JPH0258814A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ。

０人機器等の電気製品に広く用いられている積層セラミ
ックコンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法
に関するものであり、池にも、広く多層セラミック基板
、積層バリスタ、積層圧電素子等の積層セラミック電子
部品を製造する際においても、利用可能なものである。

従来の技術 近年、電子部品の分野においても、回路部品の高密度化
にともない、積層セラミック電子部品のますますの微小
化及び高性能化が望まれている。

ここでは、積層セラミック電子部品として積層セラミッ
クコンデンサを例に採り説明する。

第３図は、積層セラミックコンデンサの一部を断面にて
示す図である。第３因において、１はセラミック誘電体
層、２は内部電極、３は外部電極である。前記内部電極
２は、２ケの外部電極３に交互に接続されている。

このような積層セラミックコンデンサをさらに高容量化
するために、内部電極の高積層化が望まれている。しか
し、積層セラミックコンデンサを多層化した時に内部電
極における部分的な積層数の違いによる部分的な厚みム
ラあるいは段差が発生してしまう。この厚みムラによる
凹凸により、積層セラミックコンデンサとしての均一な
厚みの積層ができず、デラミネーション（層間剥離）や
クラック（割れ）等の問題を発生してしまうといった問
題がある。

第４図は、高積層化した時の積層セラミックコンデンサ
の断面図である。第４勝に示すように積層セラミックコ
ンデンサの中心部（内部電極２の積層数が多い）の厚み
人に比べ、周辺部（内部電極２の積層数が少ない）の厚
みＢが小さいことが解る。

第５図は、積層数に対する中心部と周辺部とでの厚みの
差を説明する図である。ここで用いた積層セラミックコ
ンデンサの内部電極の厚みは°４ミクロンである。第６
図より、積層数が多くなるほど中心部と周辺部とでの厚
みの差が広がることが解る。さらに、内部電極としては
パラジウム、白金等の高価な材料が使われることが多く
、この場合、内部電極の厚みが内部電極の使用量となり
、積層セラミックコンデンサの値段を高くしてしまう０ このため、従来よりコストの面からも電極を薄層化する
ことが試みられているが、スクリーン印刷方法により電
極を薄く印刷形成することには限界があった。例えば、
特公昭６０−２９２０９号公報のように、電極インキを
セラミック生シート上ではなく、支持体の上に直接印刷
することが考えられる。この場合、電極インキの被印刷
面となる支持体にポリエステルフィルム等の表面のｆｆ
ｉうかなものを用いることで、表面に凹凸を有するセラ
ミック生シートに比較して、より均一で薄い電極の印刷
が可能になる。

次に、第６図Ａ、Ｂ、Ｃを用いて電極インキを直接支持
体上に薄層になるように印刷した場合を説明する。この
第６図は、スクリーン印刷により内部電極を印刷した様
子を説明する図である。第６図において、４は支持体、
６は電極インキ、６は表面処理された電極インキ膜、７
はセラミック生シートであり、セラミックスのスラリー
が乾燥したものである。第６図人はスクリーン印刷によ
って、支持体４の表面に電極インキ６を印刷した様ヰを
説明するものである。第６図人において、電・囃インキ
５の表面は滑らかではなく、スクリーン印刷に用いたス
クリーンの編目模様等が残ったりする。また、例えば電
極インキのレベリング性がよくてスクリーンの編目模様
が残らなくても、電極インキ５中に含まれていた溶剤が
飛ぶことで表面に凹凸が生じる場合もある。第６図Ｂは
、電極インキ６を乾燥させた後、表面処理して表面を滑
らかにした様子を説明するものである。ここで電極イン
キ５は鏡面処理された金属面等に押し当てたり、カレン
ダーロールをかけたりすることで、表面処理された電極
インキ膜６となる。しかし、圧力をかけて電極インキ５
を物理的に薄くすることは、電極インキ６の表面を滑ら
かにする程度の効果はあるが、薄層化には限度があり、
逆に支持体自体を変形させてしまうことになる。第６図
Ｃは、表面処理された電極インキ膜６をセラミックスの
スラリーが乾燥してできたセラミック生シート７に埋め
込んだ様子を説明するだめのものである。このようにす
ることで、電極をセラミック生シート７に埋め込み、そ
の凹凸をなくそうと努力していた。しかし、実際には電
極によって引き起こされる凹凸を低下させることは難し
かった。

