JP2003198086A - 回路基板及び積層回路基板並びにそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁性基板の表裏両面に導電回路を設け、該
に絶縁性基板に設けた貫通孔を介して導電ペーストによ
り導電回路を接続してなる回路基板であって、熱膨張等
による応力が加わっても基板と導電ペーストとの剥離や
導電回路の破断を起こさない回路基板を提供する。 【解決手段】 絶縁性基板に設けた貫通孔の内壁面を微
細な凹凸面を有する粗面とし、絶縁性基板と導電ペース
トとの接合を強固なものとすると共に、発生する熱歪み
を分散させるようにする。粗面化には高濃度アルカリ液
によるエッチングが利用できる。この回路基板を多数枚
積層すれば、実装密度が高く品質の安定した信頼性の高
い多層積層基板が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を実装す
る回路基板またはパッケージ基板に関し、特に表面実装
密度を向上させるため２層以上の導電回路を有する回路
基板の構造およびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子機器の軽薄短小化、半導
体チップや部品の小型化および端子の狭ピッチ化に連動
して、プリント回路基板にも実装面積の縮小や配線の精
細化が進んでいる。同時に情報関連機器では信号周波数
の広帯域化に対応して、部品間を連結する配線の短距離
化が求められており、高密度、高性能を達成するための
回路基板の多層化は必要不可欠の技術となっている。こ
の多層回路基板では、従来の平面回路にはなかった層間
を電気的に接続する回路形成がキーテクノロジーとなっ
てきている。多層回路基板の第一ステップである両面配
線基板は、絶縁基材に貫通孔をあけ、孔の壁面に沿って
導体をめっきして表裏の配線を接続している。例えば、
ビルドアップ多層基板においても回路層間の絶縁層の一
部をレーザ等で除去し、めっきで接続する方法を用いて
いる（福田著：「はじめてのエレクトロニクス実装技
術」工業調査会 ｐ．７参照）。めっきを用いた回路配
線の接続は、微細な回路を低く安定した接続抵抗で連結
できる利点を持つが、工程が複雑で工数も多いためコス
トが高くなり、多層基板の用途を制限する要因となって
いた。

【０００３】近年、めっきに変わる安価な層間接続方法
として導電ペースト（導電性樹脂）を用いた多層基板が
実用化され、多層基板の用途も急速に拡大し始めた（例
えば、白石ら：松下テクニカルジャーナル、Vol.45，N
o.4、ｐ．401 （1999）あるいは福岡ら：電子材料、Vo
l.34，No.16、ｐ．95 （1995）参照）。この技術では、
絶縁樹脂板を出発材料としてレーザを用いて貫通孔（ビ
アホール）を開口した後、印刷法によって導電ペースト
を貫通孔内に充填し、表裏接続回路としている。所望の
箇所に導電ペーストによる接続部が設けられた絶縁基材
を、銅箔で挟んで圧着することをくり返し、多層接続導
電回路を構成している。また、これ以外にも絶縁層とし
て感光性樹脂を用いて露光・現像を行うことにより貫通
孔を形成したり、ケミカルエッチング（町田：表面実装
技術 Vol.17 No.1 ｐ．31（1997））あるいはドライ
エッチングによって樹脂を除去する方法も提案されてい
る。導電ペーストを用いた多層回路基板の製造方法は、
安価である反面、導電ペースト部分の電気抵抗が高く、
銅箔を使用した導電回路との接触抵抗が安定しない等の
いくつかの欠点もあるが、それらも徐々に克服されつつ
ある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板と
して使用する絶縁性の樹脂材料と貫通孔内に充填される
導電ペーストとの間に熱膨張差または吸湿膨張差が存在
するため、基板周囲の環境や素子の発熱に起因する温度
上昇・降下に伴って両者の境界面に歪みが発生して、導
電ペーストが剥離したり、貫通孔上下の回路に歪みを与
えて導電回路が切断されるなどの不良が発生するという
問題点があった。図２０に従来の回路基板１００の貫通
孔５部近傍の断面模式図を示す。絶縁性樹脂基板１の表
裏に形成された導電回路２および３を貫通孔５に充填さ
れた導電ペースト４で接続している。図２１は温度また
は湿度が変化したとき、それぞれの材料の膨張率差に従
って貫通孔５が変形した様子を模式的に示している。図
２１中の矢印Ｆは、絶縁性樹脂基板１の表面に垂直な方
向の膨張の程度を示している。絶縁性樹脂基板１および
導電ペースト４の境界面近傍Ｍには、膨張率の差によっ
て発生した歪が集中し、絶縁性樹脂基板１と導電ペース
ト４との界面５ａが剥離したり、境界面上の導電回路２
ａ，３ａが破断したりする事故が発生するという問題が
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
め本発明の回路基板は、ポリイミド系樹脂フィルム基板
に貫通孔を有し、該貫通孔内に導電ペーストが充填され
ており、該導電ペーストと前記ポリイミド系樹脂フィル
ム基板の表面に形成された導電回路とを電気的に接続し
た回路基板であって、該貫通孔の内面側壁が凹凸状の粗
面になっている回路基板とした。このような貫通孔内面
を粗らした構造の回路基板とすれば、貫通孔内面と導電
ペーストとの接着面積が増大するので接着力を高めるこ
とができるのに加え、異なる材料の膨張率の差による歪
みを分散させて隣接する導電回路の変形や破断を防ぐこ
とができるようになる。

