CN108630436B - 层叠型电子部件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，能够提高过孔电极与陶瓷坯体的结合力且能够防止产生断线、龟裂。层叠型电子部件(1)具有：被依次层叠的第一陶瓷层(3a)～第三陶瓷层(3e)；第一内部电极(4a)，夹在第一陶瓷层与第二陶瓷层之间；第二内部电极(4c)，夹在第二陶瓷层与第三陶瓷层之间；以及过孔电极(5)，将第一内部电极与第二内部电极之间电连接。在过孔电极(5)一体形成有从该过孔电极朝向外周突出且呈层状进入到第二陶瓷层(3b、3c)内的突出部(5a)。

Description

层叠型电子部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及层叠型电子部件，特别涉及具备至少三层的陶瓷层、被所述陶瓷层夹着的至少两层的内部电极、以及将所述内部电极间电连接的过孔电极的层叠型电子部件。
背景技术
一般来说，在多层构造的电子部件中，已知有为了取得某层上的电路与形成在其上层或下层上的电路的连接而形成了过孔电极(也包括导体柱、通孔)的电子部件。
在专利文献1记载的多层布线基板中，用喷墨等液滴喷吐法形成有过孔电极。专利文献1中的基板是聚酰亚胺等树脂基板，在最终的过孔电极的剖面中，过孔电极与基板呈直线状相接。
但是，在电子部件主体由陶瓷坯体形成的情况下，由于烧成时的过孔电极与陶瓷坯体的收缩率之差，有时会像图7(a)或图7(b)那样，过孔电极20的厚度变得比陶瓷坯体21薄或厚。因此，有时会在某层上的电路22与其上层或下层上的电路23之间产生间隙24，或者产生连接部的断线25或龟裂26。此外，也有时会像图8(a)或图8(b)那样，过孔电极30变得比陶瓷坯体31的孔细或粗，因此有时会在过孔电极30与陶瓷坯体31之间形成间隙33或在陶瓷坯体31产生龟裂32。进而，像图9那样，由于过孔电极40变细而与陶瓷坯体41之间形成间隙42，在过孔电极40贯通至电子部件的外表面的情况下，有时过孔电极40会脱落。
在专利文献2中，在基底基板上形成密封树脂层，并通过喷墨法将形成在该密封树脂层的过孔电极形成为剖面呈褶皱状。但是，在代替密封树脂层而使用了陶瓷坯体的情况下，过孔电极和陶瓷坯体以曲面相接，因此在由于烧成时的收缩差而使过孔电极变细的情况下，容易剥落，有时会在与陶瓷坯体之间形成间隙。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-340437号公报
专利文献2：日本特开2011-249452号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于，提供一种能够提高过孔电极与陶瓷坯体的结合力且能够防止产生断线、龟裂的层叠型电子部件及其制造方法。
用于解决课题的技术方案
为了达成上述目的，本发明的第一实施方式提供一种层叠型电子部件，具有：被依次层叠的第一陶瓷层～第三陶瓷层；第一内部电极，夹在所述第一陶瓷层与所述第二陶瓷层之间；第二内部电极，夹在所述第二陶瓷层与所述第三陶瓷层之间；以及过孔电极，将所述第一内部电极与所述第二内部电极之间电连接，其中，在所述过孔电极一体形成有从该过孔电极朝向外周突出且呈层状进入到所述第二陶瓷层内的突出部。
在本发明涉及的层叠型电子部件中，形成在过孔电极的外周的突出部呈层状进入到第二陶瓷层内，从而成为第二陶瓷层与过孔电极啮合的状态，两者固定为一体。因此，即使在烧成时在过孔电极与陶瓷坯体之间存在收缩率之差，也能够抑制内部电极的断线、陶瓷层的龟裂、过孔电极与陶瓷坯体之间的间隙的产生，还能够防止过孔电极的脱落。
