JPH09282941A - 導電性ペースト並びにそれを用いた積層セラミック電子部品およびその製造方法 - Google Patents
導電性ペースト並びにそれを用いた積層セラミック電子部品およびその製造方法Info
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- JPH09282941A JPH09282941A JP8094528A JP9452896A JPH09282941A JP H09282941 A JPH09282941 A JP H09282941A JP 8094528 A JP8094528 A JP 8094528A JP 9452896 A JP9452896 A JP 9452896A JP H09282941 A JPH09282941 A JP H09282941A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層セラミック電子部品におけるデラミネー
ションや断線を防止するための導電性ペースト並びにそ
の導電性ペーストを用いた積層セラミック電子部品およ
びその製造方法を提供するものである。 【解決手段】 金属粒子、有機バインダおよび有機溶剤
からなる導電性ペーストであり、前記金属粒子は略球形
状で、かつ粒子径が０．３μｍ以上１０μｍ以下の範囲
内において、０．３μｍ以上２μｍ未満の粒子径の占め
る粒度分布比率が５０〜７５％、２μｍ以上５μｍ未満
の粒子径の占める粒度分布比率が１５％〜５０％、５μ
ｍ以上１０μｍ以下の粒子径の占める粒度分布比率が０
〜１０％である導電性ペースト並びにその導電性ペース
トを用いた積層セラミック電子部品およびその製造方法
である。
ションや断線を防止するための導電性ペースト並びにそ
の導電性ペーストを用いた積層セラミック電子部品およ
びその製造方法を提供するものである。 【解決手段】 金属粒子、有機バインダおよび有機溶剤
からなる導電性ペーストであり、前記金属粒子は略球形
状で、かつ粒子径が０．３μｍ以上１０μｍ以下の範囲
内において、０．３μｍ以上２μｍ未満の粒子径の占め
る粒度分布比率が５０〜７５％、２μｍ以上５μｍ未満
の粒子径の占める粒度分布比率が１５％〜５０％、５μ
ｍ以上１０μｍ以下の粒子径の占める粒度分布比率が０
〜１０％である導電性ペースト並びにその導電性ペース
トを用いた積層セラミック電子部品およびその製造方法
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミック電
子部品におけるデラミネーションや断線を防止するため
の導電性ペースト、並びにこの導電性ペーストを用いた
積層セラミック電子部品およびその製造方法に関するも
のである。
子部品におけるデラミネーションや断線を防止するため
の導電性ペースト、並びにこの導電性ペーストを用いた
積層セラミック電子部品およびその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化に伴って、これらの電
子機器に使用される電子部品においても積層コンデンサ
や多層セラミック基板等のようにセラミックグリーンシ
ートと導電性ペースト層とを電気的機能が付与されるよ
うに構成、多層化して同時焼結する積層技術により小型
化が進められている。
子機器に使用される電子部品においても積層コンデンサ
や多層セラミック基板等のようにセラミックグリーンシ
ートと導電性ペースト層とを電気的機能が付与されるよ
うに構成、多層化して同時焼結する積層技術により小型
化が進められている。
【０００３】一般にこれらの積層セラミック電子部品の
製造方法としては、ドクターブレード法等で得られたセ
ラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等によって
導電性ペーストを塗布し積層加圧後、所定のグリーン素
体形状にカッティングして同時焼結するか、或いはスル
ーホールやバイヤホールではセラミックグリーンシート
中に設けた穴にスクリーン印刷やピン穴埋め等の方法に
より印刷および埋め込みをして同時焼結する方法が採用
されている。
製造方法としては、ドクターブレード法等で得られたセ
ラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等によって
