JP2004165631A - 積層コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 積層コンデンサの等価直列インダクタンス(ESL)を低減する。
【解決手段】 第1および第2の内部電極層を、誘電体層を介して交互に積層し、焼成してなるコンデンサ本体を有する積層コンデンサであって、前記コンデンサ本体は、その一主面上に、第1および第2の電極端子が形成されており、その内部に、前記第1の電極端子と前記第1の内部電極層とを接続するように前記コンデンサ本体の積層方向に伸びる少なくとも1つの第1のビア電極と、前記第2の電極端子と前記第2の内部電極層とを接続するように前記コンデンサ本体の積層方向に伸びる少なくとも1つの第2のビア電極と、が形成されている積層コンデンサにおいて、前記ビア電極のアスペクト比を焼成後において4〜30とする。
【選択図】 図1
Description
A.第1の実施例:
B.第2の実施例:
C.第3の実施例:
D.変形例:
図1は、本発明の積層コンデンサ100の垂直断面図を示している。積層コンデンサ100は、BaTiO3等の高誘電率セラミックからなる複数の誘電体層120と、複数のコンデンサユニットを形成するように特定の誘電体層120を介して互いに対向する複数対の第1および第2の内部電極層130aおよび130bとを有するコンデンサ本体110を備えている。
本発明の第2実施例の積層コンデンサは、図1および図2を用いて説明した第1実施例の積層コンデンサと同様の構造を有し、コンデンサ本体110の製造方法における工程の一部が異なっている。そのため、第2実施例の積層コンデンサの構造については、特に説明せず、第1実施例と同様の符号を用いることとする。
C(1)−1 積層セラミックコンデンサ1010の全体構成:
図4は本発明の第3実施例における積層セラミックコンデンサ1010の縦断面を示す説明図である。この積層セラミックコンデンサ1010は、図1に示した積層コンデンサ110とほぼ同じものであるが、図4ではやや詳細に描かれている。この積層セラミックコンデンサ1010は、後述するようにセラミックグリーンシートの積層を経て製造されるが、焼成を経ると各シートは焼結一体化する。図4はこの焼結後の様子を示している。積層セラミックコンデンサ1010は、導電材料からなる内部電極層1024をセラミック層1022を介して複数積層させている。内部電極層1024は、交互に配置された第1の内部電極層1024aと第2の内部電極層1024bとを備えている。内部電極層1024の間のセラミック層1022は、該内部電極層1024間の誘導体(絶縁層)として機能する。セラミック層1022は、例えば、チタン酸バリウム(BaTiO3)等の高誘電率セラミックにより形成される。
図6は積層セラミックコンデンサ1010の製造工程を示す工程図、図7は図6の工程の様子を説明する説明図である。積層セラミックコンデンサ1010は、図6のステップS100〜S180の各工程を経て製造される。各工程の内容につき、以下、工程順に説明する。
まず、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム等の長尺状のキャリアフィルムにチタン酸バリウム(BaTiO3)などから成るセラミックスラリを均一に薄く塗布して乾燥させる。これにより、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシート1022Aが形成される。このセラミックグリーンシート1022Aは、焼成後にセラミック層1022となる。
次に、乾燥後のセラミックグリーンシート1022Aに、スクリーン印刷手法などによってAg−Pd製の電極パターンを印刷する。これにより、セラミックグリーンシート1022Aの表面には、電極パターンが印刷された部分に内部電極層1024が形成される(図7(A),(B))。また、セラミックグリーンシート1022Aの表面には、電極パターンが印刷されていない窓部1025(1025a,1025b)がある。本実施例では、内部電極層24の厚みが2〜3μm、セラミックグリーンシート1022Aが5μmとなるようにされている。
次に、上記のセラミックグリーンシート1022Aが形成された長尺状のキャリアフィルムを搬送させながら、セラミックグリーンシート1022Aをその表面の内部電極層1024と共に一定形状で切り出す。切り出したセラミックグリーンシート1022Aは、キャリアフィルムの巻き取り等によりこのキャリアフィルムから剥離される。こうしたセラミックグリーンシート1022Aの切り出しに際しては、図7(A),(B)に示すように、内部電極層1024および窓部1025のレイアウトが異なる2種類のセラミックグリーンシート1022Aの切り出しが行なわれる。図7(A)が図5(A)の断面に、図7(B)が図5(B)の断面に対応する。
図8はシートの積層が完了したときの状況と後述するステップにおけるレーザー照射の様子を模式的に表す説明図である。次に、上記のように形成された複数枚のセラミックグリーンシート1022Aを所定枚数だけ積層する。この積層に際しては、まず、カバーシート1034を予め敷設しておく。このカバーシート1034は、図8に示すように、PET(ポリエチレンテレフタレート)製の剥離シート1033上にセラミックスラリを厚めに塗布して乾燥させて形成したカバー層1032(カバー層)を有する。
次に、レーザー加工機を用いて、上記のシート積層体1100に導電材料充填用の貫通孔1026を次のようにして形成する。本実施例では、この貫通孔1026に充填された導電材料は、製品完成後に図4に示すビア電極1028となる。
