KR970051471A - 전도성 페이스트, 및 이를 함유하는 도체 및 세라믹 기판 - Google Patents

전도성 페이스트, 및 이를 함유하는 도체 및 세라믹 기판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전도성 페이스트, 전도성 페이스트를 이용한 도체 및 세라믹 기판에 관한 것이다. 본 발명의 전도성 페이스트는 세라믹 기판용 전도성 재료로로서 사용되는 경우, 관통홀에서의 단절 및 소성동안에 관통홀 측벽으로부터의 도체의 박리를 방지하여, 전도율 및 관통홀 도체의 신뢰도를 증진시킨다. 전도성 페이스트는 Cu 분말, Ni 분말, 글래스 프릿 및 유기 비히클을 함유하며, Ni 분말의 양은 전체 Cu 분말 및 Ni 분말의 양에 대해 약 1 내지 20중량%이고, 글래스 프릿의 양은 전체 Cu 분말, Ni 분말 및 글래스 프릿의 양에 대해 약 1 내지 40중량%이다.

Description

전도성 페이스트, 및 이를 함유하는 도체 및 세라믹 기판
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1a도는 세라믹의 관통홀 전도부분을 나타내는 제1단면도이다.
제1b도는 세라믹의 관통홀 전도부분을 나타내는 제2단면도이다.
제2a도는 세라믹 기판의 관통홀 전도부분에서의 결점을 나타내는 제1단면도이다.
제2b도는 세라믹 기판의 관통홀 전도부분에서의 결점을 나타내는 제2단면도이다.
제3도는 Cu 분말/Ni 분말의 중량비와 소성피막/건조피막의 두께비율 사이의 관계를 나타내는 그래프이다.

Claims (20)

  1. Cu 분말, Ni 분말, 글래스 프릿 및 유기 비히클을 함유하며, 상기 Ni 분말의 양이 전체 Cu 분말 및 Ni 분말의 양에 대해 약 1 내지 20중량%이고, 글래스 프릿의 양이 전체 Cu 분말, Ni 분말 및 글래스 프릿의 양에 대해 약 1 내지 40중량%임을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
  2. 제1항에 있어서, 글래스 프릿이 보로실리케이트임을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
  3. 제2항에 있어서, 글래스 프릿이 PbO-SiO2-B2O3-ZnO임을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
  4. 제1항에 있어서, Ni 분말의 양이 전체 Cu 분말 및 Ni 분말의 양에 대해 2.5 내지 15중량%이고, 글래스 프릿의 양이 전체 Cu 분말, Ni 분말 및 글래스 프릿의 양에 대해 약 3 내지 30중량%임을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
  5. 제1항에 있어서, 전도성 페이스트에 함유된 Cu 분말 및 Ni 분말의 평균입자크기가 약 0.3 내지 10㎛ 범위내에 있음을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
  6. 제5항에 있어서, 전도성 페이스트에 함유된 Cu 분말 및 Ni 분말의 평균입자크기가 약 1 내지 5㎛ 범위내에 있음을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
  7. Cu 분말, Ni 분말, 및 글래스 프릿을 포함하는 소성물을 포함하며, 상기 Ni 분말의 양이 전체 Cu 분말 및 Ni 분말의 양에 대해 약 1 내지 20중량%이고, 글래스 프릿의 양이 전체 Cu 분말, Ni 분말 및 글래스 프릿의 양에 대해 약 1 내지 40중량%임을 특징으로 하는 도체.
  8. 제7항에 있어서, 글래스 프릿이 보로실리케이트임을 특징으로 하는 도체.
  9. 제8항에 있어서, 글래스 프릿이 PbO-SiO2-B2O3-ZnO임을 특징으로 하는 도체.
  10. 제8항에 있어서, Ni 분말의 양이 전체 Cu 분말 및 Ni 분말의 양에 대해 약 2.5 내지 15중량%이고, 글래스 프릿의 양이 전체 Cu 분말, Ni 분말 및 글래스 프릿의 양에 대해 약 3 내지 30중량%임을 특징으로 하는 도체.
  11. 제10항에 있어서, 전도성 페이스트에 함유된 Cu 분말 및 Ni 분말의 평균입자크기가 약 0.3 sowl 10㎛범위내에 있음을 특징으로 하는 도체.
  12. 제11항에 있어서, 전도성 페이스트에 함유된 Cu 분말 및 Ni 분말의 평균입자크기가 약 1 내지 5㎛ 범위내에 있음을 특징으로 하는 도체.
  13. Cu 분말, Ni 분말, 및 글래스 프릿으로 구성된 소성물을 포함하는 도체회로를 지니며, 상기 Ni 분말의 양이 전체 Cu 분말 및 Ni 분말의 양에 대해 약 1 내지 20중량%이고, 글래스 프릿의 양이 전체 Cu 분말, Ni 분말 및 글래스 프릿의 양에 대해 약 1 내지 40중량%임을 특징으로 하는 세라믹 기판.
  14. 제13항에 있어서, 글래스 프릿이 보로실리케이트임을 특징으로 하는 세라믹 기판.
  15. 제14항에 있어서, 글래스 프릿이 PbO-SiO2-B2O3-ZnO임을 특징으로 하는 세라믹 기판.
  16. 제14항에 있어서, Ni 분말의 양이 전체 Cu 분말 및 Ni 분말의 양에 대해 약 2.5 내지 15중량%이고, 글래스 프릿의 양이 전체 Cu 분말, Ni 분말 및 글래스 프릿의 양에 대해 약 3 내지 30중량%임을 특징으로 하는 세라믹 기판.
  17. 제16항에 있어서, 전도성 페이스트에 함유된 Cu 분말 및 Ni 분말의 평균입자크기가 약 0.3 내지 10㎛범위내에 있음을 특징으로 하는 세라믹 기판.
  18. 제17항에 있어서, 전도성 페이스트에 함유된 Cu 분말 및 Ni 분말의 평균입자크기가 약 1 내지 5㎛ 범위내에 있음을 특징으로 하는 세라믹 기판.
  19. 제18항에 있어서, 기판이 하나 이상의 관통홀을 지니며, 도체가 관통홀을 통해 연장됨을 특징으로 하는 세라믹 기판.
  20. 제13항에 있어서, 기판이 하나 이상의 관통홀을 지니며, 도체가 관통홀을 통해 연장됨을 특징으로 하는 세라믹 기판.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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