【０００６】本発明の回路基板では、前記導電回路を前
記ポリイミド系樹脂フィルム基板の両面に形成し、前記
導電ペーストを介して前記ポリイミド系樹脂フィルム基
板の両面に形成された導電回路を電気的に接続した回路
基板とすることができる。いわゆる両面導電回路基板と
すれば、実装密度を高めることができるからである。

【０００７】また、前記導電回路として銅箔あるいは銅
のスパッタ膜を使用することができる。さらに、前記導
電ペーストとして、銀粒子もしくは銅粒子またはそれら
の混合粒子をエポキシ樹脂中に分散させたものを使用す
ることができる。これらの材料は回路基板製造用の材料
として重用され、低抵抗で安定した使い易い材料だから
である。

【０００８】本発明の積層回路基板は、上述の貫通孔内
面を粗らした構造の回路基板を、少なくとも２枚以上の
複数枚積層して接合した積層回路基板とした。個々の回
路基板の貫通孔内面と導電ペーストとの接着面積が増大
するので、異なる材料の膨張率の差による歪みを分散さ
せて隣接する導電回路の変形や破断を防ぐことができる
ようになる。このような積層回路基板とすることによ
り、回路基板の実装密度を飛躍的に高めることが可能と
なる。

【０００９】このように優れた回路基板の製造方法とし
て、本発明では少なくとも一方の面に導電体膜を具備し
たポリイミド系樹脂フィルム基板に貫通孔を形成し、該
ポリイミド系樹脂フィルム基板を強アルカリ性のエッチ
ャント中に浸漬し、前記貫通孔の内面側壁を凹凸状の粗
面に浸食させた後、前記貫通孔内に導電ペーストを充填
して、導電ペーストと導電体膜とを電気的に接続する方
法を採用した。この方法によれば、ポリイミド系樹脂フ
ィルム基板の貫通孔内面と導電ペーストとの接着面積が
増大するので、異なる材料の膨張率の差による歪みを分
散されて、導電回路の変形や破断のない回路基板を簡単
な方法で安価に製造することが可能となる。

【００１０】あるいは本発明のもう一つの回路基板の製
造方法としては、一方の面に導電体膜を具備したポリイ
ミド系樹脂フィルム基板を使用して、この基板に貫通孔
を形成した後、該ポリイミド系樹脂フィルム基板を強ア
ルカリ性のエッチャント中に浸漬し、前記貫通孔の内面
側壁を凹凸状の粗面に浸食させた後、前記貫通孔内に導
電ペーストを充填して、導電ペーストと導電体膜とを電
気的に接続し、次いで該ポリイミド系樹脂フィルム基板
の他方の表面に前記導電ペーストを介して電気的に接続
した導電体を形成する回路基板の製造方法を採用した。
この方法によれば、ポリイミド系樹脂フィルム基板の片
面ごとに導電体を形成することができ、必要とする導電
回路に応じて導電体の形成工程を分割することができる
ので、生産能率を向上させることができる利点を有す
る。

