JPH0236513A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ、０ム機
器等の電気製品に広く用いられている積層セラミックコ
ンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法に関す
るものであり、他にも、広く多層セラミック基板、積層
バリスタ、積層圧電素子等の積層セラミック電子部品を
製造する際においても、利用可能なものである。

従来の技術 近年、電子部品の分野においても、回路部品の高密度化
にともない、積層セラミック電子部品のますますの微小
化及び高性能化が望まれている。

ここでは、積層セラミック電子部品として積層セラミッ
クコンデンサを例に採り説明する。

第３図は、積層セラミックコンデンサの一部を断面にて
示す図である。第３図において、１はセラミック誘電体
層、２は内部電極、３は外部電極である。前記内部電極
２は、２ケの外部電極３に交互に接続されている。

このような積層セラミックコンデンサをさらに高容量化
するために、内部電極の高積層化が望まれている。しか
し、積層セラミックコンデンサを多層化した時に内部電
極における部分的な積層数の違いによる部分的な厚みム
ラあるいは段差が発生してしまう。この厚みムラによる
凹凸により、積層セラミックコンデンサとしての均一な
厚みの積層ができず、デラミネーション（層間剥離）や
クラック（割れ）等の間顕を発生してしまうといった問
題がある。

第４図は、高積層化した時の積層セラミックコンデンサ
の断面図である。第４図に示すように積層セラミックコ
ンデンサの中心部（内部電極２の積層数が多い）の厚み
ムに比べ、周辺部（内部電極２の積層数が少ない）の厚
みＢが小さいことが解る。

第５図は、積層数に対する中心部と周辺部とでの厚みの
差を説明する図である。ここで用いた積層セラミックコ
ンデンサの内部電極の厚みは４ミクロンである。第５図
より、積層数が多くなるほど中心部と周辺部とでの厚み
の差が広がることが解る。さらに、内部電極としてはパ
ラジウム、白金等の高価な材料が使われることが多く、
この場合、内部電極の厚みが内部電極の使用量となり、
積層セラミックコンデンサの値段を高くしてしまう。

このため従来よりコストの面からも電極を薄層化するこ
とが試みられているが、スクリーン印刷方法により電極
を薄く印刷形成することには限界があった。例えば、特
公昭６０−２９２０９号公報のように、電極インキをセ
ラミック生シート上ではなく、支持体の上に直接印刷す
ることが考えられる。この場合、電極インキの被印刷面
となる支持体にポリエステルフィルム等の表面の滑らか
なものを用いることで、表面に凹凸を有するセラミック
生シートに比較して、よシ均一で薄い電極の印刷が可能
になる。

次に、第６図Ｃム）　、　１３）　、　（Ｃ）を用いて
電極インキを直接支持体上に薄層になるように印刷した
場合を説明する。この第６図は、スクリーン印刷により
内部電極を印刷した様子を説゛明する図である。第６図
において、４は支持体、６は電極インキ、６は表面処理
された電極インキ膜、７はセラミックスのスラリーであ
る３第６図（Ａ）はスクリーン印刷によって、支持体４
の表面に電極インキ６を印刷した様子を説明するもので
ある。第６図（ム）において、電極インキ５の表面は滑
らかではなくスクリーン印刷に用いたスクリーンの欄目
模様等が残ったシする。また例えば、電極インキのレベ
リング性がよくてスクリーンの編目模様が残らなくても
、７Ｊ１％インキ５中に含まれていた溶剤が飛ぶことで
表面に凹凸が生じる場合もある。第６図（Ｂ）は、電極
インキ５を乾燥させた後、表面処理して表面を滑らかに
した様子を説明するものである。ここで、電極インキ５
は境面処理された金属面等に押し当てたり、カレンダー
ローμをかけたりすることで、表面処理された電極イン
キ膜６となる。し小し、圧力をかけて電極インキ５を物
理的に薄くすることは、電極インキ６の表面を滑らかに
する程度の効果はあるが、薄層化には限度があシ、逆に
支持体自体を変形させてしまうことになる。第６図（Ｃ
）は、表面処理された電極インキ膜６をセラミックスの
スラリー７に埋め込んだ様子を説明するためのものであ
る。このようにすることで、電極をセラミックスのスラ
リー７に埋め込み、その凹凸をなくそうと努力していた
。しかし、実際には電極によって引き起こされる凹凸を
低下させることは難しかった。