導電性ペーストを塗布し積層加圧後、所定のグリーン素
体形状にカッティングして同時焼結するか、或いはスル
ーホールやバイヤホールではセラミックグリーンシート
中に設けた穴にスクリーン印刷やピン穴埋め等の方法に
より印刷および埋め込みをして同時焼結する方法が採用
されている。
【０００４】セラミックグリーンシートは、通常セラミ
ック粉末に有機バインダと有機溶剤とを加えてスラリー
化した後に成形されているが、そのバインダとしては接
着性の良好なポリビニールブチラールが多用されてい
る。また、導電性ペーストとしては金属粉末等の導電性
金属粉末をバインダおよび溶剤で構成される有機ビヒク
ルに分散させたものが用いられるが、バインダとしては
主にエチルセルロース樹脂が多用されている。
ック粉末に有機バインダと有機溶剤とを加えてスラリー
化した後に成形されているが、そのバインダとしては接
着性の良好なポリビニールブチラールが多用されてい
る。また、導電性ペーストとしては金属粉末等の導電性
金属粉末をバインダおよび溶剤で構成される有機ビヒク
ルに分散させたものが用いられるが、バインダとしては
主にエチルセルロース樹脂が多用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の積層技術においては、セラミック材料と導電性金属材
料といった異なる材料を同時に焼結させるため、内部電
極層におけるデラミネーションの発生やスルーホール、
バイヤホールにおける電極の剥がれや断線が発生し、良
好な電気的特性が得られないことがあり、信頼性におい
て課題を有していた。これらの原因としては、積層圧
着体の切断加工時にセラミックシート層と導電性ペース
ト層との界面に剥離やクラックが発生する、セラミッ
クシートの収縮率に比べて導電性ペーストの収縮率が大
きい、有機成分の分解燃焼が急激であること等が考え
られている。
の積層技術においては、セラミック材料と導電性金属材
料といった異なる材料を同時に焼結させるため、内部電
極層におけるデラミネーションの発生やスルーホール、
バイヤホールにおける電極の剥がれや断線が発生し、良
好な電気的特性が得られないことがあり、信頼性におい
て課題を有していた。これらの原因としては、積層圧
着体の切断加工時にセラミックシート層と導電性ペース
ト層との界面に剥離やクラックが発生する、セラミッ
クシートの収縮率に比べて導電性ペーストの収縮率が大
きい、有機成分の分解燃焼が急激であること等が考え
られている。
【０００６】従来の技術として、上記の原因の解消と
しては、添加物としてワックス等を添加した例（特開平
２−６８８０６号公報）や上記の原因の解消として金
属粒子粉末の圧縮密度を高める例( 特開平６−９６９８
９号公報）、添加物を添加する例（特開平５−５４７１
４号公報、特開平５−２５８６０８号公報）や上記の
原因の解消として樹脂の燃焼を緩やかにするために硫化
テルペン等を添加する例（特開平６−２６００１６号公
報）が知られている。しかしながら、例えば添加物等の
添加はセラミック成分と反応して異相を生成したり、電
極の導体抵抗が高くなり所望の電気特性が得られなくな
ることが懸念される等、これまでの課題を充分には改善
していない。また、これらの技術は各々が単独で存在し
ているため、欠陥を完全に抑制することは困難である。
しては、添加物としてワックス等を添加した例（特開平
２−６８８０６号公報）や上記の原因の解消として金
属粒子粉末の圧縮密度を高める例( 特開平６−９６９８
９号公報）、添加物を添加する例（特開平５−５４７１
４号公報、特開平５−２５８６０８号公報）や上記の
原因の解消として樹脂の燃焼を緩やかにするために硫化
テルペン等を添加する例（特開平６−２６００１６号公
報）が知られている。しかしながら、例えば添加物等の
添加はセラミック成分と反応して異相を生成したり、電
極の導体抵抗が高くなり所望の電気特性が得られなくな
ることが懸念される等、これまでの課題を充分には改善
していない。また、これらの技術は各々が単独で存在し
ているため、欠陥を完全に抑制することは困難である。
【０００７】そこで本発明は、上記従来の技術の課題を
解決し、積層セラミック電子部品におけるデラミネーシ
ョンや断線を防止するための導電性ペースト並びにこの
導電性ペーストを用いた積層セラミック電子部品および
その製造方法を提供することを目的としている。
