JPH01226136A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ、０ム機
器等の電気製品に広く用いられている積層セラミックコ
ンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法に関す
るものであり、他にも、広く多層セラミック基板、積層
バリスタ、積層圧電素子等の積層セラミック電子部品を
製造する際においても、利用可能なものである。

従来の技術 近年、電子部品の分野においても、回路部品の高密度化
にともない、積層セラミックコンデンサ等のますますの
微小化及び高性能化が望まれている。ここでは、積層セ
ラミックコンデンサを例に採り説明する。

第９図は、積層セラミックコンデンサの一部を断面にて
示す図である。第７図において、１はセラミック誘電体
層、２は内部電極、３は外部電極である。前記内部電極
２は、２ケの外部電極３に交互に接続されている。

最近、電子部品のチップ化は著しく、前述した通りこの
ような積層セラミックコンデンサにおいても微小化が望
まれている。この積層セラミックコンデンサにおいて、
単なる面積の小型化はそのまま電気的容量の減少につな
がってしまう。このため積層セラミックコンデンサの小
型化と同時に高容量化が行われなくてはならない。

そして、積層セラミックコンデンサの高容量化の方法と
して、誘電体の高誘電率化の他に、誘電体層の薄層化、
誘電体層及び内部電極の多層化が考えられている。

まず、誘電体層の薄層化について説明する。この誘電体
の薄層化は、非常に難しい。まず、積層セラミックコン
デンサの製造方法について簡単に説明する。ここで、初
めにセラミック生シートの製造方法について説明する。

この積層セラミックコンデンサを製造する際に使われる
セラミック生シートは、誘電体となる金属酸化物粉末を
ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ホリア
クリロイド等の樹脂をキシレン等の溶剤中に溶解して作
ったビヒクル中に均一に分散させ、これをスラリーとし
た後、連続的に高速でキャスチング法（溶液流延）を用
いて、十数ミクロンから数十ミクロンの厚さのセラミッ
ク生シートとして成膜する。ここで用いられているキャ
スチング法とは、金属またはポリエチレンテレフタレー
トフィルム（以下、ＰＩＣＴＩＣ用ムと呼ぶ）等の有機
フィルムを支持体とし、この支持体の上にスラリーをド
クターブレード等を用いて、均一な膜厚に塗布し、スラ
リー中の溶剤を温風乾燥もしくは自然乾燥により蒸発さ
せ、セラミック生シートとするものである。

そして、積層セラミックコンデンサを製造する場合は、
次にこのセラミック生シートを所定の大きさに切断した
後、電極をセラミック生シート上に印刷し、この印刷し
たセラミック生シートを含む複数枚のセラミック生シー
トを積層圧着、切断、焼成の工程を経て作製されること
となる。

ここで、誘電体層を薄層化するためには、セラミック生
シートの薄層化が必要になるが、セラミック生シートを
薄層化するほど、セラミック生シートにピンホール等が
発生しやすくなる。このためにセラミック生シートの薄
層化により、急激に積層セラミックコンデンサの歩留り
を落としてしまう。また、電極インキもセラミック生シ
ートも同じように樹脂を溶剤中に溶解してたものがビヒ
クルとなっている。このため、セラミック生シート上に
電極インキを印刷すると、電極インキ中め溶剤がセラミ
ック生シートの樹脂を溶解してしまう。このため、セラ
ミック生シート上に印刷した電極インキがセラミック生
シートを侵食し、膨潤を起こしてしまい、ショートを起
こしやすくなる。

これを、以下に第８図を用いて説明する。

第１０図は、セラミック生シート上に電極インキをスク
リーン印刷方法により印刷している様子を示す図である
。第８図において、４はスクリーン枠、５はスクリーン
、６は電極インキ、７はスキージ、８は台、９はベース
フィルム、１Ｑはセラミック生シート、１１は前記セラ
ミック生シート１０上に印刷された電極インキである。