このため、従来より電極インキの印刷後の厚みを薄くす
るために、スクリーンを薄くしたり（例えば、３２０メ
ツシユを４００メソシユ以上にしたり、メタルマスクや
大日本スクリーン株式会社等で開発されたエレクトロフ
ォーミング工法で製造された特殊なスクリーン版等を用
いる）、乳剤厚みを薄くする（例えば、１１０７ｚを５
μｍ以下にする）ことが考えられた。しかし、スクリー
ン厚例えばステンレス３００メソシユ（ｆ、１１径２ｓ
μｍ、スクリーン厚み６４μｍ！ｌ）のものを、ステン
レス４００メツシユ（線径２６μｍ、スクリーン厚み６
８°μｍ）のものにしても、スクリーン厚みがあまり低
下せず、電極インキの塗布された膜厚もあまり変わらな
い。さらに、スクリーンを薄くしようとして、４００メ
ツシユ以上のメツシュ数の高いものを選ぶと、逆にスク
リーンのオープニング（開口部）が小さくなり、スクリ
ーン自体が高価になると共に、スクリーンが目詰まりを
起こしやすくなり実用的ではない。一方、乳剤の厚みｆ
ｓ。

７ｚｍから６μｍ程度まで低下させても、スクリーン自
体の厚みに比較して乳剤自体が薄いため、あまシ効果的
ではなく、逆にスクリーン版の耐刷性を悪くしたシ、印
刷パターンの精度を悪くしてしまう。このようにスクリ
ーン印刷を行う限り、印刷された電極インキの厚みを薄
くすることに対して限度がある。そのために通常は電極
インキを溶剤等で希釈したりすることが行われていたが
、電極インキに溶剤を加えて単に希釈するだけでは、電
極インキの粘度が急激に低下してしまい、スクリーン印
刷における印刷性を悪化させてしまう。また、電極イン
キを製造する際に、電極インキ中に含まれる電極材料（
例えば、パラジウム、タングステン等の高沸点金属や、
銅、ニッケル等の電極材料）の１を減らしても、印刷後
の電極インキの厚みはほとんど変化しなく、逆に内部電
極の抵抗を上げてしまう問題点が発生する。例えば、電
極インキ中におけるパラジウム等の電極材料の含有量が
６０％以下になると急激に電気抵抗が上がったり、さら
には導通がとれなくなってしまうという問題点があり、
どれもあまり効果的ではなかった。

発明が解決しようとする課題 したがって、前記のようなスクリーン印刷方法によシ内
部電極を薄く形成することには限度があった。そのため
に、特に誘電体層及び内部電極の多層化を行う場合にお
いては、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺部と
での、内部電極により発生する段差を増り除くことはで
きないという問題点を有していた。

本発明は、このような課題に鑑み、電極インキによる内
部電極の薄膜化の方法として、従来性われていたような
電極インキを希釈する方法（ある程度の薄層印刷は可能
であるが印刷性や電気的特性を悪くする）等を用いなく
ても電極インキによる内部電極の薄層化を可能にし、積
層数の高い積層セラミック電子部品を製造する際におい
ても、電極の厚みに起因する積層体表面に発生しやすい
凹凸を防止することができ、また電極インキ膜を薄くで
きることより電極インキの使用量を低減でき、製品コス
トを下げることを目的とするものである。さらに、本発
明では、支持体上に形成された状態の電極埋め込みセラ
ミック生シートを熱圧着によシ転写することによシ、従
来では取扱時に破損してしまうような薄い電極埋め込み
セラミック生シートを用いた場合においても、電極埋め
込みセラミック生シートが支持体と共に増り扱えるため
に、破損しにくく、かつ機械的にも精度良く積層するこ
とを目的とするものである。

