位置決め穴と内層
用プリント配線板の位置決めランドを対向させながら加
熱加圧して積層する工程を有している。
に本発明の多層プリント配線板の製造方法は、絶縁基板
の両面にフィルムをラミネートした後位置決め穴と位置
決めガイド穴と貫通穴を形成する工程と、この形成され
た貫通穴に導電性ペーストを塗布しながら充填した後フ
ィルムを剥離し外層用絶縁基板を形成する工程と、絶縁
基板の両面にフィルムをラミネートした後貫通穴と位置
決めガイド穴を形成する工程と、この貫通穴に導電性ペ
ーストを塗布しながら充填した後フィルムを剥離し内層
用絶縁基板を形成する工程と、この内層用絶縁基板の両
面に銅はくをラミネートしエッチングにより内層用導体
パターンを形成すると同時に外層用絶縁基板の位置決め
穴の位置に位置決め穴と同形状で同面積の位置決めラン
ドを形成し内層用プリント配線板を形成する工程と、銅
はくと外層用絶縁基板と内層用プリント配線板と外層用
絶縁基板と銅はくを外層用絶縁基板の位置決め穴と内層
用プリント配線板の位置決めランドを対向させながら加
熱加圧して積層する工程を有している。
【００１７】この本発明によれば、内層用プリント配線
板と外層用絶縁基板間の位置ずれが極めて少ない多層プ
リント配線板が得られる。
板と外層用絶縁基板間の位置ずれが極めて少ない多層プ
リント配線板が得られる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載した発明
は、絶縁基板の両面にフィルムをラミネートした後位置
決め穴と位置決めガイド穴と貫通穴を形成する工程と、
この形成された貫通穴に導電性ペーストを塗布しながら
充填した後フィルムを剥離し外層用絶縁基板を形成する
工程と、絶縁基板の両面にフィルムをラミネートした後
貫通穴と位置決めガイド穴を形成する工程と、この貫通
穴に導電性ペーストを塗布しながら充填した後フィルム
を剥離し内層用絶縁基板を形成する工程と、この内層用
絶縁基板の両面に銅はくをラミネートしエッチングによ
り内層用導体パターンを形成すると同時に外層用絶縁基
板の位置決め穴の位置に位置決め穴と同形状で同面積の
位置決めランドを形成し内層用プリント配線板を形成す
る工程と、銅はくと外層用絶縁基板と内層用プリント配
線板と外層用絶縁基板と銅はくを外層用絶縁基板の位置
決め穴と内層用プリント配線板の位置決めランドを対向
させながら加熱加圧して積層する工程とを備えた多層プ
リント配線板の製造方法としたものであり、この方法に
よって積層時に内層用導体パターンと同時に形成された
位置決めランドと外層用絶縁基板の導体層が形成される
貫通穴と同時に形成された位置決め穴との組み合わせが
可能となり、加熱加圧の際の絶縁基板を構成するエポキ
シ樹脂の流動による内層用導体パターンと外層用絶縁基
板の導体層が形成された貫通穴との相対位置変化を抑制
するという作用を有する。
は、絶縁基板の両面にフィルムをラミネートした後位置
決め穴と位置決めガイド穴と貫通穴を形成する工程と、
この形成された貫通穴に導電性ペーストを塗布しながら
充填した後フィルムを剥離し外層用絶縁基板を形成する
工程と、絶縁基板の両面にフィルムをラミネートした後
貫通穴と位置決めガイド穴を形成する工程と、この貫通
穴に導電性ペーストを塗布しながら充填した後フィルム
を剥離し内層用絶縁基板を形成する工程と、この内層用
絶縁基板の両面に銅はくをラミネートしエッチングによ
り内層用導体パターンを形成すると同時に外層用絶縁基
板の位置決め穴の位置に位置決め穴と同形状で同面積の
位置決めランドを形成し内層用プリント配線板を形成す
る工程と、銅はくと外層用絶縁基板と内層用プリント配
線板と外層用絶縁基板と銅はくを外層用絶縁基板の位置
決め穴と内層用プリント配線板の位置決めランドを対向
させながら加熱加圧して積層する工程とを備えた多層プ
リント配線板の製造方法としたものであり、この方法に
よって積層時に内層用導体パターンと同時に形成された
位置決めランドと外層用絶縁基板の導体層が形成される
貫通穴と同時に形成された位置決め穴との組み合わせが
可能となり、加熱加圧の際の絶縁基板を構成するエポキ
