JP2001168504A - 電子機器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器が備えているプリント配線板の配線
を高密度化することにより小型化及び軽量化が可能で、
且つこのプリント配線板上にＬＳＩパッケージを高い信
頼性で実装することを課題とする。 【解決手段】 ＬＳＩパッケージと、このＬＳＩパッケ
ージを実装するプリント配線板とを備えた電子機器にお
いて、ＬＳＩパッケージを、異方性導電フィルムを介し
て前記プリント配線板に実装する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器及びその
製造方法に係り、特に、ＬＳＩパッケージとこのＬＳＩ
パッケージを実装するプリント配線板とを備えた電子機
器及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＬＳＩの端子密度の向上のため、
従来のガルウイング式リード端子からボールグリッド状
に配列したＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip
Size Package）のＬＳＩパッケージが電子機器に使用さ
れてきている。ＢＧＡやＣＳＰは端子ピッチが小さいた
め、これらを実装するプリント配線板は、ＢＧＡやＣＳ
Ｐのグリッド状端子からの配線引き回しが従来に比べ難
しくなっている。

【０００３】例えば、図６は、端子ピッチが０．８〔ｍ
ｍ〕のＣＳＰを実装するプリント配線板１００の部分平
面図である。このプリント配線板１００は、絶縁性基板
６０を備えており、この絶縁性基板６０上には、幅Ｗ６
０が０．１〔ｍｍ〕の配線パターン６１と、直径Ｗ６１
が０．３５〔ｍｍ〕の円形のランド６２が形成されてお
り、ランド６２の中心間の距離Ｐ６２は前述したＣＳＰ
の端子ピッチと同じ０．８〔ｍｍ〕である。

【０００４】そして、配線パターン６１及びランド６２
が形成されている絶縁性基板６０上の全面にわたって、
レジスト６３が被覆されている。このレジスト６３に
は、前述したＣＳＰの端子とプリント配線板１００側の
ランド６２とを接続するために、直径Ｗ６２が０．４５
〔ｍｍ〕の円形の開口部６３ａが設けられている。

【０００５】ここで、プリント配線板１００の内周列の
配線パターン６１を引き出す際は、図６に示すように、
外周列のランド６２の間を通さなければならない。この
とき、プリント配線板１００の配線幅及び配線パターン
間の間隙が１００〔μｍ〕（０．１〔ｍｍ〕）の設計ツ
ールを用いると、外周列のランド６２の間を通すことが
できる配線パターン６１の数は１本であるので、プリン
ト配線板１００の表層で引き出すことができる端子列数
は２列となる。

【０００６】従って、ＣＳＰが３列以上の端子配列を有
する場合は、３列目から内周の端子配線はプリント配線
板１００の内層を使用することになり、プリント配線板
１００のコスト増加の要因となる。

【０００７】更に、端子ピッチがより狭くなってくる
と、プリント配線板１００の配線幅や配線間の間隙寸法
の縮小化が必要となり、プリント配線板１００のコスト
が一層増加する。

【０００８】このような問題を解決する手段として、特
開平１１−２６９１９号公報に開示されている発明で
は、内側ランドの幅に対して外側ランドの幅を小さくす
ることにより、内側ランドからの配線パターンを外側ラ
ンド間に通し易くした適切なプリント配線板を提供する
ことが考案されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、プリント配線板のランドの幅が配線パター
ンの幅よりも大きいため、この大きい分がランド間の配
線のデッドスペースとなるという問題がある。これは、
ランドとＬＳＩパッケージのボール端子とを半田を用い
て接合するため、ランドの幅を配線パターンの幅と同じ
寸法とした場合、位置ずれにより接合の信頼性が低下す
る虞があることによる。

【００１０】このため、ＬＳＩパッケージの端子列数が
多い場合は、上述したデッドスペースにより、外側ラン
ド間に複数の配線パターンを通すことができず、プリン
ト配線板の表層の高密度化が困難であるという不都合が
生じる。

