JPH11266080A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH11266080A JPH11266080A JP8243498A JP8243498A JPH11266080A JP H11266080 A JPH11266080 A JP H11266080A JP 8243498 A JP8243498 A JP 8243498A JP 8243498 A JP8243498 A JP 8243498A JP H11266080 A JPH11266080 A JP H11266080A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ビルドアップ多層プリント配線板にあって、
この絶縁層をラミネートで形成する場合に、絶縁層の表
面に凹凸が高く生じ、後製造工程の回路形成、特に微細
回路の形成が困難となる。 【解決手段】 上述の問題を改良する手段として、銅箔
付き絶縁樹脂フィルムを加熱加圧ロール付き真空ラミネ
ーターを用い絶縁層の表面をやや平滑に形成し、回路形
成にて微細回路の実現を図ろうとするものである。
この絶縁層をラミネートで形成する場合に、絶縁層の表
面に凹凸が高く生じ、後製造工程の回路形成、特に微細
回路の形成が困難となる。 【解決手段】 上述の問題を改良する手段として、銅箔
付き絶縁樹脂フィルムを加熱加圧ロール付き真空ラミネ
ーターを用い絶縁層の表面をやや平滑に形成し、回路形
成にて微細回路の実現を図ろうとするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ多層
プリント配線板に用いる銅箔付き絶縁樹脂層形成の製造
方法に関する。
プリント配線板に用いる銅箔付き絶縁樹脂層形成の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の高機能化・高精度化・
小形化・高速化に伴い、プリント配線板においても、薄
板化・多層化にして高密度化が急務となってきているた
め、従来のガラス繊維エポキシ樹脂を含浸させたプリプ
レグに代わり、銅箔付き絶縁樹脂フィルム材料を用いた
ビルドアップ工法による多層プリント配線板が実用化さ
れ始めている現状である。以下、従来の技術により作製
された製造方法において、図５（ａ）〜（ｂ），図６，
図７とに基づき製造工程を説明する。
小形化・高速化に伴い、プリント配線板においても、薄
板化・多層化にして高密度化が急務となってきているた
め、従来のガラス繊維エポキシ樹脂を含浸させたプリプ
レグに代わり、銅箔付き絶縁樹脂フィルム材料を用いた
ビルドアップ工法による多層プリント配線板が実用化さ
れ始めている現状である。以下、従来の技術により作製
された製造方法において、図５（ａ）〜（ｂ），図６，
図７とに基づき製造工程を説明する。
【０００３】まず、図５（ａ）に示すように、厚さ１８
μｍの内層回路３１と接続用パッド３４・３５とを触媒
入りガラスエポキシ銅張り積層板３３を用いて形成し、
これに酸化還元・Ｋ２（プライマー）処理する。
μｍの内層回路３１と接続用パッド３４・３５とを触媒
入りガラスエポキシ銅張り積層板３３を用いて形成し、
これに酸化還元・Ｋ２（プライマー）処理する。
【０００４】次いで、図５（ｂ）に示すように、前記触
媒入りガラスエポキシ銅張り積層板３３の表裏上に銅箔
付き絶縁樹脂フィルム３６・３７を真空ラミネーター３
０を用いラミネートする。この場合に、図６に示すよう
に窪み部４０が生じ、高密度パターンを形成する工程に
おいて問題が起きる恐れがある従来の技術に係るビルド
アップ多層プリント配線板の製造方法４２。
媒入りガラスエポキシ銅張り積層板３３の表裏上に銅箔
付き絶縁樹脂フィルム３６・３７を真空ラミネーター３
０を用いラミネートする。この場合に、図６に示すよう
に窪み部４０が生じ、高密度パターンを形成する工程に
おいて問題が起きる恐れがある従来の技術に係るビルド
アップ多層プリント配線板の製造方法４２。
【０００５】また、前記絶縁層３６Ａを形成する製法と
しては、例えば、液状の絶縁樹脂をスクリーン印刷法や