【００１１】また、本発明の積層回路基板の製造方法
は、上記の製造方法で得られた回路基板を、少なくとも
２枚以上積層して接合する、積層回路基板の製造方法を
採用した。この方法によれば、実装密度の高い多層に積
層した積層回路基板を簡単に得ることが可能となる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下図面を使用して本発明をさら
に詳細に説明する。なお、以下の図においては構造を分
かり易く説明するため、縮尺は必ずしも正確ではない。 （第１の実施形態）図１は、本発明の回路基板の貫通孔
部分の一例を示す断面図である。図１に示すように、本
発明の回路基板１０では、絶縁性樹脂基板１に設けた貫
通孔５の内壁５ａが、規則的に数ミクロンの凹凸６を有
する粗面をなしている。貫通孔５の内壁５ａを観察する
と図２のようになる。図２は貫通孔５の内壁５ａを斜め
上方から電子顕微鏡で観察（加速電圧：３．０ｋＶ、倍
率：３０００倍）した顕微鏡写真である。図２において
中央部の横縞を呈している部分が貫通孔の内壁面であ
る。そしてこの貫通孔５の内に導電ペースト４が充填さ
れている。従って絶縁性樹脂基板１と導電ペースト４と
の接触面積は大きく、強い接着力で接合されている。

【００１３】図３は、表面に導電回路２，３を形成した
上記の回路基板１０が、温度上昇した場合の変形状態を
模式的に示したものである。上述の通り本発明の回路基
板の場合には、絶縁性樹脂基板１と導電ペースト４とが
強力に接合されているので、接合面５ａで絶縁性樹脂基
板１１と導電ペースト４とが剥離したり、貫通孔５近傍
で導電回路２，３に亀裂が発生したり破断することはな
い。

【００１４】本発明で使用する基材には、ポリイミド系
樹脂フィルムを使用する。ポリイミド系樹脂フィルムと
は、カプトンアピカル、ユーピレックス（いずれも商品
名）等に代表される非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム
材に加え、ビスマレイド樹脂やポリアミドイミド樹脂の
ような熱硬化型材料、またオーラム（商品名）等の熱可
塑性ポリイミド並びにこれらを組み合わせて積層した複
合材料を含むものである。絶縁性樹脂フィルムは電気絶
縁性に優れ、強度、特に曲げ強度に優れ、金属導電体と
の接合も容易だからである。ポリイミド系樹脂フィルム
の厚さは５〜５０μｍ程度あればよい。また、導電ペー
ストは通用使用されている導電ペーストがすべて使用で
き、一例を挙げれば、直径１〜５μｍ程度の銀粒子もし
くは銅粒子またはそれらの混合粒子を、エポキシ樹脂を
主成分とする樹脂中に分散させ、適当な粘度に調整した
ものを貫通孔内に充填し、紫外線や赤外線を照射または
加熱処理することにより硬化させたものである。さら
に、導電回路としては銅や銀あるいは金といった導電性
の金属からなるものが使用できるが、中でも銅は比抵抗
ρがρ＝１．５５μΩ・ｃｍと低く、安価であるので導
電材料として好んで用いられる。導電回路としての銅膜
の厚さは１０〜９０μｍ程度あればよい。また、導電回
路としての銅膜の形態は電解箔、蒸着膜、スパッタ膜の
他、導電ペーストを用いて印刷法により形成したもの等
が使用できる。導電回路としては、銅や銀のような良導
電体の他に、抵抗回路や誘電回路のような機能性回路も
使用できる。例えばフィラーとしてニッケルやカーボン
など他の導電体やこれらの混合物を使用したり、樹脂に
もフェノール系、アクリル系などを選択することもでき
る。導電ペーストのフィラーの種類、フィラー径、樹脂
の種類は上記以外のものを用いても、程度の差は見られ
るが本発明の効果を得ることはできる。

