JPH0236512A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ、０ム機
器等の電気製品に広く用いられている積層セラミックコ
ンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法に関す
るものであり、他にも、広く多層セラミック基板、積層
バリスタ、積層圧電素子等の積層セラミック電子部品を
製造する際においても、利用可能なものである。

従来の技術 近年、電子部品の分野においても、回路部品の高密度化
にともない、積層セラミックコンデンサ等のますますの
微小化及び高性能化が望まれている。ここでは、積層セ
ラミックコンデンサを例に採り説明する。

第７図は、積層セラミックコンデンサの一部を断面にて
示す図である。第７図において、１はセラミック誘電体
層、２は内部電極、３は外部電極である。前記内部電極
２は、２ケの外部電極３に交互に接続されている。

最近、電子部品のチップ化は著しく、前述した通りこの
ような積層セラミックコンデンサにおいても微小化が望
まれている。この積層セラミックコンデンサにおいて、
単なる面積の小型化はそのまま電気的容量の減少につな
がってしまう。このため積層セラミックコンデンサの小
型化と同時に高容量化が行われなくてはならない。

そして、積層セラミックコンデンサの高容量化の方法と
して、誘電体の高誘電率化の他に、誘電体層の薄層化、
誘電体層及び内部電極の多層化が考えられている。

まず、誘電体層の薄層化について説明する。この誘電体
層の薄層化は、非常に難しい。まず、積層セラミックコ
ンデンサの製造方法について簡単に説明する。ここで、
初めにセラミック生シートの製造方法について説明する
。この積層セラミックコンデンサを製造する際に使われ
るセラミック生シートは、誘電体となる金属酸化物粉末
をポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリ
アクリロイド等の樹脂をキシレン等の溶剤中に溶解して
作ったビヒクル中に均一に分散させ、これをスラリーと
した後、連続的に高速でキャスチング法（溶液流延）ｆ
Ｉ：用いて、十数ミクロンから数十ミクロンの厚さのセ
ラミック生シートとして成膜する。ここで用いられてい
るキャスチング法とは、金属またはポリエチレンテレフ
タレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムと呼ぶ）等の
有機フィルムを支持体とし、この支持体の上にスラリー
をドクターブレード等を用いて、均一な膜厚に塗布し、
スラリー中の溶剤を温風乾燥もしくは自然乾燥により蒸
発させ、セラミック生シートとするものである。

そして、積層セラミックコンデンサを製造する場合は、
次にこのセラミック生シートを所定の大きさに切断した
後、電極をセラミック生シート上に印刷し、この印刷し
たセラミック生シートヲ含む複数枚のセラミック生シー
トを積層圧着、切断、焼成の工程を経て作製されること
となる。

ここで、誘電体層を薄層化するためには、セラミック生
シートの薄層化が必要になるが、セラミック生シート上
薄層化するほど、セラミック生シートにピンホール等が
発生しやすぐなる。このためにセラミック生シートの薄
層化により、急激に積層セラミックコンデンサの歩留９
′ｆ：落としてしまう。また、電極インキもセラミック
生シートも同じように樹脂を溶剤中に溶解してたものが
ビヒクルとなっている。このため、セラミック生シート
上に電極インキを印刷すると、電極インキ中の溶剤がセ
ラミック生シートの樹脂を溶解してしまう。このため、
セラミック生シート上に印刷した電極インキがセラミッ
ク生シートを侵食し、膨潤を起こしてしまい、ショート
を起こしやすくなる。

これを、以下に第８図を用いて説明する。

第８図は、セラミック生シート上に電極インキをスクリ
ーン印刷方法により印刷している様子を示す図である。

第８図において、４はスクリーン枠、６はスクリーン、
６は電極インキ、７はスキージ、８は台、９はベースフ
ィルム、１ｏはセラミック生シート、１１は前記セラミ
ック生シート１ｏ上に印刷された電極インキである。第
８図において、スクリーン枠４に張られたスクリーン５
全通して、電極インキ６がスキージ７によって、台８の
上に固定されたベースフィルム９表面のセラミック生シ
ート１ｏ上に印刷される。この時、印刷された電極イン
キ１１がセラＳ　ツタ生シート１ｏに染み込み、ショー
トラ起こしゃすぐなる。

