JP2000260655A - 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサ及びその製造方法Info
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- JP2000260655A JP2000260655A JP11061299A JP6129999A JP2000260655A JP 2000260655 A JP2000260655 A JP 2000260655A JP 11061299 A JP11061299 A JP 11061299A JP 6129999 A JP6129999 A JP 6129999A JP 2000260655 A JP2000260655 A JP 2000260655A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は絶縁耐圧の低下や寿命の劣化につな
がる内部電極間の誘電体層の薄層化無しに、容量が大き
く、かつその温度変化率が小さい優れた電気特性を有す
る積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供す
ることを目的としている。 【解決手段】 内部電極１１間に挟まれた誘電体層を、
少なくとも温度特性変化がＢ特性を満たす第１、第２の
誘電体層１２，１３からなる２種の比誘電率の温度特性
が異なるように構成するものである。
がる内部電極間の誘電体層の薄層化無しに、容量が大き
く、かつその温度変化率が小さい優れた電気特性を有す
る積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供す
ることを目的としている。 【解決手段】 内部電極１１間に挟まれた誘電体層を、
少なくとも温度特性変化がＢ特性を満たす第１、第２の
誘電体層１２，１３からなる２種の比誘電率の温度特性
が異なるように構成するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に用
いられる積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に
関するものである。
いられる積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器の小型化高性能化に伴い、
各種チップ部品も小型化高性能化が図られてきた。積層
セラミックコンデンサも例に漏れず、小型化と共に大容
量化が図られてきたが、より一層の大容量化が望まれて
いる。
各種チップ部品も小型化高性能化が図られてきた。積層
セラミックコンデンサも例に漏れず、小型化と共に大容
量化が図られてきたが、より一層の大容量化が望まれて
いる。
【０００３】積層セラミックコンデンサの容量は、誘電
体材料の比誘電率と積層数に比例し、誘電体層の厚さに
反比例するため、できるかぎり比誘電率の高い誘電体材
料を用いることが望ましいが、比誘電率の高い誘電体材
料は比誘電率の温度特性変化が大きく、一般に市場での
要求が高いＢ特性あるいはＸ７Ｒ特性の範囲に温度特性
変化を抑えようとした場合、得られる比誘電率は高々３
０００程度が限界である。そこで温度特性変化が小さく
比誘電率の高い誘電体材料の開発もさかんに行われてい
るが、従来、積層セラミックコンデンサの大容量化は、
主に誘電体層の薄層化と高積層化によってなされる部分
が大きく、現在では誘電体層厚み３μｍ以下、積層数３
００層以上の積層セラミックコンデンサが実現されよう
としている。
体材料の比誘電率と積層数に比例し、誘電体層の厚さに
反比例するため、できるかぎり比誘電率の高い誘電体材
料を用いることが望ましいが、比誘電率の高い誘電体材
料は比誘電率の温度特性変化が大きく、一般に市場での
要求が高いＢ特性あるいはＸ７Ｒ特性の範囲に温度特性
変化を抑えようとした場合、得られる比誘電率は高々３
０００程度が限界である。そこで温度特性変化が小さく
比誘電率の高い誘電体材料の開発もさかんに行われてい
るが、従来、積層セラミックコンデンサの大容量化は、
主に誘電体層の薄層化と高積層化によってなされる部分
が大きく、現在では誘電体層厚み３μｍ以下、積層数３
００層以上の積層セラミックコンデンサが実現されよう
としている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、絶縁耐
圧は誘電体層の厚みに比例するため、誘電体層を薄層化
すると積層セラミックコンデンサとしての絶縁耐圧は低
くなるが、誘電体層を薄層化した場合でも積層セラミッ
クコンデンサとして印加される電圧は変わらないため、
誘電体層の厚さ当たりに印加される電圧は誘電体層が薄
層化すればするほど大きくなり、結果として積層セラミ
ックコンデンサの寿命も相対的に短くなるという課題を
有していた。
圧は誘電体層の厚みに比例するため、誘電体層を薄層化
すると積層セラミックコンデンサとしての絶縁耐圧は低
くなるが、誘電体層を薄層化した場合でも積層セラミッ
クコンデンサとして印加される電圧は変わらないため、
誘電体層の厚さ当たりに印加される電圧は誘電体層が薄
層化すればするほど大きくなり、結果として積層セラミ
ックコンデンサの寿命も相対的に短くなるという課題を
有していた。
【０００５】本発明は、前記課題を解決するものであ
り、絶縁耐圧の低下や寿命の劣化につながる内部電極間
の誘電体層の薄層化無しに、容量が大きく、かつその温
度変化率が小さい優れた電気特性を有する積層セラミッ
クコンデンサ及びその製造方法を提供することを目的と
している。
り、絶縁耐圧の低下や寿命の劣化につながる内部電極間
の誘電体層の薄層化無しに、容量が大きく、かつその温
度変化率が小さい優れた電気特性を有する積層セラミッ
クコンデンサ及びその製造方法を提供することを目的と