第１０図において、スクリーン枠４に張られたスクリー
ン６を通して、電極インキ６がスキージ７によって、台
８の上に固定されたベースフィルム９表面のセラミック
生シート１０上に印刷される。この時、印刷された電極
インキ１１がセラミック生シート１０に染み込み、ショ
ートを起こしやすくなる。ここで、従来よりセラミック
生シートの上に電極インキを印刷する方法にスクリーン
印刷方法が用いられていたのは、印刷圧力が小さいため
である。つまり、通常の活字印刷に用いられている凸版
印刷方法等は、印刷圧力が大きすぎてセラミック生シー
トに傷や穴を空けてしまうために用いることはできなか
ったためである。

これに対してセラミック生シート中の樹脂の種類、量等
を変えて、侵食、膨潤の少ない組合せが検討されている
が、セラミック生シートの厚みが例えば３０ミクロン以
下のように薄くなると、侵食、膨潤の起こらない組合せ
はほとんどない。また、侵食、膨潤の起こりにくいセラ
ミック生シートの組合せも、電極インキを印刷する時に
インキの乾燥が早すぎて印刷時での作業性が悪かったり
、電極インキが印刷後の乾燥工程中にクラックを生じた
り、あるいは圧着した積層体を焼結した時にクラックが
発生する等の現象を生じ、実用になる組合せを得ること
は難しい状態にある。

このために実用的には、誘電体層及び内部電極の多層化
が行われている。しかし、従来の積層方法では、多層化
した時に内部電極における部分的な積層数の違いによる
部分的な厚みムラあるいは段差が発生してしまう。この
厚みムラによる凹凸により、積層セラミックコンデンサ
としての均一な厚みの積層ができず、デラミネーション
（層間剥離）やクラック（割れ）等の間層を発生してし
まう問題がある。

第１１図は、多積層化した時の積層セラミックコンデン
サの断面図である。積層セラミックコンデンサの中心部
（内部電極２の積層数が多い）の厚みムに比べ、周辺部
（内部電極２の積層数が少ない）の厚みＢが小さいこと
が解る。

第１２図は、積層数に対する中心部と周辺部の厚みの差
を説明する図である。ここで、用いたセラミック生シー
トの厚みは２０ミクロン、内部電極の厚みは４ミクロン
である。第１２図より、積層数が１０層を超えると中心
部と周辺部の厚みの差が２０ミクロン、つまり用いたセ
ラミック生シートの厚みを超えてしまうことが解る。

従来より、この間層に対して、いくつかのアプローチが
採られていた。まず、特開昭５２−１３５０５０号公報
、特開昭５２−１３３５６３号公報では、段差部つまり
周辺部に新しく内部電極の分だけ取り除いたセラミック
生シートを介挿し、これを積層後、焼成する方法が提案
されている。しかし、この方法によるとセラミック生シ
ートを精度よく、例えば３．５　Ｘ　１．０　ミリメー
トルの大きさに数百側以上取り除く必要がある。特に、
セラミック生シート単体では、その薄さ、やわらかさ等
により、機械的に取り扱うことはほとんどできない。た
とえ、取り扱えたとしても、精度良くパンチング等で切
抜き加工することは難しい。

同様に、特開昭６１−１０２７１９号公報のように、セ
ラミック生シート及び電極シートの両方をパンチングで
打ち抜き、順次積層するという積層セラミックコンデン
サの製造方法もあるが、これも量産性に問題がある。例
えば、−度に多数パンチングすることは、印刷するより
、コスト的にも精度的にも不利である。さらに、電極シ
ートの厚さを５ミクロン以下にした場合、電極シートの
物理的な強度がパンチングやハンドリングに耐、ｔられ
ないことにもなる。

また、特開昭５２−１３５０５１号公報では、セラミッ
ク生シート上にまず内部電極インキを塗布し、さらに内
部電極インキを塗布した残りの部分に誘電体インキを塗
布し、これを内部電極インキの取り出し位置を異ならせ
、積み重ね、加圧、焼成する方法が提案されている。し
かし、この場合には、新しく印刷した誘電体インキに含
まれる溶剤により、下の積層体が侵される問題が残る。

このために、セラミック生シートが薄いほど、ショート
や耐電圧特性を劣化させやすい。

また、電極インキに溶剤を用いない方法として、特開昭
５３−５１４５８号公報等の電極形成方法がある。また
、特開昭５７−１０２１６６号公報のように活性化ペー
ストを用いた無電解メツキ法による方法もあるが、電極
形成を無電解メツキ技術を用いて行うために、セラミッ
ク生シートをメツキ液に浸すことから、新たな問題が発
生する。

