JP2006229015A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 誘電体シートに貫通孔を加工する際の加工バラツキや、コイルの巻軸部分に磁性体を配置した誘電体シートの積層ずれ等により磁束密度が高くなるコアの外壁に凹凸が発生しやすい。また、積層体のコイルの巻軸部分を打ち抜いた場合、積層体を打ち抜く際のパンチングピンの貫入圧によって積層体が変形する。
【解決手段】 誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体内にコイルが形成され、コイルの巻軸部分に磁性体のコアが形成される。この時、誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体を形成し、積層体のコイルの巻軸部分にレーザ加工により第1の貫通孔を形成した後、積層体の第1の貫通孔が形成された部分を打ち抜いて積層体に第1の貫通孔よりも直径の大きい第2の貫通孔が形成される。この第2の貫通孔内には、磁性体のコアが形成される。
【選択図】 図1
【解決手段】 誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体内にコイルが形成され、コイルの巻軸部分に磁性体のコアが形成される。この時、誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体を形成し、積層体のコイルの巻軸部分にレーザ加工により第1の貫通孔を形成した後、積層体の第1の貫通孔が形成された部分を打ち抜いて積層体に第1の貫通孔よりも直径の大きい第2の貫通孔が形成される。この第2の貫通孔内には、磁性体のコアが形成される。
【選択図】 図1
Description
本発明は、誘電体層と導体パターンを積層して積層体内にコイルが形成され、コイルの巻軸部分に磁性体のコアが形成された積層型電子部品の製造方法に関するものである。
積層型電子部品としては、積層チップ型のインダクタ、トランス、コモンモードチョークコイル等の単体部品や、LCフィルタ等の複合部品や、DC−DCコンバータ等の他の電子部品を搭載するのに用いられる基板等が知られている。
従来の積層型電子部品に、例えば、誘電体層とコイル用導体パターンを積層し、誘電体層間のコイル用導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成されると共に、積層体内のコイルの巻軸部分に磁性体のコアが形成されたものがある(例えば、特許文献1、2を参照)。この積層体の上下には、磁性体層が積層されている。
特開平7-201569号公報
特許3158757号公報
従来の積層型電子部品に、例えば、誘電体層とコイル用導体パターンを積層し、誘電体層間のコイル用導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成されると共に、積層体内のコイルの巻軸部分に磁性体のコアが形成されたものがある(例えば、特許文献1、2を参照)。この積層体の上下には、磁性体層が積層されている。
この様な積層型電子部品は、例えば、図4(A)に示す様にベースフィルムF上に形成された誘電体シート41のコイルの巻軸部分に貫通孔Sを形成し、図4(B)に示す様に貫通孔内に磁性体42を形成し、図4(C)に示す様にこの誘電体シートの表面にコイル用導体パターン43を印刷した後、図4(D)に示す様にこの誘電体シート41と磁性体シート45を所定の順序で所定の枚数積層して積層体内にコイルを形成することにより製造されている(特許文献1を参照)。
また、この様な積層型電子部品では、図5(A)に示す様にコイル用導体パターン53が印刷された誘電体シート51と磁性体シート55を積層して積層体を形成すると共に、積層体内にコイルを形成し、この積層体のコイルの巻軸部分を打ち抜いて図5(B)に示す様に積層体に貫通孔Sを形成し、図5(C)に示す様にこの積層体の貫通孔内に磁性体52を形成することにより製造することも行われている(特許文献2を参照)。
また、この様な積層型電子部品では、図5(A)に示す様にコイル用導体パターン53が印刷された誘電体シート51と磁性体シート55を積層して積層体を形成すると共に、積層体内にコイルを形成し、この積層体のコイルの巻軸部分を打ち抜いて図5(B)に示す様に積層体に貫通孔Sを形成し、図5(C)に示す様にこの積層体の貫通孔内に磁性体52を形成することにより製造することも行われている(特許文献2を参照)。