解決し、積層セラミック電子部品におけるデラミネーシ
ョンや断線を防止するための導電性ペースト並びにこの
導電性ペーストを用いた積層セラミック電子部品および
その製造方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明者等は鋭意研究した結果、本発明を見いだし
た。本発明は、金属粒子、有機バインダおよび有機溶剤
からなる導電性ペーストであり、前記金属粒子は略球形
状で、かつ粒子径が０．３μｍ以上１０μｍ以下の範囲
内において、０．３μｍ以上２μｍ未満の粒子径の占め
る粒度分布比率が５０〜７５％、２μｍ以上５μｍ未満
の粒子径の占める粒度分布比率が１５％〜５０％、５μ
ｍ以上１０μｍ以下の粒子径の占める粒度分布比率が０
〜１０％であることを特徴とする導電性ペーストに関す
る。また本発明は、前記記載の導電性ペーストをセラミ
ックグリーンシートにスクリーン印刷または穴埋めする
ことにより内部電極、スルーホールまたはバイアホール
を形成したことを特徴とする積層セラミック電子部品に
関する。さらに本発明は、前記記載の導電性ペーストを
セラミックグリーンシートにスクリーン印刷または穴埋
めした後、積層して焼成することにより内部電極、スル
ーホールまたはバイアホールを形成することを特徴とす
る積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
め、本発明者等は鋭意研究した結果、本発明を見いだし
た。本発明は、金属粒子、有機バインダおよび有機溶剤
からなる導電性ペーストであり、前記金属粒子は略球形
状で、かつ粒子径が０．３μｍ以上１０μｍ以下の範囲
内において、０．３μｍ以上２μｍ未満の粒子径の占め
る粒度分布比率が５０〜７５％、２μｍ以上５μｍ未満
の粒子径の占める粒度分布比率が１５％〜５０％、５μ
ｍ以上１０μｍ以下の粒子径の占める粒度分布比率が０
〜１０％であることを特徴とする導電性ペーストに関す
る。また本発明は、前記記載の導電性ペーストをセラミ
ックグリーンシートにスクリーン印刷または穴埋めする
ことにより内部電極、スルーホールまたはバイアホール
を形成したことを特徴とする積層セラミック電子部品に
関する。さらに本発明は、前記記載の導電性ペーストを
セラミックグリーンシートにスクリーン印刷または穴埋
めした後、積層して焼成することにより内部電極、スル
ーホールまたはバイアホールを形成することを特徴とす
る積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００９】本発明における金属粒子としての略球形状
の粒子が使用される。金属粒子としてフレーク状のよう
な表面エネルギーの大きい形状が含まれるような場合に
は、金属粒子の焼結が進むため収縮率が大きくなり、ま
たそれらの量をペースト状態において制御することは困
難であり、結果として収縮率にばらつきが発生し安定的
なペーストを得ることが困難になる。本発明における前
記金属粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の１Ｂ族金属
およびＮｉ等の８族金属のうちの少なくとも１種である
ことが好ましい。
の粒子が使用される。金属粒子としてフレーク状のよう
な表面エネルギーの大きい形状が含まれるような場合に
は、金属粒子の焼結が進むため収縮率が大きくなり、ま
たそれらの量をペースト状態において制御することは困
難であり、結果として収縮率にばらつきが発生し安定的
なペーストを得ることが困難になる。本発明における前
記金属粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の１Ｂ族金属
およびＮｉ等の８族金属のうちの少なくとも１種である
ことが好ましい。
【００１０】本発明において、粒子径の大きな金属粒子
が存在するような場合には、スクリーン印刷において良
好な解像度が得られ難くなり、過度に小さな金属粒子が
多く存在する場合には、特に銀粒子の場合、粒成長が著
しく生じ、デラミネーションが生じやすく、また銀の拡
散が大きく、電気的特性を損ないやすいので、金属粒子
は出来るだけ０．３μｍ以上１０μｍ以下の範囲である
ことが好ましく、そのために例えば分級操作等を適宜行
うことが望ましい。本発明において、０．３μｍ以上１
０μｍ以下の範囲内の金属粒子の粒度分布比率を上記の