これに対してセラミック生シート中の樹脂の種類、量等
を変えて、侵食、膨潤の少ない組合せが検討されている
が、セラミック生シートの厚みが例えば３０ミクロン以
下のように薄くなると、侵食、膨潤の起こらない組合せ
はほとんどない。また、侵食、膨潤の起こりにくいセラ
ミック生シートの組合せも、電極インキを印刷する時に
インキの乾燥が早すぎて、印刷時での作業性が悪かった
り、電極インキが印刷後の乾燥工程中にクラックを生じ
たり、あるいは圧着した積層体を焼結した時にクラック
が発生する等の現象を生じ、実用になる組合せを得るこ
とは難しい状態にある。

このために実用的には、誘電体層及び内部電極の多層化
が行われている。しかし、従来の積層方法では、多層化
した時に内部電極における部分的な積層数の違いによる
部分的な厚みムラあるいは段差が発生してしまう。この
厚みムラによる凹凸により、積層セラミックコンデンサ
としての均一な厚みの積層ができず、デラミネーシヨン
（層間剥離）やクラック（割れ）等の問題を発生してし
まう問題がある。

第９図は、多積層化した時の積層セラミックコンデンサ
の断面図である。この第９図より積層セラミックコンデ
ンサの中心部（内部電極２の積層数が多い）の厚みムに
比べ、周辺部（内部電極２の積層数が少ない）の厚みＢ
が小さいことが解る。

ｍ１０図は、積層数に対する中心部と周辺部の厚みの差
を説明する図である。ここで、用いたセラミック生シー
トの厚みは２０ミクロン、内部電極の厚みは４ミクロン
である。第１０図より、積層数が１０層を超えると中心
部と周辺部の厚みの差が２０ミクロン、つまシ用いたセ
ラミック生シートの厚みを超えてしまうことが解る。

従来より、この問題に対して、いくつかのアプローチが
採られていた。まず、特開昭５２−１３５０５０号公報
、特開昭６２−１３３５５３号公報では、段差部つまり
周辺部に新しく内部電極の分だけ取り除いたセラミック
生シートを介挿し、これを積層後、焼成する方法が提案
されている。しかし、この方法によるとセラミック生シ
ートを精度よく、例えば３．５　Ｘ　１　、Ｏミリメー
トルの大きさに数百側以上取り除く必要がある。特に、
セラミック生シート単体では、その薄さ、やわらかさ等
により、機械的に覗り扱うことはほとんどできない。た
とえ、取り扱えたとしても、精度良くパンチング等で切
抜き加工することは難しい。

同様に、特開昭６１−１０２７１９号公報のように、セ
ラミック生シート及び電極シートの両方をパンチングで
打ち抜き、順次積層するという積層セラミックコンデン
サの製造方法もあるが、これも量産性に問題がある。例
えば、−度に多数パンチングすることは、印刷するより
、コスト的にも精度的にも不利である。さらに、電極シ
ートの厚さを６ミクロン以下にした場合、電極シートの
物理的な強度がパンチングやハンドリングに耐えられな
いことにもなる。

また、特開昭５２−１３５０５１号公報では、セラミッ
ク生シート上にまず内部電極インキを塗布し、さらに内
部電極インキを塗布した残りの部分に誘電体インキを塗
布し、これを内部電極インキの取シ出し位置？異ならせ
、積み重ね、加圧、焼成する方法が提案されている。し
かし、この場合には、新しく印刷した誘電体インキに含
まれる溶剤により、下の積層体が侵される問題が残る。

このために、セラミック生シートが薄いほど、ショート
や耐電圧特性を劣化させやすい。

また、電極インキに溶剤を用いない方法として、特開昭
５３−５１４５８号公報等の電極形成方法がある。また
、特開昭５７−１０２１６８号公報のように活性化ペー
ストを用いた無電解メツキ法による方法もあるが、電極
形成を無電解メツキ技術を用いて行うために、セラミッ
ク生シートラメツキ液に浸すことから、新たな問題が発
生する。