図4の様に製造した従来の積層型電子部品は、コイルの巻軸部分に磁性体が形成された誘電体シートを積層しているので、誘電体シートに貫通孔を加工する際の加工バラツキや、コイルの巻軸部分に磁性体を配置した誘電体シートの積層ずれ等によりコイルの巻軸部分に位置する磁性体のコアの外壁に凹凸が発生しやすい。コアの外壁に凹凸が発生した場合、磁束密度が高くなるコアの外壁近傍の磁束が通過しにくくなり、十分な磁束通過面積を確保できず、特性が劣化するという問題があった。また、この積層型電子部品は、誘電体シートに形成された磁性体が複数層積み重なってコアが形成されるので、コアを構成する磁性体が層間で剥離しやすく、コアの横断面方向にクラックが入るという問題があった。
図5の様に製造した従来の積層型電子部品では、前述の様な問題を解決することができる。近年、この種の積層型電子部品は、小型化が進んでおり、例えば、1005サイズの場合、貫通孔間の横方向の間隔が1.176mm、縦方向の間隔が0.588mmと貫通孔間の間隔も狭くなる傾向にある。この様な状況の中で、図5の様に積層体のコイルの巻軸部分を打ち抜いた場合、積層体を打ち抜く際のパンチングピンの貫入圧によって寸法が数百μm延び、積層体が大きく変形するという問題があった。
本発明は、磁性体のコアの外壁に凹凸が形成されたり、コアを構成する磁性体が層間で剥離してコアの横断面にクラックが入ったりすることがなく、さらに積層体の変形を抑制することができる積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体内にコイルが形成され、コイルの巻軸部分に磁性体のコアが形成された積層型電子部品の製造方法において、誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体を形成し、積層体のコイルの巻軸部分にレーザ加工により第1の貫通孔を形成した後、積層体の第1の貫通孔が形成された部分を打ち抜いて積層体に第1の貫通孔よりも直径の大きい第2の貫通孔を形成し、第2の貫通孔内に磁性体のコアが形成される。
本発明の積層型電子部品の製造方法は、誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体を形成し、積層体のコイルの巻軸部分にレーザ加工により第1の貫通孔を形成した後、積層体の第1の貫通孔が形成された部分を打ち抜いて積層体に第1の貫通孔よりも直径の大きい第2の貫通孔を形成し、第2の貫通孔内に磁性体のコアが形成されるので、コアの外壁に凹凸が形成されたり、コアを構成する磁性体が層間で剥離してコアの横断面にクラックが入ったりすることがなく、さらに積層体の変形を抑制することができる。
本発明の積層型電子部品は、まず、ベースフィルム上にセラミックグリーンシートが形成され、セラミックグリーンシートの表面にコイル用導体パターンが形成される。次に、このセラミックグリーンシートを下層の誘電体層上に積層、圧着後、ベースフィルムを剥離する。そして、コイル用導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートの下層誘電体層上への積層、圧着、ベースフィルムの剥離を繰り返して積層体が形成される。
この様に形成された積層体は、コイルの巻軸部分にレーザ加工によりその上側の直径がコアの直径の70%以上100%未満になる様に第1の貫通孔を形成した後、この第1の貫通孔部分を打ち抜いて第1の貫通孔よりも直径の大きい第2の貫通孔を形成する。そして、この第2の貫通孔内に磁性体のコアが形成される。
従って、本発明の積層型電子部品は、積層体のコイルの巻軸部分に予めレーザ加工によってコアの直径よりも直径の小さい貫通孔が形成されているので、積層体のコイルの巻軸部分にコアの直径と同じ直径の貫通孔を形成する際のパンチングピンの貫入抵抗を小さくすることができる。
この様に形成された積層体は、コイルの巻軸部分にレーザ加工によりその上側の直径がコアの直径の70%以上100%未満になる様に第1の貫通孔を形成した後、この第1の貫通孔部分を打ち抜いて第1の貫通孔よりも直径の大きい第2の貫通孔を形成する。そして、この第2の貫通孔内に磁性体のコアが形成される。
従って、本発明の積層型電子部品は、積層体のコイルの巻軸部分に予めレーザ加工によってコアの直径よりも直径の小さい貫通孔が形成されているので、積層体のコイルの巻軸部分にコアの直径と同じ直径の貫通孔を形成する際のパンチングピンの貫入抵抗を小さくすることができる。
以下、本発明の積層型電子部品の製造方法を図1乃至図3を参照して説明する。