ように設定することにより、良好な電気的特性を有し信
頼性のある積層セラミック電子部品を得ることができ
る。０．３μｍ以上１０μｍ以下の範囲内の金属粒子の
粒度分布比率において、上記０．３μｍ以上２μｍ未
満、２μｍ以上５μｍ未満および５μｍ以上１０μｍ以
下の粒子の占める割合が上記範囲を超えた場合には、粒
子の最密充填の低下や金属粒子の焼結が早くなることに
より、導電性ペーストの収縮率が大きくなり、積層セラ
ミック電子部品を製造するために積層圧着グリーン体を
切断、研磨した際に剥離・断線が発生しやすくなる。
が存在するような場合には、スクリーン印刷において良
好な解像度が得られ難くなり、過度に小さな金属粒子が
多く存在する場合には、特に銀粒子の場合、粒成長が著
しく生じ、デラミネーションが生じやすく、また銀の拡
散が大きく、電気的特性を損ないやすいので、金属粒子
は出来るだけ０．３μｍ以上１０μｍ以下の範囲である
ことが好ましく、そのために例えば分級操作等を適宜行
うことが望ましい。本発明において、０．３μｍ以上１
０μｍ以下の範囲内の金属粒子の粒度分布比率を上記の
ように設定することにより、良好な電気的特性を有し信
頼性のある積層セラミック電子部品を得ることができ
る。０．３μｍ以上１０μｍ以下の範囲内の金属粒子の
粒度分布比率において、上記０．３μｍ以上２μｍ未
満、２μｍ以上５μｍ未満および５μｍ以上１０μｍ以
下の粒子の占める割合が上記範囲を超えた場合には、粒
子の最密充填の低下や金属粒子の焼結が早くなることに
より、導電性ペーストの収縮率が大きくなり、積層セラ
ミック電子部品を製造するために積層圧着グリーン体を
切断、研磨した際に剥離・断線が発生しやすくなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明について、積層セラミック
電子部品の製造例を示し、以下に詳述する。金属粒子、
有機バインダおよび有機溶剤からなる導電性ペーストを
以下の要領で作製した。金属粒子として略球形状で、か
つ粒子径が０．３μｍ以上１０μｍ以下の範囲内にあ
り、０．３μｍ以上２μｍ未満の粒子径の占める粒度分
布比率が５０〜７５％、２μｍ以上５μｍ未満の粒子径
の占める粒度分布比率が１５％〜５０％、５μｍ以上１
０μｍ以下の粒子径の占める粒度分布比率が０〜１０％
であるものを使用した。
電子部品の製造例を示し、以下に詳述する。金属粒子、
有機バインダおよび有機溶剤からなる導電性ペーストを
以下の要領で作製した。金属粒子として略球形状で、か
つ粒子径が０．３μｍ以上１０μｍ以下の範囲内にあ
り、０．３μｍ以上２μｍ未満の粒子径の占める粒度分
布比率が５０〜７５％、２μｍ以上５μｍ未満の粒子径
の占める粒度分布比率が１５％〜５０％、５μｍ以上１
０μｍ以下の粒子径の占める粒度分布比率が０〜１０％
であるものを使用した。
【００１２】また、有機バインダとしては、ポリビニル
ブチラールとジブチルフタレートとの組み合わせとする
のが超音波探傷検査時の積層面における欠陥面積率が小
さくなり好ましい。ポリビニルブチラールとジブチルフ
タレートとの使用割合については、ジブチルフタレート
の使用割合が過度に多い場合には、セラミックグリーン
シートと導電性ペーストとの密着性が低下し、それらの
層間において剥離等を生じてしまうことがあり、また、
ジブチルフタレートの使用割合が過度に少ない場合に
は、積層圧着体切断時に導体ペーストの可塑性が付与さ
れないことになり、導体ペースト層内部にクラック等の
欠陥が生じやすく、また、脱脂焼成時の分解燃焼が急激
となり、焼成時にデラミネーションや断線が発生しやす
くなる。従って、ポリビニルブチラールとジブチルフタ
レートとの重量比率はポリビニルブチラール１００重量
部に対してジブチルフタレートが１重量部以上２０重量
部以下であることが好ましい。
ブチラールとジブチルフタレートとの組み合わせとする
のが超音波探傷検査時の積層面における欠陥面積率が小
さくなり好ましい。ポリビニルブチラールとジブチルフ
タレートとの使用割合については、ジブチルフタレート
の使用割合が過度に多い場合には、セラミックグリーン
シートと導電性ペーストとの密着性が低下し、それらの
層間において剥離等を生じてしまうことがあり、また、
ジブチルフタレートの使用割合が過度に少ない場合に
は、積層圧着体切断時に導体ペーストの可塑性が付与さ
