JP2001155959A

JP2001155959A - 積層型電子部品およびその製法

Info

Publication number: JP2001155959A
Application number: JP33997599A
Authority: JP
Inventors: Ryoji Tanaka; 良二田中
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1999-11-30
Filing date: 1999-11-30
Publication date: 2001-06-08
Anticipated expiration: 2019-11-30
Also published as: JP3466524B2

Abstract

(57)【要約】【課題】異なる極性の内部電極パターン間のショートを
抑制できる積層型電子部品およびその製法を提供する。【解決手段】複数のセラミック層３１と複数の内部電極
３３とを交互に積層してなり、容量を発生させる容量発
生部４０とその両側に形成された容量非発生部４１とを
有する電子部品本体３８と、該電子部品本体３８の両端
面にそれぞれ形成され、内部電極３３が容量非発生部４
１を介して交互に接続された外部電極３９とを具備した
積層型電子部品において、容量非発生部４１の積層方向
中央部における内部電極３３に屈曲部Ａが形成されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層型電子部品お
よびその製法に関するもので、特に、複数のセラミック
グリーンシートを積み重ねて形成された積層セラミック
コンデンサに好適に用いられる積層型電子部品およびそ
の製法に関する。

【０００２】

【従来技術】従来の積層セラミックコンデンサは、図９
乃至図１１に示すように、複数のセラミック層１と、長
辺３ａと短辺３ｂを有する複数の長方形状の内部電極３
を交互に積層してなる積層体５の上下面に、上側端面セ
ラミック層６および下側端面セラミック層７が形成され
て、電子部品本体８が形成されており、この電子部品本
体８の両端部に外部電極９を設けて構成されていた。

【０００３】電子部品本体８は、異なる極性の内部電極
３が重畳し、実質的に容量を発生させる容量発生部１０
と、その両側に形成された容量非発生部１１とから構成
され、電子部品本体８の両端部にそれぞれ形成された外
部電極９は、内部電極３が一層毎に容量非発生部１１を
介して接続されている。

【０００４】このような積層セラミックコンデンサは、
例えば、先ず、ＰＥＴフィルム上に、セラミック粉末、
有機バインダーおよび溶剤を含むセラミックスラリーを
塗布し、４０〜８０℃で１０〜２０秒間乾燥後、これを
ＰＥＴフィルムから剥離して複数のセラミックグリーン
シートを形成し、これらを複数積層して下側と上側の端
面セラミックグリーンシートを形成する。この下側端面
セラミックグリーンシートを台板上に配置し、プレス機
により圧着して貼り付ける。

【０００５】一方、ＰＥＴフィルム上に、上記と同様の
セラミックスラリーを塗布し、４０〜８０℃で１０〜２
０秒間乾燥後、このセラミックグリーンシート上に、例
えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄのうち一種を含む内部電
極ペーストを塗布して、セラミックグリーンシート上に
長辺と短辺を有する長方形状の内部電極パターンを複数
形成した後、この内部電極パターンが形成されたグリー
ンシートをＰＥＴフィルムから剥離する。

【０００６】この後、下側端面セラミックグリーンシー
トの上に、内部電極パターンが形成されたグリーンシー
トを積層し、プレス機により加圧して仮固定する工程を
繰り返して内部電極パターンが形成されたグリーンシー
トを所定枚数積層し、次に、上側端面セラミックグリー
ンシートを積層し、複数のセラミックグリーンシート
と、長辺と短辺を有する複数の長方形状の内部電極パタ
ーンを交互に積層してなる積層成形体の上下面に、端面
セラミックグリーンシート層が積層された電子部品成形
体を作製する。