図1と図2は本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を示す断面図である。
まず、図1(A)に示す様に、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のプラスチックで形成されたベースフィルムFの上に誘電体をペースト状にしたものをドクターブレード法等によって塗布してセラミックグリーンシート11が形成され、このセラミックグリーンシート11を所定の大きさに打ち抜いた後、セラミックグリーンシート11の表面にコイル用導体パターン13が印刷される。セラミックグリーンシート11は、厚みが例えば20μmになるように形成される。なお、14は誘電体層間のコイル用導体パターンを接続するための導体を示しており、セラミックグリーンシート11にCO2レーザによって貫通孔を形成し、コイル用導体パターン13を印刷する際に導電材料が充填されて形成される。この導体14は、必要に応じて形成されればよく、セラミックグリーンシート11のみを貫通する様に形成したり、ベースフィルムFも貫通する様に形成してもよい。
次に、図1(B)に示す様に、このベースフィルムFとセラミックグリーンシート11がセラミッグリーンシート11を下にむけた状態で下層の誘電体層上に積層され、下層の誘電体層とセラミックグリーンシートが圧着される。図1(B)の場合、積層テーブル10A上にベースフィルムBを基準孔とテーブルの基準ピンを嵌め合わせて保持し、このベースフィルムB上にセラミックグリーンシート11A、11Bを積層して下層の誘電体層が形成されている。このセラミックグリーンシート11B上には、ベースフィルムF付きのセラミックグリーンシート11がセラミックグリーンシート11B側を向いた状態で積層される。このセラミックグリーンシート11は、加圧プレス10BによってベースフィルムF上から加圧してセラミックグリーンシート11Bに圧着される。そして、図1(C)に示す様に、このセラミックグリーンシート11に付着したベースフィルムFが剥離される。
続いて、図1(A)〜図1(C)の工程を必要回数繰り返した後、図1(D)に示す様に、ベースフィルム付きのセラミックグリーンシート11Hが誘電体層11G上に積層され、誘電体層11Gとセラミックグリーンシート11Hが圧着される。
さらに続いて、図1(E)に示す様に、これら積層体は、コイルの巻軸部分にレーザを照射してその部分を加工することにより貫通孔S1が形成される。この貫通孔S1は、上側の直径が後述のコアの直径の70〜100%になるように形成される。また、この様に積層体をレーザ加工する際には、例えばCO2レーザ加工機、YAGレーザ加工機が用いられる。
次に、この貫通孔S1が形成された積層体は、図2(A)に示す様に、ベースフィルムB、Fが付着したままの状態でパンチャーの下型10D、10Eと上型(すなわち、パンチングピン)10F間に配置されて、貫通孔S1が形成された部分が打ち抜かれ、図2(B)に示す様に積層体のコイルの巻軸部分に貫通孔S2が形成される。この貫通孔S2は、その直径が貫通孔S1の直径よりも大きくなるように形成される。なお、図2(B)では、ベースフィルムBも打ち抜かれている。
さらに、このコイルの巻軸部分に貫通孔が形成された積層体は、図2(C)に示す様に、ベースフィルムB、Fが付着したままの状態で、貫通孔のベースフィルムB側にペースト充填機の圧入口10Gを密着させて貫通孔内に磁性体ペーストPが充填される。この充填された磁性体ペーストを充分に乾燥させた後、ベースフィルムB、Fが積層体から剥離される。この貫通孔内に磁性体ペーストが充填された積層体は、コイル巻軸部分に磁性体のコアが形成される。
続いて、この積層体は、下面にベースフィルムF2と磁性体のセラミックグリーンシート15A、15Bが、上面に磁性体のセラミックグリーンシート15C、15DとベースフィルムF2が積層され、これら積層体が図2(D)に示す様に、金型内に配置されて、金型によって加圧してこれら積層体が一体化される。この金型は、金枠10H、10I、上板10J、下板10Kを備え、上板10Jと下板10Kによって積層体に圧力が加えられる。
そして、この様に一体化された積層体は、切断され、脱脂、焼成される。焼成された積層体の側面には、外部電極が形成される。また、この様に形成された積層型電子部品の積層体は、磁性体のセラミックグリーンシート15A、15B、15C、15Dによって積層体の上下面に磁性体層が形成されると共に、コイルの巻軸部分にこの上下の磁性体層に連なる磁性体のコア12が形成される。
