JP2000299249A - 積層コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
積層コンデンサおよびその製造方法Info
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装面積の縮小化が図られるとともに、実装
工数の削減が図られた積層コンデンサおよびその製造方
法を提供する。 【解決手段】 誘電体シートと内部電極を成す導体パタ
ーンとを交互に印刷して積層体2を形成し、その積層体
2の外面に、端子電極3,4およびアース電極5,6を
形成する。
工数の削減が図られた積層コンデンサおよびその製造方
法を提供する。 【解決手段】 誘電体シートと内部電極を成す導体パタ
ーンとを交互に印刷して積層体2を形成し、その積層体
2の外面に、端子電極3,4およびアース電極5,6を
形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体セラミック
と内部電極が交互に積層されてなる積層体を有する積層
セラミックコンデンサおよびその製造方法に関する。
と内部電極が交互に積層されてなる積層体を有する積層
セラミックコンデンサおよびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体を応用した電子機器の電源には、
低電圧の直流電圧を供給する電源が用いられている。そ
の電源として、商用電源の交流電圧を直流電圧に変換す
るスイッチング電源が一般的に用いられている。また、
1つの電子機器内で異なった直流電圧が必要とされる場
合があり、その場合には、スイッチング電源の直流電圧
を変換する直流電圧変換回路(DC−DCコンバータ)
が用いられる。これらスイッチング電源や直流電圧変換
回路は半導体のスイッチングを応用しているため、半導
体の動作周波数に対応した高調波ノイズが直流電圧に混
入し、電子機器の誤動作などの原因になる。
低電圧の直流電圧を供給する電源が用いられている。そ
の電源として、商用電源の交流電圧を直流電圧に変換す
るスイッチング電源が一般的に用いられている。また、
1つの電子機器内で異なった直流電圧が必要とされる場
合があり、その場合には、スイッチング電源の直流電圧
を変換する直流電圧変換回路(DC−DCコンバータ)
が用いられる。これらスイッチング電源や直流電圧変換
回路は半導体のスイッチングを応用しているため、半導
体の動作周波数に対応した高調波ノイズが直流電圧に混
入し、電子機器の誤動作などの原因になる。
【0003】また、電源ラインには、商用電源ラインを
通じて外部から侵入するノイズも侵入しており、電子回
路内に侵入するノイズには、大別してコモンモードノイ
ズ(非平衡ノイズ)とノーマルモードノイズ(平衡ノイ
ズ)がある。これらの2つのモードのノイズを除去する
ために、電源ラインの入出力間にコモンモードチョーク
コイルを挿入したり、電源ライン間にコンデンサを挿入
したり、ラインとグランド間にコンデンサが実装されて
いる。図5には、DC−DCコンバータ200に接続さ
れたラインとグランド間に、3つのコンデンサ部品10
0,101,102を組み合わせたものを接続し、コモ
ンモードノイズとノーマルモードノイズとの双方のノイ
ズを除去する例が示されている。コンデンサ101,1
02は互いに直列に接続されており、その互いに直列に
接続されたコンデンサ101,102はコンデンサ10
0と並列に配置されている。また、コンデンサ101,
102の接続点はアースされている。
通じて外部から侵入するノイズも侵入しており、電子回
路内に侵入するノイズには、大別してコモンモードノイ
ズ(非平衡ノイズ)とノーマルモードノイズ(平衡ノイ
ズ)がある。これらの2つのモードのノイズを除去する
ために、電源ラインの入出力間にコモンモードチョーク
コイルを挿入したり、電源ライン間にコンデンサを挿入
したり、ラインとグランド間にコンデンサが実装されて
いる。図5には、DC−DCコンバータ200に接続さ
れたラインとグランド間に、3つのコンデンサ部品10
0,101,102を組み合わせたものを接続し、コモ
ンモードノイズとノーマルモードノイズとの双方のノイ
ズを除去する例が示されている。コンデンサ101,1
02は互いに直列に接続されており、その互いに直列に
接続されたコンデンサ101,102はコンデンサ10
0と並列に配置されている。また、コンデンサ101,
102の接続点はアースされている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】コモンモードノイズと
ノーマルモードノイズとの双方のノイズを除去するため