与突出部的根部的厚度相比可以使突出长度大。即，突出部可以是扁平状。在与突出部的根部的厚度相比突出长度大的情况下，突出部与第二陶瓷层以宽面积接触，因此两者的固定力增加，能够更有效地抑制过孔电极与陶瓷层之间的间隙、龟裂的产生。
突出部“朝向外周突出”是指如下状态，即，在过孔电极的剖面形状为圆形的情况下，从过孔电极的轴线方向观察向半径方向突出。突出部无需是从过孔电极向四周突出的凸缘状部分，也可以只向一部分的方向突出。另外，过孔电极的剖面形状不限于圆形，可以是椭圆形、四边形等任意的形状，此外，突出部的平面形状也是任意的。过孔电极可以到达电子部件的上下两面或任一面而与外部的电路实现导通，也可以是不到达上下任一面的形状。进入到第二陶瓷层内的过孔电极的突出部的个数不限于一个，也可以设置有多个。进而，多个突出部的长度也可以不一样。在第二陶瓷层内在与突出部相同的层(同一高度)形成有其他内部电极的情况下，至少在突出部的前端与该内部电极之间空开不会在电气特性以及可靠性方面出现不良状况的程度的距离为宜。
突出部可以从其根部到前端部为止为固定厚度，但也可以是从根部到前端部厚度变薄的楔形。此外，突出部也可以具有从其根部到前端部发生了弯曲的形状。即，过孔电极的突出部不限于笔直地延伸，也可以在厚度方向上弯曲。在第二陶瓷层弯曲的情况下，可以沿着该弯曲而突出部也弯曲。进而，突出部不限于在相对于过孔电极的轴线方向正交的方向上延伸。即，突出部也可以在相对于内部电极的电极平面倾斜的方向上延伸。另外，倾斜方向也可以不固定。
陶瓷层能够使用电介质材料、磁性体材料、压电体材料等各种陶瓷材料。此外，作为构成过孔电极的导电材料，能够使用Ni、Ag、Pd、Au、Cu、将它们作为主成分的合金。过孔电极也可以包含树脂、玻璃等非导电材料。即，过孔电极也可以是金属复合电极。
进而，内部电极、过孔电极可以包含与陶瓷层相同的陶瓷材料(共通材料)。由此，能够减小烧成时的收缩率之差。此外，共通材料相对于过孔电极的金属材料的含有率(体积比率)可以高于共通材料相对于内部电极的金属材料的含有率(体积比率)。一般来说，与内部电极和陶瓷层的接触面积fff相比，过孔电极和陶瓷层的接触面积相对小，因此过孔电极容易受到烧成时的收缩差的影响。因此，通过使过孔电极的共通材料的含有率高于内部电极，从而能够减小过孔电极与陶瓷层的收缩率差，能够抑制龟裂、间隙、脱落这样的不良状况。
本发明涉及的第二实施方式是一种层叠型电子部件的制造方法，所述层叠型电子部件具备：被依次层叠的第一陶瓷层～第三陶瓷层；第一内部电极，夹在所述第一陶瓷层与所述第二陶瓷层之间；第二内部电极，夹在所述第二陶瓷层与所述第三陶瓷层之间；以及过孔电极，将所述第一内部电极与所述第二内部电极之间电连接，其中，所述层叠型电子部件的制造方法包括：
(A)工序，准备在上表面具有第一内部电极的第一陶瓷层；
(B)工序，将以下的(B-1)～(B-4)工序重复给定次数，从而在所述第一陶瓷层上形成所述过孔电极和所述第二陶瓷层的工序，其中，
(B-1)工序，在形成了所述第一内部电极的所述第一陶瓷层上供给陶瓷材料墨水，从而形成具有与所述过孔电极对应的第一孔部的第一子陶瓷层，
(B-2)工序，对所述第一孔部供给成为过孔电极的第一导体墨水，在该工序中进行供给以使得所述第一导体墨水与所述第一内部电极相接、且所述第一导体墨水的一部分溢出到所述第一孔部的周围，