他にも、特開昭５３−４２３５３号公報のようにセラミ
ック生シートを部分的に打ち抜くが、凹状に加工するこ
とも考えられているが、実用的ではない。

また、特開昭５６−９４７１９号公報も同様なものであ
り、積層体上に生じた段差の箇所にセラミック生シート
を形成しようとするもので、量産性が良いとは考えにぐ
い。

その他にも電極インキ中の溶剤のセラミック生シートへ
の悪影響を防止するために、いくつかの方法が提案され
ている。

例えば、特開昭５６−１０６２４４号公報のように、ベ
ースフィルム上に電極のみをまず印刷形成しておき、次
にこの上にキャスチング法でセラミック生シートを形成
する方法がある。また、特公昭４０−１９９７５号公報
のように、電極ペイントを塗布、乾燥後、連続的に誘電
体スラリーを塗布し、これを支持体から剥離することに
より、電極付きセラミック未焼成薄膜を得る方法がある
。

しかし、これらの方法により作った電極埋め込みセラミ
ック生シートは、膜厚が５〜２０ミクロン程度まで薄く
なると、機械的強度が極端に減少するために、もはやそ
れ自体で取９扱いできなくなる。このために、２０ミク
ロン以下の薄層化は行えなかった。

発明が解決しようとする課題 したがって、前記のような積層セラミックコンデンサの
構成では、セラミック生シート上に電極を印刷する積層
セラミックコンデンサの製造方法では、電極インキ中に
含まれる溶剤によシセラミック生シートが侵食、膨潤を
起こしてしまい、セラミック生シートが薄くなるほどシ
ョートしやすくなる。一方、電極をセラミック生シート
に埋め込み、この電極埋め込みセラミック生シートｅ用
いる積層セラミックコンデンサの製造方法では、前記電
極埋め込みセラミック生シー）１−支持体上より剥離し
て用いることにより、薄層化に限度があっ友。また、特
に誘電体層及び内部電極の多層化を行う場合においては
、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺部とでの、
内部電極により発生する段差を取り除くことはできない
という問題点を有していた。

本発明は、前記問題点に鑑み、電極が乾燥されているこ
とにより、ショートを起こしに〈＜、電極をセラミック
生シート中に埋め込むことにより、誘電体層及び内部電
極の多層化された積層セラミックコンデンサを製造する
際に用いても、積層セラミックコンデンサの中心部と周
辺部とでの内部電極によシ発生する段差を低減し、２０
ミクロン程度以下の薄いセラミック生シートにおいても
機械的強度を保ちながら取り扱いでき、電極の埋め込ま
れたセラミック生シート（第１のセラミック生シート）
の表面に接着性の良いセラミック生シート（第２のセラ
ミック生シート）を形成しておくことにより、簡単に転
写することができる積層セラミック電子部品の製造方法
を提供するものである。

課題を解決するための手段 前記問題点を解決するために本発明の積層セラミック電
子部品の製造方法は、乾燥された電極が形成されてなる
第１の支持体上に、第１のセラミックスのスラリーを塗
布した後、前記第１のセラミックスのスラリ、−全乾燥
させ、前記第１の支持体上に前記電極を埋め込んだ第１
のセラミック生シーｉ作り、次に第２の支持体上に乾燥
後に熱可塑性樹脂が１０重量％以上４０重量％以下にな
るように配合した第２のセラミックスのスラリーを塗布
した後、前記第２のセラミックスのスラリーを乾燥させ
、第２のセラミック生シートを作り次に前記電極を埋め
込んだ第１のセラミック生シートの上に前記第２のセラ
ミック生シートを転写した後、前記第２の支持体を剥離
し、前記第１の支持体の上に前記第２のセラミック生シ
ート及び前記電極を埋め込んだ第１のセラミック生シー
トを形成し、次に前記電極を埋め込んだ第１のセラミッ
ク生シート及び第２のセラミック生シーＩｆ前記第１支
持体より剥離することなく、他のセラミック生シートも
しくは他の電極の上に熱圧着させた後、前記第１の支持
体のみを剥離し、前記電極を埋め込んだ第１のセラミッ
ク生シート及び第２のセラミック生シートを前記他のセ
ラミック生シートもしくは他の電極上に転写するという
構成を備えたものである。

