JPH09186454A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】微細な外層回路と、サーフェイスビアホール上
に実装用パッドを有する多層印刷配線板が容易に得られ
るプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】片面に銅箔２のついた、ＳＵＳ板１を銅箔
２が外側になるように２枚張り合わせ、銅箔２上に絶縁
層４を形成し、ビアホール用の非貫通穴５を形成し内層
めっき層７を施して、導体層及びフォトビア６を形成
し、エッチングを行い内層回路８を形成し、次に張り合
わせた２枚のＳＵＳ板１を分離し、それぞれを外層材３
としてプリプレグ９を介して加熱加圧し積層する。この
後、ＳＵＳ板１を銅箔２よりはがし、貫通穴を形成して
銅めっき１０を行い、貫通スルーホールを形成し、エッ
チングを行い、外層回路実装用パッドを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層印刷配線板の製
造方法に関し、特に表面実装部品を高密度に実装できる
サーフェイスビアホール上に実装パッドを有する、多層
印刷配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層印刷配線板において、各配線
層間の電気的接続は、表裏貫通穴をあけ銅めっきなどに
より電気的接続がされるようにして形成したスルーホー
ルにより行われている。一方表面実装方式のパッケージ
の小型化，多ピン化にともない、多層印刷配線板の高密
度化が要求されている。この様な要求に対応するために
表裏貫通のスルーホールではなく、最外層とその真下の
内層を電気的に接続するような非貫通スルーホールを用
いる例がある。また、表面実装の普及にともない非貫通
スルーホール上に表面実装用パッドを配置する例があ
る。

【０００３】図４（ａ）〜（ｅ），図５（ａ）〜（ｃ）
は従来のサーフェイスビアホールを有する多層印刷板の
製造方法の従来例１を説明する工程順に示した断面図で
ある。まず、図４（ａ）に示すように、絶縁基板の表面
に銅箔を張り合わせた銅張り積層板１６に穴あけを施
し、内層貫通穴２２を形成する。次に、図４（ｂ）に示
すように、パネルめっき工法にて内層貫通穴２２内を含
む全面に内層めっき７を施し非貫通スルーホール２１を
形成する。次に、図４（ｃ）に示すように、非貫通スル
ーホール２１を形成した銅張り積層板１６に積層後内層
となる層のみ通常フォト印刷回路形成法を用い内層回路
８を形成する。次に、図４（ｄ）に示すように、内層回
路８を形成した銅張り積層板（以下、外層材と記す）３
をプリプレグ９をはさんで積層する。また、外層材３，
プリプレグ９，外層材３と組み合わせたものを複数同時
に積層を行う場合には、それぞれの外層材３との間に金
属鏡板と樹脂が金属鏡板につかないよう離型紙を挟み積
層を行う（図示せず）。この際、外層材３と積層治具１
５もしくは金属鏡板との間にプレプレグ９の樹脂粉等が
充填され、噴き出したプリプレグ２３が非貫通スルーホ
ール２１より噴き出す。次に、図５（ａ）に示すよう
に、非貫通スルーホール２１より噴き出したプリプレグ
２３を研磨により除去することによって多層シールド板
１９を得る。次に、図５（ｂ）に示すように、貫通穴を
あけ、貫通穴の壁面を含む全面に外層めっき１０を施
し、部品実装用及び表裏導通用の貫通スルーホール１１
を形成する。次に、図５（ｃ）に示すように、非貫通ス
ルーホール２１上に表面実装用パッド１４を形成すると
共に外層回路１３を形成することによって所望の印刷配
線板を得る。

【０００４】図６（ａ）〜（ｅ）は従来のビルトアップ
工法によるサーフェイスビアホールを有する多層印刷配
線板の製造方法の従来例２を説明する工程順に示した断
面図である。まず、図６（ａ）に示すように、両面に銅
箔２０のついた銅張り積層板１６に図６（ｂ）に示すよ
うに、通常のフォト印刷回路形成法を用い内層回路８の
形成を行う。次に、図６（ｃ）に示すように、銅箔２０
上に感光性樹脂を塗布し絶縁層４を形成し、マスクを用
いて露光を行い所望のパターンを感光性樹脂上に焼き付
け現像しビアホール用の内層非貫通穴５を形成する。次
に、図６（ｄ）に示すように、部品実装用及び表裏導通
用の貫通穴を明け、外層めっき１０を施して、導体層及
びフォトビア６及び貫通スルーホール１１を形成する。
次に、図６（ｅ）に示すように、導体層のエッチングを
行い外層回路１３を形成することによって、ビルトアッ
プ工法によるサーフェイスビアホールを有する多層印刷
配線板を得る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】この従来例１の製造方
法では、再三のめっき加工により、最外層のめっき厚が
厚くなり微細回路配線の形成が困難であった。また、積
層の際に最外層にきずやだこんが発生し配線不良の原因
となっていた。更に、積層時にサーフェイスビアホール
から吹き出した樹脂を除去するため研磨を行っていた
が、これによりサーフェイスビアホールとサーフェイス
ビアホール内に充填された樹脂に剥離が生じハローの原
因となっていた。また、従来の重ね合わせ積層を行う製
造方法では積層時に各製品の間に鏡板と離型紙を重ね合
わせなければならず、積層組立工程が複雑化していた。
また、従来例２の製造方法では、サーフェイスビアホー
ル上の銅箔の表面平滑性に問題があるため、サーフェイ
スビアホール上に実装パッドを形成した場合、実装時に
問題となった。更に、ビルトアップ方式では各層を順々
に生成していくため層数が多くなるほど製造に時間がか
かった。