このため、従来より′電極インキの印刷後の厚みを薄く
するために、スクリーンを薄くしたり（例えば、３２０
メツシユを４００メツシユ以上にしたり、メタルマスク
や大日本スクリーン株式会社等で開発されたエレクトロ
フォーミング工法で製造された特殊なスクリーン版等を
用いる。）、乳剤厚みを薄くする（例えば、１０μｍを
５μｍ以下にする。）ことが考えられた。しかし、スク
リ−ンを例えばステンレス３００メツシユ（線径２８μ
ｍ１スクリーン厚み６４μｍ）のものを、ステンレス４
００メツシユ（Ｍ径２ｅｓμｍ１スクリーン厚み５８μ
ｍ）のものにしても、スクリーン厚みがあまり低下せず
、電極インキの塗布された膜厚もあまり変わらない。さ
らに、スクリーンを薄くしようとして、４００メツシュ
以上のメツシュ数の高いものを選ぶと、逆にスクリーン
のオープニング（開口部）が小さくなり、スクリーン自
体が高価になると共に、スクリーンが目詰まりを起こし
やすくなり実用的ではない。一方、乳剤の厚みを１０μ
ｍから５μｍ程度まで低下させても、スクリーン自体の
厚みに比較して乳剤自体が薄いため、あまり効果的では
なく、逆にスクリーン版の耐刷性を悪くしたり、印刷パ
ターンの精度を悪くしてしまう。このようにスクリーン
印刷を行う限り、印刷された電極インキの厚みを薄くす
ることに対しては限度がある。そのために通常は電極イ
ンキを溶剤等で希釈したりすることが行われていたが、
電極インキに溶剤を加えて単に希釈するだけでは、電極
インキの粘度が急激に低下してしまい、スクリーン印刷
における印刷性を悪化させてしまう。また、電極インキ
を製造する際に、電極インキ中に含まれる電極材料（例
えば、パラジウム、タングステン等の高沸点金属や、銅
、ニッケル等の電極材料）の量を減らしても、印刷後の
電極インキの厚みはほとんど変化しなく、逆に内部電極
の抵抗を上げてしまう問題点が発生する〇例えば、電極
インキ中におけるパラジウム等の電極材料の含有量が６
ｏ％以下になると、急激に電気抵抗が上がったり、さら
には導通がとれなくなってしまうという問題点があり、
どれもあまり効果的ではなかった。

発明が解決しようとする課題 したがって、前記のようなスクリーン印刷法により内部
電極を薄く形成することには限度があった。そのために
、特に誘電体層及び内部電極の多層化を行う場合におい
ては、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺部とで
の、内部電極により発生する段差を取り除くことはでき
ないという問題点を有していた。

本発明は、このような課題に鑑み、電極インキによる内
部電極の薄膜化の方法として、従来行われていたような
電極インキを希釈する方法（ある程度の薄層印刷は可能
であるが印刷性や電気的特性を悪くする）等を用いなく
ても電極インキによる内部電極の薄層化を可能にし、積
層数の高い積層セラミック電子部品を製造する際におい
ても、電極の厚みに起因する積層体表面に発生しやすい
凹凸を防止することができ、また電極インキ膜を薄くで
きることより電極インキの使用量を低減でき、製品コス
トを下げることを目的とするものである。さらに、本発
明では、支持体上に形成された状態の電極埋め込みセラ
ミック生シートを熱圧着により転写することにより、従
来では取扱時に破損してしまうような薄い電極埋め込み
セラミック生シートを用いた場合においても、電極埋め
込みセラミック生シートが支持体と共に取り扱えるため
に、破損しにくく、かつ機械的にも精度良く積層するこ
とを目的とするものである。