れないことになり、導体ペースト層内部にクラック等の
欠陥が生じやすく、また、脱脂焼成時の分解燃焼が急激
となり、焼成時にデラミネーションや断線が発生しやす
くなる。従って、ポリビニルブチラールとジブチルフタ
レートとの重量比率はポリビニルブチラール１００重量
部に対してジブチルフタレートが１重量部以上２０重量
部以下であることが好ましい。
【００１３】なお、導電性ペーストを構成する有機溶剤
としては、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールア
セテート、テルピオネート、ケロシン等の溶剤を単独、
或いは複数で使用することができ、スクリーン印刷やピ
ン穴埋め等の印刷工程において支障の生じない粘度であ
るならばその添加量は特に規定されない。
としては、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールア
セテート、テルピオネート、ケロシン等の溶剤を単独、
或いは複数で使用することができ、スクリーン印刷やピ
ン穴埋め等の印刷工程において支障の生じない粘度であ
るならばその添加量は特に規定されない。
【００１４】金属粒子と有機バインダとの使用割合は、
スクリーン印刷やピン穴埋め等の印刷工程に支障がない
程度であれば特に限定されないが、金属粒子１００重量
部に対して有機バインダを１〜５重量部とすることが好
ましい。導電性ペーストを構成する金属粒子、有機バイ
ンダおよび有機溶剤は混練された後、導電性ペーストと
して使用される。
スクリーン印刷やピン穴埋め等の印刷工程に支障がない
程度であれば特に限定されないが、金属粒子１００重量
部に対して有機バインダを１〜５重量部とすることが好
ましい。導電性ペーストを構成する金属粒子、有機バイ
ンダおよび有機溶剤は混練された後、導電性ペーストと
して使用される。
【００１５】別途用意したセラミックグリーンシートに
前記導電性ペーストをスクリーン印刷または穴埋めし内
部電極、スルーホールまたはバイアホールを形成し、次
いで該セラミックグリーンシートを複数枚積層し、８０
０〜９００℃の温度にて同時焼成した後に、所望の形状
にカッティングすることにより、積層セラミック電子部
品を製造することができる。なお、カッティングは同時
焼成する前に行うこともできる。
前記導電性ペーストをスクリーン印刷または穴埋めし内
部電極、スルーホールまたはバイアホールを形成し、次
いで該セラミックグリーンシートを複数枚積層し、８０
０〜９００℃の温度にて同時焼成した後に、所望の形状
にカッティングすることにより、積層セラミック電子部
品を製造することができる。なお、カッティングは同時
焼成する前に行うこともできる。
【００１６】
【実施例】以下、実施例および比較例を示し、本発明を
さらに詳しく説明する。
さらに詳しく説明する。
【００１７】まず、ＢａＴｉＯ3 にＰｂＯ、ＧｅＯ2 等
のガラス成分を添加して９００℃以下の低温で焼結でき
るように調製したセラミック原料粉末にポリビニルブチ
ラールを有機バインダとして添加し、さらに有機溶剤と
してトルエン等を添加した後、混合して得られたスラリ
ーをドクターブレード法によりシート状に成形してセラ
ミックグリーンシートを作製した。
のガラス成分を添加して９００℃以下の低温で焼結でき
るように調製したセラミック原料粉末にポリビニルブチ
ラールを有機バインダとして添加し、さらに有機溶剤と
してトルエン等を添加した後、混合して得られたスラリ
ーをドクターブレード法によりシート状に成形してセラ
ミックグリーンシートを作製した。
【００１８】実施例１ 表１記載のように、球形のＡｇ粒子粉末を、０．３μｍ
以上２μｍ未満の粒子径の占める粒度分布比率が６５
％、２μｍ以上５μｍ未満の粒子径の占める粒度分布比
率が３０％、および５μｍ以上１０μｍ以下の粒子径の
占める粒度分布比率が５％になるように配合した金属粒
子８５重量部に、 ポリビニルブチラール（表１中、ＰＶ
Ｂと略記する。）１００重量部に対してジブチルフタレ
ート（表１中、ＤＢＰと略記する。）が１０重量部の比
率になるように調合して得られた有機バインダ２重量部
を有機溶剤であるテルピオネール１３重量部に溶解させ
て作製した有機ビヒクルを加えてペースト化した。なお
ペースト化には３本ロールミルを使用し、ペーストの粘