他にも、特開昭５３−４２３５３号公報のようにセラミ
ック生シートを部分的に打ち抜くか、凹状に加工するこ
とも考えられているが、実用的ではない。

また、特開昭６６−９４７１９号公報も同様なものであ
り、積層体上に生じた段差の箇所にセラミック生シート
を形成しようとするもので、量産性が良いとは考えにく
い。

その他にも電極インキ中の溶剤のセラミック生シートへ
の悪影響を防止するために、いくつかの方法が提案され
ている。

例えば、特開昭６６−１０６２４４号公報のように、ベ
ースフィルム上に電極のみをまず印刷形成しておき、次
にこの上にキャスチング法でセラミック生シートを形成
する方法がある。また、特公昭４０−１９９７５号公報
のように、電極ペイントを塗布、乾燥後、連続的に誘電
体スラリーを塗布し、これを支持体から剥離することに
より、電極付きセラミック未焼成薄膜を得る方法がある
。

しかし、これらの方法により作った電極埋め込みセラミ
ック生シートは、膜厚が６〜２０ミクロン程度まで薄く
なると、機械的強度が極端に減少するために、もはやそ
れ自体で取り扱いできなくなる。このために、２０ミク
ロン以下の薄層化は行えなかった。

発明が解決しようとする課題 したがって、前記のような積層セラミックコンデンサの
構成では、セラミック生シート上に電極を印刷する積層
セラミックコンデンサの製造方法においては、電極イン
キ中に含まれる溶剤によりセラミック生シートが侵食、
膨潤を起こしてしまい、セラミック生シートが薄くなる
ほどショートしやすくなる。また、スクリーン印刷方法
でしか電極の印刷が行えなかったため、電極の薄層化に
限度があった。一方、電極をセラミック生シートに埋め
込み、この電極埋め込みセラミック生シートを用いる積
層セラミックコンデンサの製造方法では、前記電極埋め
込みセラミック生シートを支持体上より剥離して用いる
ことにより、電極埋め込みセラミック生シート自体の薄
層化に限度があった。また、特に誘電体層及び内部電極
の多層化を行う場合においては、積層セラミックコンデ
ンサの中心部と周辺部とでの、内部電極により発生する
段差を取り除くことはできないという問題点を有してい
た。　・ 本発明は、前記問題点に鑑み、電極の印刷がセラミック
生シートの上でなく支持体の表面に直接できることによ
り、印刷圧力のスクリーン印刷より高い凸版印刷方法を
用いることができ、電極の薄層化が可能になり、さらに
電極が乾燥されていることにより、ショートを起こしに
くく、電極をセラミック生シート中に埋め込むことによ
り、誘電体層及び内部電極の多層化された積層セラミッ
クコンデンサを製造する際に用いても、積層セラミック
コンデンサの中心部と周辺部とでの内部電極により発生
する段差を低減し、２０ミクロン程度以下の薄いセラミ
ック生シートにおいても機械的強度を保ちながら取り扱
いでき、転写することができる積層セラミック電子部品
の製造方法を提供するものである。

課題を解決するための手段 前記問題点を解決するために本発明の積層セラミック電
子部品の製造方法は、凸版印刷方法によって印刷された
電極が乾燥されてなる支持体上に、乾燥後に熱可塑性樹
脂が１０重量％以上４０重量係以下になるように配合し
たセラミックスのスラリーを塗布した後、前記セラミッ
クスのスラリーを乾燥させ、前記支持体上に電極埋め込
みセラミック生シートを作り、次に前記電極埋め込みセ
ラミック生シートを前記支持体より剥離することなく、
他のセラミック生シートもしくは他の電極の上に熱圧着
させた後、前記支持体のみを剥離し、前記電極埋め込み
セラミック生シートを前記他のセラミック生シートもし
くは他の電極上に転写するという構成を備えたものであ
る。　　　　　″作用 本発明は前記した構成によって、凸版印刷方法により電
極が薄層化されて形成されており、さらに電極が乾燥さ
れていることにより、電極インキ中に含まれる溶剤によ
ってセラミック生シートが侵食、膨潤を起こし、シせ−
卜するといったことが低減され、多層化された積層セラ
ミックコンデンサを製造する際に用いても、電極をセラ
ミック生シートに埋め込むことにより、電極により発生
する段差を低減することができることになる。また、電
極の埋め込まれたセラミック生シートを、支持体より剥
離することなく、他のセラミック生シートもしくは他の
電極の上に熱圧着させた後、支持体のみを剥離し、前記
電極埋め込みセラミック生シートを転写することになる
。