【００１１】更に、プリント配線板の表層で引き出せな
い配線パターンは内層に接続して配線することになるの
で、プリント配線板の層数の増加及びビアの穴径やビア
ランド径の縮小化が必要となり、コストが増加するとい
う不都合が生じる。

【００１２】

【発明の目的】本発明は、係る従来技術が有する不都合
を改善し、特に、プリント配線板の配線を高密度化する
ことにより小型化及び軽量化が可能で、且つこのプリン
ト配線板上にＬＳＩパッケージを高い信頼性で実装した
電子機器及びその製造方法を提供することを、その目的
とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明では、ＬＳＩパッケージと、こ
のＬＳＩパッケージを実装するプリント配線板とを備え
た電子機器において、ＬＳＩパッケージを、異方性導電
フィルムを介してプリント配線板に実装する、という構
成を採用している。

【００１４】このため、この請求項１記載の本発明で
は、異方性導電フィルム本体内に多数の導電性粒子が充
填されており、この導電性粒子がフィルム本体の膜厚程
度の大きさを有し且つ互いに接触しないようになってい
るため、ＬＳＩパッケージの端子とプリント配線板のラ
ンドとの両方に接触した導電性粒子によってこの端子と
ランドとが連結される。この場合、導電性粒子が微小で
あるため、ＬＳＩパッケージの端子やプリント配線板の
ランドが小さくても充分これに対応して端子とランドと
を連結することができる。

【００１５】請求項２記載の発明では、前述した請求項
１記載の発明において、異方性導電フィルムは、フィル
ム本体をなすバインダーと、このバインダーの中にほぼ
均一に充填されている多数の導電性粒子とからなる、と
いう構成を採用している。

【００１６】このため、この請求項２記載の本発明で
は、前述した請求項１記載の発明と同等の機能を有する
ほか更に、導電性粒子がほぼ均一に充填されているた
め、各々の端子とランドとがほぼ同数の導電性粒子によ
って連結され、そしてバインダーがこの連結状態を保持
する。

【００１７】請求項３記載の発明では、前述した請求項
２記載の発明において、バインダーを樹脂製とした、と
いう構成を採用している。

【００１８】このため、この請求項３記載の本発明で
は、前述した請求項２記載の発明と同等の機能を有する
ほか更に、樹脂製バインダーが加熱を施すことにより熱
硬化する（加熱により溶着し、その後の冷却により硬化
する）ことから、このバインダーが周囲の形状に合わせ
た状態で硬化することにより、ＬＳＩパッケージの端子
とランドとの位置関係が振動等により又は経時的にずれ
ることなく安定した連結状態が維持される。

【００１９】請求項４記載の発明では、前述した請求項
２又は３記載の発明において、導電性粒子は弾力性を有
する、という構成を採用している。

【００２０】このため、この請求項４記載の本発明で
は、前述した請求項２又は３記載の発明と同等の機能を
有するほか更に、導電性粒子が加圧により圧縮すること
から、当該箇所に凹凸があっても充分これに適合して密
着されると共に、接触箇所に損傷を与えることがない。

【００２１】請求項５記載の発明では、ＬＳＩパッケー
ジが有する端子とプリント配線板が有するランドとを所
定の位置合わせをする第１の工程と、これらの位置合わ
せされたＬＳＩパッケージとプリント配線板との間に異
方性導電フィルムを介装する第２の工程と、この介装さ
れた異方性導電フィルムをＬＳＩパッケージとプリント
配線板とで挟んだ状態で圧縮し且つ固定する第３の工程
とを備えた、という構成を採用している。

【００２２】このため、この請求項５記載の本発明で
は、ＬＳＩパッケージの各端子とプリント配線板の各ラ
ンドとの連結が異方性導電フィルムを介装し圧縮するこ
とによって一括して行われ、さらにこの連結状態が固定
されるので、作業が円滑且つ迅速に実行されて生産性を
向上させることができる。

