KR960025833A - 도전성 페이스트 및 이를 사용한 도전체와 다층 세라믹 기판 - Google Patents
도전성 페이스트 및 이를 사용한 도전체와 다층 세라믹 기판 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 다층 세라믹 기판의 도전성 재료로서 사용될 수 있고, 다층 세라믹 기판의 델라이네이션이나 크랙의 발생을 방지할 수 있는 도전성 페이스트 및 이를 사용한 도전체와 다층 세라믹 기판을 제공한다.
본 발명에 따른 도전성 페이스트는, 도전성 분말과 유기 담체를 함유하며, 전기한 도전성 분말로서, Cu 99.5~90중량%와 Ni 0.5~10중량%를 포함한다. 또, 도전성 분말로서, Cu 99.5~95중량%와 Pd 0.5~5중량%를 포함한다. 또는 도전성 분말로서, Cu 99.5~80중량%와 W 0.5~20중량%를 포함한다. 또는 도전성 분말로서, Cu 99.5~80중량%와 Mo 0.5~20중량%와 Mo 0.5~20중량%를 포함한다. 이때, 도전성 분말의 평균입경은 0.5~5㎛가 바람직하다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (16)
- 도전성 분말과 유기 담체를 함유하며, 전기한 도전성 분말로서, Cu(구리) 99.5~90중량%와, Ni(니켈) 0.5~10중량%를 포함함을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
- 제1항에 있어서, 도전성 페이스트 중의 도전성 분말 각각의 평균 입경은 0.5~5㎛임을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
- 도전성 분말과 유기 담체를 함유하며, 전기한 도전성 분말로서, Cu 99.5~95중량%와, Pd(납) 0.5~5중량%를 포함함을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
- 제3항에 있어서, 도전성 페이스트 중의 도전성 분말 각각의 평균 입경은 0.5~5㎛임을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
- 도전성 분말과 유기 담체를 함유하며, 전기한 도전성 분말로서, Cu 99.5~80중량%와, W(텅스텐) 0.5~20중량%를 포함함을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
- 제5항에 있어서, 도전성 페이스트 중의 도전성 분말 각각의 평균 입경은 0.5~5㎛임을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
- 도전성 분말과 유기 담체를 함유하며, 전기한 도전성 분말로서, Cu 99.5~80중량%와, Mo(몰리브덴) 0.5~20중량%를 포함함을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
- 제7항에 있어서, 도전성 페이스트 중의 도전성 분말 각각의 평균 입경은 0.5~5㎛임을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
- Cu 분말 99.5~90중량%와 Ni 분말 0.5~10중량%를 혼합, 소성시켜 얻은 막으로 이루어짐을 특징으로 하는 도전체.
- Cu 분말 99.5~95중량%와 Pd분말 0.5~5중량%를 혼합, 소성시켜 얻은 막으로 이루어짐을 특징으로 하는 도전체.
- Cu 분말 99.5~80중량%와 W 분말 0.5~20중량%를 혼합, 소성시켜 얻은 막으로 이루어짐을 특징으로 하는 도전체.
- Cu 분말 99.5~80중량%와 Mo 분말 0.5~20중량%를 혼합, 소성시켜 얻은 막으로 이루어짐을 특징으로 하는 도전체.
- Cu 분말 99.5~90중량%와 Ni 분말 0.5~10중량%를 혼합, 소성시켜 얻은 막으로 이루어진 도전체가 도체회로로 사용됨을 특징으로 하는 다층 세라믹 기판.
- Cu 분말 99.5~95중량%와 Pd 분말 0.5~5중량%를 혼합, 소성시켜 얻은 막으로 이루어진 도전체가 도체회로로 사용됨을 특징으로 하는 다층 세라믹 기판.
- Cu 분말 99.5~80중량%와 W 분말 0.5~20중량%를 혼합, 소성시켜 얻은 막으로 이루어진 도전체가 도체회로로 사용됨을 특징으로 하는 다층 세라믹 기판.
- Cu 분말 99.5~80중량%와 Mo 분말 0.5~20중량%를 혼합, 소성시켜 얻은 막으로 이루어진 도전체가 도체회로로 사용됨을 특징으로 하는 다층 세라믹 기판.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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