【０００７】次に、図１２に示すように、セラミックグ
リーンシート１２と内部電極パターン１３が交互に積層
された電子部品成形体１５を、セラミックグリーンシー
ト１２および内部電極パターン１３が軟化する温度に一
挙に加熱した状態で積層方向からプレス機により加圧し
て圧着し、さらに、この後、電子部品成形体１５の上部
にゴム型を配置し、上記と同様の温度に加熱した状態で
静水圧成形する。この後、所定のチップ形状にカット
し、そのチップ状成形体の両端面に外部電極ペーストを
塗布して、焼成することにより、積層セラミックコンデ
ンサが形成されていた。尚、外部電極については、焼成
されたチップ状成形体の両端面に外部電極ペーストを塗
布して焼き付けることによっても形成されていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ックグリーンシート１２および内部電極パターン１３が
軟化する温度に一挙に加熱した状態で積層方向からプレ
ス機により加圧して圧着していたため、図１２に矢印で
示したように、異なる極性の内部電極パターン１３が重
畳する部分（容量発生部）から、異なる極性の内部電極
パターン１３が重畳しない部分（容量非発生部）へ、セ
ラミックグリーンシート１２が押し出され、セラミック
グリーンシート１２が湾曲するとともに内部電極パター
ン１３が湾曲し、また、セラミックグリーンシート１２
がプレス機の加圧力に応じて伸び、層厚が薄くなり、シ
ョートの発生率が増加するという問題があった。特に、
セラミックグリーンシート１２を薄くすればする程、シ
ョート発生率が増加するという問題があった。

【０００９】また、内部電極パターン１３に、異なる極
性の内部電極パターン１３の湾曲部分が近づき、ショー
ト不良が集中するという問題があった。また、ショート
まで至らない製品であっても、信頼性評価にて著しく寿
命が低下するという問題があった。

【００１０】また、内部電極パターンが形成されたグリ
ーンシートを積層し、プレス機により加圧して仮固定す
る工程を繰り返して電子部品成形体１５を形成していた
ため、下層のセラミックグリーンシート同士は加圧工程
を受ける回数が多いため密着力は高いが、上層にいくほ
ど加圧工程を受ける回数が少なくなり、セラミックグリ
ーンシート同士の密着性が低下する。従って、セラミッ
クグリーンシート１２および内部電極パターン１３が軟
化する温度に一挙に加熱した状態で積層方向からプレス
機により加圧して圧着すると、上層のセラミックグリー
ンシート１２は接着強度が弱いため、容易に伸び、薄く
なって、上記と同様、電子部品本体３の上層部において
ショート不良が集中するという問題があった。この場合
においても、小型薄型化のためにセラミック層の厚みを
薄くすればする程、その傾向が大きくなるという問題が
あった。

【００１１】本発明は、セラミック層を薄くしても異な
る極性の内部電極間のショートを抑制できる積層型電子
部品およびその製法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の積層型電子部品
は、複数のセラミック層と複数の内部電極とを交互に積
層してなり、容量を発生させる容量発生部とその両側に
形成された容量非発生部を有する電子部品本体と、該電
子部品本体の両端面にそれぞれ形成され、前記内部電極
が前記容量非発生部を介して交互に接続された外部電極
とを具備する積層型電子部品において、前記容量非発生
部の積層方向中央部における内部電極に屈曲部が形成さ
れているものである。

【００１３】このような積層型電子部品は、セラミック
グリーンシートに複数の内部電極パターンを形成する工
程と、該セラミックグリーンシートを複数積層し、これ
を所定温度で加圧して電子部品成形体を作製する工程
と、該電子部品成形体を、所定位置で切断してチップ状
成形体を作製する工程とを具備する積層型電子部品の製
法であって、前記電子部品成形体を作製する工程が、前
記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシ
ートを複数積層し、これを前記セラミックグリーンシー
トが軟化する温度で、かつ内部電極パターンが軟化しな
い温度に加熱して加圧板により加圧した後、内部電極パ
ターンが軟化する温度まで加熱して加圧板により加圧
し、前記電子部品成形体を作製することにより得られ
る。