カーテンコート法とで形成する製法とフィルム状の絶縁
樹脂３６・３７をラミネートする製法があり、この内で
もラミネートする製法によるものは、絶縁層３６Ａを連
続化形成できるため、最も作業性に優れている。
しては、例えば、液状の絶縁樹脂をスクリーン印刷法や
カーテンコート法とで形成する製法とフィルム状の絶縁
樹脂３６・３７をラミネートする製法があり、この内で
もラミネートする製法によるものは、絶縁層３６Ａを連
続化形成できるため、最も作業性に優れている。
【０００６】次いで、図６に示すように、前記銅箔付き
絶縁樹脂フィルム３６・３７を真空ラミネーター３０を
用い、ラミネートをする場合に絶縁層３６Ａの最外層銅
箔３８・３９の表面粗さ（Ｒａ）４０Ａが１０〜１５μ
ｍの範囲に窪み部４０を発生する従来の技術の製造方法
で作製したのを示す模式断面図である。
絶縁樹脂フィルム３６・３７を真空ラミネーター３０を
用い、ラミネートをする場合に絶縁層３６Ａの最外層銅
箔３８・３９の表面粗さ（Ｒａ）４０Ａが１０〜１５μ
ｍの範囲に窪み部４０を発生する従来の技術の製造方法
で作製したのを示す模式断面図である。
【０００７】次いで、図７に示すように、真空保持用チ
ャンバー・排気ポンプ２１・供給用シールロール２３・
搬送ロール２４・銅箔付き絶縁樹脂フィルム２５・ラミ
ネートロール２６・排出用シールロール２７・基板２２
・絶縁層を形成した基板４１とから成り前記窪み部４０
を発生する恐れのある真空ラミネーター３０の模式断面
図である。
ャンバー・排気ポンプ２１・供給用シールロール２３・
搬送ロール２４・銅箔付き絶縁樹脂フィルム２５・ラミ
ネートロール２６・排出用シールロール２７・基板２２
・絶縁層を形成した基板４１とから成り前記窪み部４０
を発生する恐れのある真空ラミネーター３０の模式断面
図である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の技術に係る製法４２では、まず、第１として
は、絶縁層３６Ａ形成後、絶縁層３６Ａ表面に内層回路
３１の凹凸の表面粗さ（Ｒａ）４０Ａ，約１０〜１５μ
ｍの範囲に形成されるという問題がある。
た従来の技術に係る製法４２では、まず、第１として
は、絶縁層３６Ａ形成後、絶縁層３６Ａ表面に内層回路
３１の凹凸の表面粗さ（Ｒａ）４０Ａ，約１０〜１５μ
ｍの範囲に形成されるという問題がある。
【０００９】次に第２としては、前記凹凸の有る絶縁層
３６Ａ上に回路形成すると、焼き付ネガと前記絶縁層３
６Ａを形成した基板４１の間に隙間ができるため、最外
層の回路３８Ａ断線・短絡等の特性不良が起き易く、高
密度微細回路形成が難しい恐れがあり、またこの凹凸
は、研磨で除去可能であるがラミネートは、凹凸が大き
く、研磨にて除去するのが難かしいという問題がある。
３６Ａ上に回路形成すると、焼き付ネガと前記絶縁層３
６Ａを形成した基板４１の間に隙間ができるため、最外
層の回路３８Ａ断線・短絡等の特性不良が起き易く、高
密度微細回路形成が難しい恐れがあり、またこの凹凸
は、研磨で除去可能であるがラミネートは、凹凸が大き
く、研磨にて除去するのが難かしいという問題がある。
【００１０】次に第３としては、前記内層回路３１の凹
凸が大きくなると絶縁樹脂３６Ａの内層回路３１追従性
が悪くなり、密着不良を引き起こすという問題がある。
凸が大きくなると絶縁樹脂３６Ａの内層回路３１追従性
が悪くなり、密着不良を引き起こすという問題がある。
【００１１】従って、本発明では、上述の事情を鑑みて
なされたものであり、この目的とするところは、上述の
問題を改良し、より優れたビルドアップ多層プリント配
線板の製造方法１９を提供することにある。
なされたものであり、この目的とするところは、上述の
問題を改良し、より優れたビルドアップ多層プリント配
線板の製造方法１９を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明では、２層以上の
触媒入りガラスエポキシ銅張り積層板３にあって、銅箔
付き絶縁樹脂フィルム６・７からなる絶縁層６Ａを形成
するのに、真空ラミネーター３０とこの排出用シールロ
