JPH11333975A

JPH11333975A - 樹脂付き導体箔およびそれを用いた積層板およびそれらの製造方法

Info

Publication number: JPH11333975A
Application number: JP14434398A
Authority: JP
Inventors: Tatsuya Okunishi; 達也奥西; Tetsuya Muraki; 哲也村木
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1998-05-26
Filing date: 1998-05-26
Publication date: 1999-12-07
Anticipated expiration: 2018-05-26
Also published as: JP4201882B2

Abstract

(57)【要約】【課題】樹脂付き導体箔の取扱性を改善して積層板の
製造の便宜を図り，また積層板の製造に必要な期間の短
縮や平坦性の改善を図ること。【解決手段】銅箔１の一面にエポキシ樹脂層５を形成
するとともにその裏面にＰＥＴフィルム４を貼着し，積
み重ねてもエポキシ樹脂層５の密着や割れ等が発生する
ことのないＲＣＣ１０を得る。そして，支持板１１の表
裏両面に銅箔２を周辺部のみで貼り合わせ，さらにＲＣ
Ｃ１０を積み重ねる。この状態で表裏両面のＰＥＴフィ
ルム４を剥離し，その後ビルドアップやあらかじめ別途
容易した積層板の積み重ね等を行ってから周辺の接着部
分を切断して除去する。これにより，銅箔２に由来する
平坦な表層導体層を有する積層板を，少ない工程数かつ
短い製造時間で製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，外面や内部に導体
回路を有する積層板を製造するための樹脂付き導体箔に
関する。また，樹脂付き導体箔を用いて積層板を製造す
る方法に関する。さらに詳細には，積層板を製造する過
程における取扱性の向上や製造期間の短縮を図った樹脂
付き導体箔およびそれを用いた積層板およびそれらの製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来，積層板を製造するために，片面が
導体箔でありその裏面側が樹脂層である樹脂付き導体箔
が使用されている。従来の樹脂付き導体箔は，図１０に
示すように，銅箔９１と，エポキシ層９５とを有してい
る。そして，この樹脂付き導体箔を用いての積層板の製
造は，次のように行われている。すなわち，導体箔や樹
脂層のパターニングと積層とを繰り返し，多層化してい
くのである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，このよ
うな従来の技術による積層板の製造には，以下のような
問題点があった。すなわち，原材料として使用する樹脂
付き導体箔の片面が，エポキシ樹脂であるために，積み
重ねて保管しておくと隣接するエポキシ樹脂と銅箔とが
接着しやすい。このため，樹脂付き導体箔を１枚ずつ分
離するのが困難である。また，分離してもエポキシ樹脂
の一部が剥離して銅箔の表面に付着したままになってい
る場合がある。これにより，付着したエポキシ樹脂片が
プレスの際に打痕となる等，パターン欠陥の原因なって
しまう。ガラスクロスを含まないエポキシ樹脂のみの層
は割れやすくまた粉末を発生しやすいからである。この
ため，多数の樹脂付き導体箔を積み重ねて保管するため
には，樹脂付き導体箔同士が接触しないように特殊な積
み重ね治具が必要になる等，不便であった。

【０００４】さらに，多層化に当たり１層ずつ積層とパ
ターニングとを繰り返していく必要があるので，多層で
あるほど工数が増え，製造に必要な期間が長くなってし
まう。このため，内層部分の導体回路が特注仕様である
と，たとえ外層部分の導体回路が標準的な仕様のもので
あっても，受注から出荷までの期間が長くなる問題があ
った。また，積層とパターニングとを繰り返すことによ
り，上層に行くほど層の平坦性が害され，高いパターニ
ング精度が得にくくなるとともに部品を実装する際の半
田付性も悪くなりがちである。

