JP2003204155A - 積層型セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層型セラミック電子部品の製造方法Info
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- JP2003204155A JP2003204155A JP2002000629A JP2002000629A JP2003204155A JP 2003204155 A JP2003204155 A JP 2003204155A JP 2002000629 A JP2002000629 A JP 2002000629A JP 2002000629 A JP2002000629 A JP 2002000629A JP 2003204155 A JP2003204155 A JP 2003204155A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層型セラミック電子部品の製造方法におい
て、導体膜を形成した後、ビアホール導体を形成するた
め、スクリーン印刷法によって貫通孔に導電性ペースト
を充填しようとすると、導体膜の厚みに起因して、セラ
ミックグリーンシートに微小な凹凸が生じ、これにスク
リーン版の変形が追従し得ず、貫通孔の周囲において導
電性ペーストによるにじみが生じることがある。 【解決手段】 導体膜１２を形成する工程とビアホール
導体１４を形成するため貫通孔１３に導電性ペースト２
３を充填する工程との間に、たとえば１対のローラ３１
および３２により、セラミックグリーンシート１１を厚
み方向にプレスする工程を実施する。
て、導体膜を形成した後、ビアホール導体を形成するた
め、スクリーン印刷法によって貫通孔に導電性ペースト
を充填しようとすると、導体膜の厚みに起因して、セラ
ミックグリーンシートに微小な凹凸が生じ、これにスク
リーン版の変形が追従し得ず、貫通孔の周囲において導
電性ペーストによるにじみが生じることがある。 【解決手段】 導体膜１２を形成する工程とビアホール
導体１４を形成するため貫通孔１３に導電性ペースト２
３を充填する工程との間に、たとえば１対のローラ３１
および３２により、セラミックグリーンシート１１を厚
み方向にプレスする工程を実施する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、たとえば多層セ
ラミック基板のような積層型セラミック電子部品の製造
方法に関するもので、特に、内部に導体膜およびビアホ
ール導体が設けられている積層型セラミック電子部品の
製造方法に関するものである。
ラミック基板のような積層型セラミック電子部品の製造
方法に関するもので、特に、内部に導体膜およびビアホ
ール導体が設けられている積層型セラミック電子部品の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化を図るには、電子機器
に用いられる電子部品を小型化するとともに、電子部品
を実装するための回路基板として、積層構造を有するも
のを用いることが有効である。なぜなら、このような積
層構造を有する回路基板には、コンデンサやインダクタ
などの素子を内蔵することができるからである。
に用いられる電子部品を小型化するとともに、電子部品
を実装するための回路基板として、積層構造を有するも
のを用いることが有効である。なぜなら、このような積
層構造を有する回路基板には、コンデンサやインダクタ
などの素子を内蔵することができるからである。
【０００３】上述のような積層構造を有する回路基板と
して、たとえば、図４に示すような多層セラミック基板
１がある。
して、たとえば、図４に示すような多層セラミック基板
１がある。
【０００４】多層セラミック基板１は、複数の積層され
たセラミック層２をもって構成される積層体３を備えて
いる。
たセラミック層２をもって構成される積層体３を備えて
いる。
【０００５】積層体３の内部には、セラミック層２間の
特定の界面に沿って延びるいくつかの内部導体膜４、特
定のセラミック層２を厚み方向に貫通するように延びる
いくつかのビアホール導体５が設けられている。
特定の界面に沿って延びるいくつかの内部導体膜４、特
定のセラミック層２を厚み方向に貫通するように延びる
いくつかのビアホール導体５が設けられている。
【０００６】また、積層体３の上面上には、いくつかの
外部導体膜６が設けられている。また、積層体３の下面
上にも、いくつかの外部導体膜７が設けられている。
外部導体膜６が設けられている。また、積層体３の下面
上にも、いくつかの外部導体膜７が設けられている。
【０００７】これら内部導体膜４、ビアホール導体５な
らびに外部導体膜６および７は、この多層セラミック基
板１において構成される回路要素を相互接続したり、特
に、内部導体膜４およびビアホール導体５にあっては、
積層体３の内部にコンデンサまたはインダクタ等の受動
素子を構成したり、また、外部導体膜６にあっては、積
層体３の上面上に実装される搭載部品（図示を省略）の
ための端子電極を与えたり、また、外部導体膜７にあっ
ては、この多層セラミック基板１を実装するマザーボー
ドへの接続のための端子電極となったりするものであ
る。
らびに外部導体膜６および７は、この多層セラミック基
板１において構成される回路要素を相互接続したり、特
に、内部導体膜４およびビアホール導体５にあっては、
積層体３の内部にコンデンサまたはインダクタ等の受動
素子を構成したり、また、外部導体膜６にあっては、積
層体３の上面上に実装される搭載部品（図示を省略）の
ための端子電極を与えたり、また、外部導体膜７にあっ
ては、この多層セラミック基板１を実装するマザーボー
ドへの接続のための端子電極となったりするものであ
る。
【０００８】このような多層セラミック基板１を製造す
るため、次のような工程が実施される。
るため、次のような工程が実施される。
【０００９】まず、セラミック層２となるべき複数枚の
セラミックグリーンシートを用意する工程が実施され
る。
セラミックグリーンシートを用意する工程が実施され
る。
【００１０】次に、複数枚のセラミックグリーンシート
の特定のものの特定の部分上に、内部導体膜４または外
部導体膜６となるべき導体膜を形成する工程と、複数枚
のセラミックグリーンシートの特定のものに貫通孔を設
ける工程と、ビアホール導体を形成するため、貫通孔に
導電性ペーストを充填する工程とが実施される。
の特定のものの特定の部分上に、内部導体膜４または外
部導体膜６となるべき導体膜を形成する工程と、複数枚
のセラミックグリーンシートの特定のものに貫通孔を設
ける工程と、ビアホール導体を形成するため、貫通孔に
導電性ペーストを充填する工程とが実施される。
【００１１】次に、複数枚のセラミックグリーンシート
を積層し、次いで積層方向にプレスすることによって、
積層体３となるべき生の積層体を作製する工程が実施さ
れる。
を積層し、次いで積層方向にプレスすることによって、
積層体３となるべき生の積層体を作製する工程が実施さ
れる。
【００１２】次に、生の積層体が焼成され、それによっ
て、焼結後の積層体３を得る工程が実施される。
て、焼結後の積層体３を得る工程が実施される。
【００１３】次に、積層体３の下面上に、導電性ペース
トを印刷により付与し、焼き付けることによって、外部
導体膜７を形成する工程が実施される。なお、外部導体
膜７は、焼成前の生の積層体の段階で形成されたり、積
層前のセラミックグリーンシートの段階で形成されたり
することもあり、この場合には、生の積層体の焼成と同
時に焼き付けられる。
トを印刷により付与し、焼き付けることによって、外部
導体膜７を形成する工程が実施される。なお、外部導体
膜７は、焼成前の生の積層体の段階で形成されたり、積
層前のセラミックグリーンシートの段階で形成されたり
することもあり、この場合には、生の積層体の焼成と同
時に焼き付けられる。
【００１４】次に、積層体３の上面上に、外部導体膜６
に電気的に接続されるベアチップまたは表面実装部品の
ような搭載部品（図示を省略）を実装する工程が実施さ
れ、多層セラミック基板１が完成される。