ール２７に連結して成り得た加熱加圧ロール２８の一連
のラインを用い、銅箔付き絶縁樹脂フィルム６・７より
なるシート状の絶縁樹脂を連続化にラミネート形成する
工程を有する製造方法１９を設けようとするものであ
る。
触媒入りガラスエポキシ銅張り積層板３にあって、銅箔
付き絶縁樹脂フィルム６・７からなる絶縁層６Ａを形成
するのに、真空ラミネーター３０とこの排出用シールロ
ール２７に連結して成り得た加熱加圧ロール２８の一連
のラインを用い、銅箔付き絶縁樹脂フィルム６・７より
なるシート状の絶縁樹脂を連続化にラミネート形成する
工程を有する製造方法１９を設けようとするものであ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】２層以上の触媒入りガラスエポキ
シ銅張り積層板３にあって、平滑なる絶縁層６Ａを形成
するのに、まず第１としては、真空ラミネーター３０を
用い、減圧された雰囲気でフィルム状の絶縁樹脂６・７
を加熱加圧し張り付けるため、絶縁樹脂の流動性が低く
ても内層回路凹凸への追従性がよく、
シ銅張り積層板３にあって、平滑なる絶縁層６Ａを形成
するのに、まず第１としては、真空ラミネーター３０を
用い、減圧された雰囲気でフィルム状の絶縁樹脂６・７
を加熱加圧し張り付けるため、絶縁樹脂の流動性が低く
ても内層回路凹凸への追従性がよく、
【００１４】また、第２としては、ラミネート直後、絶
縁層６Ａ表面に内層回路１凹凸が残るが加熱加圧ロール
２８を通過させることで絶縁層６Ａの表面を平滑状態１
８に形成しこの表面粗さ（Ｒａ）１８Ａを３〜５μｍの
範囲に実現でき、
縁層６Ａ表面に内層回路１凹凸が残るが加熱加圧ロール
２８を通過させることで絶縁層６Ａの表面を平滑状態１
８に形成しこの表面粗さ（Ｒａ）１８Ａを３〜５μｍの
範囲に実現でき、
【００１５】さらに、第３としては、真空ラミネーター
３０と加熱加圧ロール２８（上段ロール×４ケと下段ロ
ール×４ケとで構成。）は、一連のラインで構成されて
いるために、連続して、銅箔付き絶縁樹脂フィルム６・
７からなるより優れた絶縁層６Ａを有するビルドアップ
多層プリント配線板の製造する方法１９を達成しようと
するものである。
３０と加熱加圧ロール２８（上段ロール×４ケと下段ロ
ール×４ケとで構成。）は、一連のラインで構成されて
いるために、連続して、銅箔付き絶縁樹脂フィルム６・
７からなるより優れた絶縁層６Ａを有するビルドアップ
多層プリント配線板の製造する方法１９を達成しようと
するものである。
【００１６】
【実施例】次に本発明を実施例により、図２（ａ）〜
（ｂ），図３（ｃ）〜（ｄ），図４，図１とに基づい
て、詳しく説明する。
（ｂ），図３（ｃ）〜（ｄ），図４，図１とに基づい
て、詳しく説明する。
【００１７】（実施例）まず、図２（ａ）に示すよう
に、銅箔厚み１８μｍの触媒入りガラスエポキシ銅張り
積層板３（日立化成工業（株）商品名：ＭＣＬ−Ｅ−１
６８・板厚０．８mm）にフォト（日立化成工業（株）商
品名：ＰＨＴ−Ｎ２４０・アルカリ現像系）エッチング
（塩化第２鉄溶液）工程の剥離工程を経て、内層回路
１，接続用パッド４・５とを形成し、しかる後に、酸化
還元・Ｋ２（プライマー）処理する。
に、銅箔厚み１８μｍの触媒入りガラスエポキシ銅張り
積層板３（日立化成工業（株）商品名：ＭＣＬ−Ｅ−１
６８・板厚０．８mm）にフォト（日立化成工業（株）商
品名：ＰＨＴ−Ｎ２４０・アルカリ現像系）エッチング
（塩化第２鉄溶液）工程の剥離工程を経て、内層回路
１，接続用パッド４・５とを形成し、しかる後に、酸化
還元・Ｋ２（プライマー）処理する。
【００１８】次いで、図２（ｂ）に示すように、前記図
２（ａ）に銅箔付き絶縁樹脂フィルム６・７（日立化成
工業（株）商品名：ＭＣＦ−９０００）を用い、ラミネ
ートスピード１．５〜２．５ｍ／分の範囲で、加熱加圧
ロール付き真空ラミネーター３０Ａによりラミネートす
る。
２（ａ）に銅箔付き絶縁樹脂フィルム６・７（日立化成
工業（株）商品名：ＭＣＦ−９０００）を用い、ラミネ
ートスピード１．５〜２．５ｍ／分の範囲で、加熱加圧
ロール付き真空ラミネーター３０Ａによりラミネートす