【０００５】本発明は，前記した従来の技術が有する問
題点の解決を目的としてなされたものである。すなわち
その課題とするところは，樹脂付き導体箔の取扱性を改
善して積層板の製造の便宜を図り，また積層板の製造に
必要な期間の短縮や平坦性の改善を図ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この課題の解決のために
なされた本発明の樹脂付き導体箔は，導体箔とその片面
側の樹脂層とを有し，前記樹脂層の反対側の面に離型材
の層を有している。すなわち，この離型材の層により，
積み重ねたときに隣接する樹脂付き導体箔間で樹脂層と
銅箔とが接着することが防止される。このため，多数の
樹脂付き導体箔を積み重ねて保管しても容易に１枚ずつ
分離して取り出し，積層板の製造に供することができ
る。この場合，積み重ねる樹脂付き導体箔間に隙間を持
たせる等の特殊な保管方法を要しない。なお，前記導体
箔と前記離型材の層との間に接着剤の層を設けると，導
体箔と離型材の層とが剥離することがない。ここにおい
て，樹脂層は通常，エポキシ樹脂の層である。また，離
型材は，ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂や
ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂，ＰＰＯ
（ポリフェニレンオキサイド）樹脂，あるいはアクリル
系樹脂やフッ素樹脂等の粘着性の低い材料のことであ
る。

【０００７】この構造の樹脂付き導体箔は，導体箔の一
面側に離型材の層を形成してから他面側に樹脂層を形成
して製造してもよいし，逆に一面側に樹脂層を形成して
から他面側に離型材の層を形成して製造してもよい。樹
脂層の形成は，導体箔に樹脂を塗布して乾燥させればよ
い。離型材の層の形成は，導体箔に接着剤を介して離型
材のフィルムを貼り合わせればよい。

【０００８】また，本発明の積層板の製造方法は，導体
箔（１）とその片面側の樹脂層とを有する樹脂付き導体
箔と，支持板と，導体箔（２）と，を用いて積層板を製
造する方法であって，前記支持板と前記導体箔（２）と
を部分的に貼り合わせ，その導体箔（２）上に前記樹脂
付き導体箔の樹脂層側の面を貼り合わせて積層体を作成
する工程（１）と，前記積層体から前記支持板を取り除
いて，前記導体箔（２）と前記樹脂付き導体箔とを含む
積層板（１）を取り出す工程（２）とを含んでいる。

【０００９】この製造方法によれば，まず，工程（１）
により，支持板と導体箔（２）と樹脂付き導体箔とを貼
り合わせた積層体が作成される。この積層体では，支持
板と樹脂付き導体箔とが導体箔（２）を挟んで積層され
ている。ここにおいて，樹脂付き導体箔の樹脂層側の面
が導体箔（２）に貼り合わせられている。また，支持板
と導体箔（２）との貼り合わせは，全面ではなく部分的
になされている。その貼り合わせ箇所は，支持板の周辺
部分とするのが好ましい。また，支持板と導体箔（２）
との貼り合わせと，導体箔（２）と樹脂付き導体箔との
貼り合わせは，どちらを先に行ってもかまわない。そし
て，積層体のうち樹脂付き導体箔の部分について適宜，
公知の方法でパターン加工が施される。また，必要に応
じてその上にさらに上層が積層される。

【００１０】そして，工程（２）により，積層体から支
持板が取り除かれる。これにより積層板（１）が取り出
される。それは，導体箔（２）と樹脂付き導体箔とを含
んでいる。かくして，積層板が製造される。かくして製
造された積層板のうち，導体箔（２）に由来する部分
は，下層パターン上に形成されたものではなく，元来平
坦である。したがって，この部分にビアホール等が形成
されていても，平坦性は非常に高い。したがって，高い
精度でパターン加工できる。また，さらにその上に上層
を形成しパターン加工する場合にも高い加工精度が得ら
れる。

【００１１】ここにおいて，樹脂付き導体箔としては，
樹脂層の反対側の面に離型材の層を有するものを用いる
ことが好ましい。

【００１２】そして，本発明の積層板の製造方法におい
ては，前記工程（１）で，前記支持板の両面に前記導体
箔（２）を部分的に貼り合わせ，各導体箔（２）上に前
記樹脂付き導体箔の樹脂層側の面を貼り合わせることも
できる。このようにすると工程（１）では，支持板の両
面に積層板（１）を有する積層体が作成される。したが
って，この積層体の両面に適宜パターン加工や上層の積
層を行い，そして工程（２）を行うと，２枚の積層板
（１）が得られる。このため，生産効率が高い。