(B-3)工序，在供给了所述第一导体墨水的第一子陶瓷层上供给陶瓷材料墨水，从而形成具有与所述第一子陶瓷层的第一孔部对应的第二孔部的第二子陶瓷层，
(B-4)工序，对所述第二孔部供给成为过孔电极的第二导体墨水，在该工序中供给所述第二导体墨水以使得所述第二导体墨水与所述第一导体墨水相接；
(C)工序，在所述第二陶瓷层上形成第二内部电极，在该工序中所述第二内部电极延伸到与所述过孔电极连接的位置；以及
(D)工序，在形成了所述第二内部电极的所述第二陶瓷层上形成第三陶瓷层。
如上所述，通过重复执行第一子陶瓷层的形成、第一导体墨水的供给、第二子陶瓷层的形成、第二导体墨水的供给这样的工序，从而能够容易地形成具有呈层状进入到第二陶瓷层内的突出部的过孔电极。
所述(B-1)～(B-4)工序可以通过喷墨法来执行。喷墨法能够喷吐微细的液滴并涂敷到对象物，因此能够将第一子陶瓷层和第二子陶瓷层形成为极薄的厚度，同样地，第一导体墨水和第二导体墨水也能够涂敷为极薄的厚度。即，与过孔电极的形成同时形成的突出部也能够形成为极薄的厚度，因此突出部呈层状且以微细的间隔进入到第二陶瓷层内，并牢固地固定。因此，能够更有效地抑制过孔电极与陶瓷坯体之间的间隙、龟裂的产生。进而，在喷墨法中，能够在不预先准备图案掩模的情况下准确地对所希望的位置喷射液滴，因此能够简单地形成为过孔电极的外周的突出部呈层状进入到子陶瓷层间的状态。另外，第一陶瓷层、第一内部电极、第二内部电极、第三陶瓷层不限于喷墨法，也能够与以往同样地使用丝网印刷、转印等方法来形成。
发明效果
如上所述，根据本发明，过孔电极和陶瓷坯体通过突出部相互嵌入而相接，因此由烧成时的收缩率之差造成的变形得以缓和，能够防止过孔电极与陶瓷坯体之间的空隙、龟裂、断线。此外，因为过孔电极和陶瓷坯体相互嵌入而相接，所以具有过孔电极不易脱落这样的效果。其结果，能够实现稳定的品质的层叠型电子部件。
附图说明
图1是本发明涉及的层叠型电子部件的第一实施方式的概略剖视图。
图2是示出图1所示的电子部件的制造方法的一个例子的工序图。
图3是本发明涉及的层叠型电子部件的第二实施方式的概略剖视图。
图4是示出图3所示的电子部件的制造方法的一个例子的工序图。
图5是按照本发明的方法形成了过孔电极的层叠型电子部件的实际的剖面照片。
图6是形成了过孔电极的层叠型电子部件的一个例子的概略剖视图。
图7是过孔电极的厚度与陶瓷坯体相比变薄的例子以及变厚的例子的剖视图。
图8是过孔电极与陶瓷坯体的孔相比变细的例子和变粗的例子的剖视图。
图9是由于过孔电极变细而在与陶瓷坯体之间形成了间隙的例子的剖视图。
附图标记说明
1：层叠型电子部件；
2：电子部件主体；
3a～3e：陶瓷层；
4a～4d：内部电极；
5、6：过孔电极；
5a～5c、6a～6c：突出部；
7、8：外部电极；
9：层叠型电子部件；
10：喷墨头(陶瓷材料墨水喷吐用)；
11：喷墨头(过孔电极墨水喷吐用)；
12：喷墨头(内部电极/外部电极墨水喷吐用)。
具体实施方式
-第一实施方式-
图1示出本发明涉及的层叠型电子部件的第一实施方式。在此，以层叠陶瓷电容器为例进行说明。如图1所示，该电子部件1具有将多个内部电极(在此为四层)4a～4d置于中间而层叠了由介电陶瓷材料构成的多个陶瓷层(电介质层)3a～3e的构造的电子部件主体2。内部电极4a和4c延伸至电子部件主体2的左侧部，并与形成于左侧部的在厚度方向上贯通的过孔电极5连接。此外，内部电极4b和4d延伸至电子部件主体2的右侧部，并与形成于右侧部的在厚度方向上贯通的过孔电极6连接。在过孔电极5、6的上端部，分别形成有外部电极7、8。即，这些外部电极7、8形成在电子部件主体2的上表面(安装时为底面)。