課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は、支持体上に剥離層
を印刷した後、前記支持体上の電極インキを前記剥離層
以外の部分に所望する形状に付着させ、乾燥させた後、
その上にセラミックスのスラリーを塗布した後、乾燥さ
せ、前記支持体上に電極埋め込みセラミック生シートを
作り、次に前記゛１π極埋め込みセラミック生シートを
前記支持体より剥離することなく、池のセラミック生シ
ートもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、前記支持
体及び前記剥離層を除去し、前記電極埋め込みセラミッ
ク生シートを前記能のセラミック生シートもしくは他の
電極上に転写するという構成を備えたものである。

作用 本発明は前記した構成によって、スクリーン印刷に比較
して電極インキ膜を薄くすることができ、この薄い電極
インキ膜をセラミック生シートに埋め込むことにより、
積層数の高い積層セラミック電子部品を製造する際にお
いても、電極の厚みに起因するところの積層体表面に発
生しゃすい凹凸の発生を防止でき、また電極インキ膜を
薄くできることより電極インキの使用量を低減でき、製
品コストを下げられることとなる。さらに、電極埋め込
みセラミック生シートは、支持体上に形成されたまま熱
圧着によシ転写されることにより、従来では取扱時に破
損してしまうような薄い電極埋め込みセラミック生シー
トを用いた場合においても、電極埋め込みセラミック生
シートが支持体と共に取り扱えるために、破損しにくく
、かつ機械的にも精度良く積層することができることと
なる。

特に、本発明における電極インキの所望するパターンの
形成を、予め剥離層の印刷された支持体上に電極インキ
がベタ（つまりパターニングされずに）に塗布すること
によシ行うことにより、新たな効果が生まれる。つまり
、本発明では、電極インキが形成（あるいは付着）して
は困る部分（所望しない部分）の支持体上には、予め剥
離層が印刷されているために、その部分では電極インキ
が剥離される（あるいははじかれる）ことにより、電極
インキの付着を防止することができる。

すなわち、本発明では、電極インキの所望する形状は、
印刷によってでなく塗布することで電極インキと剥離層
の間の界面化学的な作用によって、得られることになる
。このため、本発明では電極インキをベタに（つまシ所
望する形状のバターニングを行わすとも）支持体上に塗
布するだけでよいことになシ、通常の磁気テープ等の磁
性層やバックコート等を薄層、均一かつ高速に塗布する
ために広く用いられているグラビア塗布機やリバース塗
布機を使用することができる。こうして、本発明では、
従来のスクリーン印刷法に比較し、薄層にかつ高速に電
極インキの塗布が可能になる。

また本発明では、グラビア塗布装置等を用いることがで
きるため、電極インキの組成においても樹脂の含有率を
従来のスクリーン印刷に用いられたものに比較して低減
することができ、この樹脂を減らした分だけ電極インキ
膜におけるパラジウム等の金属粒子の含有率を増加させ
ることができ、電気的な特性を改善できることとなる。

実施例 以下、本発明について実施例を挙げながら説明する。

まず、本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの
製造方法について、図面を参照しながら説明する。

第１図（ム）、■）　、　（Ｃ）及び第２図（ム）、（
Ｂ）は１本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの製造方法を説明するための図である。第１図に
おいて、１ｏは剥離層であり、必要に応じてシリコン樹
脂、フン素樹脂、ワックス、油あるいは水等を用いるこ
とができる。１１は支持体、１２は電極インキ、１３は
セラミックスのスラリーである。

まず、第１図（ム）のように、ポリエステルフィルム等
の支持体１１の上に、剥離層１ｏを印刷する。

この時、剥離層１０の印刷方法としては、スクリーン印
刷、オフセット平版印刷、オフセット凸版印刷、フレキ
ン凸版、熱転写、インクジェット印刷等の印刷方法を用
いることができる。次に、この上に電極インキ１２を塗
布すると、剥離層１゜の上には電極インキ１２が付着し
ないため、第１図（Ｂ）のように剥離層１０におおわれ
た以外の支持体１１の表面Ｋ、電極インキ１２が塗布さ
れることとなる。

