JP2001176751A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
積層電子部品の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】シート欠陥があってもその影響を受けにくく、
高精度で高容量の積層電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】第１のキャリアフィルム１上に第１のセラ
ミックグリーンシート２を成形し、乾燥させ、第２のキ
ャリアフィルム３上に第２のセラミックグリーンシート
４を成形し、乾燥させる。第１と第２のセラミックグリ
ーンシート２，４をそれぞれ第１，第２のキャリアフィ
ルム１，３に付けた状態で、その露出面どうしを対面圧
着させ、複数層シート５を得た後、第１のキャリアフィ
ルム１に複数層シート５を付けたまま、第２のキャリア
フィルム３を剥がす。複数層シート５の剥離面５ａに内
部電極用ペースト６を塗布し、内部電極用ペースト６を
塗布した複数層シート５を複数枚積層して積層体を得
る。
高精度で高容量の積層電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】第１のキャリアフィルム１上に第１のセラ
ミックグリーンシート２を成形し、乾燥させ、第２のキ
ャリアフィルム３上に第２のセラミックグリーンシート
４を成形し、乾燥させる。第１と第２のセラミックグリ
ーンシート２，４をそれぞれ第１，第２のキャリアフィ
ルム１，３に付けた状態で、その露出面どうしを対面圧
着させ、複数層シート５を得た後、第１のキャリアフィ
ルム１に複数層シート５を付けたまま、第２のキャリア
フィルム３を剥がす。複数層シート５の剥離面５ａに内
部電極用ペースト６を塗布し、内部電極用ペースト６を
塗布した複数層シート５を複数枚積層して積層体を得
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミックコン
デンサのような積層電子部品の製造方法に関するもので
ある。
デンサのような積層電子部品の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】通常、積層セラミックコンデンサは、次
のような工程を経て製造される。まず、所要組成に調整
されたセラミック原料粉末と、バインダ溶液とを互いに
混合することによってセラミックスラリーを得た後、ド
クターブレード法や、引上げ法、リバースロールコータ
などを用いてセラミックスラリーをキャリアフィルム上
に薄膜状にシート成形し、薄層のセラミックグリーンシ
ートを得る。このセラミックグリーンシートに内部電極
を形成し、これを複数枚積み重ね、圧着，焼成を行った
後、外部電極を塗布，焼付けすることで、積層セラミッ
クコンデンサを製造している。
のような工程を経て製造される。まず、所要組成に調整
されたセラミック原料粉末と、バインダ溶液とを互いに
混合することによってセラミックスラリーを得た後、ド
クターブレード法や、引上げ法、リバースロールコータ
などを用いてセラミックスラリーをキャリアフィルム上
に薄膜状にシート成形し、薄層のセラミックグリーンシ
ートを得る。このセラミックグリーンシートに内部電極
を形成し、これを複数枚積み重ね、圧着，焼成を行った
後、外部電極を塗布，焼付けすることで、積層セラミッ
クコンデンサを製造している。
【０００３】コンデンサの高容量化が求められる今日、
セラミックグリーンシートの一層の薄層化が必要とされ
ている。シート成形技術の向上により、シート膜厚が
０．３〜５μｍ（乾燥後）という薄層シートの成形が可
能になってきた。ところが、シートが薄過ぎるあまり、
別な問題が生じてきた。
セラミックグリーンシートの一層の薄層化が必要とされ
ている。シート成形技術の向上により、シート膜厚が
０．３〜５μｍ（乾燥後）という薄層シートの成形が可
能になってきた。ところが、シートが薄過ぎるあまり、
別な問題が生じてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】グリーンシートが薄く
なると、グリーンシートの作製過程において微小なピン
ホールが発生し易くなり、積層されたシートの表裏の電
極がピンホールを介して短絡する、所謂ショート不良を
起こすという問題がある。また、グリーンシートの中に
バインダ樹脂の凝集物が存在していた場合、焼成過程で
バインダ樹脂の凝集物が消失し、そこに空間ができる。
また、グリーンシートに気孔が残った場合も同様であ