している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、内部電極で挟まれた誘電体層を、少なくと
も温度特性変化がＢ特性を満たす誘電体層を含む２種の
比誘電率の温度特性が異なる誘電体層によって構成する
ものである。
に本発明は、内部電極で挟まれた誘電体層を、少なくと
も温度特性変化がＢ特性を満たす誘電体層を含む２種の
比誘電率の温度特性が異なる誘電体層によって構成する
ものである。
【０００７】本発明によれば、得られる積層セラミック
コンデンサの電気特性は、内部電極間で挟まれた複数の
誘電体層をそれぞれ単板コンデンサと見なした場合にそ
れらのコンデンサが直列に接続された構成となっている
ため、コンデンサの中で最も容量が小さくなる誘電体層
の電気特性とほぼ同等となる。従って、温度特性変化が
Ｂ特性を満たす誘電体層の電気特性を発現させる構成と
することによって、実質的に内部電極間の厚さを薄くす
ること無しに、Ｂ特性を満たす誘電体層を薄層化した場
合とほぼ同等の高容量が得られる。
コンデンサの電気特性は、内部電極間で挟まれた複数の
誘電体層をそれぞれ単板コンデンサと見なした場合にそ
れらのコンデンサが直列に接続された構成となっている
ため、コンデンサの中で最も容量が小さくなる誘電体層
の電気特性とほぼ同等となる。従って、温度特性変化が
Ｂ特性を満たす誘電体層の電気特性を発現させる構成と
することによって、実質的に内部電極間の厚さを薄くす
ること無しに、Ｂ特性を満たす誘電体層を薄層化した場
合とほぼ同等の高容量が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、誘電体
層と内部電極とを交互に積層されたセラミックコンデン
サにおいて、前記内部電極間に挟まれた誘電体層部を、
少なくとも温度特性変化がＢ特性を満たす誘電体層を含
む２種以上の比誘電率の温度特性が異なる誘電体層によ
って構成されるもので、内部電極間の厚さを薄くするこ
と無しに、Ｂ特性を満たす誘電体層を薄層化した場合と
ほぼ同等の高容量が得られるという作用を有する。
層と内部電極とを交互に積層されたセラミックコンデン
サにおいて、前記内部電極間に挟まれた誘電体層部を、
少なくとも温度特性変化がＢ特性を満たす誘電体層を含
む２種以上の比誘電率の温度特性が異なる誘電体層によ
って構成されるもので、内部電極間の厚さを薄くするこ
と無しに、Ｂ特性を満たす誘電体層を薄層化した場合と
ほぼ同等の高容量が得られるという作用を有する。
【０００９】請求項２に記載の発明は、誘電体層と内部
電極が交互に積層されるとともに前記内部電極の少なく
とも一端と電気的に接続するように設けられた端面電極
を備えた積層セラミックコンデンサにおいて、前記内部
電極間に挟まれた誘電体層部を、少なくとも温度特性変
化がＢ特性を満たす２種以上の比誘電率の温度特性が異
なる誘電体層で構成するとともにこの誘電体層の層間に
設けられた前記端面電極と電気的に接続しない金属層と
からなるもので、誘電体層間に金属電極を設けることに
より誘電体層間の相互拡散を抑制できるため、実質的に
内部電極間の厚さを薄くすること無しに、Ｂ特性を満た
す誘電体層を薄層化した場合とほぼ同等の高容量が精度
良く得られるという作用を有する。
電極が交互に積層されるとともに前記内部電極の少なく
とも一端と電気的に接続するように設けられた端面電極
を備えた積層セラミックコンデンサにおいて、前記内部
電極間に挟まれた誘電体層部を、少なくとも温度特性変
化がＢ特性を満たす２種以上の比誘電率の温度特性が異
なる誘電体層で構成するとともにこの誘電体層の層間に
設けられた前記端面電極と電気的に接続しない金属層と
からなるもので、誘電体層間に金属電極を設けることに
より誘電体層間の相互拡散を抑制できるため、実質的に
内部電極間の厚さを薄くすること無しに、Ｂ特性を満た
す誘電体層を薄層化した場合とほぼ同等の高容量が精度
良く得られるという作用を有する。
【００１０】請求項３に記載の発明は、誘電体塗料を塗
工、乾燥してグリーンシートを形成後、このグリーンシ
ートの上に前記誘電体とは異なる比誘電率の温度特性を
有する誘電体塗料を塗工、乾燥する工程を必要回数繰り
返して多層グリーンシートを作成する第１工程と、この
第１工程で得られた前記多層グリーンシート上に内部電
極パターンを形成する第２工程と、この第２工程で得ら
れた電極パターン形成済み多層グリーンシートを必要枚
数積層した後、所定形状に切断してチップ積層体を形成
する第３工程と、この第３工程で得られたチップ積層体
を焼成後、端面に端面電極を形成する第４工程とからな
るもので、実質的に内部電極間の厚さを薄くすること無
しに、誘電体層を薄層化した場合とほぼ同等の高容量が
得られるという作用を有する。
工、乾燥してグリーンシートを形成後、このグリーンシ
ートの上に前記誘電体とは異なる比誘電率の温度特性を
有する誘電体塗料を塗工、乾燥する工程を必要回数繰り
返して多層グリーンシートを作成する第１工程と、この
第１工程で得られた前記多層グリーンシート上に内部電
極パターンを形成する第２工程と、この第２工程で得ら
れた電極パターン形成済み多層グリーンシートを必要枚
数積層した後、所定形状に切断してチップ積層体を形成
する第３工程と、この第３工程で得られたチップ積層体
を焼成後、端面に端面電極を形成する第４工程とからな
るもので、実質的に内部電極間の厚さを薄くすること無
しに、誘電体層を薄層化した場合とほぼ同等の高容量が
得られるという作用を有する。
【００１１】請求項４に記載の発明は、第１のフィルム
上に形成された誘電体グリーンシートのフィルム剥離面
と、第２のフィルム上に形成された前記誘電体とは異な
る比誘電率の温度特性を有する誘電体グリーンシートの
表面とを加熱圧着した後、第２のフィルムのみを剥離し
て誘電体グリーンシートを転写する工程を必要回数繰り
返して多層グリーンシートを作成する第１工程と、この