【００１４】このように、セラミックグリーンシートを
複数積層した後、プレス設定温度をセラミックグリーン
シート軟化温度であって、内部電極パターンが軟化しな
い温度に加熱して加圧板により加圧することにより、異
なる極性の内部電極パターンが重畳する部分（容量発生
部）から、異なる極性の内部電極パターンが重畳しない
部分（容量非発生部）へ、セラミックグリーンシートが
押し出されるが、内部電極パターンは軟化していないた
め、ある一定量グリーンシートが押し出されると、その
部分で内部電極パターンが屈曲し、この内部電極パター
ンの屈曲部が防壁の役目をして、セラミックグリーンシ
ートの押し出しが阻止される。屈曲部が形成される部位
は、電子部品成形体は上下方向から加圧されるため、そ
の積層方向中央部に形成される。また、セラミックグリ
ーンシートが薄くなる程、一層の内部電極パターンに複
数の屈曲部が形成され易く、また、内部電極パターンに
形成された屈曲部、積層方向に対して所定角度をなす直
線状に形成され易い。

【００１５】この後、セラミックグリーンシート軟化温
度よりも高く、かつ内部電極パターンが軟化する温度に
まで加熱して加圧板により加圧することにより、セラミ
ックグリーンシートと内部電極パターンとの密着性、セ
ラミックグリーンシート相互間の密着性を向上でき、ク
ラックやデラミネーションの発生を防止できる。

【００１６】従って、層厚が異常に薄くなることを抑制
でき、異なる極性の内部電極間の近接を抑制でき、ショ
ートの発生を抑制できる。

【００１７】また、上層にいくほどセラミックグリーン
シート同士の密着性が低下したとしても、セラミックグ
リーンシートおよび内部電極パターンが軟化する温度に
一挙に加熱することなく、先ず、セラミックグリーンシ
ート軟化温度に加熱して加圧板により加圧することによ
り、内部電極パターンに屈曲部が形成され、それ以降の
セラミックグリーンシートの押し出しが阻止されるた
め、上層のセラミックグリーンシートが異常に薄くなる
ことがなく、下層部から上層部にいたりまで均一な厚み
になり、上層部に集中していたショート不良の発生を抑
制できる。

【００１８】さらに、加圧板を用いて加圧しており、し
かも、内部電極が屈曲しているため、容量非発生部にお
ける上下部分における内部電極はほぼ平坦となる。

【００１９】また、セラミックグリーンシートの軟化温
度から、内部電極パターンの軟化温度までに、段階的に
加圧力を大きくして加圧することが望ましい。このよう
に段階的に加圧力を大きくすることにより、各セラミッ
クグリーンシートがより均一厚みとすることができる。

【００２０】さらに、本発明の積層型電子部品では、複
数の内部電極にそれぞれ複数の屈曲部が形成されている
ことが望ましい。このように屈曲部を同一平面に分散し
て形成することにより、その屈曲部での異なる極性の内
部電極の近接を防止し、また内部応力の集中を抑制で
き、高信頼性を確保できる。

【００２１】また、本発明の積層型電子部品では、複数
の内部電極にそれぞれ屈曲部が形成されており、該複数
の屈曲部が、積層方向に対して所定角度を有する直線状
に形成されていることが望ましい。このように屈曲部の
形成位置が積層方向に対してずれていることにより、容
量発生部、容量非発生部に該当する電子部品本体の表面
を平坦とすることができるとともに、容量非発生部にお
ける応力集中が抑制され、焼成時におけるクラックやデ
ラミネーションの発生を抑制できる。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明の積層型電子部品を、例え
ば、積層セラミックコンデンサを例にして説明する。本
発明の積層セラミックコンデンサは、図１乃至図３に示
すように、複数のセラミック層３１と、長辺３３ａと短
辺３３ｂを有する複数の長方形状の内部電極３３を交互
に積層してなる積層体３５の上下面に、上側端面セラミ
ック層３６および下側端面セラミック層３７が形成され
て、電子部品本体３８が形成されており、この電子部品
本体３８の両端部に外部電極３９を設けて構成されてい
る。

【００２３】電子部品本体３８は、異なる極性の内部電
極３３が重畳し、実質的に容量を発生させる容量発生部
４０と、その両側に形成された容量非発生部４１とから
構成され、電子部品本体３８の両端面にそれぞれ形成さ
れた外部電極３９には、内部電極３３が一層毎に容量非
発生部４１を介して接続されている。