ここで、電極インキ１２の塗布には、グラビア塗布機、
リバース塗布機等を用いることができる。

次に、電極インキ１２を乾燥させた後、第１図（Ｃ）の
ように、セラミックスのスラリー１３を剥離層１０、電
極インキ膜１２＆が設けられた支持体１１の全面に塗布
する。ここで、セラミックスのスラリー１３は、塗布膜
厚、スラリー中の樹脂量、スラリーの粘度、スラリーに
含まれる溶剤の種類等を調整することで、剥離層１０の
上にも塗布することができる。次に、セラミックスのス
ラリー１３を乾燥させ、電極埋め込みセラミック生シー
ト１４を作製する。

次に、第２図（ム）、（Ｂ）を用いて、前記電極埋め込
みセラミック生シート１４を用いた積層セラミックコン
デンサの製造方法について説明する。第２図において、
１６はセラミック生積層体であり、予めセラミック生シ
ートが積層されている。１６はプレス装置である。まず
、第２図（Ａ）のように、セラミック生積層体１５とプ
レス装置１６の間に電極埋め込みセラミック生シート１
４をはさむ。

次に、プレス装置１６によって、電極埋め込みセラミッ
ク生シート１４を支持体１１ごとセラミック生積層体１
５に押し当てる。この時、熱をかけながら押し当てても
よい。次に、第２図（Ｂ）のように、支持体１１及び剥
離層１ｏをセラミック生積層体１５から剥離することに
より、セラミック生積層体１６の表面に電極埋め込みセ
ラミック生シート１４゛が転写されることになる。この
時、セラミック生積層体１６の上に電極を予め設けてお
き。

その上に転写させるようにしても良い。

次に、さらに詳しく説明する。

まず、本発明の支持体として、７５ミクロンの厚ミのポ
リエステルフィルムを用いた。次に、この支持体の上に
、剥離層としてシリコン樹脂（信越化学工業株式会社製
のシリコン剥離材）をスクリーン印刷方法で印刷した後
、熱処理し、シリコン樹脂をキュアーした。次に、この
上にバーコータを用いた塗布装置を用いて、電極インキ
を塗布した。この電極インキとしては、パラジウム粉末
を用いた電極インキを使用した。これは、粒径０．３ミ
クロンのパラジウム粉末６０．０重電部、樹脂としての
エチルセルロース１．０重量部、分散剤Ｑ、１重量部に
対して、１ポイズ以下の粘度になるように溶剤を加え、
ボールミμを用いて充分分散させ、最後にメンブレンフ
ィルタ（５ミクロンを使用）を用いて加圧ろ過し、電極
インキとした。

ここで、電極インキの溶剤、電極インキの塗布厚み、塗
布装置の塗布条件を最適化することで、シリコン樹脂の
以外の部分に電極インキを塗布することができた。また
、乾燥後の電極インキをカレンダ処理した後の厚みを測
定すると、３ミクロンであった。以下、これを発明電極
と呼ぶ。

比較のために、従来法のスクリーン印刷による電極印刷
は以下のようにして行った。従来法としてのスクリーン
印刷用の電極インキとして、パラジウム粉末を用いた電
極インキを作成した。これは、粒径０，３ミクロンのパ
ラジウム粉末５０．０重量部、樹脂としてのエチｐセμ
ロースｓ、ｏ重１１゜分散剤Ｑ、１重量部に対して、適
当な粘度になるように溶剤としてブチルカルピトーｐを
加えながら、３本ロールミμを用いて、粘度が１００ポ
イズになるまで分散させた。次に、支持体上に乳剤厚１
０ミクロン、４００メツシユのステンレススクリーンを
用いたスクリーン印刷法により、印刷した。

また、乾燥後の電極インキをカレンダ処理した後の厚み
を測定すると、約９ミクロンであった。以下、これを従
来重版と呼ぶ。

次に、発明電極及び従来電極の上にセラミックスのスラ
リーを塗布した。まず、セラミックスのスラリー０作り
方について説明する。これはポリビニルブチラール樹脂
（積水化学株式会社製。

ＢＬ−２ブチラール樹脂）６．０重量部を、フタル酸ジ
ブチ／Ｌ１０．６重量部、エチ／Ｌ’　７　／Ｌ”ｊ　
−／ｌ／　２５．Ｑ重量部、トルエン３６．０重量部よ
りなる樹脂溶液中に、粒径１ミクロンのチタン酸バリウ
ム粉末３１．０重量部と共に加え、よく攪はんした。次
に、これをポリエチレン製の瓶に入れ、ジルコニアビー
ズを加え、適当な分散状態になるまで混合分散した。次
に、これを仮ろ過した後、１０ミクロンのメンブレンフ
ィルタを用いて加圧ろ過して、セラミックスのスラリー
とした。

次に、このセラミックスのスラリーをバーコータを用い
た塗布装置により、発明電極及び従来電極の上に塗布し
た。次に、これを乾燥させ電極埋め込みセラミック生シ
ートとし、マイクロメータで膜厚を測定したところ、セ
ラミックスのスラリーが乾燥してできたセラミック生シ
ート単体の膜厚は１８ミクロンであった。

次に、この電極埋め込みセラミック生シートを用いた積
層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。

まず、厚み２００ミクロンの電極の形成されていないセ
ラミック生積層体の上に第２図のように電極埋め込みセ
ラミック生シートをつぎつぎ転写積層した。また、積層
時に一定のピッチだけずらせた状態で、次の電極埋め込
みセラミック生シートを転写することで、内部電極が交
互にずれるようにした。

以下、これを繰シ返し内部電極が第３図のように交互に
ずれるようにし、内部電極を１０層になるようにした。

そして、最後に焼成時のノリや機械的強度を上げるため
に、厚み２００ミクロンの電極が形成されていないセラ
ミック生シートを転写した。このようにして得た積層体
をチップ状に切断した後、１３００Ｃで１時間焼成した
。

次に、外部電極を通常の方法を用いて形成し、電極の薄
層化の効果を調べた。この電極の薄層化の効果について
は、その結果を下記の第１表に示す。第１表において、
支持体上は電極そのものの乾燥後の厚み、埋め込み後は
セラミックスのスラリーを表面に塗布した後の乾燥後の
凹凸、積層後は１０層積層した後の生積層体の凹凸であ
る。

（以下余白） 〈第１表〉 以上のように、本発明による製造方法を用いれば、電瞳
埋め込みシートの表面の凹凸及び積層体の表面の凹凸が
、従来電極に比較して大きく改善されていることが解る
。ここで、焼成後の積層セラミックコンデンサを観察し
たが、本発明の製造方法によるものが、デラミネーショ
ン（層間剥離）等の発生率が低かった。これは電極が薄
くなったためと推測された。また、焼成後の積層セラミ
ックコンデンサの断面を走査形電子顕微鏡で観察したが
、本発明による製造方法の方の内部電極の方が従来のも
のに比較して明らかに薄かった。

これについて、以下第２表、第３表、第４表を用いて説
明する。第２表は、発明電極及び従来電極の各成分構成
を重量部で、第３表は重量％で、第４表は体積％で、そ
れぞれ表したものである。

なお、第４表では樹脂及び分散剤の比重は１、パラジウ
ムの比重は１２とした。

く第２表〉 く第４表〉 く第３表〉 第４表より、発明電極の方が従来電極のものよりパラジ
ウムの体積％が２倍近くに増加していることが解る。つ
まシ、発明電極の方が従来電極よシ約２倍の密度で、パ
ラジウム濃度が高いことになる。このため、より薄くパ
ラジウム密度の高い電極が得られたと考えられる。なお
、従来電極において、これ以上樹脂量を減らすと、電極
インキの粘度が急激に低下するため、スクリーン印刷で
は印刷できなくなった。一方、発明電極においては、電
極インキの粘度が低下してもバーコータによる塗布性に
問題はなかった。このため樹脂量をさらに０．５重量％
程度に減らすこともできた。

なおここで、本発明に用いた電極埋め込みセラミック生
シートのセラミック生シート部は、それ自体に含むポリ
ビニ）ｖブチラール樹脂の性質により熱による転写性を
有する。また、この熱による転写性は、セラミック生シ
ート中に含まれているポリビニルブチラール樹脂（以下
、ＰＶＢ樹脂と呼ぶ）が少ないほど、転写性が悪くなり
、逆に含まれているＰＶＢ樹脂の量が多いほど、転写性
が良くなる。ここで用いたセラミック生シート中に含ま
れるＰＶＢ樹脂は、セラミック粉末１００グラムに対し
、２０グラム程度含まれているものが転写性が良かった
。しかし、ここで転写に必要なＰＶＢ樹脂量は、スラリ
ー原料のセラミック粉末の粒径によっても、ＰＶＢ樹脂
の重合度、種類等によっても、あるいは転写時の温度に
よっても、転写に必要な樹脂量は変化すると考えられる
。そして、樹脂量が不足すると、転写温度を上げる必要
がある。

次に、実験に用いだ粒径のチタン酸バリウム粉末につい
て、セラミック生シート中に含まれる樹脂ユと、このセ
ラミック生シートの転写性について実験しだ結果を下記
の第６表に示す。ここで、セラミック生シートは前述の
ようにチタン酸バリウム粉末、可塑剤としてのフタμ酸
ジプチμ、及びＰＶＢ樹脂よりできておシ、ここに含ま
れるＰＶＢ樹脂の重量パーセントを変化させた場合の転
写性を調べた。ここで、セラミック生シート中に加えた
フタμ酸ジプチルの量は、ＰＶＢ樹脂の１ｏＭ量％と固
定した。また、セラミック生シートの転写性については
、第２図のようにセラミック生積層体の上に、電極埋め
込みセラミック生シートを転写することで実験した。ま
た、転写は支持体側から、転写圧力１６キログラム毎平
方センチメートルの圧力で、温度１８０℃に加熱した黙
諾を押し当てることで行った。また、ＰＶＢ樹脂雀は、
セラミック生シート中の重量％で表した。

（以　下金　白） く第５表〉 く第６表〉 次に、前記第５表のセラミック生シートを用い、セラミ
ック生シートの中に含まれるＰＶＢ樹脂量とデラミネー
ションの発生率との関係を調べた結果を第６表に示す。

この第６表より、ＰＶＢ樹脂量は１０重量％以上〜４０
重量％以下のものがデラミネーションを起こしにくいこ
とが解る。以上より、ＰＶＢ樹脂πはセラミック生シー
トの１０〜４０重量％、特に１５重量％前後のものが転
写性も良く、デラミネーシロンの発生も少ないことが解
る。

ここで、ＰＶＢ樹脂のような転写性を有する樹脂として
は、他にもアクＩＪＡ／樹脂、ビニμ樹脂、セルロース
誘導体樹脂等の熱可塑性樹脂がある。

また、熱可塑性樹脂以外に、硬化型樹脂、重合型樹脂で
あっても、その硬化条件、重合条件を適当にし、例えば
ゴム状にすることで、表面に粘着性を持たせることによ
って一種の熱可塑性樹脂として用いることができる。

なお、本発明において、転写時には熱、光、電子線、マ
イクロウェーブ、Ｘ線等を使用して転写を行っても良い
。また、ＰＶＢ樹脂の種類、可塑剤の種類や添加量を変
えることによシ、室温での転写も可能である。

さらに、本発明の電極インキ及びセラミックスのスラリ
ーは、グラビア塗布機もしくはリバース塗布機を用いて
塗布できることは言うまでもない。

実際に、磁気テープの生産用に使用されている塗布機（
膜厚１〜４ミクロン程度用のもの）を数メートル毎分の
塗布スピードで用いて、電極インキ及びセラミックスの
スラリーの塗布を行ったが、問題はなかった。この場合
、電極インキ及びセラミックスのスラリーの膜厚の均一
性も磁気テープなみに良くすることもでき、さらに高速
度で塗布することができる。

また、剥離層としては、シリコン樹脂やフン素樹脂のよ
うに、剥離性あるいは濡れ性の悪いものが良い。さらに
剥離層には電極インキに対して非濡れ性の良いものであ
ればよく、樹脂に限らず、ワックス、油や水の薄層を用
いることができる。

また、電極インキの溶剤は、有機溶剤だけでなく水等の
表面張力の高いものも使える。さらに、必要に応じてア
μコール等を加えることで、電極インキの濡れ性を変化
できる。また、支持体表面を′：ＦＬ極インキに濡れや
すくするための化学的な例としてプライマー処理、物理
的な例としてコロナ放電等をすることも効果的である。

