JP4492071B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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本発明の一実施の形態について、図を用いて説明する。
本発明のさらに他の実施の形態について図を用いて説明する。
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102 薄膜配線
103 貫通孔
104 導電体
201 電気絶縁性基材
202 薄膜配線
203 金属層
204 金属層
301 電気絶縁性基材
302 薄膜配線
303 金属層
304 導電体
401 電気絶縁性基材
402 薄膜配線
403 配線
404 導電体
501 電気絶縁性基材
502 めっき金属層
503 抵抗材料
601 電気絶縁性基材
602 保護フィルム
603 貫通孔
604 導電体
605 プレスシート
606 薄膜配線
701 電気絶縁性基材
702 保護フィルム
703 貫通孔
704 導電性ペースト
705 プレスシート
706 配線材料
707 配線材料
708 薄膜配線
801 電気絶縁性基材
802 めっき電極
803 貫通孔
804 導電体
805 配線材料
806 薄膜配線
901 電気絶縁性基材
902 配線材料
903 導電体
904 レジストパターン
1001 電気絶縁性基材
1002 配線材料
1003 導電体
1004 レジストパターン
1005 金属層
1101 電気絶縁性基材
1102 配線材料
1103 導電体
1104 金属層
1105 レジストパターン
1201 配線基板
1202 半導体パッケージ
1203 電子部品
1204 電気接続部
1205 マザーボード
1301 導電体
1302 ヒートパイプ
1401 電気絶縁性基材
1402 保護フィルム
1403 貫通孔
1404 導電性ペースト
1405 配線材料
Claims (5)
- 熱硬化性樹脂を含む電気絶縁性基材に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔に導電粒子と熱硬化性樹脂からなる導電性ペーストを充填するペースト充填工程と、前記電気絶縁性基材と前記導電性ペーストを加熱加圧し硬化する熱プレス工程と、前記電気絶縁性基材に付着するとともに前記導電性ペースト内の導電粒子と電気的に接続する配線を真空成膜法によって形成する薄膜配線形成工程と、感光性めっきレジストによりレジストパターンを形成するめっきレジスト形成工程と、前記レジストパターンより露出した前記配線材料部にめっきによって金属層を前記薄膜配線形成工程にて形成した配線よりも厚く形成するめっき工程と、前記感光性めっきレジストを除去するめっきレジスト除去工程と、感光性エッチングレジストによりレジストパターンを形成するエッチングレジスト形成工程と、前記感光性エッチングレジストより露出した前記配線材料部を溶解するエッチング工程と、前記感光性エッチングレジストを除去するエッチングレジスト除去工程とを備えた配線基板の製造方法。
- 熱プレス工程は電気絶縁性基材の一方に金属箔を貼り付け、導電性ペースト内の導電粒子と電気的に接続して配線を形成する請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 片側にめっき電極が形成された電気絶縁性基材に貫通孔を形成し貫通孔の底部に前記めっき電極を露出させる貫通孔形成工程と、前記貫通孔をめっきで金属体を充填するめっき充填工程と、前記電気絶縁性基材に付着するとともに前記金属体と電気的に接続する配線を真空成膜法によって形成する薄膜配線形成工程と、感光性めっきレジストによりレジストパターンを形成するめっきレジスト形成工程と、前記レジストパターンより露出した前記配線材料部にめっきによって金属層を前記薄膜配線形成工程にて形成した配線よりも厚く形成するめっき工程と、前記感光性めっきレジストを除去するめっきレジスト除去工程と、感光性エッチングレジストによりレジストパターンを形成するエッチングレジスト形成工程と、前記感光性エッチングレジストより露出した前記配線材料部を溶解するエッチング工程と、前記感光性エッチングレジストを除去するエッチングレジスト除去工程とを備えた配線基板の製造方法。
- 薄膜配線形成工程は基板表面全体に真空成膜法によって配線材料を形成する真空成膜工程と、前記配線材料上にめっきにて金属層を形成するめっき工程と、感光性レジストによりレジストパターンを形成するレジスト形成工程と、前記感光性レジストより露出した配線材料をエッチングによって除去するエッチング工程と、前記感光性レジストを除去するレジスト除去工程とを備える請求項1または3のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 薄膜配線形成工程は基板表面全体に真空成膜法によって配線材料を形成する真空成膜工程と、感光性レジストによりレジストパターンを形成するレジスト形成工程と、前記感光性レジストより露出した前記配線材料部にめっきによって金属層を形成するめっき工程と、前記感光性レジストを除去するレジスト除去工程と、基板表面に露出した配線材料を除去する全面エッチング工程とを備える請求項1または3のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
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