另外，外部电极7、8无需仅形成在电子部件主体2的上表面，也可以形成在上下两面，还可以在上下任一面都不形成。在该电子部件1中，虽然示出在电子部件主体2的侧面未设置外部电极的例子，但是在内部电极4a、4c或内部电极4b、4d中的一方延伸至电子部件主体2的侧面的情况下，也可以省略一侧的过孔电极，并在该侧面形成外部电极。另外，包括图1在内，附图均是示意性的，其尺寸、纵横比的比例尺等有时与实际的产品不同。
在将内部电极4a称为技术方案1中的“第一内部电极”时，内部电极4c相当于“第二内部电极”，陶瓷层3a相当于“第一陶瓷层”，陶瓷层3b和3c相当于“第二陶瓷层”，陶瓷层3d、3e相当于“第三陶瓷层”。另一方面，在将内部电极4b称为技术方案1中的“第一内部电极”时，内部电极4d相当于“第二内部电极”，陶瓷层3a、3b相当于“第一陶瓷层”，陶瓷层3c和3d相当于“第二陶瓷层”，陶瓷层3e相当于“第三陶瓷层”。
在该电子部件1中，在过孔电极5、6的外周，一体形成有呈层状进入到陶瓷层3b与3c之间、3c与3d之间的突出部5a、6a。进而，在过孔电极5的外周，形成有呈层状进入到陶瓷层3d与3e之间的突出部5b，在过孔电极6的外周，形成有呈层状进入到陶瓷层3a与3b之间的突出部6b。这些突出部5a、5b、6a、6b与形成在相同的层的内部电极4a～4d电绝缘。即，在突出部5a、5b、6a、6b与内部电极4a～4d之间空开不会在电气特性以及可靠性上出现不良状况的程度的距离。
期望突出部5a、5b、6a、6b成为其突出长度比根部的厚度长的扁平形状。突出部可以是固定厚度，也可以是厚度从根部到前端部逐渐变薄的前端细的形状(楔子形状)。过孔电极5、6的剖面形状能够形成为圆板形、四边形、长圆形等任意的形状。突出部的平面形状也是任意的。在突出部向过孔电极5、6的四周突出的情况下，还能够称为凸缘部。虽然在图1中示出了各突出部5a、5b、6a、6b的突出长度为大致相同的长度的情况，但是各突出部的突出长度也可以分别不同。突出部5a、5b、6a、6b从其上下被陶瓷层3a～3e夹着，换言之，突出部与陶瓷层啮合，因此在电子部件主体2的烧成时，即使在过孔电极5、6与陶瓷层3a～3e之间存在收缩率差，也能够抑制电路的断线、龟裂、过孔电极5、6与陶瓷层3a～3e之间的间隙、龟裂的产生，还能够防止过孔电极5、6的脱落。
虽然在图1中突出部5a、5b、6a、6b在相对于过孔电极5、6的轴线方向正交的方向上延伸，但是在陶瓷层3a～3e弯曲或倾斜的情况下，可以与其相应地突出部5a、5b、6a、6b也弯曲或倾斜。此外，虽然在图1中突出部5a、5b、6a、6b和内部电极4a～4d描绘为大致相同的厚度，但是两者的厚度也可以不同。进而，虽然示出了内部电极为四层的例子，但是也可以是两层、三层或比四层更多层。内部电极的形状也无需是平面电极(平面上连续的电极)，可以是电路图案。即，也可以是电容器以外的任何电子部件。
接着，按照图2对上述构造的电子部件1的制造方法的一个例子进行说明。另外，在图2中，仅对图1所示的电子部件1的左半侧的制造过程进行说明。
首先，像图2(a)那样在陶瓷层3a的上表面形成内部电极4a。该陶瓷层3a由未烧成的陶瓷层形成。陶瓷层3a可以通过使用了后述的陶瓷材料墨水的喷墨法形成，但是也可以使用公知的成膜方法形成。例如，也可以使用模涂机等在载体膜上对陶瓷层进行成膜。在此，通过一边从喷墨头12喷吐导体墨水，一边使喷墨头12与陶瓷层3a平行地移动，从而形成内部电极4a，但是也可以通过利用丝网印刷法等涂敷导电膏来形成内部电极4a。
接着，像图2(b)那样通过喷墨法在陶瓷层3a上形成陶瓷层3b。具体地，通过一边从喷墨头10喷吐陶瓷材料墨水，一边使喷墨头10相对于陶瓷层3a平行地移动，从而形成固定厚度的陶瓷层3b。此时，将陶瓷层3b形成为在与过孔电极5对应的位置形成第一孔部51。另外，也可以在形成了陶瓷层3b之后，使其干燥或固化。
接着，像图2(c)那样通过喷墨头11对第一孔部51供给第一导体墨水52。此时，进行供给，使得第一导体墨水52填充到第一孔部51而与内部电极4a相接，并且第一导体墨水52的一部分溢出到第一孔部51的周围，即，溢出到陶瓷层3b的上表面。从第一导体52的第一孔部51溢出的溢出量能够通过喷墨头11的位置控制而自由地设定。另外，也可以在供给了第一导体墨水52之后，使其干燥或固化。
接着，像图2(d)那样通过喷墨法在供给了第一导体墨水52的陶瓷层3b上形成内部电极4b。即，一边通过喷墨头12喷吐导体墨水，一边使喷墨头12相对于陶瓷层3b平行地移动，从而形成内部电极4b。内部电极4b与第一导体墨水52空开间隔地形成。另外，喷墨头12喷吐的内部电极用导体墨水的成分也可以与喷墨头11喷吐的过孔电极用导体墨水不同。进而，该内部电极4b也与内部电极4a同样地可以使用丝网印刷法等涂敷导电膏。
接着，像图2(e)那样通过喷墨法在陶瓷层3b上形成陶瓷层3c。具体地，通过一边从喷墨头10喷吐陶瓷材料墨水，一边使喷墨头10相对于陶瓷层3b平行地移动，从而形成固定厚度的陶瓷层3c。此时，将陶瓷层3c形成为在与过孔电极5对应的位置形成第二孔部53。另外，也可以在形成了陶瓷层3c之后，使其干燥或固化。
接着，像图2(f)那样通过喷墨头11对第二孔部53供给第二导体墨水54。此时，虽然第二导体墨水54填充到第二孔部53以使得与内部电极4a相接，但是无需供给为溢出到第二孔部53的周围。另外，也可以在供给了第二导体墨水54之后，使其干燥或固化。
此后，在通过重复图2(a)～图2(f)的工序而构筑了给定的层叠构造之后，像图2(g)那样形成外部电极7，从而得到电子部件主体2。可以通过喷墨法形成外部电极7，但也可以使用丝网印刷等方法形成。通过以给定的温度对这样得到的电子部件主体2进行烧成，从而陶瓷层3a～3e被烧结，并且过孔电极5被烧附，完成图1所示的电子部件1。另外，显然，也可以通过对外部电极7、8适当地进行镀覆处理，从而形成导电覆膜。
在构成陶瓷层3a～3e的陶瓷材料中除了陶瓷成分以外还包含树脂、溶剂成分，因此在烧结时会收缩。同样地，在构成过孔电极5、6的导体墨水中除了金属材料以外还包含树脂、溶剂成分等非金属材料，因此在烧附时也会收缩。它们的收缩率必然产生差异。在本发明中，在过孔电极5、6的外周形成突出部5a、5b、6a、6b，且这些突出部呈层状进入到陶瓷层之中，因此突出部与陶瓷层牢固地啮合。因此，即使烧成时在陶瓷层3a～3e与过孔电极5、6之间存在收缩差，也能够预防过孔电极5、6的剥离、脱落、陶瓷层的龟裂等的产生。另外，在导体墨水包含与陶瓷层3a～3e相同的陶瓷材料(共通材料)的情况下，能够减小两者的收缩率差，因此优选。