に電気的に接続されるベアチップまたは表面実装部品の
ような搭載部品（図示を省略）を実装する工程が実施さ
れ、多層セラミック基板１が完成される。
【００１５】このような多層セラミック基板１の製造方
法において、前述した導体膜を形成する工程は、典型的
には、所望のパターンをもって導電性ペーストを印刷す
ることによって実施されるが、この場合の導体膜の印刷
精度の向上を図るため、特開平５−１９１０４８号公報
には、次のような方法が提案されている。
法において、前述した導体膜を形成する工程は、典型的
には、所望のパターンをもって導電性ペーストを印刷す
ることによって実施されるが、この場合の導体膜の印刷
精度の向上を図るため、特開平５−１９１０４８号公報
には、次のような方法が提案されている。
【００１６】図５を参照して、まず、図５（１）に示す
ように、セラミックグリーンシート１１上に、スクリー
ン印刷法等を適用して導電性ペーストを付与することに
よって、導体膜１２が形成され、次いで乾燥される。
ように、セラミックグリーンシート１１上に、スクリー
ン印刷法等を適用して導電性ペーストを付与することに
よって、導体膜１２が形成され、次いで乾燥される。
【００１７】次に、図５（２）に示すように、パンチ、
ドリル、レーザビーム等により、セラミックグリーンシ
ート１１にビアホールとなるべき貫通孔１３が設けられ
る。貫通孔１３は、得ようとする多層セラミック基板に
おける配線導体の設計に応じて、図示したように、導体
膜１２が形成された領域内に設けられることも、導体膜
１２が形成されていない領域に設けられることもある。
ドリル、レーザビーム等により、セラミックグリーンシ
ート１１にビアホールとなるべき貫通孔１３が設けられ
る。貫通孔１３は、得ようとする多層セラミック基板に
おける配線導体の設計に応じて、図示したように、導体
膜１２が形成された領域内に設けられることも、導体膜
１２が形成されていない領域に設けられることもある。
【００１８】次に、図５（３）に示すように、貫通孔１
３内に導電性ペースト２３が充填され、それによって、
ビアホール導体１４が形成される。
３内に導電性ペースト２３が充填され、それによって、
ビアホール導体１４が形成される。
【００１９】上述した方法によれば、ビアホールとなる
べき貫通孔１３が設けられる前のセラミックグリーンシ
ート１１の平坦な面上に導体膜１２が印刷によって形成
されるので、その印刷精度を高めることができる。
べき貫通孔１３が設けられる前のセラミックグリーンシ
ート１１の平坦な面上に導体膜１２が印刷によって形成
されるので、その印刷精度を高めることができる。
【００２０】前述したように、ビアホール導体１４を形
成するため、貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填す
るにあたっては、通常、図６または図７に示すようなス
クリーン印刷法が適用される。
成するため、貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填す
るにあたっては、通常、図６または図７に示すようなス
クリーン印刷法が適用される。
【００２１】図５（２）に示した工程を終えたセラミッ
クグリーンシート１１は、図６および図７のそれぞれに
示されるように、保持台２１上に置かれる。また、セラ
ミックグリーンシート１１を介して保持台２１に対向す
るように、スクリーン版２２が配置され、スクリーン版
２２上には、導電性ペースト２３が置かれる。
クグリーンシート１１は、図６および図７のそれぞれに
示されるように、保持台２１上に置かれる。また、セラ
ミックグリーンシート１１を介して保持台２１に対向す
るように、スクリーン版２２が配置され、スクリーン版
２２上には、導電性ペースト２３が置かれる。
【００２２】上述の状態において、スクリーン版２２を
セラミックグリーンシート１１に近接させ、スクリーン
版２２上でスキージ２４を矢印２５方向に作動させる。
スクリーン版２２には、貫通孔１３が設けられた位置に
対応して、導電性ペースト２３の通過を許容するパター
ンが形成されていて、したがって、スキージ２４の作動
の結果、導電性ペースト２３が貫通孔１３へと導入さ
れ、貫通孔１３が導電性ペースト２３によって充填され
る。その結果、図５（３）に示すように、貫通孔１３の
部分にビアホール導体１４が形成される。
セラミックグリーンシート１１に近接させ、スクリーン
版２２上でスキージ２４を矢印２５方向に作動させる。
スクリーン版２２には、貫通孔１３が設けられた位置に
対応して、導電性ペースト２３の通過を許容するパター
ンが形成されていて、したがって、スキージ２４の作動
の結果、導電性ペースト２３が貫通孔１３へと導入さ
れ、貫通孔１３が導電性ペースト２３によって充填され
る。その結果、図５（３）に示すように、貫通孔１３の
部分にビアホール導体１４が形成される。
【００２３】なお、導電性ペースト２３がより円滑に貫
通孔１３へ導入されるようにするため、保持台２１は、
真空吸引を貫通孔１３内に及ぼすように構成されること
もある。
通孔１３へ導入されるようにするため、保持台２１は、
真空吸引を貫通孔１３内に及ぼすように構成されること
もある。
【００２４】このようなスクリーン印刷法による貫通孔
１３への導電性ペースト２３の充填にあたって、セラミ
ックグリーンシート１１は、図６に示すように、そこに
形成された導体膜１２を上方に向けた状態で保持台２１
上に置かれる場合と、図７に示すように、導体膜１２を
下方に向けた状態で保持台２１上に置かれる場合とがあ
る。
１３への導電性ペースト２３の充填にあたって、セラミ
ックグリーンシート１１は、図６に示すように、そこに
形成された導体膜１２を上方に向けた状態で保持台２１
上に置かれる場合と、図７に示すように、導体膜１２を
下方に向けた状態で保持台２１上に置かれる場合とがあ
る。
【００２５】スクリーン版２２に形成される、前述した
導電性ペースト２３の通過を許容するパターンは、貫通
孔１３の径より若干大きい径を有しているので、図５
（３）に示すように、貫通孔１３の周囲には、導電性ペ
ースト２３の張出部２６が形成される。なお、図５
（３）に示した張出部２６は、セラミックグリーンシー
ト１１の、導体膜１２が形成された側と同じ側に形成さ
れている。
導電性ペースト２３の通過を許容するパターンは、貫通
孔１３の径より若干大きい径を有しているので、図５
（３）に示すように、貫通孔１３の周囲には、導電性ペ
ースト２３の張出部２６が形成される。なお、図５
（３）に示した張出部２６は、セラミックグリーンシー
ト１１の、導体膜１２が形成された側と同じ側に形成さ
れている。
【００２６】このような張出部２６は、図６に示したス
クリーン印刷法を適用した場合に形成されるもので、図
７に示したスクリーン印刷法が適用される場合には、張
出部２６は、セラミックグリーンシート１１の、導体膜
１２が形成された側とは逆側に形成される。
クリーン印刷法を適用した場合に形成されるもので、図
７に示したスクリーン印刷法が適用される場合には、張
出部２６は、セラミックグリーンシート１１の、導体膜
１２が形成された側とは逆側に形成される。
【００２７】なお、図４では、上述したような張出部２
６の図示が省略されている。
６の図示が省略されている。
【００２８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように、貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填する
工程が、導体膜１２を形成する工程の後に実施される方
法が採用される場合には、貫通孔１３の周囲に形成され
た導電性ペースト２３による張出部２６がにじみ、その
結果、得られた多層セラミック基板において、特性のば
らつきがもたらされたり、極端な場合には、短絡不良が
生じたりするといった不都合がもたらされることがあ
る。その原因は、次のとおりである。
たように、貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填する
工程が、導体膜１２を形成する工程の後に実施される方
