JPH07211132A - 導電性ペーストおよびこれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
導電性ペーストおよびこれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JPH07211132A JPH07211132A JP6000790A JP79094A JPH07211132A JP H07211132 A JPH07211132 A JP H07211132A JP 6000790 A JP6000790 A JP 6000790A JP 79094 A JP79094 A JP 79094A JP H07211132 A JPH07211132 A JP H07211132A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スクリーン印刷法により厚みの薄い平滑な積
層セラミックコンデンサの内部電極層を形成することが
でき、積層セラミックコンデンサのＥＳＲ等の電気特性
の劣化やデラミネーション等の内部欠陥が生じにくい導
電性ペーストと、それを用いた積層セラミックコンデン
サの製造方法を提供する。 【構成】 積層セラミックコンデンサの内部電極用であ
って、中心線平均粗さが１．０μｍ以下、十点平均粗さ
が５．０μｍ以下、かつ、金属厚みが０．５〜２．０μ
ｍの範囲内の乾燥被膜をスクリーン印刷で得る導電性ペ
ーストにおいて、粒径範囲０．１〜１．５μｍ、かつ、
平均粒径０．３〜１．０μｍの金属粉末３０〜５０重量
％と有機ビヒクル７０〜５０重量％とからなる。
層セラミックコンデンサの内部電極層を形成することが
でき、積層セラミックコンデンサのＥＳＲ等の電気特性
の劣化やデラミネーション等の内部欠陥が生じにくい導
電性ペーストと、それを用いた積層セラミックコンデン
サの製造方法を提供する。 【構成】 積層セラミックコンデンサの内部電極用であ
って、中心線平均粗さが１．０μｍ以下、十点平均粗さ
が５．０μｍ以下、かつ、金属厚みが０．５〜２．０μ
ｍの範囲内の乾燥被膜をスクリーン印刷で得る導電性ペ
ーストにおいて、粒径範囲０．１〜１．５μｍ、かつ、
平均粒径０．３〜１．０μｍの金属粉末３０〜５０重量
％と有機ビヒクル７０〜５０重量％とからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、厚膜用の導電性ペース
トおよびこれを内部電極として用いた積層セラミックコ
ンデンサの製造方法に関する。
トおよびこれを内部電極として用いた積層セラミックコ
ンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型高密度化にともない、そ
の電子機器に使用される積層セラミックコンデンサにお
いても、小型大容量化・高密度化が進められている。通
常、この積層セラミックコンデンサは、まず、誘電体層
としてドクターブレード法等で得たセラミックグリーン
シートに、導電性ペーストを内部電極層としてスクリー
ン印刷法等により印刷する。次に、積層し圧着した後、
このセラミックグリーンシートと導電性ペースト層から
なる圧着体を同時に焼成し、その後、外部電極を形成し
て得られる。また、このスクリーン印刷用の導電性ペー
ストとしては、Ｐｄ等の金属粉末をエチルセルロース樹
脂やアルキッド樹脂等のバインダーおよび溶剤を含有す
る有機ビヒクルに分散させたものが用いられている。
の電子機器に使用される積層セラミックコンデンサにお
いても、小型大容量化・高密度化が進められている。通
常、この積層セラミックコンデンサは、まず、誘電体層
としてドクターブレード法等で得たセラミックグリーン
シートに、導電性ペーストを内部電極層としてスクリー
ン印刷法等により印刷する。次に、積層し圧着した後、
このセラミックグリーンシートと導電性ペースト層から
なる圧着体を同時に焼成し、その後、外部電極を形成し
て得られる。また、このスクリーン印刷用の導電性ペー
ストとしては、Ｐｄ等の金属粉末をエチルセルロース樹
脂やアルキッド樹脂等のバインダーおよび溶剤を含有す