シ樹脂の流動による内層用導体パターンと外層用絶縁基
板の導体層が形成された貫通穴との相対位置変化を抑制
するという作用を有する。
【００１９】請求項２に記載の発明は、位置決め穴及び
位置決めランドの形状が円形である請求項１に記載の多
層プリント配線板の製造方法としたものであり、熱プレ
スでの加熱加圧時に外層用絶縁基板及び内層用プリント
配線板が寸法変化する際に発生するストレスを、円形の
ランドによりその円周部に均一に分散させることがで
き、お互いの位置ずれを抑制するという作用を有する。
位置決めランドの形状が円形である請求項１に記載の多
層プリント配線板の製造方法としたものであり、熱プレ
スでの加熱加圧時に外層用絶縁基板及び内層用プリント
配線板が寸法変化する際に発生するストレスを、円形の
ランドによりその円周部に均一に分散させることがで
き、お互いの位置ずれを抑制するという作用を有する。
【００２０】請求項３に記載の発明は、位置決め穴及び
位置決めランドが多層プリント配線板の外形線から外側
の領域に複数個以上形成される請求項１または請求項２
記載の多層プリント配線板の製造方法としたものであ
り、熱プレスでの加熱加圧時に外層用絶縁基板及び内層
用プリント配線板の寸法変化が最も大きい外周部の位置
ずれを抑制することにより、それより内側の領域にある
製品の位置ずれをさらに抑制するという作用を有する。
位置決めランドが多層プリント配線板の外形線から外側
の領域に複数個以上形成される請求項１または請求項２
記載の多層プリント配線板の製造方法としたものであ
り、熱プレスでの加熱加圧時に外層用絶縁基板及び内層
用プリント配線板の寸法変化が最も大きい外周部の位置
ずれを抑制することにより、それより内側の領域にある
製品の位置ずれをさらに抑制するという作用を有する。
【００２１】請求項４に記載の発明は、位置決めランド
の厚みが外層用絶縁基板の厚みの５％〜５０％である請
求項１、請求項２または請求項３に記載の多層プリント
配線板の製造方法としたものであり、熱プレス時に位置
決めランドが位置決め穴に嵌合する時、位置決めランド
の厚みの分位置決め穴の周囲に接触し、お互いの位置ず
れを抑制するという作用を有する。
の厚みが外層用絶縁基板の厚みの５％〜５０％である請
求項１、請求項２または請求項３に記載の多層プリント
配線板の製造方法としたものであり、熱プレス時に位置
決めランドが位置決め穴に嵌合する時、位置決めランド
の厚みの分位置決め穴の周囲に接触し、お互いの位置ず
れを抑制するという作用を有する。
【００２２】以下本発明の実施の形態について、図１を
用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態における
多層プリント配線板の製造方法を示す断面図であり、図
１において、熱プレスの加熱加圧時に位置決めランド６
ｃ，６ｄは外層用絶縁基板の位置決め穴３ｅ〜３ｈに嵌
合し、相互の寸法変化による相対位置ずれを抑制すると
いう作用を有するものである。
用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態における
多層プリント配線板の製造方法を示す断面図であり、図
１において、熱プレスの加熱加圧時に位置決めランド６
ｃ，６ｄは外層用絶縁基板の位置決め穴３ｅ〜３ｈに嵌
合し、相互の寸法変化による相対位置ずれを抑制すると
いう作用を有するものである。
【００２３】次に、本発明の具体例を説明する。図１に
おいて、１ａ〜１ｃは絶縁基板、２ａ〜２ｆは貫通孔、
３ａ〜３ｄは外層用絶縁基板の位置決めガイド穴、３ｅ
〜３ｈは外層用絶縁基板の位置決め穴、３ｉ及び３ｊは
内層用プリント配線板の位置決めガイド穴、３ｋ〜３ｎ
は銅はくの位置合わせガイド穴、４はポリエステルフィ
ルム、５は導電性ペースト、５ａは導電性ペーストで構
成された導体層、６は銅はく、６ａ及び６ｂは内層用導
体パターン、６ｃ及び６ｄは円形の位置決めランド、７
ａは内層用プリント配線板、７ｂ及び７ｃは外層用絶縁
基板、８は積層金型、８ａ及び８ｂはガイドピンであ
る。
おいて、１ａ〜１ｃは絶縁基板、２ａ〜２ｆは貫通孔、