【００２３】請求項６記載の発明では、プリント配線板
のランドを有した面に異方性導電フィルムを貼付する第
１の工程と、この異方性導電フィルムが貼付されたプリ
ント配線板のランドとＬＳＩパッケージが有する端子と
を位置合わせする第２の工程と、これらの位置合わせさ
れたＬＳＩパッケージとプリント配線板の間に異方性導
電フィルムを挟んだ状態で当該異方性導電フィルムを圧
縮し且つ固定する第３の工程とを備えた、という構成を
採用している。

【００２４】このため、この請求項６記載の本発明で
は、ＬＳＩパッケージの各端子とプリント配線板の各ラ
ンドとの連結がこれらの位置合わせの後に即異方性導電
フィルムを圧縮することによって一括して行われ、さら
にこの連結状態が固定されるので、作業が円滑且つ迅速
に実行されて生産性を向上させることができる。

【００２５】請求項７記載の発明では、前述した請求項
５又は６記載の発明において、第３の工程の際には、同
時に異方性導電フィルムを加熱する、という構成を採用
している。

【００２６】このため、この請求項７記載の本発明で
は、前述した請求項５又は６記載の発明と同等の機能を
有するほか更に、加熱により異方性導電フィルムは熱硬
化する（加熱により溶着し、その後の冷却により硬化す
る）ことから、端子とランドとの連結状態を有効に保持
することができる。

【００２７】請求項８記載の発明では、前述した請求項
５，６又は７記載の発明において、第３の工程の際に
は、予め異方性導電フィルムの所定箇所に接着剤を塗布
する、という構成を採用している。

【００２８】このため、この請求項８記載の本発明で
は、前述した請求項５，６又は７記載の発明と同等の機
能を有するほか更に、異方性導電フィルムの所定箇所に
塗布された接着剤により、異方性導電フィルムが端子と
ランドとの間に効果的に固定されるので、端子とランド
との連結状態をより有効に保持することができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】本発明に係る電子機器の一実施形
態を、以下に図１乃至図５を用いて説明する。図１は、
本実施形態の電子機器の部分断面図である。ＬＳＩパッ
ケージ１０とプリント配線板１１とを備えたこの電子機
器は、ＬＳＩパッケージ１０を、異方性導電フィルム１
を介してプリント配線板１１に実装したことを特徴とし
ている。

【００３０】異方性導電フィルム１は、フィルム本体を
なす樹脂製バインダー１ａと、この樹脂製バインダー１
ａの中にほぼ均一に充填されている多数の導電性粒子
（導電性フィラー）１ｂとからなる。この導電性粒子１
ｂは、弾力性を有し、更にフィルム本体の膜厚程度の大
きさを有し且つ互いに接触しないようになっている微小
な粒子である。

【００３１】ＬＳＩパッケージ１０は、ベアチップ（Ｌ
ＳＩチップ）１０ａと、このベアチップ１０ａを保持す
るインターポーザー１０ｂとを備えている。符号１０ｃ
は、ベアチップ１０ａの所定の端子（図示せず）と前述
したインターポーザー１０ｂに形成されている配線パタ
ーン（図示せず）とを接続する金属ワイヤーを示す。

【００３２】また、インターポーザー１０ｂの図１にお
ける下面には、複数の端子１０ｄがマトリクス状に配置
されており、前述したインターポーザー１０ｂに形成さ
れている配線パターンとインターポーザー１０ｂの内部
を通して結線されている。この端子１０ｄは、はんだ等
の被覆が施されていてもよい。あるいは、ボール端子で
あってもよい。

【００３３】さらに、電気的な絶縁性確保と保護のた
め、レジスト１０ｅが前述した端子１０ｄの周囲を含ん
でインターポーザー１０ｂの下面に施されており、これ
によって形成される開口部１０ｆによって端子１０ｄが
外部と電気的に接続されるようになっている。