る有機ビヒクルに分散させたものが用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この積層セラミックコ
ンデンサ製造において、内部電極層の膜厚は、スクリー
ン印刷後の乾燥厚みで５〜１０μｍとする必要があっ
た。なぜならば、５μｍ未満では、焼成後の内部電極層
に網目状化あるいは切れを生じ、その結果として電気特
性が悪化し静電容量小やＥＳＲ大等となるためである。
一方、市場の小型大容量化・高密度化の要求に対応し
て、セラミック誘電体層の薄層化とともに、内部電極層
の層数を増大させる必要が生じている。しかしながら、
従来の内部電極層層厚み５〜１０μｍでは厚すぎて、積
層した圧着体に内部歪みが生じやすくなるとともに焼成
時の脱バインダが不十分となり、焼成後にデラミネーシ
ョン等の内部欠陥が発生し、製品の信頼性を悪化させる
という問題点を有していた。
ンデンサ製造において、内部電極層の膜厚は、スクリー
ン印刷後の乾燥厚みで５〜１０μｍとする必要があっ
た。なぜならば、５μｍ未満では、焼成後の内部電極層
に網目状化あるいは切れを生じ、その結果として電気特
性が悪化し静電容量小やＥＳＲ大等となるためである。
一方、市場の小型大容量化・高密度化の要求に対応し
て、セラミック誘電体層の薄層化とともに、内部電極層
の層数を増大させる必要が生じている。しかしながら、
従来の内部電極層層厚み５〜１０μｍでは厚すぎて、積
層した圧着体に内部歪みが生じやすくなるとともに焼成
時の脱バインダが不十分となり、焼成後にデラミネーシ
ョン等の内部欠陥が発生し、製品の信頼性を悪化させる
という問題点を有していた。
【０００４】そこで、本発明の目的は、スクリーン印刷
法により厚みの薄い平滑な積層セラミックコンデンサの
内部電極層を形成することができ、積層セラミックコン
デンサのＥＳＲ等の電気特性の劣化やデラミネーション
等の内部欠陥が生じにくい導電性ペーストと、それを用
いた積層セラミックコンデンサの製造方法を提供するこ
とにある。
法により厚みの薄い平滑な積層セラミックコンデンサの
内部電極層を形成することができ、積層セラミックコン
デンサのＥＳＲ等の電気特性の劣化やデラミネーション
等の内部欠陥が生じにくい導電性ペーストと、それを用
いた積層セラミックコンデンサの製造方法を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の導電性ペーストは、積層セラミックコンデ
ンサの内部電極用であって、中心線平均粗さが１．０μ
ｍ以下、十点平均粗さが５．０μｍ以下、かつ、金属厚
みが０．５〜２．０μｍの範囲内の乾燥被膜をスクリー
ン印刷で得る導電性ペーストにおいて、粒径範囲０．１
〜１．５μｍ、かつ、平均粒径０．３〜１．０μｍの金
属粉末３０〜５０重量％と有機ビヒクル７０〜５０重量
％とからなることを特徴とする。
め、本発明の導電性ペーストは、積層セラミックコンデ
ンサの内部電極用であって、中心線平均粗さが１．０μ
ｍ以下、十点平均粗さが５．０μｍ以下、かつ、金属厚
みが０．５〜２．０μｍの範囲内の乾燥被膜をスクリー
ン印刷で得る導電性ペーストにおいて、粒径範囲０．１
〜１．５μｍ、かつ、平均粒径０．３〜１．０μｍの金
属粉末３０〜５０重量％と有機ビヒクル７０〜５０重量
％とからなることを特徴とする。
【０００６】また、本発明の積層セラミックコンデンサ
の製造方法は、セラミックグリーンシートに内部電極層
を形成したのち複数枚積層し焼成する積層セラミックコ
ンデンサの製造方法において、粒径範囲０．１〜１．５
μｍ、かつ、平均粒径０．３〜１．０μｍの金属粉末３
０〜５０重量％と有機ビヒクル７０〜５０重量％とから
なる導電性ペーストをスクリーン印刷して内部電極層を
形成することを特徴とする そして、上記導電性ペーストに用いる金属粉末として
は、Ｐｄ単独、または、ＰｄとＡｇ，Ａｕ，Ｐｔのうち
の少なくとも一種類以上とからなるものが最適である。
の製造方法は、セラミックグリーンシートに内部電極層
を形成したのち複数枚積層し焼成する積層セラミックコ
ンデンサの製造方法において、粒径範囲０．１〜１．５
μｍ、かつ、平均粒径０．３〜１．０μｍの金属粉末３