る。シートの厚みが比較的厚い場合は問題ないが、薄い
シートになるとピンホールなどのシート欠陥の影響が大
きく、ショート不良が起きやすい。
なると、グリーンシートの作製過程において微小なピン
ホールが発生し易くなり、積層されたシートの表裏の電
極がピンホールを介して短絡する、所謂ショート不良を
起こすという問題がある。また、グリーンシートの中に
バインダ樹脂の凝集物が存在していた場合、焼成過程で
バインダ樹脂の凝集物が消失し、そこに空間ができる。
また、グリーンシートに気孔が残った場合も同様であ
る。シートの厚みが比較的厚い場合は問題ないが、薄い
シートになるとピンホールなどのシート欠陥の影響が大
きく、ショート不良が起きやすい。
【０００５】また、内部電極は電極ペーストをセラミッ
クグリーンシートの表面に所定のパターンでスクリーン
印刷などによって塗布することにより、形成される。し
かし、セラミックグリーンシートの表面は、シート成形
により形成された成形面であるから、表面粗さが大き
い。このような粗面に電極ペーストを塗布すると、電極
形状を精度よく形成できないばかりか、厚み精度が悪い
ためにカバレッジ（電極の有効面積）が小さく、高容量
化を実現できない。
クグリーンシートの表面に所定のパターンでスクリーン
印刷などによって塗布することにより、形成される。し
かし、セラミックグリーンシートの表面は、シート成形
により形成された成形面であるから、表面粗さが大き
い。このような粗面に電極ペーストを塗布すると、電極
形状を精度よく形成できないばかりか、厚み精度が悪い
ためにカバレッジ（電極の有効面積）が小さく、高容量
化を実現できない。
【０００６】そこで、本発明の目的は、シート欠陥があ
ってもその影響を受けにくく、高精度で高容量の積層電
子部品の製造方法を提供することにある。また、他の目
的は、内部電極を高精度に形成できかつ電極の有効面積
を大きくできる積層電子部品の製造方法を提供すること
にある。
ってもその影響を受けにくく、高精度で高容量の積層電
子部品の製造方法を提供することにある。また、他の目
的は、内部電極を高精度に形成できかつ電極の有効面積
を大きくできる積層電子部品の製造方法を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、第１のキャリアフィルム
上に第１のセラミックグリーンシートを成形し、乾燥さ
せる工程と、第２のキャリアフィルム上に第２のセラミ
ックグリーンシートを成形し、乾燥させる工程と、第１
と第２のセラミックグリーンシートをそれぞれ第１，第
２のキャリアフィルムに付けた状態で、セラミックグリ
ーンシート同士を対面圧着させ、複数層シートを得る工
程と、第１のキャリアフィルムに複数層シートを付けた
まま、第２のキャリアフィルムを剥がす工程と、第２の
キャリアフィルムを剥がした後で、複数層シートの剥離
面に内部電極用ペーストを塗布する工程と、上記内部電
極用ペーストを塗布した複数層シートを複数枚積層して
積層体を得る工程と、を有する積層電子部品の製造方法
を提供する。
め、請求項１に記載の発明は、第１のキャリアフィルム
上に第１のセラミックグリーンシートを成形し、乾燥さ
せる工程と、第２のキャリアフィルム上に第２のセラミ
ックグリーンシートを成形し、乾燥させる工程と、第１
と第２のセラミックグリーンシートをそれぞれ第１，第
２のキャリアフィルムに付けた状態で、セラミックグリ
ーンシート同士を対面圧着させ、複数層シートを得る工
程と、第１のキャリアフィルムに複数層シートを付けた
まま、第２のキャリアフィルムを剥がす工程と、第２の
キャリアフィルムを剥がした後で、複数層シートの剥離
面に内部電極用ペーストを塗布する工程と、上記内部電
極用ペーストを塗布した複数層シートを複数枚積層して
積層体を得る工程と、を有する積層電子部品の製造方法
を提供する。
【０００８】ピンホールやバインダーの凝集物はセラミ
ックグリーンシートのランダムな位置に発生する。この
ようにランダムな位置にシート欠陥がある２枚のセラミ
ックグリーンシートを重ねて圧着すると、一方のセラミ
ックグリーンシートのシート欠陥は他方のセラミックグ
リーンシートで閉じられ、シート欠陥同士が重なる確率
が非常に低くなる。そのため、複数層シートの段階では
シート欠陥がほぼ解消され、ショート不良の発生を極端
に少なくできる。
ックグリーンシートのランダムな位置に発生する。この
ようにランダムな位置にシート欠陥がある２枚のセラミ
ックグリーンシートを重ねて圧着すると、一方のセラミ
ックグリーンシートのシート欠陥は他方のセラミックグ