【００３４】そして、前述したベアチップ１０ａを保護
するため、モールド樹脂１０ｇでベアチップ１０ａの全
体を被覆した構成になっている。

【００３５】一方、プリント配線板１１は、絶縁性基板
１１ａと、この上に形成されたランド１１ｂ及び配線パ
ターン１１ｃとを備えている。

【００３６】そして、これらのランド１１ｂ及び配線パ
ターン１１ｃが形成された絶縁性基板１１ａ上の全面に
わたって絶縁性樹脂であるレジスト１１ｄが被覆されて
おり、更にこのレジスト１１ｄにはランド１１ｂとＬＳ
Ｉパッケージ１０の端子１０ｄとを連結するための開口
部１１ｅが設けられている。

【００３７】図２は、このプリント配線板１１の部分平
面図であり、端子列数が４列のＬＳＩパッケージを実装
するものである。

【００３８】前述したように、導電性粒子（導電性フィ
ラー）１ｂは微小な粒子であることから、ランド１１ｂ
が小さくても充分これに対応して当該ランド１１ｂとＬ
ＳＩパッケージ１０の端子１０ｄとを連結することがで
きる。

【００３９】このため、図２より、ランド１１ｂの幅は
配線パターン１１ｃの幅と同じ寸法とすることができ
る。そして、ＬＳＩパッケージ１０の端子１０ｄとプリ
ント配線板１１の他の部位とを電気的に接続するため、
内側のランドから配線パターンを外側ランドの間を通し
て外周に引き出すことが可能となっている。

【００４０】ここで、本実施形態の電子機器の製造方法
について説明する。まず、第１の工程として、プリント
配線板１１のランド１１ｂを有した面に異方性導電フィ
ルム１を貼付する。続いて、第２の工程として、この異
方性導電フィルム１が貼付されたプリント配線板１１の
ランド１１ｂとＬＳＩパッケージ１０が有する端子１０
ｄとを位置合わせする。そして、第３の工程として、こ
れらの位置合わせされたランド１１ｂと端子１０ｄとの
間に異方性導電フィルム１を挟んだ状態で当該異方性導
電フィルム１を圧縮及び同時に加熱し且つ固定する。

【００４１】なお、異方性導電フィルム１を、ＬＳＩパ
ッケージ１０の端子１０ｄとプリント配線板１１のラン
ド１１ｂとを位置合わせした後でこれらの間に介装して
もよい。更に、異方性導電フィルム１の所定箇所に予め
接着剤を塗布することにより、異方性導電フィルム１を
より確実に固定してもよい。

【００４２】次に、本実施形態の電子機器の機能及び作
用効果について説明する。この電子機器に用いられてい
る異方性導電フィルム１は、前述したようにフィルム本
体内に多数の導電性粒子（導電性フィラー）１ｂが充填
されており、この導電性粒子１ｂがフィルム本体の膜厚
程度の大きさを有し且つ互いに接触しないようになって
いるため、ＬＳＩパッケージ１０の端子１０ｄとプリン
ト配線板１１のランド１１ｂとの両方に接触した導電性
粒子１ｂによってこの端子１０ｄとランド１１ｂとが連
結される。このとき、導電性粒子１ｂが微小であるた
め、端子１０ｄやランド１１ｂが小さくても充分これに
対応してこれらを連結することができる。

【００４３】また、導電性粒子（導電性フィラー）１ｂ
がほぼ均一に充填されているため、各々の端子１０ｄと
ランド１１ｂとがほぼ同数の当該導電性粒子１ｂによっ
て連結される。そして、フィルム本体をなす樹脂製バイ
ンダー１ａが加熱及び加圧を施すことにより周囲の形状
に合わせて熱硬化し（加熱により溶着し、その後の冷却
により硬化する）、上記連結状態を振動等により又は経
時的にずれることなく安定して保持する。