０〜５０重量％と有機ビヒクル７０〜５０重量％とから
なる導電性ペーストをスクリーン印刷して内部電極層を
形成することを特徴とする そして、上記導電性ペーストに用いる金属粉末として
は、Ｐｄ単独、または、ＰｄとＡｇ，Ａｕ，Ｐｔのうち
の少なくとも一種類以上とからなるものが最適である。
【０００７】
【作用】本発明の導電性ペーストは、粒径範囲が０．１
〜１．５μｍであって平均粒径が０．３〜１．０μｍの
金属粉末３０〜５０重量％と有機ビヒクル７０〜５０重
量％からなる。この導電性ペーストを用いることによ
り、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に定める中心線平均粗さ（Ｒ
ａ）が１．０μｍ以下で十点平均粗さ（Ｒｚ）が５．０
μｍ以下、かつ、金属厚みが０．５〜２．０μｍの範囲
内の乾燥被膜をスクリーン印刷法により得ることができ
る。
〜１．５μｍであって平均粒径が０．３〜１．０μｍの
金属粉末３０〜５０重量％と有機ビヒクル７０〜５０重
量％からなる。この導電性ペーストを用いることによ
り、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に定める中心線平均粗さ（Ｒ
ａ）が１．０μｍ以下で十点平均粗さ（Ｒｚ）が５．０
μｍ以下、かつ、金属厚みが０．５〜２．０μｍの範囲
内の乾燥被膜をスクリーン印刷法により得ることができ
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の導電性ペーストおよびそれを
用いた積層セラミックコンデンサの製造方法についての
実施例を説明する。まず、導電性ペーストとしてＰｄペ
ーストを作製した。即ち、粒径範囲が０．１〜１．５μ
ｍであって平均粒径が０．２μｍ〜１．５μｍのＰｄ粉
末２０〜６０重量％と、エチルセルロース樹脂、アクリ
ル樹脂およびアルキッド樹脂をテレピネオール溶剤に溶
解した有機ビヒクル８０〜４０重量％とを混合した後、
三本ロールで混練してＰｄペーストとした。表１に作製
したＰｄペーストのそれぞれの組成を示す。
用いた積層セラミックコンデンサの製造方法についての
実施例を説明する。まず、導電性ペーストとしてＰｄペ
ーストを作製した。即ち、粒径範囲が０．１〜１．５μ
ｍであって平均粒径が０．２μｍ〜１．５μｍのＰｄ粉
末２０〜６０重量％と、エチルセルロース樹脂、アクリ
ル樹脂およびアルキッド樹脂をテレピネオール溶剤に溶
解した有機ビヒクル８０〜４０重量％とを混合した後、
三本ロールで混練してＰｄペーストとした。表１に作製
したＰｄペーストのそれぞれの組成を示す。
【０００９】次に、上記Ｐｄペーストを内部電極とし
て、積層セラミックコンデンサを作製した。即ち、ま
ず、ＢａＴｉＯ3 系セラミック原料粉末にポリビニール
ブチラールの有機バインダおよびトルエンの有機溶剤を
加え混練してスラリーを得た。続いて、このスラリーを
ドクターブレード法によりシート状に成形して、厚さ２
０μｍのセラミックグリンシートを作製した。
て、積層セラミックコンデンサを作製した。即ち、ま
ず、ＢａＴｉＯ3 系セラミック原料粉末にポリビニール
ブチラールの有機バインダおよびトルエンの有機溶剤を
加え混練してスラリーを得た。続いて、このスラリーを
ドクターブレード法によりシート状に成形して、厚さ２
０μｍのセラミックグリンシートを作製した。
【００１０】その後、グリーンシートの一面に先に準備
した各Ｐｄペーストをスクリーン印刷法にて印刷し、乾
燥させてＰｄペースト層を形成した。ここで、Ｐｄペー
スト層にＸ線を照射したときに発生する蛍光Ｘ線の強度
によりＰｄペースト層中のＰｄの厚みを、また、触針式
粗さ計によりＰｄペースト層の表面粗さをＪＩＳ Ｂ０
６０１に定める中心線平均粗さ（Ｒａ）と十点平均粗さ
（Ｒｚ）として測定した。表１にＰｄペーストの組成と
ともにその結果を示す。
した各Ｐｄペーストをスクリーン印刷法にて印刷し、乾
燥させてＰｄペースト層を形成した。ここで、Ｐｄペー
スト層にＸ線を照射したときに発生する蛍光Ｘ線の強度
によりＰｄペースト層中のＰｄの厚みを、また、触針式