第１工程で得られた多層グリーンシート上に内部電極パ
ターンを形成する第２工程と、この第２工程で得られた
電極パターン形成済み多層グリーンシートを必要回数積
層した後、所定形状に切断してチップ積層体を作成する
第３工程と、この第３工程で得られたチップ積層体を焼
成後、端面電極を形成する第４工程とからなるもので、
多層誘電体層をフィルムからの転写によつて形成するこ
とにより各誘電体層厚さを高精度に制御できるため、実
質的に内部電極間の厚さを薄くすること無しに、誘電多
層を薄層化した場合とほぼ同等の高容量から得られると
いう作用を有する。
上に形成された誘電体グリーンシートのフィルム剥離面
と、第２のフィルム上に形成された前記誘電体とは異な
る比誘電率の温度特性を有する誘電体グリーンシートの
表面とを加熱圧着した後、第２のフィルムのみを剥離し
て誘電体グリーンシートを転写する工程を必要回数繰り
返して多層グリーンシートを作成する第１工程と、この
第１工程で得られた多層グリーンシート上に内部電極パ
ターンを形成する第２工程と、この第２工程で得られた
電極パターン形成済み多層グリーンシートを必要回数積
層した後、所定形状に切断してチップ積層体を作成する
第３工程と、この第３工程で得られたチップ積層体を焼
成後、端面電極を形成する第４工程とからなるもので、
多層誘電体層をフィルムからの転写によつて形成するこ
とにより各誘電体層厚さを高精度に制御できるため、実
質的に内部電極間の厚さを薄くすること無しに、誘電多
層を薄層化した場合とほぼ同等の高容量から得られると
いう作用を有する。
【００１２】請求項５に記載の発明は、第１のフィルム
上に形成された誘電体グリーンシートのフィルム剥離面
上に、所定のパターンで金属塗料を印刷した後、前記金
属パターン形成済みグリーンシートの金属パターン形成
面と第２のフィルム上に形成された前記誘電体とは異な
る比誘電率の温度特性を有する誘電体グリーンシートの
表面とを加熱圧着し、第２のフィルムのみを剥離する工
程を必要回数繰り返して金属層内蔵多層グリーンシート
を作成する第１工程と、この第１工程で得られた金属層
内蔵多層グリーンシート上に内部電極パターンを形成す
る第２工程と、この第２工程で得られた電極パターン形
成済み金属層内蔵多層グリーンシートを必要回数積層し
た後、所定形状に切断してチップ積層体を作成する第３
工程と、この第３工程で得られたチップ積層体を焼成
後、端面電極を形成する第４工程とからなるもので、こ
れにより実質的に内部電極間の厚さを薄くすること無し
に、所望の誘電体層を薄層化した場合とほぼ同等の高容
量が得られるという作用を有するものである。
上に形成された誘電体グリーンシートのフィルム剥離面
上に、所定のパターンで金属塗料を印刷した後、前記金
属パターン形成済みグリーンシートの金属パターン形成
面と第２のフィルム上に形成された前記誘電体とは異な
る比誘電率の温度特性を有する誘電体グリーンシートの
表面とを加熱圧着し、第２のフィルムのみを剥離する工
程を必要回数繰り返して金属層内蔵多層グリーンシート
を作成する第１工程と、この第１工程で得られた金属層
内蔵多層グリーンシート上に内部電極パターンを形成す
る第２工程と、この第２工程で得られた電極パターン形
成済み金属層内蔵多層グリーンシートを必要回数積層し
た後、所定形状に切断してチップ積層体を作成する第３
工程と、この第３工程で得られたチップ積層体を焼成
後、端面電極を形成する第４工程とからなるもので、こ
れにより実質的に内部電極間の厚さを薄くすること無し
に、所望の誘電体層を薄層化した場合とほぼ同等の高容
量が得られるという作用を有するものである。
【００１３】請求項６に記載の発明は、第１のフィルム
上に形成された誘電体グリーンシートのフィルム剥離面
と、第２のフィルム上に所定のパターンで形成された金
属パターンの表面とを加熱圧着した後、第２のフィルム
のみを剥離して金属パターン形成済みグリーンシートを
作成し、前記金属パターン形成済みシートの金属パター
ン形成面と第３のフィルム上に形成された前記誘電体と
は異なる比誘電率の温度特性を有する誘電体グリーンシ
ートの表面とを加熱圧着した後、第３のフィルムのみを
剥離する工程を必要回数繰り返して金属層内蔵多層グリ
ーンシートを作成する第１工程と、この第１工程で得ら
れた金属層内蔵多層グリーンシート上に内部電極パター
ンを形成する第２工程と、この第２工程で得られた電極
パターン形成済み金属層内蔵多層グリーンシートを必要
回数積層した後、所定形状に切断してチップ積層体を作
成する第３工程と、この第３で得られたチップ積層体を
焼成後、端面電極を形成する第４工程とからなるもの
で、金属層内蔵多層誘電体層をフィルムからの転写によ
って形成することにより各誘電体層厚さを高精度に制御
できるため、実質的に内部電極間の厚さを薄くすること
無しに、誘電体層を薄層化した場合とほぼ同等の高容量
が得られるという作用を有する。
上に形成された誘電体グリーンシートのフィルム剥離面
と、第２のフィルム上に所定のパターンで形成された金
属パターンの表面とを加熱圧着した後、第２のフィルム
のみを剥離して金属パターン形成済みグリーンシートを
作成し、前記金属パターン形成済みシートの金属パター
ン形成面と第３のフィルム上に形成された前記誘電体と
は異なる比誘電率の温度特性を有する誘電体グリーンシ
ートの表面とを加熱圧着した後、第３のフィルムのみを
剥離する工程を必要回数繰り返して金属層内蔵多層グリ
ーンシートを作成する第１工程と、この第１工程で得ら
れた金属層内蔵多層グリーンシート上に内部電極パター
ンを形成する第２工程と、この第２工程で得られた電極
パターン形成済み金属層内蔵多層グリーンシートを必要
回数積層した後、所定形状に切断してチップ積層体を作
成する第３工程と、この第３で得られたチップ積層体を
焼成後、端面電極を形成する第４工程とからなるもの
で、金属層内蔵多層誘電体層をフィルムからの転写によ