に、図5に示すように、回路基板上にコンデンサを複数
実装する場合、その回路基板上に広い実装面積を確保し
なければならず、また、コンデンサを複数実装すること
からその実装の工数も増大するという問題がある。
ノーマルモードノイズとの双方のノイズを除去するため
に、図5に示すように、回路基板上にコンデンサを複数
実装する場合、その回路基板上に広い実装面積を確保し
なければならず、また、コンデンサを複数実装すること
からその実装の工数も増大するという問題がある。
【0005】本発明は上記事情に鑑み、実装面積の縮小
化が図られるとともに、実装工数の削減が図られた積層
コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的と
する。
化が図られるとともに、実装工数の削減が図られた積層
コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的と
する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の積層コンデンサ
は、誘電体セラミックと内部電極が交互に積層されてな
る積層体と、上記積層体外面に形成された第1,第2の
端子電極と、上記積層体外面に形成されたアース電極と
を備え、上記積層体の内部電極が、上記第1,第2の端
子電極間に配置された第1のコンデンサ、および、上記
第1,第2の端子電極間に上記第1のコンデンサと並列
に配置された、互いに直列に接続されるとともに接続点
で上記アース電極に接続された第2,第3のコンデンサ
を成すものであることを特徴とする。
は、誘電体セラミックと内部電極が交互に積層されてな
る積層体と、上記積層体外面に形成された第1,第2の
端子電極と、上記積層体外面に形成されたアース電極と
を備え、上記積層体の内部電極が、上記第1,第2の端
子電極間に配置された第1のコンデンサ、および、上記
第1,第2の端子電極間に上記第1のコンデンサと並列
に配置された、互いに直列に接続されるとともに接続点
で上記アース電極に接続された第2,第3のコンデンサ
を成すものであることを特徴とする。
【0007】積層体の内部電極を、上述した第1,第
2,第3のコンデンサを成すように構成することによ
り、これらコンデンサでコモンモードノイズとノーマル
モードノイズとの双方のノイズを除去することができ
る。これら双方のノイズを除去する第1,第2,第3の
コンデンサを有する積層体は、誘電体セラミックと交互
に内部電極が積層されて構成されているため、ノイズを
除去するにあたり、3つのコンデンサ部品を組み合わせ
たもの(図5参照)を用いる代わりに、本発明の積層コ
ンデンサを用いることにより、回路基板に確保すべき実
装面積の縮小化が図られる。
2,第3のコンデンサを成すように構成することによ
り、これらコンデンサでコモンモードノイズとノーマル
モードノイズとの双方のノイズを除去することができ
る。これら双方のノイズを除去する第1,第2,第3の
コンデンサを有する積層体は、誘電体セラミックと交互
に内部電極が積層されて構成されているため、ノイズを
除去するにあたり、3つのコンデンサ部品を組み合わせ
たもの(図5参照)を用いる代わりに、本発明の積層コ
ンデンサを用いることにより、回路基板に確保すべき実
装面積の縮小化が図られる。
【0008】また、本発明の積層コンデンサは、第1,
第2,第3のコンデンサを有する積層体に、第1,第2
の端子電極およびアース電極が形成されて構成されたチ
ップ型のコンデンサである。従って、従来の3つのコン
デンサ部品を組み合わせた構成では、各コンデンサ部品
それぞれを回路基板に実装しなければならないが、本発
明の積層コンデンサは、その積層コンデンサのみを回路
基板に実装すればよく、従来と比較して実装工数の削減
化が図られる。
第2,第3のコンデンサを有する積層体に、第1,第2
の端子電極およびアース電極が形成されて構成されたチ
ップ型のコンデンサである。従って、従来の3つのコン
デンサ部品を組み合わせた構成では、各コンデンサ部品
それぞれを回路基板に実装しなければならないが、本発
明の積層コンデンサは、その積層コンデンサのみを回路
基板に実装すればよく、従来と比較して実装工数の削減
化が図られる。
【0009】また、本発明の積層コンデンサの製造方法
は、同一積層面上の中心部で2分されてなる一対の第1
の内部電極と、その第1の内部電極との間に誘電体層を
挟んで対向する、連続的に広がる第2の内部電極とを積
層することにより2つのコンデンサが形成されてなると
ともに、その第2の内部電極との間に誘電体層を挟んで
対向する、連続的に広がる第3の内部電極と、その第3