３ａ〜３ｄは外層用絶縁基板の位置決めガイド穴、３ｅ
〜３ｈは外層用絶縁基板の位置決め穴、３ｉ及び３ｊは
内層用プリント配線板の位置決めガイド穴、３ｋ〜３ｎ
は銅はくの位置合わせガイド穴、４はポリエステルフィ
ルム、５は導電性ペースト、５ａは導電性ペーストで構
成された導体層、６は銅はく、６ａ及び６ｂは内層用導
体パターン、６ｃ及び６ｄは円形の位置決めランド、７
ａは内層用プリント配線板、７ｂ及び７ｃは外層用絶縁
基板、８は積層金型、８ａ及び８ｂはガイドピンであ
る。
【００２４】以上のような構成の多層プリント配線板の
製造方法について、以下その動作を説明する。
製造方法について、以下その動作を説明する。
【００２５】まず、エポキシ樹脂によって構成された絶
縁基板１ｂ及び１ｃの両面にポリエステルフィルム４を
ラミネートした後、ＮＣボール盤などの手段を用いてポ
リエステルフィルム４と絶縁基板１ｂ及び１ｃの所定位
置に、図１（ａ）に示すように貫通穴２ｃ〜２ｆと位置
決め穴３ｅ〜３ｈ及び位置決めガイド穴３ａ〜３ｄを形
成する。
縁基板１ｂ及び１ｃの両面にポリエステルフィルム４を
ラミネートした後、ＮＣボール盤などの手段を用いてポ
リエステルフィルム４と絶縁基板１ｂ及び１ｃの所定位
置に、図１（ａ）に示すように貫通穴２ｃ〜２ｆと位置
決め穴３ｅ〜３ｈ及び位置決めガイド穴３ａ〜３ｄを形
成する。
【００２６】この貫通穴２ｃ〜２ｆにのみスクリーン印
刷法などによって導電性ペースト５を塗布しながら充填
し、ポリエステルフィルム４を剥離して、図１（ｂ）に
示すように外層用絶縁基板７ｂ及び７ｃを得る。
刷法などによって導電性ペースト５を塗布しながら充填
し、ポリエステルフィルム４を剥離して、図１（ｂ）に
示すように外層用絶縁基板７ｂ及び７ｃを得る。
【００２７】次に、図１（ｃ）に示すように絶縁基板１
ｂ及び１ｃとほぼ同一サイズの銅はく６に外層用絶縁基
板７ｂ及び７ｃと同位置に同径の位置合わせガイド穴３
ｋ〜３ｎを加工する。
ｂ及び１ｃとほぼ同一サイズの銅はく６に外層用絶縁基
板７ｂ及び７ｃと同位置に同径の位置合わせガイド穴３
ｋ〜３ｎを加工する。
【００２８】ついで、絶縁基板１ａの両面にポリエステ
ルフィルム４をラミネートした後、ＮＣボール盤などの
手段を用いて、ポリエステルフィルム４と絶縁基板１ａ
に貫通穴２ａ及び２ｂを形成する。形成された貫通穴２
ａ及び２ｂにスクリーン印刷法などによって導電性ペー
スト５を塗布しながら充填し、ポリエステルフィルム４
を剥離して絶縁基板１ａの両面に銅はく６をそれぞれ配
設した後、加熱しながら加圧して図１（ｄ）に示すよう
に内層用銅張絶縁基板を形成する。
ルフィルム４をラミネートした後、ＮＣボール盤などの
手段を用いて、ポリエステルフィルム４と絶縁基板１ａ
に貫通穴２ａ及び２ｂを形成する。形成された貫通穴２
ａ及び２ｂにスクリーン印刷法などによって導電性ペー
スト５を塗布しながら充填し、ポリエステルフィルム４
を剥離して絶縁基板１ａの両面に銅はく６をそれぞれ配
設した後、加熱しながら加圧して図１（ｄ）に示すよう
に内層用銅張絶縁基板を形成する。
【００２９】この内層用銅張絶縁基板の両面に配設され
た銅はく６の表面に所定のエッチングレジストパターン
を写真現像法などで形成し、塩化第２銅などの薬液を用
いてエッチングを施し、内層用導体パターン６ａ及び６
ｂを形成すると同時に、図１（ｅ）に示すように外層用
絶縁基板７ｂ，７ｃの厚さの５〜５０％の厚みで円形の
位置決めランド６ｃ及び６ｄを外形線から外側の領域に
形成し、更に、位置決めガイド穴３ｉ及び３ｊを加工し
て内層用プリント配線板７ａを得る。上記位置決めラン
ド６ｃ，６ｄの厚さを外層用絶縁基板７ｂ，７ｃの厚さ
の５〜５０％としたのは、５％以下では位置決めとして
の機能が果せず５０％以上では両者の嵌合時に問題が発
生するためである。
た銅はく６の表面に所定のエッチングレジストパターン
を写真現像法などで形成し、塩化第２銅などの薬液を用
いてエッチングを施し、内層用導体パターン６ａ及び６
ｂを形成すると同時に、図１（ｅ）に示すように外層用
絶縁基板７ｂ，７ｃの厚さの５〜５０％の厚みで円形の
位置決めランド６ｃ及び６ｄを外形線から外側の領域に