る。
【００１９】次に、このラミネートには、例えば、温度
７０〜１２０℃の範囲・圧力２〜４kgｆ／cm2の真空ラ
ミネーター３０（図４参照。）（日立化成工業（株）商
品名：ＨＬＭ−Ｖ５７０）を用い、これに連結している
温度８０〜１２０℃の範囲・圧力２〜５kgｆ／cm2の加
熱加圧ロール２８（図４参照。）を通過させ、この表面
粗さ３〜５μｍの範囲・温度１６０〜１７０℃のオーブ
ンで約１時間硬化し、表裏に絶縁層６Ａを形成する。
７０〜１２０℃の範囲・圧力２〜４kgｆ／cm2の真空ラ
ミネーター３０（図４参照。）（日立化成工業（株）商
品名：ＨＬＭ−Ｖ５７０）を用い、これに連結している
温度８０〜１２０℃の範囲・圧力２〜５kgｆ／cm2の加
熱加圧ロール２８（図４参照。）を通過させ、この表面
粗さ３〜５μｍの範囲・温度１６０〜１７０℃のオーブ
ンで約１時間硬化し、表裏に絶縁層６Ａを形成する。
【００２０】次に、前記ラミネートスピード１．５〜
２．５ｍ／分の範囲が適しているが、好適は、２ｍ／分
が好ましい。
２．５ｍ／分の範囲が適しているが、好適は、２ｍ／分
が好ましい。
【００２１】また、前記ラミネートスピード（ｍ／分）
が１．５ｍ／分未満である場合には、前記加熱加圧ロー
ル２８で熱圧着する時間がオーバーとなり絶縁樹脂の流
動性が高くなりすぎ特性上で適さなく、
が１．５ｍ／分未満である場合には、前記加熱加圧ロー
ル２８で熱圧着する時間がオーバーとなり絶縁樹脂の流
動性が高くなりすぎ特性上で適さなく、
【００２２】さらに、２．５ｍ／分を超える場合には、
前記絶縁樹脂の内部温度が設定温度に到達しなく流動性
に問題起き適さなく、いずれも好ましくない。
前記絶縁樹脂の内部温度が設定温度に到達しなく流動性
に問題起き適さなく、いずれも好ましくない。
【００２３】次に、前記真空ラミネーター３０のラミネ
ートロール２６の表面温度７０〜１２０℃の範囲が適
し、好適は約９５℃が好ましい。
ートロール２６の表面温度７０〜１２０℃の範囲が適
し、好適は約９５℃が好ましい。
【００２４】また、前記真空ラミネーター３０が温度７
０℃未満である場合には、ラミネートロール２６の温度
上昇せず適さなく、さらに、温度１２０℃を超える場合
には、温度オーバーし絶縁樹脂の流動性が設定以上に大
きくなり特性上で適さなく、いずれも好ましくない。
０℃未満である場合には、ラミネートロール２６の温度
上昇せず適さなく、さらに、温度１２０℃を超える場合
には、温度オーバーし絶縁樹脂の流動性が設定以上に大
きくなり特性上で適さなく、いずれも好ましくない。
【００２５】次に、前記ラミネートロール２６の加圧力
２〜４kgｆ／cm2の範囲が適し、好適は約３kgｆ／cm2が
好ましい。
２〜４kgｆ／cm2の範囲が適し、好適は約３kgｆ／cm2が
好ましい。
【００２６】また、前記ラミネートロール２６の加圧力
２kgｆ／cm2未満である場合には、加圧不足にてラミネ
ート密着不具合が起き適さなく、さらに、加圧力４kgｆ
／cm2を超える場合には、加圧力オーバーになり、絶縁
樹脂の流動性に不具合が生じラミネートには適さなく、
いずれも好ましくない。
２kgｆ／cm2未満である場合には、加圧不足にてラミネ
ート密着不具合が起き適さなく、さらに、加圧力４kgｆ
／cm2を超える場合には、加圧力オーバーになり、絶縁
樹脂の流動性に不具合が生じラミネートには適さなく、
いずれも好ましくない。
【００２７】次に、前記加熱加圧ロール２８の温度は、
８０〜１２０℃の範囲が適し、好適は約１００℃が好ま
しい。
８０〜１２０℃の範囲が適し、好適は約１００℃が好ま
しい。
【００２８】また、前記加熱加圧ロール２８が温度８０
℃未満である場合には、絶縁樹脂の内部温度不足が起き
適さなく、さらに、１２０℃を超える場合には、絶縁樹
脂を加熱オーバーにし、流動性・表面粗さ（Ｒａ）１８
Ａとに適さなく、いずれも好ましくない。
℃未満である場合には、絶縁樹脂の内部温度不足が起き
適さなく、さらに、１２０℃を超える場合には、絶縁樹
脂を加熱オーバーにし、流動性・表面粗さ（Ｒａ）１８
Ａとに適さなく、いずれも好ましくない。