図1と図2は本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を示す断面図である。
まず、図1(A)に示す様に、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のプラスチックで形成されたベースフィルムFの上に誘電体をペースト状にしたものをドクターブレード法等によって塗布してセラミックグリーンシート11が形成され、このセラミックグリーンシート11を所定の大きさに打ち抜いた後、セラミックグリーンシート11の表面にコイル用導体パターン13が印刷される。セラミックグリーンシート11は、厚みが例えば20μmになるように形成される。なお、14は誘電体層間のコイル用導体パターンを接続するための導体を示しており、セラミックグリーンシート11にCO2レーザによって貫通孔を形成し、コイル用導体パターン13を印刷する際に導電材料が充填されて形成される。この導体14は、必要に応じて形成されればよく、セラミックグリーンシート11のみを貫通する様に形成したり、ベースフィルムFも貫通する様に形成してもよい。
次に、図1(B)に示す様に、このベースフィルムFとセラミックグリーンシート11がセラミッグリーンシート11を下にむけた状態で下層の誘電体層上に積層され、下層の誘電体層とセラミックグリーンシートが圧着される。図1(B)の場合、積層テーブル10A上にベースフィルムBを基準孔とテーブルの基準ピンを嵌め合わせて保持し、このベースフィルムB上にセラミックグリーンシート11A、11Bを積層して下層の誘電体層が形成されている。このセラミックグリーンシート11B上には、ベースフィルムF付きのセラミックグリーンシート11がセラミックグリーンシート11B側を向いた状態で積層される。このセラミックグリーンシート11は、加圧プレス10BによってベースフィルムF上から加圧してセラミックグリーンシート11Bに圧着される。そして、図1(C)に示す様に、このセラミックグリーンシート11に付着したベースフィルムFが剥離される。
続いて、図1(A)〜図1(C)の工程を必要回数繰り返した後、図1(D)に示す様に、ベースフィルム付きのセラミックグリーンシート11Hが誘電体層11G上に積層され、誘電体層11Gとセラミックグリーンシート11Hが圧着される。
さらに続いて、図1(E)に示す様に、これら積層体は、コイルの巻軸部分にレーザを照射してその部分を加工することにより貫通孔S1が形成される。この貫通孔S1は、上側の直径が後述のコアの直径の70〜100%になるように形成される。また、この様に積層体をレーザ加工する際には、例えばCO2レーザ加工機、YAGレーザ加工機が用いられる。
次に、この貫通孔S1が形成された積層体は、図2(A)に示す様に、ベースフィルムB、Fが付着したままの状態でパンチャーの下型10D、10Eと上型(すなわち、パンチングピン)10F間に配置されて、貫通孔S1が形成された部分が打ち抜かれ、図2(B)に示す様に積層体のコイルの巻軸部分に貫通孔S2が形成される。この貫通孔S2は、その直径が貫通孔S1の直径よりも大きくなるように形成される。なお、図2(B)では、ベースフィルムBも打ち抜かれている。
さらに、このコイルの巻軸部分に貫通孔が形成された積層体は、図2(C)に示す様に、ベースフィルムB、Fが付着したままの状態で、貫通孔のベースフィルムB側にペースト充填機の圧入口10Gを密着させて貫通孔内に磁性体ペーストPが充填される。この充填された磁性体ペーストを充分に乾燥させた後、ベースフィルムB、Fが積層体から剥離される。この貫通孔内に磁性体ペーストが充填された積層体は、コイル巻軸部分に磁性体のコアが形成される。
続いて、この積層体は、下面にベースフィルムF2と磁性体のセラミックグリーンシート15A、15Bが、上面に磁性体のセラミックグリーンシート15C、15DとベースフィルムF2が積層され、これら積層体が図2(D)に示す様に、金型内に配置されて、金型によって加圧してこれら積層体が一体化される。この金型は、金枠10H、10I、上板10J、下板10Kを備え、上板10Jと下板10Kによって積層体に圧力が加えられる。
そして、この様に一体化された積層体は、切断され、脱脂、焼成される。焼成された積層体の側面には、外部電極が形成される。また、この様に形成された積層型電子部品の積層体は、磁性体のセラミックグリーンシート15A、15B、15C、15Dによって積層体の上下面に磁性体層が形成されると共に、コイルの巻軸部分にこの上下の磁性体層に連なる磁性体のコア12が形成される。