形成し、更に、位置決めガイド穴３ｉ及び３ｊを加工し
て内層用プリント配線板７ａを得る。上記位置決めラン
ド６ｃ，６ｄの厚さを外層用絶縁基板７ｂ，７ｃの厚さ
の５〜５０％としたのは、５％以下では位置決めとして
の機能が果せず５０％以上では両者の嵌合時に問題が発
生するためである。
【００３０】次に、銅はく６と外層用絶縁基板７ｂと内
層用プリント配線板７ａと外層用絶縁基板７ｃと銅はく
６を、図１（ｆ）に示すように積層金型８に配置された
ガイドピン８ａ及び８ｂを利用して、所定順に重ね合わ
せながら位置合わせを行う。
層用プリント配線板７ａと外層用絶縁基板７ｃと銅はく
６を、図１（ｆ）に示すように積層金型８に配置された
ガイドピン８ａ及び８ｂを利用して、所定順に重ね合わ
せながら位置合わせを行う。
【００３１】位置合わせされた銅はく６と外層用絶縁基
板７ｂと内層用プリント配線板７ａと外層用絶縁基板７
ｃと銅はく６が所定順に配置された積層金型８は、熱プ
レス機（図示せず）によって加熱されながら加圧されて
積層される。
板７ｂと内層用プリント配線板７ａと外層用絶縁基板７
ｃと銅はく６が所定順に配置された積層金型８は、熱プ
レス機（図示せず）によって加熱されながら加圧されて
積層される。
【００３２】その積層時に内層用導体パターン６ａ及び
６ｂと同時に形成された位置決めランド６ｃ及び６ｄと
外層用絶縁基板の位置決め穴３ｅ〜３ｈとは、嵌合しな
がら絶縁基板を構成するエポキシ樹脂の流動による内層
用導体パターン６ａ及び６ｂと外層用絶縁基板７ｂ及び
７ｃの導体層５ａが形成された貫通穴２ｃ〜２ｆとの相
対位置変化を制御する。
６ｂと同時に形成された位置決めランド６ｃ及び６ｄと
外層用絶縁基板の位置決め穴３ｅ〜３ｈとは、嵌合しな
がら絶縁基板を構成するエポキシ樹脂の流動による内層
用導体パターン６ａ及び６ｂと外層用絶縁基板７ｂ及び
７ｃの導体層５ａが形成された貫通穴２ｃ〜２ｆとの相
対位置変化を制御する。
【００３３】冷却の後、図１（ｇ）に示すように内層に
導体パターンや導電性ペーストによる導体層５ａにより
構成された非貫通スルーホールが配置された銅張多層プ
リント配線板が形成される。
導体パターンや導電性ペーストによる導体層５ａにより
構成された非貫通スルーホールが配置された銅張多層プ
リント配線板が形成される。
【００３４】本実施の形態と従来の多層プリント配線板
の製造方法とを比較すると、従来の積層後の内層用導体
パターン６ａ及び６ｂと導体層５ａが形成された貫通穴
２ｃ〜２ｆから構成される非貫通スルーホールの位置ず
れは、最大０．１０mmであったが、本実施の形態では
０．０５mm以内とすることができた。
の製造方法とを比較すると、従来の積層後の内層用導体
パターン６ａ及び６ｂと導体層５ａが形成された貫通穴
２ｃ〜２ｆから構成される非貫通スルーホールの位置ず
れは、最大０．１０mmであったが、本実施の形態では
０．０５mm以内とすることができた。
【００３５】以上のように本実施の形態によれば、エッ
チングにより内層用導体パターン６ａ及び６ｂを形成す
ると同時に、外層用絶縁基板７ｂ及び７ｃの位置決め穴
３ｅ〜３ｈの位置に位置決め穴３ｅ〜３ｈと同形状で同
面積の位置決めランド６ｃ及び６ｄを形成し、外層用絶
縁基板７ｂ及び７ｃの位置決め穴３ｅ〜３ｈと内層用プ
リント配線板７ａの位置決めランド６ｃ及び６ｄを対向
させながら加熱加圧して積層することにより、積層後の
内層用導体パターン６ａ及び６ｂと導体層５ａが形成さ
れた貫通穴２ｃ〜２ｆによって構成される非貫通スルー
ホールの位置ずれを抑制することができる。
チングにより内層用導体パターン６ａ及び６ｂを形成す
ると同時に、外層用絶縁基板７ｂ及び７ｃの位置決め穴
３ｅ〜３ｈの位置に位置決め穴３ｅ〜３ｈと同形状で同
面積の位置決めランド６ｃ及び６ｄを形成し、外層用絶
縁基板７ｂ及び７ｃの位置決め穴３ｅ〜３ｈと内層用プ
リント配線板７ａの位置決めランド６ｃ及び６ｄを対向
させながら加熱加圧して積層することにより、積層後の
内層用導体パターン６ａ及び６ｂと導体層５ａが形成さ
れた貫通穴２ｃ〜２ｆによって構成される非貫通スルー
