JP4483237B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
セラミック粒子としての粒径200nmのCa変性BaTiO3 粉末とトルエンとエタノールとバインダ成分としてのポリビニルブチラールとを混合し、セラミックスラリーを得た。ここで、セラミックスラリーとして、その乾燥後のPVCが、表1の「PVC」の欄に示す値となるものをそれぞれ作製した。
次に、セラミックグリーンシート上に、樹脂溶液としてのポリビニルブチラールのトルエン溶液(2重量%)を塗布し、樹脂層を形成した。この樹脂層は、表1の「樹脂層厚み」の欄に示す厚みとした。なお、試料7については、樹脂層を形成しなかった。
次に、試料1〜6については、樹脂層上に金属層を形成し、試料7については、セラミックグリーンシート上に金属層を形成した。ここで、表1の「金属層」の欄に示すように、試料1、2および4については、蒸着により金属層を0.3μmの厚みをもって形成した。他方、試料3および5〜7については、導電性ペーストをスクリーン印刷することによって、金属層を形成した。
次に、金属層が形成された、セラミックグリーンシートおよび樹脂層からなる複数の複合シート、または複数のセラミックグリーンシートを積層し、得られた積層体を積層方向に熱プレスし、積層体をカットした後、脱脂工程を経て、1100℃の温度で焼成工程を実施した。そして、焼結後の積層体の外表面上に外部電極を形成し、各試料に係る積層セラミックコンデンサを得た。
2 積層体
3 セラミック層
4,5 内部電極
6,7 外部電極
11 基材
12 セラミックグリーンシート
13 セラミック粒子
14 樹脂溶液
15 樹脂層
16 複合シート
18 金属層
19 生の積層体
20 樹脂
Claims (6)
- セラミック粒子およびバインダ成分を含み、乾燥後において、{セラミック粒子/(セラミック粒子+固形のバインダ成分)}×100[体積%]の式で求められるピグメント・ボリューム・コンテント(PVC)が80%以上となる、セラミックスラリーを用意する工程と、
前記セラミックスラリーを基材上でシート状に成形することによって、セラミックグリーンシートを得る工程と、
前記セラミックグリーンシート上に樹脂溶液を塗布することによって、樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層上に内部導体となる金属層を形成する工程と、
前記セラミックグリーンシート、前記樹脂層および前記金属層からなる複数の複合シートを、前記基材から剥離しながら積層することによって、積層体を得る工程と、
前記積層体を積層方向に熱プレスする工程と、
次いで、前記積層体を焼成する工程と
を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記セラミックグリーンシートを得る工程において、前記セラミックグリーンシートの厚みは、前記焼成工程の後において1.5μm以下となるようにされる、請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記セラミックスラリーの前記ピグメント・ボリューム・コンテントは90%以上である、請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記金属層を形成する工程は、薄膜形成法によって実施される、請求項1ないし3のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記セラミックスラリーに含まれる前記バインダ成分および前記樹脂溶液に含まれる樹脂成分は、ポリビニルブチラールを含む、請求項1ないし4のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記積層体は、積層セラミックコンデンサのための積層体であり、前記積層体の外表面上に、前記内部導体に電気的に接続される外部電極を形成する工程をさらに備える、請求項1ないし5のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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