JPH10200259A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH10200259A JPH10200259A JP9002023A JP202397A JPH10200259A JP H10200259 A JPH10200259 A JP H10200259A JP 9002023 A JP9002023 A JP 9002023A JP 202397 A JP202397 A JP 202397A JP H10200259 A JPH10200259 A JP H10200259A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層圧着時に発生する打こんによるへこみを
解消することにより、外層導体パターンの細り・断線の
防止をする多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 導体パターンが形成された内層材３とプ
リプレグ２および銅はく１に、高強度複相組織ステンレ
ス鋼製に＃３２０〜＃４００番手のバフ研磨を施し、最
大表面粗さを０．１μｍ以下に仕上げたステンレス板４
を重ね合わせ、これを熱プレス機を用いて加熱・加圧す
ることで、積層時の打こんによるへこみの発生を防止
し、それら要因とする外層導体パターンの細り・断線を
解消することのできる多層プリント配線板を製造する。
解消することにより、外層導体パターンの細り・断線の
防止をする多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 導体パターンが形成された内層材３とプ
リプレグ２および銅はく１に、高強度複相組織ステンレ
ス鋼製に＃３２０〜＃４００番手のバフ研磨を施し、最
大表面粗さを０．１μｍ以下に仕上げたステンレス板４
を重ね合わせ、これを熱プレス機を用いて加熱・加圧す
ることで、積層時の打こんによるへこみの発生を防止
し、それら要因とする外層導体パターンの細り・断線を
解消することのできる多層プリント配線板を製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は産業用および民生用
などの各種電子機器に広く用いられている多層プリント
配線板の製造方法に関するものである。
などの各種電子機器に広く用いられている多層プリント
配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ、ビデオ
一体型カメラや携帯電話機などの普及に伴い、多層プリ
ント配線板の需要はますます増加する傾向にある。主と
してそれらの電子機器の小型・軽量・多機能化や使用す
る周波数域の高周波化に対するノイズ対策などの理由か
らであり、多層プリント配線板には配線板厚の薄形化、
電気的特性を安定させるための層間隔、すなわち絶縁層
厚み精度の向上による誘電率の安定化や配線密度を増加
させるための高密度導体パターン間の絶縁特性の向上が
要求され、多層プリント配線板の製造上においてはそれ
らの要求を実現する複数枚の内層材を加熱・加圧する積
層工程は重要な工程となっている。
一体型カメラや携帯電話機などの普及に伴い、多層プリ
ント配線板の需要はますます増加する傾向にある。主と
してそれらの電子機器の小型・軽量・多機能化や使用す
る周波数域の高周波化に対するノイズ対策などの理由か
らであり、多層プリント配線板には配線板厚の薄形化、
電気的特性を安定させるための層間隔、すなわち絶縁層
厚み精度の向上による誘電率の安定化や配線密度を増加
させるための高密度導体パターン間の絶縁特性の向上が
要求され、多層プリント配線板の製造上においてはそれ
らの要求を実現する複数枚の内層材を加熱・加圧する積
層工程は重要な工程となっている。
【０００３】以下に従来の多層プリント配線板における
内層材、プリプレグ、銅はくとステンレス板を用いた積
層方法について説明する。
内層材、プリプレグ、銅はくとステンレス板を用いた積
層方法について説明する。
【０００４】図２（ａ）〜（ｃ）は従来の多層プリント
配線板の積層工程を示すものである。図２において、１
１は銅はく、１２はプリプレグ、１３は内層材、１４は
ステンレス板で、この内層材１３は導体パターン１３ａ
を絶縁基板１３ｂの両面に形成することにより構成され
ている。１５は内部に導体パターンを有する多層銅張積
層板であり、１６は表面のステンレス板１４の打こんに
よるへこみを示している。
配線板の積層工程を示すものである。図２において、１
１は銅はく、１２はプリプレグ、１３は内層材、１４は
ステンレス板で、この内層材１３は導体パターン１３ａ
を絶縁基板１３ｂの両面に形成することにより構成され
ている。１５は内部に導体パターンを有する多層銅張積
層板であり、１６は表面のステンレス板１４の打こんに
よるへこみを示している。
【０００５】以上のように構成された多層プリント配線