リーンシートで閉じられ、シート欠陥同士が重なる確率
が非常に低くなる。そのため、複数層シートの段階では
シート欠陥がほぼ解消され、ショート不良の発生を極端
に少なくできる。
【０００９】セラミックグリーンシートに内部電極を形
成する場合、従来のように表面の成形面に電極ペースト
を塗布すると、成形面が粗面であるため、均一な厚みで
ペーストを塗布しにくく、カバレッジの低下を招く。ま
た、粗面に対してペーストを内部電極の形状を精度よく
制御しながら塗布することは難しい。これに対し、本発
明ではキャリアフィルムを剥離した後の複数層シートの
剥離面に内部電極用ペーストを塗布している。剥離面は
成形面より平滑であるため、形状および厚み共に高精度
に内部電極を形成できるとともに、カバレッジが増加
し、高容量化を実現できる。
成する場合、従来のように表面の成形面に電極ペースト
を塗布すると、成形面が粗面であるため、均一な厚みで
ペーストを塗布しにくく、カバレッジの低下を招く。ま
た、粗面に対してペーストを内部電極の形状を精度よく
制御しながら塗布することは難しい。これに対し、本発
明ではキャリアフィルムを剥離した後の複数層シートの
剥離面に内部電極用ペーストを塗布している。剥離面は
成形面より平滑であるため、形状および厚み共に高精度
に内部電極を形成できるとともに、カバレッジが増加
し、高容量化を実現できる。
【００１０】第１のキャリアフィルムに複数層シートを
付けたまま、第２のキャリアフィルムを剥がす方法とし
て、請求項２のように、第１のキャリアフィルムと第１
のセラミックグリーンシートの剥離力（剥離に要する
力）に比べて、第２のキャリアフィルムと第２のセラミ
ックグリーンシートの剥離力を小さくすればよい。この
場合、剥離力の差を与えるために、第１のキャリアフィ
ルムには離型層を形成せずに、第２のキャリアフィルム
にのみ離型層を形成しておく方法や、請求項３のように
第１のキャリアフィルムの離型層と、第２のキャリアフ
ィルムの離型層との材質を変えてもよい。例えば、前者
の離型層にポリジメチルシロキサンのメチル基の一部を
フェニル基で置換したものを主成分として用い、後者の
離型層にポリジメチルシロキサンを主成分としたものを
用いる方法などがある。
付けたまま、第２のキャリアフィルムを剥がす方法とし
て、請求項２のように、第１のキャリアフィルムと第１
のセラミックグリーンシートの剥離力（剥離に要する
力）に比べて、第２のキャリアフィルムと第２のセラミ
ックグリーンシートの剥離力を小さくすればよい。この
場合、剥離力の差を与えるために、第１のキャリアフィ
ルムには離型層を形成せずに、第２のキャリアフィルム
にのみ離型層を形成しておく方法や、請求項３のように
第１のキャリアフィルムの離型層と、第２のキャリアフ
ィルムの離型層との材質を変えてもよい。例えば、前者
の離型層にポリジメチルシロキサンのメチル基の一部を
フェニル基で置換したものを主成分として用い、後者の
離型層にポリジメチルシロキサンを主成分としたものを
用いる方法などがある。
【００１１】また、剥離力の差を与えるために、請求項
４のように、第１のセラミックグリーンシートと第２の
セラミックグリーンシートのバインダー樹脂量に差異を
与えてもよい。一般にバインダー樹脂量が多いと、セラ
ミックグリーンシートとキャリアフィルムとの付着力が
大きくなるので、第１のセラミックグリーンシートのバ
インダー樹脂量を第２のセラミックグリーンシートのバ
インダー樹脂量より多くすればよい。
４のように、第１のセラミックグリーンシートと第２の
セラミックグリーンシートのバインダー樹脂量に差異を
与えてもよい。一般にバインダー樹脂量が多いと、セラ
ミックグリーンシートとキャリアフィルムとの付着力が
大きくなるので、第１のセラミックグリーンシートのバ
インダー樹脂量を第２のセラミックグリーンシートのバ
インダー樹脂量より多くすればよい。
【００１２】本発明のセラミックグリーンシートの乾燥
後の厚みは、請求項５のように０．３〜５μｍの厚みと
するのが望ましい。このような薄層なシートを成形する
ことで、多層化が可能となり、高容量化を実現できる。
後の厚みは、請求項５のように０．３〜５μｍの厚みと
するのが望ましい。このような薄層なシートを成形する
ことで、多層化が可能となり、高容量化を実現できる。
【００１３】本発明の複数層シートは２層に限るもので
はなく、２層以上の複数層であれば何層でもよい。層数
が増えれば、それだけピンホールの発生確率を低下させ
ることができる。第１のセラミックグリーンシートと第
２のセラミックグリーンシートを圧着する場合、平板の