【００１５】次に、本発明の回路基板の特徴であるポリ
イミド系樹脂フィルム基板に設けた貫通孔内壁の粗面に
ついて説明する。この粗面は０．５〜３μｍ間隔で規則
的に出現する深さ０．１〜２μｍ程度の凹凸からなって
いる。この粗面はポリイミド系樹脂フィルムを高濃度の
アルカリ溶液中に浸漬して得られるものである。製法に
ついては後に詳説する。

【００１６】次に、本発明の回路基板の製造方法を図面
を用いて説明する。図４〜図７は、本発明の回路基板の
製造方法の一例を示す断面工程図である。図４（ａ）に
示すように、出発材料としてポリイミド系樹脂フィルム
１１を準備する。ポリイミド系樹脂フィルム１１の両面
には保護膜としてポリエチレンテレフタレート(ＰＥＴ)
フィルム２１，２２をあらかじめ貼っておき、ＰＥＴフ
ィルム２１，２２を介して導電回路を接続するための貫
通孔１５を、ＣＯ₂ レーザまたはＮｄ−ＹＡＧレーザ等
を用いて開口する。孔径が０．１ｍｍ以上の場合はドリ
ルによる機械加工も可能である。また、感光性レジスト
を用いてマスクを形成し、ケミカルエッチングまたはド
ライエッチング加工により開口することもできる（図４
（ｂ）参照）。貫通孔１５を開口したポリイミド系樹脂
フィルム１１を、約６０〜８０℃に加熱した濃度１０〜
４０％で有機溶媒や有機アミンを加えた高濃度の水酸化
カリウム（ＫＯＨ）水溶液に浸漬し、貫通孔壁面１５ａ
を侵食させる。熱い強アルカリ液により、ポリイミド系
樹脂フィルム壁面は、ポリイミドの層状分子構造を反映
してパイ生地の破断面に似た凹凸１６を有する粗面とな
る（図４（ｃ）参照）。液温やアルカリ濃度を調整する
ことで、エッチングの進行速度や仕上がり粗さを調節す
ることができる。貫通孔１５を開口するのに、ＫＯＨを
含有するエッチャントを用いることにより、孔あけと粗
面化を同時に行って、プロセスの単純化をはかることも
可能である。水酸化カリウム（ＫＯＨ）に替えて水酸化
ナトリウム（ＮａＯＨ）を用いても同様の作用が得られ
る。

【００１７】次に、図５（ａ）に示すように、貫通孔１
５内に導電ペースト２４をポリイミド系樹脂フィルム１
１の表面から印刷法により充填する。貫通孔のアスペク
ト比が大きく、所望の樹脂を用いて空孔の発生無く充填
することが難しい場合は真空印刷機を使用する。導電ペ
ースト２４を充填した後、貫通孔１５を開口する前に貼
ったＰＥＴフィルム２１，２２を剥がすことにより、導
電ペースト２４はポリイミド系樹脂フィルム１１面より
突出した部分２４ａを有する状態となる（図５（ｂ）参
照）。

【００１８】次に、図６（ａ）に示すように、ポリイミ
ド系樹脂フィルム１１の両面に接着剤または接着フィル
ムを着け、接着層２７を介して銅箔２８’，２９’を圧
着接合する。銅箔以外にも良好な導電性を持ちエッチン
グによる回路加工が可能な材料なら回路導体として使用
できる。勿論、回路導体の形成は、ポリイミド系樹脂フ
ィルム１１の片面のみであっても良い。このとき導電ペ
ーストの突出部２４ａは、銅箔２８’，２９’と緊密に
接合する。なお、接着層２７を付与した導電ペースト２
４付きのポリイミド系樹脂フィルム１１は、後述する多
層回路基板に使用する積層基材３２となる。

【００１９】次に、図６（ｂ）に示すように、ポリイミ
ド系樹脂フィルム１１に接着した銅箔２８’，２９’に
レジスト３０を塗布または貼付し、所望の回路パターン
を露光・現像した後、エッチングをおこなって、図６
（ｃ）に示すような導体回路２８，２９を有する一層の
回路基板３３が完成する。