法が採用される場合には、貫通孔１３の周囲に形成され
た導電性ペースト２３による張出部２６がにじみ、その
結果、得られた多層セラミック基板において、特性のば
らつきがもたらされたり、極端な場合には、短絡不良が
生じたりするといった不都合がもたらされることがあ
る。その原因は、次のとおりである。
【００２９】図６に示すように、導体膜１２を上方に向
けてセラミックグリーンシート１１が配置される場合、
導体膜１２によるセラミックグリーンシート１１上の微
小な凹凸にスクリーン版２２の変形が追従し得ないこと
がある。その結果、スクリーン版２２とセラミックグリ
ーンシート１１との間のギャップ寸法が印刷場所によっ
て変化してしまい、このことが張出部２６におけるにじ
みを生じさせる。
けてセラミックグリーンシート１１が配置される場合、
導体膜１２によるセラミックグリーンシート１１上の微
小な凹凸にスクリーン版２２の変形が追従し得ないこと
がある。その結果、スクリーン版２２とセラミックグリ
ーンシート１１との間のギャップ寸法が印刷場所によっ
て変化してしまい、このことが張出部２６におけるにじ
みを生じさせる。
【００３０】他方、図７に示すように、導体膜１２を下
方に向けてセラミックグリーンシート１１が配置される
場合には、導体膜１２による微小な凹凸が、セラミック
グリーンシート１１の、保持台２１側に向く面にもたら
され、セラミックグリーンシート１１が保持台２１に密
着しない場所があったり、セラミックグリーンシート１
１に微小なうねりが生じたりすることがある。このこと
によっても、スクリーン版２２とセラミックグリーンシ
ート１１との間のギャップ寸法が印刷場所によって変化
し、そのため、張出部２６においてにじみが生じる。
方に向けてセラミックグリーンシート１１が配置される
場合には、導体膜１２による微小な凹凸が、セラミック
グリーンシート１１の、保持台２１側に向く面にもたら
され、セラミックグリーンシート１１が保持台２１に密
着しない場所があったり、セラミックグリーンシート１
１に微小なうねりが生じたりすることがある。このこと
によっても、スクリーン版２２とセラミックグリーンシ
ート１１との間のギャップ寸法が印刷場所によって変化
し、そのため、張出部２６においてにじみが生じる。
【００３１】以上、多層セラミック基板の製造方法につ
いて説明したが、複数のセラミック層を含む積層構造を
有するとともに、内部に導体膜およびビアホール導体が
設けられている積層型セラミック電子部品であれば、そ
れを製造するとき、上述したのと同様の問題に遭遇し得
る。
いて説明したが、複数のセラミック層を含む積層構造を
有するとともに、内部に導体膜およびビアホール導体が
設けられている積層型セラミック電子部品であれば、そ
れを製造するとき、上述したのと同様の問題に遭遇し得
る。
【００３２】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、積層型セラミック電子部品の製造
方法を提供しようとすることである。
な問題を解決し得る、積層型セラミック電子部品の製造
方法を提供しようとすることである。
【００３３】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数枚のセ
ラミックグリーンシートを用意する工程と、複数枚のセ
ラミックグリーンシートの特定のものの特定の部分上に
導体膜を形成する工程と、複数枚のセラミックグリーン
シートの特定のものに貫通孔を設ける工程と、ビアホー
ル導体を形成するため、貫通孔に導電性ペーストを充填
する工程と、複数枚のセラミックグリーンシートを積層
し、次いで積層方向にプレスすることによって、生の積
層体を作製する工程と、生の積層体を焼成することによ
って、焼結後の積層体を得る工程とを備える、積層型セ
ラミック電子部品の製造方法に向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、次のような構
成を備えることを特徴としている。
ラミックグリーンシートを用意する工程と、複数枚のセ
ラミックグリーンシートの特定のものの特定の部分上に
導体膜を形成する工程と、複数枚のセラミックグリーン
シートの特定のものに貫通孔を設ける工程と、ビアホー
ル導体を形成するため、貫通孔に導電性ペーストを充填
する工程と、複数枚のセラミックグリーンシートを積層
し、次いで積層方向にプレスすることによって、生の積
層体を作製する工程と、生の積層体を焼成することによ
って、焼結後の積層体を得る工程とを備える、積層型セ
ラミック電子部品の製造方法に向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、次のような構
成を備えることを特徴としている。
【００３４】すなわち、この発明に係る積層型セラミッ
ク電子部品の製造方法においては、貫通孔に導電性ペー
ストを充填する工程が、導体膜を形成する工程の後に実
施されながら、これら導体膜を形成する工程と貫通孔に
導電性ペーストを充填する工程との間に、セラミックグ
リーンシートを厚み方向にプレスする工程がさらに実施
されることを特徴としている。
ク電子部品の製造方法においては、貫通孔に導電性ペー
ストを充填する工程が、導体膜を形成する工程の後に実
施されながら、これら導体膜を形成する工程と貫通孔に
導電性ペーストを充填する工程との間に、セラミックグ
リーンシートを厚み方向にプレスする工程がさらに実施
されることを特徴としている。
【００３５】なお、上述した特徴的工程は、導体膜およ
びビアホール導体が形成されるすべてのセラミックグリ
ーンシートに対して必ずしも実施される必要はなく、単
に１枚のセラミックグリーンシートに対してのみ実施さ
れるに過ぎないこともあり得る。たとえば、にじみが生
じても深刻な影響がない部分に位置するセラミックグリ
ーンシートについては、導体膜を形成する工程と貫通孔
に導電性ペーストを充填する工程との順序は問わず、ま
た、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする
工程を実施しなくてもよい。したがって、このような特
徴的工程は、少なくとも１枚のセラミックグリーンシー
トに対して実施されれば、この発明の範囲内にあると理
解すべきである。
びビアホール導体が形成されるすべてのセラミックグリ
ーンシートに対して必ずしも実施される必要はなく、単
に１枚のセラミックグリーンシートに対してのみ実施さ
れるに過ぎないこともあり得る。たとえば、にじみが生
じても深刻な影響がない部分に位置するセラミックグリ
ーンシートについては、導体膜を形成する工程と貫通孔
に導電性ペーストを充填する工程との順序は問わず、ま
た、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする
工程を実施しなくてもよい。したがって、このような特
徴的工程は、少なくとも１枚のセラミックグリーンシー
トに対して実施されれば、この発明の範囲内にあると理
解すべきである。
【００３６】上述した特徴的工程である、セラミックグ
リーンシートを厚み方向にプレスする工程は、導体膜を
形成する工程において形成された導体膜がある部分とな
い部分との厚みの差により生じた凹凸量を２０μｍ以下
にするように実施されることが好ましい。
リーンシートを厚み方向にプレスする工程は、導体膜を
形成する工程において形成された導体膜がある部分とな
い部分との厚みの差により生じた凹凸量を２０μｍ以下
にするように実施されることが好ましい。
【００３７】また、セラミックグリーンシートを厚み方
向にプレスする工程において、５０〜１０００ｋｇｆ／
ｃｍ2 のプレス圧力がかけられることが好ましい。
向にプレスする工程において、５０〜１０００ｋｇｆ／
ｃｍ2 のプレス圧力がかけられることが好ましい。
【００３８】この発明において、導体膜を形成するにあ
たっては、導電性ペーストをスクリーン印刷法によって
付与する方法が適用されても、導電性金属粉末を乾式電
子写真印刷法によって付与する方法が適用されてもよ
い。
たっては、導電性ペーストをスクリーン印刷法によって