板の積層方法について、以下説明する。まず図２（ａ）
に示すように、銅張積層板の銅表面にスクリーン印刷法
や写真法などの手段を用いてエッチングレジストを形成
し、塩化第２銅や塩化第２鉄の溶液によりエッチングを
施した後、エッチングレジストをはく離し、内層用の導
体パターン１３ａを形成して内層材１３を得る。
板の積層方法について、以下説明する。まず図２（ａ）
に示すように、銅張積層板の銅表面にスクリーン印刷法
や写真法などの手段を用いてエッチングレジストを形成
し、塩化第２銅や塩化第２鉄の溶液によりエッチングを
施した後、エッチングレジストをはく離し、内層用の導
体パターン１３ａを形成して内層材１３を得る。
【０００６】次に図２（ｂ）に示すように、絶縁基板１
３ｂ上に形成された導体パターン１３ａの表面を酸化処
理した内層材１３と、ガラス布にエポキシ樹脂などを含
浸させ樹脂を半硬化状態にしたプリプレグ１２と、最外
層の導体パターンを形成するための銅はく１１と、＃３
２０〜＃４００番手のバフ研磨を施したステンレス板１
４（新日本製鐵（株）製 SUS304HARD）とを重ね合わせ
る。次に、これを熱プレス機にセットし加熱・加圧し
て、内層材１３とプリプレグ１２と銅はく１１を溶融、
冷却、固化させ、図２（ｃ）に示すように内部に導体パ
ターン１３ａを有する多層銅張積層板１５を得る。
３ｂ上に形成された導体パターン１３ａの表面を酸化処
理した内層材１３と、ガラス布にエポキシ樹脂などを含
浸させ樹脂を半硬化状態にしたプリプレグ１２と、最外
層の導体パターンを形成するための銅はく１１と、＃３
２０〜＃４００番手のバフ研磨を施したステンレス板１
４（新日本製鐵（株）製 SUS304HARD）とを重ね合わせ
る。次に、これを熱プレス機にセットし加熱・加圧し
て、内層材１３とプリプレグ１２と銅はく１１を溶融、
冷却、固化させ、図２（ｃ）に示すように内部に導体パ
ターン１３ａを有する多層銅張積層板１５を得る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この多層プリント配線
板の製造方法においては、加熱・加圧時にプリプレグ１
２の軟化に伴い、ステンレス板１４の表面の凹凸がその
まま多層銅張積層板１５の表面に転写される。このため
表面粗さの悪いステンレス板１４を用いると多層銅張積
層板１５の表面に打こんによるへこみ１６を発生させ、
積層後の外層導体パターンの形成に悪影響を及ぼす可能
性を有している。この多層銅張積層板１５のへこみ１６
の存在はエッチングレジストの密着性を低下させるた
め、エッチングレジストの浮きやはく離が起こり、エッ
チングレジスト下へのエッチング液の浸入による外層導
体パターンの細りや断線を発生させる要因の一つになっ
ていた。
板の製造方法においては、加熱・加圧時にプリプレグ１
２の軟化に伴い、ステンレス板１４の表面の凹凸がその
まま多層銅張積層板１５の表面に転写される。このため
表面粗さの悪いステンレス板１４を用いると多層銅張積
層板１５の表面に打こんによるへこみ１６を発生させ、
積層後の外層導体パターンの形成に悪影響を及ぼす可能
性を有している。この多層銅張積層板１５のへこみ１６
の存在はエッチングレジストの密着性を低下させるた
め、エッチングレジストの浮きやはく離が起こり、エッ
チングレジスト下へのエッチング液の浸入による外層導
体パターンの細りや断線を発生させる要因の一つになっ
ていた。
【０００８】これを防止するため、多層銅張積層板１５
の表面を平滑なものとし、積層圧着時のへこみ１６を防
止することが要求されてきたが、従来ではステンレス板
に＃３２０〜＃４００番手のバフ研磨を施した後、さら
に＃６００〜＃８００番手のバフ研磨を重ねて行うこと
も一般的な方法として考えられていた。しかしこの方法
ではステンレス板１４の表面粗さのばらつきが大きくさ
らに生産性を低下させる要因にもなっていた。
の表面を平滑なものとし、積層圧着時のへこみ１６を防
止することが要求されてきたが、従来ではステンレス板
に＃３２０〜＃４００番手のバフ研磨を施した後、さら
に＃６００〜＃８００番手のバフ研磨を重ねて行うこと
も一般的な方法として考えられていた。しかしこの方法
ではステンレス板１４の表面粗さのばらつきが大きくさ
らに生産性を低下させる要因にもなっていた。
【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、多層導体パターンの細り・断線の防止を実現する多
層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。
で、多層導体パターンの細り・断線の防止を実現する多
層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、導体パターンを有する絶縁基板とプリプレ
グ、銅はく、ステンレス板とを重ね合わせ、加熱・加圧