【００２４】内部電極３３の短辺３３ｂは、図１に示し
たように、容量非発生部４１を介して電子部品本体３８
の両端面に交互に露出しており、これらの短辺３３ｂが
外部電極３９に接続されている。

【００２５】そして、容量非発生部４１における積層方
向中央部（セラミック層３１の厚み方向中央部）の内部
電極３３には、それぞれ屈曲部Ａが形成されており、容
量非発生部４１の上下部分における内部電極３３は、略
平坦とされている。容量非発生部４１における内部電極
３３の屈曲部Ａは、図４に示すように、積層方向ｘに対
して（セラミック層３１の厚み方向に対して）所定角度
θを有する直線状に形成されている。尚、図１では、便
宜上、屈曲部を同じ位置に形成した。

【００２６】積層体３５の積層方向中央部における内部
電極３３の長辺３３ａは、図２に示したように、上下端
の内部電極３３の長辺３３ａよりも距離ｘだけ、即ち２
０〜７０μｍ外方に突出している。

【００２７】また、上下端の内部電極３３の長辺３３ａ
近傍が積層方向中央部に向けて湾曲しており、その曲率
半径Ｒ₂は５０μｍ以上とされている。

【００２８】複数のセラミック層３１の厚みは、３μｍ
以下、特には２．５μｍ以下とされており、その厚み差
は０. ２μｍ以内であることが望ましい。このように、
セラミック層３１の厚みが薄くなればなるほど、異なる
極性の内部電極が近づき、ショートや絶縁抵抗の低下が
発生し易くなる。また、厚み差を０. ２μｍ以内とする
ことにより、ショート不良および絶縁不良を抑制するこ
とができる。

【００２９】積層セラミックコンデンサは、例えば、先
ず、ＰＥＴフィルム上に、セラミック粉末、有機バイン
ダーおよび溶剤を含むセラミックスラリーを塗布し、乾
燥器内で乾燥後、これを剥離して複数のセラミックグリ
ーンシートを形成し、これらを複数積層して端面セラミ
ックグリーンシートを形成する。

【００３０】そして、本発明では、端面セラミックグリ
ーンシートを、上記グリーンシートの乾燥温度よりも高
く、かつ長時間乾燥させ、例えば、６０〜１２０℃で１
０〜６０分間乾燥することにより、十分に乾燥させて収
縮させ、硬化させる。この端面セラミックグリーンシー
トの厚みは、５０〜１５０μｍとされており、図５に示
すように、このような端面セラミックグリーンシート４
２を、台板４３上に配置し、プレス機により圧着して台
板４３上に貼り付ける。

【００３１】セラミック粉末としては、例えば、ＢａＴ
ｉＯ₃粉末にＭｇＣＯ₃、ＭｎＣＯ₃、Ｙ₂Ｏ₃粉末を
混合したものが用いられ、有機バインダーとしては、例
えば、ブチラール樹脂が用いられ、溶剤としてはトルエ
ンが用いられる。

【００３２】一方、ＰＥＴフィルム上に、上記と同一の
セラミックスラリーを塗布し、乾燥器内で乾燥後、この
厚み２〜１０μｍのセラミックグリーンシートに、例え
ば、Ｎｉ粒子、ＢａＴｉＯ₃粉末、有機バインダーとし
ては、例えば、エチルセルロースが用いられ、溶剤とし
ては炭化水素系溶剤を含む内部電極ペーストを塗布して
乾燥し、グリーンシート上に長辺と短辺を有する長方形
状の内部電極パターンを形成し、乾燥後、剥離する。
尚、セラミックスラリーは、端面セラミックグリーンシ
ートと同一である必要はなく、異なる組成であっても良
い。

【００３３】この後、図５に示すように、端面セラミッ
クグリーンシート４２の上に、内部電極パターンが形成
されたグリーンシートを積層し、プレス機の加圧板によ
り仮固定し、この工程を複数回繰り返し、この後、端面
セラミックグリーンシート４４を積層し、複数のセラミ
ックグリーンシートと、長辺と短辺を有する複数の長方
形状の内部電極パターンを交互に積層してなる積層成形
体４５の上下面に、端面セラミックグリーンシート層４
２、４４が積層された電子部品成形体４７を作製する。