課題を解決するだめの手段 この課題を解決するために本発明は、電極インキ膜の形
成された支持体上に接着剤を選択的に付着させ、前記支
持体上の前記電極インキ膜の所望としない部分を前部支
持体上に固定させ、その上にセラミックスのスラリーを
塗布した後、前記セラミックスのスラリーを乾燥させ、
前記支持体上に電極埋め込みセラミック生シートを作り
、次に前記電極埋め込みセラミック生シートを前記支持
体より剥離することなく、他のセラミック生シートもし
くは他の電極の上に熱圧着させた後、前記支持体及び支
持体上に固定した電極インキ膜を剥離し、前記電極埋め
込みセラミック生シートを前記能のセラミック生シート
もしくは他の電極上に転写するという構成を備えたもの
である。

作用 本発明は前記した構成によって、スクリーン印刷に比較
して電極インキ膜を薄くすることができこの薄い電極イ
ンキ膜をセラミック生シートに埋め込むことにより、積
層数の高い積層セラミック電子部品を製造する際におい
ても、電極の厚みに起因するところの積層体表面に発生
しやすい凹凸の発生を防止でき、また電極インキ膜を薄
くできることより電極インキの使用量を低減でき、製品
コストを下げられることとなる。

さらに、電極埋め込みセラミック生シートは、支持体上
に形成されたまま熱圧着により転写されることにより、
従来では取扱時に破損してしまうような薄い電極埋め込
みセラミック生シートを用いた場合においても、電極埋
め込みセラミック生シートが支持体と共に取り扱えるた
めに、破損しにくく、かつ機械的にも精度良く積層する
ことができることとなる。

特に、本発明における電極インキ膜の所望するパターン
の形成を、電極インキ膜の形成された支持体上に接着剤
を選択的に付着させ、前記支持体上の前記電極インキ膜
の所望としない部分を前記支持体に固定させることによ
り得ることができるために、新たな効果が生まれる。つ
まり、本発明では電極インキや電極インキが乾燥または
硬化してできた電極インキ膜のうちの所望形状以外の電
極部分を、支持体に接着剤を用いて固定し、次にこの所
望形状以外の電極部分は、電極埋め込みセラミック生シ
ートが支持体と共に他のセラミック生シート等の上に熱
圧着された後、前記支持体を剥離する際に、支持体に固
定された状態で除去されることになる。すなわち、本発
明では電極インキ膜の所望する形状は、接着剤の付着に
より（あるいは接着剤の印刷等により）得られることに
なる。このため、本発明では電極インキをベタに（つま
り所望する形状のパターニングを行わすとも）支持体上
に塗布するだけでよいことになり、通常の磁気テープ等
の磁性層やバンクコート等を薄層、均一かつ高速に塗布
するために広く用いられているグラビア塗布機やリバー
ス塗布機を使用することができる。こうして、本発明で
は従来のスクリーン印刷法に比較し、薄層にかつ高速に
電極インキの塗布が可能になる。また、本発明ではグラ
ビア塗布装置等を用いることができるため、電極インキ
の組成においても樹脂の含有率を従来のスクリーン印刷
に用いられたものに比較して低減することができ、この
樹脂を減らした分だけ電極インキ膜におけるパラジウム
等の金属粒子の含有率を増加させることができ、電気的
な特性を改善できることとなる。

実施例 以下、本発明について実施例を挙げながら説明する。

まず、本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの
製造方法について、図面を参照しながら説明する。

第１図Ａ、Ｂ、Ｃは本発明を説明するだめの電極埋め込
みセラミック生シートの製造方法の一実施例を工程順に
示す図、第２図人、Ｂは本発明の一実施例における積層
セラミックコンデンサの製造方法を説明するだめの図で
ある。第１図において、１ｏは電極インキ膜であり、電
極インキが乾燥または硬化してできている。１１は支持
体、１２は固定化された電極インキ膜、１３はセラミッ
クスのスラリーが乾燥してできた生シート、１４は電極
埋め込みセラミック生シートである０まず、第１図人の
ように、ポリエステルフィルム等の支持体１１の上に、
電極インキ膜１ｏを形成する。