粗さ計によりＰｄペースト層の表面粗さをＪＩＳ Ｂ０
６０１に定める中心線平均粗さ（Ｒａ）と十点平均粗さ
（Ｒｚ）として測定した。表１にＰｄペーストの組成と
ともにその結果を示す。
【００１１】次に、Ｐｄペースト層を形成した所定枚数
のセラミックグリーンシートを容量電極を形成するよう
に積み重ねた後、Ｐｄペースト層を有しないセラミック
グリーンシートに挟んで圧着した後、所定のチップ寸法
に切断して生チップとした。その後、このセラミックグ
リーンシートおよびＰｄペースト層からなる生チップ中
のバインダ成分を熱処理して除去した後、さらに昇温し
て空気中で１３００℃で２時間焼成して積層誘電体セラ
ミックの焼結体を得た。そして、最後に、この積層誘電
体セラミックの内部の容量電極が露出している焼結体の
端部にＡｇペーストを塗付し、空気中７５０℃で焼き付
けて外部電極を形成して、積層セラミックコンデンサを
完成させた。
のセラミックグリーンシートを容量電極を形成するよう
に積み重ねた後、Ｐｄペースト層を有しないセラミック
グリーンシートに挟んで圧着した後、所定のチップ寸法
に切断して生チップとした。その後、このセラミックグ
リーンシートおよびＰｄペースト層からなる生チップ中
のバインダ成分を熱処理して除去した後、さらに昇温し
て空気中で１３００℃で２時間焼成して積層誘電体セラ
ミックの焼結体を得た。そして、最後に、この積層誘電
体セラミックの内部の容量電極が露出している焼結体の
端部にＡｇペーストを塗付し、空気中７５０℃で焼き付
けて外部電極を形成して、積層セラミックコンデンサを
完成させた。
【００１２】次に、これらの積層セラミックコンデンサ
を内部の容量電極に垂直な面で切断・研磨して、内部の
容量電極とセラミック誘電体層との間のデラミネーショ
ンの有無を顕微鏡で確認した。
を内部の容量電極に垂直な面で切断・研磨して、内部の
容量電極とセラミック誘電体層との間のデラミネーショ
ンの有無を顕微鏡で確認した。
【００１３】表１にＰｄペーストの組成、Ｐｄ厚みおよ
び表面粗さとともに、その結果を示す。同表において、
＊印を付した試料は本発明の範囲外のものであり、それ
以外はすべて本発明の範囲内のものである。またデラミ
ネーション欄の数字は［デラミネーションが認められた
試料数／総供試数］を示す。
び表面粗さとともに、その結果を示す。同表において、
＊印を付した試料は本発明の範囲外のものであり、それ
以外はすべて本発明の範囲内のものである。またデラミ
ネーション欄の数字は［デラミネーションが認められた
試料数／総供試数］を示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１より明らかな通り、Ｐｄ粉末の粒径範
囲を０．１〜１．５μｍ、平均粒径を０．３〜１．０μ
ｍの範囲内とし、さらにＰｄペースト中のＰｄ粉末の含
有率を３０〜５０重量％の範囲内としたＰｄペーストを
用いて、積層セラミックコンデンサの内部電極をスクリ
ーン印刷法で形成することにより、その乾燥被膜の厚み
はＰｄ金属厚みで０．５〜２．０μｍ、表面粗さは中心
線平均粗さ（Ｒａ）が１．０μｍ以下で十点平均粗さ
（Ｒｚ）が５．０μｍ以下となり、積層セラミックコン
デンサとしたときに、ＥＳＲは３００ｍΩ以下と良好
で、デラミネーションの発生も見られない。
囲を０．１〜１．５μｍ、平均粒径を０．３〜１．０μ
ｍの範囲内とし、さらにＰｄペースト中のＰｄ粉末の含
有率を３０〜５０重量％の範囲内としたＰｄペーストを
用いて、積層セラミックコンデンサの内部電極をスクリ
ーン印刷法で形成することにより、その乾燥被膜の厚み
はＰｄ金属厚みで０．５〜２．０μｍ、表面粗さは中心
線平均粗さ（Ｒａ）が１．０μｍ以下で十点平均粗さ
（Ｒｚ）が５．０μｍ以下となり、積層セラミックコン
デンサとしたときに、ＥＳＲは３００ｍΩ以下と良好
で、デラミネーションの発生も見られない。
【００１６】Ｐｄ粉末の平均粒径が０．３μｍ未満では
Ｐｄペースト層の焼成収縮率が大きくなり、試料Ｎｏ．
４に示すように積層セラミックコンデンサにデラミネー
ションが発生する。また、Ｐｄ粉末の平均粒径が１．０
μｍを越えると、試料Ｎｏ．５に示すようにＰｄペース