して積層する多層プリント配線板の製造方法において、
高強度複相組織ステンレス鋼製で最大表面粗さ１．０μ
ｍ以下に研磨したステンレス板を用いて積層することを
特徴とするものであり、これにより多層銅張積層板の表
面を平滑で打こんによるへこみのないものとすることが
可能となり、外層導体パターンの細り・断線を防止する
ことができる。
に本発明は、導体パターンを有する絶縁基板とプリプレ
グ、銅はく、ステンレス板とを重ね合わせ、加熱・加圧
して積層する多層プリント配線板の製造方法において、
高強度複相組織ステンレス鋼製で最大表面粗さ１．０μ
ｍ以下に研磨したステンレス板を用いて積層することを
特徴とするものであり、これにより多層銅張積層板の表
面を平滑で打こんによるへこみのないものとすることが
可能となり、外層導体パターンの細り・断線を防止する
ことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、導体パターンを有する絶縁基板とプリプレグ、銅は
く、ステンレス板とを重ね合わせ、加熱・加圧して積層
する多層プリント配線板の製造方法において、高強度複
相組織ステンレス鋼製で最大表面粗さ１．０μｍ以下に
研磨したステンレス板を用いて積層することを特徴とす
るものであり、加工性の優れた高強度複相組織ステンレ
ス鋼を用いることにより容易な研磨方法で最大表面粗さ
を１．０μｍ以下に仕上げることが可能となり、そのス
テンレス板を用いて積層することにより、多層銅張積層
板の表面を平滑で打こんによるへこみのない状態とする
ことができるという作用を有する。
は、導体パターンを有する絶縁基板とプリプレグ、銅は
く、ステンレス板とを重ね合わせ、加熱・加圧して積層
する多層プリント配線板の製造方法において、高強度複
相組織ステンレス鋼製で最大表面粗さ１．０μｍ以下に
研磨したステンレス板を用いて積層することを特徴とす
るものであり、加工性の優れた高強度複相組織ステンレ
ス鋼を用いることにより容易な研磨方法で最大表面粗さ
を１．０μｍ以下に仕上げることが可能となり、そのス
テンレス板を用いて積層することにより、多層銅張積層
板の表面を平滑で打こんによるへこみのない状態とする
ことができるという作用を有する。
【００１２】請求項２に記載の発明は、＃３２０〜＃４
００番手のバフブラシを用いて研磨したステンレス板を
用いる多層プリント配線板の製造方法としたものであ
り、ステンレス板を１回の研磨で最大表面粗さを１．０
μｍ以下に仕上げることができかつ最もバフブラシの寿
命を長く保つことのできる研磨条件を提供することがで
きるという作用を有する。
００番手のバフブラシを用いて研磨したステンレス板を
用いる多層プリント配線板の製造方法としたものであ
り、ステンレス板を１回の研磨で最大表面粗さを１．０
μｍ以下に仕上げることができかつ最もバフブラシの寿
命を長く保つことのできる研磨条件を提供することがで
きるという作用を有する。
【００１３】以下、本発明の一実施の形態について図面
を参照しながら説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明
の一実施の形態における多層プリント配線板の製造方法
を示す断面図である。図１において１は銅はく、２はプ
リプレグ、３は内層材、４はステンレス板である。この
内層材３は内層用の導体パターン３ａを内層用の絶縁基
板３ｂの両面に形成することにより構成されている。５
は積層後の多層銅張積層板である。
を参照しながら説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明
の一実施の形態における多層プリント配線板の製造方法
を示す断面図である。図１において１は銅はく、２はプ
リプレグ、３は内層材、４はステンレス板である。この
内層材３は内層用の導体パターン３ａを内層用の絶縁基
板３ｂの両面に形成することにより構成されている。５
は積層後の多層銅張積層板である。
【００１４】以上のように構成された多層プリント配線
板の積層方法について説明する。まず、ガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板を絶縁基板とする銅張積層板の銅表面
にスクリーン印刷法や写真法などの従来の方法を用いて
エッチングした後、エッチングレジストをはく離し、内
層用の絶縁基板３ｂ上に内層用の導体パターン３ａを形
成する。次に図１（ａ）に示すように、形成された内層
用の導体パターン３ａの表面を酸化処理し、その後図１
（ｂ）に示すように、内層材３とガラス布にエポキシ樹
脂を含浸させ樹脂部分を半硬化状態にしたプリプレグ２
と、外層の導体パターンを形成するための銅はく１と、
ステンレス板４とを重ね合わせる。
板の積層方法について説明する。まず、ガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板を絶縁基板とする銅張積層板の銅表面
