JPH05190375A - 銅多層セラミック基板の製造方法及びそれに用いる銅ペースト - Google Patents
銅多層セラミック基板の製造方法及びそれに用いる銅ペーストInfo
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 内部電極とセラミック層との間や内部電極中
にボイドが発生することを防止するとともに、内部電極
の反りに伴うチップの変形や、電極切れなどの構造欠陥
を排除して信頼性を向上させる。 【構成】 所定の粒径の銅粉末を所定の含有率になるよ
うに有機ビヒクル、溶剤などの添加成分と配合した銅ペ
ースト２を、膜厚が１〜３μmになるようにセラミック
グリーンシート１上に塗布した後、セラミックグリーン
シート１を複数枚積層して焼成する。また、銅ペースト
は、平均粒径が０．５〜２μm、粒径範囲が０．３〜４
μmの銅粉末を、含有率が４０〜６０重量％になるよう
に有機ビヒクル、溶剤などの添加成分と配合する。
にボイドが発生することを防止するとともに、内部電極
の反りに伴うチップの変形や、電極切れなどの構造欠陥
を排除して信頼性を向上させる。 【構成】 所定の粒径の銅粉末を所定の含有率になるよ
うに有機ビヒクル、溶剤などの添加成分と配合した銅ペ
ースト２を、膜厚が１〜３μmになるようにセラミック
グリーンシート１上に塗布した後、セラミックグリーン
シート１を複数枚積層して焼成する。また、銅ペースト
は、平均粒径が０．５〜２μm、粒径範囲が０．３〜４
μmの銅粉末を、含有率が４０〜６０重量％になるよう
に有機ビヒクル、溶剤などの添加成分と配合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、セラミック層と内部
電極である銅層を交互に積層してなる銅多層セラミック
基板の製造方法及び銅多層セラミック基板製造用の銅ペ
ーストに関する。
電極である銅層を交互に積層してなる銅多層セラミック
基板の製造方法及び銅多層セラミック基板製造用の銅ペ
ーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、図２に示すように、セラミック
層１と銅層（内部電極）２を交互に積層した銅多層セラ
ミック基板を用い、その両端部に外部電極（端面電極）
３を形成してなる銅多層セラミック部品（積層セラミッ
クコンデンサ）を製造する場合、従来は、まず、銅（Ｃ
ｕ）ペースト（内部電極２）をセラミックグリーンシー
ト（セラミック層１）上に印刷し、このセラミックグリ
ーンシートを複数枚積層、圧着し、適当なチップ寸法に
カットした後、側面に外部電極（端面電極）３となる銅
ペーストを塗布し、還元性雰囲気または中性雰囲気（例
えば、Ｎ2雰囲気）中で焼成（co-fire）することによ
り、その製造を行っている。そして、上記の銅多層セラ
ミック基板の製造に用いられている内部電極用の銅ペー
ストは、金属銅粉末と有機ビヒクルや溶剤などの添加成
分とを所定の割合で配合することにより調製されてい
る。
層１と銅層（内部電極）２を交互に積層した銅多層セラ
ミック基板を用い、その両端部に外部電極（端面電極）
３を形成してなる銅多層セラミック部品（積層セラミッ
クコンデンサ）を製造する場合、従来は、まず、銅（Ｃ
ｕ）ペースト（内部電極２）をセラミックグリーンシー
ト（セラミック層１）上に印刷し、このセラミックグリ
ーンシートを複数枚積層、圧着し、適当なチップ寸法に
カットした後、側面に外部電極（端面電極）３となる銅
ペーストを塗布し、還元性雰囲気または中性雰囲気（例
えば、Ｎ2雰囲気）中で焼成（co-fire）することによ
り、その製造を行っている。そして、上記の銅多層セラ
ミック基板の製造に用いられている内部電極用の銅ペー
ストは、金属銅粉末と有機ビヒクルや溶剤などの添加成
分とを所定の割合で配合することにより調製されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、積層セラミッ
クコンデンサなど、銅多層セラミック基板を用いた製品
に対する大容量化、高密度化への要求が強くなるにとも
ない、セラミック層１の薄膜化が進むとともに、内部電
極２である銅層の積層数が増大し、非酸化性雰囲気中
で焼成した場合に、内部電極用の銅ペースト中の有機ビ
ヒクルの除去効果、すなわち脱バインダ効果が不十分に
なり、図２に示すように、セラミック層１と内部電極２
との間や内部電極２中にボイド４が発生してそのまま残
存し、製品の特性を劣化させるという問題点があり、ま
た、セラミック層１と内部電極２の収縮率の差によ
り、外部電極（端面電極）３や内部電極２の反りにとも
なう電極切れや銅多層セラミック部品（チップ）自体の
変形などが発生し、また、外部電極（端面電極）３と内
部電極２との接触不良が発生するという問題点（構造欠
陥）がある。
クコンデンサなど、銅多層セラミック基板を用いた製品
に対する大容量化、高密度化への要求が強くなるにとも
ない、セラミック層１の薄膜化が進むとともに、内部電
極２である銅層の積層数が増大し、非酸化性雰囲気中