付与する方法が適用されても、導電性金属粉末を乾式電
子写真印刷法によって付与する方法が適用されてもよ
い。
【００３９】また、この発明に係る積層型セラミック電
子部品の製造方法において実施される、導体膜を形成す
る工程、貫通孔を設ける工程、セラミックグリーンシー
トを厚み方向にプレスする工程、および貫通孔に導電性
ペーストを充填する工程の実施順序は、前述したよう
に、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程が導体膜を
形成する工程の後に実施され、かつ導体膜を形成する工
程と貫通孔に導電性ペーストを充填する工程との間に、
セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程
が実施される限り、以下のとおり、種々に変更すること
ができる。
子部品の製造方法において実施される、導体膜を形成す
る工程、貫通孔を設ける工程、セラミックグリーンシー
トを厚み方向にプレスする工程、および貫通孔に導電性
ペーストを充填する工程の実施順序は、前述したよう
に、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程が導体膜を
形成する工程の後に実施され、かつ導体膜を形成する工
程と貫通孔に導電性ペーストを充填する工程との間に、
セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程
が実施される限り、以下のとおり、種々に変更すること
ができる。
【００４０】第１の実施態様では、導体膜を形成する工
程、貫通孔を設ける工程、セラミックグリーンシートを
厚み方向にプレスする工程、貫通孔に導電性ペーストを
充填する工程の順に実施される。
程、貫通孔を設ける工程、セラミックグリーンシートを
厚み方向にプレスする工程、貫通孔に導電性ペーストを
充填する工程の順に実施される。
【００４１】第２の実施態様では、導体膜を形成する工
程、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする
工程、貫通孔を設ける工程、貫通孔に導電性ペーストを
充填する工程の順に実施される。
程、セラミックグリーンシートを厚み方向にプレスする
工程、貫通孔を設ける工程、貫通孔に導電性ペーストを
充填する工程の順に実施される。
【００４２】第３の実施態様では、貫通孔を設ける工
程、導体膜を形成する工程、セラミックグリーンシート
を厚み方向にプレスする工程、貫通孔に導電性ペースト
を充填する工程の順に実施される。
程、導体膜を形成する工程、セラミックグリーンシート
を厚み方向にプレスする工程、貫通孔に導電性ペースト
を充填する工程の順に実施される。
【００４３】この発明は、貫通孔に導電性ペーストを充
填する工程において、導電性ペーストをスクリーン印刷
法によって貫通孔に充填する方法が適用されるとき、特
に、その効果が顕著に発揮される。
填する工程において、導電性ペーストをスクリーン印刷
法によって貫通孔に充填する方法が適用されるとき、特
に、その効果が顕著に発揮される。
【００４４】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施形態を、
前述の図４に示した多層セラミック基板１の製造方法に
関連して説明する。
前述の図４に示した多層セラミック基板１の製造方法に
関連して説明する。
【００４５】図１は、この発明の第１の実施形態による
多層セラミック基板の製造方法を説明するための図５に
相当する図である。図１において、図５に示した要素に
相当する要素には同様の参照符号が付されている。
多層セラミック基板の製造方法を説明するための図５に
相当する図である。図１において、図５に示した要素に
相当する要素には同様の参照符号が付されている。
【００４６】まず、図１（１）に示すように、セラミッ
クグリーンシート１１が用意される。通常、セラミック
グリーンシート１１は、図示しないキャリアフィルム上
でドクターブレード法等によって成形され、次いで乾燥
される。このようなセラミックグリーンシート１１は複
数枚用意される。
クグリーンシート１１が用意される。通常、セラミック
グリーンシート１１は、図示しないキャリアフィルム上
でドクターブレード法等によって成形され、次いで乾燥
される。このようなセラミックグリーンシート１１は複
数枚用意される。
【００４７】次に、同じく図１（１）に示すように、複
数枚のセラミックグリーンシート１１の特定のものの特
定の部分上に導体膜１２が形成される。
数枚のセラミックグリーンシート１１の特定のものの特
定の部分上に導体膜１２が形成される。
【００４８】上述した導体膜１２は、導電性ペーストを
スクリーン印刷法によって付与する方法によって形成さ
れたり、導電性ペーストをグラビア印刷法によって付与
する方法によって形成されたり、導電性金属粉末を乾式
電子写真印刷法または湿式電子写真印刷法によって付与
する方法によって形成されたりすることができる。
スクリーン印刷法によって付与する方法によって形成さ
れたり、導電性ペーストをグラビア印刷法によって付与
する方法によって形成されたり、導電性金属粉末を乾式
電子写真印刷法または湿式電子写真印刷法によって付与
する方法によって形成されたりすることができる。
【００４９】次に、図１（２）に示すように、複数枚の
セラミックグリーンシート１１の特定のものに、パン
チ、ドリル、レーザビーム等により、貫通孔１３が設け
られる。貫通孔１３は、得ようとする多層セラミック基
板における配線導体の設計に応じて、図１（２）に示す
ように、導体膜１２が形成された領域内に設けられた
り、導体膜１２が形成されていない領域に設けられたり
する。
セラミックグリーンシート１１の特定のものに、パン
チ、ドリル、レーザビーム等により、貫通孔１３が設け
られる。貫通孔１３は、得ようとする多層セラミック基
板における配線導体の設計に応じて、図１（２）に示す
ように、導体膜１２が形成された領域内に設けられた
り、導体膜１２が形成されていない領域に設けられたり
する。
【００５０】次に、図１（３）に示すように、セラミッ
クグリーンシート１１を厚み方向にプレスする工程が実
施される。この実施形態では、１対のローラ３１および
３２の間にセラミックグリーンシート１１を挟み、これ
らローラ３１および３２をそれぞれ矢印３３および３４
方向に回転させながら、セラミックグリーンシート１１
を矢印３５方向へ搬送することによって、セラミックグ
リーンシート１１にプレス圧力が付与される。
クグリーンシート１１を厚み方向にプレスする工程が実
施される。この実施形態では、１対のローラ３１および
３２の間にセラミックグリーンシート１１を挟み、これ
らローラ３１および３２をそれぞれ矢印３３および３４
方向に回転させながら、セラミックグリーンシート１１
を矢印３５方向へ搬送することによって、セラミックグ
リーンシート１１にプレス圧力が付与される。
【００５１】上述のような線圧付与方式は、セラミック
グリーンシート１１が長尺の形態である場合に、設備の
関係上、有利に適用されるが、１対の平板状のプレス金
型を用いる面圧付与方式が採用されてもよい。
グリーンシート１１が長尺の形態である場合に、設備の
関係上、有利に適用されるが、１対の平板状のプレス金
型を用いる面圧付与方式が採用されてもよい。
【００５２】上述したプレス工程によって、導体膜１２
がある部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量
が、図１（３）の右側の導体膜１２において図示するよ
うに、減じられる。この凹凸量は、できるだけ少ない方
が好ましく、たとえば２０μｍ以下にされる。
がある部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量
が、図１（３）の右側の導体膜１２において図示するよ
うに、減じられる。この凹凸量は、できるだけ少ない方
が好ましく、たとえば２０μｍ以下にされる。
【００５３】また、上述したプレス工程において付与さ
れるプレス圧力は、特に面圧付与方式の場合には、５０