【００４４】さらに、導電性粒子１ｂが加圧により圧縮
するので、当該箇所に凹凸があっても充分これに適合し
て密着すると共に、接触箇所に損傷を与えることがない

【００４５】本実施形態の電子機器は、ＬＳＩパッケー
ジ１０をプリント配線板１１に実装するために用いられ
た異方性導電フィルム１が以上のように機能するため、
プリント配線板１１のランド１１ａの幅が配線パターン
１１ｂの幅と同じ寸法としても、このランド１１ａとＬ
ＳＩパッケージ１０の端子１０ｄとの連結を高い信頼性
で実行することができる。

【００４６】そして、プリント配線板１１のランド１１
ａの幅と配線パターン１１ｂの幅とが同じ寸法であるこ
とにより、ランド１１ｂ間の配線のデッドスペース（ラ
ンドの出っ張り部分）がなくなり、内側の配線パターン
１１ｃをこのランド１１ｂ間により多く通すことができ
る。このため、プリント配線板１１の内層に内側の配線
パターン１１ｃを通す必要がなくなり、プリント配線板
の構造を高密度化でき且つ内層を用いる場合のコストを
削減できる。

【００４７】次に、本実施形態の電子機器の具体例につ
いて説明する。実装するＬＳＩパッケージ１０は、端子
ピッチが０．８〔ｍｍ〕で、端子配列数が４列のマトリ
クスで構成される、２２４ピンＣＳＰである。

【００４８】図３は、このＬＳＩパッケージ（ＣＳＰ）
１０の外形を示している。図３（ａ）は端子１０ｄを有
する面の平面図であり、縦寸法Ｗ３０及び横寸法Ｗ３１
はともに１６〔ｍｍ〕である。図３（ｂ）は図３（ａ）
とは反対側の面の平面図である。図３（ｃ）は側面図で
あり、インターポーザー１０ｂの厚さＷ３２は０．３６
〔ｍｍ〕、ＬＳＩパッケージ（ＣＳＰ）１０本体の厚さ
Ｗ３３は０．９６〔ｍｍ〕である。

【００４９】また、プリント配線板１１の絶縁性基板１
１ａは、コストをできるだけ抑えるため、従来から一般
的に使用されているガラスエポキシ素材を用い、層間接
続を貫通スルーホールにて行う銅貼り積層板の製造プロ
セスを前提とした。

【００５０】図４は、プリント配線板１１の具体例を示
している。レジスト１１ｄの開口部１１ｅは、中心位置
（この図における＋印の位置）が前述したＬＳＩパッケ
ージ（ＣＳＰ）１０の端子の中心位置と一致するように
この中心間距離Ｐ４０及びＰ４１を０．８〔ｍｍ〕と
し、これら各々の個所に長さＬ４２が０．３５〔ｍ
ｍ〕、幅Ｗ４３が０．２〔ｍｍ〕の開口部１１ｅを設け
る。

【００５１】また、ＬＳＩパッケージ（ＣＳＰ）１０の
端子１０ｄとプリント配線板１１の他の部位とを電気的
に接続するために、各ランド１１ｂから外周に向けて形
成される配線パターン１１ｃの幅Ｗ４４は、前述した銅
貼り積層板で回路形成が可能な０．１〔ｍｍ〕とすると
共に、ランド１１ｂの幅Ｗ４５をＷ４４と同じ寸法とす
る。

【００５２】そして、この配線パターン１１ｃを絶縁性
基板１１ａの表層で全て外周に引き出すために、内側の
３本の配線パターン１１ｃをそれらの中心間距離Ｐ４６
を０．１〔ｍｍ〕の間隔として平行に配線する。

【００５３】更に、配線パターン１１ｃの末端は、絶縁
性基板１１ａへの密着強度を確保するために、Ｌ４６を
０．１〔ｍｍ〕から０．２〔ｍｍ〕程度、レジスト１１
ｄで押さえ込む。