にスクリーン印刷法や写真法などの従来の方法を用いて
エッチングした後、エッチングレジストをはく離し、内
層用の絶縁基板３ｂ上に内層用の導体パターン３ａを形
成する。次に図１（ａ）に示すように、形成された内層
用の導体パターン３ａの表面を酸化処理し、その後図１
（ｂ）に示すように、内層材３とガラス布にエポキシ樹
脂を含浸させ樹脂部分を半硬化状態にしたプリプレグ２
と、外層の導体パターンを形成するための銅はく１と、
ステンレス板４とを重ね合わせる。
【００１５】このとき使用するステンレス板４はフェラ
イト相とマルテンサイト相の複合組成を有する高強度複
相組織ステンレス鋼製（日新製鋼（株）製 NSS431DP-
2）に＃３２０〜＃４００番手のバフ研磨を施したステ
ンレス板４を用いた。この高強度複相組織ステンレス鋼
製のステンレス板４は、従来のステンレス板（新日本製
鐵（株）製 SUS301HARD）に比べ加工性に優れるため、
従来のステンレス板では困難であった最大表面粗さ１．
０μｍが容易に達成された。
イト相とマルテンサイト相の複合組成を有する高強度複
相組織ステンレス鋼製（日新製鋼（株）製 NSS431DP-
2）に＃３２０〜＃４００番手のバフ研磨を施したステ
ンレス板４を用いた。この高強度複相組織ステンレス鋼
製のステンレス板４は、従来のステンレス板（新日本製
鐵（株）製 SUS301HARD）に比べ加工性に優れるため、
従来のステンレス板では困難であった最大表面粗さ１．
０μｍが容易に達成された。
【００１６】従来の通常のＳＵＳ製のステンレス板を上
記と同じように＃３２０〜＃４００番手のバフ研磨を施
した場合の最大表面粗さは１．０８μｍであったのに対
し、本発明で用いたステンレス板４では、最大表面粗さ
が０．７５μｍとなり、表面粗さを良好なものにするこ
とができた。また、本発明のステンレス板の研磨におい
ては、＃３２０〜＃４００番手のバフブラシを用いた
が、＃６００番手のバフブラシを用いても最大表面粗さ
を１．０μｍ以下に仕上げることも可能であるが、種々
検討の結果、上記の＃３２０〜＃４００番手のバフブラ
シを用いることがバフブラシの寿命を最も長く保つこと
が確認された。
記と同じように＃３２０〜＃４００番手のバフ研磨を施
した場合の最大表面粗さは１．０８μｍであったのに対
し、本発明で用いたステンレス板４では、最大表面粗さ
が０．７５μｍとなり、表面粗さを良好なものにするこ
とができた。また、本発明のステンレス板の研磨におい
ては、＃３２０〜＃４００番手のバフブラシを用いた
が、＃６００番手のバフブラシを用いても最大表面粗さ
を１．０μｍ以下に仕上げることも可能であるが、種々
検討の結果、上記の＃３２０〜＃４００番手のバフブラ
シを用いることがバフブラシの寿命を最も長く保つこと
が確認された。
【００１７】次に図１（ｃ）に示すように、熱プレス機
により加熱・加圧して所定の時間保持し、内層材３とプ
リプレグ２と銅はく１を溶融、冷却、固化して内部に導
体パターン３ａを有する多層銅張積層板５を得る。その
後、穴加工、パターンおよびソルダレジスト等の工程を
経て多層プリント配線板を完成する。
により加熱・加圧して所定の時間保持し、内層材３とプ
リプレグ２と銅はく１を溶融、冷却、固化して内部に導
体パターン３ａを有する多層銅張積層板５を得る。その
後、穴加工、パターンおよびソルダレジスト等の工程を
経て多層プリント配線板を完成する。
【００１８】本実施の形態による多層プリント配線板と
従来の製造方法で得られた多層プリント配線板を比較す
ると、従来ではプリント配線板の生産単位面積（100×1
00cm）当たりの打こんによるへこみの発生個数は数個で
あったが、本実施の形態では打こんによるへこみの発生
は認められず、積層時の打こんによるへこみを要因とす
る外層導体パターンの細り・断線を解消することが確認
された。
従来の製造方法で得られた多層プリント配線板を比較す
ると、従来ではプリント配線板の生産単位面積（100×1
00cm）当たりの打こんによるへこみの発生個数は数個で
あったが、本実施の形態では打こんによるへこみの発生
は認められず、積層時の打こんによるへこみを要因とす
る外層導体パターンの細り・断線を解消することが確認
された。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明は、導体パターンを
有する絶縁基板とプリプレグ、銅はく、ステンレス板と
を重ね合わせ加熱・加圧して積層する際に、最大表面粗
さが１．０μｍ以下の高強度複相ステンレス鋼をステン
レス板として用いることにより、打こんによるへこみの
発生を容易に防止でき、多層導体パターンの細り・断線
を防ぐことができさらに生産性の優れた多層プリント配
線板を実現できるものである。
有する絶縁基板とプリプレグ、銅はく、ステンレス板と
を重ね合わせ加熱・加圧して積層する際に、最大表面粗