作用 本発明は前記した構成によって、電極が乾燥されている
ことにより、電極インキ中に含まれる溶剤によってセラ
ミック生シートが侵食、膨潤を起こし、ショートすると
いったことが低減され、多層化された積層セラミックコ
ンデンサを製造する際に用いても、電極をセラミック生
シートに埋め込むことにより、電極により発生する段差
を低減することができることになる。また、電極の埋め
込まれたセラミック生シーＨ−１支持体より剥離するこ
となく、また前記電極の埋め込まれたセラミック生シー
トの表面に接着性の良いセラミック生シートヲ形成して
おき、他のセラミック生シートもしくは他の電極の上に
熱圧着させた後、支持体のみを剥離し、前記電極埋め込
みセラミック生シートを転写することになる。

実施例 以下、本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの
製造方法及び積層方法について、図面を参照しながら説
明する。

第１図、第２図及び第３図は、本発明の第１の実施例に
おける電極埋め込みセラミック生シートを積層する様子
を説明するための図である。第１図、第２図、第３図に
おいて、２ｏは台、２１゜２１ａｌｄベースフイルム、
２２はセラミック生積層体、２３．２３１Ｌは電極、２
４は第１のセラミック生シートであり、電極２３１Ｌ’
ｊ（埋め込んで形成されている。２５は第２のセラミッ
ク生シートであり、熱可塑性樹脂が１０重量％以上４０
重量％以下含まれている。２ｅはヒータ、２７は黙然、
２８は転写された第２のセラミック生シート、２９は転
写された第１のセラミック生シート、３ｏは電極２３＆
が転写されてできた電極である。

また、矢印は黙然２７の勤〈方向を示す。

まず、第１図を用いて説明する。まず、ベースフィルム
２１１Ｌの電極２３１Ｌ及びセラミック生シー）２４．
２５が形成されていない側に、ヒータ２６により加熱さ
れた黙然２７を置く。一方、ベースフィルム２１＆の電
極２３＆及びセラミック生シート２４．２５の形成され
た側に、台２０上に固定したベースフィルム２１及びセ
ラミック生積層体２２を置く。この時、セラミック生積
層体２２の表面に転写、印刷等の適宜の方法により電極
２３を形成しておく。ここで、セラミック生積層体２２
の表面には必ずしも電極２３が形成されている必要はな
い。次に、この第１図に示す状態から、第２図に示す状
態のように黙然２７によりセラミック生積層体２２０表
面に、ベースフィルム２１＆の表面に形成された電極２
３＆及びセラミック生シート２４．２５’ｉ加熱圧着さ
せる。

次に、第３図を用いて説明する。この第３図は、第１図
に示す第１．第２のセラミック生シート２４゜２６を転
写した後の図である。すなわち、第２図のように、黙然
２７によってベースフィルム２１＆上の第１．第２のセ
ラミック生シート２４．２５は、セラミック生積層体２
２０表面に転写され、これにより転写された第１のセラ
ミック生シート２ｅ、転写された第２のセラミック生シ
ート２８及び転写された電極３ｏが形成される。

また、第４図は、電極２３１Ｌの埋め込まれた第１のセ
ラミック生シート２４の表面に、第２のセラミック生シ
ート２６を転写する様子を説明するための図である。第
４図において、２１ｂはベースフィルム、３１は熱ロー
ラであり、ヒータ２６ａによって一定の温度に呆持され
ている。第４図のようにして、ベースフィルム２１ｂの
上に形成されていたセラミック生シート２５ａは、熱ロ
ーラ３１によって、第１のセラミックシート２４の表面
に転写され、第２のセラミック生シート２６となる。こ
こで、第１図、第２図、第３図の工程を繰り返すことで
多層にわたり積層することも可能である。