で焼成した場合に、内部電極用の銅ペースト中の有機ビ
ヒクルの除去効果、すなわち脱バインダ効果が不十分に
なり、図２に示すように、セラミック層１と内部電極２
との間や内部電極２中にボイド４が発生してそのまま残
存し、製品の特性を劣化させるという問題点があり、ま
た、セラミック層１と内部電極２の収縮率の差によ
り、外部電極（端面電極）３や内部電極２の反りにとも
なう電極切れや銅多層セラミック部品（チップ）自体の
変形などが発生し、また、外部電極（端面電極）３と内
部電極２との接触不良が発生するという問題点（構造欠
陥）がある。
【０００４】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、内部電極とセラミック層との間や内部電極中にボ
イドが発生することを防止するとともに、内部電極の反
りにともなうチップの変形や電極切れなどの構造欠陥を
排除して信頼性を向上させることが可能な銅多層セラミ
ック基板の製造方法及び銅多層セラミック基板製造用の
銅ペーストを提供することを目的とする。
あり、内部電極とセラミック層との間や内部電極中にボ
イドが発生することを防止するとともに、内部電極の反
りにともなうチップの変形や電極切れなどの構造欠陥を
排除して信頼性を向上させることが可能な銅多層セラミ
ック基板の製造方法及び銅多層セラミック基板製造用の
銅ペーストを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明の銅多層セラミック基板の製造方法は、セ
ラミック層と銅層を交互に積層してなる銅多層セラミッ
ク基板の製造方法において、所定の粒径の銅粉末を所定
の含有率になるように有機ビヒクル、溶剤などの添加成
分と配合した銅ペーストを、膜厚が１〜３μmになるよ
うにセラミックグリーンシート上に塗布した後、前記セ
ラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成すること
を特徴とする。
に、本願発明の銅多層セラミック基板の製造方法は、セ
ラミック層と銅層を交互に積層してなる銅多層セラミッ
ク基板の製造方法において、所定の粒径の銅粉末を所定
の含有率になるように有機ビヒクル、溶剤などの添加成
分と配合した銅ペーストを、膜厚が１〜３μmになるよ
うにセラミックグリーンシート上に塗布した後、前記セ
ラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成すること
を特徴とする。
【０００６】また、本願発明の銅ペーストは、平均粒径
が０．５〜２μm、粒径範囲が０．３〜４μmの銅粉末
を、含有率が４０〜６０重量％になるように有機ビヒク
ル、溶剤などの添加成分と配合したことを特徴とする。
が０．５〜２μm、粒径範囲が０．３〜４μmの銅粉末
を、含有率が４０〜６０重量％になるように有機ビヒク
ル、溶剤などの添加成分と配合したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本願発明の銅多層セラミック基板の製造方法に
おいては、所定の粒径の銅粉末を所定の含有率になるよ
うに有機ビヒクルや溶剤などの添加成分と配合した銅ペ
ーストを、１〜３μmの膜厚になるように塗布すること
により、セラミックグリーンシート上に薄くて均一な銅
ペースト層（内部電極）が形成されるため、セラミック
グリーンシートを積層して焼成する工程での、銅ペース
ト層（内部電極）中の有機ビヒクルの除去効果（脱バイ
ンダ効果）が向上し、ボイドの発生を抑制することが可
能になる。
おいては、所定の粒径の銅粉末を所定の含有率になるよ
うに有機ビヒクルや溶剤などの添加成分と配合した銅ペ
ーストを、１〜３μmの膜厚になるように塗布すること
により、セラミックグリーンシート上に薄くて均一な銅
ペースト層（内部電極）が形成されるため、セラミック
グリーンシートを積層して焼成する工程での、銅ペース
ト層（内部電極）中の有機ビヒクルの除去効果（脱バイ
ンダ効果）が向上し、ボイドの発生を抑制することが可
能になる。
【０００８】また、セラミックグリーンシート上の銅ペ
ースト層の膜厚が薄く、均一で、かつ銅粉末の含有率が
所定の割合に制御されていることから、内部電極の反り
にともなうチップの変形や電極切れ、あるいは、外部電
極（端面電極）を形成した場合の外部電極と内部電極と
の接触不良などの構造欠陥の発生を確実に抑制すること
が可能になる。
ースト層の膜厚が薄く、均一で、かつ銅粉末の含有率が
所定の割合に制御されていることから、内部電極の反り
にともなうチップの変形や電極切れ、あるいは、外部電
極（端面電極）を形成した場合の外部電極と内部電極と
の接触不良などの構造欠陥の発生を確実に抑制すること
が可能になる。
【０００９】また、本願発明の銅多層セラミック基板製
造用の銅ペーストにおいては、銅粉末の平均粒径が０．
５〜２μm、粒径範囲が０．３〜４μmであり、また、銅
粉末の含有率が４０〜６０重量％になるように銅粉末が
有機ビヒクルや溶剤などの添加成分と配合されているこ
