JP2005093979A - 配線基板の製造方法、及び配線基板 - Google Patents
配線基板の製造方法、及び配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005093979A JP2005093979A JP2004055503A JP2004055503A JP2005093979A JP 2005093979 A JP2005093979 A JP 2005093979A JP 2004055503 A JP2004055503 A JP 2004055503A JP 2004055503 A JP2004055503 A JP 2004055503A JP 2005093979 A JP2005093979 A JP 2005093979A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- wiring
- dielectric sheet
- conductor
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】製造時における補強のための支持基板20上に形成された下地誘電体層21の主表面上に、2つの金属箔5a、5bが密着してなる金属箔密着体5と、かつ該金属箔密着体5の周囲領域21cにて下地誘電体層21と密着して該金属箔密着体5を封止する第一誘電体シート11と、第一導体層31と、第一誘電体シート11に貫通形成された第一ビア導体41と、を有する積層シート体10を形成するとともに、積層シート体10のうち、金属箔密着体5上の領域を配線基板となるべき配線積層部100として、その周囲部を除去し、配線積層部100を片方の金属箔5bが付着した状態で、2つの金属箔5a、5bの界面にて剥離する。
【選択図】図1
Description
コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板を製造するために、
製造時における補強のための支持基板上に形成された下地誘電体シートの主表面上に、該主表面に包含されるよう配された、分離可能な2つの金属箔が密着してなる金属箔密着体と、該金属箔密着体を包むよう形成され、かつ該金属箔密着体の周囲領域にて下地誘電体シートと密着して該金属箔密着体を封止する第一誘電体シートと、該第一誘電体シート上に形成された第一導体層と、該第一導体層と金属箔密着体とを接続する第一誘電体シートに貫通形成された第一ビア導体と、を有する積層シート体を形成するとともに、
積層シート体のうち、金属箔密着体上の領域を配線基板となるべき配線積層部として、その周囲部を除去し、該配線積層部の端面を露出させた後、配線積層部を支持基板から、片方の金属箔が付着した状態で、金属箔密着体における2つの金属箔の界面にて剥離することを特徴とする。
第一誘電体シートは、支持基板側の下部第一誘電体シートと、その上に形成された上部第一誘電体シートとにてなるものであり、
下部第一誘電体シートの所定の位置に開口を貫通形成し、該開口の壁部および底部を含む領域を覆うように被膜導体部を形成し、該被膜導体部が封止されるように上部第一誘電体シートを下部第一誘電体シート上に形成し、前記開口の底部をなす部位と接続するように上部第一誘電体シートに第一ビア導体を貫通形成するとともに、
配線積層部を支持基板から剥離し、該配線積層部の第一誘電体シートが構成する主表面に付着した金属箔を除去したのちには、当該主表面に露出した前記被膜導体部を金属端子パッドとすることを特徴とするものであってもよい。
図5は、本発明の配線基板の製造方法により得られる配線基板1の断面構造の概略を表す図である。配線基板1は、高分子材料からなる誘電体層(B1〜B3、SR)と導体層(M1、M2、PD)とが交互に積層された構造を有する。その第一主表面MP1は電子部品を搭載するための搭載面とされ、主表面をなす第一誘電体層B1には、電子部品と接続するための、周知のハンダで構成された突起状の金属端子(ハンダバンプ)FBが形成されている。また、第二主表面MP2は、外部基板へ接続するための接続面とされ、主表面をなす誘電体層(ソルダーレジスト層)SRには開口が形成されており、該開口内には外部基板への接続を担うハンダボール(後述)を設置するための金属端子(金属パッド)PDが露出している。
5 金属箔密着体
10 積層シート体
11 第一誘電体シート
20 支持基板
21 下地誘電体シート
100 配線積層シート体
Claims (10)
- コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板を製造するために、
製造時における補強のための支持基板上に形成された下地誘電体シートの主表面上に、該主表面に包含されるよう配された、分離可能な2つの金属箔が密着してなる金属箔密着体と、該金属箔密着体を包むよう形成され、かつ該金属箔密着体の周囲領域にて前記下地誘電体シートと密着して該金属箔密着体を封止する第一誘電体シートと、該第一誘電体シート上に形成された第一導体層と、該第一導体層と前記金属箔密着体とを接続する前記第一誘電体シートに貫通形成された第一ビア導体と、を有する積層シート体を形成するとともに、
前記積層シート体のうち、前記金属箔密着体上の領域を前記配線基板となるべき配線積層部として、その周囲部を除去し、該配線積層部の端面を露出させた後、前記配線積層部を前記支持基板から、片方の金属箔が付着した状態で、前記金属箔密着体における2つの金属箔の界面にて剥離することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記第一誘電体シートは、前記支持基板側の下部第一誘電体シートと、その上に形成された上部第一誘電体シートとにてなるものであり、
前記下部第一誘電体シートの所定の位置に開口を貫通形成し、該開口の壁部および底部を含む領域を覆うように被膜導体部を形成し、該被膜導体部が封止されるように前記上部第一誘電体シートを前記下部第一誘電体シート上に形成し、前記開口の底部をなす部位と接続するように前記上部第一誘電体シートに前記第一ビア導体を貫通形成するとともに、
前記配線積層部を前記支持基板から剥離し、該配線積層部の前記第一誘電体シートが構成する主表面に付着した前記金属箔を除去したのちには、当該主表面に露出した前記被膜導体部を金属端子パッドとすることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。 - 前記第一導体層の形成は、前記上部第一誘電体シートにおいて、前記開口及びその近傍を除く領域をマスク材により被膜し、メッキ処理により前記被膜導体部を選択的に形成することを特徴とする請求項2に記載の配線基板の製造方法。
- 前記積層シート体において前記配線積層部の周囲部を除去する際、該周囲部とともに、前記支持基板及び前記下地誘電体シートの該周囲部下にあたる領域も除去することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。
- 前記配線積層部を前記支持基板から剥離した後に、該配線積層部の前記第一誘電体シートが構成する主表面に付着した前記金属箔を除去し、前記第一ビア導体と接続された金属端子を前記主表面に形成することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。
- 前記配線積層部を前記支持基板から剥離した後に、該配線積層部の前記第一誘電体シートが形成された主表面に付着した前記金属箔を選択的に除去し、前記第一ビア導体と接続され、かつ残存した前記金属箔を一部とした金属端子を形成することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。
- 前記金属箔密着体及び前記第一誘電体シートは、半硬化状態の前記下地誘電体シート上に配されることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。
- コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層され、
第一主表面をなす第一誘電体層に貫通形成されたビア孔内に、該第一誘電体層直下の第一導体層と接続されたビア導体が形成されてなるとともに、該ビア導体は、前記第一主表面側の端面が前記ビア孔内に位置してなり、
当該端面には、金属端子が接続されてなることを特徴とする配線基板。 - 前記ビア導体の前記端面の、前記第一主表面からの深さ位置をD、前記ビア孔の最大径をWとしたとき、比D/Wが0超過0.5以下であることを特徴とする請求項8に記載の配線基板。
- コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層され、
第一主表面に、金属箔にて構成される金属端子が形成されてなることを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004055503A JP4549695B2 (ja) | 2003-08-08 | 2004-02-27 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003206800 | 2003-08-08 | ||
JP2004055503A JP4549695B2 (ja) | 2003-08-08 | 2004-02-27 | 配線基板の製造方法 |
Related Child Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008126095A Division JP4203538B2 (ja) | 2003-08-08 | 2008-05-13 | 配線基板の製造方法、及び配線基板 |
JP2008126083A Division JP4203536B2 (ja) | 2003-08-08 | 2008-05-13 | 配線基板の製造方法、及び配線基板 |
JP2008126094A Division JP4203537B2 (ja) | 2003-08-08 | 2008-05-13 | 配線基板の製造方法、及び配線基板 |
JP2008125999A Division JP4203535B2 (ja) | 2003-08-08 | 2008-05-13 | 配線基板の製造方法、及び配線基板 |
JP2008286947A Division JP2009076928A (ja) | 2003-08-08 | 2008-11-07 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005093979A true JP2005093979A (ja) | 2005-04-07 |
JP4549695B2 JP4549695B2 (ja) | 2010-09-22 |
Family
ID=34466631
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004055503A Expired - Fee Related JP4549695B2 (ja) | 2003-08-08 | 2004-02-27 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4549695B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332115A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | コアレス配線基板及びその製造方法 |
JP2007158174A (ja) * | 2005-12-07 | 2007-06-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 |
JP2007300147A (ja) * | 2007-08-21 | 2007-11-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 |
JP2009038134A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
JP2010087524A (ja) * | 2009-12-11 | 2010-04-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
KR101167422B1 (ko) | 2010-09-15 | 2012-07-19 | 삼성전기주식회사 | 캐리어 부재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4203537B2 (ja) * | 2003-08-08 | 2009-01-07 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法、及び配線基板 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09186454A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-15 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
JPH11333975A (ja) * | 1998-05-26 | 1999-12-07 | Ibiden Co Ltd | 樹脂付き導体箔およびそれを用いた積層板およびそれらの製造方法 |
JP2001308548A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-11-02 | Lg Electronics Inc | 多層印刷回路基板及びその製造方法並びに多層印刷回路基板を利用したbga半導体パッケージ |
JP2002094236A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-29 | Ibiden Co Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
JP2002164467A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-06-07 | Sony Corp | 回路ブロック体及びその製造方法、配線回路装置及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法 |
JP2002198462A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-07-12 | Nec Corp | 半導体装置搭載用配線基板およびその製造方法、並びに半導体パッケージ |
WO2003039219A1 (fr) * | 2001-10-31 | 2003-05-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Procede de fabrication de carte de circuits imprimes multicouches pour dispositif a semiconducteur |
JP2004235323A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Fujitsu Ltd | 配線基板の製造方法 |
-
2004
- 2004-02-27 JP JP2004055503A patent/JP4549695B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09186454A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-15 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
JPH11333975A (ja) * | 1998-05-26 | 1999-12-07 | Ibiden Co Ltd | 樹脂付き導体箔およびそれを用いた積層板およびそれらの製造方法 |
JP2001308548A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-11-02 | Lg Electronics Inc | 多層印刷回路基板及びその製造方法並びに多層印刷回路基板を利用したbga半導体パッケージ |
JP2002094236A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-29 | Ibiden Co Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