次に、さらに詳しく説明する。まず、電極を形成するた
めの電極インキとしては、パラジウム粉末を用いた電極
インキを作成した。これは、粒径０．３ミクロンのパラ
ジウム粉末６０．０重量部、樹脂としてのエチルセルロ
ース５．０重量部、分散剤０．１重量部に対して、適当
な粘度になるように溶剤としてブチルカルピトールを加
えた後、３本ロールミルを用いて充分分散させ、もう−
度３本ロールミル上でブチルカルピトールを加え、粘度
が１０Ｏボイズになるまで分散させながら希釈した。

次に、電極２３ａ（及び第１のセラミック生シート２４
）用のベースフィルム２１＆として、フィルム幅２ｏＯ
ミリメートル、フィルム膜厚７６ミクロ／、中心コア径
３インチ、長さ約１ｏｏメートルのロール状のポリエチ
レンテレフタレートフィルム（以下、ＰＩＣＴフィルム
と呼ぶ）を用いて、この上に乳剤厚１０ミクロン、４０
０メツシユのステンレススクリーンを用いたスクリーン
印刷法により、前記の電極インキを一定間隔を空けなが
ら連続的に印刷した。ここで、電極の形状は３．５×１
．０ミリメートルのものを用いた。そして、印刷後の電
極インキの乾燥は、印刷機の次に約１２５℃に加熱した
遠赤外のベルト炉を接続し、電極インキ中の溶剤を蒸発
させ、これを電極２３＆とした。さらに、この電極２３
１Ｌの上にチタン酸バリウムを主成分とするセラミック
のスラリーを均一に塗布して、電極２３＆ｉ埋め込んだ
第１のセラミック生シート２４とした。

次に、第２のセラミックスのスラリーの作り方について
説明する。まず、ポリビニルブチラール樹脂（積水化学
株式会社製、ＢＬ−２ブチラール樹脂）６゜０重量部を
、フタル酸ジプチル０．６重量量部、エチルアルコール
２６．０重量部、トルエン３６．０重量部よりなる樹脂
溶液中に、粒径１ミクロンのチタン酸バリウム粉宋３１
．０重量部と共に加え、よく攪拌した。次に、これ全ポ
リエチレン製の瓶に入れ、ジルコニアビーズを加え、適
当な分散状態になるまで混合分散した。次に、これを仮
口過した後、１０ミクロンのメンブレンフィルタを用い
て加圧ろ過して、第２のセラミックスのスラリーとし念
。

次に、この第２のセラミックスのスラリーをアプリケー
タを用いて、ベースフィルム２１ｂ上に連続的に塗布し
た。次に、これを乾燥させセラミック生シート２５１Ｌ
とし、マイクロメータで膜厚を測定したところ、膜厚は
８ミクロンであった。

この後、第４図のように熱ローラによシ、電極２３１Ｌ
（ｉ−埋め込んだ第１のセラミック生シート２４の上に
、前記のセラミック生シート２５ａＬｉ転写し、これを
第２のセラミック生シート２６とした。また、このよう
にして作製された電極埋め込みセラミック生シートの電
極を含まない部分の厚みは１８ミクロンであった。ここ
で、電極埋め込みセラミック生シートは、電極２３＆及
び第１のセラミック生シート２４及び第２のセラミック
生シート２５より構成されている。

さらに、以上のようにして作製した電極埋め込みセラミ
ック生シートを用いた積層セラミックコンデンサの製造
方法について説明する。まず、厚み２ｏｏミクロンの電
極の形成されていないセラミック生積層体２２を、ベー
スフィルム２１ごと第１図の台２ｏ上に固定した。この
上に第２図及び第３図のように、必要な積層数だけ電極
埋め込みセラミック生シートを転写した。ここで、転写
は温度１８０’Ｃ１圧力１５キログラム毎平方センチメ
ートルの条件下で、ベースフィルム２１ａの側から黙然
２７を用いて行い、電極埋め込みセラミック生シート’
を転写した後、ベースフィルム２１ａ’ｉ剥して行った
。この後、さらに第１図のようにこの上に電極（２３，
２３２Ｌ）を一定のピッチだけ交互にずらせ、次の電極
埋め込みセラミック生シートヲ、黙然２７を用いてベー
スフィルム側から加熱することにより積層を繰り返した
。