の内部電極との間に誘電体層を挟んで対向する、連続的
に広がる第4の内部電極とを積層することにより1つの
コンデンサが形成されてなる積層体を作製し、その積層
体に、上記一対の第1の内部電極のうちの一方の内部電
極と上記第3の内部電極とに接続された第1の端子電
極、上記一対の第1の内部電極のうちの他方の内部電極
と上記第4の内部電極とに接続された第2の端子電極、
および、上記第2の内部電極に接続されたアース電極を
形成することを特徴とする。
は、同一積層面上の中心部で2分されてなる一対の第1
の内部電極と、その第1の内部電極との間に誘電体層を
挟んで対向する、連続的に広がる第2の内部電極とを積
層することにより2つのコンデンサが形成されてなると
ともに、その第2の内部電極との間に誘電体層を挟んで
対向する、連続的に広がる第3の内部電極と、その第3
の内部電極との間に誘電体層を挟んで対向する、連続的
に広がる第4の内部電極とを積層することにより1つの
コンデンサが形成されてなる積層体を作製し、その積層
体に、上記一対の第1の内部電極のうちの一方の内部電
極と上記第3の内部電極とに接続された第1の端子電
極、上記一対の第1の内部電極のうちの他方の内部電極
と上記第4の内部電極とに接続された第2の端子電極、
および、上記第2の内部電極に接続されたアース電極を
形成することを特徴とする。
【0010】ここで、本発明の積層コンデンサの製造方
法は、上記積層体として、上記第1から第4の内部電極
の他に、上記第1の内部電極を間に挟んで上記第2の内
部電極と対向して広がる、上記第1の内部電極との間に
誘電体層を挟む第5の内部電極が積層されてなる積層体
を形成し、上記アース電極として、上記第2の内部電極
とともに上記第5の内部電極に接続されたアース電極を
形成することも好ましい態様である。
法は、上記積層体として、上記第1から第4の内部電極
の他に、上記第1の内部電極を間に挟んで上記第2の内
部電極と対向して広がる、上記第1の内部電極との間に
誘電体層を挟む第5の内部電極が積層されてなる積層体
を形成し、上記アース電極として、上記第2の内部電極
とともに上記第5の内部電極に接続されたアース電極を
形成することも好ましい態様である。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。
説明する。
【0012】図1は、本発明の積層コンデンサの一実施
形態を示す斜視図である。
形態を示す斜視図である。
【0013】図1に示す積層コンデンサ1は直方体形状
の積層体2を備えている。その積層体2の両端面には端
子電極3,4が形成され、その積層体2の両側面にはア
ース電極5,6が形成されている。以下、図2および図
3を参照しながら、積層体2の製造方法とともにその積
層体2の内部構造について説明する。
の積層体2を備えている。その積層体2の両端面には端
子電極3,4が形成され、その積層体2の両側面にはア
ース電極5,6が形成されている。以下、図2および図
3を参照しながら、積層体2の製造方法とともにその積
層体2の内部構造について説明する。
【0014】図2は、図1に示す積層コンデンサが備え
ている積層体の斜視図、図3は、その積層体の分解斜視
図である。
ている積層体の斜視図、図3は、その積層体の分解斜視
図である。
【0015】先ず、図3に示すように、誘電体セラミッ
クスグリーンシート(以下、誘電体シートと呼ぶ)11
_1,11_2,11_3,11_4,11_5を順次
積層し、最上層の誘電体シート11_5の表面に十字形
状に広がる内部電極12_1を成す導体パターンを印刷
する。このとき、その内部電極12_1の端縁12_1
a,12_1bそれぞれが、誘電体シート11_5の端
縁11_5a,11_5bにまで到達するように印刷す
る。その後、内部電極12_1を成す導体パターンが印
刷された誘電体シート11_5に誘電体シート11_6
を積層し、その誘電体シート11_6の表面に、その表
面の中心部で2分されてなる一対の内部電極12_2,
12_3を成す導体パターンを印刷する。このとき、内
部電極12_2,12_3それぞれの端縁12_2a,
12_3aが、誘電体シート11_6の端縁11_6
a,11_6bにまで到達するように印刷する。その
後、一対の内部電極12_2,12_3が印刷された誘
電体シート11_6に誘電体シート11_7を積層し、
その誘電体シート11_7に、誘電体シート11_5表
面の内部電極12_1と同一形状の内部電極12_4を
成す導体パターンを印刷する。このとき、内部電極12
_4の端縁12_4a,12_4bが、誘電体シート1
1_7の端縁11_7a,11_7bにまで到達するよ