ホールの位置ずれを抑制することができる。
【００３６】なお、本発明の実施の形態において多層プ
リント配線板は、１枚のパネルの内層用プリント配線板
７ａを用いた４層プリント配線板としたが、２枚以上の
パネルを用いる５層以上の多層プリント配線板としても
よい。
リント配線板は、１枚のパネルの内層用プリント配線板
７ａを用いた４層プリント配線板としたが、２枚以上の
パネルを用いる５層以上の多層プリント配線板としても
よい。
【００３７】
【発明の効果】以上のように本発明は、エッチングによ
り内層用導体パターンを形成すると同時に、外層用絶縁
基板の位置決め穴の位置に位置決め穴と同形状で同面積
の位置決めランドを形成し、外層用絶縁基板の位置決め
穴と内層用プリント配線板の位置決めランドを対向させ
ながら加熱加圧して積層することにより、積層後の内層
用導体パターンと導体層が形成された貫通穴から構成さ
れる非貫通スルーホールの位置ずれを抑制することを可
能とし、内層用プリント配線板と外層用絶縁基板間の位
置ずれを極めて少なくすることができる優れた多層プリ
ント配線板の製造方法を実現できるものである。
り内層用導体パターンを形成すると同時に、外層用絶縁
基板の位置決め穴の位置に位置決め穴と同形状で同面積
の位置決めランドを形成し、外層用絶縁基板の位置決め
穴と内層用プリント配線板の位置決めランドを対向させ
ながら加熱加圧して積層することにより、積層後の内層
用導体パターンと導体層が形成された貫通穴から構成さ
れる非貫通スルーホールの位置ずれを抑制することを可
能とし、内層用プリント配線板と外層用絶縁基板間の位
置ずれを極めて少なくすることができる優れた多層プリ
ント配線板の製造方法を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施の形態における多層プリント配
線板の製造方法を示す断面図
線板の製造方法を示す断面図
【図２】従来の多層プリント配線板の製造方法を示す断
面図
面図
１ａ〜１ｃ 絶縁基板 ２ａ〜２ｆ 貫通穴 ３ａ〜３ｄ 外層用絶縁基板の位置決めガイド穴 ３ｅ〜３ｈ 外層用絶縁基板の位置決め穴 ３ｉ，３ｊ 内層用プリント配線板の位置決めガイド穴 ３ｋ〜３ｎ 銅はくの位置合わせガイド穴 ４ ポリエステルフィルム ５ 導電性ペースト ５ａ 導電性ペーストで構成された導体層 ６ 銅はく ６ａ，６ｂ 内層用導体パターン ６ｃ，６ｄ 位置決めランド ７ａ 内層用プリント配線板 ７ｂ，７ｃ 外層用絶縁基板 ８ 積層金型 ８ａ，８ｂ ガイドピン
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板の両面にフィルムをラミネート
した後位置決め穴と位置決めガイド穴と貫通穴を形成す
る工程と、この形成された貫通穴に導電性ペーストを塗
布しながら充填した後フィルムを剥離し外層用絶縁基板
を形成する工程と、絶縁基板の両面にフィルムをラミネ
ートした後貫通穴と位置決めガイド穴を形成する工程
と、この貫通穴に導電性ペーストを塗布しながら充填し
た後フィルムを剥離し内層用絶縁基板を形成する工程
と、この内層用絶縁基板の両面に銅はくをラミネートし
エッチングにより内層用導体パターンを形成すると同時
に外層用絶縁基板の位置決め穴の位置に位置決め穴と同
形状で同面積の位置決めランドを形成し内層用プリント
配線板を形成する工程と、銅はくと外層用絶縁基板と内
層用プリント配線板と外層用絶縁基板と銅はくを外層用
絶縁基板の位置決め穴と内層用プリント配線板の位置決
めランドを対向させながら加熱加圧して積層する工程と
を備えた多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 位置決め穴及び位置決めランドの形状が
円形である請求項１に記載の多層プリント配線板の製造
方法。 - 【請求項３】 位置決め穴及び位置決めランドが多層プ
リント配線板の外形線から外側の領域に複数個以上形成
される請求項１または請求項２に記載の多層プリント配
線板の製造方法。 - 【請求項４】 位置決めランドの厚みが外層用絶縁基板
の厚みの５〜５０％である請求項１、請求項２または請