【００２０】次に、図７（ａ）に示すように、上記のよ
うにして得られた積層基材３２と回路基板３３とを積層
して圧着すると、図７（ｂ）に示すような３層の導電回
路を有する多層回路基板２０が得られる。このようにし
て一層の回路基板を必要な枚数だけ重ねて圧着すること
で、任意の層数を有する多層回路基板を得ることができ
る。

【００２１】（第２の実施形態）次に、第２の実施形態
として、前記実施形態において出発材料としてポリイミ
ド系樹脂フィルム１１の両面に、図８（ａ）に示すよう
にポリイミド系接着層２３があらかじめ形成されている
複合材料を用いて製造する方法を例示する。ポリイミド
系接着層２３の厚さは、０．５〜５μｍ程度である。図
中２１，２２は保護膜としてのＰＥＴフィルムである。
図８から図１０は、第２の実施形態に係わる回路基板の
製造工程を示す、断面工程図である。各の加工方法は第
１の実施形態の場合と同様であるので、詳しい説明は省
略する。図８（ａ）から図８（ｃ）は、ポリイミド系樹
脂フィルム１１に貫通孔１５を形成して、内面を浸食す
る工程である。第２の実施形態では、ポリイミド系接着
層２３も同時に開孔される。

【００２２】図９（ａ）及び図９（ｂ）は、貫通孔１５
に導電ペースト２４を充填後、ＰＥＴフィルム２１，２
２を剥がした状態を示している。接着層２３が残留して
おり、あらためて接着剤を塗布することなく熱圧着のみ
で銅箔２８，２９を接着できる。また、ＰＥＴフィルム
などをマスキング層として導電性ペーストを突出させる
こと無く、銅箔と接合することができる。

【００２３】図１０（ａ）から図１０（ｃ）は、この接
着層２３を利用して銅箔２８’，２９’を接着した後、
銅箔をエッチングして導電回路２８，２９を形成する工
程である。このような方法によって得られた一層の回路
基板１７は、接着層２３が残留している。このようにし
て得られた一層の回路基板を必要な枚数だけ重ねて圧着
することでも、任意の層数を有する多層回路基板を得る
ことができる。

【００２４】次に、上記のような方法で得られた回路基
板の例を４例示す。 （第３の実施形態）図１１は、ポリイミド系樹脂フィル
ム３１の片面に導電回路３８が設けられている例であ
る。この実施形態では、導電ペースト３４の上下面は露
出している。ポリイミド系樹脂フィルム３１に設けられ
た貫通孔の内壁３５ａは凹凸のある粗面をなしており、
導電ペースト３４と強固に嵌合して接合している。 （第４の実施形態）図１２は、ポリイミド系樹脂フィル
ム３１の片面に導電回路３８が設けられていて、導電ペ
ースト３４の片面のみが露出している例である。。貫通
孔の内壁３５ａと導電ペースト３４の接合状態は、第３
の実施形態の場合と同様である。

【００２５】（第５の実施形態）図１３は、ポリイミド
系樹脂フィルム３１の両面に導電回路３８，３９が設け
られている例である。この実施形態では、導電ペースト
３４の上下面は露出している。貫通孔の内壁３５ａと導
電ペースト３４の接合状態は、第３の実施形態の場合と
同様である。 （第６の実施形態）図１４は、ポリイミド系樹脂フィル
ム３１の両面に導電回路３８，３９が設けられていて、
導電ペースト３４の片面が露出している例である。。貫
通孔の内壁３５ａと導電ペースト３４の接合状態は、第
３の実施形態の場合と同様である。