うに印刷する。その後、誘電体シート11_8,11_
9と、内部電極12_5,12_6を成す導体パターン
を交互に印刷する。このとき、内部電極12_5,12
_6それぞれの端縁12_5a,12_6aが、誘電体
シート11_8,11_9それぞれの端縁11_8a,
11_9aにまで到達するように印刷する。その後、誘
電体シート11_10,11_11,11_12,11
_13を順次積層する。その後、通常の積層セラミック
コンデンサと同じくプレスにより圧着し、チップ状に切
断した後、脱バインダ工程(300℃〜600℃)、焼
成工程(950℃〜1350℃)を実行する。これらの
工程の実行により、内部電極12_1,12_2,12
_3,12_4,12_5,12_6が形成された積層
体2(図2参照)が作製される。上述したように、誘電
体シート11_5,11_6,11_7,11_8,1
1_9には、それぞれの誘電体シート11_5,11_
6,11_7,11_8,11_9の端縁にまで到達す
るように、内部電極12_1,12_2,12_3,1
2_4,12_5,12_6を成す導体パターンが印刷
されているため、作製された積層体2には、内部電極の
端縁12_1a,12_1b,12_2a,12_3
a,12_4a,12_4b,12_5a,12_6a
に対応して、その積層体2の側面から露出するように引
き出された引出電極が形成される。図2には、内部電極
の端縁12_1a,12_1b,12_2a,12_3
a,12_4a,12_4b,12_5a,12_6a
のうち、内部電極の端縁12_1a,12_2a,12
_4a,12_6aそれぞれに対応した引出電極13_
1,13_2,13_3,13_4が示されている。
クスグリーンシート(以下、誘電体シートと呼ぶ)11
_1,11_2,11_3,11_4,11_5を順次
積層し、最上層の誘電体シート11_5の表面に十字形
状に広がる内部電極12_1を成す導体パターンを印刷
する。このとき、その内部電極12_1の端縁12_1
a,12_1bそれぞれが、誘電体シート11_5の端
縁11_5a,11_5bにまで到達するように印刷す
る。その後、内部電極12_1を成す導体パターンが印
刷された誘電体シート11_5に誘電体シート11_6
を積層し、その誘電体シート11_6の表面に、その表
面の中心部で2分されてなる一対の内部電極12_2,
12_3を成す導体パターンを印刷する。このとき、内
部電極12_2,12_3それぞれの端縁12_2a,
12_3aが、誘電体シート11_6の端縁11_6
a,11_6bにまで到達するように印刷する。その
後、一対の内部電極12_2,12_3が印刷された誘
電体シート11_6に誘電体シート11_7を積層し、
その誘電体シート11_7に、誘電体シート11_5表
面の内部電極12_1と同一形状の内部電極12_4を
成す導体パターンを印刷する。このとき、内部電極12
_4の端縁12_4a,12_4bが、誘電体シート1
1_7の端縁11_7a,11_7bにまで到達するよ
うに印刷する。その後、誘電体シート11_8,11_
9と、内部電極12_5,12_6を成す導体パターン
を交互に印刷する。このとき、内部電極12_5,12
_6それぞれの端縁12_5a,12_6aが、誘電体
シート11_8,11_9それぞれの端縁11_8a,
11_9aにまで到達するように印刷する。その後、誘
電体シート11_10,11_11,11_12,11
_13を順次積層する。その後、通常の積層セラミック
コンデンサと同じくプレスにより圧着し、チップ状に切
断した後、脱バインダ工程(300℃〜600℃)、焼
成工程(950℃〜1350℃)を実行する。これらの
工程の実行により、内部電極12_1,12_2,12
_3,12_4,12_5,12_6が形成された積層
体2(図2参照)が作製される。上述したように、誘電
体シート11_5,11_6,11_7,11_8,1
1_9には、それぞれの誘電体シート11_5,11_
6,11_7,11_8,11_9の端縁にまで到達す
るように、内部電極12_1,12_2,12_3,1
2_4,12_5,12_6を成す導体パターンが印刷
されているため、作製された積層体2には、内部電極の
端縁12_1a,12_1b,12_2a,12_3
a,12_4a,12_4b,12_5a,12_6a
に対応して、その積層体2の側面から露出するように引
き出された引出電極が形成される。図2には、内部電極
の端縁12_1a,12_1b,12_2a,12_3
a,12_4a,12_4b,12_5a,12_6a
のうち、内部電極の端縁12_1a,12_2a,12
_4a,12_6aそれぞれに対応した引出電極13_
