JPH07297074A

JPH07297074A - 積層セラミック電子部品

Info

Publication number: JPH07297074A
Application number: JP8958294A
Authority: JP
Inventors: Yoshiya Sakaguchi; 佳也坂口; Tatsuo Kikuchi; 立郎菊池
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1994-04-27
Filing date: 1994-04-27
Publication date: 1995-11-10

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、セラミックシートの加圧後の収縮
率を増大させ、内部電極による積層体の中心部と周辺部
の厚み差をなくし、積層不良や、デラミネーション（層
間剥離）、クラック（割れ）等の不良のない積層セラミ
ック電子部品を提供することを目的とするものである。【構成】セラミックシート１中の、セラミック粉体の
占める体積を６０％以下にし、空気を多く含有させて膜
厚を厚くさせた。このセラミックシート１を用いて積層
セラミックコンデンサをはじめとする積層セラミック電
子部品を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミック電子部
品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高周波化に伴
い、多層セラミック基板、積層セラミックコンデンサ、
積層セラミックバリスタ、積層圧電素子等の積層セラミ
ック電子部品の需要がますます高まってきている。積層
セラミックコンデンサにおいては、小型化と同時に高容
量化を行うために、誘電体層の薄膜化、高積層化が考え
られている。

【０００３】従来、誘電体となる金属酸化粉末を、ポリ
ビニルブチラール等の樹脂をキシレン等の溶剤に溶解し
て作ったビヒクル中に均一分散させてスラリーを得てい
た。次に、このスラリーをドクターブレード法などによ
りシート状に成形し、セラミックシート４を形成してい
た。その後、図５に示すように、セラミックシート４上
に、スクリーン印刷法等により内部電極５を形成し、次
に、図６に示すようにセラミックシート４を積層し、プ
レス装置により、図７のように加圧圧着していた。この
工程を繰り返すことにより、積層体を形成していた。こ
の積層体を所望の大きさのチップに切断し、焼成して焼
結体を得ていた。この焼結体に外部電極を形成し積層セ
ラミックコンデンサを得ていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の積層セラミック
電子部品は、積層体を形成したときに、図７に示すよう
に、内部電極５の凹凸を吸収することができず、段差が
生じてしまう。この段差のために、均一な厚さの積層体
を形成できず、積層不良や、デラミネーション（層間剥
離）、クラック（割れ）等の不良が発生するという問題
点を有していた。また、図８は、積層セラミックコンデ
ンサの積層数に対する中心部と周辺部の厚みの差の関係
を示すグラフである。ここで用いたセラミックシート４
の厚みは１０ミクロン、内部電極５の厚みは３ミクロン
である。この図を見ると分かるように、積層数が５０層
を越えると中心部と周辺部とで厚みの差が生じ、積層不
良が起きる。

【０００５】本発明は、セラミックシートの加圧後の収
縮率を増大させ、内部電極による積層体の中心部と周辺
部の厚み差をなくし、積層不良や、デラミネーション
（層間剥離）、クラック（割れ）等の不良のない積層セ
ラミック電子部品を提供することを目的とするものであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、セラミックシート中のセラミック粉体の
占める体積を６０％以下にし、空気を多く含有させて膜
厚を厚くするものである。

【０００７】

【作用】上記構成により、セラミックシートの加圧後の
収縮率が増大するので、内部電極による積層体の中心部
と周辺部の凹凸を吸収し、積層不良や、デラミネーショ
ン（層間剥離）、クラック（割れ）等の不良の発生を防
ぐことができる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１〜４
を用いて説明する。まず、チタン酸バリウム１００重量
部、ポリビニルブチラール１０重量部、増粘剤（楠本化
成（株）商品名：ディスパロン６９００）１０重量部、
酢酸ブチル１５０重量部、フタル酸ジブチル４重量部を
ボールミルで２０時間混練して、スラリーを得た。次
に、このスラリーを用いて、厚さ７５ミクロンのポリエ
ステルフィルム上に、リバースロール法で、セラミック
シート１を形成した。乾燥後のセラミックシート１の膜
厚は１０ミクロンで、粉体体積比は５０％であった。こ
のセラミックシート１に、図２に示すように、内部電極
２をスクリーン印刷法などにより形成した。その後、図
３に示すように、セラミックシート１を積層し、図４に
示すように、プレス装置で、加圧圧着した。次に、この
工程を繰り返して積層体を形成した。この積層体を所望
の大きさのグリーンチップに切断し、高温焼成して焼結
体を得た。その後、図１のように、この焼結体の端面に
金属ペーストを塗布し、外部電極３を形成して、積層セ
ラミックコンデンサを得た。比較のため、従来の増粘剤
を含まないセラミックシートで上記と同様にして、積層
セラミックコンデンサを形成した。