【００２９】次に、前記加熱加圧ロール２８の加圧力
は、２〜５kgｆ／cm2の範囲が適し、好適は、約３．５k
gｆ／cm2が好ましい。
は、２〜５kgｆ／cm2の範囲が適し、好適は、約３．５k
gｆ／cm2が好ましい。
【００３０】また、前記加熱加圧ロール２８の加圧力が
２kgｆ／cm2未満である場合には、絶縁層６Ａ面上の表
面粗さ（Ｒａ）５μｍ以上と高く形成され適さなく、さ
らに、５kgｆ／cm2を超える場合には、設定値以上に加
圧され絶縁樹脂の特性上に不具合が起き適さなく、いず
れも好ましくない。次に、前記絶縁層６Ａの表裏最外層
銅箔８・９面の表面粗さ（Ｒａ）１８Ａを３〜５μｍの
範囲が適し、好適は、約４μｍが好ましい。
２kgｆ／cm2未満である場合には、絶縁層６Ａ面上の表
面粗さ（Ｒａ）５μｍ以上と高く形成され適さなく、さ
らに、５kgｆ／cm2を超える場合には、設定値以上に加
圧され絶縁樹脂の特性上に不具合が起き適さなく、いず
れも好ましくない。次に、前記絶縁層６Ａの表裏最外層
銅箔８・９面の表面粗さ（Ｒａ）１８Ａを３〜５μｍの
範囲が適し、好適は、約４μｍが好ましい。
【００３１】また、前記絶縁層６Ａの表裏最外層銅箔８
・９の表面粗さ（Ｒａ）が３μｍ未満である場合には、
最外層回路１６・１７形成工程にて感光層フィルム（日
立化成工業（株）商品名：Ｈ−２４０）ラミネート密着
不良が起き適さなく、さらに５μｍを超える場合には、
最外層回路１６・１７形成にて回路幅０．０７５mm／回
路間隔０．０７５mm以下において、回路形成が実現でき
なく、いずれも好ましくない。
・９の表面粗さ（Ｒａ）が３μｍ未満である場合には、
最外層回路１６・１７形成工程にて感光層フィルム（日
立化成工業（株）商品名：Ｈ−２４０）ラミネート密着
不良が起き適さなく、さらに５μｍを超える場合には、
最外層回路１６・１７形成にて回路幅０．０７５mm／回
路間隔０．０７５mm以下において、回路形成が実現でき
なく、いずれも好ましくない。
【００３２】次いで、図３（ｃ）に示すように、マイク
ロドリル（０．１５〜０．３mm径・ＳＴタイプ・ユニオ
ーン製）・エンドミル・コンフォーマル法にてＣＯ2レ
ーザー（住友重機械工業（株）商品名ＬＡＶＩＡ−６０
０）等を用い、前記接続用パッド４・５に到達する深さ
まで、非貫通孔１０・１１を穿孔し、その後ドリル（住
友電工製商品名：ＰＳタイプ）を用い、貫通孔１２を穿
孔する。
ロドリル（０．１５〜０．３mm径・ＳＴタイプ・ユニオ
ーン製）・エンドミル・コンフォーマル法にてＣＯ2レ
ーザー（住友重機械工業（株）商品名ＬＡＶＩＡ−６０
０）等を用い、前記接続用パッド４・５に到達する深さ
まで、非貫通孔１０・１１を穿孔し、その後ドリル（住
友電工製商品名：ＰＳタイプ）を用い、貫通孔１２を穿
孔する。
【００３３】次いで、図３（ｄ）に示すように、スミア
処理（無水クロム酸９５０ｇ／Ｉ）・シーダー処理（日
立化成工業（株）商品名：ＨＳ−１０１ｂ）工程を経て
無電解銅めっき（日立エーアイシー（株）商品名：ＣＣ
−４１無電解銅めっき）により、ＩＶＨ１３・１４・導
通接続穴１５を形成する。
処理（無水クロム酸９５０ｇ／Ｉ）・シーダー処理（日
立化成工業（株）商品名：ＨＳ−１０１ｂ）工程を経て
無電解銅めっき（日立エーアイシー（株）商品名：ＣＣ
−４１無電解銅めっき）により、ＩＶＨ１３・１４・導
通接続穴１５を形成する。
【００３４】しかる後に、フォトテンティング法により
最外層回路１６・１７を形成し、高密度化，高速化とを
有する本発明のビルドアップ多層プリント配線板の製造
方法１９が得られるものである。
最外層回路１６・１７を形成し、高密度化，高速化とを
有する本発明のビルドアップ多層プリント配線板の製造
方法１９が得られるものである。
【００３５】次いで、図４に示すように、真空ラミネー
ター３０の構成であるが、真空保持用チャンバー・排気
ポンプ２１・基板２２・供給用シールロール２３・搬送
ロール２４・銅箔付絶縁樹脂フィルム２５・ラミネート
ロール２６・排出用シールロール２７・絶縁層６Ａを形
成した基板２９等からなり、前記排出用シールロール２
７に直結した加熱加圧ロール２８（上段ロール×４ケ・