圧着板を用いてもよいし、加圧ロールを用いてもよい。
ロールを用いる場合には、例えば連続的なテープ状のキ
ャリアフィルムにセラミックグリーンシートを長手方向
に連続的に成形しておき、このセラミックグリーンシー
トを対向させて圧着し、一方のキャリアフィルムを剥が
しながら他方のキャリアフィルムに複数層シートを形成
して巻き取るようにすれば、量産性の高い積層電子部品
の製造方法を得ることができる。
はなく、２層以上の複数層であれば何層でもよい。層数
が増えれば、それだけピンホールの発生確率を低下させ
ることができる。第１のセラミックグリーンシートと第
２のセラミックグリーンシートを圧着する場合、平板の
圧着板を用いてもよいし、加圧ロールを用いてもよい。
ロールを用いる場合には、例えば連続的なテープ状のキ
ャリアフィルムにセラミックグリーンシートを長手方向
に連続的に成形しておき、このセラミックグリーンシー
トを対向させて圧着し、一方のキャリアフィルムを剥が
しながら他方のキャリアフィルムに複数層シートを形成
して巻き取るようにすれば、量産性の高い積層電子部品
の製造方法を得ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１実施例である
積層セラミックコンデンサの製造工程を示す。工程１
は、第１のキャリアフィルム１の上に第１のセラミック
グリーンシート２を成形した状態を示す。第１のキャリ
アフィルム１は例えば厚みが５０μｍのＰＥＴフィルム
で構成されている。セラミックグリーンシート２は、例
えばＢａＯ・ＳｉＯ2 ・ＺｒＯ2 系セラミック材料に有
機バインダであるブチラール樹脂を加え、さらに可塑剤
や分散剤などを添加・混合してセラミックスラリーを得
る。これをリバースロールコータやダイコータなどを用
いてキャリアフィルム１上に成形し、その後、乾燥させ
て厚さが０．３〜５μｍのグリーンシート２としたもの
である。
積層セラミックコンデンサの製造工程を示す。工程１
は、第１のキャリアフィルム１の上に第１のセラミック
グリーンシート２を成形した状態を示す。第１のキャリ
アフィルム１は例えば厚みが５０μｍのＰＥＴフィルム
で構成されている。セラミックグリーンシート２は、例
えばＢａＯ・ＳｉＯ2 ・ＺｒＯ2 系セラミック材料に有
機バインダであるブチラール樹脂を加え、さらに可塑剤
や分散剤などを添加・混合してセラミックスラリーを得
る。これをリバースロールコータやダイコータなどを用
いてキャリアフィルム１上に成形し、その後、乾燥させ
て厚さが０．３〜５μｍのグリーンシート２としたもの
である。
【００１５】工程２は、上記と同様にして第２のキャリ
アフィルム３の上に第２のセラミックグリーンシート４
を成形した状態を示す。第２のキャリアフィルム３は第
１のキャリアフィルム１と同様の材料で形成されてい
る。また、第２のセラミックグリーンシート４も第１の
セラミックグリーンシート２と同様の材料でかつ同様の
方法で成形されている。
アフィルム３の上に第２のセラミックグリーンシート４
を成形した状態を示す。第２のキャリアフィルム３は第
１のキャリアフィルム１と同様の材料で形成されてい
る。また、第２のセラミックグリーンシート４も第１の
セラミックグリーンシート２と同様の材料でかつ同様の
方法で成形されている。
【００１６】工程３は上記のように成形した第１，第２
のセラミックグリーンシート２，４をそれぞれ第１，第
２のキャリアフィルム１，３に付けた状態で、その露出
面どうしを対面圧着させ、２層シート５を得た状態を示
す。この圧着工程では、例えば平板状の金型で第１，第
２のキャリアフィルム１，３を背面から加熱しながら圧
着する方法を用いてもよい。セラミックグリーンシート
２，４にシート欠陥（ピンホール，バインダーの凝集
物）があっても、２つのセラミックグリーンシート２，
４を重ねることで、シート欠陥が重なる確率が非常に低
くなる。そのため、２層シート５の段階ではシート欠陥
が実質的に解消される。
のセラミックグリーンシート２，４をそれぞれ第１，第
２のキャリアフィルム１，３に付けた状態で、その露出
面どうしを対面圧着させ、２層シート５を得た状態を示
す。この圧着工程では、例えば平板状の金型で第１，第
２のキャリアフィルム１，３を背面から加熱しながら圧
着する方法を用いてもよい。セラミックグリーンシート
２，４にシート欠陥（ピンホール，バインダーの凝集
物）があっても、２つのセラミックグリーンシート２，
４を重ねることで、シート欠陥が重なる確率が非常に低
くなる。そのため、２層シート５の段階ではシート欠陥