【００３４】次に、電子部品成形体４７を、図６（ａ）
に示すように、電子部品成形体４７が形成された台板４
３を金型５１に載置し、所定温度に加熱した状態で、積
層方向からプレス機の加圧板５３により加圧して圧着す
る。

【００３５】特に、本発明では、電子部品成形体４７
を、図７に示すように、セラミックグリーンシートが軟
化する温度に加熱して加圧板により加圧した後、このセ
ラミックグリーンシート軟化温度よりも高く、かつ内部
電極パターンが軟化する温度まで加熱して加圧板により
加圧することが重要である。このセラミックグリーンシ
ートや内部電極パターンの軟化温度は、一般に有機バイ
ンダーの種類、量によって決定されるため、内部電極パ
ターンの軟化温度がセラミックグリーンシートの軟化温
度よりも高くなるように設定する必要がある。

【００３６】温度は、台板４３および電子部品成形体４
７に均等に温度が行き渡ってから昇圧するように一定時
間をおき、また各昇圧スピードは、緩やかにすることが
望ましい。

【００３７】この後、図６（ｂ）に示すように、さらに
電子部品成形体４７の上部にゴム型５７を配置し、所定
温度に加熱した状態で、静水圧成形し、この後、台板４
３から電子部品成形体４７を剥離する。尚、電子部品成
形体４７を上下からゴム型により静水圧成形しても良
い。静水圧成形時の加熱温度は、内部電極の軟化温度よ
りも高くなるように設定する。

【００３８】このような加圧成形工程により、図８に示
すような電子部品成形体４７が得られる。

【００３９】この後、この電子部品成形体４７を所定の
チップ形状にカットし、そのチップ状成形体の両端面
に、例えばＮｉを含有する外部電極ペーストを塗布し
て、焼成することにより、積層セラミックコンデンサが
形成される。尚、外部電極については、焼成されたチッ
プ状成形体の両端面に外部電極ペーストを塗布して焼き
付けることによっても形成できる。

【００４０】以上のように構成された積層セラミックコ
ンデンサでは、図７に示すように、プレス設定温度をセ
ラミックグリーンシート軟化温度に加熱して加圧板５３
により加圧することにより、図８（ａ）に示すように、
異なる極性の内部電極パターンが重畳する部分（容量発
生部）から、異なる極性の内部電極パターンが重畳しな
い部分（容量非発生部）へ、セラミックグリーンシート
が押し出されるが、内部電極パターンは軟化していない
ため、ある一定量グリーンシートが押し出されると、そ
の部分で内部電極パターンが屈曲し、この内部電極パタ
ーンの屈曲部が防壁の役目をして、セラミックグリーン
シートの押し出しが阻止される。この後、図７に示した
ように、セラミックグリーンシート軟化温度よりも高
く、かつ内部電極パターンが軟化する温度にまで加熱し
て加圧板により加圧することにより、セラミックグリー
ンシートと内部電極パターンとの密着性を向上でき、デ
ラミネーションやクラックの発生を防止できる。

【００４１】従って、一部分においてセラミック層の層
厚が異常に薄くなることを抑制でき、異なる極性の内部
電極間の近接を抑制でき、ショートの発生を抑制でき
る。

【００４２】また、上層にいくほどセラミックグリーン
シート同士の密着性が低下したとしても、セラミックグ
リーンシートおよび内部電極パターンが軟化する温度に
一挙に加熱することなく、先ず、セラミックグリーンシ
ート軟化温度に加熱して加圧板により加圧することによ
り、内部電極パターンに屈曲部が形成され、それ以降の
セラミックグリーンシートの押し出しが阻止されるた
め、上層のセラミックグリーンシートが異常に薄くなる
ことがなく、下層部から上層部にいたるまで均一な厚み
になり、上層部に集中していたショート不良の発生を抑
制できる。