【００２６】上記のような各種タイプの回路基板単体を
多数枚積層して接合することにより、図１５から図１８
に示すように、多様な形態の多層回路基板が得られる。 （第７の実施形態）図１５は、図１１で得られた回路基
板１２に導電回路３８のパターンを形成し、銅箔３６と
共に接着層２３を介して２枚接合して多層回路基板４１
とした例である。３層の導電回路が得られ、実装密度を
高めることができる。 （第８の実施形態）図１６は、図１２で得られた回路基
板１３に導電回路３８のパターンを形成し、銅箔３６と
共に接着層２３を介して２枚接合して多層回路基板４２
とした例である。第７の実施形態と異なる点は、導電ペ
ースト３４ａ，３４ｂが導電回路のパターンによって分
割されている点である。やはり３層の導電回路が得ら
れ、実装密度を高めることができる。

【００２７】（第９の実施形態）図１７は、図１２で得
られた回路基板１３を２枚と図１３で得られた回路基板
１４を１枚とに導電回路３８のパターンを形成し、銅箔
３６と共に接着層２３を介して３枚接合して多層回路基
板４３とした例である。４層の導電回路が得られ、実装
密度をさらに高めることができる。 （第１０の実施形態）図１８は、図１３で得られた回路
基板１４を１枚と 図１４で得られた回路基板１８を２
枚とに導電回路３８のパターンを形成し、接着層２３を
介して３枚接合して多層回路基板４４とした例である。
第９の実施形態と異なる点は、導電回路各層のパターン
形状である。このように導電回路パターンの形状は、必
要により任意の形状に形成することができる。

【００２８】（第１１の実施形態）最後に本発明の回路
基板を５枚積層して接合した、６層の導電回路を有する
多層回路基板４０の例を、図１９に示す。図１９に示す
ように、積層する際の導電回路パターンの形状や導電ペ
ーストで接合する導電回路パターンの位置は、必要によ
り任意に設定することができる。このような多層回路基
板とすれば複雑な導電回路を多層に配置することができ
るので、実装密度を飛躍的に高めることが可能となる。
しかも、ポリイミド系樹脂フィルムと導電ペーストとが
強固に接合しているので、多層接合にしても、ポリイミ
ド系樹脂フィルムと導電ペーストとの接合面の剥離や、
導電回路パターンの破断は起こらず、安定した性能を維
持することができる。

【００２９】

【作用】本発明の回路基板は、ポリイミド系樹脂フィル
ム基板に貫通孔を有し、該貫通孔内に導電ペーストが充
填されており、該導電ペーストと前記ポリイミド系樹脂
フィルム基板の表面に形成された導電回路とを電気的に
接続した回路基板であって、該貫通孔の内面側壁を凹凸
状にした回路基板とすることにより、貫通孔内面と導電
ペーストとの接着面積を増大させて接着力を高めたもの
である。その結果、異なる材料の熱膨張差による歪みを
分散させて隣接する導電回路の変形や破断を防ぐことが
できるようにしたものである。

【００３０】

【発明の効果】本発明によれば、ポリイミド系樹脂フィ
ルム基板と導電ペーストとの接合力を高めることがで
き、膨張率の差による歪みも低減され、熱衝撃や機械的
なストレスに対する抵抗力があり、導電回路の破断事故
もなくなり、製品としての信頼性を高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の回路基板の貫通孔部の一例を示す断
面図である。