度は１００Ｐａ・ｓ〜４００Ｐａ・ｓとした。得られた
導電性ペーストの９００℃における収縮率は９％と小さ
かった。
以上２μｍ未満の粒子径の占める粒度分布比率が６５
％、２μｍ以上５μｍ未満の粒子径の占める粒度分布比
率が３０％、および５μｍ以上１０μｍ以下の粒子径の
占める粒度分布比率が５％になるように配合した金属粒
子８５重量部に、 ポリビニルブチラール（表１中、ＰＶ
Ｂと略記する。）１００重量部に対してジブチルフタレ
ート（表１中、ＤＢＰと略記する。）が１０重量部の比
率になるように調合して得られた有機バインダ２重量部
を有機溶剤であるテルピオネール１３重量部に溶解させ
て作製した有機ビヒクルを加えてペースト化した。なお
ペースト化には３本ロールミルを使用し、ペーストの粘
度は１００Ｐａ・ｓ〜４００Ｐａ・ｓとした。得られた
導電性ペーストの９００℃における収縮率は９％と小さ
かった。
【００１９】作製した導電性ペーストを内部電極層に用
いる場合には、該導電性ペーストを前記セラミックグリ
ーンシート上にスクリーン印刷法により印刷した後、印
刷したセラミックグリーンシートを含めて２５枚積層圧
着し、所定のグリーン素体を得た。このグリーン素体を
カッティングした後、実体顕微鏡を用いて内部電極層の
クラックを観察し、カッティングサンプル１００個当た
りの剥離・クラックの発生率（％）を調べた。また、グ
リーン素体は大気中において５００℃で脱バインダを充
分に行った後８７５℃で２時間本焼成を行った。得られ
た焼結素体を超音波探傷により内部電極の膨れの有無お
よび探傷面積における欠陥率（％、ｍａｘ値）を測定す
るとともに、内部電極に対して垂直な面で切断して研磨
を行いＳＥＭにより剥離の有無や断線の観察を行い、カ
ッティングサンプル１００個当たりの欠陥発生率（％）
を調べた。その結果を表２に示す。
いる場合には、該導電性ペーストを前記セラミックグリ
ーンシート上にスクリーン印刷法により印刷した後、印
刷したセラミックグリーンシートを含めて２５枚積層圧
着し、所定のグリーン素体を得た。このグリーン素体を
カッティングした後、実体顕微鏡を用いて内部電極層の
クラックを観察し、カッティングサンプル１００個当た
りの剥離・クラックの発生率（％）を調べた。また、グ
リーン素体は大気中において５００℃で脱バインダを充
分に行った後８７５℃で２時間本焼成を行った。得られ
た焼結素体を超音波探傷により内部電極の膨れの有無お
よび探傷面積における欠陥率（％、ｍａｘ値）を測定す
るとともに、内部電極に対して垂直な面で切断して研磨
を行いＳＥＭにより剥離の有無や断線の観察を行い、カ
ッティングサンプル１００個当たりの欠陥発生率（％）
を調べた。その結果を表２に示す。
【００２０】作製した導電体ペーストをスルーホールま
たはバイアホール用の電極として使用する場合には、該
導電性ペーストをセラミックグリーンシートに直径０．
５μｍφのスルーホールやバイヤホールを空けて穴埋め
して積層するか、或いは積層したグリーンラミネート体
に穴埋めした。グリーン素体は大気中において５００℃
で脱バインダを充分に行った後、８７５℃で２時間本焼
成を行った。次いで、得られた焼結素体を切断、研磨し
て電極の剥がれの有無や断線の観察を前記と同様にＳＥ
Ｍ観察により行った。その結果を表２に示す。
たはバイアホール用の電極として使用する場合には、該
導電性ペーストをセラミックグリーンシートに直径０．
５μｍφのスルーホールやバイヤホールを空けて穴埋め
して積層するか、或いは積層したグリーンラミネート体
に穴埋めした。グリーン素体は大気中において５００℃
で脱バインダを充分に行った後、８７５℃で２時間本焼
成を行った。次いで、得られた焼結素体を切断、研磨し
て電極の剥がれの有無や断線の観察を前記と同様にＳＥ
Ｍ観察により行った。その結果を表２に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【００２３】実施例２および実施例３ 表１記載のように、球形のＡｇ粒子粉末の粒度分布を変
化させた他は、実施例１と同様な方法で導電性ペースト
を作製した。これらの導電性ペーストを使用して実施例
１と同様に積層セラミック電子部品を作製し、実施例１
と同様な観察を行った。その結果を表２に示す。
化させた他は、実施例１と同様な方法で導電性ペースト
を作製した。これらの導電性ペーストを使用して実施例