【００５４】なお、プリント配線板１１のランド１１ｂ
の形状は、本実施形態での形状に限定されるものではな
く、その幅寸法が配線パターン１１ｃよりも大きくなら
ない範囲であれば、どのような形状としてもよい。例え
ば、図５（ａ）に示す円形の開口部１１ｆ及びランド１
１ｇや図５（ｂ）に示す正方形の開口部１１ｈ及びラン
ド１１ｉである。

【００５５】このプリント配線板１１に前述したＬＳＩ
パッケージ（ＣＳＰ）１０を実装するときに用いる異方
性導電フィルム１は、樹脂製バインダー１ａ内に充填さ
れる導電性粒子（導電性フィラー）１ｂをニッケル又は
金のめっきを表面に施した弾力性のあるプラスチックで
構成し、その粒径を２０〔μｍ〕以上とする。

【００５６】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、異方性導
電フィルム本体内に充填された多数の導電性粒子が微小
であるため、ＬＳＩパッケージの端子やプリント配線板
のランドが小さくても充分これに対応して端子とランド
とを連結することができる。このため、ランドの幅を配
線パターンの幅と同じ寸法としてランド間の配線のデッ
ドスペース（ランドの出っ張り部分）をなくし、内側の
配線パターンを外側のランド間により多く通して引き出
して配線を高密度化することにより、小型化及び軽量化
が可能で、且つこのプリント配線板上にＬＳＩパッケー
ジを高い信頼性で実装した電子機器を提供することがで
きる。

【００５７】請求項２記載の発明によれば、前述した請
求項１の発明の効果に加えて、導電性粒子がほぼ均一に
充填されているため、各々の端子とランドとがほぼ同数
の導電性粒子によって連結され、そしてバインダーがこ
の連結状態を保持する。このため、導電性粒子による端
子とランドとの間の電気的抵抗を各々の端子とランドと
の連結箇所においてほぼ一様とすることができるので、
電子機器は安定して作動することができる。

【００５８】請求項３記載の発明によれば、前述した請
求項２の発明の効果に加えて、樹脂製バインダーが加熱
を施すことにより熱硬化する（加熱により溶着し、その
後の冷却により硬化する）ことから、このバインダーは
周囲の形状に合わせた状態で硬化することにより、ＬＳ
Ｉパッケージの端子とランドとの位置関係が振動等によ
り又は経時的にずれることなく安定した連結状態が維持
される。このため、電子機器の信頼性を高め且つその信
頼性を長期間維持することができる。

【００５９】請求項４記載の発明によれば、前述した請
求項２又は３の発明の効果に加えて、導電性粒子が加圧
により圧縮することから、当該箇所に凹凸があっても充
分これに適合して密着されると共に、接触箇所に損傷を
与えることがない。このため、導電性粒子の接触不良に
よる電気的な断絶や、レジストの損傷による電気的な短
絡を防ぐことができ、電子機器の信頼性をより高くする
ことができる。

【００６０】請求項５記載の発明によれば、ＬＳＩパッ
ケージの各端子とプリント配線板の各ランドとの連結が
異方性導電フィルムを介装し圧縮することによって一括
して行われ、さらにこの連結状態が固定されるので、作
業が円滑且つ迅速に実行されて生産性を向上させること
ができる。このため、歩留まりが向上し、電子機器の製
造コストを低下させることができる。

【００６１】請求項６記載の発明によれば、ＬＳＩパッ
ケージの各端子とプリント配線板の各ランドとの連結が
これらの位置合わせの後に即異方性導電フィルムを圧縮
することによって一括して行われ、さらにこの連結状態
が固定されるので、作業が円滑且つ迅速に実行されて生
産性を向上させることができる。このため、歩留まりが
向上し、電子機器の製造コストを低下させることができ
る。

