JP2003297669A - 高周波積層部品の製造方法 - Google Patents
高周波積層部品の製造方法Info
- Publication number
- JP2003297669A JP2003297669A JP2002096507A JP2002096507A JP2003297669A JP 2003297669 A JP2003297669 A JP 2003297669A JP 2002096507 A JP2002096507 A JP 2002096507A JP 2002096507 A JP2002096507 A JP 2002096507A JP 2003297669 A JP2003297669 A JP 2003297669A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frequency
- laminated
- laminating
- pattern
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は携帯電話などの高周波機器に用いら
れる高周波積層部品の製造方法に関するものであって、
製造過程における高周波積層部品の電気的特性への影響
を抑制することを目的とする。 【解決手段】 高周波積層部品に於いて、特に積層体１
において高周波回路を形成するパターン電極２，３ａ，
３ｂ，４ａ，４ｂ，５の積層方向における配置を、積層
変形により高周波特性への影響が大きいものから小さい
ものの順に配置し、積層工程において高周波特性への変
動が大きいパターン電極５を印刷した誘電体シート１ｈ
から順に積み重ねる。
れる高周波積層部品の製造方法に関するものであって、
製造過程における高周波積層部品の電気的特性への影響
を抑制することを目的とする。 【解決手段】 高周波積層部品に於いて、特に積層体１
において高周波回路を形成するパターン電極２，３ａ，
３ｂ，４ａ，４ｂ，５の積層方向における配置を、積層
変形により高周波特性への影響が大きいものから小さい
ものの順に配置し、積層工程において高周波特性への変
動が大きいパターン電極５を印刷した誘電体シート１ｈ
から順に積み重ねる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話などの高
周波機器に用いられる高周波積層部品の製造方法に関す
る。
周波機器に用いられる高周波積層部品の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に高周波回路を内蔵した高周波積層
部品は、積層体を形成する誘電体シート上に所定の高周
波回路を形成するパターン電極を印刷し、このパターン
電極が印刷された誘電体シートを適宜積層し焼成するこ
とによって形成される。
部品は、積層体を形成する誘電体シート上に所定の高周
波回路を形成するパターン電極を印刷し、このパターン
電極が印刷された誘電体シートを適宜積層し焼成するこ
とによって形成される。
【０００３】そして、従来このような高周波積層部品に
おいて、高周波回路を形成するパターン電極は積層体内
において適当な部位に配置されていた。
おいて、高周波回路を形成するパターン電極は積層体内
において適当な部位に配置されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな高周波積層部品を積層した場合、誘電体シートを積
み重ねるにつれ、パターン電極の厚みによる変形が累積
していき、積層する順が後になるほど累積された誘電体
シートの変形によりパターン電極で形成される高周波回
路特性が不安定なものとなり、結果として高周波積層部
品の電気特性に影響を及ぼしていた。
うな高周波積層部品を積層した場合、誘電体シートを積
み重ねるにつれ、パターン電極の厚みによる変形が累積
していき、積層する順が後になるほど累積された誘電体
シートの変形によりパターン電極で形成される高周波回
路特性が不安定なものとなり、結果として高周波積層部
品の電気特性に影響を及ぼしていた。
【０００５】そこで、本発明はこのような問題を解決し
製造過程における高周波積層部品の電気的特性への影響
を抑制することを目的とする。
製造過程における高周波積層部品の電気的特性への影響
を抑制することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項１に記載の発明は、特に積層体におい
て高周波回路を形成するパターン電極の積層方向におけ
る配置を、積層変形により高周波特性への影響が大きい
ものから小さいものの順に配置し、積層工程において高
周波特性への変動が大きいパターン電極を印刷した誘電
体シートから順に積み重ねることで、製造過程における
高周波積層部品の電気的特性への影響を抑制することが
できる。
に本発明の請求項１に記載の発明は、特に積層体におい
て高周波回路を形成するパターン電極の積層方向におけ
る配置を、積層変形により高周波特性への影響が大きい
ものから小さいものの順に配置し、積層工程において高
周波特性への変動が大きいパターン電極を印刷した誘電
体シートから順に積み重ねることで、製造過程における
高周波積層部品の電気的特性への影響を抑制することが
できる。
【０００７】請求項２に記載の発明は、特に、積層工程
に於いて後に積層する誘電体シートの密度を、先に積層
する誘電体シートの密度よりも大きくすることで、さら
に製造過程における高周波積層部品の電気的特性への影
響を抑制することができる。
に於いて後に積層する誘電体シートの密度を、先に積層
する誘電体シートの密度よりも大きくすることで、さら