さが１．０μｍ以下の高強度複相ステンレス鋼をステン
レス板として用いることにより、打こんによるへこみの
発生を容易に防止でき、多層導体パターンの細り・断線
を防ぐことができさらに生産性の優れた多層プリント配
線板を実現できるものである。
【図１】（ａ）〜（ｃ）本発明の一実施の形態における
多層プリント配線板の製造方法を示す断面図
多層プリント配線板の製造方法を示す断面図
【図２】（ａ）〜（ｃ）従来の多層プリント配線板の製
造方法を示す断面図
造方法を示す断面図
１ 銅はく ２ プリプレグ ３ 内層材 ３ａ 導体パターン ３ｂ 絶縁基板 ４ ステンレス板 ５ 多層銅張積層板
Claims (2)
- 【請求項１】 導体パターンを有する絶縁基板とプリプ
レグ、銅はく、ステンレス板とを重ね合わせ、加熱・加
圧して積層する多層プリント配線板の製造方法におい
て、高強度複相組織ステンレス鋼製で最大表面粗さ１．
０μｍ以下に研磨したステンレス板を用いて積層する多
層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 ＃３２０〜＃４００番手のバフブラシを
用いて研磨したステンレス板を用いる請求項１に記載の
多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP202397A JP3879159B2 (ja) | 1997-01-09 | 1997-01-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP202397A JP3879159B2 (ja) | 1997-01-09 | 1997-01-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200259A true JPH10200259A (ja) | 1998-07-31 |
| JP3879159B2 JP3879159B2 (ja) | 2007-02-07 |
Family
ID=11517744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP202397A Expired - Fee Related JP3879159B2 (ja) | 1997-01-09 | 1997-01-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3879159B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002041675A1 (fr) * | 2000-11-15 | 2002-05-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication de carte de circuit imprime |
| KR100710119B1 (ko) * | 2003-11-14 | 2007-04-23 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 금속층의 수지층에의 형성 방법, 인쇄 배선판 및 그의제조 방법 |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2011119616A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板の製造方法、プリント配線基板、および電子装置 |
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| JPH02270936A (ja) * | 1989-04-11 | 1990-11-06 | Nippon Metal Ind Co Ltd | プレスプレート材料 |
| JPH07316740A (ja) * | 1994-05-26 | 1995-12-05 | Nisshin Steel Co Ltd | 高強度複相組織ステンレス鋼およびその製造方法 |
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| JPH08269636A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-15 | Nippon Yakin Kogyo Co Ltd | プレスプレート用ステンレス鋼およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-01-09 JP JP202397A patent/JP3879159B2/ja not_active Expired - Fee Related
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