ト層の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１．８５μｍ、十点平
均粗さ（Ｒｚ）が６．００μｍとなり、積層セラミック
コンデンサのＥＳＲが８００ｍΩと高い値を示す。なお
Ｐｄ粉末の粒径範囲は、０．１〜１．５μｍの範囲内に
抑えておく必要がある。これは、０．１μｍ未満の場合
にはＰｄペースト層の焼成収縮率が大きくなって、積層
セラミックコンデンサにデラミネーションが発生しやす
くなる原因となり、１．５μｍを越える場合には厚みの
薄い平滑なＰｄペースト層が得られないためである。
Ｐｄペースト層の焼成収縮率が大きくなり、試料Ｎｏ．
４に示すように積層セラミックコンデンサにデラミネー
ションが発生する。また、Ｐｄ粉末の平均粒径が１．０
μｍを越えると、試料Ｎｏ．５に示すようにＰｄペース
ト層の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１．８５μｍ、十点平
均粗さ（Ｒｚ）が６．００μｍとなり、積層セラミック
コンデンサのＥＳＲが８００ｍΩと高い値を示す。なお
Ｐｄ粉末の粒径範囲は、０．１〜１．５μｍの範囲内に
抑えておく必要がある。これは、０．１μｍ未満の場合
にはＰｄペースト層の焼成収縮率が大きくなって、積層
セラミックコンデンサにデラミネーションが発生しやす
くなる原因となり、１．５μｍを越える場合には厚みの
薄い平滑なＰｄペースト層が得られないためである。
【００１７】さらに、Ｐｄペースト中のＰｄ粉末の含有
量が３０重量％未満では、試料Ｎｏ．６に示すようにＰ
ｄペースト層のＰｄ金属厚みが０．３μｍと薄くなり、
積層セラミックコンデンサのＥＳＲが９５００ｍΩの高
い値を示す。又、Ｐｄペースト中のＰｄ粉末の含有量が
５０重量％を越えると、Ｐｄペースト層のＰｄ金属厚み
が３．０μｍ、中心線平均粗さ（Ｒａ）が１．５μｍと
なり、積層セラミックコンデンサにデラミネーションが
発生する。したがって、有機ビヒクルのＰｄペースト中
の含有量は７０〜５０重量％となる。
量が３０重量％未満では、試料Ｎｏ．６に示すようにＰ
ｄペースト層のＰｄ金属厚みが０．３μｍと薄くなり、
積層セラミックコンデンサのＥＳＲが９５００ｍΩの高
い値を示す。又、Ｐｄペースト中のＰｄ粉末の含有量が
５０重量％を越えると、Ｐｄペースト層のＰｄ金属厚み
が３．０μｍ、中心線平均粗さ（Ｒａ）が１．５μｍと
なり、積層セラミックコンデンサにデラミネーションが
発生する。したがって、有機ビヒクルのＰｄペースト中
の含有量は７０〜５０重量％となる。
【００１８】なお、上記実施例においては、導電性ペー
スト中の金属粉末としてＰｄ粉末を用いているが、本発
明はこれのみに限定されるものではなく、Ａｇ，Ａｕ，
Ｐｔのうち少なくとも一種類以上とＰｄとからなる混合
物においても同様の効果が得られることはいうまでもな
い。
スト中の金属粉末としてＰｄ粉末を用いているが、本発
明はこれのみに限定されるものではなく、Ａｇ，Ａｕ，
Ｐｔのうち少なくとも一種類以上とＰｄとからなる混合
物においても同様の効果が得られることはいうまでもな
い。
【００１９】また、導電性ペースト中の有機ビヒクルと
して、エチルセルロース樹脂，アクリル樹脂およびアル
キッド樹脂をテレピネオール溶剤に溶解したものを用い
ているが、本発明はこれのみに限定されるものではな
い。即ち、樹脂成分としてはエチルセルロース樹脂，ア
クリル樹脂あるいはアルキッド樹脂等の広く内部電極ペ
ーストに用いられている樹脂を単独あるいは適宜組み合
わせて用いることができる。また、溶剤成分としては、
テレピネオール以外に、ブチルカルビトール、ケロシン
等の広く内部電極ペーストに用いられている溶剤を単独
あるいは適宜混合して用いることができる。
して、エチルセルロース樹脂，アクリル樹脂およびアル
キッド樹脂をテレピネオール溶剤に溶解したものを用い
ているが、本発明はこれのみに限定されるものではな
い。即ち、樹脂成分としてはエチルセルロース樹脂，ア
クリル樹脂あるいはアルキッド樹脂等の広く内部電極ペ
ーストに用いられている樹脂を単独あるいは適宜組み合
わせて用いることができる。また、溶剤成分としては、