実施例 以下、本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの
製造方法及び積層方法について、図面を参照しながら説
明する。

第１図及び第２図は、本発明の第１の実施例における電
極埋め込みセラミック生シートを積層する様子を説明す
るための図である。第１図、第２図において、２０は台
、２１．２１ａはベースフィルム、２２はセラミック生
積層体、２３，２３Ｌは成極、２４はセラミック生シー
ト、２６は電極埋め込みセラミック生シートであり、電
極２３ａとセラミック生シート２４より構成されている
。

２６はヒータ、２７は熟語、２８は転写された電極、２
９は転写されたセラミック生シート、３０は転写された
電極埋め込みセラミック生シートであり、転写された電
極２８と転写されたセラミック生シート２９より構成さ
れている。また、矢印は熟語２７の動く方向を示す。

まず、第１図を用いて説明する。まず、ベースフィルム
２１１Ｌの埋め込まれた電極２３１Ｌ及びセラミック生
シート２４が形成されていない側に、ヒータ２６により
加熱された熟語２７を置く。−方、ベースフィルム２１
＆の埋め込まれた電極２３１Ｌ及びセラミック生シート
２４の形成された側に、台２０上に固定したベースフィ
ルム２１及びセラミック生積層体２２を置く。この時、
セラミック生積層体２２の表面に転写、印刷等の適宜の
方法により電極２３を形成しておく。ここで、セラミッ
ク生積層体２２０表面には必ずしも電極２３が形成され
ている必要はない。次に、この第１図に示す状態から、
熟語２７によりセラミック生積層体２２の表面に、ベー
スフィルム２１亀の表面に形成された埋め込まれた電極
２３＆及びセラミック生シート２４を加熱圧着させる。

次に、第２図を用いて説明する。この第２図は、第１図
に示す埋め込まれた電極及びセラミック生シートを転写
した後の図である。すなわち、第２図のように、熟語２
７によってベースフィルム２１１Ｌ上の埋め込まれた電
極２３Ｌ及びセラミック生シート２４は、セラミック生
積層体２２の表面に転写され、これにより転写された電
極２８及び転写されたセラミック生シート２９を形成す
る。

また、第３図及び第４図は、前記第１の実施例の変形例
を示し、埋め込まれた電極２３の形成されたセラミック
生積層体２２の表面に、ベースフィルム２１ｂの上に形
成されたセラミック生シート２４ａを加熱圧着させ、転
写されたセラミック生シー）２９１Ｌを形成した後に、
第４図のように埋め込まれた電極２３１Ｌ及びセラミッ
ク生シート２４を加熱圧着する様子を示す。ここで、第
１図、第２図の工程や、第３図、第４図の工程を繰り返
すことで多層にわたり積層することも可能である。

次に、さらに詳しく説明する。まず、電極を形成するだ
めの電極インキとしては、パラジウム粉末を用いた電極
インキを作成した。これは、粒径ｏ、ｓ　ミクロンのパ
ラジウム粉末５０．０重量部、樹脂としてのエチルセル
ロース５．０重量部、分散剤０．１重量部に対して、適
当な粘度になるように溶剤としてセロソルブを加えた後
、３本ロールミルを用いてインキ化し４た。