【００１３】また，本発明の積層板の製造方法の工程
（２）においては，前記支持板と前記導体箔（２）とが
貼り合わせられている部分を他の部分から切断すれば，
容易に積層板（１）と支持板とが分離し，積層板（１）
が取り出される。

【００１４】そして，積層板（１）とは別に積層板
（２）を用意しておき，前記積層板（１）に前記積層板
（２）を貼り合わせれば，さらに多層化した積層板が得
られる。このようにすると，製造に必要な期間をさほど
長期化させないで多層基板を製造することができる。な
お，積層板（１）と積層板（２）との貼り合わせは，積
層板（１）が支持板から分離される前に行ってもよい
し，積層板（１）を支持板から分離してから行ってもよ
い。ただし，積層板（１）と積層板（２）との貼り合わ
せを先に行った方が，全工程数が少なくて済み，より有
利である。

【００１５】また，積層板（２）は，あらかじめ用意し
ておいてもよく，あるいは，工程（１）〜工程（２）と
並行して製造してもよい。特に，標準的な仕様の回路パ
ターンを含む基板を積層板（２）としてあらかじめ用意
しておき，特注仕様の回路パターンを積層板（１）の中
に含めることが有益である。全層を受注後に製造する従
来の製造方法と比較して，受注から出荷までの期間を著
しく短縮することができるからである。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，図面を参照しつつ詳細に説明する。

【００１７】まず，本実施の形態に係る樹脂付き銅箔
（以下，「ＲＣＣ（Resin Coated Copper ）」という）
について，図１の断面図により説明する。図１に示すＲ
ＣＣ１０は，銅箔１を中心に，その一面にエポキシ樹脂
層５を形成し，他面にＰＥＴフィルム４を貼着してなる
ものである。銅箔１とＰＥＴフィルム４との間には，接
着剤層３が介在している。ここにおいて銅箔１は，後に
パターン加工を受け，積層板における回路パターンとな
るものである。ここでは１２μｍ厚のものを用いてい
る。このように薄いものを使用できるのは，ＲＣＣ１０
が，ＰＥＴフィルム４のついた導体箔として使用される
ものであり，取扱性がよいからである。エポキシ樹脂層
５は，銅箔１の一面にエポキシ樹脂を適度な厚さで塗布
し乾燥させたものである。

【００１８】ＰＥＴフィルム４は，２５〜７５μｍ（よ
り好ましくは３８〜５０μｍ）厚のものを使用してい
る。この厚さは，プレス時の打痕吸収性（厚い方がよ
い）や剥離時の裂けにくさ（同），プレス時のプレス面
へのなじみ性（薄い方がよい）を考慮して定めたもので
ある。接着剤層３は，ＳＴ（パナック株式会社製）接着
剤あるいはＨＰ（同）接着剤等を用いて，銅箔１とＰＥ
Ｔフィルム４とのピール力が５〜１０ｇｆ／２５ｍｍ程
度になるようにしたものである。このＲＣＣ１０は，多
層の積層板を製造するための出発材料として使用される
ものである。

【００１９】このＲＣＣ１０は，片面がＰＥＴフィルム
４で覆われておりこの面の離型性に優れている。このた
め，図２に示すように多数を隙間なくそのまま積み重ね
て保管しておいても，上側のＲＣＣ１０のエポキシ樹脂
層５が直下のＲＣＣ１０にくっつくことがない。したが
って，積み重ねて保管している状態から容易にＲＣＣ１
０を１枚ずつ取り出し，積層板の製造に供することがで
きる。また，そのときにエポキシ樹脂層５が割れたり，
さらにその破片や粉末がＲＣＣ１０のＰＥＴフィルム４
にくっついたままの状態で積層板の製造に供されること
がない。