テレピネオール以外に、ブチルカルビトール、ケロシン
等の広く内部電極ペーストに用いられている溶剤を単独
あるいは適宜混合して用いることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
導電性ペーストは、粒径範囲が０．１〜１．５μｍであ
って平均粒径が０．３〜１．０μｍの金属粉末３０〜５
０重量％と有機ビヒクル７０〜５０重量％からなる。こ
の導電性ペーストを用いることにより、ＪＩＳ Ｂ ０
６０１に定める中心線平均粗さ（Ｒａ）が１．０μｍ以
下で十点平均粗さ（Ｒｚ）が５．０μｍ以下の平滑な、
かつ、金属厚みが０．５〜２．０μｍの範囲内の厚みの
薄い乾燥被膜をスクリーン印刷法により得ることができ
る。
導電性ペーストは、粒径範囲が０．１〜１．５μｍであ
って平均粒径が０．３〜１．０μｍの金属粉末３０〜５
０重量％と有機ビヒクル７０〜５０重量％からなる。こ
の導電性ペーストを用いることにより、ＪＩＳ Ｂ ０
６０１に定める中心線平均粗さ（Ｒａ）が１．０μｍ以
下で十点平均粗さ（Ｒｚ）が５．０μｍ以下の平滑な、
かつ、金属厚みが０．５〜２．０μｍの範囲内の厚みの
薄い乾燥被膜をスクリーン印刷法により得ることができ
る。
【００２１】したがって、この導電性ペーストを用いて
積層セラミックコンデンサの内部電極を形成することに
より、ＥＳＲ等の電気特性の劣化やデラミネーション等
の内部欠陥が生じにくい積層セラミックコンデンサを得
ることができる。
積層セラミックコンデンサの内部電極を形成することに
より、ＥＳＲ等の電気特性の劣化やデラミネーション等
の内部欠陥が生じにくい積層セラミックコンデンサを得
ることができる。
Claims (6)
- 【請求項１】 積層セラミックコンデンサの内部電極用
であって、中心線平均粗さが１．０μｍ以下、十点平均
粗さが５．０μｍ以下、かつ、金属厚みが０．５〜２．
０μｍの範囲内の乾燥被膜をスクリーン印刷で得る導電
性ペーストにおいて、粒径範囲０．１〜１．５μｍ、か
つ、平均粒径０．３〜１．０μｍの金属粉末３０〜５０
重量％と有機ビヒクル７０〜５０重量％とからなること
を特徴とする導電性ペースト。 - 【請求項２】 金属粉末は、Ｐｄからなることを特徴と
する請求項１記載の導電性ペースト。 - 【請求項３】 金属粉末は、ＰｄとＡｇ，Ａｕ，Ｐｔの
うちの少なくとも一種類以上とからなることを特徴とす
る請求項１記載の導電性ペースト。 - 【請求項４】 セラミックグリーンシートに内部電極層
を形成したのち複数枚積層し焼成する積層セラミックコ
ンデンサの製造方法において、粒径範囲０．１〜１．５
μｍ、かつ、平均粒径０．３〜１．０μｍの金属粉末３
０〜５０重量％と有機ビヒクル７０〜５０重量％とから
なる導電性ペーストをスクリーン印刷して内部電極層を
形成することを特徴とする積層セラミックコンデンサの
製造方法。 - 【請求項５】 金属粉末は、Ｐｄからなることを特徴と
する請求項４記載の積層セラミックコンデンサの製造方
法。 - 【請求項６】 金属粉末は、ＰｄとＡｇ，Ａｕ，Ｐｔの
うちの少なくとも一種類以上とからなることを特徴とす
る請求項４記載の積層セラミックコンデンサの製造方
法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6000790A JPH07211132A (ja) | 1994-01-10 | 1994-01-10 | 導電性ペーストおよびこれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| US08/368,426 US5687055A (en) | 1994-01-10 | 1995-01-04 | Conductive paste and its usage |
| SG1996000553A SG72605A1 (en) | 1994-01-10 | 1995-01-05 | Conductive paste and its usage |
| GB9500159A GB2285987B (en) | 1994-01-10 | 1995-01-05 | Conductive paste and its usage |