とから、上記本願発明の銅多層セラミック基板の製造方
法にこの銅ペーストを用いることにより、ボイドの発生
や構造欠陥の発生を確実に防止、抑制することが可能に
なる。
造用の銅ペーストにおいては、銅粉末の平均粒径が０．
５〜２μm、粒径範囲が０．３〜４μmであり、また、銅
粉末の含有率が４０〜６０重量％になるように銅粉末が
有機ビヒクルや溶剤などの添加成分と配合されているこ
とから、上記本願発明の銅多層セラミック基板の製造方
法にこの銅ペーストを用いることにより、ボイドの発生
や構造欠陥の発生を確実に防止、抑制することが可能に
なる。
【００１０】
【実施例】以下、本願発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１は、本願発明の一実施例にかかる方法により
製造される銅多層セラミック基板を用いた銅多層セラミ
ック部品（積層セラミックコンデンサ）を示す断面図で
ある。この銅多層セラミック部品は、誘電体であるセラ
ミック層１と銅層（内部電極）２を交互に積層するとと
もに、その両端部に外部電極（端面電極）３を配設する
ことにより形成されている。
する。図１は、本願発明の一実施例にかかる方法により
製造される銅多層セラミック基板を用いた銅多層セラミ
ック部品（積層セラミックコンデンサ）を示す断面図で
ある。この銅多層セラミック部品は、誘電体であるセラ
ミック層１と銅層（内部電極）２を交互に積層するとと
もに、その両端部に外部電極（端面電極）３を配設する
ことにより形成されている。
【００１１】次に、この銅多層セラミック部品の製造方
法の一例について説明する。 まず、セラミック材料に、Ｂａ−Ａｌ−Ｓｉ系のガラ
ス複合材料を配合し、ドクターブレード法によりシート
（セラミックグリーンシート）を作成する。 次いで、平均粒径が０．５μm、１μm及び３μmの銅
粉末を用い、これに銅粉末の含有率が４０〜６０重量％
となるように、エトセル系樹脂、アクリル系樹脂及びア
ラキド樹脂からなる有機ビヒクル及び溶剤（例えば、テ
ルピネオール系溶剤など）を添加し、３本ロールの混練
機を用いて混練することにより内部電極用の銅ペースト
を調製する。 それから、この銅ペーストを、膜厚が１〜３μmの範
囲になるように、厚膜スクリーン印刷法を用いてセラミ
ックグリーンシート上に印刷（塗布）し、所定の電極パ
ターンを形成する。 次いで、銅ペーストを印刷（塗布）したセラミックグ
リーンシートを複数枚積層、圧着した後、所定のチップ
寸法にカットする。 その後、カットされたチップの両端側に外部電極（端
面電極）用の導電性ペースト（この実施例では上記で
調製した銅ペーストを用いているが、他の導電性ペース
トを用いてもよい）を印刷（塗布）する。 それから、このチップをＮ2雰囲気中で、９００〜１
０００℃の温度条件下に１〜２時間焼成する（実施例１
〜３）。
法の一例について説明する。 まず、セラミック材料に、Ｂａ−Ａｌ−Ｓｉ系のガラ
ス複合材料を配合し、ドクターブレード法によりシート
（セラミックグリーンシート）を作成する。 次いで、平均粒径が０．５μm、１μm及び３μmの銅
粉末を用い、これに銅粉末の含有率が４０〜６０重量％
となるように、エトセル系樹脂、アクリル系樹脂及びア
ラキド樹脂からなる有機ビヒクル及び溶剤（例えば、テ
ルピネオール系溶剤など）を添加し、３本ロールの混練
機を用いて混練することにより内部電極用の銅ペースト
を調製する。 それから、この銅ペーストを、膜厚が１〜３μmの範
囲になるように、厚膜スクリーン印刷法を用いてセラミ
ックグリーンシート上に印刷（塗布）し、所定の電極パ
ターンを形成する。 次いで、銅ペーストを印刷（塗布）したセラミックグ
リーンシートを複数枚積層、圧着した後、所定のチップ
寸法にカットする。 その後、カットされたチップの両端側に外部電極（端
面電極）用の導電性ペースト（この実施例では上記で
調製した銅ペーストを用いているが、他の導電性ペース
トを用いてもよい）を印刷（塗布）する。 それから、このチップをＮ2雰囲気中で、９００〜１
０００℃の温度条件下に１〜２時間焼成する（実施例１
〜３）。
【００１２】なお、比較のため、上記銅ペースト中の銅
粉末の粒径や含有率あるいは銅ペーストの膜厚などを変
えて、上記実施例と同様の方法で銅多層セラミック部品
（積層セラミックコンデンサ）を製造した（比較例１〜
３）。実施例及び比較例の銅多層セラミック部品（試
料）についてボイドの発生状態及びチップの変形状態を
観察した。その結果を表１に示す。
粉末の粒径や含有率あるいは銅ペーストの膜厚などを変
えて、上記実施例と同様の方法で銅多層セラミック部品
（積層セラミックコンデンサ）を製造した（比較例１〜
３）。実施例及び比較例の銅多層セラミック部品（試
料）についてボイドの発生状態及びチップの変形状態を
観察した。その結果を表１に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】表１に示すように、銅ペースト（内部電
極）の膜厚、銅粉末の含有率などが本願発明の実施例の