この時、電極インキ膜１ｏの塗布による形成方法として
は、グラビア塗布機、リバース塗布機等を用いることが
できる。次に、第１図Ｂのように、電極インキ膜１０の
所望としない部分に接着剤を付着させると、この接着剤
が電極インキ膜１０に染み込み、電極インキ膜１０を支
持体１１に固定し、固定化された電極インキ膜１２を作
る。ここで、接着剤の付着方法としては、スクリーン印
部ＩＫインクジェット等を用いることができる。このよ
うにして固定化された電極インキ膜１２は、染み込んだ
接着剤の働きによって支持体１１に固定化（あるいは接
着）されることになる。次に、第１図Ｇのように、セラ
ミックスのスラリーを、電極インキ膜１ｏ及び固定化さ
れた電極インキ膜１２が設けられた支持体１１の全面に
塗布する。そして、このセラミックスのスラリーを乾燥
させ、生シート１３とし、電極埋め込みセラミック生シ
ート１４を作製する。

次に第２図人　、Ｂｉ用いて、前記電極埋め込みセラミ
ック生シート１４を用いた積層セラミックコンデンサの
製造方法について説明する。第２図において、１６はセ
ラミック生積層体であり、予めセラミック生シートが積
層されている。１６はプレス装置である。まず、第２図
人のように、セラミック生積層体１５とプレス装置１６
０間に前記電極埋め込みセラミック生シート１４をはさ
む。

次に、プレス装置１６によって、電極埋め込みセラミッ
ク生シート１４を支持体１１ごとセラミック生積層体１
５に押し当てる。この時、熱をかけながら押し当てても
よい０次に、第２図Ｂのように、支持体１１をセラミッ
ク生積層体１６から剥離することで、所望としない形状
の固定化された電極インキ膜１２は支持体１１に固定化
された状態（あるいは接着された状態）で除去されるこ
とになる。こうして、セラミック生積層体１６の表面に
、所望とする形状の電極を埋め込んだ電極埋め込みセラ
ミック生シート１４が転写されることになる。この時、
セラミック生積層体１５の上に電極を予め設けておき、
その上に転写させるようにしてもよい。

次に、さらに詳しく説明する。

まず、本発明の支持体として、７５ミクロンの厚みのポ
リエステルフィルムを用いた。次に、この支持体の上に
、電極インキ膜を形成した。ここで、本発明の電極イン
キ膜としては、パラジウム粉末を用いた電極インキを作
製し、この電極インキをグラビア塗布機を用いて塗布し
乾燥させた後、カレンダ処理し電極インキ膜とした。ま
た、電極インキとしては、粒径０．３ミクロンのパラジ
ウム粉末５０，０重量部、樹脂としてのエチルセルロー
ス１．０重量部、分散剤０．１重量部に対して、グラビ
ア印刷に適した粘度（数ボイズ以下の粘度が望ましい）
になるように、溶剤を加えて、ボールミルを用いて充分
分散させたものを用いた。次に、支持体上に形成された
電極インキ膜の上に、支持体であるポリエステルフィル
ムに対して接着性の優れたポリウレタン系の樹脂を主成
分とする接着剤を、スクリーン印刷により所望としない
電極インキ膜表面に部分的に塗布した。次に、この接着
剤を硬化させることで、所望としない部分の電極インキ
膜をベースフィルムに固定し、固定化された電極インキ
膜とした。また、固定化されていない部分の電極インキ
膜の厚みを測定すると、３ミクロンであった。以下、こ
れを本発明電極と呼ぶ。

比較のために、従来法のスクリーン印刷による電極印刷
は以下のようにして行った。従来法としてのスクリーン
印刷用の電極インキとして、本発明電極を用いたものと
同じパラジウム粉末を用いた電極インキを作成した。こ
れは、粒径ｏ、３　ミクロンのパラジウム粉末６０．０
重量部、樹脂としてのエチルセルロース６．０重量部、
分散剤０．１重量部に対して、適当な粘度になるように
溶剤としてブチルカルピトールを加えながら、３本ロー
ルミルを用いて、粘度が１００ポイズになるまで分散さ
せた。次に、支持体上に乳剤厚１０ミクロン、４００メ
ツシユのステンレススクリーンヲ用いたスクリーン印刷
法により、印刷した。また、乾燥後の電極インキをカレ
ンダ処理した後の厚みを測定すると、約９ミクロンであ
った。以下、これを従来電極と呼ぶ。