【図２】 本発明の回路基板の貫通孔の内壁の電子顕微
鏡写真である。

【図３】 図１に示した回路基板が熱変形した状態を説
明する模式図である。

【図４】 本発明の回路基板の製造方法の一例を示す断
面工程図である。

【図５】 図４に続く断面工程図である。

【図６】 図５に続く断面工程図である。

【図７】 図６に続く断面工程図である。

【図８】 本発明の回路基板の製造方法の他の例を示す
断面工程図である。

【図９】 図８に続く断面工程図である

【図１０】 図９に続く断面工程図である。

【図１１】 本発明の回路基板の一例を示す断面図であ
る。

【図１２】 本発明の回路基板の他の例を示す断面図で
ある。

【図１３】 本発明の回路基板の別の例を示す断面図で
ある。

【図１４】 本発明の回路基板のさらに別の一例を示す
断面図である。

【図１５】 本発明の多層回路基板の一例を示す断面図
である。

【図１６】 本発明の多層回路基板の他の例を示す断面
図である。

【図１７】 本発明の多層回路基板の別の例を示す断面
図である。

【図１８】 本発明の多層回路基板のさらに別の一例を
示す断面図である。

【図１９】 本発明の多層回路基板の一例を示す断面図
である。

【図２０】 従来の回路基板の貫通孔部の一例を示す断
面図である。

【図２１】 図２０に示した回路基板が熱変形した状態
を説明する模式図である。

【符号の説明】

１・・・・・・絶縁性樹脂基板、２，３・・・・・・導電回路、４，
２４，３４・・・・・・導電ペースト、５，１５，２５・・・・・・
貫通孔、６，１６・・・・・・凹凸、１０，１２，１３，１
４，１７，１８，３３・・・・・・回路基板、１１，３１・・・・
・・ポリイミド系樹脂フィルム、２０・・・・・・多層回路基
板、２１，２２・・・・・・ＰＥＴフィルム、２３，２７・・・・
・・接着層、２８，２９，３８，３９・・・・・・導体回路、２
８’，２９’，３６・・・・・・銅箔、３０・・・・・・レジスト、
３２・・・・・・積層基板、 ４０，４１，４２，４３，４４・
・・・・・多層積層基板、

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 彰二 千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ クラ佐倉事業所内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB03 BB12 BB14 BB15 BB19 CC22 CC25 GG03 GG05 GG11 5E343 AA07 AA18 AA33 BB24 BB25 BB44 BB58 BB67 BB72 DD01 EE22 FF01 GG04 GG20 5E346 AA06 AA24 AA25 AA32 AA43 CC10 CC32 CC37 CC39 DD02 DD12 DD13 DD17 DD32 EE01 EE13 EE32 EE42 FF18 GG06 GG08 GG15 GG19 HH07 HH25 HH33 HH40

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリイミド系樹脂フィルム基板に貫通孔
   を有し、該貫通孔内に導電ペーストが充填されており、
   該導電ペーストと前記ポリイミド系樹脂フィルム基板の
   表面に形成された導電回路とを電気的に接続してなる回
   路基板であって、該貫通孔の内面側壁が凹凸状の粗面を
   なしていることを特徴とする回路基板。
2. 【請求項２】 前記導電回路が前記ポリイミド系樹脂フ
   ィルム基板の両面に形成されており、前記導電ペースト
   を介して前記ポリイミド系樹脂フィルム基板の両面に形
   成された導電回路を電気的に接続してなることを特徴と
   する請求項１に記載の回路基板。
3. 【請求項３】 前記導電ペーストが、銀粒子もしくは銅
   粒子またはそれらの混合粒子をエポキシ樹脂中に分散さ
   せたものであることを特徴とする請求項１又は請求項２
   に記載の回路基板。
4. 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれか１項に
   記載の回路基板を、少なくとも２枚以上の積層してなる
   ことを特徴とする積層回路基板。
5. 【請求項５】 少なくとも一方の面に導電体膜を具備し
   たポリイミド系樹脂フィルム基板に貫通孔を形成し、該
   ポリイミド系樹脂フィルム基板を強アルカリ性のエッチ
   ャント中に浸漬し、前記貫通孔の内面側壁を凹凸状に浸
   食させた後、前記貫通孔内に導電ペーストを充填して、
   導電ペーストと導電体膜とを電気的に接続することを特
   徴とする回路基板の製造方法。
6. 【請求項６】 一方の面に導電体膜を具備したポリイミ
   ド系樹脂フィルム基板に貫通孔を形成し、該ポリイミド
   系樹脂フィルム基板を強アルカリ性のエッチャント中に
   浸漬し、前記貫通孔の内面側壁を凹凸状に浸食させた
   後、前記貫通孔内に導電ペーストを充填して、導電ペー
   ストと導電体膜とを電気的に接続し、次いで該ポリイミ
   ド系樹脂フィルム基板の他方の表面に前記導電ペースト
   を介して電気的に接続した導電体を形成することを特徴
   とする回路基板の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項５又は請求項６に記載の製造方法
   により得られた回路基板を、少なくとも２枚以上積層し
   て接合することを特徴とする積層回路基板の製造方法。