【００２０】このＲＣＣ１０は，次のようにして製造さ
れる。まず銅箔１を用意し，ＰＥＴフィルム４の貼り合
わせを行う。この貼り合わせは，銅箔１とＰＥＴフィル
ム４とを，間に接着剤を介在させつつラミネータで貼着
することにより行う。これにより，銅箔１とＰＥＴフィ
ルム４とは取扱時に不用意に剥がれてしまうことはない
が，５〜１０ｇｆ／２５ｍｍ程度もしくはそれ以上のピ
ール力を加えれば容易に剥離できる状態となる。次い
で，ＰＥＴフィルム４を貼り合わせた面の裏面側に，エ
ポキシ樹脂層５を形成する。この形成は，エポキシ樹脂
の原材料を溶剤に溶解して７Ｐａ・ｓ程度の粘度に混練
し，これをロールコータを用いて塗布することにより行
う。塗布後は６０〜８０℃で乾燥を行う。かくして，図
１のＲＣＣ１０が製造される。なお，ＰＥＴフィルム４
の貼り合わせとエポキシ樹脂層５の形成との順序につい
ては，これを逆にして，エポキシ樹脂層５の形成をＰＥ
Ｔフィルム４の貼り合わせより先に行ってもかまわな
い。

【００２１】次に，図１のＲＣＣ１０を利用した積層板
の製造について説明する。このためには，支持板（ガラ
エポ基板等）と，２枚の銅箔（図１中の銅箔１と同じも
のでよい）と，２枚のＲＣＣ１０（図１のもの）とを用
意する。さらに，ＲＣＣ１０とは別に，内層コアとなる
べき２枚の積層板を別途用意しておく。そして，まず，
図３に示すように，支持板１１の表裏両面に，接着剤１
２を用いて銅箔２を貼り合わせる。このとき，貼り合わ
せのための接着剤１２が周辺部ａのみに存在し，それ以
外の部分ｂは接着されないようにする。なお，このとき
の接着剤１２は，図１中の接着剤層３の接着剤と同じも
のでよい。

【００２２】次に，図３の状態のものの表裏両面に，図
１のＲＣＣ１０を積層し，図４の状態を得る。このとき
表裏とも，ＲＣＣ１０のエポキシ樹脂層５が内側に来る
ようにする。すなわち，エポキシ樹脂層５と銅箔２とが
接触するようにする。積層は，上下から一対の鏡面プレ
ス板を用いて，１７０〜８０℃程度の温度で約６０分加
圧して行う。加圧の圧力は，３０〜４０ｋｇｆ／ｃｍ²
程度とする。これによりエポキシ樹脂層５と銅箔２とが
密着し，全体で一体化する。これが積層体である。この
積層作業において，ＲＣＣ１０がＰＥＴフィルム４を有
していることにより，上述のように，エポキシ樹脂層５
の破損等が防止されている。また，仮にエポキシ樹脂そ
の他の粉末が挟まった状態でプレスが行われても，ＰＥ
Ｔフィルム４によりその形状が吸収され，ＲＣＣ１０の
銅箔１に打痕が生じることはない。また，ＲＣＣ１０に
おいてＰＥＴフィルム４は接着剤層３を介して銅箔１に
貼り合わせられているので，プレス等の作業の際に不用
意に剥がれてしまうことがない。

【００２３】そして，表裏両面のＰＥＴフィルム４を剥
離する。ＰＥＴフィルム４は，５〜１０ｇｆ／２５ｍｍ
程度もしくはそれ以上のピール力を加えることにより容
易に剥離できる。このとき，ＰＥＴフィルム４の厚さが
２５μｍ（より好ましくは３８μｍ）以上あり，極端に
薄いわけではないので，剥離作業の際に裂けて一部がＲ
ＣＣ１０の銅箔１上に残ることはない。かくして，図５
の状態が得られる。

【００２４】そして，図５に示される積層体に対し表裏
両面に，プレスや穴開け等の公知の手法により絶縁層や
導体層をビルドアップしていく。この状態の積層体を図
６に示す。この状態では，複数の絶縁層や導体層を含む
積層板２１が，支持板１１の表裏両面に合計２枚形成さ
れている。この中には，銅箔２に接するビアホール１３
を含めることもできる。なお，絶縁層や導体層の層数
は，図６に示すものよりもっと多くてもかまわないこと
はもちろんである。