以下、これを繰り返し電極が第７図のように交互にずれ
るようにし、電極を５１層になるようにした。そして、
最後に焼成時のソリや機械的強度を上げるために、厚み
２ｏＯミクロンの電極が形成されていないセラミック生
シートを転写した。

このようにして得た積層体’５２，４Ｘ１６ミリメード
ルのチップ状に切断した後、１３００℃で１時間焼成し
た。

比較のために、従来法として前述と同じ組成、厚みから
なるセラミック生シート上に同じ電極全直接第８図のよ
うにスクリーン印刷法によシ内部電極として形成し、そ
の上にセラミック生シートを、膜厚が同じになるように
転写し、以下これ金繰り返した。なお、積層時の圧力、
切断、焼成等の各条件はすべて前述と同じにした。

ここで、試料数は、ｎ＝＝１００とした。次に、外部電
極を通常の方法を用いて形成し、ショート発生率を調べ
た。その結果を下記の第１表に示す。

〈第１表〉 以上のように、本発明による積層セラミックコンデンサ
の製造方法を用いれば、ショート発生率、デラミネーシ
ョン発生率ともに、従来法に比較して大きく改善されて
いることが解る。ここで、本発明におけるショート発生
の原因を調べると、その多くは、セラミック生シートの
ピンホールによるものと考えられた。また同時に、本発
明では電極をセラミック生シート中に埋め込んだために
、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺部とでの厚
みの差が大幅に改善されており、これがデラミネーショ
ンの発生率を低下させていると推測された。

なおここで、本発明に用いた電極埋め込みセラミック生
シートの転写性は、優れた接着性を有する第２のセラミ
ック生シートに依存する。このため、以下に第２のセラ
ミック生シートについて説明する。ここで、接着層とし
て働く第２のセラミック生シート部は、それ自体に含む
ポリビニルブチラール樹脂の性質により熱による転写性
を有する。ま之、この熱による転写性は、セラミック生
シート中に含まれているポリビニルブチラール樹脂（以
下、ＰＶＢ樹脂と呼ぶ）が少ないほど、転写性が悪くな
り、逆に含まれているＰＶＢ樹脂の量が多いほど、転写
性が良くなる。ここで用いたセラミック生シート中に含
まれるＰＶＢ樹脂は、セラミック粉末１００グラムに対
し、２０グラム程度含まれているものが転写性が良かっ
た。しかし、ここで転写に必要なＰｖＢ樹脂量は、スラ
リー原料のセラミック粉末の粒径によっても、ＰＶＢ樹
脂の重合度、種類等によっても、あるいは転写時の温度
によっても、転写に必要な樹脂量は変化すると考えられ
る。そして、樹脂量が不足すると、転写温度を上げる必
要がある。

次に、実験に用いた粒径のチタン酸バリウム粉末につい
て、第２のセラミック生シート中に含まれる樹脂量と、
転写性について実験した結果を下記の第２表に示す。こ
こで、第２のセラミック生シートは前述のようにチタン
酸バリウム粉末、可塑剤としての７タル酸ジプチル、及
びＰＶ］３樹脂よシできており、ここに含まれるＰＶＢ
樹脂の重量パーセンＩｆ変化させ友場合の転写性を調べ
た。

ここで、第２のセラミック生シート中に加えたフタル酸
ジプチルの量は、ＰＶＢ樹脂の１０重量％と固定した。

また、第２のセラミック生シートの転写性については、
第１図のように表面に電極が形成されたセラミック生積
層体の上に、第２のセラミック生シートが表面にあるよ
うはした電極埋め込みセラミック生シートヲ転写するこ
とで実験した。また、転写はベースフィルム側から、転
写圧力１５キログラム毎平方センナメートルの圧力で、
温度１８０℃に加熱した黙然を押し当てるこトチ行った
。また、ＰＶＢ樹脂量は、第２のセラミック生シート中
の重量％で表した。

（以　下金　白） く　　第　　２　　表　　〉 次に、前記第２表の第２のセラミック生シートを用い、
前記第１表の場合の実施例と同じようにして、積層セラ
ミックコンデンサを製造した。この時の第２のセラミッ
ク生シート中に含まれるＰＶＢ樹脂量とデラミネーショ
ンの発生率との関係を下記の第３表に示す。