下段ロール×４ケ）を設けて、常圧下で絶縁層６Ａの表
面粗さ（Ｒａ）１８Ａを３〜５μｍの範囲に加熱圧着し
て形成してなり得た加熱加圧ロール付き真空ラミネータ
ー３０Ａの模式断面図である。
ター３０の構成であるが、真空保持用チャンバー・排気
ポンプ２１・基板２２・供給用シールロール２３・搬送
ロール２４・銅箔付絶縁樹脂フィルム２５・ラミネート
ロール２６・排出用シールロール２７・絶縁層６Ａを形
成した基板２９等からなり、前記排出用シールロール２
７に直結した加熱加圧ロール２８（上段ロール×４ケ・
下段ロール×４ケ）を設けて、常圧下で絶縁層６Ａの表
面粗さ（Ｒａ）１８Ａを３〜５μｍの範囲に加熱圧着し
て形成してなり得た加熱加圧ロール付き真空ラミネータ
ー３０Ａの模式断面図である。
【００３６】次いで、図１に示すように、触媒入りガラ
スエポキシ銅張り積層板３を用い、フォトテンティング
法により内層回路１・接続用パッド４・５を形成し、こ
れに銅箔付き絶縁樹脂フィルム６・７を加熱加圧ロール
付き真空ラミネーター３０Ａを用い、真空ラミネーター
３０の条件を温度７０〜１２０℃・圧力２〜４kgｆ／cm
2・ラミネートスピード１．５〜２．５ｍ／分、かつ加
熱加圧ロールの条件が温度８０〜１２０℃・圧力２〜５
kgｆ／cm2等によりラミネートを行い、絶縁層６Ａの表
面粗さ（Ｒａ）１８Ａを３〜５μｍの範囲のやや平滑状
態１８に形成した本発明のビルドアップ多層プリント配
線板１９の絶縁層６Ａの模式断面図である。
スエポキシ銅張り積層板３を用い、フォトテンティング
法により内層回路１・接続用パッド４・５を形成し、こ
れに銅箔付き絶縁樹脂フィルム６・７を加熱加圧ロール
付き真空ラミネーター３０Ａを用い、真空ラミネーター
３０の条件を温度７０〜１２０℃・圧力２〜４kgｆ／cm
2・ラミネートスピード１．５〜２．５ｍ／分、かつ加
熱加圧ロールの条件が温度８０〜１２０℃・圧力２〜５
kgｆ／cm2等によりラミネートを行い、絶縁層６Ａの表
面粗さ（Ｒａ）１８Ａを３〜５μｍの範囲のやや平滑状
態１８に形成した本発明のビルドアップ多層プリント配
線板１９の絶縁層６Ａの模式断面図である。
【００３７】次いで、上述の実施例と比較例（図７参照
・加熱加圧ロール２８を通過させないもの）の多層プリ
ント配線板について、加熱加圧ロール２８（図４参
照。）による絶縁層６Ａ表面の凹凸（表面粗さ（Ｒ
ａ））における微細回路形成性を比較した。この結果本
発明の実施例によれば絶縁層６Ａ表面の凹凸（表面粗さ
（Ｒａ））、３〜５μｍの範囲に形成でき、回路形成に
おける回路幅（mm）０．０４mm／回路間隔（mm）０．０
４mm以上達成でき得たが比較例では、表面粗さ１８Ａ
（Ｒａ）１０〜１５μｍの範囲と高く形成でき、回路幅
（mm）０．１０mm／回路間隔（mm）０．１０mm以上の形
成結果になり、上述の様に実施例の方が微細回路形成に
有効である。この結果を表１に示す。
・加熱加圧ロール２８を通過させないもの）の多層プリ
ント配線板について、加熱加圧ロール２８（図４参
照。）による絶縁層６Ａ表面の凹凸（表面粗さ（Ｒ
ａ））における微細回路形成性を比較した。この結果本
発明の実施例によれば絶縁層６Ａ表面の凹凸（表面粗さ
（Ｒａ））、３〜５μｍの範囲に形成でき、回路形成に
おける回路幅（mm）０．０４mm／回路間隔（mm）０．０
４mm以上達成でき得たが比較例では、表面粗さ１８Ａ
（Ｒａ）１０〜１５μｍの範囲と高く形成でき、回路幅
（mm）０．１０mm／回路間隔（mm）０．１０mm以上の形
成結果になり、上述の様に実施例の方が微細回路形成に
有効である。この結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【発明の効果】（１）本発明によれば、銅箔付絶縁樹脂
フィルム（ＭＣＦ−９０００）６・７を用い、ラミネー
トによる絶縁層形成に加熱加圧ロール付き真空ラミネー
ター３０Ａを導入することによって、絶縁層表面の凹凸
（表面粗さ）３〜５μｍの範囲に小さく形成可能である
ため、微細回路形成に有効であり産業上寄与する効果は
極めて大きい。
フィルム（ＭＣＦ−９０００）６・７を用い、ラミネー