って形成することにより各誘電体層厚さを高精度に制御
できるため、実質的に内部電極間の厚さを薄くすること
無しに、誘電体層を薄層化した場合とほぼ同等の高容量
が得られるという作用を有する。
【００１４】請求項７に記載の発明は、誘電体塗料を塗
工、乾燥してグリーンシートを得た後、前記グリーンシ
ートの上に所定のパターンで金属層を形成し、さらに前
記金属パターン形成済みグリーンシートの上に前記誘電
体とは異なる比誘電率の温度特性を有する誘電体塗料を
塗工、乾燥する工程を必要回数繰り返して金属内蔵多層
グリーンシートを作成する第１工程と、この第１工程で
得られた金属層内蔵多層グリーンシート上に内部電極パ
ターンを形成する第２工程と、この第２工程で得られた
電極パターン形成済み金属層内蔵多層グリーンシートを
必要回数積層した後、所定形状に切断してチップ積層体
を作成する第３工程と、この第３工程で得られたチップ
積層体を焼成後、端面に端面電極を形成する第４工程と
からなるもので、金属層を形成した後、誘電体塗料を塗
工、乾燥して金属層内蔵多層誘電体層を形成することに
より、金属層形成時に生じる段差を極力解消して平坦化
できるため、実質的に内部電極間の厚さを薄くすること
無しに、誘電体層を薄層化した場合とほぼ同等の高容量
が得られるという作用を有する。
工、乾燥してグリーンシートを得た後、前記グリーンシ
ートの上に所定のパターンで金属層を形成し、さらに前
記金属パターン形成済みグリーンシートの上に前記誘電
体とは異なる比誘電率の温度特性を有する誘電体塗料を
塗工、乾燥する工程を必要回数繰り返して金属内蔵多層
グリーンシートを作成する第１工程と、この第１工程で
得られた金属層内蔵多層グリーンシート上に内部電極パ
ターンを形成する第２工程と、この第２工程で得られた
電極パターン形成済み金属層内蔵多層グリーンシートを
必要回数積層した後、所定形状に切断してチップ積層体
を作成する第３工程と、この第３工程で得られたチップ
積層体を焼成後、端面に端面電極を形成する第４工程と
からなるもので、金属層を形成した後、誘電体塗料を塗
工、乾燥して金属層内蔵多層誘電体層を形成することに
より、金属層形成時に生じる段差を極力解消して平坦化
できるため、実質的に内部電極間の厚さを薄くすること
無しに、誘電体層を薄層化した場合とほぼ同等の高容量
が得られるという作用を有する。
【００１５】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における積層コンデンサについて図面を参照しなが
ら説明する。
態１における積層コンデンサについて図面を参照しなが
ら説明する。
【００１６】図１は本発明の実施の形態１における積層
コンデンサの断面図、図２は同要部である第１、第２の
誘電体層と内部電極とを拡大した図である。
コンデンサの断面図、図２は同要部である第１、第２の
誘電体層と内部電極とを拡大した図である。
【００１７】図において、１１は内部電極である。この
内部電極１１を挟むように少なくとも温度特性変化がＢ
特性を満たす比誘電率の温度特性が異なる第１、第２の
誘電体層１２，１３を備えている。また、内部電極１１
の一端は端面で端面電極（本図では、図示せず。）に電
気的に接続されている。
内部電極１１を挟むように少なくとも温度特性変化がＢ
特性を満たす比誘電率の温度特性が異なる第１、第２の
誘電体層１２，１３を備えている。また、内部電極１１
の一端は端面で端面電極（本図では、図示せず。）に電
気的に接続されている。
【００１８】以上のように構成された積層セラミックコ
ンデンサについて、以下にその製造を図面を参照しなが
ら説明する。
ンデンサについて、以下にその製造を図面を参照しなが
ら説明する。
【００１９】図３は本発明のセラミックコンデンサの製
造方法を説明する図である。
造方法を説明する図である。
【００２０】まず、誘電体材料をＢ特性及び高誘電率が
得られるように、チタン酸バリウムに所定量の希土類元
素、遷移元素及びガラス材料を添加した組成物を２種用
い、仮焼、粉砕後有機バインダを添加してスラリーを作
製する。
得られるように、チタン酸バリウムに所定量の希土類元
素、遷移元素及びガラス材料を添加した組成物を２種用
い、仮焼、粉砕後有機バインダを添加してスラリーを作
製する。
【００２１】次に、得られたスラリーのうちの高誘電率
が得られる方をドクターブレード法により塗工、乾燥し
て第１の誘電体層１２となるグリーンシートを得る。さ
らに、もう一方のＢ特性が得られるスラリーを前工程で
得られたグリーンシート上に第２の誘電体層１３となる
多層誘電体グリーンシートを塗工、乾燥して作製する。
が得られる方をドクターブレード法により塗工、乾燥し
て第１の誘電体層１２となるグリーンシートを得る。さ
らに、もう一方のＢ特性が得られるスラリーを前工程で
得られたグリーンシート上に第２の誘電体層１３となる
多層誘電体グリーンシートを塗工、乾燥して作製する。
【００２２】次に、前工程で得られた多層誘電体グリー
ンシート上に、内部電極パターン１１を形成し、電極パ
ターン形成多層誘電体グリーンシート２１を得た。
ンシート上に、内部電極パターン１１を形成し、電極パ
ターン形成多層誘電体グリーンシート２１を得た。
【００２３】次に、このようにして得られた電極パター
ン形成多層誘電体グリーンシート２１を、図３（ａ）に
示すように、保護層シート２２に挟まれるようにして数
１０枚積層、圧着する。
ン形成多層誘電体グリーンシート２１を、図３（ａ）に
示すように、保護層シート２２に挟まれるようにして数
１０枚積層、圧着する。
【００２４】次に、図３（ｂ）に示す切断位置で所定の
形状に切断後、焼成して積層セラミックコンデンサを得
るものである。
形状に切断後、焼成して積層セラミックコンデンサを得
るものである。
【００２５】以下、比較のために、本実施の形態で用い
たＢ特性を満たす誘電体組成物を単独で、試料１と内部