（以　下　余　白） く第３表〉 この第３表より、ＰＶＢ樹脂量は１０〜４０重量％程度
のものがデラミネーションを起こしにぐいことが解る。

以上より、ＰＶＢ樹脂量はセラミック生シートの１０〜
４０重量％、特に１６重量％前後のものが転写性も良く
、デラミネーションの発生も少ないことが解る。

ここで、ＰＶＢ樹脂のような転写性を有する樹脂として
は、他にもアクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース誘導
体樹脂等の熱可塑性樹脂がある。

また、熱可塑性樹脂以外に、硬化型樹脂、重合型樹脂で
あっても、その硬化条件、重合条件を適当にし、例えば
ゴム状にし熱軟化性とすることで、表面に粘着性を持た
せることによって転写でき、セラミック生シート用の樹
脂として用いることができる。

以上のように、例えば第１のセラミック生シート２４に
、チタン酸バリウム１ｏｏ重量部に対して、樹脂が５重
量部程度しか含まれていない転写性のないセラミック生
シートを用いても、表面に転写性の優れた第２のセラミ
ック生シート２５全形成しておくことで転写の問題なく
積層することができる。

次に、第５図は本発明の第２の実施例における熱ローラ
を用いて電極埋め込みセラミック生シートを転写する方
法を説明するための図である。第２図において、３１は
熱ローラであシ、ヒータ２６１Ｌにより一定温度に設定
されている。そして、電極埋め込みセラミック生シート
がセラミック生積層体２２と熱ローラ３１の間を通るこ
とにょって、電極埋め込みセラミック生シートの転写を
連続的に行うことができる。

次に、第６図は電極を第１のセラミック生シート中に埋
め込む方法の一例を説明するための図である。第３図に
おいて、３２はアプリケータ、３３は第１のセラミック
スのスラリーであり、アプリケータ３２の中にセットさ
れている。また、矢印はベースフィルム２１＆の勤〈方
向を示す。

第３図において、予め電極２３！Ｌが形成されたベース
フィルム２１１Ｌが、セラミックスのスラリー３３のセ
ットされたアプリケータ３２によって、表面に処１のセ
ラミックスのスラリー３３が塗布され、第１のセラミッ
ク生シート２４を形成する。

ここで、アプリケータ３２は、６〜２０ミクロン程度の
塗膜を形成できるものが良い。また、ベースフィルム２
１＆を固定しておいて、アプリケータ３２を動かしても
良い。

なお、本発明において、転写時には熱、光、電子線、マ
イクロウェーブ、Ｘ線等を使用して転写を行っても良い
。また、ｐｖＢ樹脂の種類、可塑剤の種類や添加量を変
えることにより室温での転写も可能である。

さらに、本発明方法は、前記実施例で述べた積層セラミ
ックコンデンサに適用する以外に、多層セラミック基板
、積層バリスタ等のその他の積層セラミック電子部品に
おいても適用できるものである。