次に、電極２３＆　（及びセラミック生シート２４）用
のベースフィルム２１ａとして、フィルム幅２００ミリ
メートル、フィルム膜厚７５ミクロン、中心コア径３イ
ンチ、長さ約１００メートルのロール状のポリエチレン
テレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムと呼ぶ
）を用いて、この上にフレキソ印刷方法（ゴム凸版とも
呼ばれることかある）を用いて、前記の電極インキを一
定間隔を空けながら連続的に印刷した。フレキン印刷用
の版は、ゴム系の市販の感光性樹脂板を用い、通常の方
法で露光、洗出しを行い製版した。

また、印刷時の電極インキの膜厚コントロールは、フレ
キソ印刷機に付属しているアニロックスローラを用いた
。ここで、電極の形状は３．５　Ｘ　１．Ｑ　ミリメー
トルのものを用いた。そして、印刷後の電極インキの乾
燥は、印刷、機の次に約１２６℃に加熱した遠赤外のベ
ルト炉を接続し、電極インキ中　　。

の溶剤を蒸発させ、これを電極２３１とした。ここで、
印刷された電極インキの乾燥後の厚みを測定すると４ミ
クロンであった。さらに、比較のために４００メツシユ
のステンレススクリーンヲ用いたスクリーン印刷機で同
じ電極インキを印刷すると１２ミクロンの厚みであった
。

次に、誘電体スラリーの作り方について説明する。まず
、ポリビニルブチラール樹脂（積水化学株式会社製、Ｂ
Ｌ−２ブチラール樹脂）６．０重量部を、フタル酸ジブ
チル０．６重量部、エチルアルコール２５．０重量部、
トルエン３６．０重量部よりなる樹脂溶液中に、粒径１
ミクロンのチタン酸バリウム粉末３１．０重量部と共に
加え、よく撹はんした。次に、これをポリエチレン製の
瓶に入れ、ジルコニアビーズを加え、適当な分散状態に
なるまで混合分散した。次に、これを仮ろ過した後、１
０ミクロンのメンブレンフィルタを用いて加圧ろ過して
、誘電体スラリーとした。

次に、この誘′成体スラリーをアプリケータを用いて、
電極２３ａの形成されたベースフィルム２Ｉａ上に連続
的に塗布した。次に、これを乾燥させ電極埋め込みセラ
ミック生シート２６とし、マイクロメータで膜厚を測定
したところ、セラミック生シート２６の膜厚は１８ミク
ロンであった。

次に、この電極埋め込みセラミック生シート２６を用い
た積層セラミックコンデンサの製造方法について説明す
る。まず、厚み２ｏＯミクロンの電極の形成されていな
いセラミック生積層体２２を、ベースフィルム２１ごと
第３図の台２゜上に固定した。この上に第３図及び第４
図のように、必要な積層数だけ電極埋め込みセラミック
生シート２５を転写した。ここで、転写は温度１８０℃
、圧力１５キログラム毎平方センナメートルの条件下で
、ベースフィルム２１１Ｌの側から黙然２了を用いて行
い、電極埋め込みセラミック生シート２５を転写した後
、ベースフィルム２１　ａを剥して行った。これは、第
３図のようにセラミック生シート２４ａを転写し、次に
第４図のようにこの上に電極（２ｓ、２３ａ）を一定の
ピッチだけずらせた状態で、次の電極埋め込みセラミッ
ク生シートヲ、黙然２７を用いてベースフィルム２１１
Ｌ側から加熱することにより転写した。

以下、これを繰り返し電極が第９図のように交互にずれ
るようにし、電極を６１層になるようにした。そして、
最後に焼成時のソリ対策や機械的強度を上げるために、
厚み２００ミクロンの電極が形成されていないセラミッ
ク生シートを転写しを た。このようにして得た積層ｆｆｉ、ａ　ｘ　１．ｅミ
リメートルのチップ状に切断した後、１３００℃で１時
間焼成した。

比較のために、従来法として前述と同じ組成、厚みから
なるセラミック生シート上に同じ電極を直接第１０図の
ようにスクリーン印刷法により内部電極として形成し、
その上にセラミック生シートを、膜厚が同じになるよう
に転写し、以下これを繰り返した。なお、積層時の圧力
、切断、焼成等の各条件はすべて前述と同じにした。