電極間距離が同じになる積層セラミックコンデンサ（比
較品１）および、試料１におけるＢ特性を満たす誘電体
層部と同等の厚さの内部電極間距離となる積層セラミッ
クコンデンサ（比較品２）を作製して比較する。
たＢ特性を満たす誘電体組成物を単独で、試料１と内部
電極間距離が同じになる積層セラミックコンデンサ（比
較品１）および、試料１におけるＢ特性を満たす誘電体
層部と同等の厚さの内部電極間距離となる積層セラミッ
クコンデンサ（比較品２）を作製して比較する。
【００２６】（表１）に試料および比較品１，２の容量
および絶縁破壊電圧、初期のショート率を比較して示
す。
および絶縁破壊電圧、初期のショート率を比較して示
す。
【００２７】
【表１】
【００２８】比較品１は絶縁耐圧および初期のショート
率は良好だが、内部電極間距離が比較的厚いため容量が
小さい。また、比較品２は容量は大きいが、内部電極間
距離が極端に薄いため、初期のショートが極めて多く絶
縁耐圧も極端に低い。図４に試料１および比較品１と本
実施の形態におけるもう一方の誘電体層単独で得られる
積層セラミックコンデンサの容量変化率の温度特性を示
すが、図４より試料１は、比較品１とほぼ同等の温度特
性を示していることがわかる。これらのことから、本発
明によれば試料１のごとく、温度による容量変化が小さ
く、絶縁耐圧および初期ショート率が比較的良好で、大
容量が得られる。
率は良好だが、内部電極間距離が比較的厚いため容量が
小さい。また、比較品２は容量は大きいが、内部電極間
距離が極端に薄いため、初期のショートが極めて多く絶
縁耐圧も極端に低い。図４に試料１および比較品１と本
実施の形態におけるもう一方の誘電体層単独で得られる
積層セラミックコンデンサの容量変化率の温度特性を示
すが、図４より試料１は、比較品１とほぼ同等の温度特
性を示していることがわかる。これらのことから、本発
明によれば試料１のごとく、温度による容量変化が小さ
く、絶縁耐圧および初期ショート率が比較的良好で、大
容量が得られる。
【００２９】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における積層セラミックコンデンサについて図面を
参照しながら説明する。
態２における積層セラミックコンデンサについて図面を
参照しながら説明する。
【００３０】図５は本発明の実施の形態２における積層
セラミックコンデンサの要部である第１、第２の誘電体
層と内部電極とを拡大した図である。
セラミックコンデンサの要部である第１、第２の誘電体
層と内部電極とを拡大した図である。
【００３１】ここで、本実施の形態と実施の形態１の図
１および図２と相違する点は、第１、第２の誘電体層１
２，１３の間に、端面電極と電気的に接続しない金属層
３１を備えるものである。
１および図２と相違する点は、第１、第２の誘電体層１
２，１３の間に、端面電極と電気的に接続しない金属層
３１を備えるものである。
【００３２】以上のように構成された積層セラミックコ
ンデンサについて、以下にその製造方法を説明する。
ンデンサについて、以下にその製造方法を説明する。
【００３３】まず、誘電体材料を実施の形態１と同様に
Ｂ特性及び高誘電率が得られるような誘電体組成物から
スラリーを作製し、それぞれドクターブレード法により
フィルム上に塗工、乾燥して別々の第１、第２の誘電体
層１２，１３のいずれかを有するグリーンシートを形成
する。
Ｂ特性及び高誘電率が得られるような誘電体組成物から
スラリーを作製し、それぞれドクターブレード法により
フィルム上に塗工、乾燥して別々の第１、第２の誘電体
層１２，１３のいずれかを有するグリーンシートを形成
する。
【００３４】次に、第２の誘電体層１３を有するグリー
ンシートのフィルム剥離面に金属層３１を印刷した後、
Ｂ特性が得られるグリーンシートを加熱圧着して金属層
内蔵多層グリーンシートを作製し、金属層内蔵多層グリ
ーンシート上に、内部電極パターン１１を形成し、電極
パターン形成金属層内蔵多層グリーンを形成する。
ンシートのフィルム剥離面に金属層３１を印刷した後、
Ｂ特性が得られるグリーンシートを加熱圧着して金属層
内蔵多層グリーンシートを作製し、金属層内蔵多層グリ
ーンシート上に、内部電極パターン１１を形成し、電極
パターン形成金属層内蔵多層グリーンを形成する。
【００３５】次に、このようにして得られた電極パター
ン形成金属層内蔵多層グリーンシートを用いて、実施の
形態１と同様にして積層セラミックコンデンサを作製す
るものである。
ン形成金属層内蔵多層グリーンシートを用いて、実施の
形態１と同様にして積層セラミックコンデンサを作製す
るものである。
【００３６】以上のように構成、製造することにより焼
成時に起こる誘電体層どうしの相互拡散が抑制できるた
め、所望の特性を有する積層セラミックコンデンサ及び
その製造方法が得られるものである。
成時に起こる誘電体層どうしの相互拡散が抑制できるた
め、所望の特性を有する積層セラミックコンデンサ及び
その製造方法が得られるものである。
【００３７】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における積層セラミックコンデンサの製造方法につ
いて説明する。
態３における積層セラミックコンデンサの製造方法につ
いて説明する。
【００３８】ここで、本実施の形態と実施の形態１の製
造方法である図３と相違する点は、Ｂ特性及び高誘電率
が得られるような誘電体組成物からスラリーを作製し、
それぞれドクターブレード法によりフィルム上に塗工、
乾燥して別々のグリーンシートを得た後、高誘電率が得
られるグリーンシートのフィルム剥離面にＢ特性が得ら
れるグリーンシートを加熱圧着して多層グリーンシート
を作製し、多層グリーンシート上に、内部電極パターン
を形成し、電極パターン形成多層グリーンシートを作製
するものである。
造方法である図３と相違する点は、Ｂ特性及び高誘電率
