JP3467873B2 - 多層セラミック基板の製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JP3467873B2 JP3467873B2 JP29975794A JP29975794A JP3467873B2 JP 3467873 B2 JP3467873 B2 JP 3467873B2 JP 29975794 A JP29975794 A JP 29975794A JP 29975794 A JP29975794 A JP 29975794A JP 3467873 B2 JP3467873 B2 JP 3467873B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- conductive paste
- green sheet
- ceramic
- ceramic green
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
- H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層セラミック基板の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化にともない、電子回路
を構成する各種電子部品を実装するためにセラミック基
板が汎用されている。最近では、実装密度をさらに高め
るために、その表面に導電性材料を含むペーストで回路
パターンを形成したセラミックグリーンシートを複数枚
積層し、この積層物を焼成して一体化した多層セラミッ
ク基板が実用化されている。そして、この多層のセラミ
ック基板間の電気的接続は、一般的には、以下に示す方
式でバイアホールを形成して行なっている。
を構成する各種電子部品を実装するためにセラミック基
板が汎用されている。最近では、実装密度をさらに高め
るために、その表面に導電性材料を含むペーストで回路
パターンを形成したセラミックグリーンシートを複数枚
積層し、この積層物を焼成して一体化した多層セラミッ
ク基板が実用化されている。そして、この多層のセラミ
ック基板間の電気的接続は、一般的には、以下に示す方
式でバイアホールを形成して行なっている。
【０００３】即ち、まずセラミックグリーンシートにド
リルまたはパンチでバイアホールをあけ、その中に導電
ペーストを充填させる。さらに、グリーンシート表面に
スクリーン印刷などにより導電ペーストで回路を形成す
る。その後、このグリーンシートを複数枚積層し圧着さ
せ、適当な基板サイズにカットして焼成する。このと
き、グリーンシート上およびバイアホール内の導電ペー
ストもグリーンシートと同時に焼結させて、多層セラミ
ック基板内の回路導通を図っている。
リルまたはパンチでバイアホールをあけ、その中に導電
ペーストを充填させる。さらに、グリーンシート表面に
スクリーン印刷などにより導電ペーストで回路を形成す
る。その後、このグリーンシートを複数枚積層し圧着さ
せ、適当な基板サイズにカットして焼成する。このと
き、グリーンシート上およびバイアホール内の導電ペー
ストもグリーンシートと同時に焼結させて、多層セラミ
ック基板内の回路導通を図っている。
【０００４】そして、この導電ペースト中の導電性粉末
としては、比抵抗が小さくマイグレーションが起こりに
くく、しかも安価なＣｕがよく用いられ、そのＣｕ粉末
をエチルセルロース樹脂などを樹脂分とする有機ビヒク
ル中に混合分散させたペーストが用いられている。
としては、比抵抗が小さくマイグレーションが起こりに
くく、しかも安価なＣｕがよく用いられ、そのＣｕ粉末
をエチルセルロース樹脂などを樹脂分とする有機ビヒク
ル中に混合分散させたペーストが用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、多層
セラミック基板の製造においては、セラミックグリーン
シートとＣｕペーストとが同時に焼成される。ところ
が、この焼成時のセラミックグリーンシートとＣｕペー
ストとの焼成収縮挙動に差がある。即ち、Ｃｕの焼結に
よる収縮がセラミックのそれよりも低温で先に起こる。
このため、焼結後に、多層セラミック層と層間導体との
間にデラミネーションが発生したり、バイアホール内部
にクラックが発生したりして、多層セラミック基板の信
頼性を低下させるという問題点を有していた。
セラミック基板の製造においては、セラミックグリーン
シートとＣｕペーストとが同時に焼成される。ところ
が、この焼成時のセラミックグリーンシートとＣｕペー
ストとの焼成収縮挙動に差がある。即ち、Ｃｕの焼結に
よる収縮がセラミックのそれよりも低温で先に起こる。
このため、焼結後に、多層セラミック層と層間導体との