に製造過程における高周波積層部品の電気的特性への影
響を抑制することができる。
【０００８】請求項３に記載の発明は、特に高周波回路
はインダクタとコンデンサからなり、積層工程に於いて
コンデンサを形成するパターン電極を印刷した誘電体シ
ートを積層した後に、インダクタを形成するパターン電
極を印刷した誘電体シートを積層することで、積層工程
に於いて特に変動が大きい積層方向に対して高周波特性
が決定するコンデンサを形成する部分を先に積層するの
で、製造過程における高周波積層部品の電気的特性への
影響を抑制することができる。
はインダクタとコンデンサからなり、積層工程に於いて
コンデンサを形成するパターン電極を印刷した誘電体シ
ートを積層した後に、インダクタを形成するパターン電
極を印刷した誘電体シートを積層することで、積層工程
に於いて特に変動が大きい積層方向に対して高周波特性
が決定するコンデンサを形成する部分を先に積層するの
で、製造過程における高周波積層部品の電気的特性への
影響を抑制することができる。
【０００９】請求項４に記載の発明は、特に、インダク
タを形成するパターン電極を印刷した誘電体シートの密
度を、コンデンサを形成するパターン電極を印刷した誘
電体シートの密度より大きくすることで、さらに製造過
程における高周波積層部品の電気的特性への影響を抑制
することができる。
タを形成するパターン電極を印刷した誘電体シートの密
度を、コンデンサを形成するパターン電極を印刷した誘
電体シートの密度より大きくすることで、さらに製造過
程における高周波積層部品の電気的特性への影響を抑制
することができる。
【００１０】請求項５に記載の発明は、特に、高周波回
路は積層体の上面に実装する高周波デバイスと、前記積
層体の内層部分にて形成されるインダクタ、コンデンサ
及び前記高周波デバイスの配線パターンとからなり、積
層工程に於いてコンデンサを形成するパターン電極を印
刷した誘電体シートを積層した後に、インダクタを形成
するパターン電極を印刷した誘電体シートを積層し、次
いで配線パターンを形成するパターン電極を印刷した誘
電体シートを積層することで、製造過程における高周波
積層部品の電気的特性への影響を抑制することができ
る。
路は積層体の上面に実装する高周波デバイスと、前記積
層体の内層部分にて形成されるインダクタ、コンデンサ
及び前記高周波デバイスの配線パターンとからなり、積
層工程に於いてコンデンサを形成するパターン電極を印
刷した誘電体シートを積層した後に、インダクタを形成
するパターン電極を印刷した誘電体シートを積層し、次
いで配線パターンを形成するパターン電極を印刷した誘
電体シートを積層することで、製造過程における高周波
積層部品の電気的特性への影響を抑制することができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図を用いて説明する。
て図を用いて説明する。
【００１２】図１は、携帯電話などの高周波機器に用い
られる高周波積層部品の一例である積層型ローパスフィ
ルタの分解斜視図である。
られる高周波積層部品の一例である積層型ローパスフィ
ルタの分解斜視図である。
【００１３】この積層型ローパスフィルタは複数の誘電
体シート１ａ〜１ｈを積層した積層体１の内層部分にパ
ターン電極２，３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，５を設けるこ
とによりπ型のローパスフィルタ回路を形成したもので
あって、パターン電極２によりインダクタを形成し、パ
ターン電極３ａ，３ｂが対向することでインダクタに並
列接続するコンデンサを形成し、パターン電極４ａ，４
ｂがパターン電極５と対向することでインダクタの両端
をグランドに接続する接地用コンデンサを形成してい
る。なお、これらのコンデンサ及びインダクタはビアホ
ール６により積層体１の内部にて適宜接続されている。
体シート１ａ〜１ｈを積層した積層体１の内層部分にパ
ターン電極２，３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，５を設けるこ
とによりπ型のローパスフィルタ回路を形成したもので
あって、パターン電極２によりインダクタを形成し、パ
ターン電極３ａ，３ｂが対向することでインダクタに並
列接続するコンデンサを形成し、パターン電極４ａ，４
ｂがパターン電極５と対向することでインダクタの両端
をグランドに接続する接地用コンデンサを形成してい
る。なお、これらのコンデンサ及びインダクタはビアホ
ール６により積層体１の内部にて適宜接続されている。
【００１４】そして、この積層型ローパスフィルタを形
成するにおいては、図２に示す如く各誘電体シート１
ｂ，１ｅ，１ｆ，１ｇ，１ｈの表面にパターン電極２，
３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，５を印刷したものを順次積層
し、その後焼成・焼結させるのであるが、この実施の形
態においては先ず誘電体シート１ｈを配置し、その上に
誘電体シート１ｇ、誘電体シート１ｆ、誘電体シート１
ｅ、誘電体シート１ｄ、誘電体シート１ｃ、誘電体シー
ト１ｂ、誘電体シート１ａの順で積み重ねるように積層
することで積層型ローパスフィルタの電気的特性を安定
させている。
成するにおいては、図２に示す如く各誘電体シート１
ｂ，１ｅ，１ｆ，１ｇ，１ｈの表面にパターン電極２，
３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，５を印刷したものを順次積層
し、その後焼成・焼結させるのであるが、この実施の形
態においては先ず誘電体シート１ｈを配置し、その上に