ここで、試料数は、ｎ＝１００とした。次に、外部電極
を通常の方法を用いて形成し、ショート発生率を調べた
。その結果を下記の第１表に示す。

〈第　１　表゛〉 以上のように、本発明による積層セラミックコンデンサ
の製造方法を周込れば、ショート発生率、デラミネーシ
ぢン発生率ともに、従来法に比較して大きく改善されて
いることが解る。ここで、本発明におけるショート発生
の原因を調べると、その多くは、セラミック生シートの
ピンホールによるものと考えられた。また同時に、本発
明では電極をセラミック生シート中に埋め込んだために
、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺部とでの厚
みの差が大幅に改善されており、これがデラミネーショ
ンの発生率を低下させていると推測された。

なおここで、本発明に用いた電極埋め込みセラミック生
シートのセラミック生シート部は、それ自体に含むポリ
ビニルブチラール樹脂の性質により、熱による転写性を
有する。童た、この熱による転写性は、セラミック生シ
ート中に含まれているポリビニルブチラール樹脂（以下
、ＰＶＢ樹脂と呼ぶ）が少ないほど、転写性が悪くなり
、逆に含まれているＰＶＢ樹脂の量が多いほど、転写性
が良くなる。ここで用いたセラミック生シート中に含ま
れるＰＶＢ樹脂は、セラミック粉末１００ダラムに対し
、２０グラム程度含まれているものが転写性が良かった
。しかし、ここで転写に必要なＰＶＢ樹脂量は、スラリ
ー原料のセラミック粉末の粒径によっても、ＰＶＢ樹脂
の重合度、種類等によっても、あるいは転写時の温度に
よっても、転写に必要な樹脂量は変化すると考えられる
。そして、樹脂量が不足すると、転写温度を上げる必要
がある。

次に、実験に用いた粒径のチタン酸バリウム粉末につい
て、セラミック生シート中に含まれる樹脂量と、このセ
ラミック生シートの転写性について実験した結果を下記
の第２表に示す。ここで、セラミック生シートは前述の
ようにチタン酸バリウム粉末、可塑剤としてのフタル酸
ジブチル、及びＰＶＢ樹脂よりできており、ここに含ま
れるＰＶＢ樹脂の重量パーセントを変化させた場合の転
写性を調べた。ここで、セラミック生シート中に加えた
フタル酸ジプチルの量は、ＰＶＢ樹脂の１０重量多収固
定した。また、セラミック生シートの転写性については
、第１図のように表面に電極が形成されたセラミック生
積層体の上に、電極埋め込みセラミック生シートを転写
することで実験した。また、転写はベースフィルム側か
ら、転写圧力１５キログラム毎平方センチメートルの圧
力で、温度１８０℃に加熱した黙然を押し当てることで
行った。また、ＰＶＢ樹脂量は、セラミック蔦生シート
中の重多収で表した。

く第　２　表〉 次に、前記第２表のセラミック生シートを用い、前記第
１表の場合の実施例と同じようにして、積層セラミック
コンデンサを製造した。この時のセラミック生シート中
に含まれるＰＶＢ樹脂量とデラミネーションの発生率と
の関係を下記の第３表に示す。

く第　３　表〉 この第３表より、Ｐ　Ｖ　Ｂ　＠ｔ　脂ｑ＋−は１０〜
４０重量％程度のものがデラミネーションを起こしにく
いことが解る。以上より、ＰＶＢ樹脂量はセラミック生
シートの１０〜４０Ｍ量チ、特ＦＣ１５重量％前後のも
のが転写性も良く、デラミネーションの発生も少ないこ
とが解る。

ここで、ＰＶＢ樹脂のような転写性を有する樹脂として
は、他にもアクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース誘導
体樹脂等の熱可塑性樹脂がある。

また、熱可塑性樹脂以外に、硬化型叫脂、重合型樹脂で
あっても、その硬化条件、重合条件を適当にし、例えば
ゴム状にすることで、表面に粘着性を持たせることによ
って転写でき、セラミック生シート用の樹脂として用い
ることができる。

さらに、第３図及び第４図のような場合に、セラミック
生シー）２４ａｌＣ，チタン酸バリウム１００ｆｆｉ量
部に対して、樹脂が６重量部程度しか含まれていない転
写性のないセラミック生シートを用いても、交互に本発
明の転写性の擾れた電翫埋め込みシートラ用いることに
よって積層できる。