【０００６】本発明の目的は、微細回路配線の形成が容
易で最外層にきずやだこんの発生による配線不良やハロ
ーの発生がなく、積層組立て工程が単純化でき実装上の
問題がなく、製造時間を短縮できる多層印刷配線板の製
造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】第１の発明の多層印刷配
線板の製造方法は、金属鏡板の片面にめっきにより銅箔
を形成する工程と、この銅箔付き金属鏡板を前記銅箔を
外側にして２枚を張り合わせる工程と、この金属鏡板の
両側に絶縁層と導体層を交互に形成していくビアドアッ
プ工法にてパターン形成を行う工程と、張り合わせた２
枚の前記金属鏡板を分離し各々の前記金属鏡板を外側と
した外層材としてプリプレグおよび所定の内層材を介し
て加熱加成型し積層を行う工程と、前記金属鏡板を銅箔
から剥離して多層シールド板を形成する工程と、この多
層シールド板に穴あけを行いめっきを施しスルーホール
と回路形成を行う工程とを含むことを特徴とする。

【０００８】第２の発明の多層印刷配線板の製造方法
は、金属鏡板の片面にめっきにより銅箔を形成する工程
と、この銅箔付き金属鏡板を前記銅箔を外側にして２枚
を張り合わせる工程と、この金属鏡板の両側に絶縁層と
導体層を交互に形成していくビルドアップ工法にてパタ
ーン形成を行う工程と、この張り合わせた２枚の前記金
属鏡板をこの金属鏡板を外側とした外層材としてプリプ
レグおよび所定の内層材とを重ね所定の層数を積層する
工程と、各々の層の前記金属鏡板より前記銅箔を剥離し
て多層シールド板を形成する工程と、この多層シールド
板に穴あけを行いめっきを施しスルーホールと回路形成
を行う工程とを含むことを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。

【００１０】図１（ａ）〜（ｅ），図２（ａ），（ｂ）
は本発明の第１の実施の形態の多層印刷配線板の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
１の実施の形態の多層印刷配線板の製造方法は、まず、
図１（ａ）に示すように、片面に厚さ約９μｍの銅箔２
のついた、厚さ約０．２ｍｍの金属鏡板（以下、ＳＵＳ
板と記す）１を、銅箔２が外側になるように耐熱テープ
で２枚張り合わせる。次に、図１（ｂ）に示すように、
銅箔２上にエポキシ樹脂を主成分とした感光性樹脂を銅
箔２上で約５０μｍの厚さになるように塗布し、仮乾燥
させ絶縁層４を形成し、マスクを用いて露光を行い所望
のパターンを感光性樹脂上に焼き付ける。焼き付けた絶
縁層４を現像液により現像し、導体パターン第一層と第
二層接続用ビアホール用非貫通穴５（径２００μｍ程
度）を形成する。次に、図１（ｃ）に示すように、無電
解めっき及び電解めっき（厚さ２０μｍ）を施して、内
層めっき７及び導体パターン第一層と第二層接続用フォ
トビア６を形成し、内層めっき７上にドライフィルムを
用いてマスクパターンを形成して塩化第二銅のエッチン
グ液によりエッチングを行い内層回路８を形成する。次
に、図１（ｄ）に示すように、張り合わせた２枚のＳＵ
Ｓ板１を耐熱テープを切断して分離し、それぞれを外層
材３として、例えば厚み約１００μｍのエポキシ樹脂浸
透ガラスクロスよりなるプリプレグ９を介して約１７０
℃に加熱、約３０ｋｇ／ｃｍ² に加圧して接着する。ま
た、この際に任意の内層材を外層材３の間に組み込み、
５層以上とすることも可能である。この際、外層材３と
ＳＵＳ板１とは接着されているため、間にプリプレグ９
の粉等が入らず、だこんの発生はない。次に、図１
（ｅ）に示すように、ＳＵＳ板１を銅箔２より剥離し、
多層シールド板１９を得る。次に、図２（ａ）に示すよ
うに、ドリリングにより貫通穴を明け、無電解めっき及
び電解銅めっきにより厚み２５μｍの外層めっき層１０
及び部品実装用及び表裏銅通用の貫通穴貫通スルーホー
ル１１を形成する。次に、図２（ｂ）に示すように、外
層めっき層１０上にドライフィルムを用いてマスクパタ
ーンを形成し塩化第二銅のエッチング液によりエッチン
グすることにより、外層回路１３及び実装用パッド１４
を有する多層印刷配線板を得る。