〜１０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲に選ばれることが好ま
しい。
れるプレス圧力は、特に面圧付与方式の場合には、５０
〜１０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲に選ばれることが好ま
しい。
【００５４】プレス圧力が５０ｋｇｆ／ｃｍ2 未満であ
ると、凹凸量を減じる効果がほとんどなく、逆に、プレ
ス圧力が高いほど、凹凸量を減じる効果がより大きくな
るものの、１０００ｋｇｆ／ｃｍ2 を超えると、セラミ
ックグリーンシート１１の不所望な変形が大きく生じ、
多層セラミック基板に必要とされる寸法精度を確保でき
ず、多層セラミック基板において必要な機能を損なうこ
とがある。
ると、凹凸量を減じる効果がほとんどなく、逆に、プレ
ス圧力が高いほど、凹凸量を減じる効果がより大きくな
るものの、１０００ｋｇｆ／ｃｍ2 を超えると、セラミ
ックグリーンシート１１の不所望な変形が大きく生じ、
多層セラミック基板に必要とされる寸法精度を確保でき
ず、多層セラミック基板において必要な機能を損なうこ
とがある。
【００５５】なお、上述したプレス圧力の好ましい範囲
は、貫通孔１３の寸法や形状によって特に左右されるこ
とはない。
は、貫通孔１３の寸法や形状によって特に左右されるこ
とはない。
【００５６】このように、セラミックグリーンシート１
１を厚み方向にプレスすることによって、前述したよう
に、導体膜１２がある部分とない部分との厚みの差によ
り生じた凹凸量が減じられるだけでなく、次のような効
果も奏される。
１を厚み方向にプレスすることによって、前述したよう
に、導体膜１２がある部分とない部分との厚みの差によ
り生じた凹凸量が減じられるだけでなく、次のような効
果も奏される。
【００５７】まず、導体膜１２の表面が効果的に平坦化
される。そのため、得られた多層セラミック基板１の外
表面の平坦性も高められ、このような多層セラミック基
板１の上面上に搭載部品を実装する場合、搭載部品の不
所望な傾きを防止する効果をも期待することができる。
される。そのため、得られた多層セラミック基板１の外
表面の平坦性も高められ、このような多層セラミック基
板１の上面上に搭載部品を実装する場合、搭載部品の不
所望な傾きを防止する効果をも期待することができる。
【００５８】また、導体膜１２の密度が高められる。こ
の効果は、導体膜１２が、特に乾式電子写真印刷法によ
って形成される場合に顕著である。乾式電子写真印刷法
では、トナーとして、粒径３〜２０μｍ程度の導電性金
属粉末が用いられるため、焼成前の導体膜１２の内部に
は空隙が多く存在し、焼成時のセラミックおよび導電性
金属粉末の焼結駆動力のみでは、これら空隙を完全に埋
めることが困難である。これに対して、セラミックグリ
ーンシート１１を厚み方向にプレスすれば、導体膜１２
における空隙を焼結前に予め低減しておくことができ、
したがって、焼結後において、導体膜１２の内部に空隙
が実質的に存在しない状態とすることができる。
の効果は、導体膜１２が、特に乾式電子写真印刷法によ
って形成される場合に顕著である。乾式電子写真印刷法
では、トナーとして、粒径３〜２０μｍ程度の導電性金
属粉末が用いられるため、焼成前の導体膜１２の内部に
は空隙が多く存在し、焼成時のセラミックおよび導電性
金属粉末の焼結駆動力のみでは、これら空隙を完全に埋
めることが困難である。これに対して、セラミックグリ
ーンシート１１を厚み方向にプレスすれば、導体膜１２
における空隙を焼結前に予め低減しておくことができ、
したがって、焼結後において、導体膜１２の内部に空隙
が実質的に存在しない状態とすることができる。
【００５９】なお、上述の効果は、複数枚のセラミック
グリーンシート１１を積層した後のプレス工程ではあま
り期待できない。なぜなら、セラミックグリーンシート
１１は、ある意味では、弾性体であり、そのため、この
プレス工程での圧力が内部にまで効果的に伝わらないた
めである。
グリーンシート１１を積層した後のプレス工程ではあま
り期待できない。なぜなら、セラミックグリーンシート
１１は、ある意味では、弾性体であり、そのため、この
プレス工程での圧力が内部にまで効果的に伝わらないた
めである。
【００６０】次に、図１（４）に示すように、ビアホー
ル導体１４を形成するため、貫通孔１３に導電性ペース
ト２３を充填する工程が実施される。この工程は、たと
えば、前述の図６または図７に示したスクリーン印刷法
を適用して実施される。スクリーン印刷法については、
前述したとおりであるので、ここでの説明は省略する。
ル導体１４を形成するため、貫通孔１３に導電性ペース
ト２３を充填する工程が実施される。この工程は、たと
えば、前述の図６または図７に示したスクリーン印刷法
を適用して実施される。スクリーン印刷法については、
前述したとおりであるので、ここでの説明は省略する。
【００６１】図６に示したスクリーン印刷法が適用され
た場合、図１（４）に示すように、セラミックグリーン
シート１１の、導体膜１２が形成された側であって、貫
通孔１３の周囲に、導電性ペースト２３による張出部２
６が形成される。図７に示したスクリーン印刷法が適用
された場合には、セラミックグリーンシート１１の逆の
面上に張出部２６が形成される。
た場合、図１（４）に示すように、セラミックグリーン
シート１１の、導体膜１２が形成された側であって、貫
通孔１３の周囲に、導電性ペースト２３による張出部２
６が形成される。図７に示したスクリーン印刷法が適用
された場合には、セラミックグリーンシート１１の逆の
面上に張出部２６が形成される。
【００６２】このようなスクリーン印刷法において、セ
ラミックグリーンシート１１は、前述したプレス工程の
結果、導体膜１２がある部分とない部分との厚みの差に
より生じた凹凸量が減じられているので、張出部２６に
おいてにじみを生じにくくすることができる。
ラミックグリーンシート１１は、前述したプレス工程の
結果、導体膜１２がある部分とない部分との厚みの差に
より生じた凹凸量が減じられているので、張出部２６に
おいてにじみを生じにくくすることができる。
【００６３】次に、図示しないが、複数枚のセラミック
グリーンシート１１を所定の順序で積層し、次いで積層
方向にプレスすることによって、生の積層体を作製する
工程が実施される。
グリーンシート１１を所定の順序で積層し、次いで積層
方向にプレスすることによって、生の積層体を作製する
工程が実施される。
【００６４】次に、生の積層体が焼成され、それによっ
て、図４に示すような焼結後の積層体３が得られる。
て、図４に示すような焼結後の積層体３が得られる。
【００６５】この積層体３に備える要素と図１に示した
要素との関連について説明すると、セラミック層２はセ
ラミックグリーンシート１１から得られ、内部導体膜４
および外部導体膜６は導体膜１２から得られ、ビアホー
ル導体５はビアホール導体１４から得られるものであ
る。
要素との関連について説明すると、セラミック層２はセ
ラミックグリーンシート１１から得られ、内部導体膜４
および外部導体膜６は導体膜１２から得られ、ビアホー
ル導体５はビアホール導体１４から得られるものであ
る。
【００６６】次に、積層体３の下面上に、導電性ペース
トを印刷により付与し、焼き付けることによって、外部
導体膜７が形成される。なお、外部導体膜７は、前述し
たように、焼成前の生の積層体の段階で形成されたり、
積層前のセラミックグリーンシート１１の段階で形成さ
れたりすることもあり、この場合には、生の積層体の焼
成と同時に焼き付けられる。
トを印刷により付与し、焼き付けることによって、外部
導体膜７が形成される。なお、外部導体膜７は、前述し
たように、焼成前の生の積層体の段階で形成されたり、
積層前のセラミックグリーンシート１１の段階で形成さ
れたりすることもあり、この場合には、生の積層体の焼
成と同時に焼き付けられる。
【００６７】次に、積層体３の上面上に、たとえばベア
チップまたは表面実装部品のような搭載部品（図示を省
略）が実装され、多層セラミック基板１が完成される。
チップまたは表面実装部品のような搭載部品（図示を省