範囲外にある比較例の銅多層セラミック部品（試料）に
おいては、いずれも、ボイドの発生及びチップの変形が
認められた。これに対し、本願発明の実施例の銅多層セ
ラミック部品においては、いずれの試料についてもボイ
ドの発生は認められず、また、内部電極の反りにともな
うチップの変形や電極切れなどの構造欠陥も認められな
かった。（図１参照）
極）の膜厚、銅粉末の含有率などが本願発明の実施例の
範囲外にある比較例の銅多層セラミック部品（試料）に
おいては、いずれも、ボイドの発生及びチップの変形が
認められた。これに対し、本願発明の実施例の銅多層セ
ラミック部品においては、いずれの試料についてもボイ
ドの発生は認められず、また、内部電極の反りにともな
うチップの変形や電極切れなどの構造欠陥も認められな
かった。（図１参照）
【００１５】なお、本願発明の銅多層セラミック基板の
製造方法において、十分な効果を得るためには、セラミ
ックグリーンシート上に塗布する銅ペースト（内部電
極）の膜厚が１〜３μmの範囲にあることが好ましい。
製造方法において、十分な効果を得るためには、セラミ
ックグリーンシート上に塗布する銅ペースト（内部電
極）の膜厚が１〜３μmの範囲にあることが好ましい。
【００１６】また、銅ペースト（内部電極）の膜厚を上
記１〜３μmの範囲に制御するためには、銅ペースト
は、平均粒径が０．５〜２μm、粒径範囲が０．３〜４
μmの銅粉末を用いることが好ましく、さらに、銅ペー
スト中の銅粉末の含有率が４０〜６０重量％になるよう
に銅粉末と有機ビヒクルや溶剤などの添加成分とを配合
することが好ましい。
記１〜３μmの範囲に制御するためには、銅ペースト
は、平均粒径が０．５〜２μm、粒径範囲が０．３〜４
μmの銅粉末を用いることが好ましく、さらに、銅ペー
スト中の銅粉末の含有率が４０〜６０重量％になるよう
に銅粉末と有機ビヒクルや溶剤などの添加成分とを配合
することが好ましい。
【００１７】上記実施例では、積層セラミックコンデン
サの製造方法について説明したが、本願発明の銅多層セ
ラミック基板の製造方法は、積層セラミックコンデンサ
に限らず、セラミック層と銅層とを積層した銅多層セラ
ミック基板の製造方法に広く利用することができる。
サの製造方法について説明したが、本願発明の銅多層セ
ラミック基板の製造方法は、積層セラミックコンデンサ
に限らず、セラミック層と銅層とを積層した銅多層セラ
ミック基板の製造方法に広く利用することができる。
【００１８】また、本願発明の銅ペーストにおいては、
有機ビヒクルや溶剤の種類などは上記実施例により限定
されるものではなく、発明の効果を損わない範囲におい
て、種々の応用を加えることが可能である。
有機ビヒクルや溶剤の種類などは上記実施例により限定
されるものではなく、発明の効果を損わない範囲におい
て、種々の応用を加えることが可能である。
【００１９】
【発明の効果】上述のように、本願発明の銅多層セラミ
ック基板の製造方法は、銅粉末の含有率及び粒径を制御
した銅ペーストを、膜厚が１〜３μmになるようにセラ
ミックグリーンシート上に塗布した後、これを複数枚積
層して焼成するようにしているので、銅ペースト（内部
電極）中の有機ビヒクルの除去効果（脱バインダ効果）
が向上し、ボイドの発生を確実に抑制して信頼性を向上
させることができる。
ック基板の製造方法は、銅粉末の含有率及び粒径を制御
した銅ペーストを、膜厚が１〜３μmになるようにセラ
ミックグリーンシート上に塗布した後、これを複数枚積
層して焼成するようにしているので、銅ペースト（内部
電極）中の有機ビヒクルの除去効果（脱バインダ効果）
が向上し、ボイドの発生を確実に抑制して信頼性を向上
させることができる。
【００２０】また、セラミックグリーンシート上の銅ペ
ースト層の膜厚が薄く、均一で、かつ銅粉末の含有率が
所定の割合に制御されていることから、内部電極の反り
にともなうチップの変形や電極切れなどの構造欠陥を排
除して信頼性を向上させることができる。
ースト層の膜厚が薄く、均一で、かつ銅粉末の含有率が
所定の割合に制御されていることから、内部電極の反り
にともなうチップの変形や電極切れなどの構造欠陥を排
除して信頼性を向上させることができる。
【００２１】さらに、一層内の電極占有面積、電極配線
密度が向上し、基板の高密度化を図ることが可能になる
とともに、全体の厚みを増大させることなく積層枚数を
増加させて大容量を得ることが可能になるため、設計の
自由度が向上して製品の高機能化を図ることができる。
密度が向上し、基板の高密度化を図ることが可能になる
とともに、全体の厚みを増大させることなく積層枚数を
増加させて大容量を得ることが可能になるため、設計の
自由度が向上して製品の高機能化を図ることができる。
【００２２】さらに、本願発明の銅多層セラミック基板
製造用の銅ペーストは、平均粒径が０．５〜２μm、粒
径範囲が０．３〜４μmの銅粉末を、含有率が４０〜６
０重量％になるように有機ビヒクル、溶剤などの添加成
分と配合するようにしているので、この銅ペーストを用
いることにより、本願発明の銅多層セラミック基板の製