トによる絶縁層形成に加熱加圧ロール付き真空ラミネー
ター３０Ａを導入することによって、絶縁層表面の凹凸
（表面粗さ）３〜５μｍの範囲に小さく形成可能である
ため、微細回路形成に有効であり産業上寄与する効果は
極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｂ）は、本発明の実施例を示す断面
図である。
図である。
【図３】（ｃ）〜（ｄ）は、本発明の実施例を示す断面
図である。
図である。
【図４】本発明の実施例にて銅箔付き絶縁樹脂層を平滑
に形成するのに用いる加熱加圧ロール２８を示す模式断
面図である。
に形成するのに用いる加熱加圧ロール２８を示す模式断
面図である。
【図５】（ａ）〜（ｂ）は、従来の技術に係る製造方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】従来の技術により作製した最外層に窪み４０部
が生じている模式断面図である。
が生じている模式断面図である。
【図７】従来の技術において絶縁層を形成する模式断面
図である。
図である。
１…内層回路 ３…触媒入りガラスエポキシ銅張り積層
版 ４・５…接続用パッド ６・７…銅箔付き絶縁樹脂フィ
ルム ６Ａ…絶縁層 ８・９…最外層銅箔 １０・１１…非貫通孔 １２…貫
通孔 １３・１４…ＩＶＨ １５…導通接続穴 １６・１７…
最外層回路 １８…平滑状態 １８Ａ…表面粗さ（Ｒａ） １９…本発明の多層プリント配線板の製造方法 ２１…真空保持用チャンバー・排気ポンプ ２２…基板 ２３…供給用シールロール ２４…搬送ロール ２５…銅箔付き絶縁樹脂フィルム ２６…ラミネートロ
ール ２７…排出用シールロール ２８…加熱加圧ロール ２９…絶縁層を形成した基板 ３０…真空ラミネーター ３０Ａ…加熱加圧ロール付き真空ラミネーター ３１…
内層回路 ３３…触媒入りガラスエポキシ銅張り積層板 ３４・３
５…接続用パッド ３６・３７…銅箔付き絶縁樹脂フィルム ３６Ａ…絶縁
層 ３８・３９…最外層銅箔 ３８Ａ…最外層回路 ４０…
窪み部 ４０Ａ…表面粗さ（Ｒａ） ４１…絶縁層を形成した基
板 ４２…従来の技術に係る多層プリント配線板の製造方法
版 ４・５…接続用パッド ６・７…銅箔付き絶縁樹脂フィ
ルム ６Ａ…絶縁層 ８・９…最外層銅箔 １０・１１…非貫通孔 １２…貫
通孔 １３・１４…ＩＶＨ １５…導通接続穴 １６・１７…
最外層回路 １８…平滑状態 １８Ａ…表面粗さ（Ｒａ） １９…本発明の多層プリント配線板の製造方法 ２１…真空保持用チャンバー・排気ポンプ ２２…基板 ２３…供給用シールロール ２４…搬送ロール ２５…銅箔付き絶縁樹脂フィルム ２６…ラミネートロ
ール ２７…排出用シールロール ２８…加熱加圧ロール ２９…絶縁層を形成した基板 ３０…真空ラミネーター ３０Ａ…加熱加圧ロール付き真空ラミネーター ３１…
内層回路 ３３…触媒入りガラスエポキシ銅張り積層板 ３４・３
５…接続用パッド ３６・３７…銅箔付き絶縁樹脂フィルム ３６Ａ…絶縁
層 ３８・３９…最外層銅箔 ３８Ａ…最外層回路 ４０…
窪み部 ４０Ａ…表面粗さ（Ｒａ） ４１…絶縁層を形成した基
板 ４２…従来の技術に係る多層プリント配線板の製造方法
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０Ｈ // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (3)
- 【請求項１】 ２層以上の触媒入りガラスエポキシ銅張
り積層板（３）にあって、銅箔付き絶縁樹脂フィルム
（６）・（７）からなる絶縁層（６Ａ）を形成するの
に、真空ラミネーター（３０）とこの排出用シールロー
ル（２７）に連結して成り得た加熱加圧ロール（２８）
の一連のラインを用い、銅箔付き絶縁樹脂フィルム
（６）・（７）よりなるシート状の絶縁樹脂を連続化に
ラミネート形成工程を有することを特徴とするビルドア
ップ多層プリント配線板の製造方法（１９）。 - 【請求項２】 請求項１において、前記真空ラミネータ
ー（３０）の条件が温度７０〜１２０℃の範囲，圧力２