が実質的に解消される。
【００１７】工程４は第１のキャリアフィルム１に２層
シート５を付けたまま、第２のキャリアフィルム３を剥
がす工程を示す。このとき、第２のキャリアフィルム３
が２層シート５から容易に剥れるようにするため、第２
のセラミックグリーンシート４を成形した第２のキャリ
アフィルム３の表面に予めポリジメチルシロキサンやシ
リコーンなどからなる離型層を形成しておくのが望まし
い。また、セラミックグリーンシート２，４のバインダ
量を変えることで、セラミックグリーンシート２，４と
キャリアフィルム１，３との剥離力に差を設けてもよ
い。
シート５を付けたまま、第２のキャリアフィルム３を剥
がす工程を示す。このとき、第２のキャリアフィルム３
が２層シート５から容易に剥れるようにするため、第２
のセラミックグリーンシート４を成形した第２のキャリ
アフィルム３の表面に予めポリジメチルシロキサンやシ
リコーンなどからなる離型層を形成しておくのが望まし
い。また、セラミックグリーンシート２，４のバインダ
量を変えることで、セラミックグリーンシート２，４と
キャリアフィルム１，３との剥離力に差を設けてもよ
い。
【００１８】工程５は２層シート５の剥離面５ａに内部
電極用ペーストを塗布して内部電極６を形成する工程を
示す。内部電極６の厚みは、例えば０．３〜２μｍ程度
である。内部電極用ペーストを塗布する時、剥離面５ａ
は第２のキャリアフィルム３に面していたので、表面が
平滑であり、ペーストを塗布厚みのむらが少なく、高精
度に塗布できるとともに、カバレッジ（電極の有効面
積）が大きくなる。
電極用ペーストを塗布して内部電極６を形成する工程を
示す。内部電極６の厚みは、例えば０．３〜２μｍ程度
である。内部電極用ペーストを塗布する時、剥離面５ａ
は第２のキャリアフィルム３に面していたので、表面が
平滑であり、ペーストを塗布厚みのむらが少なく、高精
度に塗布できるとともに、カバレッジ（電極の有効面
積）が大きくなる。
【００１９】工程６は、カッティングヘッドなどを用い
て第１キャリアフィルム１から電極付きの２層シート５
を所定の大きさ（例えば縦横各２００ｍｍ程度）で剥離
し、ステージ７の上に積層した状態を示す。ここでは２
層シート５を２枚積層した状態を示すが、実際には例え
ば１０００〜２０００枚程度積層する。積層に際し、例
えば荷重１００〜４００Ｎ／ｃｍ2 、温度７０〜１２０
℃、これを５秒程度保持して圧着する。
て第１キャリアフィルム１から電極付きの２層シート５
を所定の大きさ（例えば縦横各２００ｍｍ程度）で剥離
し、ステージ７の上に積層した状態を示す。ここでは２
層シート５を２枚積層した状態を示すが、実際には例え
ば１０００〜２０００枚程度積層する。積層に際し、例
えば荷重１００〜４００Ｎ／ｃｍ2 、温度７０〜１２０
℃、これを５秒程度保持して圧着する。
【００２０】以上のようにして得られた積層体を所定の
大きさにカットし、所定温度で焼成することにより焼成
体を得るとともに、これに外部電極を塗布，焼付けする
ことで、積層セラミックコンデンサを製造する。
大きさにカットし、所定温度で焼成することにより焼成
体を得るとともに、これに外部電極を塗布，焼付けする
ことで、積層セラミックコンデンサを製造する。
【００２１】従来のように単層のセラミックグリーンシ
ートに内部電極を形成し、これを５００枚積層した構造
の積層セラミックコンデンサの場合、内部電極のショー
ト不良などのあるコンデンサが約１０％程度発生してい
たが、上記方法で製造すれば、ショート不良による不良
品は０．５％以下に低減できた。これは１０００個のサ
ンプル数で実験した結果である。
ートに内部電極を形成し、これを５００枚積層した構造
の積層セラミックコンデンサの場合、内部電極のショー
ト不良などのあるコンデンサが約１０％程度発生してい
たが、上記方法で製造すれば、ショート不良による不良
品は０．５％以下に低減できた。これは１０００個のサ
ンプル数で実験した結果である。
【００２２】図２，図３は本発明の第２実施例である製
造装置を示す。１０は第１供給ロールであり、長尺な第
１キャリアフィルム１の上に第１セラミックグリーンシ
ート２を成形し乾燥させ、このキャリアフィルム１を巻
き付けたものである。１１は第２供給ロールであり、長
尺な第２キャリアフィルム３上に第２セラミックグリー
ンシート４を成形し乾燥させ、このキャリアフィルム３
を巻き付けたものである。
造装置を示す。１０は第１供給ロールであり、長尺な第
１キャリアフィルム１の上に第１セラミックグリーンシ
ート２を成形し乾燥させ、このキャリアフィルム１を巻
き付けたものである。１１は第２供給ロールであり、長
尺な第２キャリアフィルム３上に第２セラミックグリー
ンシート４を成形し乾燥させ、このキャリアフィルム３
を巻き付けたものである。
【００２３】それぞれの供給ロール１０，１１から供給
されたセラミックグリーンシート付きのキャリアフィル
ム１，３は、セラミックグリーンシート２，４を対面さ
せて一対の加熱圧着ロール１２，１３の間に導かれる。
これら加熱圧着ロール１２，１３は、例えば直径が１５
０ｍｍのロールであり、荷重１００Ｎ／ｃｍ2 ，温度９
０℃でキャリアフィルム１，３を背後から圧着する。
されたセラミックグリーンシート付きのキャリアフィル
ム１，３は、セラミックグリーンシート２，４を対面さ
せて一対の加熱圧着ロール１２，１３の間に導かれる。
これら加熱圧着ロール１２，１３は、例えば直径が１５
０ｍｍのロールであり、荷重１００Ｎ／ｃｍ2 ，温度９
０℃でキャリアフィルム１，３を背後から圧着する。
【００２４】加熱圧着ロール１２，１３を通過すること
で、キャリアフィルム１，３の間に２層シート５が形成
される。このとき、一方のセラミックグリーンシートの
シート欠陥は他方のセラミックグリーンシートで閉じら
れ、シート欠陥同士が重なる確率が非常に低くなるの
で、２層シート５の段階ではシート欠陥がほぼ解消され
る。また、加熱圧着ロール１２，１３の圧着によってセ
ラミックグリーンシート２，４の熱流動が起き、ピンホ
ールを埋めることができる。また、バインダーの凝集物
が熱で消失する。これにより、シート欠陥が一層是正さ
れる。
で、キャリアフィルム１，３の間に２層シート５が形成
される。このとき、一方のセラミックグリーンシートの
シート欠陥は他方のセラミックグリーンシートで閉じら
れ、シート欠陥同士が重なる確率が非常に低くなるの
で、２層シート５の段階ではシート欠陥がほぼ解消され
る。また、加熱圧着ロール１２，１３の圧着によってセ
ラミックグリーンシート２，４の熱流動が起き、ピンホ
ールを埋めることができる。また、バインダーの凝集物
が熱で消失する。これにより、シート欠陥が一層是正さ
れる。
【００２５】圧着された２層シート５はキャリアフィル
ム１，３と一体に剥離ロール１４まで運ばれ、ここで第
２のキャリアフィルム３が剥離される。すなわち、図３
に示すように剥離ロール１４は例えば直径が１０ｍｍ程
度の小径なロールで構成されているので、第２のキャリ
アフィルム３が搬送方向Ｘに対して角度を持ち、２層シ
ート５からキャリアフィルム３を剥離しやすくしてあ
る。なお、第２のキャリアフィルム３を剥離しやすくす
るため、第２のキャリアフィルム３の表面にのみポリジ
メチルシロキサンやシリコーンなどからなる離型層を形
成してもよいし、第２のキャリアフィルム３の離型層の
剥離力が第１のキャリアフィルムの剥離力より小さくな
るように、第１，第２のキャリアフィルム１，３の双方
に異なる離型層を形成してもよい。さらに、セラミック
グリーンシート２，４に含まれるバインダ量に差を設け
てもよい。いずれにしても、キャリアフィルム１，２の
剥離力の比を２：１以上にするのが望ましい。
ム１，３と一体に剥離ロール１４まで運ばれ、ここで第
２のキャリアフィルム３が剥離される。すなわち、図３
に示すように剥離ロール１４は例えば直径が１０ｍｍ程
度の小径なロールで構成されているので、第２のキャリ
アフィルム３が搬送方向Ｘに対して角度を持ち、２層シ
ート５からキャリアフィルム３を剥離しやすくしてあ
る。なお、第２のキャリアフィルム３を剥離しやすくす
るため、第２のキャリアフィルム３の表面にのみポリジ
メチルシロキサンやシリコーンなどからなる離型層を形
成してもよいし、第２のキャリアフィルム３の離型層の
剥離力が第１のキャリアフィルムの剥離力より小さくな
るように、第１，第２のキャリアフィルム１，３の双方
に異なる離型層を形成してもよい。さらに、セラミック
グリーンシート２，４に含まれるバインダ量に差を設け
てもよい。いずれにしても、キャリアフィルム１，２の
剥離力の比を２：１以上にするのが望ましい。
【００２６】剥離された第２のキャリアフィルム３はガ
イドロール１５を介して巻取ロール１６に巻き取られ
る。また、２層シートが付着した第１のキャリアフィル
ム１はガイドロール１７を介して巻取ロール１８に巻き
取られる。その後、巻取ロール１８は、内部電極の形成
工程，積層工程へ順次運ばれ、図１の工程６と同様に多
層の積層体となる。
イドロール１５を介して巻取ロール１６に巻き取られ
る。また、２層シートが付着した第１のキャリアフィル
ム１はガイドロール１７を介して巻取ロール１８に巻き
取られる。その後、巻取ロール１８は、内部電極の形成
工程，積層工程へ順次運ばれ、図１の工程６と同様に多
層の積層体となる。
【００２７】本発明は上記実施例に限定されるものでは
ない。図２では、２層シートを形成した第１キャリアフ
ィルム１を巻取ロール１８に巻き取るようにしたが、巻
き取る前に２層シートの上に内部電極を連続的に形成す
るようにしてもよい。本発明の積層電子部品は積層セラ
ミックコンデンサに限るものではなく、複数のセラミッ
クグリーンシートを積層するとともに、内部に電極を備
えた構造の電子部品であればよい。
ない。図２では、２層シートを形成した第１キャリアフ
ィルム１を巻取ロール１８に巻き取るようにしたが、巻
き取る前に２層シートの上に内部電極を連続的に形成す
るようにしてもよい。本発明の積層電子部品は積層セラ
ミックコンデンサに限るものではなく、複数のセラミッ
クグリーンシートを積層するとともに、内部に電極を備
えた構造の電子部品であればよい。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１
に記載の発明によれば、第１と第２のセラミックグリー
ンシートをそれぞれ第１，第２のキャリアフィルムに付
けた状態で、その露出面どうしを対面圧着させ、複数層
シートを得るようにしたので、一方のセラミックグリー
ンシートのシート欠陥は他方のセラミックグリーンシー
トで閉じられ、シート欠陥同士が重なる確率が非常に低
くなる。そのため、複数層シートの段階ではシート欠陥
がほぼ解消され、ショート不良の発生を極端に少なくで
きる。
に記載の発明によれば、第１と第２のセラミックグリー
ンシートをそれぞれ第１，第２のキャリアフィルムに付
けた状態で、その露出面どうしを対面圧着させ、複数層
シートを得るようにしたので、一方のセラミックグリー
ンシートのシート欠陥は他方のセラミックグリーンシー
トで閉じられ、シート欠陥同士が重なる確率が非常に低
くなる。そのため、複数層シートの段階ではシート欠陥
がほぼ解消され、ショート不良の発生を極端に少なくで
きる。
【００２９】また、第１のキャリアフィルムに複数層シ
ートを付けたまま、第２のキャリアフィルムを剥がし、
その剥離面に内部電極用ペーストを塗布して内部電極を
形成するようにしたので、剥離面が平滑であり、高精度
に内部電極を形成できるとともに、カバレッジが増加
し、高容量化を実現できるという特徴がある。
ートを付けたまま、第２のキャリアフィルムを剥がし、
その剥離面に内部電極用ペーストを塗布して内部電極を
形成するようにしたので、剥離面が平滑であり、高精度
に内部電極を形成できるとともに、カバレッジが増加
し、高容量化を実現できるという特徴がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる積層電子部品の製造方法の第１
実施例の工程図である。
実施例の工程図である。
【図２】本発明にかかる積層電子部品の製造装置の第２
実施例の概略構造図である。
実施例の概略構造図である。
【図３】図２のＡ部の拡大図である。
１ 第１キャリアフィルム ２ 第１セラミックグリーンシート ３ 第２キャリアフィルム ４ 第２セラミックグリーンシート ５ ２層シート ６ 内部電極
Claims (5)
- 【請求項１】第１のキャリアフィルム上に第１のセラミ
ックグリーンシートを成形し、乾燥させる工程と、第２
のキャリアフィルム上に第２のセラミックグリーンシー
トを成形し、乾燥させる工程と、第１と第２のセラミッ
クグリーンシートをそれぞれ第１，第２のキャリアフィ
ルムに付けた状態で、セラミックグリーンシート同士を
対面圧着させ、複数層シートを得る工程と、第１のキャ
リアフィルムに複数層シートを付けたまま、第２のキャ
リアフィルムを剥がす工程と、第２のキャリアフィルム
を剥がした後で、複数層シートの剥離面に内部電極用ペ
ーストを塗布する工程と、上記内部電極用ペーストを塗
布した複数層シートを複数枚積層して積層体を得る工程
と、を有する積層電子部品の製造方法。 - 【請求項２】第１のキャリアフィルムに複数層シートを
付けたまま、第２のキャリアフィルムを剥がす工程を行
なうために、第１のキャリアフィルムと第１のセラミッ
クグリーンシートの剥離力に比べて、第２のキャリアフ
ィルムと第２のセラミックグリーンシートの剥離力を小
さくしたことを特徴とする請求項１に記載の積層電子部
品の製造方法。 - 【請求項３】第１のキャリアフィルムと第２のキャリア
フィルムの表面に形成される離型層の材料の違いによっ
て、第１のキャリアフィルムと第１のセラミックグリー
ンシートの剥離力に比べて、第２のキャリアフィルムと
第２のセラミックグリーンシートの剥離力を小さくした
ことを特徴とする請求項２に記載の積層電子部品の製造
方法。 - 【請求項４】第１のセラミックグリーンシートと第２の
セラミックグリーンシートのバインダー樹脂量の違いに
よって、第１のキャリアフィルムと第１のセラミックグ
リーンシートの剥離力に比べて、第２のキャリアフィル
ムと第２のセラミックグリーンシートの剥離力を小さく
したことを特徴とする請求項２に記載の積層電子部品の
製造方法。 - 【請求項５】第１のセラミックグリーンシートと第２の
セラミックグリーンシートの乾燥後の厚みは、それぞれ
０．３〜５μｍであることを特徴とする請求項１ないし
４のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35844799A JP2001176751A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | 積層電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35844799A JP2001176751A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | 積層電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001176751A true JP2001176751A (ja) | 2001-06-29 |
Family
ID=18459360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35844799A Pending JP2001176751A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | 積層電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001176751A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004050008A1 (ja) * | 2002-12-02 | 2004-06-17 | Kyukyu Pharmaceutical Co., Ltd. | 積層フィルム状可食性口腔内投与剤の製造方法およびその圧着装置 |
| JP2005080838A (ja) * | 2003-09-08 | 2005-03-31 | Kyukyu Yakuhin Kogyo Kk | フィルム状口腔内投与剤の圧着装置 |
| KR100822624B1 (ko) | 2005-07-11 | 2008-04-17 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 정전용량 장치, 유기 유전성 적층체, 그러한 장치를포함하는 다층 구조, 및 그것의 제조 방법 |
| JP2009161566A (ja) * | 2009-04-24 | 2009-07-23 | Kyukyu Yakuhin Kogyo Kk | 口腔内投与剤層の形成方法 |
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| US8409484B2 (en) | 2007-07-27 | 2013-04-02 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for producing a ceramic compact |
| US9089993B2 (en) | 2008-03-06 | 2015-07-28 | Ngk Insulators, Ltd. | Ceramic green sheet, ceramic green sheet laminate, production method of ceramic green sheet, and production method of ceramic green sheet laminate |
-
1999
- 1999-12-17 JP JP35844799A patent/JP2001176751A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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