造方法の効果を十分に発揮させることが可能になり、ボ
イドの発生や構造欠陥の発生を確実に防止、抑制するこ
とができるようになる。
製造用の銅ペーストは、平均粒径が０．５〜２μm、粒
径範囲が０．３〜４μmの銅粉末を、含有率が４０〜６
０重量％になるように有機ビヒクル、溶剤などの添加成
分と配合するようにしているので、この銅ペーストを用
いることにより、本願発明の銅多層セラミック基板の製
造方法の効果を十分に発揮させることが可能になり、ボ
イドの発生や構造欠陥の発生を確実に防止、抑制するこ
とができるようになる。
【図１】本願発明の銅多層セラミック基板の製造方法を
利用して製造した銅多層セラミック部品（積層セラミッ
クコンデンサ）を示す断面図である。
利用して製造した銅多層セラミック部品（積層セラミッ
クコンデンサ）を示す断面図である。
【図２】従来の銅多層セラミック基板の製造方法を利用
して製造した銅多層セラミック部品（積層セラミックコ
ンデンサ）を示す断面図である。
して製造した銅多層セラミック部品（積層セラミックコ
ンデンサ）を示す断面図である。
１ セラミック層 ２ 銅ペースト（内部電極） ３ 外部電極（端面電極） ４ ボイド
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック層と銅層を交互に積層してな
る銅多層セラミック基板の製造方法において、所定の粒
径の銅粉末を所定の含有率になるように有機ビヒクル、
溶剤などの添加成分と配合した銅ペーストを、膜厚が１
〜３μmになるようにセラミックグリーンシート上に塗
布した後、前記セラミックグリーンシートを複数枚積層
して焼成することを特徴とする銅多層セラミック基板の
製造方法。 - 【請求項２】 平均粒径が０．５〜２μm、粒径範囲が
０．３〜４μmの銅粉末を、含有率が４０〜６０重量％
になるように有機ビヒクル、溶剤などの添加成分と配合
したことを特徴とする銅多層セラミック基板製造用の銅
ペースト。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4021919A JPH05190375A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | 銅多層セラミック基板の製造方法及びそれに用いる銅ペースト |
| US08/002,620 US5316698A (en) | 1992-01-09 | 1993-01-11 | Copper paste for internal conductor of multilayer ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4021919A JPH05190375A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | 銅多層セラミック基板の製造方法及びそれに用いる銅ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190375A true JPH05190375A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=12068488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4021919A Pending JPH05190375A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | 銅多層セラミック基板の製造方法及びそれに用いる銅ペースト |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5316698A (ja) |
| JP (1) | JPH05190375A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5514326A (en) * | 1992-02-20 | 1996-05-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Copper paste for internal conductor of multilayer ceramic electronic component |
| JPH09282941A (ja) * | 1996-04-16 | 1997-10-31 | Ube Ind Ltd | 導電性ペースト並びにそれを用いた積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| US6690571B2 (en) | 2000-12-28 | 2004-02-10 | Denso Corporation | Laminate-type dielectric device, a production method and an electrode paste material |