また、剥離層の上が電極インキによって濡れた状態にな
った場合も、エアードクタ等を用いて空気を吹き付けた
り、垂直に塗布する等の手段を用いることで、安定して
はじかせることができる。また、剥離層は支持体上にリ
フトオフの手法を用いて印刷形成しても良い。

また一方、本発明におけるセラミックスのスラリーは、
電極インキに比較して、樹脂量も多く、塗布膜厚も電極
インキに比べ厚くすることで、前述のようにシリコン樹
脂等の剥離層の上でも塗布することができる。

さらに、本発明方法は、前記実施例で述べた積層セラミ
ックコンデンサに適用する以外に、多層セラミック基板
、積層バリスタ等のその也の積層セラミック電子部品に
おいても適用できるものである。

発明の効果 以上のように本発明は、支持体上の所望しない部分に剥
離層を印刷した後、電極インキを前記剥離層以外の部分
に所望する形状に付着させ、乾燥後、表面にセラミック
スのスラリーを塗布、乾燥して、前記支持体上に電極埋
め込みセラミック生シートを作シ、次に前記電極埋め込
みセラミック生シートを前記支持体よシ剥離することな
く、池のセラミック生シートもしくは他の電極の上に熱
圧着させた後、前記支持体及び前記シリコン樹脂を剥離
し、前記電極埋め込みセラミック生シートを前記数のセ
ラミック生シートもしくは他の電極上に転写することを
特徴とすることにより、電極インキはグラビア塗布機等
を用いて薄層に塗布できるために、スクリーン印刷に比
較して電極を薄くすることができ、またセラミ１．り生
シートを支持体と共に取扱うために取扱時に破損するこ
となく、電極を埋め込むことにより内部電極による凹凸
の発生を低減しながら、歩留シ良く積層セラミックコン
デンサ等の積層セラミック電子部品を製造することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ム）　、　（Ｂ）、　（ＣＤ及び第２図（ム）
、■）は本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの製造方法を説明するための図、第３図は積層セ
ラミックコンデンサの一部を断面にて示す図、第４図は
従来例における多積層化した時の積層セラミックコンデ
ンサの断面図、第５図は同じく積層数に対する中心部と
周辺部とでの厚みの差を説明する図、第６図（Ａ）　、
　（Ｂ）　、　（（ｍは同じくスクリーン印刷により内
部電極を印刷した様子を説明する図である。 １０・・・・・・剥離層、１１・・・・・・支持体、１
２・・・・・・電極インキ、１２２Ｌ・・・・・・電極
インキ膜、１３・・・・・・セラミックスのスラリー、
１４・・・・・・電極埋め込みセラミック生シート、１
５・・・・・・セラミック生積層体、１６・・・・・・
プレス装置。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名第１
図 ＩＣｌ−剥離層 １１−−支持体 １２ａ　　−ｔ　　ｉｉ　　イ　　−Ｊ　　　’Ｆ　　
＠第３図 第４図 １０　　・＝− Ｉ＋ １２ａ−・ 賛１層 支持体 電極インキ 電極インキ膿 セラミックスのスラリー ｔｆＩ理の込））１！ラミヅク生シート第 図 稽 層 政 （層〕 第 図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）支持体上に剥離層を印刷した後、電極インキを前
   記支持体上の前記剥離層以外の部分に所望する形状に付
   着させ、乾燥させた後、その上にセラミックスのスラリ
   ーを塗布した後、乾燥させ、前記支持体上に電極埋め込
   みセラミック生シートを作り、次に前記電極埋め込みセ
   ラミック生シートを前記支持体より剥離することなく、
   他のセラミック生シートもしくは他の電極の上に熱圧着
   させた後、前記支持体及び前記剥離層を除去し、前記電
   極埋め込みセラミック生シートを前記他のセラミック生
   シートもしくは他の電極上に転写することを特徴とする
   積層セラミック電子部品の製造方法。
2. （２）セラミックスのスラリーは乾燥後に熱可塑性樹脂
   が１０重量％以上４０重量％以下になるように配合した
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の積層セラ
   ミック電子部品の製造方法。