略）が実装され、多層セラミック基板１が完成される。
【００６８】図２および図３は、それぞれ、この発明の
第２および第３の実施形態を説明するための図１に相当
する図である。図２および図３において、図１に示した
要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複す
る説明は省略する。
第２および第３の実施形態を説明するための図１に相当
する図である。図２および図３において、図１に示した
要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複す
る説明は省略する。
【００６９】これら第２および第３の実施形態は、工程
の実施順序に関する他の形態を示すためのものである。
の実施順序に関する他の形態を示すためのものである。
【００７０】図２に示した第２の実施形態では、まず、
図２（１）に示すように、セラミックグリーンシート１
１が用意され、その上に導体膜１２が形成された後、図
２（２）に示すように、セラミックグリーンシート１１
を厚み方向にプレスする工程が実施される。
図２（１）に示すように、セラミックグリーンシート１
１が用意され、その上に導体膜１２が形成された後、図
２（２）に示すように、セラミックグリーンシート１１
を厚み方向にプレスする工程が実施される。
【００７１】次に、図２（３）に示すように、貫通孔１
３を設ける工程が実施され、その後、図２（４）に示す
ように、ビアホール導体１４を形成するため、貫通孔１
３に導電性ペースト２３を充填する工程が実施される。
３を設ける工程が実施され、その後、図２（４）に示す
ように、ビアホール導体１４を形成するため、貫通孔１
３に導電性ペースト２３を充填する工程が実施される。
【００７２】図３に示した第３の実施形態では、まず、
図３（１）に示すように、セラミックグリーンシート１
１が用意された後、そこに貫通孔１３を設ける工程が実
施される。
図３（１）に示すように、セラミックグリーンシート１
１が用意された後、そこに貫通孔１３を設ける工程が実
施される。
【００７３】次に、図３（２）に示すように、導体膜１
２を形成する工程が実施される。
２を形成する工程が実施される。
【００７４】次に、図３（３）に示すように、セラミッ
クグリーンシート１１を厚み方向にプレスする工程が実
施され、その後、図３（４）に示すように、ビアホール
導体１４を形成するため、貫通孔１３に導電性ペースト
２３を充填する工程が実施される。
クグリーンシート１１を厚み方向にプレスする工程が実
施され、その後、図３（４）に示すように、ビアホール
導体１４を形成するため、貫通孔１３に導電性ペースト
２３を充填する工程が実施される。
【００７５】以下に、この発明による効果を確認するた
めに実施した実験例について説明する。
めに実施した実験例について説明する。
【００７６】セラミックグリーンシートを用意し、その
特定の部分に、同一条件のスクリーン印刷によって、導
体膜を形成した９個の試料を作製した。これら試料につ
いて、導体膜がある部分とない部分との厚みの差により
生じた凹凸量を、表面粗さ形状測定機「サーフコム」
（株式会社東京精密製）を用いて測定した結果、３５μ
ｍであった。
特定の部分に、同一条件のスクリーン印刷によって、導
体膜を形成した９個の試料を作製した。これら試料につ
いて、導体膜がある部分とない部分との厚みの差により
生じた凹凸量を、表面粗さ形状測定機「サーフコム」
（株式会社東京精密製）を用いて測定した結果、３５μ
ｍであった。
【００７７】次に、９個の試料の各々に対して、表１に
示すように、１０〜１５００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲で異
ならせたプレス圧力を厚み方向に付与し、その付与後に
おいて、上述したのと同様の方法によって、凹凸量を測
定し、また、セラミックグリーンシートの変形の有無を
評価し、さらに、貫通孔を設け、スクリーン印刷によっ
て貫通孔への導電性ペーストの充填を行ない、その張出
部におけるにじみの有無を評価した。
示すように、１０〜１５００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲で異
ならせたプレス圧力を厚み方向に付与し、その付与後に
おいて、上述したのと同様の方法によって、凹凸量を測
定し、また、セラミックグリーンシートの変形の有無を
評価し、さらに、貫通孔を設け、スクリーン印刷によっ
て貫通孔への導電性ペーストの充填を行ない、その張出
部におけるにじみの有無を評価した。
【００７８】これらの測定結果または評価結果が表１に
示されている。
示されている。
【００７９】
【表１】
【００８０】表１からわかるように、プレス圧力が５０
〜１０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲において、２０μｍ以
下の凹凸量が得られ、また、シート変形およびにじみの
双方について良好な結果が得られている。
〜１０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲において、２０μｍ以
下の凹凸量が得られ、また、シート変形およびにじみの
双方について良好な結果が得られている。
【００８１】他方、導体膜を、粒径３〜２０μｍの粒度
分布を有する導電性金属粉末を用いて、乾式電子写真印
刷法によって形成したことを除いて、上述の実験例と同
様の方法によって実験を実施したところ、上述のスクリ
ーン印刷による導体膜の形成の場合と実質的に同様の結
果が得られた。
分布を有する導電性金属粉末を用いて、乾式電子写真印
刷法によって形成したことを除いて、上述の実験例と同
様の方法によって実験を実施したところ、上述のスクリ
ーン印刷による導体膜の形成の場合と実質的に同様の結
果が得られた。
【００８２】以上、この発明を、図示した実施形態に関
連して説明したが、この発明の範囲内において、その
他、種々の変形例が可能である。
連して説明したが、この発明の範囲内において、その
他、種々の変形例が可能である。
【００８３】図示の実施形態では、貫通孔１３に導電性
ペースト２３を充填するため、スクリーン印刷法が適用
されたが、スクリーン印刷法以外の、たとえばディスペ
ンサによる方法等の他の方法が適用されてもよい。
ペースト２３を充填するため、スクリーン印刷法が適用
されたが、スクリーン印刷法以外の、たとえばディスペ
ンサによる方法等の他の方法が適用されてもよい。
【００８４】また、図示の実施形態は、多層セラミック
基板１の製造方法について説明したが、この発明による
製造方法は、複数のセラミック層を含む積層構造を有す
るとともに、内部に導体膜およびビアホール導体が設け
られている積層体を備える積層型セラミック電子部品で
あれば、このような積層型セラミック電子部品の製造方
法にも適用することができる。
基板１の製造方法について説明したが、この発明による
製造方法は、複数のセラミック層を含む積層構造を有す
るとともに、内部に導体膜およびビアホール導体が設け
られている積層体を備える積層型セラミック電子部品で
あれば、このような積層型セラミック電子部品の製造方
法にも適用することができる。
【００８５】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、積層
型セラミック電子部品を製造するにあたって、ビアホー
ル導体を形成するため、貫通孔に導電性ペーストを充填
する工程が、導体膜を形成する工程の後に実施されなが
ら、導体膜を形成する工程と貫通孔に導電性ペーストを
充填する工程との間に、セラミックグリーンシートを厚
み方向にプレスする工程をさらに実施するようにしてい
るので、セラミックグリーンシートにおける導体膜があ
る部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量を減
じることができる。
型セラミック電子部品を製造するにあたって、ビアホー
ル導体を形成するため、貫通孔に導電性ペーストを充填
する工程が、導体膜を形成する工程の後に実施されなが
ら、導体膜を形成する工程と貫通孔に導電性ペーストを