が得られるような誘電体組成物からスラリーを作製し、
それぞれドクターブレード法によりフィルム上に塗工、
乾燥して別々のグリーンシートを得た後、高誘電率が得
られるグリーンシートのフィルム剥離面にＢ特性が得ら
れるグリーンシートを加熱圧着して多層グリーンシート
を作製し、多層グリーンシート上に、内部電極パターン
を形成し、電極パターン形成多層グリーンシートを作製
するものである。
【００３９】このようにして得られた電極パターン形成
多層グリーンシートを用いて、実施の形態１と同様にし
て積層セラミックコンデンサを製造すると誘電体層を別
々に形成し、加熱圧着することにより、多層グリーンシ
ート作製時のグリーンシートに対するダメージが低減で
きるため、所望の特性を有する積層セラミックコンデン
サが得られるという効果を奏するものである。
多層グリーンシートを用いて、実施の形態１と同様にし
て積層セラミックコンデンサを製造すると誘電体層を別
々に形成し、加熱圧着することにより、多層グリーンシ
ート作製時のグリーンシートに対するダメージが低減で
きるため、所望の特性を有する積層セラミックコンデン
サが得られるという効果を奏するものである。
【００４０】（実施の形態４）以下、本発明の実施の形
態４における積層セラミックコンデンサの製造方法につ
いて説明する。
態４における積層セラミックコンデンサの製造方法につ
いて説明する。
【００４１】まず、実施の形態１と同様にして、Ｂ特性
及び高誘電率が得られるような誘電体組成物からスラリ
ーを作製し、それぞれドクターブレード法によりフィル
ム上に塗工、乾燥して別々のグリーンシートを形成す
る。また、金属層形成パターンも別のフィルム上に印刷
する。
及び高誘電率が得られるような誘電体組成物からスラリ
ーを作製し、それぞれドクターブレード法によりフィル
ム上に塗工、乾燥して別々のグリーンシートを形成す
る。また、金属層形成パターンも別のフィルム上に印刷
する。
【００４２】次に、高誘電率が得られるグリーンシート
のフィルム剥離面に金属層形成パターンをフィルムごと
加熱圧着した後フィルムのみを剥離し、さらに、Ｂ特性
が得られるグリーンシートを加熱圧着して金属層内蔵多
層グリーンシートを作製し、金属層内蔵多層グリーンシ
ート上に、内部電極パターンを形成し、電極パターン形
成金属層内蔵多層グリーンシートを形成する。以降の工
程は、実施の形態１と同一であるので説明を省略する。
のフィルム剥離面に金属層形成パターンをフィルムごと
加熱圧着した後フィルムのみを剥離し、さらに、Ｂ特性
が得られるグリーンシートを加熱圧着して金属層内蔵多
層グリーンシートを作製し、金属層内蔵多層グリーンシ
ート上に、内部電極パターンを形成し、電極パターン形
成金属層内蔵多層グリーンシートを形成する。以降の工
程は、実施の形態１と同一であるので説明を省略する。
【００４３】このようにして得られた電極パターン形成
金属層内蔵多層グリーンシートを用いて、実施の形態１
と同様にして積層セラミックコンデンサを製造すると誘
電体層および金属層を別々に形成し、加熱圧着すること
により、金属層内蔵多層グリーンシート作製時のグリー
ンシートに対するダメージが低減できるため、所望の特
性を有する積層セラミックコンデンサが得られるという
効果を奏するものである。
金属層内蔵多層グリーンシートを用いて、実施の形態１
と同様にして積層セラミックコンデンサを製造すると誘
電体層および金属層を別々に形成し、加熱圧着すること
により、金属層内蔵多層グリーンシート作製時のグリー
ンシートに対するダメージが低減できるため、所望の特
性を有する積層セラミックコンデンサが得られるという
効果を奏するものである。
【００４４】（実施の形態５）以下、本発明の実施の形
態５における積層セラミックコンデンサの製造方法につ
いて説明する。
態５における積層セラミックコンデンサの製造方法につ
いて説明する。
【００４５】まず、実施の形態１と同様にして、Ｂ特性
及び高誘電率が得られるような誘電体組成物からスラリ
ーを作製する。
及び高誘電率が得られるような誘電体組成物からスラリ
ーを作製する。
【００４６】次に、得られたスラリーの内の高誘電率が
得られるスラリーをドクターブレード法によりフィルム
上に塗工、乾燥してグリーンシートを形成する。
得られるスラリーをドクターブレード法によりフィルム
上に塗工、乾燥してグリーンシートを形成する。
【００４７】次に、得られたグリーンシート上に金属層
形成パターンを形成し金属層形成グリーンシートを形成
する。
形成パターンを形成し金属層形成グリーンシートを形成
する。
【００４８】次に、金属層形成グリーンシート上にＢ特
性が得られるスラリーを塗工、乾燥して金属層内蔵多層
グリーンシートを作製し、金属層内蔵多層グリーンシー
ト上に、内部電極パターンを形成し、電極パターン形成
金属層内蔵多層グリーンシートを形成する。以降の工程
は、実施の形態１と同一であるので説明を省略する。
性が得られるスラリーを塗工、乾燥して金属層内蔵多層
グリーンシートを作製し、金属層内蔵多層グリーンシー
ト上に、内部電極パターンを形成し、電極パターン形成
金属層内蔵多層グリーンシートを形成する。以降の工程
は、実施の形態１と同一であるので説明を省略する。
【００４９】このようにして得られた電極パターン形成
金属層内蔵多層グリーンシートを用いて、実施の形態１
と同様にして積層セラミックコンデンサを製造すると、
金属層形成グリーンシート上にスラリーを塗工、乾燥す
ることによって、金属層形成による段差を解消してフラ
ットな金属層内蔵多層グリーンシートが得られるため、
所望の特性を有する高積層セラミックコンデンサが得ら
れるという効果を奏するものである。
金属層内蔵多層グリーンシートを用いて、実施の形態１
と同様にして積層セラミックコンデンサを製造すると、
金属層形成グリーンシート上にスラリーを塗工、乾燥す
ることによって、金属層形成による段差を解消してフラ