| JP2007507865A (ja) * | 2003-09-30 | 2007-03-29 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | セラミック多層構成素子およびその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07211132A (ja) * | 1994-01-10 | 1995-08-11 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペーストおよびこれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| US6023408A (en) * | 1996-04-09 | 2000-02-08 | The Board Of Trustees Of The University Of Arkansas | Floating plate capacitor with extremely wide band low impedance |
| WO2001064807A1 (fr) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Adhesif conducteur, appareil de montage de composant electronique, et procede de montage d'un tel composant |
| EP1653527A4 (en) * | 2003-07-28 | 2009-12-23 | Kyocera Corp | ELECTRONIC COMPONENT OF THE LAMINATED TYPE, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, AND PIEZOELECTRIC ELEMENT OF THE LAMINATED TYPE |
| US7685687B2 (en) * | 2007-01-22 | 2010-03-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Methods of making high capacitance density ceramic capacitors |
| JP2010021524A (ja) * | 2008-06-11 | 2010-01-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2788510B2 (ja) * | 1989-10-27 | 1998-08-20 | 第一工業製薬株式会社 | 銅ペースト組成物 |
-
1992
- 1992-01-09 JP JP4021919A patent/JPH05190375A/ja active Pending
-
1993
- 1993-01-11 US US08/002,620 patent/US5316698A/en not_active Expired - Lifetime
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| US6690571B2 (en) | 2000-12-28 | 2004-02-10 | Denso Corporation | Laminate-type dielectric device, a production method and an electrode paste material |
| US6960271B2 (en) | 2000-12-28 | 2005-11-01 | Denso Corporation | Laminate-type dielectric device, a production method and an electrode paste material |
| JP2007507865A (ja) * | 2003-09-30 | 2007-03-29 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | セラミック多層構成素子およびその製造方法 |
| US8776364B2 (en) | 2003-09-30 | 2014-07-15 | Epcos Ag | Method for producing a multilayer ceramic component |
| US9186870B2 (en) | 2003-09-30 | 2015-11-17 | Epcos Ag | Ceramic multi-layer component and method for the production thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5316698A (en) | 1994-05-31 |
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