発明の効果 以上のように本発明は、乾燥された電極が形成されてな
る第１の支持体上に、第１のセラミックスのスラリーを
塗布した後、前記第１のセラミックスのスラリーを乾燥
させ、前記第１の支持体上に前記電極を埋め込んだ第１
のセラミック生シートを作り、次に第２の支持体上に乾
燥後に熱可塑性樹脂が１０重量％以上４０重量％以下に
なるように配合した第２のセラミックスのスラリーを塗
布した後、前記第２のセラミックスのスラリーを乾燥さ
せ、第２のセラミック生シートを作り、次に前記電極を
埋め込んだ第１のセラミック生シートの上に前記第２の
セラミ・ンク生シートを転写した後、前記第２の支持体
を剥離し、前記第１の支持体の上に第２のセラミック生
シート及び前記電極を埋め込んだ第１のセラミック生シ
ート’を形成し、次に前記電極を埋め込んだ第１のセラ
ミック生シート及び第２のセラミック生シートを前記第
１支持体より剥離することなく、他のセラミック生シー
トもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、前記第１の
支持体のみを剥離し、前記電極を埋め込んだ第１のセラ
ミック生シート及び第２のセラミック生シートを前記他
のセラミック生シートもしくは他の電極上に転写するこ
とにより、電極が乾燥されていることにより、電極イン
キ中に含まれる溶剤の悪影響を極力少なくし、またセラ
ミック生シートを支持体と共に取扱うために取扱時に破
損することなく、電極金塊め込むことにより内部電極に
よる凹凸の発生を低減しながら、歩留り良く積層セラミ
ックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を製造する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図及び第３図は本発明の第１の実施例に
おける電極埋め込みセラミック生シートを積層する様子
を説明するための図、第４図は本発明において電極の埋
め込まれた第１のセラミック生シートの表面に第２のセ
ラミック生シートを転写する様子を説明するための図、
第５図は本発明の第２の実施例における熱ローラを用い
て電極埋め込みセラミック生シーＩｆ転写する方法を説
明するための図、第６図は従来例において電極埋め込み
セラミック生シートの製造方法の一例ヲ説明するための
図、第７図は積層セラミックコンデンサの一部を断面に
て示す図、第８図は従来例においてセラミック生シート
上に電極インキをスクリーン印刷方法により印刷してい
る様子を示す図、第９図は同じく多積層化した時の積層
セラミックコンデンサの断面図、第１０図は同じく積層
数に対する中心部と周辺部の厚みの差を説明する図であ
る。 ２ｏ・・・・・・台、２１・・・・・・ベースフィルム
、２１Ｊ２１ｂ・・・・・・ベースフィルム（第１．第
２の支持体）、２２・・・・・・セラミック生積層体、
２３，２３Ｌ・・・・・・電極、２４・・・・・・第１
のセラミック生シート、２５・・・・・・第２のセラミ
ック生シート、２５１Ｌ・・・・・・セラミック生シー
ト、２６．２６＆・・・・・・ヒータ、２７・・・・・
・黙然、２８・・・・・・転写された第２のセラミ１．
り生シート、２９・・・・・・転写された第１のセラミ
ック生シート、３ｏ・・・・・・転写された電極、３１
・・・・・・熱ローラ、３２・・・・・・アプリケータ
、３３・°・・・・・第１のセラミックスのスラリー 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名菓 図 π−臼 ２１．２／Ｌ−ペースフィルへ ２２°“−セラミック積層イネ ２３、２３山−・−電極 ２４・−第１のセラミラグ生シート 訪−＠２のセラミック生シート あ−ヒータ ２７−！！ｓ　Ｘ。 第 図 第 図 第 図 衣冠 第 第 図 図 、９？ 第 第 図 図 ！ 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　乾燥された電極が形成されてなる第１の支持体上に、
   第１のセラミックスのスラリーを塗布した後、前記第１
   のセラミックスのスラリーを乾燥させ、前記第１の支持
   体上に前記電極を埋め込んだ第１のセラミック生シート
   を作り、次に第２の支持体上に乾燥後に熱可塑性樹脂が
   １０重量％以上４０重量％以下になるように配合した第
   ２のセラミックスのスラリーを塗布した後、前記第２の
   セラミックスのスラリーを乾燥させ、第２のセラミック
   生シートを作り、次に前記電極を埋め込んだ第１のセラ
   ミック生シートの上に前記第２のセラミック生シートを
   転写した後、前記第２の支持体を剥離し、前記第１の支
   持体の上に前記第２のセラミック生シート及び前記電極
   を埋め込んだ第１のセラミック生シートを形成し、次に
   前記電極を埋め込んだ第１のセラミック生シート及び第
   ２のセラミック生シートを前記第１支持体より剥離する
   ことなく、他のセラミック生シートもしくは他の電極の
   上に熱圧着させた後、前記第１の支持体のみを剥離し、
   前記電極を埋め込んだ第１のセラミック生シート及び第
   ２のセラミック生シートを前記他のセラミック生シート
   もしくは他の電極上に転写することを特徴とする積層セ
   ラミック電子部品の製造方法。