【００１１】図３（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
の形態の多層印刷配線板の製造方法を説明する工程順に
示した断面図である。本発明の第２の実施の形態の多層
印刷配線板の製造方法は、図１（ｃ）の後、図３（ａ）
に示すように、張り合わせたＳＵＳ板１を分離せずに、
任意の枚数を重ね合わせ、最外層にＳＵＳ板１どうしを
分離した外層材３を組み合わせて、それぞれの間にプリ
プレグ９をはさみ、積層を行う。この工程では各外層材
３の間にＳＵＳ板や離型紙等を必要としない。次に、図
３（ｂ）の様に、それぞれのＳＵＳ板１を銅箔２より剥
離して、多層シールド板１９を任意の枚数、１度の積層
によって得る。この後、第１の実施の形態の図１
（ｅ），図２（ａ），（ｂ）の工程を行うことによっ
て、所望の多層印刷配線板を得る。

【００１２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、め
っき回数が少ないことにより最外層銅箔厚が薄く平滑で
あるため、微細回路配線の形成が可能で、内層回路形成
時から積層後まで最外層銅箔とＳＵＳ板とを密着させて
いるため、積層の際のきずやだこんが無く、また、ＳＵ
Ｓ板面にビルトアップ工法によりビアホールを形成し、
回路形成面を向かい合わせ積層を行うことによって、サ
ーフェイスビアホール上に平滑な実装用パッドを形成す
ることができる。また重ね積層を行う場合に、多層シー
ルド板の間にＳＵＳ板を挟む必要がないため、工程が従
来より簡略化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施の形態の
多層印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断
面図である。

【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施の形態の
多層印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断
面図である。

【図３】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施の形態の
多層印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断
面図である。

【図４】（ａ）〜（ｅ）は従来のサーフェイスビアホー
ルを有する多層印刷配線板の製造方法の従来例１を説明
する工程順に示した断面図である。

【図５】（ａ）〜（ｃ）は従来のサーフィイスビアホー
ルを有する多層印刷配線板の製造方法の従来例１を説明
する工程順に示した断面図である。

【図６】（ａ）〜（ｅ）は従来のビルドアップ工法によ
るサーフェイスビアホールを有する多層印刷配線板の製
造方法の従来例２を説明する工程順に示した断面図であ
る。

【符号の説明】

１ ＳＵＳ板 ２ 銅箔 ３ 外層材 ４ 絶縁層 ５ 非貫通穴 ６ フォトビア ７ 内層めっき層 ８ 内層回路 ９ プリプレグ １０ 外層めっき層 １１ 貫通スルーホール １３ 外層回路 １４ 実装用パッド １５ 積層治具 １６ 銅張り積層板 １９ 多層シールド板 ２０ 銅箔 ２１ 非貫通スルーホール ２２ 内層貫通穴 ２３ 噴き出したプリプレグ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属鏡板の片面にめっきにより銅箔を形
   成する工程と、この銅箔付き金属鏡板を前記銅箔を外側
   にして２枚を張り合わせる工程と、この金属鏡板の両側
   に絶縁層と導体層を交互に形成していくビアドアップ工
   法にてパターン形成を行う工程と、張り合わせた２枚の
   前記金属鏡板を分離し各々の前記金属鏡板を外側とした
   外層材としてプリプレグおよび所定の内層材を介して加
   熱加成型し積層を行う工程と、前記金属鏡板を銅箔から
   剥離して多層シールド板を形成する工程と、この多層シ
   ールド板に穴あけを行いめっきを施しスルーホールと回
   路形成を行う工程とを含むことを特徴とする多層印刷配
   線板の製造方法。
2. 【請求項２】 金属鏡板の片面にめっきにより銅箔を形
   成する工程と、この銅箔付き金属鏡板を前記銅箔を外側
   にして２枚を張り合わせる工程と、この金属鏡板の両側
   に絶縁層と導体層を交互に形成していくビルドアップ工
   法にてパターン形成を行う工程と、この張り合わせた２
   枚の前記金属鏡板をこの金属鏡板を外側とした外層材と
   してプリプレグおよび所定の内層材とを重ね所定の層数
   を積層する工程と、各々の層の前記金属鏡板より前記銅
   箔を剥離して多層シールド板を形成する工程と、この多
   層シールド板に穴あけを行いめっきを施しスルーホール
   と回路形成を行う工程とを含むことを特徴とする多層印
   刷配線板の製造方法。