ットな金属層内蔵多層グリーンシートが得られるため、
所望の特性を有する高積層セラミックコンデンサが得ら
れるという効果を奏するものである。
【００５０】なお、以上の実施の形態では、内部電極間
の誘電体層が２層の場合について説明したが、３層以上
の場合にも同様な効果が得られる。
の誘電体層が２層の場合について説明したが、３層以上
の場合にも同様な効果が得られる。
【００５１】
【発明の効果】以上のように本発明は、内部電極間に挟
まれた誘電体層を、少なくとも温度特性変化がＢ特性を
満たす誘電体層を含む２種以上の比誘電率の温度特性が
異なるように構成することにより、絶縁耐圧の低下や寿
命の劣化につながる内部電極間の誘電体層の薄層化無し
に、容量が大きく、かつその温度変化率が小さい優れた
電気特性を有する積層セラミックコンデンサを提供でき
るという効果を奏するものである。
まれた誘電体層を、少なくとも温度特性変化がＢ特性を
満たす誘電体層を含む２種以上の比誘電率の温度特性が
異なるように構成することにより、絶縁耐圧の低下や寿
命の劣化につながる内部電極間の誘電体層の薄層化無し
に、容量が大きく、かつその温度変化率が小さい優れた
電気特性を有する積層セラミックコンデンサを提供でき
るという効果を奏するものである。
【図１】本発明の実施の形態１における積層セラミック
コンデンサの断面図
コンデンサの断面図
【図２】同要部である第１、第２の誘電体層と内部電極
とを拡大した図
とを拡大した図
【図３】同製造方法を説明する図
【図４】同温度と容量変化率との関係を説明する図
【図５】本発明の実施の形態２における積層セラミック
コンデンサの要部である第１、第２の誘電体層を内部電
極とを拡大した図
コンデンサの要部である第１、第２の誘電体層を内部電
極とを拡大した図
１１ 内部電極 １２ 第１の誘電体層 １３ 第２の誘電体層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 御堂 勇治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 田井 伸幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC07 AD04 AE00 AE02 AE03 AE04 AF06 AG00 AH01 AH05 AH06 AH09 AJ02 5E082 AB03 BC35 EE04 EE35 EE50 FF13 FF15 FG06 FG26 FG27 FG46 GG01 HH43 JJ03 LL01 LL02 LL03 LL35 MM22 MM24
Claims (7)
- 【請求項１】 誘電体層と内部電極とを交互に積層され
たセラミックコンデンサにおいて、前記内部電極間に挟
まれた誘電体層を、少なくとも温度特性変化がＢ特性を
満たす２種以上の比誘電率に対する温度特性が異なる誘
電体層によって構成される積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項２】 誘電体層と内部電極が交互に積層される
とともに前記内部電極の少なくとも一端と電気的に接続
するように設けられた端面電極を備えた積層セラミック
コンデンサにおいて、前記内部電極間に挟まれた誘電体
層部を、少なくとも温度特性変化がＢ特性を満たす２種
以上の比誘電率の温度特性が異なる誘電体層で構成する
とともにこの誘電体層の層間に設けられた前記端面電極
と電気的に接続しない金属層とからなる積層セラミック
コンデンサ。 - 【請求項３】 誘電体塗料を塗工、乾燥してグリーンシ
ートを形成後、このグリーンシートの上に前記誘電体と
は異なる比誘電率の温度特性を有する誘電体塗料を塗
工、乾燥する工程を必要回数繰り返して多層グリーンシ
ートを作成する第１工程と、この第１工程で得られた前
記多層グリーンシート上に内部電極パターンを形成する
第２工程と、この第２工程で得られた電極パターン形成
済み多層グリーンシートを必要枚数積層した後、所定形
状に切断してチップ積層体を形成する第３工程と、この
第３工程で得られたチップ積層体を焼成後、端面に端面
電極を形成する第４工程とからなる積層セラミックコン
デンサの製造方法。 - 【請求項４】 第１のフィルム上に形成された誘電体グ
リーンシートのフィルム剥離面と、第２のフィルム上に
形成された前記誘電体とは異なる比誘電率の温度特性を
有する誘電体グリーンシートの表面とを加熱圧着した
後、第２のフィルムのみを剥離して誘電体グリーンシー
トを転写する工程を必要回数繰り返して多層グリーンシ
ートを作成する第１工程と、この第１工程で得られた多
層グリーンシート上に内部電極パターンを形成する第２
工程と、この第２工程で得られた電極パターン形成済み
多層グリーンシートを必要回数積層した後、所定形状に
切断してチップ積層体を作成する第３工程と、この第３
工程で得られたチップ積層体を焼成後、端面電極を形成
する第４工程とからなる積層セラミックコンデンサの製
造方法。 - 【請求項５】 第１のフィルム上に形成された誘電体グ
リーンシートのフィルム剥離面上に、所定のパターンで
金属塗料を印刷した後、前記金属パターン形成済みグリ
ーンシートの金属パターン形成面と第２のフィルム上に
形成された前記誘電体とは異なる比誘電率の温度特性を
有する誘電体グリーンシートの表面とを加熱圧着し、第
２のフィルムのみを剥離する工程を必要回数繰り返して
金属層内蔵多層グリーンシートを作成する第１工程と、
この第１工程で得られた金属層上内蔵多層グリーンシー
ト上に内部電極パターンを形成する第２工程と、この第
２工程で得られた電極パターン形成済み金属層内蔵多層
グリーンシートを必要回数積層した後、所定形状に切断
してチップ積層体を作成する第３工程と、この第３工程
で得られたチップ積層体を焼成後、端面電極を形成する
第４工程とからなる積層セラミックコンデンサの製造方