間にデラミネーションが発生したり、バイアホール内部
にクラックが発生したりして、多層セラミック基板の信
頼性を低下させるという問題点を有していた。
【０００６】そこで、本発明の目的は、多層セラミック
層と層間導体との間のデラミネーションや、バイアホー
ル内部のクラックの発生を防止することができる多層セ
ラミック基板の製造方法を提供することにある。
層と層間導体との間のデラミネーションや、バイアホー
ル内部のクラックの発生を防止することができる多層セ
ラミック基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【０００８】
【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するた
め、 本発明の多層セラミック基板の製造方法は、セラミ
ック材料粉末を準備する工程と、セラミック材料粉末に
バインダおよび溶剤を加えてスラリーを得る工程と、ス
ラリーをシート状に成形して、セラミックグリーンシー
トを作製する工程と、セラミックグリーンシートにバイ
アホールを開ける工程と、Ｃｕ粉末９９．５〜９０ｗｔ
％と、Ｎｉ粉末０．５〜１０ｗｔ％とからなる導電性粉
末に有機ビヒクルを添加し、ガラスフリットを添加せず
に導電ペーストを得る工程と、セラミックグリーンシー
トのバイアホールに導電ペーストを充填し、導電ペース
トを用いてセラミックグリーンシート上に回路を形成す
る工程と、セラミックグリーンシートを複数枚積層して
圧着した後焼成する工程と、を備えることを特徴とす
る。
め、 本発明の多層セラミック基板の製造方法は、セラミ
ック材料粉末を準備する工程と、セラミック材料粉末に
バインダおよび溶剤を加えてスラリーを得る工程と、ス
ラリーをシート状に成形して、セラミックグリーンシー
トを作製する工程と、セラミックグリーンシートにバイ
アホールを開ける工程と、Ｃｕ粉末９９．５〜９０ｗｔ
％と、Ｎｉ粉末０．５〜１０ｗｔ％とからなる導電性粉
末に有機ビヒクルを添加し、ガラスフリットを添加せず
に導電ペーストを得る工程と、セラミックグリーンシー
トのバイアホールに導電ペーストを充填し、導電ペース
トを用いてセラミックグリーンシート上に回路を形成す
る工程と、セラミックグリーンシートを複数枚積層して
圧着した後焼成する工程と、を備えることを特徴とす
る。
【０００９】上記導電ペースト中のＣｕ粉末およびＮｉ
粉末の平均粒径は０．５〜５μｍであることが好まし
い。
粉末の平均粒径は０．５〜５μｍであることが好まし
い。
【００１０】
【００１１】また、本発明の多層セラミック基板の製造
方法は、セラミック材料粉末を準備する工程と、セラミ
ック材料粉末にバインダおよび溶剤を加えてスラリーを
得る工程と、スラリーをシート状に成形して、セラミッ
クグリーンシートを作製する工程と、セラミックグリー
ンシートにバイアホールを開ける工程と、Ｃｕ粉末９
９．５〜９５ｗｔ％と、Ｐｄ粉末０．５〜５ｗｔ％とか
らなる導電性粉末に有機ビヒクルを添加し、ガラスフリ
ットを添加せずに導電性ペーストを得る工程と、セラミ
ックグリーンシートのバイアホールに導電ペーストを充
填し、導電ペーストを用いてセラミックグリーンシート
上に回路を形成する工程と、セラミックグリーンシート
を複数枚積層して圧着した後焼成する工程と、を備える
ことを特徴とする。
方法は、セラミック材料粉末を準備する工程と、セラミ
ック材料粉末にバインダおよび溶剤を加えてスラリーを
得る工程と、スラリーをシート状に成形して、セラミッ
クグリーンシートを作製する工程と、セラミックグリー
ンシートにバイアホールを開ける工程と、Ｃｕ粉末９
９．５〜９５ｗｔ％と、Ｐｄ粉末０．５〜５ｗｔ％とか
らなる導電性粉末に有機ビヒクルを添加し、ガラスフリ
ットを添加せずに導電性ペーストを得る工程と、セラミ
ックグリーンシートのバイアホールに導電ペーストを充
填し、導電ペーストを用いてセラミックグリーンシート
上に回路を形成する工程と、セラミックグリーンシート
を複数枚積層して圧着した後焼成する工程と、を備える
ことを特徴とする。
【００１２】上記導電ペースト中のＣｕ粉末およびＰｄ
粉末の平均粒径は０．５〜５μｍで あることが好まし
い。
粉末の平均粒径は０．５〜５μｍで あることが好まし
い。
【００１３】
【作用】本発明の多層セラミック基板の製造方法におけ
る導電ペーストを用いれば、Ｃｕに添加された高融点金
属であるＮｉまたはＰｄによってＣｕの焼結が妨げら
れ、Ｃｕの焼成収縮開始温度が高温側にずれる。このた
め、Ｃｕの焼成収縮挙動がセラミックグリーンシートの
それに近づく。
る導電ペーストを用いれば、Ｃｕに添加された高融点金
属であるＮｉまたはＰｄによってＣｕの焼結が妨げら
れ、Ｃｕの焼成収縮開始温度が高温側にずれる。このた