【００４３】さらに、加圧板を用いて加圧しているの
で、容量非発生部における上下部分における内部電極は
ほぼ平坦となる。

【００４４】また、積層方向からプレス機の加圧板５３
により加圧すると、図８（ｂ）に示すように、積層方向
中央部では内部電極パターンの長辺近傍が横方向に延び
るものの、端面セラミックグリーンシート層４２、４４
が乾燥され硬化されているため延びにくく、これらの端
面セラミックグリーンシート層４２、４４に引きずられ
て上下端部の内部電極パターンの長辺の延びが抑制さ
れ、積層方向中央部では内部電極パターンの長辺が、上
下端の内部電極パターンの長辺よりも突出した状態とな
る。

【００４５】そして、この後、ゴム型５７を用いて静水
圧成形すると、図８（ｂ）に示すように、内部電極パタ
ーンの長辺近傍は、従来よりも曲率半径が大きい湾曲状
態となり、その下方にある極性の異なる内部電極パター
ンとの距離も従来よりも大きくすることができ、ショー
ト不良や絶縁抵抗低下を抑制することができる。

【００４６】また、積層方向中央部では内部電極パター
ンの長辺近傍が横方向に延びるものの、端面セラミック
グリーンシート層４２、４４が延びにくいため、この端
面セラミックグリーンシート層４２、４４に引きずられ
て電子部品成形体４７の横方向への延びが抑制され、セ
ラミックグリーンシート間の剥離やクラックを防止で
き、これにより、積層型電子部品のデラミネーションお
よびクラックの発生を抑制することができる。

【００４７】尚、上記例では、本発明の積層型電子部品
を積層セラミックコンデンサに適用した例について説明
したが、本発明では上記例に限定されるものではなく、
例えば、積層型インダクタ、圧電トランス、圧電アクチ
ュエータ等に用いても良いことは勿論である。

【００４８】

【実施例】先ず、ＰＥＴフィルム上に、ＢａＴｉＯ₃、
ＭｇＣＯ₃、ＭｎＣＯ₃およびＹ₂Ｏ₃粉末、ブチラー
ル樹脂、およびトルエンからなるセラミックスラリーを
作製し、これをドクターブレード法により塗布し、乾燥
器内で６０℃で１５秒間乾燥後、これを剥離して厚み９
μｍのセラミックグリーンシートを１０枚形成し、これ
らを積層して端面セラミックグリーンシートを形成し
た。そして、これらの端面セラミックグリーンシート
を、９０℃で３０分間乾燥させた。

【００４９】この端面セラミックグリーンシートを台板
４３上に配置し、プレス機により圧着して台板４３上に
貼り付けた。

【００５０】一方、ＰＥＴフィルム上に、上記と同一の
セラミックスラリーをドクターブレード法により塗布
し、６０℃で１５秒間乾燥後、厚み３μｍのセラミック
グリーンシートを多数作製した。このセラミックグリー
ンシートの軟化温度は６０℃であった。

【００５１】このＰＥＴフィルム上のセラミックグリー
ンシートに、Ｎｉ粉末、ＢａＴｉＯ₃粉末、エチルセル
ロース、炭化水素系溶剤からなる内部電極ペーストを塗
布し、グリーンシート上に長辺と短辺を有する長方形状
の内部電極パターンを複数形成し、乾燥後、剥離した。
内部電極パターンの軟化温度は８０℃であった。

【００５２】この後、図５に示すように、端面セラミッ
クグリーンシート４２の上に、内部電極パターンが形成
されたグリーンシートを積層し、プレス機の加圧板５３
により仮固定し、この工程を繰り返して内部電極パター
ンが形成されたグリーンシートを３６１枚積層し、この
後、端面セラミックグリーンシート４４を積層し、電子
部品成形体４７を作製した。

【００５３】次に、電子部品成形体４７を、図６（ａ）
に示すように、金型５１上に載置し、図７に示すよう
に、セラミックグリーンシートが軟化する温度の６５℃
に加熱して、段階的に加圧力で増加させて加圧板５３に
より加圧した後、セラミックグリーンシート軟化温度よ
りも高く、かつ内部電極パターンが軟化する温度の９０
℃に加熱して、セラミックグリーンシート軟化温度での
加圧力よりも大きい圧力で加圧した。