【００２５】そして図７に示すように，図６に示す積層
体の表裏両面に，別途用意した内層コア用の積層板２２
を重ね合わせてプレスする。このとき，図６に示す積層
体と上下の積層板２２との間には，ともにプリプレグ１
５を介在させておく。これにより図８に示すように，Ｒ
ＣＣ１０を利用して得られた積層板２１と，別途用意し
た内層コア用の積層板２２と，の２つを積層した積層板
が，支持板１１の表裏両面に，合計２枚得られる。

【００２６】そして，図８中のＡに示す位置でこの積層
体を切断する。これにより，支持板１１と表裏の積層板
２１とが接着剤１２により接着されている周辺部分が除
去される。残った中央部分では，支持板１１と表裏の積
層板２１とは全く接着されていないので，図９に示す積
層板２３が２枚得られる。積層板２３は，ＲＣＣ１０か
ら得られた積層板２１と内層コア板２２とを積層したも
のである。図９中最上の導体層１４は，図３中の銅箔２
に由来するものである。したがって，凹凸のある絶縁層
上にめっき等により形成されたものと異なり，うねりが
なく本質的に平坦である。このため，ビアホール１３上
においても全く凹凸のない平坦な導体層１４が得られて
いる。なお，この後導体層１４に対しパターンエッチン
グを施して回路加工を行うことができる。

【００２７】以上詳細に説明したように本実施の形態に
よれば，銅箔１に対しその一面にエポキシ樹脂層５を形
成するだけでなくその裏面側にＰＥＴフィルム４を貼着
したので，積み重ねて保管してもエポキシ樹脂層５の密
着あるいは割れやその破片・粉末に基づく弊害が発生す
ることがない。そしてＲＣＣ１０において，銅箔１とＰ
ＥＴフィルム４との間に接着剤層３を介在させたので，
取扱時に銅箔１とＰＥＴフィルム４とが不用意に剥がれ
てしまうことなく，かつ，ある程度のピール力を加える
ことにより容易にＰＥＴフィルム４を剥離することがで
きるようにされている。さらに，ＰＥＴフィルム４の厚
さを２５μｍ以上としたので，剥離する際に裂けてその
一部が銅箔１上に残ることがない。かくして，取扱性に
優れたＲＣＣ１０が実現されている。

【００２８】そして，支持板１１の表裏両面に銅箔２を
介してＲＣＣ１０を貼り合わせ，これを用いて積層板２
１を形成し，さらに内層コア用の積層板２２を積層して
積層板２３とすることとしたので，内層コア用の積層板
２２をあらかじめ別途用意しておくことにより，製造に
必要な時間を大幅に短縮でき，また工程数も半減させる
ことができる。また，支持板１１の表裏両面と銅箔２と
の間の接着剤１２による接着を，周辺部分のみとしたの
で，積層板２３が形成されてから周辺の接着部分を切断
して除去することにより，容易に２枚の積層板２３を支
持板１１から分離して取り出すことができる。さらに，
かくして取り出された積層板２３の最上層の導体層１４
は，支持板１１に最初に貼り合わせられた銅箔２に由来
するものであるので，ビアホール１３の直上位置を含め
た全体が本質的に平坦である。このため，パターン加工
を高精度に行うことができ，また部品を実装する際の半
田付性も良好である。

【００２９】かくして，平坦性の高い表層導体層を有す
る積層板を少ない工程数で短期間に得ることができる積
層板の製造方法が実現されている。特に，標準的な仕様
の回路パターンを含む基板を積層板２２としてあらかじ
め用意しておき，特注仕様の回路パターンをＲＣＣ１０
に基づく積層板２１の中に形成することにより，受注か
ら出荷までの期間を著しく短縮することができる。

【００３０】なお，前記実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，導体箔として，銅箔１
や銅箔２の代わりに銅以外の導電性物質の箔を使用して
もよい。また，エポキシ樹脂層５やＰＥＴフィルム４等
についても，同様の特性を有する他の材質のもので置き
換えてもよい。