【０００９】次に、内部電極２に起因する凹凸を調べ、
その結果を（表１）に示した。

【００１０】

【表１】

【００１１】（表１）において、シート上は内部電極そ
のものの厚み、プレス後は、セラミックシート１を積層
プレスした後の凹凸、積層後は、３０層積層した積層体
の凹凸を示している。また、積層不良が発生するまでの
積層枚数を積層可能枚数として示している。この表を見
ると分かるように、従来のものと比べて、積層体の凹凸
が大幅に改善されている。

【００１２】また、セラミックシート１に含まれる有機
バインダーに対する増粘剤添加量と、セラミック粉体の
体積比が、積層性におよぼす影響を、１００層の積層体
を用いて調べた。その結果を（表２）に示す。

【００１３】

【表２】

【００１４】（表２）に示すように、増粘剤の添加量が
５〜２５重量％のものは、積層不良を起こしにくいこと
が分かる。しかし、本発明においては、増粘剤の種類に
より、適切な添加量は大きく変わる。

【００１５】なお、本実施例においては、溶剤形スラリ
ーを用いてセラミックシート１を形成したが、水系増粘
剤を用いた水系スラリーであってもその効果に変わりは
ない。また、積層体の形成時、一層積層するごとに、プ
レス装置で、加圧圧着していたが、積層体を形成後、最
終的に加圧圧着してもその効果に変わりはない。さら
に、積層セラミックコンデンサの場合についてのみ述べ
たが、本発明は、多層セラミック基板、積層バリスタ等
積層型セラミック電子部品に広く用いることができる。

【００１６】

【発明の効果】以上のように、本発明は、セラミックシ
ート中のセラミック粉体の体積比を６０％以下にし、さ
らに有機バインダーに増粘剤を添加して用いることによ
り、空気の含有量が多く、膜厚の厚いセラミックシート
が得られるものである。このセラミックシートを用いて
積層体を形成し、加圧すると、積層体の収縮率が増大す
る。この現象を用いて、内部電極による積層体の中心部
と周辺部の凹凸を吸収し、積層不良や、デラミネーショ
ン（層間剥離）、クラック（割れ）等の不良の発生を防
ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】積層セラミックコンデンサの断面図

【図２】本発明の一実施例における積層体形成の工程を
示す断面図

【図３】本発明の一実施例における積層体形成の工程を
示す断面図

【図４】本発明の一実施例における積層体形成の工程を
示す断面図

【図５】従来の積層体形成の工程を示す断面図

【図６】従来の積層体形成の工程を示す断面図

【図７】従来の積層体形成の工程を示す断面図

【図８】従来の積層体の積層数に対する積層体の中心部
と周辺部との厚み差の関係を示すグラフ

【符号の説明】

１セラミックシート２内部電極３外部電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミックシートと、導電体層を前記導
電体層が前記セラミックシートのどちらか一方の端部に
交互に露出するように積層した積層体と、前記積層体の
導電体層の露出した両端面に設けた電極とを備え、前記
セラミックシートは有機バインダーとセラミック粉体よ
り形成され、前記セラミックシート中の前記セラミック
粉体の占める体積比を６０％以下にした積層セラミック
電子部品。
【請求項２】増粘剤を添加した有機バインダーを用い
る請求項１記載の積層セラミック電子部品。