め、Ｃｕの焼成収縮挙動がセラミックグリーンシートの
それに近づく。
【００１４】さらに、導電性粉末の粒径を本発明の範囲
内とすることによって、スクリーン印刷に最適の導電ペ
ーストとなる。
内とすることによって、スクリーン印刷に最適の導電ペ
ーストとなる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の多層セラミック基板の製造方
法について、その実施例を説明する。まず、セラミック
材料としてＢａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系からなるガラ
ス複合材料を準備し、その粉末にポリビニールブチラー
ルなどの有機バインダおよびトルエンなどの有機溶剤を
加え混練してスラリーを得た。得られたスラリーをドク
ターブレード法によりシート状に成形して、セラミック
グリーンシートを作製した。このセラミックグリーンシ
ートにバイアホールをパンチであけた。
法について、その実施例を説明する。まず、セラミック
材料としてＢａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系からなるガラ
ス複合材料を準備し、その粉末にポリビニールブチラー
ルなどの有機バインダおよびトルエンなどの有機溶剤を
加え混練してスラリーを得た。得られたスラリーをドク
ターブレード法によりシート状に成形して、セラミック
グリーンシートを作製した。このセラミックグリーンシ
ートにバイアホールをパンチであけた。
【００１６】一方、導電ペーストを以下の通り作製し
た。即ち、導電性粉末として、平均粒径０．５μｍ、１
μｍ、３μｍおよび５μｍのＣｕ粉末と、平均粒径０．
５μｍ、１μｍ、５μｍのＮｉ粉末、およびＰｄ粉末を
準備した。次に、これら導電性粉末に、エチルセルロー
ス系樹脂およびアルキッド樹脂からなる有機バインダと
テルピネオール系などの溶剤からなる有機ビヒクルを添
加し、三本ロールで混練して表１に示す導電性粉末を有
する導電ペーストを得た。なお、この場合、導電性粉末
（ＣｕおよびＮｉ）１００重量部に対して、有機ビヒク
ル１０〜１００重量部を添加した。
た。即ち、導電性粉末として、平均粒径０．５μｍ、１
μｍ、３μｍおよび５μｍのＣｕ粉末と、平均粒径０．
５μｍ、１μｍ、５μｍのＮｉ粉末、およびＰｄ粉末を
準備した。次に、これら導電性粉末に、エチルセルロー
ス系樹脂およびアルキッド樹脂からなる有機バインダと
テルピネオール系などの溶剤からなる有機ビヒクルを添
加し、三本ロールで混練して表１に示す導電性粉末を有
する導電ペーストを得た。なお、この場合、導電性粉末
（ＣｕおよびＮｉ）１００重量部に対して、有機ビヒク
ル１０〜１００重量部を添加した。
【００１７】次に、セラミックグリーンシート中のバイ
アホールにこの導電ペーストを充填し乾燥させた後、同
じペーストを用いてセラミックグリーンシート上にスク
リーン印刷により回路を形成した。そして、これらセラ
ミックグリーンシートを複数枚積層して圧着した後、所
定寸法に切断した。その後、Ｎ2雰囲気中、９００〜１
０００℃で１〜２時間焼成して多層セラミック基板を得
た。
アホールにこの導電ペーストを充填し乾燥させた後、同
じペーストを用いてセラミックグリーンシート上にスク
リーン印刷により回路を形成した。そして、これらセラ
ミックグリーンシートを複数枚積層して圧着した後、所
定寸法に切断した。その後、Ｎ2雰囲気中、９００〜１
０００℃で１〜２時間焼成して多層セラミック基板を得
た。
【００１８】得られた多層セラミック基板の切断面を光
学顕微鏡により観察し、層間導体部分のデラミネーショ
ンの有無、およびバイアホール部分のクラックの有無を
調べた。その結果を表１に示す。なお、表１において、
バイアホールの確認結果で「（基板割れ）」とは、バイ
アホール内の導電体の膨脹により、セラミック基板側に
割れが発生していたものである。また、表１において、
＊印を付したものは本発明の範囲外のものであり、その
他は、本発明の範囲内のものである。
学顕微鏡により観察し、層間導体部分のデラミネーショ
ンの有無、およびバイアホール部分のクラックの有無を
調べた。その結果を表１に示す。なお、表１において、
バイアホールの確認結果で「（基板割れ）」とは、バイ
アホール内の導電体の膨脹により、セラミック基板側に
割れが発生していたものである。また、表１において、
＊印を付したものは本発明の範囲外のものであり、その
他は、本発明の範囲内のものである。
【表１】
表１より明らかな通り、Ｃｕ粉末を９９．５〜９０ｗｔ
％、Ｎｉ粉末を０．５〜１０ｗｔ％含む導電ペーストを
セラミック多層基板の導電性材料として用いることによ
り、試料番号４〜７に示すように、層間導体部分にデラ