次に、第６図は本発明の第２の実施例における熱ローラ
を用いて電極埋め込みセラミック生シートを転写する方
法を説明するための図である。第２図において、３１は
熱ローラであり、ヒータ２８２Ｌにより一定温度に設定
されている。そして、電極埋め込みセラミック生シート
２６がセラミック生積層体２２と熱ローラ３１の間を通
る時、電極埋め込みセラミック生シート２６は、セラミ
ック生積層体２２の表面に転写され、転写された電極埋
め込みセラミック生シート３０となる。この方法による
と、成極埋め込みセラミック生シートの転写を連続的に
行うことができる。

次に、第６図は、電極埋め込みセラミック生シートの製
造方法の一例を説明するだめの図である。

第６図において、３２はアプリケータ、３３は誘電体ス
ラリーであり、アプリケータ３２の中にセットされてい
る。また、矢印はベースフィルム２１＆の動く方向を示
す。第６図において、予め電極２３＆が形成されたベー
スフィルム２１＆が、誘電体スラリー３３のセットされ
たアプリケータ３２によって、表面に誘電体スラリー３
３が塗布され、セラミック生シート２５を形成する。こ
こで、アプリケータ３２は、５〜２０ミクロン程度の塗
膜を形成できるものが良い。また、ベースフィルム２１
１Ｌを固定しておいて、アプリケータ３２を動かしても
良い。

また、第７図及び第８図は、凸版印刷法によって電極イ
ンキを印刷する様子を説明するだめの図である。第７図
及び第８図において、３４は印刷プレス、３５は刷版、
３６は電極インキ、３７はインキングローラ、３８はア
ニロックスローラ、３９は版桐、４０は圧胴である。ま
ず、第７図（Ａ）〜（ｑを用いて説明する。第７図（Ａ
）は、印刷プレス３４の表面に電極インキ３６が塗布さ
れた刷版３６が固定されている。また、台２０ｂの表面
にはベースフィルム２１ａが固定されている。次に、第
７図（Ｂ）のように、印刷プレス３４をベースフィルム
２１１Ｌの表面に押し付ける。さらに、第７図（Ｃ）は
、印刷プレス３４を上げた状態である。ここで、ベース
フィルム２１１Ｌの表面には電極インキ３ｅが印刷され
ている。次に、第８図を用いて連続的に電極を印刷する
様子を説明する。第８図において、電極インキ３６は、
インキングローラ３７によってすくい上げられ、アニロ
ックスローラ３８によって電極インキ３６の塗布量が固
定され、版胴３９の表面に固定された刷版３６により印
刷される。ここで、圧胴４ｏはベースフィルム２１１Ｌ
を適当な圧力で刷版３６の表面に押し当てる働きをする
。

なお、本発明において、電極の印刷に用いられる凸版は
、フレキソ印刷（またはゴム凸版）のみならず、樹脂凸
版、ドライオフセット印刷（凸版印刷をブランケットを
用いて被印刷面に行うもの）であってもよい。つまり、
凹凸のある版を用いるものであれば良い。

なお、本発明において、転写時には熱、光、電子線、マ
イクロウェーブ、Ｘ線等を使用して転写を行っても良い
。また、ＰＶＢ樹脂の種類、可塑剤の種類や添加量を変
えることにより室温での転写も可能である。

さらに、本発明方法は、前記実施例で述べた積層セラミ
ックコンデンサに適用する以外に、多層セラミック基板
、積層バリスタ等のその他の積層セラミック電子部品に
おいても適用できるものである。