誘電体シート１ｇ、誘電体シート１ｆ、誘電体シート１
ｅ、誘電体シート１ｄ、誘電体シート１ｃ、誘電体シー
ト１ｂ、誘電体シート１ａの順で積み重ねるように積層
することで積層型ローパスフィルタの電気的特性を安定
させている。
【００１５】これは、このような順で誘電体シート１ａ
〜１ｈを積層することで、先にコンデンサを形成するパ
ターン電極４ａ，４ｂ，３ｂ，３ａが積層され、次いで
インダクタを形成するパターン電極２が積層されること
に起因している。
〜１ｈを積層することで、先にコンデンサを形成するパ
ターン電極４ａ，４ｂ，３ｂ，３ａが積層され、次いで
インダクタを形成するパターン電極２が積層されること
に起因している。
【００１６】すなわち、コンデンサの容量値は誘電率が
一定である積層体の内部に於いてパターン電極（例えば
３ａ，３ｂ）の対向面積と間隔により決定されるもので
あるため、パターン電極（例えば４ａと５）の対向する
状況により容量が変化しやすく、パターン電極２の長さ
により決定されるインダクタに比べ高周波特性への影響
が大きくなる。そして、積層過程に於いてパターン電極
２，３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，５の厚みによる変形が累
積されやすい積層順の後の方でコンデンサを形成する誘
電体シート（例えば４ａ，４ｂ）を積層すれば、量産に
於いてその容量値を一定に保つことが非常に困難となる
からである。
一定である積層体の内部に於いてパターン電極（例えば
３ａ，３ｂ）の対向面積と間隔により決定されるもので
あるため、パターン電極（例えば４ａと５）の対向する
状況により容量が変化しやすく、パターン電極２の長さ
により決定されるインダクタに比べ高周波特性への影響
が大きくなる。そして、積層過程に於いてパターン電極
２，３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，５の厚みによる変形が累
積されやすい積層順の後の方でコンデンサを形成する誘
電体シート（例えば４ａ，４ｂ）を積層すれば、量産に
於いてその容量値を一定に保つことが非常に困難となる
からである。
【００１７】つまり、このような積層工程において積層
変形に対して高周波特性に影響を受けやすい回路を形成
するパターン電極３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，５を、積層
変形の少ない積み重ねの初めの方にまわし、影響を受け
にくい回路を形成するパターン電極２を、積層変形の多
い積み重ねの後の方にまわすことで、製造過程における
電気的特性への影響を抑制することができるのである。
変形に対して高周波特性に影響を受けやすい回路を形成
するパターン電極３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，５を、積層
変形の少ない積み重ねの初めの方にまわし、影響を受け
にくい回路を形成するパターン電極２を、積層変形の多
い積み重ねの後の方にまわすことで、製造過程における
電気的特性への影響を抑制することができるのである。
【００１８】また、積み重ねの順が後の方の誘電体シー
ト（例えばインダクタを形成するための誘電体シート１
ｂ）については、誘電体シート１ｂの密度を先に積層す
る誘電体シート１ｅ，１ｆ，１ｇ，１ｈよりも高く設定
しておくことで、誘電体シート１ｅ，１ｆ，１ｇ，１ｈ
を積層して積層変形が生じている誘電体シート１ｅ上に
積層する誘電体シート１ｂの硬度が上がることでその変
形が抑制され、これに伴い高周波回路特性を安定させる
ことができるのである。この実施形態に於いてはインダ
クタを形成するパターン電極２が形成された誘電体シー
ト１ｂとその下方に位置する誘電体シート１ｃ，１ｄの
密度を上げることで高周波ローパスフィルタの高周波特
性を安定化できるのである。
ト（例えばインダクタを形成するための誘電体シート１
ｂ）については、誘電体シート１ｂの密度を先に積層す
る誘電体シート１ｅ，１ｆ，１ｇ，１ｈよりも高く設定
しておくことで、誘電体シート１ｅ，１ｆ，１ｇ，１ｈ
を積層して積層変形が生じている誘電体シート１ｅ上に
積層する誘電体シート１ｂの硬度が上がることでその変
形が抑制され、これに伴い高周波回路特性を安定させる
ことができるのである。この実施形態に於いてはインダ
クタを形成するパターン電極２が形成された誘電体シー
ト１ｂとその下方に位置する誘電体シート１ｃ，１ｄの
密度を上げることで高周波ローパスフィルタの高周波特
性を安定化できるのである。
【００１９】なお、この実施形態においては積層型ロー
パスフィルタを挙げて説明したため、積層体１の内部で
全ての高周波回路を形成していたのであるが、例えばロ
ーパスフィルタ回路とスイッチ回路を組み合わせた複合
素子や、この複合回路素子を適宜組み合わせた複合モジ
ュール素子を積層成形する際には、特に図示はしていな
いが積層体１の内部に配置されるパターン電極数や誘電
体シート層数が格段に増すことになり、その効果はより
顕著に現れることになる。
パスフィルタを挙げて説明したため、積層体１の内部で
全ての高周波回路を形成していたのであるが、例えばロ
ーパスフィルタ回路とスイッチ回路を組み合わせた複合
素子や、この複合回路素子を適宜組み合わせた複合モジ
ュール素子を積層成形する際には、特に図示はしていな
いが積層体１の内部に配置されるパターン電極数や誘電
体シート層数が格段に増すことになり、その効果はより
顕著に現れることになる。
【００２０】また、このような複合素子や複合モジュー
ルなどの複雑な回路構成を有するものであれば、積層体
１の内部では形成されない、或いは形成されにくい高周