１と同様に積層セラミック電子部品を作製し、実施例１
と同様な観察を行った。その結果を表２に示す。
【００２４】実施例４および実施例５ 表１記載のように、有機バインダ成分としてポリビニル
ブチラールに対するジブチルフタレートの比率を変化さ
せた他は実施例１と同様な方法で導電性ペーストを作製
した。これらの導電性ペーストを使用して実施例１と同
様に積層セラミック電子部品を作製し、実施例１と同様
な観察を行った。その結果を表２に示す。
ブチラールに対するジブチルフタレートの比率を変化さ
せた他は実施例１と同様な方法で導電性ペーストを作製
した。これらの導電性ペーストを使用して実施例１と同
様に積層セラミック電子部品を作製し、実施例１と同様
な観察を行った。その結果を表２に示す。
【００２５】実施例６および実施例７ 表１記載のように、有機バインダ成分としてポリビニル
ブチラールに対するジブチルフタレートの比率を変化さ
せた他は、実施例１と同様な方法で導電性ペーストを作
製した。これらの導電性ペーストを使用して実施例１と
同様に積層セラミック電子部品を作製し、実施例１と同
様な観察を行った。その結果を表２に示す。
ブチラールに対するジブチルフタレートの比率を変化さ
せた他は、実施例１と同様な方法で導電性ペーストを作
製した。これらの導電性ペーストを使用して実施例１と
同様に積層セラミック電子部品を作製し、実施例１と同
様な観察を行った。その結果を表２に示す。
【００２６】比較例１〜比較例３ 表１記載のように、球形のＡｇ粒子粉末の粒度分布を変
化させた他は、実施例１と同様な方法で導電性ペースト
を作製した。これらの導電性ペーストを使用して実施例
１と同様に積層セラミック電子部品を作製し、実施例１
と同様な観察を行った。その結果を表２に示す。
化させた他は、実施例１と同様な方法で導電性ペースト
を作製した。これらの導電性ペーストを使用して実施例
１と同様に積層セラミック電子部品を作製し、実施例１
と同様な観察を行った。その結果を表２に示す。
【００２７】表２から明らかなように、実施例の導電性
ペーストを使用して作製した積層セラミック電子部品
は、比較例の場合と比較して内部電極層のデラミネーシ
ョンの発生、およびスルーホール電極、バイアホール電
極における剥がれや断線の発生が抑制できていることが
わかる。
ペーストを使用して作製した積層セラミック電子部品
は、比較例の場合と比較して内部電極層のデラミネーシ
ョンの発生、およびスルーホール電極、バイアホール電
極における剥がれや断線の発生が抑制できていることが
わかる。
【００２８】実施例８ 有機バインダ成分としてエチルセルロース１００重量部
とジブチルフタレート１０重量部を使用した他は、実施
例１と同様な方法で導電性ペーストを作製した。得られ
た導電性ペーストの９００℃における収縮率は１２％で
あった。この導電性ペーストを使用して実施例１と同様
に作製した積層セラミック電子部品において、焼結素体
切断研磨後のＳＥＭ観察により確認したスルーホール電
極の剥離・断線欠陥発生率は１０％と比較的良好であっ
たが、焼結素体の超音波探傷による欠陥面積率は１５％
であった。
とジブチルフタレート１０重量部を使用した他は、実施
例１と同様な方法で導電性ペーストを作製した。得られ
た導電性ペーストの９００℃における収縮率は１２％で
あった。この導電性ペーストを使用して実施例１と同様
に作製した積層セラミック電子部品において、焼結素体
切断研磨後のＳＥＭ観察により確認したスルーホール電
極の剥離・断線欠陥発生率は１０％と比較的良好であっ
たが、焼結素体の超音波探傷による欠陥面積率は１５％
であった。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、金属粒子
粉末の粒子形状およびその粒度分布を規定することによ
り、導電性金属材料の焼結の進行を抑制することがで
き、積層圧着グリーン体の切断時に発生する剥離やクラ
ックを防止することができる。また、内部電極層におけ
るデラミネーションの発生やスルーホール、バイアホー
ルにおける電極の剥がれや断線の発生を抑制することが
でき、良好な電気的特性を有し、信頼性のある積層セラ
ミック電子部品を提供することができる。
粉末の粒子形状およびその粒度分布を規定することによ
り、導電性金属材料の焼結の進行を抑制することがで
き、積層圧着グリーン体の切断時に発生する剥離やクラ
ックを防止することができる。また、内部電極層におけ
るデラミネーションの発生やスルーホール、バイアホー
ルにおける電極の剥がれや断線の発生を抑制することが
でき、良好な電気的特性を有し、信頼性のある積層セラ
ミック電子部品を提供することができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｄ (72)発明者 石飛 信一 山口県宇部市大字小串1978番地の５ 宇部 興産株式会社宇部研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】 金属粒子、有機バインダおよび有機溶
剤からなる導電性ペーストであり、前記金属粒子が略球
形状で、かつ粒子径が０．３μｍ以上１０μｍ以下の範
囲内において、０．３μｍ以上２μｍ未満の粒子径の占
める粒度分布比率が５０〜７５％、２μｍ以上５μｍ未
満の粒子径の占める粒度分布比率が１５％〜５０％、５
μｍ以上１０μｍ以下の粒子径の占める粒度分布比率が
０〜１０％であることを特徴とする導電性ペースト。 - 【請求項２】 前記金属粒子が１Ｂ族金属および８族
金属のうちの少なくとも１種であることを特徴とする請
求項１記載の導電性ペースト。 - 【請求項３】 前記有機バインダがポリビニルブチラ
ールとジブチルフタレートとからなり、その重量比率が
ポリビニルブチラール１００重量部に対してジブチルフ
タレートが１重量部以上２０重量部以下であることを特
徴とする請求項１記載の導電性ペースト。 - 【請求項４】 前記請求項１記載の導電性ペーストを
セラミックグリーンシートにスクリーン印刷または穴埋
めすることにより内部電極、スルーホールまたはバイア
ホールを形成したことを特徴とする積層セラミック電子
部品。 - 【請求項５】 前記請求項１記載の導電性ペーストを
セラミックグリーンシートにスクリーン印刷または穴埋
めした後、積層して焼成することにより内部電極、スル
ーホールまたはバイアホールを形成することを特徴とす
る積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8094528A JPH09282941A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | 導電性ペースト並びにそれを用いた積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8094528A JPH09282941A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | 導電性ペースト並びにそれを用いた積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09282941A true JPH09282941A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14112839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8094528A Pending JPH09282941A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | 導電性ペースト並びにそれを用いた積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09282941A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003101178A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | 貫通導体用組成物 |
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-
1996
- 1996-04-16 JP JP8094528A patent/JPH09282941A/ja active Pending
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040406 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050316 |