ミネーションやバイアホール部分にクラックのないセラ
ミック多層基板が得られた。なお、Ｃｕ粉末の含有量が
９０ｗｔ％未満、即ちＮｉ粉末含有量が１０ｗｔ％を超
える場合には、試料番号８に示すように、バイアホール
内の導電体の膨脹によりセラミック基板側に割れが発生
した。
％、Ｎｉ粉末を０．５〜１０ｗｔ％含む導電ペーストを
セラミック多層基板の導電性材料として用いることによ
り、試料番号４〜７に示すように、層間導体部分にデラ
ミネーションやバイアホール部分にクラックのないセラ
ミック多層基板が得られた。なお、Ｃｕ粉末の含有量が
９０ｗｔ％未満、即ちＮｉ粉末含有量が１０ｗｔ％を超
える場合には、試料番号８に示すように、バイアホール
内の導電体の膨脹によりセラミック基板側に割れが発生
した。
【００１９】また、Ｃｕ粉末を９９．５〜９５ｗｔ％、
Ｐｄ粉末を０．５〜５ｗｔ％含む導電ペーストをセラミ
ック多層基板の導電性材料として用いることにより、試
料番号９、１０に示すように、層間導体部分にデラミネ
ーションやバイアホール部分にクラックのないセラミッ
ク多層基板が得られた。なお、Ｃｕ粉末の含有量が９５
ｗｔ％未満、即ちＰｄ粉末含有量が５ｗｔ％を超える場
合には、試料番号１１に示すように、バイアホール内の
導電体の膨脹によりセラミック基板側に割れが発生し
た。
Ｐｄ粉末を０．５〜５ｗｔ％含む導電ペーストをセラミ
ック多層基板の導電性材料として用いることにより、試
料番号９、１０に示すように、層間導体部分にデラミネ
ーションやバイアホール部分にクラックのないセラミッ
ク多層基板が得られた。なお、Ｃｕ粉末の含有量が９５
ｗｔ％未満、即ちＰｄ粉末含有量が５ｗｔ％を超える場
合には、試料番号１１に示すように、バイアホール内の
導電体の膨脹によりセラミック基板側に割れが発生し
た。
【００２０】一方、Ｃｕ粉末の含有量が９９．５ｗｔ％
を超える、即ちＮｉ，またはＰｄ粉末の含有量が０．５
ｗｔ％未満の場合には、これら高融点金属粉末の添加に
より焼結を妨げて、Ｃｕ粉末の焼成収縮開始温度を高温
側にずらす効果がほとんど得られない。
を超える、即ちＮｉ，またはＰｄ粉末の含有量が０．５
ｗｔ％未満の場合には、これら高融点金属粉末の添加に
より焼結を妨げて、Ｃｕ粉末の焼成収縮開始温度を高温
側にずらす効果がほとんど得られない。
【００２１】さらに、導電ペースト中の導電性粉末の平
均粒径を、０．５〜５μｍとすることにより、スクリー
ン印刷用として最適な導電ペーストを得ることができ
る。即ち、導電性粉末の平均粒径が０．５μｍ未満の場
合には、導電ペーストのチクソトロピック性が増大し流
動性が低下して、バイアホール内への導電ペーストの充
填性がよくない。一方、導電性粉末の平均粒径が５μｍ
を超える場合は、導電性成分のミクロ的な分散が悪く、
焼結時の反応が不均一となる。
均粒径を、０．５〜５μｍとすることにより、スクリー
ン印刷用として最適な導電ペーストを得ることができ
る。即ち、導電性粉末の平均粒径が０．５μｍ未満の場
合には、導電ペーストのチクソトロピック性が増大し流
動性が低下して、バイアホール内への導電ペーストの充
填性がよくない。一方、導電性粉末の平均粒径が５μｍ
を超える場合は、導電性成分のミクロ的な分散が悪く、
焼結時の反応が不均一となる。
【００２２】なお、上記実施例においては、導電ペース
トの有機ビヒクルとして、エチルセルロース系樹脂およ
びアルキッド樹脂からなる有機バインダとテルピネオー
ル系などの溶剤からなるものを用いているが、本発明は
これのみに限定されるものではない。即ち、通常厚膜ペ
ーストに用いられている有機ビヒクルの中から、セラミ
ックグリーンシートのバインダとの組み合わせで選定し
て用いることができる。
トの有機ビヒクルとして、エチルセルロース系樹脂およ
びアルキッド樹脂からなる有機バインダとテルピネオー
ル系などの溶剤からなるものを用いているが、本発明は
これのみに限定されるものではない。即ち、通常厚膜ペ
ーストに用いられている有機ビヒクルの中から、セラミ
ックグリーンシートのバインダとの組み合わせで選定し
て用いることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
多層セラミック基板の製造方法における導電ペースト
は、Ｃｕペーストに高融点金属であるＮｉ、またはＰｄ
を添加して、Ｃｕの焼結開始温度を高温側にずらしたも
のである。このため、この導電ペーストを多層セラミッ
ク基板の導電性材料として用いることにより、Ｃｕの焼
成収縮挙動をセラミックグリーンシートの焼成収縮挙動
に近づけることができる。したがって、焼結時の焼成収
縮挙動の違いによるクラックやデラミネーションの発生
を防止することができる。
多層セラミック基板の製造方法における導電ペースト