构成内部电极4a～4d、外部电极7、8的材料与构成过孔电极5、6的材料无需相同，过孔电极5、6可以使用非金属材料相对于金属材料的体积比率比内部电极/外部电极高的材料。特别是，在用喷墨法形成电极的情况下，为了喷吐微细的液滴而需要液滴的流动性，需要使电极内的非金属材料(例如，树脂粘合剂等)的体积比率比不使用喷墨法的方法(例如，丝网印刷等)的导电膏高。其结果，烧成时的收缩率变高，在过孔电极与陶瓷层之间容易产生龟裂、间隙。故此，本发明的具有突出部的构造在使用喷墨法形成过孔电极的情况下是有效的。但是，即便在使用导电膏形成过孔电极5、6的情况下，本发明的突出部也是有效的。
进而，在作为构成过孔电极5、6的材料而使用了共通材料(陶瓷材料)相对于金属材料的体积比率比内部电极/外部电极高的材料的情况下，烧成时的陶瓷层与过孔电极的收缩率之差进一步变小，在陶瓷层不易产生裂纹。具体地，在作为陶瓷层而使用了锆酸钙(CaZrO3)类陶瓷的情况下，作为过孔电极的材料，期望除了金属材料以外还作为共通材料而包含CaZrO3类陶瓷。例如，在内部电极/外部电极的共通材料的含有比例为20vol％以下的情况下，过孔电极的共通材料的含有比例优选为过孔电极整体的30vol％以上且70vol％以下。
-第二实施方式-
图3示出本发明涉及的层叠型电子部件的第二实施方式。对于与图1相同的部分或对应的部分标注相同的附图标记，并省略重复说明。
虽然在图1中对过孔电极5、6的突出部5a、5b、6a、6b形成在与内部电极4a～4d相同的层，即，形成在与内部电极4a～4d同一高度的例子进行了说明，但是在图3中，除了与内部电极4a～4d相同的层(相同的高度)的突出部5a、5b、6a、6b以外，还在与内部电极4a～4d不同的高度设置了突出部5c、6c。即，在内部电极4a～4d的层间存在至少一个突出部5c、6c。即便在该实施方式的情况下，也通过突出部5a～5c、6a～6c呈层状进入到陶瓷层内，从而过孔电极5、6与陶瓷层3a～3e的固定力增加。特别是，因为在与内部电极4a～4d不同的高度追加了突出部5c、6c，所以过孔电极5、6与陶瓷层3a～3e的接触面积进一步增大，两者的固定力进一步增加。其结果，能够更加有效地抑制起因于烧成时的陶瓷层3a～3e与过孔电极5、6的收缩差的龟裂、间隙、剥离等。
虽然在图3中在各内部电极间设置了一层形成在与内部电极4a～4d不同的高度的突出部5c、6c，但是也可以设置多个层。即，在相邻的内部电极间的一个陶瓷层由多个子陶瓷层的层叠构造构成的情况下，进入到陶瓷层间的突出部5c、6c的数量不限于一个，也可以是多个。
接着，按照图4对上述构造的电子部件9的制造方法的一个例子进行说明。首先，像图4(a)那样在陶瓷层3a的上表面形成内部电极4a。该工序与图2(a)相同。
接着，像图4(b)那样，通过喷墨法在陶瓷层3a上形成构成陶瓷层3b的一部分的子陶瓷层3b1。该工序本身与图2(b)大致相同，但是一次形成的陶瓷层的厚度比图2(b)薄。在子陶瓷层3b1中，在与过孔电极5对应的位置形成第一孔部51a。
接着，像图4(c)那样，通过喷墨头11对第一孔部51a供给第一导体墨水52a。此时，进行供给，使得第一导体墨水52a填充到第一孔部51a而与内部电极4a相接，并且第一导体墨水52a的一部分溢出到第一孔部51a的周围，即，溢出到子陶瓷层3b1的上表面。
接着，像图4(d)那样，通过喷墨法将子陶瓷层3b2形成为重叠在供给了第一导体墨水52a的子陶瓷层3b1上。此时，将子陶瓷层3b2形成为在与第一孔部51a对应的位置形成第二孔部51b。通过形成该子陶瓷层3b2，从而第一导体墨水52a的从第一孔部51a溢出的部分被夹在子陶瓷层3b1与3b2之间，成为突出部。像这样，通过两个子陶瓷层3b1、3b2形成一个陶瓷层3b。
接着，像图4(e)那样，通过喷墨头11对第二孔部51b供给第二导体墨水52b。此时，进行供给，使得第二导体墨水52b填充到第二孔部51b而与第一导体墨水52a相接，并且第二导体墨水52b的一部分溢出到第二孔部51b的周围。
接着，像图4(f)那样在陶瓷层3b上形成内部电极4b。内部电极4b与第二导体墨水52b空开间隔地形成。在此，虽然通过使用了导体墨水的喷墨法形成内部电极4b，但是也可以通过丝网印刷法、转印法等涂敷导电膏。
此后，在通过重复与图4(b)～图4(f)同样的工序而构筑了给定的层叠构造之后，像图4(g)那样形成外部电极7，从而得到电子部件主体2。通过以给定的温度对这样得到的电子部件主体2进行烧成，从而陶瓷层3a～3e被烧结，并且导体墨水被烧附，完成图3所示的电子部件9。
作为一个例子，以下示出层叠陶瓷电容器9、内部电极4a～4d、以及过孔电极5、6的尺寸的一个例子。在这样的构造的陶瓷电容器9中，能够防止起因于陶瓷层与过孔电极的收缩差的剥离、间隙、龟裂的产生。
层叠陶瓷电容器的大小：8mm×6mm×4mm
内部电极的厚度：0.3～10μm
过孔电极的直径：30μm～5mm
突出部的厚度：0.5～20μm
突出长度：2～400μm
-实验例-
在图5中示出按照本发明的方法形成了过孔电极的层叠型电子部件的实际的剖面照片的一个例子。从过孔电极向右方向延伸得长的电极为内部电极。从过孔电极向左右延伸得短的部分为突出部。如图5(b)所示，可知在内部电极之间延伸有多条突出部，各突出部的长度是随机的。还存在厚度从根部到前端部变薄的楔形的突出部。如图5(a)所示，在过孔电极的左侧的陶瓷层弯曲的情况下，也有时突出部会跟随其弯曲。进而，还有向相对于内部电极的电极平面倾斜的方向突出的突出部。即，突出部无需向相对于过孔电极的轴线方向正交的方向突出。根据图5明确可知，通过形成具有多个突出部的过孔电极，从而能够防止烧成时的陶瓷层与过孔电极的间隙、龟裂的产生。
图6示出本发明涉及的形成了过孔电极的层叠型电子部件的一个例子的概略剖视图。该例子中，从过孔电极5向外周方向突出的突出部5a、5b具有厚度从其根部到前端部逐渐变薄的形状。因此，具有抑制起因于烧成时的过孔电极5与陶瓷坯体2的收缩率差的、突出部5a、5b的根部处的龟裂、断裂的效果。此外，内部电极4a、4c中的与过孔电极5的连接部附近的厚度也可以形成得比内部电极4a、4c的一般部分的厚度厚。在该情况下，内部电极4a、4c与过孔电极5的连接强度增加，因此具有抑制起因于烧成时的过孔电极5与陶瓷坯体2的收缩率差的内部电极4a、4c与过孔电极5的断裂、龟裂的效果。
上述实施例只不过是示出了本发明的几个例子，能够在不脱离本发明的主旨的范围进行变更。虽然在上述实施方式中对层叠陶瓷电容器进行了说明，但是也能够应用于线圈、压电元件、热敏电阻、多层基板等。作为陶瓷层，除了电介质材料以外，还可以是磁性体、压电体、热敏电阻材料等。作为内部电极、外部电极、过孔电极的金属材料，可以是Ni、Ag、Pd、Au、Cu、将它们作为主成分的合金。此外，过孔电极的突出部的共通材料也可以与突出部的上下的陶瓷层分别连接。
虽然在图2、图4中示出了使用喷墨法形成陶瓷层3b、第一导体墨水52、陶瓷层3c、第二导体墨水54的例子，但是也可以使用其他方法形成。例如，可以通过成膜法在载体膜上形成陶瓷层，从该陶瓷层上起通过丝网印刷形成第一导体墨水52，将形成在其他载体膜上的陶瓷层转印到第一导体墨水52上，并从其上起通过丝网印刷形成第二导体墨水54。

Claims (7)

1.一种层叠型电子部件，具有：
依次被层叠的第一陶瓷层、第二陶瓷层、第三陶瓷层；
第一内部电极，夹在所述第一陶瓷层与所述第二陶瓷层之间；
第二内部电极，夹在所述第二陶瓷层与所述第三陶瓷层之间；以及
过孔电极，将所述第一内部电极与所述第二内部电极之间电连接，
其中，
在所述过孔电极一体形成有从该过孔电极朝向外周突出且呈层状进入到所述第二陶瓷层内的突出部，
所述突出部是从其根部到前端部厚度变薄的楔形。
2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，
与所述突出部的根部的厚度相比突出长度大。
3.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，
所述突出部具有从其根部到前端部发生了弯曲的形状。
4.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，
所述突出部向相对于所述第一内部电极以及所述第二内部电极的电极平面倾斜的方向突出。
5.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，
共通材料相对于构成所述过孔电极的金属材料的含有率比所述第一内部电极和第二内部电极中的共通材料的含有率高。
6.一种层叠型电子部件的制造方法，所述层叠型电子部件具备：
依次被层叠的第一陶瓷层、第二陶瓷层、第三陶瓷层；
第一内部电极，夹在所述第一陶瓷层与所述第二陶瓷层之间；
第二内部电极，夹在所述第二陶瓷层与所述第三陶瓷层之间；以及
过孔电极，将所述第一内部电极与所述第二内部电极之间电连接，
其中，所述层叠型电子部件的制造方法包括：
(A)工序，准备在上表面具有第一内部电极的第一陶瓷层；
(B)工序，将以下的(B-1)、(B-2)、(B-3)、(B-4)工序重复给定次数，从而在所述第一陶瓷层上形成所述过孔电极和所述第二陶瓷层，其中，
(B-1)工序，在形成了所述第一内部电极的所述第一陶瓷层上供给陶瓷材料墨水，从而形成具有与所述过孔电极对应的第一孔部的第一子陶瓷层，
(B-2)工序，对所述第一孔部供给成为过孔电极的第一导体墨水，在该工序中进行供给以使得所述第一导体墨水与所述第一内部电极相接、且所述第一导体墨水的一部分溢出到所述第一孔部的周围，
(B-3)工序，在供给了所述第一导体墨水的第一子陶瓷层上供给陶瓷材料墨水，从而形成具有与所述第一子陶瓷层的第一孔部对应的第二孔部的第二子陶瓷层，
(B-4)工序，对所述第二孔部供给成为过孔电极的第二导体墨水，在该工序中供给所述第二导体墨水以使得所述第二导体墨水与所述第一导体墨水相接；
(C)工序，在所述第二陶瓷层上形成第二内部电极，在该工序中所述第二内部电极延伸到与所述过孔电极连接的位置；以及
(D)工序，在形成了所述第二内部电极的所述第二陶瓷层上形成第三陶瓷层，
在所述过孔电极一体形成有从该过孔电极朝向外周突出且呈层状进入到所述第二陶瓷层内的突出部，
所述突出部是从其根部到前端部厚度变薄的楔形。
7.根据权利要求6所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，
所述(B-1)、(B-2)、(B-3)、(B-4)工序通过喷墨法来执行。
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