1,13_2,13_3,13_4が示されている。
【0016】このようにして作製された積層体2の外面
に、図1に示すように、端子電極3,4およびアース電
極5,6を形成することにより、積層コンデンサ1が作
製される。図4に、その積層コンデンサ1の等価回路図
を示す。
に、図1に示すように、端子電極3,4およびアース電
極5,6を形成することにより、積層コンデンサ1が作
製される。図4に、その積層コンデンサ1の等価回路図
を示す。
【0017】以上のようにして構成された積層コンデン
サ1は、図4に示すように、端子電極3,4(図1参
照)間に配置された3つのコンデンサ50,51,52
からなる等価回路を有している。コンデンサ51,52
は互いに直列に接続されており、その互いに直列に接続
されたコンデンサ51,52はコンデンサ50と並列に
配置されている。また、コンデンサ51,52の接続点
はアース電極5,6(図1参照)に接続されている。
サ1は、図4に示すように、端子電極3,4(図1参
照)間に配置された3つのコンデンサ50,51,52
からなる等価回路を有している。コンデンサ51,52
は互いに直列に接続されており、その互いに直列に接続
されたコンデンサ51,52はコンデンサ50と並列に
配置されている。また、コンデンサ51,52の接続点
はアース電極5,6(図1参照)に接続されている。
【0018】従って、図5において、3つのコンデンサ
部品100,101,102を組み合わせたものの代わ
りに、図1に示す積層コンデンサ1を1つ用いても、コ
モンモードノイズとノーマルモードノイズとの双方のノ
イズを除去することができる。その積層コンデンサ1が
備えている積層体2は、誘電体シートと交互に内部電極
が積層された構造を有するため、図5に示す3つのコン
デンサ部品100,101,102の代わりに図1に示
す積層コンデンサ1を用いることにより、回路基板に確
保すべき実装面積の縮小化が図られる。
部品100,101,102を組み合わせたものの代わ
りに、図1に示す積層コンデンサ1を1つ用いても、コ
モンモードノイズとノーマルモードノイズとの双方のノ
イズを除去することができる。その積層コンデンサ1が
備えている積層体2は、誘電体シートと交互に内部電極
が積層された構造を有するため、図5に示す3つのコン
デンサ部品100,101,102の代わりに図1に示
す積層コンデンサ1を用いることにより、回路基板に確
保すべき実装面積の縮小化が図られる。
【0019】また、本発明の積層コンデンサは、図4に
示す等価回路を有する積層体2に、端子電極3,4およ
びアース電極5,6を形成することにより構成されるチ
ップ型のコンデンサである。従って、図5に示す3つの
コンデンサ部品100,101,102を組み合わせた
構成では、各コンデンサ部品100,101,102そ
れぞれを別々に回路基板に実装しなければならないが、
積層コンデンサ1は、その積層コンデンサ1のみを回路
基板に実装すればよく、実装工数の削減化が図られる。
示す等価回路を有する積層体2に、端子電極3,4およ
びアース電極5,6を形成することにより構成されるチ
ップ型のコンデンサである。従って、図5に示す3つの
コンデンサ部品100,101,102を組み合わせた
構成では、各コンデンサ部品100,101,102そ
れぞれを別々に回路基板に実装しなければならないが、
積層コンデンサ1は、その積層コンデンサ1のみを回路
基板に実装すればよく、実装工数の削減化が図られる。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
実装面積の縮小化が図られるとともに、実装工数の削減
が図られた積層コンデンサおよびその製造方法が得られ
る。
実装面積の縮小化が図られるとともに、実装工数の削減
が図られた積層コンデンサおよびその製造方法が得られ
る。
【図1】本発明の積層コンデンサの一実施形態を示す斜
視図である。
視図である。
【図2】図1に示す積層コンデンサが備えている積層体
の斜視図である。
の斜視図である。
【図3】積層体の分解斜視図である。
【図4】積層コンデンサの等価回路図である。
【図5】ラインとグランド間に3つのコンデンサ部品を
組み合わせて、コモンモードノイズとノーマルモードノ
イズとの双方のノイズを除去する例を示す図である。
組み合わせて、コモンモードノイズとノーマルモードノ
イズとの双方のノイズを除去する例を示す図である。
1 積層コンデンサ 2 積層体 3,4 端子電極 5,6 アース電極 11_1,11_2,11_3,11_4,11_5、
11_6,11_7,11_8,11_9,11_1
0,11_11,11_12,11_13 誘電体セラ