JP2002164467A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-06-07 | Sony Corp | 回路ブロック体及びその製造方法、配線回路装置及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法 |
JP2002198462A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-07-12 | Nec Corp | 半導体装置搭載用配線基板およびその製造方法、並びに半導体パッケージ |
WO2003039219A1 (fr) * | 2001-10-31 | 2003-05-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Procede de fabrication de carte de circuits imprimes multicouches pour dispositif a semiconducteur |
JP2004235323A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Fujitsu Ltd | 配線基板の製造方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332115A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | コアレス配線基板及びその製造方法 |
JP4538373B2 (ja) * | 2005-05-23 | 2010-09-08 | 日本特殊陶業株式会社 | コアレス配線基板の製造方法、及びそのコアレス配線基板を有する電子装置の製造方法 |
JP2007158174A (ja) * | 2005-12-07 | 2007-06-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 |
US7594317B2 (en) | 2005-12-07 | 2009-09-29 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method of manufacturing wiring substrate and method of manufacturing electronic component mounting structure |
KR101347608B1 (ko) | 2005-12-07 | 2014-01-06 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 배선 기판의 제조 방법 및 전자 부품 실장 구조체의 제조방법 |
JP2009038134A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
JP2007300147A (ja) * | 2007-08-21 | 2007-11-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 |
JP4635033B2 (ja) * | 2007-08-21 | 2011-02-16 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 |
JP2010087524A (ja) * | 2009-12-11 | 2010-04-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP4542201B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2010-09-08 | 日本特殊陶業株式会社 | コアレス配線基板の製造方法 |
KR101167422B1 (ko) | 2010-09-15 | 2012-07-19 | 삼성전기주식회사 | 캐리어 부재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4549695B2 (ja) | 2010-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9119319B2 (en) | Wiring board, semiconductor device, and method for manufacturing wiring board | |
US9247644B2 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
US8445790B2 (en) | Coreless substrate having filled via pad and method of manufacturing the same | |
US9253897B2 (en) | Wiring substrate and method for manufacturing the same | |
JP5367523B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP2012191204A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
US20090250260A1 (en) | High density circuit board and manufacturing method thereof | |
JP4170266B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4203537B2 (ja) | 配線基板の製造方法、及び配線基板 | |
JP4445777B2 (ja) | 配線基板、及び配線基板の製造方法 | |
JP4549695B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP3935456B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4549692B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR100908986B1 (ko) | 코어리스 패키지 기판 및 제조 방법 | |
JP4549693B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR100803960B1 (ko) | 패키지 온 패키지 기판 및 그 제조방법 | |
JP4549694B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び多数個取り基板 | |
JP4445778B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2005063987A (ja) | 配線基板の製造方法、及び配線基板 | |
JP4549691B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2005079108A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2005063988A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2005063989A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2005079107A (ja) | 配線基板の製造方法、及び配線基板 | |
JP5269757B2 (ja) | 多層配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090814 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090908 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100326 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100609 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100707 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |