JPH02114614A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ、ＯＡ機
器等の電気製品に広く用いられている積層セラミックコ
ンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法に関す
るものであり、他にも、広く多層セラミック基板、積層
・（リスク、積層圧電素子等の積層セラミック電子部品
を製造する際においても、利用可能なものである。

従来の技術 近年、電子部品の分野において、回路基板の高密度化に
伴い、積層セラミックコンデンサ等のますますの微小化
及び高性能化が望まれている。ここでは、積層セラミッ
クコンデンサを例に採り説明する。

第６図は、積層セラミックコンデンサの一部を断面にて
示す図である。第６図において、１はセラミック誘電体
層、２は内部電極、３は外部電極である。前記内部電極
２は、２ケの外部電極３に交互に接続されている。

従来、着層セラミックコンデ／すは、以下のような製造
方法によって、製造されていた。

第７図は、セラミック生シートの上にスクリーン印刷法
により電極インキを印刷する様子を説明するだめの図で
ある。第７図において、４はスクリーン枠、６はスクリ
ーン、６は電極インキ、７はスキージ、８は台、９はベ
ースフィルム、１０はセラミック生シート、１１は印刷
された電極である。また、矢印はスキージ７の移動する
方向を示す。第７図のようにして、電極印刷されたセラ
ミック生シートを必要枚数だけ積層して、セラミック生
積層体とし、このセラミック生積層体を所望する形状に
切断し、焼成し、外部電極を取り付けて完成されていた
。

従来より、積層セラミックコンデンサの容量を増加させ
ようとして、誘電体層の厚みを薄くすることが試みられ
ていた。ここで誘電体層の厚みを薄くするためには、セ
ラミック生シートを薄くする必要がある。しかし、セラ
ミック生シートが薄くなると、それ自体の機械的強度が
低下してしまう。このため、セラミック生シートの厚み
が２Ｑミクロン程度以下になると、もはやセラミック生
シート単独では取扱うことができないという問題点（以
下、問題点１と呼ぶ）があり、薄層化には限度があった
。さらに、セラミック生シート表面に電極インキが印刷
される場合、セラミック生シートが電極インキによって
膨潤または溶解されるため（あるいはセラミック生シー
ト表面の微小な凹凸に電極インキが染み込んで）、特に
セラミック生シートが薄くなるほどショートを発生しや
すいと言う問題点（以下、問題点２と呼ぶ）もあった。

また、積層セラミックコンデンサにおいては、積層数が
増加するにつれて、内部電極に起因する積層セラミック
コンデンサの外観等に部分的な厚みムラ、あるいは段差
が発生してしまう。次に、第８図、第９図を用いてさら
にこの点について詳しく説明する。

第８図は、多層化した時の積層セラミックコンデンサの
断面図である。第８図に示すように積層セラミックコン
デンサの中心部（内部電極２の積層数が多い）の厚み人
に比べ、周辺部（内部電極２の積層数が少ない）の厚み
Ｂが小さいことが解る。

第９図は、積層数に対する中心部と周辺部とでの厚みの
差を説明する図である。ここで、用いたセラミック生シ
ートの厚みは２０ミクロン、内部電極の厚みは４ミクロ
ンである。第９図より、積層数が１０層を超えると中心
部と周辺部とでの厚みの差が２０ミクロン、つまり用い
たセラミック生シートの厚みを超えてしまうことが解る
。この厚みムラ（電極の厚み分）による凹凸のため、積
層セラミックコンデンサとしての均一な積層ができず、
デラミネーション（層間剥離）やクラック（割れ）等の
問題（以下、問題点３と呼ぶ）を発生してしまうことに
なる。

従来よりこれらの問題点（問題点１、問題点２及び問題
点３）に対して、いくつかのアプローチが採られていた
。

まず、問題点１に対して考えられていたアプローチとし
て、特開昭６２−６３４１３号公報では、セラミック生
シートが取扱いやすいように、セラミック生シートをベ
ースフィルムに接着したままこのセラミック生シートの
表面に電極インキを印刷し、積層後、ベースフィルムを
剥離する方法が提案されている。しかし、この方法にお
いて、問題点１はある程度解決できるが、問題点３に関
しては解決できないものである。さらに、問題点２に関
しては、セラミック生シートに染み込んだ電極インキの
溶剤は、セラミック生シートの反対側（？ｔＹ極インキ
が印刷されていない側）がベースフィルムによって覆わ
れていることにより、この反対面から蒸発することがで
きなくなり、セラミック生シートの中に残ってしまう。

つまり、従来よりさらに長い時間セラミック生シートに
電極インキの溶剤が残ることになり、従来よりさらにセ
ラミ’）り生シートが電極インキによって侵されやすく
なる問題点（問題点２）が大きくなることになる。

また、特公昭５９−１７２７１１号公報で提案されてい
る方法は、ベースフィルム上に形成された電極をセラミ
ック生シートに埋め込み、ベースフィルムごと積層、焼
成して積層セラミックコンデンサを製造するものである
。この提案によると問題点２及び問題点３に関しては、
ある程度解決ができるが、問題点１は残ることになる。

さらに、この提案においてはベースフィルムごと焼成す
るためには、ベースフィルム自体の膜厚が１．６〜１４
ミクロン程度と非常に薄いものを用いる必要がある。ま
た、積層数に比例して焼成されるベースフィルムの量も
増加してしまい、デラミネーションが発生しやすぐなる
。このため、積層数を増すほどベースフィルムは薄くす
る必要がある。また、このような薄いベースフィルムは
、取扱いにくく、機械的強度も悪く、実用的とは言えな
い。

また、問題点２に対して考えられていたアプローチとし
て、電極を転写しようとするものがある。

すなわち、特開昭６３−３１１０４号公報及び特開昭６
３−３２９０９号公報では、電極インキをセラミック生
シート表面に印刷するのではなく、熱転写することによ
り、電極インキの溶剤による悪影響を防止しながら、セ
ラミック生シート上に形成し、積層セラミックコンデン
サの歩留りを上げようとする方法が提案されている。し
かし、この方法では、セラミック生シートと電極の両方
を熱転写により交互に積層することになる。つまり、内
部電極の積層数を例えば６０層とした場合、セラミック
生シートの積層で６層回以上、電極の積層で５０回、最
低でも合計１００回以上の熱転写を繰り返すこととなる
。また、セラミック生シートが１層のみでは、ピンホー
ルの発生の可能性が高いため、歩留りを上げるために、
セラミック生シートの２居連続転写が考えられる。しか
し、この場合は計１６０回以上の熱転写が繰り返される
こととなる。さらに、各転写された層の熱履歴が異なる
。すなわち、最初に熱転写された層は、その後１６０回
近く熱履歴が加えられ、一方最後の方に積層された層は
、その後数回の熱履歴が加えられるだけである。一般的
に、このような熱履歴が加えられる度にセラミック生シ
ートは少しずつ熱変形してしまうため、初めに熱転写さ
れた層はど熱履歴が犬きくなり、最後の方に積層された
層に比較して変形が犬きくなる。このため、セラミック
生シートが変形したり、厚みが変化したり、あるいは電
極の面積が変化したり、電極の積層位置がずれたりし、
積層後の切断時等に不良を発生させやすい。さらに、均
一な厚みに形成したセラミック生シート表面に電極を後
から転写することになり、どうしても電極の厚みに起因
する積層ムラが発生してしまい、問題点３を解決するこ
とにはならない。

また、特開昭６３−５１６１６号公報では、フィルム上
に電極インキ膜を設けた後、セラミック生シートに電極
インキ膜が重なるようにのぞませ、前記電極インキ膜を
セラミック生シートに熱転写し、このセラミック生シー
トを複数枚積層して焼成することが提案されている。し
かし、この方法ではセラミック生シートの熱による積層
の前に、電極インキ膜の熱転写が必要になり、セラミッ
ク生シートに熱履歴がかかってしまうため、精度が悪く
なってしまう。また、電極が寸法的にしつかりしたベー
スフィルムの上でなく、熱軟化性を有するセラミック生
シートの上に熱転写された後に熱転写されることになる
。この時、セラミック生シートのみならずベースフィル
ムも電極の転写の際に熱変形を起こし、積層精度を悪化
させる可能性が太きくなる。このため、この方法では、
耐熱性（耐熱変形性）に優れたベースフィルムを用いる
ことが不可欠になり、製造コストを増加させることとな
る。また、この提案においても、均一な厚みに形成した
セラミック生シート表面に、電極を後から転写すること
になり、どうしても電極の厚みに起因する積層ムラが発
生してしまい、問題点３を解決することにはならない。

また、特開昭６３−５１６１７号公報では、電極の転写
は、電極パターンに一致する突部を備えり押型でフィル
ムをセラミック生シート上に加熱押圧して、電極層から
所定パターンの電極をセラミック生シートに転写するこ
とが提案されている。

しかし、この場合は突部を用いるとどうしてもその部分
の七ラミ、り生シートの厚みが変化することとなる。さ
らに、電極の数だけ突部が必要となり、どうしても各突
部における圧力がばらついてしまうこととなる。このた
め、各電極の位置におけるセラミック生シートの厚みあ
るいは圧縮率がばらつくことにもなる。また、一つの電
極を転写する突部においても圧力分布があり（一般的に
はマージナルゾーンと呼ばれる現象で、凸版印刷におい
てインキの濃度ムラ等の発生原因になっている）、セラ
ミック生シートの厚みが変化することとなる。壕だ、セ
ラミック生シート自体もさらにセラミック生シートの形
成されたベースフィルムも積層前に部分的な熱圧力を受
けるために、不規則な変形を起こしやすい。また、特開
昭６３−５１６１６号公報と同様に、電極が寸法的にし
っかりしたベースフィルム上でなく、熱軟化性を有する
セラミック生シート上に熱転写された後に、熱転写され
ることになる。この時、セラミック生シートのみならず
ベースフィルムも電極の熱転写の際に熱変形を起こして
しまい、積層精度を悪化させる。このため、耐熱性に優
れたベースフィルムを用いることが不可欠になり、製造
コストを増加させる問題点がある。また、この提案にお
いても、均一な膜厚に形成したセラミック生シート表面
に電極を後から転写することになり、どうしても電極の
厚みに起因する積層ムラが発生してしまい、問題点３を
解決することにはならない。

また、特開昭６３−５３９１２号公報のように、紫外線
硬化型樹脂を含有する内部電極となる電極インキ膜をセ
ラミック生シートに転写、積層するセラミック積層体の
内部電極形成方法が提案されている。しかし、この方法
では、電極インキはキャリアフィルム側のみが硬化し、
電極インキの表面側（キャリアフィルムでない側）は、
未硬化または半硬化状態であり、粘着性を有している。

このようないわゆる生乾きの電極インキ表面は、ちょっ
としたことでもごみや汚れが付着しやすく、取扱いにく
い。また、電極インキを印刷した後、表面が生乾きのた
め、キャリアフィルムを巻き取ることができない。さら
に、電極インキをセラミック生シートに転写した後、セ
ラミンク生シートはキャリアフィルムに保持されること
なく、積層されることになる。このため、セラミック生
シートが２０ミクロン程度以下の厚みになると、セラミ
ック生シート自体の機械的強度が不足して、もはや取扱
うことはできなくなる。このため、セラミック生シート
の薄層化には限度がある。

さらに、問題点２に対して考えられていたアプローチと
して、予めベースフィルム上に電極を形成しておくもの
がある。例えば、特開昭６６−１０６２４４号公報は、
ベースフィルム上に電極インキ膜を印刷形成しておき、
次にこの上にキヤスチング法でセラミック生シートを形
成する方法である。また、特公昭４０−１９９７６号公
報のように、電極インキを塗布、乾燥後、連続的に誘電
体スラリーを塗布し、これを支持体から剥離することに
より、電極埋め込みセラミック生シートを得る方法があ
る。この方法によると問題点２はある程度解決できるが
、問題点１に関しては解決できない。つまり、これらの
方法により作った電極埋め込みセラミック生シートは、
ベースフィルムから剥離されて積層されるために、その
膜厚が薄くなると、機械的強度が極端に減少するために
、例えば２０ミクロン以下ではもはやそれ自体では、取
扱いできなくなると言う問題点（問題点１）があった。

また、電極インキ膜に起因する凹凸が電極埋め込みセラ
ミック生シートの表面に発生し易い問題がある。

また、電極をセラミック生シートに埋め込み積層セラミ
ックコンデンサを製造する方法として、特開昭５５−１
２４２２５号公報、特公昭６２−３５２６５号公報で提
案されている方法がある。

しかし、これらの製造方法は、１枚のベースフィルムの
上に誘電体及び電極を交互に複数層にわたって、グラビ
ア印刷等の方法を用いて印刷積層するものである。この
ため、やはり電極に含まれる溶剤によって、セラミック
生シートが侵されてしまう問題点がある。

さらに、特公昭６０−４９５９０号公報のように第１の
セラミック生シート上に、第１の電極を印刷し、次にこ
の電極を覆うようにセラミック粉末を含むペーストを印
刷、乾燥させ、第１の補助セラミック層を形成し、さら
に第２のセラミック生シートを積み重ねる方法が提案さ
れている。この方法によると、内部電極間に、セラミッ
ク生シート及び補助セラミック層が形成される（つまり
セラミック生シートが２重になる）ことになる。

また、特公昭６２−２７７２１号公報では、同様な方法
が提案されている。しかし、いずれの方法も、電極の形
成された（または電極の埋め込まれた）セラミック生シ
ートは、ベースフィルムから剥離された状態で、積層さ
れることになる。このため、セラミ、り生シートが２０
ミクロン程度以下の厚みになると、セラミック生シート
自体の機械的強度が不足して、もはや取扱うことはでき
なくなる。このため、セラミック生シートの薄層化には
、限度がある。

発明が解決しようとする課題 したがって、前記のような積層セラミックコンデンサの
製造方法では、電極インキ中に含まれる溶剤の悪影響を
防止することは難しかった。また、電極インキの溶剤の
影響を避ける積層セラミックコンデンサの構成では、２
０ミクロン以下の薄いセラミック生シートを用いて精度
良い積層をすることができなかった。さらに、電極イン
キの溶剤の影響を防止するため、電極を熱転写によって
セラミック生シート上に形成する場合は、セラミック生
シート自体が熱で変形しやすく、複数回以上の複雑な熱
履歴を受けるため、積層数を増加することに限度があっ
た。また、積層数が増加するにつれて、内部電極に起因
する積層ムラが発生してしまうものであった。また、電
極を単にセラミック生シートに埋め込むだけでは、セラ
ミック生シートが薄くなった時に取扱いが難しく、２０
ミクロン以下のセラミック生シートの薄層化には限度が
あった。

本発明は前記課題に鑑み、電極が乾燥された上にセラミ
ック生シートを形成するために、ショートを起こしにく
く、電極をセラミック生シートの内部に完全に埋め込む
ことができるために、電極埋め込みセラミック生シート
が平坦化でき、２０ミクロン以下の薄いセラミック生シ
ートにおいても、ベースフィルムごと積層するため機械
的強度を保ちながら取扱うことができ、転写面も被転写
面も同じセラミック生シート面になるため、転写性を向
上することができる積層セラミック電子部品の製造方法
を提供するものである。

課題を解決するだめの手段 前記課題を解決するために、本発明の積層セラミ、クコ
ンデンサの製造方法は、ベースフィルム上に形成された
セラミック生シートの上に電極を形成し、この電極が形
成された前記セラミ、ツク生シートの上にセラミックス
のスラリーを塗布した後、前記セラミックスのスラリー
を乾燥させ、前記ベースフィルム上に電極埋め込みセラ
ミック生シートを作り、次に前記電極埋め込みセラミッ
ク生シートを前記支持体より剥離することなく、他のセ
ラミック生シートもしくは他の電極の上に熱圧着させた
後、前記支持体のみを剥離し、前記電極埋め込みセラミ
ック生シートを前記他のセラミック生シートもしくは他
の電極上に転写するという構成を備えたものである。

作用 本発明は前記した構成によって、電極が乾燥された上に
セラミック生シートを形成することにより、電極インキ
中に含まれている溶剤によってセラミック生シートが浸
食、膨潤を起こし、７ヨートの原因となることを防止す
ることができ、多層化された積層セラミックコンデンサ
を製造する際においても、電極をセラミック生シートに
埋め込むことにより、電極に起因する電極埋め込みセラ
ミック生シートの表面への段差（凹凸）の発生を低減す
ることができることになる。また、電極の埋め込まれた
セラミック生シートを支持体より剥離することなく、他
のセラミック生シートもしくは他の電極の上に熱圧着さ
せた後、支持体のみを剥離し、前記電極埋め込みセラミ
ック生シートを転写することにより、電極埋め込みセラ
ミック生シートの積層時等での取扱いを容易にし、積層
精度も高められることとなる。さらに、この電極埋め込
みセラミック生シート同士を連続して転写、積層する際
、電極埋め込みセラミック生シートの転写面も被転写面
も同じセラミック生シート面になるため、転写性のバラ
ツキの発生を防止しながら、より安定した転写を可能に
することができることとなる。

実施例 以下、本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの
製造方法及び積層方法について、図面を参照しながら説
明する。

第１図及び第２図は、本発明の第１の実施例における電
極埋め込みセラミンク生シートを積層する様子を説明す
るための図である。第１図、第２図において、１９　、
１９２Ｌ　、　１９ｂは第１のセラミック化・／−ト、
２０は台、２１，２１ａはベースフィルム、２２はセラ
ミック生積層体、２３．２３ａ。

２３ｂは電極、２４．２４１Ｌは第２のセラミック生シ
ート、２６は電極埋め込みセラミック生シートであり、
この電極埋め込みセラミンク生シート２６は第１のセラ
ミック生シート１９．！：を極２３と第２のセラミック
生シート２４とより構成されている。２６はヒータ、２
７は熱盤、２８は転写された電極埋め込みセラミック生
シートであシ、この電極埋め込みセラミック生シート２
８は転写された第１のセラミック生シー）１９ｂと転写
された電極２３ｂ及び転写された第２のセラミック生シ
ート２４＆とよ！ｌ１ｍ成されている。また、矢印は熱
盤２７の動く方向を示す。

まず、第１図を用いて説明する。まず、ベースフィルム
２１＆の電極埋め込みセラミック生シート２５が形成さ
れていない側に、ヒータ２６により加熱された熱盤２７
を置く。一方、ベースフィルム２１ａの電極埋め込みセ
ラミック生シート２５の形成された側に、台２０上に固
定したベースフィルム２１及びセラミック生積層体２２
を置く。この時、第１図のようにセラミック生積層体２
２の表面に電極２３ａ及び／または第１のセラミック生
シート１９ａが予め形成されていてもよい。この場合、
セラミック生積層体２２の表面が直接表面に表れていて
もよい。また、ベースフィルム２１はなくともよい。次
に、第１図に示す状態から、熱盤２７によりセラミック
生積層体２２（あるいはセラミック生積層体２２０表面
に予め形成された電極２３＆及び／または第１のセラミ
ック生シート１９ａ）の表面に、ベースフィルム２１２
Ｌの表面に形成された電極埋め込みセラミック生シート
２５を加熱圧着させる。

次に、第２図を用いて説明する。この第２図は、第１図
に示す電極埋め込みセラミック生シート２５を転写した
後の図である。すなわち、第２図のように、熱盤２７に
よってベースフィルム２ＩＬ上の電極埋め込みセラミッ
ク生シート２６は、セラミック生積層体２２の表面（あ
るいはセラミック生積層体２２の表面に予め形成された
電極２３１Ｌ及び／または第１のセラミック生シート１
９ａ）に転写され、これにより転写された電極埋め込み
セラミック生シート２８を形成する。

また、第３図及び第４図は、前記第１の実施例の変形例
を示し、電極２３及び第１のセラミック生シート１９ａ
の形成されたセラミ、り生積層体２２０表面表面−＼−
スフィルム２１ｂの上に形成されたセラミック生シート
２４ｂを加熱圧着させ、転写されたセラミック生シート
２４Ｃを形成した後に、電極埋め込みセラミック生シー
ト２６を加熱圧着する様子を示す。ここで、第１図、第
２図の工程や、第３図、第４図の工程を繰り返すことで
多層にわたり積層することも可能である。

次に、さらに詳しく説明する。まず、電極を形成するた
めの電極インキとしては、市販の電極インキを用い、適
当な粘度になるようにスクリーン印刷用溶剤を用いて希
訳した後、電極インキとして用いた（以下、簡単に電極
インキと呼ぶ）。

次に誘電体スラリーの作り方について説明する。

まず、ポリビニルブチラール樹脂１０重量部を、溶剤２
３重量部と可塑剤３重量部を混合した中に加え、充分溶
解した後、この中に粒径約１ミクロンのチタン酸バリウ
ムを主体とした誘電体粉末６４重量部を加え、セラミッ
ク製の３本ロールミルを用いて、グラインドメータ（Ｊ
ＩＳ−に−６７０１記載のもの）を用いて評価しながら
充分練り、第２のセラミック生シート用の誘電体スラリ
ーとした。また、第１のセラミック生シート用の誘電体
スラリーは、溶剤をスクリーン印刷用のものから、リバ
ース用の混合溶剤に変更し、添加量も増加させたものを
用いた。

また、第１のセラミック生シート１９用のベースフィル
ム２１＆として、フィルム幅２００ミリメートル、フィ
ルム膜厚７６ミクロン、長さ約３００メートルのポリエ
チレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルム
と呼ぶ）を用いた。

この上に、前記第１のセラミック生シート用の誘電体ス
ラリーを、市販のリバース式の塗布機を用いて前記ＰＥ
Ｔフィルム上に連続的に塗布し、第１のセラミック生シ
ート１９とした。次に、この第１のセラミック生シート
の上に、スクリーン印刷法により前記の電極インキを一
定の間隔を空けながら連続的に印刷した。そして、印刷
後の電極インキの乾燥は、印刷機の次に遠赤外のベルト
炉を接続し、電極インキ中の溶剤を蒸発させ、これを電
極２３とした。

次に、この上に前記第２のセラミック生シート用の誘電
体スラリーを、ベタパターンで第８図のようにスクリー
ン印刷法により、複数個の電極の上に印刷した。ここで
、電子式のマイクロメータを用いて、でき上がった電極
埋め込みセラミック生シートのセラミック生シートだけ
（第１のセラミック生シートと第２のセラミック生シー
トの合計）の膜厚を測定したところ１６ミクロンであっ
た。

次に、この電極埋め込みセラミック生シート２６を用い
た積層セラミックコンデンサの製造方法について説明す
る。まず、厚み２ＱＯミクロンの７Ｉ！極の形成されて
いないセラミック生積層体２２を、ベースフィルム２１
ごと第１図の台２０上に固定した。この上に、第３図及
び第４図のように、必要な積層数だけ電極埋め込みセラ
ミック生シート２６を転写した。ここで、転写は温度１
６０℃、圧力１５キログラム毎平方センナメートルの条
件下でベースフィルム２１乙の側から熱盤２７を用いて
行い、電極埋め込みセラミック生シート２６を転写した
後、ベースフィルム２１＆を剥がして行った。

以下、これを繰り返し、電極が第７図のように交互にず
れるようにし、電極を６１層になるようにした。そして
、最後に焼成時のソリ対策や機械的強度を上げるために
、電極が形成されていないセラミック生シートを厚み２
００ミクロン相当転写した。このようにして得た積層体
を２．４　Ｘ　１．８ミＩＪメートルのチップ状に切断
した後、１３００℃で１時間焼成した。

また、電極の溶剤の影響を調べるため唇、従来例（１）
として電極を直接セラミック生シートの上に印刷した。

これは前述店同じ組成、厚みからなるＰＥＴフィルム上
に形成された第１のセラミック生シート及び第２のセラ
ミック生シートよりなるセラミック生シート上に、前記
電極インキを直接第８図のようにスクリーン印刷法によ
り内部電極として印刷、乾燥し、電極の形成されたセラ
ミック生シートとした。次に、この電極の形成されたセ
ラミック生シートをＰＥＴフィルムごと転写しＰＥＴフ
ィルムを剥がし、電極が５１層になるように転写積層し
た。また、各条件は前述のものと同じにした。

ここで、試料数は、ｎ＝１００とした。次に、外部ｒｗ
極を通常の方法を用いて形成し、７．−ト発生率を調べ
た。その結果を以下の第１表に示す。

〈第　１　表〉 以上のように本発明による積層セラミック電子部品の製
造方法を用いれば、電極インキが乾燥されているために
、ショート発生率、デラミネーション発生率ともに、従
来法に比較して、大きく改善されていることが解る。

次に、第１のセラミック生シートが、電極埋め込みセラ
ミック生シートにおける転写性に及ぼす影響について調
べた。ここで、従来例（２）として、従来の電極埋め込
みセラミック生シート（ベースフィルムに電極が直接液
している）を、ベースフィルム上に直接前記電極インキ
を印刷した後に、第１のセラミック生シート及び第２の
セラミック生シートを形成して作った。また、各電極埋
め込みセラミック生シートの転写性については、従来の
電極埋め込みセラミック生シートは従来の電極埋め込み
セラミック生シート同士で、本発明の電極埋め込みセラ
ミック生シートは本発明の電極埋め込みセラミック生シ
ート同士で行った。この転写性の結果について、下記の
第２表に示す。

（以下　余　白） 〈第　２　表〉 このように、本発明の電極埋め込みセラミック生シート
では、従来の電極埋め込みセラミック生シートより転写
温度を犬きく低下させることができた。このため、転写
速度を上げたりして転写に要する時間を短縮化して、積
層効率を上げることができる。また、転写温度が下げら
れるため、転写時にベースフィルムにかかる温度が下げ
られ、ベースフィルム自体の熱変形を抑えられ、積層精
度を向上させることができる。また、このサンプルを焼
成したところ、転写性が可以上のものは、特に転写性に
ついて大きな問題はなく、また焼成後にデラミネーショ
ン等の発生問題もなかった。

なおここで、本発明に用いた電極埋め込みセラミック生
シートのセラミック生シート部はそれ自体に含むＰＶＢ
樹脂の性質により熱による転写性（または接着性）を有
する。また、この電極埋め込みセラミック生シートの熱
による転写性（または接着性）は、セラミック生シート
中に含まれるＰＶＢ樹脂の含有率によって大きく変化す
る。つまり、セラミック生シート中のＰＶＢ樹脂の含有
率が多いほど、熱による転写性が向上するが、焼結時に
デラミネーションの発生原因となり易い（相対的にセラ
ミック粉末の含有率が低下するため）ことが考えられる
。そこで、実験に用いた粒径のセラミック粉末について
、セラミック生シート中に含ま・れる樹脂量に対して、
転写性とデラミネーションの発生率との関係を求めた結
果を本発明の電極埋め込みセラミック生シートについて
調べた結果を第３表に示す。

く第　３　表〉 第３表より、ＰＶＢ樹脂は１０重量％〜４ｏ重ｆｆｉ％
程度のものが転写性も良く、デラミネーションを起こし
にくいことが解る。特に、１６重＠チ前後のものが転写
性も良く、デラミネーションの発生も少ないことが解る
。

ここで、ＰＶＢ樹脂のような転写性を有する樹脂として
、他にもアクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース誘導体
樹脂等の熱可塑性樹脂がある。

また、硬化型樹脂１重合型樹脂であっても、その硬化条
件２重合条件を適当にし、例えばゴム状にすることで、
表面に粘着性をもたせ、一種の熱可塑性樹脂として用い
ることもできる。

次に、第５図は本発明の第２の実施例における熱ローラ
を用いて電極埋め込みセラミック生シートを転写する方
法を説明するための図である。第６図において、２９は
熱ローラであり、ヒータ２ａａにより一定温度に設定さ
れている。そして、電極埋め込みセラミック生シート２
５がセラミック生積層体２２（あるいはセラミック生積
層体２２の表面に予め形成された電極２３ａ及び／また
は第１のセラミック生シート１９１Ｌ）と熱ローラ２９
の間を通る時、電極埋め込みセラミック生シート２６は
、セラミック生積層体２２の表面に転写され、転写され
た電極埋め込みセラミック生シート２８となる。この方
法によると、電極埋め込みセラミック生シートの転写を
連続的に行うことができる。