は、Ｃｕペーストに高融点金属であるＮｉ、またはＰｄ
を添加して、Ｃｕの焼結開始温度を高温側にずらしたも
のである。このため、この導電ペーストを多層セラミッ
ク基板の導電性材料として用いることにより、Ｃｕの焼
成収縮挙動をセラミックグリーンシートの焼成収縮挙動
に近づけることができる。したがって、焼結時の焼成収
縮挙動の違いによるクラックやデラミネーションの発生
を防止することができる。
【００２４】また、導電性成分の粒径を本発明の範囲内
とすることによって、スクリーン印刷に最適な導電ペー
ストを得ることができる。
とすることによって、スクリーン印刷に最適な導電ペー
ストを得ることができる。
【００２５】また、本発明によれば、クラックのないバ
イアホールおよびデラミネーションのない層間導電体を
有する多層セラミック基板を得ることができる。
イアホールおよびデラミネーションのない層間導電体を
有する多層セラミック基板を得ることができる。
【００２６】さらに、本発明によれば、個々の金属粉末
と有機ビヒクルとを混合したものであり、予め合金化し
た金属粉末を用いることがないので、容易に安価な多層
セラミック基板を得ることができる。
と有機ビヒクルとを混合したものであり、予め合金化し
た金属粉末を用いることがないので、容易に安価な多層
セラミック基板を得ることができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01B 1/22
H05K 1/09
H05K 3/46
Claims (4)
- 【請求項１】 セラミック材料粉末を準備する工程と、 前記セラミック材料粉末にバインダおよび溶剤を加えて
スラリーを得る工程と、 前記スラリーをシート状に成形して、セラミックグリー
ンシートを作製する工程と、 前記セラミックグリーンシートにバイアホールを開ける
工程と、 Ｃｕ粉末９９．５〜９０ｗｔ％と、Ｎｉ粉末０．５〜１
０ｗｔ％とからなる導電性粉末に有機ビヒクルを添加
し、ガラスフリットを添加せずに導電ペーストを得る工
程と、 前記セラミックグリーンシートの前記バイアホールに前
記導電ペーストを充填し、前記導電ペーストを用いてセ
ラミックグリーンシート上に回路を形成する工程と、 前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して圧着し
た後焼成する工程と、 を備えることを特徴とする多層セラミック基板の製造方
法。 - 【請求項２】 前記導電ペースト中のＣｕ粉末およびＮ
ｉ粉末の平均粒径は０．５〜５μｍであることを特徴と
する、請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方
法。 - 【請求項３】 セラミック材料粉末を準備する工程と、 前記セラミック材料粉末にバインダおよび溶剤を加えて
スラリーを得る工程と、 前記スラリーをシート状に成形して、セラミックグリー
ンシートを作製する工程と、 前記セラミックグリーンシートにバイアホールを開ける
工程と、 Ｃｕ粉末９９．５〜９５ｗｔ％と、Ｐｄ粉末０．５〜５
ｗｔ％とからなる導電性粉末に有機ビヒクルを添加し、
ガラスフリットを添加せずに導電ペーストを得る工程
と、 前記セラミックグリーンシートの前記バイアホールに前
記導電ペーストを充填し、前記導電ペーストを用いてセ
ラミックグリーンシート上に回路を形成する工程と、 前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して圧着し
た後焼成する工程と、 を備えることを特徴とする多層セラミック基板の製造方
法。 - 【請求項４】 前記導電ペースト中のＣｕ粉末およびＰ
ｄ粉末の平均粒径は０．５〜５μｍであることを特徴と
する、請求項３に記載の多層セラミック基板の製造方
法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29975794A JP3467873B2 (ja) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | 多層セラミック基板の製造方法 |
| KR1019950046127A KR100227412B1 (ko) | 1994-12-02 | 1995-12-01 | 도전성 페이스트의 제조방법 및 이를 사용한 도전체 |
| US09/377,476 US6086793A (en) | 1994-12-02 | 1999-08-19 | Method of producing electrically conductive pastes and materials using same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29975794A JP3467873B2 (ja) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08161931A JPH08161931A (ja) | 1996-06-21 |