この様に形成された積層型電子部品は、1005サイズもので直径が250μmの貫通孔を形成する場合、図3に示す様に、第1の貫通孔の上側の直径をコアの直径の70〜100%、好ましくは70〜90%にすることにより、積層体の延びを従来のもの10%以下にすることができる。なお、図3において、横軸は第1の貫通孔の上側の直径を、縦軸は延び量を示している。
また、コアを形成するための貫通孔をレーザ加工だけで形成したものでは下側の直径が上側の直径よりも小さくなる(積層体の厚みが600μmの場合、上側の直径が250μmで、下側の直径が170μm)テーパー状になるのに対し、レーザ加工で第1の貫通孔を形成した後、パンチャーで第1の貫通孔の直径よりも大きい直径の第2の貫通孔を形成することにより、上側の直径と下側の直径の差(上側の直径が260μm、下側の直径が280μm)を従来のものよりも小さくでき、コアの加工寸法を改善できる。
また、コアを形成するための貫通孔をレーザ加工だけで形成したものでは下側の直径が上側の直径よりも小さくなる(積層体の厚みが600μmの場合、上側の直径が250μmで、下側の直径が170μm)テーパー状になるのに対し、レーザ加工で第1の貫通孔を形成した後、パンチャーで第1の貫通孔の直径よりも大きい直径の第2の貫通孔を形成することにより、上側の直径と下側の直径の差(上側の直径が260μm、下側の直径が280μm)を従来のものよりも小さくでき、コアの加工寸法を改善できる。
以上、本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。例えば、実施例では単体部品の場合を説明したが、積層体内にコンデンサを内蔵させてLCフィルタ等の回路を形成したものや、DC−DCコンバータ等の他の電子部品を搭載するのに用いられる基板を構成するものにも適用することができる。また、実施例では積層体の上下に磁性体層を形成したものを説明したが、積層体の上下に磁性体層を形成しないものにも適用することができる。さらに、セラミックグリーンシート11B〜11Gは、下層の誘電体層上に予めベースフィルムが剥離されたセラミックグリーンシートを1層ごとに積層、圧着してもよいし、予めベースフィルムが剥離されたセラミックグリーンシート11A〜11Gを積層し、最上層にベースフィルムF付きのセラミックグリーンシート11Hを積層した後、これらを圧着してもよい。またさらに、ベースフィルムFは、レーザで積層体に貫通孔を形成する前又はパンチャーで積層体に貫通孔を形成する前に、積層体から剥離されてもよい。
11 セラミックグリーンシート
F ベースフィルム
F ベースフィルム
Claims (1)
- 誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体内にコイルが形成され、該コイルの巻軸部分に磁性体のコアが形成された積層型電子部品の製造方法において、
誘電体層とコイル用導体パターンを積層して積層体を形成し、該積層体の該コイルの巻軸部分にレーザ加工により第1の貫通孔を形成した後、該積層体の第1の貫通孔が形成された部分を打ち抜いて該積層体に第1の貫通孔よりも直径の大きい第2の貫通孔を形成し、該第2の貫通孔内に磁性体のコアが形成されることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005041791A JP2006229015A (ja) | 2005-02-18 | 2005-02-18 | 積層型電子部品の製造方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014127718A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | コモンモードフィルタ及びその製造方法 |
JP2017139407A (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | 株式会社村田製作所 | コイル複合部品及び多層基板、ならびに、コイル複合部品の製造方法 |
KR101792469B1 (ko) | 2017-09-07 | 2017-10-31 | 삼성전기주식회사 | 공통모드필터 및 이의 제조방법 |
-
2005
- 2005-02-18 JP JP2005041791A patent/JP2006229015A/ja active Pending
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