法。 - 【請求項６】 第１のフィルム上に形成された誘電体グ
リーンシートのフィルム剥離面と、第２のフィルム上に
所定のパターンで形成された金属パターンの表面とを加
熱圧着した後、第２のフィルムのみを剥離して金属パタ
ーン形成済みグリーンシートを作成し、前記金属パター
ン形成済みシートの金属パターン形成面と第３のフィル
ム上に形成された前記誘電体とは異なる比誘電率の温度
特性を有する誘電体グリーンシートの表面とを加熱圧着
した後、第３のフィルムのみを剥離する工程を必要回数
繰り返して金属層内蔵多層グリーンシートを作成する第
１工程と、この第１工程で得られた金属層内蔵多層グリ
ーンシート上に内部電極パターンを形成する第２工程
と、この第２工程で得られた電極パターン形成済み金属
層内蔵多層グリーンシートを必要回数積層した後、所定
形状に切断してチップ積層体を作成する第３工程と、こ
の第３で得られたチップ積層体を焼成後、端面に端面電
極を形成する第４工程とからなる積層セラミックコンデ
ンサの製造方法。 - 【請求項７】 誘電体塗料を塗工、乾燥してグリーンシ
ートを得た後、前記グリーンシートの上に所定のパター
ンで金属層を形成し、さらに前記金属パターン形成済み
グリーンシートの上に前記誘電体とは異なる比誘電率の
温度特性を有する誘電体塗料を塗工、乾燥する工程を必
要回数繰り返して金属内蔵多層グリーンシートを作成す
る第１工程と、この第１工程で得られた金属層内蔵多層
グリーンシート上に内部電極パターンを形成する第２工
程と、この第２工程で得られた電極パターン形成済み金
属層内蔵多層グリーンシートを必要回数積層した後、所
定形状に切断してチップ積層体を作成する第３工程と、
この第３工程で得られたチップ積層体を焼成後、端面に
端面電極を形成する第４工程とからなる積層セラミック
コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11061299A JP2000260655A (ja) | 1999-03-09 | 1999-03-09 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11061299A JP2000260655A (ja) | 1999-03-09 | 1999-03-09 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000260655A true JP2000260655A (ja) | 2000-09-22 |
Family
ID=13167182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11061299A Pending JP2000260655A (ja) | 1999-03-09 | 1999-03-09 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000260655A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017357A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| US7319081B2 (en) | 2003-02-27 | 2008-01-15 | Tdk Corporation | Thin film capacity element composition, high-permittivity insulation film, thin film capacity element, thin film multilayer capacitor, electronic circuit and electronic apparatus |
| JP2018026582A (ja) * | 2012-11-07 | 2018-02-15 | カーバー サイエンティフィック インコーポレイテッドＣａｒｖｅｒ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ， Ｉｎｃ． | 高エネルギー密度静電キャパシタ |
-
1999
- 1999-03-09 JP JP11061299A patent/JP2000260655A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017357A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP4696410B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2011-06-08 | パナソニック株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| US7319081B2 (en) | 2003-02-27 | 2008-01-15 | Tdk Corporation | Thin film capacity element composition, high-permittivity insulation film, thin film capacity element, thin film multilayer capacitor, electronic circuit and electronic apparatus |
| JP2018026582A (ja) * | 2012-11-07 | 2018-02-15 | カーバー サイエンティフィック インコーポレイテッドＣａｒｖｅｒ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ， Ｉｎｃ． | 高エネルギー密度静電キャパシタ |
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