ミックスグリーンシート 12_1,12_2,12_3,12_4,12_5,
12_6 内部電極パターン 11_5a,11_5b,11_6a,11_6b,1
1_7a,11_7b,11_8a,11_9a,12
_1a,12_1b,12_2a,12_3a,12_
4a,12_4b,12_5a,12_6a 端縁 13_1,13_2,13_3,13_4 引出電極
11_6,11_7,11_8,11_9,11_1
0,11_11,11_12,11_13 誘電体セラ
ミックスグリーンシート 12_1,12_2,12_3,12_4,12_5,
12_6 内部電極パターン 11_5a,11_5b,11_6a,11_6b,1
1_7a,11_7b,11_8a,11_9a,12
_1a,12_1b,12_2a,12_3a,12_
4a,12_4b,12_5a,12_6a 端縁 13_1,13_2,13_3,13_4 引出電極
Claims (3)
- 【請求項1】誘電体セラミックと内部電極が交互に積層
されてなる積層体と、 前記積層体外面に形成された第1,第2の端子電極と、 前記積層体外面に形成されたアース電極とを備え、 前記積層体の内部電極が、前記第1,第2の端子電極間
に配置された第1のコンデンサ、および、前記第1,第
2の端子電極間に前記第1のコンデンサと並列に配置さ
れた、互いに直列に接続されるとともに接続点で前記ア
ース電極に接続された第2,第3のコンデンサを成すも
のであることを特徴とする積層コンデンサ。 - 【請求項2】 同一積層面上の中心部で2分されてなる
一対の第1の内部電極と、該第1の内部電極との間に誘
電体層を挟んで対向する、連続的に広がる第2の内部電
極とを積層することにより2つのコンデンサが形成され
てなるとともに、該第2の内部電極との間に誘電体層を
挟んで対向する対向する、連続的に広がる第3の内部電
極と、該第3の内部電極との間に誘電体層を挟んで対向
する、連続的に広がる第4の内部電極とを積層すること
により1つのコンデンサが形成されてなる積層体を作製
し、 該積層体に、前記一対の第1の内部電極のうちの一方の
内部電極と前記第3の内部電極とに接続された第1の端
子電極、前記一対の第1の内部電極のうちの他方の内部
電極と前記第4の内部電極とに接続された第2の端子電
極、および、前記第2の内部電極に接続されたアース電
極を形成することを特徴とする積層コンデンサの製造方
法。 - 【請求項3】 前記積層体として、前記第1から第4の
内部電極の他に、前記第1の内部電極を間に挟んで前記
第2の内部電極と対向して広がる、前記第1の内部電極
との間に誘電体層を挟む第5の内部電極が積層されてな
る積層体を形成し、 前記アース電極として、前記第2の内部電極とともに前
記第5の内部電極に接続されたアース電極を形成するこ
とを特徴とする請求項2記載の積層コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11106045A JP2000299249A (ja) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | 積層コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11106045A JP2000299249A (ja) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | 積層コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000299249A true JP2000299249A (ja) | 2000-10-24 |
Family
ID=14423674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11106045A Withdrawn JP2000299249A (ja) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | 積層コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000299249A (ja) |
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-
1999
- 1999-04-14 JP JP11106045A patent/JP2000299249A/ja not_active Withdrawn
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