求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2648597A JPH10224039A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2648597A JPH10224039A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10224039A true JPH10224039A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12194814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2648597A Pending JPH10224039A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10224039A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7279412B2 (en) | 2003-10-20 | 2007-10-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Parallel multi-layer printed circuit board having improved interconnection and method for manufacturing the same |
| JP2014060425A (ja) * | 2013-11-08 | 2014-04-03 | Mitsubishi Electric Corp | 車載用電力変換装置 |
| WO2016056179A1 (ja) * | 2014-10-09 | 2016-04-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 磁気センサ |
| US20170016745A1 (en) * | 2014-03-24 | 2017-01-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Magnetic sensor |
-
1997
- 1997-02-10 JP JP2648597A patent/JPH10224039A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7279412B2 (en) | 2003-10-20 | 2007-10-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Parallel multi-layer printed circuit board having improved interconnection and method for manufacturing the same |
| JP2014060425A (ja) * | 2013-11-08 | 2014-04-03 | Mitsubishi Electric Corp | 車載用電力変換装置 |
| US20170016745A1 (en) * | 2014-03-24 | 2017-01-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Magnetic sensor |
| WO2016056179A1 (ja) * | 2014-10-09 | 2016-04-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 磁気センサ |
| US10094890B2 (en) | 2014-10-09 | 2018-10-09 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Magnetic sensor |
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