〜４kgｆ／cm2の範囲，ラミネートスピード１．５〜
２．５ｍ／分の範囲で、また前記加熱加圧ロール（２
８）の条件が温度８０〜１２０℃の範囲，圧力２〜５kg
ｆ／cm2の範囲、とでラミネートすることを特徴とする
ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法（１９）。 - 【請求項３】 請求項１において、前記真空ラミネート
工程後の銅箔付き絶縁層（６）・（７）表面の凹凸（で
こぼこ）を前記加熱加圧ロール（２８）を用い、前記表
面を平滑状態（１８）に形成、かつこの表面粗さ（１８
Ａ）を３〜５μｍの範囲に構成することを特徴とするビ
ルドアップ多層プリント配線板の製造方法（１９）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8243498A JPH11266080A (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8243498A JPH11266080A (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11266080A true JPH11266080A (ja) | 1999-09-28 |
Family
ID=13774463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8243498A Pending JPH11266080A (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11266080A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7166180B2 (en) | 1998-12-02 | 2007-01-23 | Ajinomoto Co., Inc. | Method of vacuum-laminating adhesive film |
| DE102015119559A1 (de) | 2014-11-13 | 2016-05-19 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Laminationsvorrichtung |
| CN112118688A (zh) * | 2019-06-21 | 2020-12-22 | 李家铭 | 背胶铜箔增层制程 |
-
1998
- 1998-03-16 JP JP8243498A patent/JPH11266080A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7166180B2 (en) | 1998-12-02 | 2007-01-23 | Ajinomoto Co., Inc. | Method of vacuum-laminating adhesive film |
| DE102015119559A1 (de) | 2014-11-13 | 2016-05-19 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Laminationsvorrichtung |
| CN105611730A (zh) * | 2014-11-13 | 2016-05-25 | 丰田自动车株式会社 | 层压装置 |
| CN105611730B (zh) * | 2014-11-13 | 2018-04-17 | 丰田自动车株式会社 | 层压装置 |
| US10201960B2 (en) | 2014-11-13 | 2019-02-12 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Lamination device |
| CN112118688A (zh) * | 2019-06-21 | 2020-12-22 | 李家铭 | 背胶铜箔增层制程 |
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