【００６２】請求項７記載の発明によれば、前述した請
求項５又は６の発明の効果に加えて、加熱により異方性
導電フィルムは熱硬化する（加熱により溶着し、その後
の冷却により硬化する）ことから、端子とランドとの連
結状態を有効に保持することができる。このため、端子
とランドとの位置関係が振動等や経時的にずれることな
く安定した連結状態が維持され、電子機器の信頼性を高
め且つその信頼性を長期間維持することが可能となる。

【００６３】請求項８記載の発明によれば、前述した請
求項５又は６の発明の効果に加えて、異方性導電フィル
ムの所定箇所に塗布された接着剤により、異方性導電フ
ィルムが端子とランドとの間に効果的に固定されるの
で、端子とランドとの連結状態をより有効に保持するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器の部分断面
図である。

【図２】本発明の一実施形態に係る電子機器が備えるプ
リント配線板の部分平面図である。

【図３】本発明の一実施形態に係る電子機器が備えるＬ
ＳＩパッケージの外形図であり、（ａ）は端子１０ｄを
有する面の平面図、（ｂ）は（ａ）とは反対側の面の平
面図、（ｃ）は側面図である。

【図４】本発明の一実施形態に係る電子機器が備えるプ
リント配線板の具体例の部分平面図である。

【図５】本発明の一実施形態に係る電子機器が備えるプ
リント配線板のランドの他の形状例を示した部分平面図
であり、（ａ）は円形の開口部及びランド、（ｂ）は正
方形の開口部及びランドである。

【図６】従来の電子機器が備えるプリント配線板の一例
の部分平面図である。

【符号の説明】

１ 異方性導電フィルム １ａ 樹脂性バインダー １ｂ 導電性粒子 １０ ＬＳＩパッケージ １０ｄ 端子 １１ プリント配線板 １１ｂ ランド

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＬＳＩパッケージと、このＬＳＩパッケ
   ージを実装するプリント配線板とを備えた電子機器にお
   いて、前記ＬＳＩパッケージを、異方性導電フィルムを
   介して前記プリント配線板に実装したことを特徴とする
   電子機器。
2. 【請求項２】 前記異方性導電フィルムは、当該フィル
   ム本体をなすバインダーと、このバインダーの中にほぼ
   均一に充填されている多数の導電性粒子とからなること
   を特徴とする請求項１記載の電子機器。
3. 【請求項３】 前記バインダーを、樹脂製としたことを
   特徴とする請求項２記載の電子機器。
4. 【請求項４】 前記導電性粒子は、弾力性を有すること
   を特徴とした請求項２又は３記載の電子機器。
5. 【請求項５】 ＬＳＩパッケージが有する端子とプリン
   ト配線板が有するランドとを所定の位置合わせをする第
   １の工程と、これらの位置合わせされたＬＳＩパッケー
   ジとプリント配線板との間に異方性導電フィルムを介装
   する第２の工程と、この介装された異方性導電フィルム
   を前記ＬＳＩパッケージと前記プリント配線板とで挟ん
   だ状態で圧縮し且つ固定する第３の工程とを備えたこと
   を特徴とする電子機器の製造方法。
6. 【請求項６】 プリント配線板のランドを有した面に異
   方性導電フィルムを貼付する第１の工程と、この異方性
   導電フィルムが貼付されたプリント配線板の前記ランド
   とＬＳＩパッケージが有する端子とを位置合わせする第
   ２の工程と、これらの位置合わせされた前記ＬＳＩパッ
   ケージと前記プリント配線板との間に前記異方性導電フ
   ィルムを挟んだ状態で当該異方性導電フィルムを圧縮し
   且つ固定する第３の工程とを備えたことを特徴とする電
   子機器の製造方法。
7. 【請求項７】 前記第３の工程の際には、同時に前記異
   方性導電フィルムを加熱することを特徴とした請求項５
   又は６記載の電子機器の製造方法。
8. 【請求項８】 前記第３の工程の際には、予め前記異方
   性導電フィルムの所定箇所に接着剤を塗布したことを特
   徴とする請求項５，６又は７記載の電子機器の製造方
   法。