充填する工程との間に、セラミックグリーンシートを厚
み方向にプレスする工程をさらに実施するようにしてい
るので、セラミックグリーンシートにおける導体膜があ
る部分とない部分との厚みの差により生じた凹凸量を減
じることができる。
【００８６】そのため、貫通孔に導電性ペーストを充填
するとき、貫通孔の周囲に形成される導電性ペーストに
よる張出部において、にじみが生じにくくすることがで
きる。このように、にじみが生じにくくすることができ
ると、得られた積層型セラミック電子部品における特性
のばらつきを小さくでき、高い信頼性をもって、積層型
セラミック電子部品を製造することができる。また、張
出部におけるにじみが原因となる短絡不良などを生じに
くくすることができるので、良品率を高めることができ
る。
するとき、貫通孔の周囲に形成される導電性ペーストに
よる張出部において、にじみが生じにくくすることがで
きる。このように、にじみが生じにくくすることができ
ると、得られた積層型セラミック電子部品における特性
のばらつきを小さくでき、高い信頼性をもって、積層型
セラミック電子部品を製造することができる。また、張
出部におけるにじみが原因となる短絡不良などを生じに
くくすることができるので、良品率を高めることができ
る。
【００８７】上述した導電性ペーストによる張出部は、
貫通孔に導電性ペーストを充填する工程において、導電
性ペーストをスクリーン印刷法によって貫通孔に充填す
る方法が適用されるとき、ほぼ必然的に形成されるた
め、このように、導電性ペーストをスクリーン印刷法に
よって充填する際、特に有効である。
貫通孔に導電性ペーストを充填する工程において、導電
性ペーストをスクリーン印刷法によって貫通孔に充填す
る方法が適用されるとき、ほぼ必然的に形成されるた
め、このように、導電性ペーストをスクリーン印刷法に
よって充填する際、特に有効である。
【００８８】また、この発明によれば、セラミックグリ
ーンシートを厚み方向にプレスすることによって、導体
膜の平坦性を高めることができる。したがって、得られ
た積層型セラミック電子部品の外表面の平坦性も高めら
れ、このような積層型セラミック電子部品の外表面上に
搭載部品を実装する場合、搭載部品の不所望な傾きを防
止する効果をも期待することができる。
ーンシートを厚み方向にプレスすることによって、導体
膜の平坦性を高めることができる。したがって、得られ
た積層型セラミック電子部品の外表面の平坦性も高めら
れ、このような積層型セラミック電子部品の外表面上に
搭載部品を実装する場合、搭載部品の不所望な傾きを防
止する効果をも期待することができる。
【００８９】また、この発明によれば、セラミックグリ
ーンシートを厚み方向にプレスするので、導体膜の密度
を高めることもできる。特に、導体膜を形成するため、
導電性金属粉末を乾式電子写真印刷法によって付与する
方法が適用される場合、焼成前の導体膜の内部には空隙
が多く存在し、焼成工程におけるセラミックおよび導電
性金属粉末の焼結駆動力のみでは、これら空隙を完全に
埋めることは困難であるが、セラミックグリーンシート
を厚み方向にプレスすれば、焼結前において、導体膜に
存在する空隙を予め低減しておくことができるので、焼
結後の導体膜の内部の空隙を実質的になくすことができ
る。
ーンシートを厚み方向にプレスするので、導体膜の密度
を高めることもできる。特に、導体膜を形成するため、
導電性金属粉末を乾式電子写真印刷法によって付与する
方法が適用される場合、焼成前の導体膜の内部には空隙
が多く存在し、焼成工程におけるセラミックおよび導電
性金属粉末の焼結駆動力のみでは、これら空隙を完全に
埋めることは困難であるが、セラミックグリーンシート
を厚み方向にプレスすれば、焼結前において、導体膜に
存在する空隙を予め低減しておくことができるので、焼
結後の導体膜の内部の空隙を実質的になくすことができ
る。
【００９０】この発明において、セラミックグリーンシ
ートを厚み方向にプレスした結果、導体膜を形成する工
程において形成された導体膜がある部分とない部分との
厚みの差により生じた凹凸量を２０μｍ以下にすれば、
上述したような効果をより確実に得ることができる。
ートを厚み方向にプレスした結果、導体膜を形成する工
程において形成された導体膜がある部分とない部分との
厚みの差により生じた凹凸量を２０μｍ以下にすれば、
上述したような効果をより確実に得ることができる。
【００９１】また、セラミックグリーンシートを厚み方
向にプレスする工程において、５０〜１０００ｋｇｆ／
ｃｍ2 のプレス圧力がかけられると、セラミックグリー
ンシートの不所望な変形を防止しながら、たとえば、上
述のような凹凸量を２０μｍ以下にするというように、
確実に凹凸量を減じることができる。
向にプレスする工程において、５０〜１０００ｋｇｆ／
ｃｍ2 のプレス圧力がかけられると、セラミックグリー
ンシートの不所望な変形を防止しながら、たとえば、上
述のような凹凸量を２０μｍ以下にするというように、
確実に凹凸量を減じることができる。
【図１】この発明の第１の実施形態による積層型セラミ
ック電子部品の製造方法に備える典型的な工程を順次示
す断面図である。
ック電子部品の製造方法に備える典型的な工程を順次示
す断面図である。
【図２】この発明の第２の実施形態を説明するための図
１に相当する図である。
１に相当する図である。
【図３】この発明の第３の実施形態を説明するための図
１に相当する図である。
１に相当する図である。
【図４】この発明にとって興味ある多層セラミック基板
１を図解的に示す断面図である。
１を図解的に示す断面図である。
【図５】この発明にとって興味ある従来の積層型セラミ
ック電子部品の製造方法に備える典型的な工程を順次示
す断面図である。
ック電子部品の製造方法に備える典型的な工程を順次示
す断面図である。
【図６】貫通孔１３に導電性ペースト２３を充填するた
めのスクリーン印刷工程を図解的に示す断面図である。
めのスクリーン印刷工程を図解的に示す断面図である。
【図７】図６に示したスクリーン印刷工程の変形例を図
解的に示す断面図である。
解的に示す断面図である。
１ 多層セラミック基板
２ セラミック層
３ 積層体
４ 内部導体膜
５，１４ ビアホール導体
６，７ 外部導体膜
１１ セラミックグリーンシート
１２ 導体膜
１３ 貫通孔
２３ 導電性ペースト
３１，３２ ローラ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｋ
(72)発明者 酒井 範夫
京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式
会社村田製作所内
Ｆターム(参考） 5E082 AB03 BC38 EE04 EE35 FG06
FG26 JJ03 JJ15 LL01 LL02
MM22 PP07 PP09
5E317 AA24 BB04 BB11 CC22 CC25
CD21 CD31 GG14
5E346 AA12 AA15 AA35 AA38 AA43
BB01 CC17 CC31 DD02 DD34
EE24 FF18 GG06 GG08 HH11
HH26 HH33
Claims (9)
- 【請求項１】 複数枚のセラミックグリーンシートを用
意する工程と、 複数枚の前記セラミックグリーンシートの特定のものの
特定の部分上に導体膜を形成する工程と、 複数枚の前記セラミックグリーンシートの特定のものに
貫通孔を設ける工程と、 ビアホール導体を形成するため、前記貫通孔に導電性ペ
ーストを充填する工程と、 複数枚の前記セラミックグリーンシートを積層し、次い
で積層方向にプレスすることによって、生の積層体を作
製する工程と、 前記生の積層体を焼成することによって、焼結後の積層
体を得る工程とを備える、積層型セラミック電子部品の
製造方法であって、 少なくとも１枚の前記セラミックグリーンシートについ
て、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程は、前
記導体膜を形成する工程の後に実施され、かつ前記導体
膜を形成する工程と前記貫通孔に導電性ペーストを充填
する工程との間に、前記セラミックグリーンシートを厚
み方向にプレスする工程をさらに備える、積層型セラミ
ック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記セラミックグリーンシートを厚み方
向にプレスする工程は、前記導体膜を形成する工程にお
いて形成された前記導体膜がある部分とない部分との厚
みの差により生じた凹凸量を２０μｍ以下にするように
実施される、請求項１に記載の積層型セラミック電子部
品の製造方法。 - 【請求項３】 前記セラミックグリーンシートを厚み方
向にプレスする工程において、５０〜１０００ｋｇｆ／
ｃｍ2 のプレス圧力がかけられる、請求項１または２に
記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 前記導体膜を形成する工程において、前
記導体膜を形成するため、導電性ペーストをスクリーン
印刷法によって付与する方法が適用される、請求項１な
いし３のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の
製造方法。 - 【請求項５】 前記導体膜を形成する工程において、前
記導体膜を形成するため、導電性金属粉末を乾式電子写
真印刷法によって付与する方法が適用される、請求項１
ないし３のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品
の製造方法。 - 【請求項６】 前記導体膜を形成する工程、前記貫通孔
を設ける工程、前記セラミックグリーンシートを厚み方
向にプレスする工程、前記貫通孔に導電性ペーストを充
填する工程の順に実施される、請求項１ないし５のいず
れかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項７】 前記導体膜を形成する工程、前記セラミ
ックグリーンシートを厚み方向にプレスする工程、前記
貫通孔を設ける工程、前記貫通孔に導電性ペーストを充
填する工程の順に実施される、請求項１ないし５のいず
れかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項８】 前記貫通孔を設ける工程、前記導体膜を
形成する工程、前記セラミックグリーンシートを厚み方
向にプレスする工程、前記貫通孔に導電性ペーストを充
填する工程の順に実施される、請求項１ないし５のいず
れかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項９】 前記貫通孔に導電性ペーストを充填する
工程において、前記導電性ペーストをスクリーン印刷法
によって前記貫通孔に充填する方法が適用される、請求
項１ないし８のいずれかに記載の積層型セラミック電子
部品の製造方法。
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| JP2002000629A JP3956703B2 (ja) | 2002-01-07 | 2002-01-07 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2005044921A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品の製造方法および積層型セラミック電子部品 |
| JP2007053293A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Tdk Corp | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
| KR100754071B1 (ko) | 2006-05-16 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | 전층 ｉｖｈ 공법의 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2010187011A (ja) * | 2010-04-22 | 2010-08-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
| JP2011228727A (ja) * | 2011-06-10 | 2011-11-10 | Kyocera Corp | 配線基板、並びにその配線基板を備えた電子装置およびプローブカード |
| JP2012028458A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
| JP2013062291A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Ngk Spark Plug Co Ltd | コンデンサ及びその製造方法 |
| CN108630436A (zh) * | 2017-03-21 | 2018-10-09 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子部件及其制造方法 |
-
2002
- 2002-01-07 JP JP2002000629A patent/JP3956703B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005044921A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品の製造方法および積層型セラミック電子部品 |
| JP4547876B2 (ja) * | 2003-07-25 | 2010-09-22 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2007053293A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Tdk Corp | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
| KR100754071B1 (ko) | 2006-05-16 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | 전층 ｉｖｈ 공법의 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2010187011A (ja) * | 2010-04-22 | 2010-08-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
| JP2012028458A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
| US8804302B2 (en) | 2010-07-21 | 2014-08-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
| JP2011228727A (ja) * | 2011-06-10 | 2011-11-10 | Kyocera Corp | 配線基板、並びにその配線基板を備えた電子装置およびプローブカード |
| JP2013062291A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Ngk Spark Plug Co Ltd | コンデンサ及びその製造方法 |
| CN108630436A (zh) * | 2017-03-21 | 2018-10-09 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子部件及其制造方法 |
| CN108630436B (zh) * | 2017-03-21 | 2020-08-04 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子部件及其制造方法 |
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