【００５４】この後、図６（ｂ）に示すように、さらに
電子部品成形体４７の上部にゴム型５７を配置し、静水
圧成形した。

【００５５】この後、この電子部品成形体４７を所定の
チップ形状にカットし、そのチップ状成形体の両端面
に、Ｎｉを含有する外部電極ペーストを塗布して、焼成
し、積層セラミックコンデンサを作製した。

【００５６】そして、作製された積層セラミックコンデ
ンサの横断面を光学顕微鏡により観察したところ、図４
に示すように、容量非発生部における積層方向中央部の
内部電極に複数の屈曲部が形成され、複数の屈曲部が、
積層方向に対して所定角度を有する直線状に形成されて
おり、電子部品本体の上面は略平坦であった。

【００５７】さらに、作製された積層セラミックコンデ
ンサについて、ＬＣＲメーターにより、１ＫＨｚ、１Ｖ
ｒｍｓの条件で測定し、容量およびショート不良の発生
を測定し、また、容量値が得られた製品について絶縁抵
抗を測定し、絶縁抵抗が１００ＫΩ以下である場合に絶
縁不良とした。

【００５８】さらに、作製された積層セラミックコンデ
ンサの横断面を光学顕微鏡により観察して、デラミネー
ションやクラックの発生を確認した。これらの結果を表
１に記載した。

【００５９】さらに、得られた積層セラミックコンデン
サの側面端面を研磨し内部を観察することにより、セラ
ミック層の厚みを測定し、その平均厚みを算出するとと
もに、その厚みバラツキを測定した。その結果も表１に
記載した。

【００６０】また、本発明者は、上記実施例において、
図６（ａ）に示すように、金型５１上に載置し、一挙に
セラミックグリーンシートおよび内部電極パターンが軟
化する温度の９０℃まで加熱して、最終加圧力を上記実
施例と同じように段階的に加圧した以外は、上記と同様
にして比較例の積層セラミックコンデンサを作製した。
この積層セラミックコンデンサについても、上記と同様
の特性を評価し、表１に記載した。

【００６１】

【表１】

【００６２】この表１から、本発明の試料１〜４では、
厚みバラツキが０．１５μｍ以下であり、ショート、絶
縁不良、デラミネーション、クラックの発生がないこと
が判る。また、一挙に最終加圧状態まで印加した試料Ｎ
o.５では、厚みバラツキが０．１７μｍとやや大きいこ
とが判る。

【００６３】一方、一挙に内部電極パターンが軟化する
温度まで上げて加圧した比較例の試料Ｎo.６では、屈曲
部は形成されず、しかも、厚みバラツキが０．２５μｍ
と大きく、また、ショートや絶縁不良が発生することが
判る。

【００６４】

【発明の効果】本発明の積層型電子部品およびその製法
によれば、セラミックグリーンシートを複数積層した
後、プレス設定温度をセラミックグリーンシート軟化温
度であって、内部電極パターンが軟化しない温度に加熱
して加圧板により加圧することにより、異なる極性の内
部電極パターンが重畳する部分（容量発生部）から、異
なる極性の内部電極パターンが重畳しない部分（容量非
発生部）へ、セラミックグリーンシートが押し出される
が、内部電極パターンは軟化していないため、ある一定
量グリーンシートが押し出されると、その部分で内部電
極パターンが屈曲し、この内部電極パターンの屈曲部が
防壁の役目をして、セラミックグリーンシートの押し出
しが阻止される。

【００６５】この後、セラミックグリーンシート軟化温
度よりも高く、かつ内部電極パターンが軟化する温度に
まで加熱して加圧板により加圧することにより、セラミ
ックグリーンシートと内部電極パターンとの密着性、セ
ラミックグリーンシート相互間の密着性を向上でき、ク
ラックやデラミネーションの発生を防止できる。

【００６６】従って、層厚が異常に薄くなることを抑制
でき、異なる極性の内部電極間の近接を抑制でき、ショ
ートの発生を抑制できる。

【００６７】また、上層にいくほどセラミックグリーン
シート同士の密着性が低下したとしても、セラミックグ
リーンシートおよび内部電極パターンが軟化する温度に
一挙に加熱することなく、先ず、セラミックグリーンシ
ート軟化温度に加熱して加圧板により加圧することによ
り、内部電極パターンに屈曲部が形成され、それ以降の
セラミックグリーンシートの押し出しが阻止されるた
め、上層のセラミックグリーンシートが異常に薄くなる
ことがなく、下層部から上層部にいたりまで均一な厚み
になり、上層部に集中していたショート不良の発生を抑
制できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層型電子部品の縦断面模式図であ
る。

【図２】図１のａ−ａ線に沿った横断面図である。

【図３】セラミック層上の内部電極を説明するための斜
視図である。

【図４】複数の屈曲部が直線状に配列している状態を示
す断面図である。

【図５】台板上に電子部品成形体を形成した状態を示す
側面図である。

【図６】本発明の製法を説明するための説明図であり、
（ａ）は加圧成形する状態を示す断面図、（ｂ）はゴム
型により静水圧成形する状態を示す断面図である。

【図７】時間に対する加熱温度と加圧力との関係を示す
グラフである。

【図８】電子部品成形体の断面図であり、（ａ）は縦断
面図、（ｂ）は（ａ）のｃ−ｃ線に沿った横断面図であ
る。

【図９】従来の積層型電子部品の縦断面図である。

【図１０】図９のｂ−ｂ線に沿った横断面図である。

【図１１】従来のセラミック層上の内部電極を説明する
ための斜視図である。

【図１２】従来の電子部品成形体を示す断面図である。

【符号の説明】３１・・・セラミック層３３・・・内部電極３８・・・電子部品本体３９・・・外部電極４０・・・容量発生部４１・・・容量非発生部４７・・・電子部品成形体Ａ・・・屈曲部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のセラミック層と複数の内部電極とを
交互に積層してなり、容量を発生させる容量発生部とそ
の両側に形成された容量非発生部を有する電子部品本体
と、該電子部品本体の両端面にそれぞれ形成され、前記
内部電極が前記容量非発生部を介して交互に接続された
外部電極とを具備する積層型電子部品において、前記容
量非発生部の積層方向中央部における内部電極に屈曲部
が形成されていることを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】複数の内部電極にそれぞれ複数の屈曲部が
形成されていることを特徴とする請求項１記載の積層型
電子部品。
【請求項３】複数の内部電極にそれぞれ屈曲部が形成さ
れており、該複数の屈曲部が、積層方向に対して所定角
度を有する直線状に形成されていることを特徴とする請
求項１または２記載の積層型電子部品。
【請求項４】容量非発生部の上下部分における内部電極
は略平坦であることを特徴とする請求項１乃至３のうち
いずれかに記載の積層型電子部品。
【請求項５】セラミックグリーンシートに複数の内部電
極パターンを形成する工程と、該セラミックグリーンシ
ートを複数積層し、これを所定温度で加圧して電子部品
成形体を作製する工程と、該電子部品成形体を、所定位
置で切断してチップ状成形体を作製する工程とを具備す
る積層型電子部品の製法であって、前記電子部品成形体
を作製する工程が、前記内部電極パターンが形成された
セラミックグリーンシートを複数積層し、これを前記セ
ラミックグリーンシートが軟化する温度で、かつ前記内
部電極パターンが軟化しない温度に加熱して加圧板によ
り加圧した後、前記内部電極パターンが軟化する温度ま
で加熱して前記加圧板により加圧し、前記電子部品成形
体を作製することを特徴とする積層型電子部品の製法。
【請求項６】セラミックグリーンシートの軟化温度か
ら、内部電極パターンの軟化温度までの加圧力を段階的
に大きくすることを特徴とする請求項５記載の積層型電
子部品の製法。