次に、シート積層体1100の各貫通孔1026に導電材料を充填する。図11は充填容器1110による導電材料の充填工程を説明する説明図である。充填容器1110は、導電材料を収納する容器筐体1112および底板1114と、底板1114を油圧シリンダなどで押し上げて導電材料をシート積層体1100に供給するためのアクチュエータ1116とを備えている。図示するように、シート積層体1100を充填容器1110に載置する。そして、シート積層体1100は、図示しない位置決めピン等にて充填容器1110に対して位置決めされる。さらに、充填容器1110に載置したシート積層体1100の上面に、押圧板1118を押し当てる。この押圧板1118は、シート積層体1100を支え、充填容器1110が底板1114の押し上げを経て導電材料を加圧注入する圧力に抗する。
次に、こうして得られた充填容器1110を高温・高圧プレスによって圧着する。こうした圧着後のシート積層体1100の圧着により、上下のセラミック層1022は互いに密接された状態となる。
次に、シート積層体1100の外面に、スクリーン印刷などにより表面電極を設ける。続いて、シート積層体1100に、使用される積層セラミックコンデンサ1010の大きさに合わせて溝を入れ、溝入れ後の積層体を脱脂した後に焼成する。こうした焼成の後に、図4に示したような積層セラミックコンデンサ1010が形成される。なお、焼成後のシート積層体1100を、溝入れ工程において入れられた溝(図示せず)に沿ってブレークすれば、より小型の積層セラミックコンデンサ1010を形成することができる。
以上説明した製造工程をとることで得られる作用・効果について説明する。
なお、本発明は上記の実施例に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。
上記実施例では、BaTiO3を主成分とする高誘電体セラミックを誘電体層として用いたが、他の材料を誘電体層として用いてもよい。例えば、PbTiO3、PbZrO3、TiO2、SrTiO3、CaTiO3、MgTiO3、KNbO3、NaTiO3、KTaO3、RbTaO3、(Na1/2Bi1/2)TiO3、Pb(Mg1/2W1/2)O3、(K1/2Bi1/2)TiO3などを、要求されるコンデンサの静電容量その他に応じて適宜選択することができる。
上記実施例では、内部電極層やビア電極の材料としてAg/Pdを用いたが、任意の適切な材料を用いてよい。例えば、Pt、Ag、Ag−Pt、Pd、Cu、Au、Niなどが挙げられる。
内部電極層やビア電極の数は、上記実施例の構成に限られず、任意の適切な数に変更してよい。
第2実施例のコンデンサ本体の製造方法では、コンデンサ本体を2つに分けて積層し、ビア電極を形成したが、コンデンサ本体を3つ以上に分けてもよい。
110…コンデンサ本体
120…誘電体層
130a…第1の内部電極層
130b…第2の内部電極層
140a…第1のビア電極
140b…第2のビア電極
150a…第1の電極端子
150b…第2の電極端子
160…第1の主面
170…第2の主面
180…ギャップ
190…ギャップ
200a…第1のビアホール
200b…第2のビアホール
1010...積層セラミックコンデンサ
1022...セラミック層
1022A...セラミックグリーンシート
1024...内部電極層
1024a...第1の内部電極層
1024b...第2の内部電極層
1024c...端面
1025(1025a,1025b)...窓部
1025A...窓部上下領域
1025B...窓部周辺領域
1026...貫通孔
1028...ビア電極
1028a...第1のビア電極
1028b...第2のビア電極
1030a...第1の実装端子
1030b...第2の実装端子
1032...カバー層
1033...剥離シート
1034...カバーシート
1050...レーザービーム
1100...シート積層体
1110...充填容器
1112...容器筐体
1114...底板
1116...アクチュエータ
1118...押圧板
Claims (5)
- 第1および第2の内部電極層を、誘電体層を介して交互に積層し、焼成してなるコンデンサ本体を有する積層コンデンサであって、
前記コンデンサ本体は、その一主面上に、第1および第2の電極端子が形成されており、その内部に、前記第1の電極端子と前記第1の内部電極層とを接続するように前記コンデンサ本体の積層方向に伸びる少なくとも1つの第1のビア電極と、前記第2の電極端子と前記第2の内部電極層とを接続するように前記コンデンサ本体の積層方向に伸びる少なくとも1つの第2のビア電極と、が形成されており、
前記ビア電極のアスペクト比は4〜30である、
積層コンデンサ。 - 請求項1に記載の積層コンデンサであって、
前記ビア電極の直径は50〜120μmである、
積層コンデンサ。 - 積層コンデンサの製造方法であって、
(a)第1および第2の内部電極層を、誘電体層を介して交互に積層して、コンデンサ本体を得る工程と、
(b)前記コンデンサ本体の一主面上から内部に伸び、前記第1の内部電極層に接続する第1のビア電極と、前記コンデンサ本体の一主面上から内部に伸び、前記第2の内部電極に接続する第2のビア電極と、を形成する工程と、
(c)前記ビア電極の形成された前記コンデンサ本体を焼成する工程と、
を備え、
前記工程(b)では、焼成後の前記ビア電極のアスペクト比が4〜30となるように、前記ビア電極を形成する、
積層コンデンサの製造方法。 - 請求項3に記載の積層コンデンサの製造方法であって、
前記工程(b)では、焼成後の前記ビア電極の直径が50〜120μmとなるように、前記ビア電極を形成する、
積層コンデンサの製造方法。 - 請求項3または4に記載の積層コンデンサの製造方法であって、
(d)前記ビア電極の形成された前記コンデンサ本体を2つ以上、前記第1のビア電極同士および前記第2のビア電極同士がそれぞれ接続するように、積層して結合する工程をさらに備え、
前記工程(c)では、結合された前記コンデンサ本体を焼成する、
積層コンデンサの製造方法。
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