次に、本発明電極及び従来電極の上にセラミックスのス
ラリーを塗布した。まず、セラミックスのスラリーの作
り方について説明する。これはポリビニルブチラール樹
脂（積水化学株式会社製。

ＢＬ−２ブチラール樹脂）６．０重量部を、フタル酸ジ
プチルＯ−６重を部、エチルアルコール２６．０重量部
、トルエン３６．０重量部よりなる樹脂溶液中に、粒径
１ミクロンのチタン酸バリウム粉末３１．０重量部と共
に加え、よく攪はんした。次にこれをポリエチレン製の
瓶に入れ、ジルコニアピーズを加え、適当な分散状態に
なるまで混合分散した。次に、これを仮ろ過した後、１
０ミクロンのメンブレンフィルタを用いて加圧ろ過して
、セラミックスのスラリーとしだ。

次に、このセラミックスのスラリーをパーコータを用い
た塗布装置により、本発明電極及び従来電極の上に塗布
した。次に、これを乾燥させ電極埋め込みセラミック生
シートとし、マイクロメータで膜厚を測定したところ、
セラミックスのスラリーが乾燥してできた生シート単体
の膜厚は１８ミクロンであった。

次に、この電極埋め込みセラミック生シートを用いた積
層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。

まず、厚み２ｏｏミクロンの電極の形成されていないセ
ラミック生積層体の上に第２図のように電極埋め込みセ
ラミック生シートを次々に転写積層した。また、積層時
に一定のピッチだけずらせた状態で、次の電極埋め込み
セラミック生シートを転写することで、内部電極が交互
にずれるようにした。

以下、これを繰り返し内部電極が第３図のように交互に
ずれるようにし、内部電極を１ＯＮになるようにしだ。

そして、最後に焼成時のソリや機械的強度を上げるため
に、厚み２ＱＯミクロンの電極が形成されていないセラ
ミック生シートを転写した。このようにして得た積層体
をチップ状に切断した後、１３００’Ｃで１時間焼成し
た。

次に、外部電極を通常の方法を用いて形成し、電極の薄
層化の効果を調べた。この電極の薄層化の効果について
は、その結果を下記の第１表に示す。第１表において、
支持体上は電極そのものの乾燥後の厚み、埋め込み後は
セラミックスのスラリーを表面に塗布した後の乾燥後の
凹凸、積層後は１ｏ層積層した後の生積層体の凹凸であ
る〇第　　　１　　　表 以上のように、本発明による製造方法を用いれば、電極
埋め込みンートの表面の凹凸及び積層体の表面の凹凸が
、従来電極に比較して大きく改善されていることが解る
。ここで、焼成後の積層セラミックコンデンサを観察し
たが、本発明の製造方法によるものが、デラミネーショ
ン（層間剥離）等の発生率が低かった。これは電極が薄
くなったためと推測された。また、焼成後の積層セラミ
ックコンデンサの断面を走査形電子顕微鏡で観察したが
、本発明による製造方法の方の内部電極の方が従来のも
のに比較して明らかに薄かった。

これについて、以下第２表、第３表、第４表を用いて説
明する。第２表は本発明電極及び従来電極の各成分構成
を重量部で、第３表は重量％で、第４表は体積係で、そ
れぞれ表したものである。

なお、第４表では樹脂及び分散剤の比重は１、パラジウ
ムの比重は１２とした。

（以下余白） 第 表 第 表 第 表 第４表より、本発明電極の方が従来電極のものよりパラ
ジウムの体積チが２倍近くに増加していることが解る。

つまり、本発明電極の方が従来電極より約２倍の密度で
、パラジウム濃度が高いことになる。このため、より薄
くパラジウム密度の高い電極が得られたと考えられる。

なお、従来電極において、これ以上樹脂量を減らすと、
電極インキの粘度が急激に低下するため、スクリーン印
刷では印刷できなくなった。一方、本発明電極において
は、電極インキの粘度が低下してもパーコータによる塗
布性に問題はなかった。このため樹脂量をさらに０．６
重量％程度に減らすこともできた。

なおここで、本発明に用いた電極埋め込みセラミック生
シートのセラミック生シート部は、それ自体に含むポリ
ビニルブチラール樹脂の性質により熱による転写性を有
する。また、この熱による転写性は、セラミック生シー
ト中に含まれているポリビニルブチラール樹脂（以下、
Ｐ’ｌ／Ｂ樹脂と呼ぶ）が少ないほど、転写性が悪くな
り、逆に含まれ・ているＰＶＢ樹脂の量が多いほど、転
写性が良くなる。ここで用いたセラミック生シート中に
含まれるＰｖＢ樹脂は、セラミック粉末１００グラムに
対し、２０グラム程度含まれているものが転写性が良か
った。しかし、ここで転写に必要なＰＶＢ樹脂量は、ス
ラリー原料のセラミック粉末の粒径によっても、ＰＶＢ
樹脂の重合度、種類等によっても、あるいは転写時の温
度によっても、転写に必要な樹脂量は変化すると考えら
れる。そして、樹脂量が不足すると、転写温度を上げる
必要がある。

次に、実験に用いた粒径のチタン酸バリウム粉末につい
て、セラミック生シート中に含まれる樹脂量と、このセ
ラミック生シートの転写性について実験した結果を下記
の第６表に示す。ここで、セラミック生シートは前述の
ようにチタン酸バリウム粉末、可塑剤としての７タル酸
ジプチル、及びＰＶＢ樹脂よりできており、ここに含ま
れるＰＶＢ樹脂の重量パーセントを変化させた場合の転
写性を調べた。ここで、セラミック生シート中に加えた
フタル酸ジプチルの量は、ＰｖＢ樹脂の１０重量％と固
定した。捷だ、セラミック生シートの転写性については
、第２図のようにセラミック生積層体の上に、電極埋め
込みセラミック生シートを転写することで実験した。ま
だ、転写は支持体側から、転写圧力１６キログラム毎平
方センナメートルの圧力で、温度１８０℃に加熱した熱
盤を押し当てることで行った。また、ＰＶＢ樹脂量は、
セラミック生シート中の重量％で表しだ。

第 表 次に、前記第６表のセラミック生シートを用いセラミッ
ク生シートの中に含まれるＰＶＢ樹脂量とデラミネーシ
ョンの発生率との関係を調べた結果を第６表に示す。

第　　　６　　　表 この第６表より、ＰＶＢ樹脂量は１０重量多以上〜４Ｑ
重量％以下のものがデラミネーションを起こしにくいこ
とが解る。以上より、ＰｖＢ樹脂量はセラミック生シー
トの１０重量％〜４０重量％、特に１６重量％前後のも
のが転写性も良く、デラミネーションの発生も少ないこ
とが解る。

ここで、ＰＶＢ樹脂のような転写性を有する樹脂として
は、他にもアクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース誘導
体樹脂等の熱可塑性樹脂がある。

また、熱可塑性樹脂以外に、硬化型樹脂、重合型樹脂で
あっても、その硬化条件、重合条件を適当にし、例えば
ゴム状にすることで、表面に粘着性を持たせることによ
って一種の熱可塑性樹脂として用いることができる。

なお、本発明において、転写時には熱、光、電子線、マ
イクロウェーブ、Ｘ線等を使用して転写を行っても良い
。また、Ｐ”／Ｂ樹脂の種類、可塑剤の種類や添加量を
変えることにより室温での転写も可能である。

さらに、本発明の電極インキ及びセラミックスのスラリ
ーは、グラビア塗布機もしくはリバース塗布機を用いて
塗布できることは言うまでもない。

実［祭に、磁気テープの生産用に使用されている塗布機
（膜厚１〜４ミクロン程度用のもの）を数メートル毎分
の塗布スピードで用いて、電極インキ及びセラミックス
のスラリーの塗布を行ったが、問題はなかった。この場
合、電極インキ及びセラミックスのスラリーの膜厚の均
一性も磁気テープなみに良くすることもでき、さらに高
速度で塗布することができる。