波回路部分を、半導体チップやダイオードなどの高周波
デバイスとして積層体の上面に実装する状況が生じる。
ルなどの複雑な回路構成を有するものであれば、積層体
１の内部では形成されない、或いは形成されにくい高周
波回路部分を、半導体チップやダイオードなどの高周波
デバイスとして積層体の上面に実装する状況が生じる。
【００２１】このような場合、高周波デバイスの端子を
積層体１の内部で形成された高周波回路とを接続するた
めに配線パターンが必要となり、この配線パターンを積
層工程に於いて高周波回路を形成する各誘電体シートよ
りも厚保の順で積み重ねることで、高周波特性的に何等
関与しない配線パターンの厚みによる積層変形を高周波
回路に影響を及ぼさないようにでき、結果的に高周波特
性の劣化を抑制できるのである。
積層体１の内部で形成された高周波回路とを接続するた
めに配線パターンが必要となり、この配線パターンを積
層工程に於いて高周波回路を形成する各誘電体シートよ
りも厚保の順で積み重ねることで、高周波特性的に何等
関与しない配線パターンの厚みによる積層変形を高周波
回路に影響を及ぼさないようにでき、結果的に高周波特
性の劣化を抑制できるのである。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、高周波積
層部品に於いて特に積層体において高周波回路を形成す
るパターン電極の積層方向における配置を、積層変形に
より高周波特性への影響が大きいものから小さいものの
順に配置し、積層工程において高周波特性への変動が大
きいパターン電極を印刷した誘電体シートから順に積み
重ねることで、製造過程における高周波積層部品の電気
的特性への影響を抑制することができるのである。
層部品に於いて特に積層体において高周波回路を形成す
るパターン電極の積層方向における配置を、積層変形に
より高周波特性への影響が大きいものから小さいものの
順に配置し、積層工程において高周波特性への変動が大
きいパターン電極を印刷した誘電体シートから順に積み
重ねることで、製造過程における高周波積層部品の電気
的特性への影響を抑制することができるのである。
【図１】本発明の一実施形態における高周波積層部品の
分解斜視図
分解斜視図
【図２】同高周波積層部品の積層過程を示す断面図
【図３】同高周波積層部品の断面図
１ 積層体
１ａ〜１ｈ 誘電体シート
２，３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，５ パターン電極
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E062 DD04
5E070 AA05 AB07 CB03 CB13
5E082 AB03 BC14 DD08 EE04 EE35
FG06 FG26 FG54 MM24
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の誘電体シートを積層した積層体
と、この積層体の内層部分にパターン電極により形成さ
れた高周波回路とを備えた高周波積層部品の製造方法で
あって、前記複数の誘電体シートに所定の前記パターン
電極を形成する印刷工程と、このパターン電極が印刷さ
れた複数の誘電体シートを所定の順序で積み重ねる積層
工程と、この積層体を焼成する焼成工程とを備え、前記
積層体において前記高周波回路を形成するパターン電極
の積層方向における配置を、積層変形により高周波特性
への影響が大きいものから小さいものの順に配置し、前
記積層工程において高周波特性への変動が大きいパター
ン電極を印刷した誘電体シーとから順に積み重ねること
を特徴とする高周波積層部品の製造方法。 - 【請求項２】 積層工程に於いて後に積層する誘電体シ
ートの密度を、先に積層する誘電体シートの密度よりも
大きくすることを特徴とした請求項１に記載の高周波積
層部品の製造方法。 - 【請求項３】 高周波回路はインダクタとコンデンサか
らなり、積層工程に於いてコンデンサを形成するパター
ン電極を印刷した誘電体シートを積層した後に、インダ
クタを形成するパターン電極を印刷した誘電体シートを
積層することを特徴とした請求項１に記載の高周波積層
部品の製造方法。 - 【請求項４】 インダクタを形成するパターン電極を印
刷した誘電体シートの密度を、コンデンサを形成するパ
ターン電極を印刷した誘電体シートの密度より大きくす
ることを特徴とした請求項３に記載の高周波積層部品の
製造方法。 - 【請求項５】 高周波回路は積層体の上面に実装する高
周波デバイスと、前記積層体の内層部分にて形成される
インダクタ、コンデンサ及び前記高周波デバイスの配線
パターンとからなり、積層工程に於いてコンデンサを形
成するパターン電極を印刷した誘電体シートを積層した
後に、インダクタを形成するパターン電極を印刷した誘
電体シートを積層し、次いで配線パターンを形成するパ
ターン電極を印刷した誘電体シートを積層することを特
徴とした請求項１に記載の高周波積層部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002096507A JP2003297669A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 高周波積層部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002096507A JP2003297669A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 高周波積層部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003297669A true JP2003297669A (ja) | 2003-10-17 |