また、実施例においてセラミック生シートの製造につい
ては、リバース式及びスクリーン印刷法を用いたが、ど
ちらか一方の方法だけでセラミック生シートあるいは電
極埋め込みセラミック生シートを製造してもよい。また
、セラミック生シートの製造においては、従来よりセラ
ミック業界あるいは磁気テープ業界において広く用いら
れているリバース法以外にもドクターブレード法、グラ
ビア法等の市販の塗布機を用いることができることは言
うまでもない。

なお、本発明において、転写時には熱、光電子線、マイ
クロウェーブ、Ｘ線等を用いて転写を行っても良い。ま
た、ＰＶＢ樹脂の種類、可塑剤の種類や添加量を変える
ことにより、保存安定性転写温度の低下（室温）、積層
の高速化も可能である。

さらに、本発明の製造方法は、前記実施例で述べた積層
セラミックコンデンサに適用する以外に、多層セラミッ
ク基板、積層バリスタ等のその他の積層セラミック電子
部品においても適用できるものである。

発明の効果 以上のように本発明は、ベースフィルム上に形成された
セラミック生シート上に電極を形成し、この電極が形成
された前記セラミック生シートの上にセラミックのスラ
リーを塗布した後、前記セラミックのスラリーを乾燥さ
せ、前記ベースフィルム上に電極埋め込みセラミック生
シートを作り、次に前記電極埋め込みセラミック生シー
トを前記支持体より剥離することなく、他のセラミック
生シートもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、前記
支持体のみを剥離し、前記電極埋め込みセラミック生シ
ートを他のセラミック生シートもしくは他の電極上に転
写することにより、電極が乾燥されていることにより、
電極インキ中に含まれる溶剤の悪影響を極力少なくし、
またセラミック生シートを支持体と共に取扱うために、
取扱時に破損することがなく、電極をセラミックのスラ
リー中に埋め込む際にスクリーン印刷法を用いることで
、効果的に電極埋め込みセラミック生シート表面に電極
に起因して発生する表面の凹凸の発生を防止することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１の実施例における電極
埋め込みセラミック生シートを積層する様子を説明する
ための図、第３図及び第４図は前記第１の実施例の変形
例を説明するための図、第６図は本発明の第２の実施例
における熱ローラを用いて電極埋め込みセラミック生シ
ートを転写する方法を説明するだめの図、第６図は積層
セラミックコンデンサの一部を断面にて示す図、第７図
は従来例においてセラミック生シート上に電極インキを
印刷する様子を説明するだめの図、第８図は同じく多積
層化した時の積層セラミックコンデンサの断面図、第９
図は同じく積層数に対する中心部と周辺部とでの厚みの
差を説明する図である。 １９．１９１，１９ｂ・・・・・・第１のセラミック生
シート、２ｏ・・・・・・台、２１．２１ａ、２１ｂ・
・・・・・ベースフィルム、２２・・・・・・セラミッ
ク積層体、２３．２３１Ｌ　、２３ｂ−−−・・−電極
、２４．２４＆　。 ２４ｂ　、２４Ｃ・・・・・・第２のセラミック生シー
ト、２６．２８ａ・・・・・・ヒータ、２７・・・・・
・熱盤、２８・・・・・・転写された電極埋め込みセラ
ミック生シート、２９・・・・・・熱ローラ。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名ケｒ 図 第 図 第 図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ベースフィルム上に形成されたセラミック生シー
   トの上に電極を形成し、この電極が形成された前記セラ
   ミック生シートの上にセラミックスのスラリーを塗布し
   た後、前記セラミックスのスラリーを乾燥させ、前記ベ
   ースフィルム上に電極埋め込みセラミック生シートを作
   り、次に前記電極埋め込みセラミック生シートを前記支
   持体より剥離することなく、他のセラミック生シートも
   しくは他の電極の上に熱圧着させた後、前記支持体のみ
   を剥離し、前記電極埋め込みセラミック生シートを前記
   他のセラミック生シートもしくは他の電極上に転写する
   ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
2. （２）セラミック生シートは、熱可塑性樹脂を１０重量
   ％以上４０重量％以下含む請求項１記載の積層セラミッ
   ク電子部品の製造方法。