また、接着剤としては、支持体と強固に接着するもので
あれば良く、他にもゴム系、エポキシ系等多くの種類の
ものを用いることができる。

また、表面処理のされた支持体に対しても接着性の良い
接着剤を選ぶことで、例えば予め支持体に剥離処理を行
っておくことで、より簡単に電極埋め込みセラミック生
シートの転写を可能にすることもできる。また、各種条
件を最適化することで、転写温度も室温程度まで低下さ
せることが可能になる。

さらに、本発明方法は、前記実施例で述べた積層セラミ
ックコンデンサに適用する以外に、多層セラミック基板
、積層バリスタ等のその他の積層セラミック電子部品に
おいても適用できるものである。

発明の効果 以上のように本発明は、電極インキ膜の形成された支持
体上に接着剤を選択的に付着させ、前記支持体上の前記
電極インキ膜の所望としない部分を前記支持体上に固定
させ、その上にセラミックスのスラリーを塗布した後、
前記セラミックスのスラリーを乾燥させ、前記支持体上
に電極埋め込みセラミック生シートを作り、次に前記電
極埋め込みセラミック生シートを前記支持体より剥離す
ることなく、他のセラミック生シートもしくは他の電極
の上に熱圧着させた後、前記支持体及び支持体上に固定
した電極インキ膜を剥離し、前記電極埋め込みセラミッ
ク生シートを前記能のセラミック生シートもしくは他の
電極上に転写することを特徴とすることにより、電極イ
ンキをグラビア塗布機等を用いて薄層に塗布できるため
に、スクリーン印刷に比較して、電極を薄くすることが
でき、またセラミック生シートを支持体と共に取扱うた
めに取扱時に破損することなく、電極を埋め込むことに
より内部電極による凹凸の発生を低減しながら、歩留シ
良く積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子
部品を製造することができる０

【図面の簡単な説明】

第１図人、Ｂ、Ｃは本発明を説明するだめの電極埋め込
みセラミック生シートの製造方法の一実施例を工程順に
示す図、第２図Ａ、Ｂは本発明の一実施例における積層
セラミックコンデンサの製造方法を説明するだめの図、
第３図は積層セラミックコンデンサの一部を断面にて示
す図、第４図は従来例における多積層化した時の積層セ
ラミックコンデンサの断面図、第６因は同じく積層数に
１０・・・・・・電極インキ膜、１１・・・・・・支持
体、１２・・・・・・固定化された電極インキ膜、１３
・・・・・・主シート、１４・・・・・・電極埋め込み
セラミック生シート、１６・・・・・・セラミック生積
層体、１６・・・・・・プレス装置０ 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名種を
印刷した様子を説明する図である。 図 ｔｏ−−・電」糧イン午膜 ｒｔ−一一支ｐｒ体 １２−ｍ−回定化された電極イン午珂冥／３−−゛主シ
ート ／ｌ−・電極埋の込Ｈセラミ・ツク主シート１０′−覧
石ｉイン午バ笑 ｌハ 第 図 第 図 第 図 頼 層 数

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電極インキ膜の形成された支持体上に接着剤を選
   択的に付着させ、前記支持体上の前記電極インキ膜の所
   望としない部分を前記支持体上に固定させ、その上にセ
   ラミックスのスラリーを塗布した後、前記セラミックス
   のスラリーを乾燥させ、前記支持体上に電極埋め込みセ
   ラミック生シートを作り、次に前記電極埋め込みセラミ
   ック生シートを前記支持体より剥離することなく、他の
   セラミック生シートもしくは他の電極の上に熱圧着させ
   た後、前記支持体及び支持体上に固定した電極インキ膜
   を剥離し、前記電極埋め込みセラミック生シートを前記
   他のセラミック生シートもしくは他の電極上に転写する
   ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
2. （２）セラミックスのスラリーは乾燥後に熱可塑性樹脂
   が１０重量％以上４０重量％以下になるように配合した
   ことを特徴とする請求項１記載の積層セラミック電子部
   品の製造方法。