| US08/879,126 US6141846A (en) | 1994-01-10 | 1997-06-19 | Method of manufacturing ceramic capacitors using conductive paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6000790A JPH07211132A (ja) | 1994-01-10 | 1994-01-10 | 導電性ペーストおよびこれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07211132A true JPH07211132A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11483488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6000790A Pending JPH07211132A (ja) | 1994-01-10 | 1994-01-10 | 導電性ペーストおよびこれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5687055A (ja) |
| JP (1) | JPH07211132A (ja) |
| GB (1) | GB2285987B (ja) |
| SG (1) | SG72605A1 (ja) |
Cited By (5)
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| JP2009124172A (ja) * | 2009-02-05 | 2009-06-04 | Shoei Chem Ind Co | 積層電子部品の製造方法 |
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| JP2013201417A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
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| US7576968B2 (en) | 2002-04-15 | 2009-08-18 | Avx Corporation | Plated terminations and method of forming using electrolytic plating |
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| US7177137B2 (en) * | 2002-04-15 | 2007-02-13 | Avx Corporation | Plated terminations |
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1994
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1995
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- 1995-01-05 SG SG1996000553A patent/SG72605A1/en unknown
- 1995-01-05 GB GB9500159A patent/GB2285987B/en not_active Expired - Fee Related
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1997
- 1997-06-19 US US08/879,126 patent/US6141846A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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