Family
ID=29387444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002096507A Pending JP2003297669A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 高周波積層部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003297669A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018157119A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
-
2002
- 2002-03-29 JP JP2002096507A patent/JP2003297669A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018157119A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
| US10438747B2 (en) | 2017-03-21 | 2019-10-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer electronic component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2018011090A (ja) | 積層キャパシター、積層キャパシターが実装された基板 | |
| JP2009021512A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP2007035877A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP2004072006A (ja) | 積層コモンモードノイズフィルタ | |
| JP2010034272A (ja) | 積層コンデンサおよび積層コンデンサの等価直列抵抗値の調整方法 | |
| JP2004063664A (ja) | キャビティ付き多層セラミック基板 | |
| KR20220111239A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
| JP6822730B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
| JP2002237429A (ja) | 積層型貫通コンデンサおよび積層型貫通コンデンサアレイ | |
| JP2009076719A (ja) | チップ型ｌｃ複合素子 | |
| JP2006222441A (ja) | コンデンサ、配線基板、デカップリング回路及び高周波回路 | |
| JP2001155962A (ja) | 貫通型コンデンサ | |
| JP2000299249A (ja) | 積層コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2000340448A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP6626966B2 (ja) | 積層型コンデンサ | |
| JP2020119992A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2001044074A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2000106320A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2003297669A (ja) | 高周波積層部品の製造方法 | |
| JP4616016B2 (ja) | 回路配線基板の製造方法 | |
| JPH11186040A (ja) | 積層型ノイズフィルタ | |
| US20090021887A1 (en) | Multi-layer capacitor and wiring board having a built-in capacitor | |
| JPH04267317A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP3092693B2 (ja) | 複合電子部品 | |
| JP2003282357A (ja) | コンデンサアレイ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040322 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050706 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060713 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060725 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060925 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070213 |