発明の効果 以上のように本発明は、凸版印刷法によって印刷された
電極が乾燥されてなる支持体上に、乾燥後に熱可塑性樹
脂が１０重量％以上４０重量係以下になるように配合し
た誘電体スラリーを塗布した後、前記誘電体スラリーを
乾燥させて、前記支持体上に電極埋め込みセラミック生
シートを作り、次に前記電極埋め込みセラミック生シー
トを前記支持体より剥離することなく、他のセラミック
生シートもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、支持
体のみを剥離し、前記電極埋め込みセラミック生シート
を前記他のセラミック生シートもしくは他の電極上に転
写することにより、電極の印刷が凸版印刷で行えること
で、電極の厚さを薄くでき、さらに電極が乾燥されてい
ることにより、電極インキ中に含まれる溶剤の悪影響を
極力少なくし、またセラミック生シートを支持体と共に
取扱うために取扱時に破損することなく、電極を埋め込
むことにより内部電極による凹凸の発生を低減しながら
、歩留り良く積、ＩＮセラミックコンデンサ等の積層セ
ラミック電子部品を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１の実施例における電極
埋め込みセラミック生シートを積層する様子を説明する
ための図、第３図及び第４図は前記第１の実施例の変形
例を説明するだめの図、第５図は本発明の第２の実施例
における熱ローラを用いて電極埋め込みセラミック生シ
ートを転写する方法を説明するための図、第６図は本発
明において電極埋め込みセラミック生シートの製造方法
の一例を説明するだめの図、第７図（Ａ）〜（Ｃ）及び
第８図は本発明において凸版印刷法によって電極インキ
を印刷する様子を説明するだめの図、第９図は積層セラ
ミックコンデンサの一部を断面にて示す図、第１０図は
従来例においてセラミック生シート上に電極インキをス
クリーン印刷方法により印刷している様子を示す図、第
１１図は同じく多積層化した時の積層セラミックコンデ
ンサの断面図、第１２図は同じく積層数に対する中心部
と周辺部の厚みの差を説明する図である。 ２０．２０＆　、２０ｂ・・・−・−台、２１．２１＆
。 ２１ｂ・・・・・・ベースフィルム、２２・・・・・・
セラミック生積層体、２３．２３ａ・・°°°°電極、
２４．２４ａ°゛・・°セラミック生シート、２５・・
・・・電極埋め込みセラミック生シート、２６．２６＆
・・・・・・ヒータ、２了・・・・・・黙然、２８・・
−・・転写された電極、２９・・・・・・転写された電
極埋め込みセラミック生シート、３０・・・・・転写さ
れた電極埋め込みセラミック生シート、３１・・・・・
・熱ローラ、３２・・・・・・アプリケータ、３３・・
・・・・誘電体スラリー、３４・・・・・・印刷プレス
、３６・・・・・・刷版、３６・・・・・・電極インキ
、３７・・・・・・インキングローラ、３８・・・・・
・アニロックスローラ、３９゛・・・版胴、４ｏ・・・
・・圧胴。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　はが１名２０
−　　台 ２３−　　電　　舌 ａａ−一部　保 ２４−　　セラミック生シート ２５・・−電極埋め込ｊ＋ぜチミツク生ンート計−ヒー
タ 田−台 ご−電　極 ２６−　　と−タ ？７−−−熱　　豫 ８−・叡寥さむた電極 ２９−に寥；れたセラミック生シート ｉ−一一台 ２Ｌ２Ｊｂ−・−ベースフィルム ２句〜・−でラミ９り生シート ご−台 ２Ｌ；’ＩＱ−ベースフィルム ？２−・セラミック上積量体 ２３．２３α−・電　扱 ２４−　セラミック生シート 為・−台 Ｆ！１，２１ａ　−ペースフィルム ーーｔ　槌 ２４−ｔ？ラミック生シート ２５−一一部棲埋め込みセラミック生シートゐ−ヒータ ２８−に寥さむた電極 ２９−　　動子されたぜラミツタ主シート第６図 第　７　図 第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　凸版印刷方法によって印刷された電極が乾燥されてな
   る支持体上に、乾燥後に熱可塑性樹脂が１０重量％以上
   ４０重量％以下になるように配合したセラミックスのス
   ラリーを塗布した後、前記セラミックスのスラリーを乾
   燥させ、前記支持体上に電極埋め込みセラミック生シー
   トを作り、次に前記電極埋め込みセラミック生シートを
   前記支持体より剥離することなく、他のセラミック生シ
   ートもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、前記支持
   体のみを剥離し、前記電極埋め込みセラミック生シート
   を前記他のセラミック生シートもしくは他の電極上に転
   写することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造
   方法。