| JP3467873B2 true JP3467873B2 (ja) | 2003-11-17 |
Family
ID=17876613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29975794A Expired - Lifetime JP3467873B2 (ja) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3467873B2 (ja) |
| KR (1) | KR100227412B1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3537648B2 (ja) * | 1997-10-28 | 2004-06-14 | 京セラ株式会社 | 窒化アルミニウム質配線基板及びその製造方法 |
| JP3538549B2 (ja) * | 1998-08-31 | 2004-06-14 | 京セラ株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
| JP3697401B2 (ja) * | 2001-02-22 | 2005-09-21 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 導体ペースト及びその製造方法 |
| KR100390638B1 (ko) * | 2001-07-09 | 2003-07-07 | 남애전자 주식회사 | 도전성 실리콘 페이스트 |
| JP2010045209A (ja) * | 2008-08-13 | 2010-02-25 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2010045212A (ja) * | 2008-08-13 | 2010-02-25 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2013045900A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP6197504B2 (ja) * | 2013-09-04 | 2017-09-20 | 旭硝子株式会社 | 導電性ペーストおよび導電膜付き基材 |
| EP3009211B1 (de) * | 2015-09-04 | 2017-06-14 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Metallpaste und deren verwendung zum verbinden von bauelementen |
-
1994
- 1994-12-02 JP JP29975794A patent/JP3467873B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-12-01 KR KR1019950046127A patent/KR100227412B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100227412B1 (ko) | 1999-11-01 |
| KR960025833A (ko) | 1996-07-20 |
| JPH08161931A (ja) | 1996-06-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4817951B2 (ja) | 厚膜導体組成物ならびにｌｔｃｃ回路およびデバイスにおけるその使用 | |
| US4109377A (en) | Method for preparing a multilayer ceramic | |
| JP3571957B2 (ja) | 導体ペーストおよびセラミック多層基板の製造方法 | |
| US5891283A (en) | Conductive paste composition and method for producing a ceramic substrate | |
| EP0954026A2 (en) | Conductive paste and method for producing ceramic substrate using the same | |