【００３１】また，支持板１１とＲＣＣ１０とを利用し
て積層板２３を作製するに際し，必ず支持板１１の両面
に積層板２３を形成しなければならないわけではなく，
片面のみを使用してもかまわない。また，支持板１１上
のＲＣＣ１０を基に形成された積層板２１に対し，必ず
積層板２２を積み重ねなければならないわけではない。
図６に示す状態で積層板２１を支持板１１から切り離し
ても，平坦な表層導体層を有する積層板２１が得られる
し，その後これに対しさらにビルドアップすることも可
能である。

【００３２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，取扱性に優れ保管時の密着や樹脂層の割れ等が
発生しない樹脂付き導体箔がその製造方法とともに提供
されている。また，この樹脂付き導体箔を用いて，平坦
性のよい積層板を短い製造時間で製造することができる
積層板の製造方法が提供されている。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態に係る樹脂付き銅箔（ＲＣＣ）の断
面図である。

【図２】ＲＣＣを積み重ねて保管している状態を示す図
である。

【図３】支持板の両面に銅箔を部分的に接着した状態を
示す図である。

【図４】図３に示すものの両面に図１のＲＣＣを積層し
た状態を示す図である。

【図５】図４に示すものの両面のＰＥＴフィルムを剥離
した状態を示す図である。

【図６】図５に示すものの両面にビルドアップした状態
を示す図である。

【図７】図６に示すものの両面への内層コアの積層を説
明する図である。

【図８】図７に示すもののプレス後を示す図である。

【図９】図８に示すものを切断して取り出した積層板を
示す図である。

【図１０】従来の樹脂付き銅箔を示す図である。

【符号の説明】

１銅箔（導体箔（１））２銅箔（導体箔（２））３接着剤層４ＰＥＴフィルム（離型材の層）５エポキシ樹脂層１０樹脂付き銅箔１１支持板２１積層板（積層板（１））２２積層板（積層板（２））

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体箔とその片面側の樹脂層とを有する
樹脂付き導体箔において，前記樹脂層の反対側の面に離
型材の層を有することを特徴とする樹脂付き導体箔。
【請求項２】請求項１に記載する導体箔において，前
記導体箔と前記離型材の層との間に接着剤の層を有する
ことを特徴とする樹脂付き導体箔。
【請求項３】導体箔の一面側に樹脂層を形成する工程
と，前記導体箔の他面側に離型材の層を形成する工程と
を含むことを特徴とする樹脂付き導体箔の製造方法。
【請求項４】導体箔（１）とその片面側の樹脂層とを
有する樹脂付き導体箔と，支持板と，導体箔（２）と，
を用いる積層板の製造方法において，前記支持板と前記
導体箔（２）とを部分的に貼り合わせ，その導体箔
（２）上に前記樹脂付き導体箔の樹脂層側の面を貼り合
わせて積層体を作成する工程（１）と，前記積層体から
前記支持板を取り除いて，前記導体箔（２）と前記樹脂
付き導体箔とを含む積層板（１）を取り出す工程（２）
とを含むことを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項５】請求項４に記載する積層板の製造方法に
おいて，前記樹脂付き導体箔として請求項１に記載する
ものを用いるとともに，前記工程（１）の後で前記離型
材の層を除去することを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項６】請求項４に記載する積層板の製造方法に
おいて，前記工程（１）では，前記支持板の両面に前記
導体箔（２）を部分的に貼り合わせ，各導体箔（２）上
に前記樹脂付き導体箔の樹脂層側の面を貼り合わせるこ
とを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項７】請求項４に記載する積層板の製造方法に
おいて，前記工程（２）では，前記支持板と前記導体箔
（２）とが貼り合わせられている部分を他の部分から切
断することにより前記積層板（１）を取り出すことを特
徴とする積層板の製造方法。
【請求項８】請求項４に記載する積層板の製造方法に
おいて，積層板（２）を別途用意し，前記積層板（１）
に前記積層板（２）を貼り合わせる工程を含むことを特
徴とする積層板の製造方法。
【請求項９】請求項４から請求項８までのいずれか１
つに記載する製造方法により製造された積層板。