| JP3467872B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| US20020166694A1 (en) | Monolithic ceramic substrate and method for making the same | |
| JP3422233B2 (ja) | バイアホール用導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミック基板の製造方法 | |
| JP3467873B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPH10172345A (ja) | 導電ペースト及びそれを用いたセラミック基板の製造方法 | |
| JP3003413B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| US9307649B2 (en) | Mixed-metal system conductors for use in low-temperature co-fired ceramic circuits and devices | |
| JP4385484B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法および銅系導電性ペースト | |
| US6086793A (en) | Method of producing electrically conductive pastes and materials using same | |
| KR100800509B1 (ko) | 도전성 페이스트 및 다층 세라믹 기판 | |
| JPH03108203A (ja) | 導体ペーストおよび配線基板 | |
| JPH0714421A (ja) | バイアホール用導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック基板 | |
| JP3216260B2 (ja) | 低温焼成セラミックス多層基板及びその製造方法 | |
| JP3353400B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| WO2001056047A1 (fr) | Reseau conducteur integre a une carte multicouche, carte multicouche a reseau conducteur integre et procede de fabrication de carte multicouche | |
| JP4820149B2 (ja) | 導電性ペーストの製造方法および配線基板の製造方法 | |
| JPH06338686A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JP3689988B2 (ja) | 導電性組成物および多層セラミック基板 | |
| JPH09172084A (ja) | バイアフィルおよびキャプチュアパッドの形成方法および厚膜組成物 | |
| JPH08242050A (ja) | 配線基板用導電性ペーストおよび配線基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080905 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080905 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090905 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090905 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100905 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100905 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110905 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120905 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120905 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130905 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |