JPH08139547A - 積層ｅｍｉフィルタ - Google Patents
積層ｅｍｉフィルタInfo
- Publication number
- JPH08139547A JPH08139547A JP6276206A JP27620694A JPH08139547A JP H08139547 A JPH08139547 A JP H08139547A JP 6276206 A JP6276206 A JP 6276206A JP 27620694 A JP27620694 A JP 27620694A JP H08139547 A JPH08139547 A JP H08139547A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductor
- sheets
- emi filter
- sheet
- laminated
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- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
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- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 隣合うインダクタ部の間におけるクロストー
クを低減した積層ＥＭＩフィルタを提供する。 【構成】 インダクタパターンが形成されたインダクタ
パターンシート１４とインダクタパターンシート１６と
の間に低透磁率材シート１５を介在させ、これらとコン
デンサ電極パターンが形成されたコンデンサ電極パター
ンシート１２ａ，１２ｂ、並びに誘電体シート１１ａ，
１１ｂ、磁性体シート１３ａ〜１３ｄを積層して積層Ｅ
ＭＩフィルタを構成する。 【効果】 隣合うインダクタ部のインダクタパターンの
間に低透磁率の層が存在するため、これらのインダクタ
パターン間において磁束が流通し難くなりクロストーク
が減少するので、所望のフィルタ特性を得ることがで
き、従来よりもノイズ除去効果を高めることができる。
クを低減した積層ＥＭＩフィルタを提供する。 【構成】 インダクタパターンが形成されたインダクタ
パターンシート１４とインダクタパターンシート１６と
の間に低透磁率材シート１５を介在させ、これらとコン
デンサ電極パターンが形成されたコンデンサ電極パター
ンシート１２ａ，１２ｂ、並びに誘電体シート１１ａ，
１１ｂ、磁性体シート１３ａ〜１３ｄを積層して積層Ｅ
ＭＩフィルタを構成する。 【効果】 隣合うインダクタ部のインダクタパターンの
間に低透磁率の層が存在するため、これらのインダクタ
パターン間において磁束が流通し難くなりクロストーク
が減少するので、所望のフィルタ特性を得ることがで
き、従来よりもノイズ除去効果を高めることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ディジタル回路等のＥ
ＭＩ対策に用いられる積層ＥＭＩフィルタに関するもの
である。
ＭＩ対策に用いられる積層ＥＭＩフィルタに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、３端子構造の積層ＥＭＩフィルタ
は図２に示すように、コンデンサ部２１を構成する複数
の誘電体シートと、磁性体シート２２、入力端子ＩＮと
中継端子ＮＣ間を接続するインダクタパターン２３ａが
印刷されたインダクタパターンシート２３、磁性体シー
ト２４、中継端子ＮＣと出力端子ＯＵＴ間を接続するイ
ンダクタパターン２５ａが印刷されたインダクタパター
ンシート２５、及び磁性体シート２６が記述の順に積層
され、図３に示すように入力端子ＩＮ、中継端子ＮＣ、
出力端子ＯＵＴ及び接地端子ＧＮＤを形成する外部電極
が設けられ、直方体形状に形成されている。これによ
り、図４に示すようなインダクタＬ１（２３ａ），Ｌ２
（２５ａ）及びコンデンサＣ１からなる回路構成の積層
ＥＭＩフィルタ２０が構成される。
は図２に示すように、コンデンサ部２１を構成する複数
の誘電体シートと、磁性体シート２２、入力端子ＩＮと
中継端子ＮＣ間を接続するインダクタパターン２３ａが
印刷されたインダクタパターンシート２３、磁性体シー
ト２４、中継端子ＮＣと出力端子ＯＵＴ間を接続するイ
ンダクタパターン２５ａが印刷されたインダクタパター
ンシート２５、及び磁性体シート２６が記述の順に積層
され、図３に示すように入力端子ＩＮ、中継端子ＮＣ、
出力端子ＯＵＴ及び接地端子ＧＮＤを形成する外部電極
が設けられ、直方体形状に形成されている。これによ
り、図４に示すようなインダクタＬ１（２３ａ），Ｌ２
（２５ａ）及びコンデンサＣ１からなる回路構成の積層
ＥＭＩフィルタ２０が構成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の積層ＥＭＩフィルタ２０の構造では、２つのイ
ンダクタパターンシート２３，２５の間に磁性体（磁性
体シート２４）しか存在しないため、インダクタパター
ン２３ａとインダクタパターン２５ａとの間に磁束が流
通してクロストークが発生し、ノイズ除去効果を低下さ
せる原因となっていた。
た従来の積層ＥＭＩフィルタ２０の構造では、２つのイ
ンダクタパターンシート２３，２５の間に磁性体（磁性
体シート２４）しか存在しないため、インダクタパター
ン２３ａとインダクタパターン２５ａとの間に磁束が流
通してクロストークが発生し、ノイズ除去効果を低下さ
せる原因となっていた。
【０００４】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、隣合
うインダクタ部の間におけるクロストークを低減した積
層ＥＭＩフィルタを提供することにある。
うインダクタ部の間におけるクロストークを低減した積
層ＥＭＩフィルタを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、インダクタパターンが形成されたシート
と、コンデンサ電極パターンが形成されたシートとを積
層して、コンデンサ部と少なくとも２つのインダクタ部
とを構成してなる積層ＥＭＩフィルタにおいて、隣合う
インダクタ部の間に低透磁率材を介在させた積層ＥＭＩ
フィルタを提案する。
成するために、インダクタパターンが形成されたシート
と、コンデンサ電極パターンが形成されたシートとを積
層して、コンデンサ部と少なくとも２つのインダクタ部
とを構成してなる積層ＥＭＩフィルタにおいて、隣合う
インダクタ部の間に低透磁率材を介在させた積層ＥＭＩ
フィルタを提案する。
【０００６】
【作用】本発明によれば、隣合うインダクタ部のインダ
クタパターンの間に低透磁率の層が介在するため、磁束
が通過し難くなり、クロストークが減少する。
クタパターンの間に低透磁率の層が介在するため、磁束
が通過し難くなり、クロストークが減少する。
【０００７】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明の第１の実施例の積層ＥＭＩフィ
ルタを示す分解図である。図において、１１ａは誘電体
シート、１２ａ，１２ｂはコンデンサ電極パターンシー
ト、１１ｂは誘電体シート、１３ａは磁性体シート、１
４はインダクタパターンシート、１３ｂは磁性体シー
ト、１５は例えば透磁率の低いセラミック材料からなる
低透磁率材シート、１３ｃは磁性体シート、１６はイン
ダクタパターンシート、１３ｄは磁性体シートであり、
これらは記述の順に積層されている。
明する。図１は本発明の第１の実施例の積層ＥＭＩフィ
ルタを示す分解図である。図において、１１ａは誘電体
シート、１２ａ，１２ｂはコンデンサ電極パターンシー
ト、１１ｂは誘電体シート、１３ａは磁性体シート、１
４はインダクタパターンシート、１３ｂは磁性体シー
ト、１５は例えば透磁率の低いセラミック材料からなる
低透磁率材シート、１３ｃは磁性体シート、１６はイン
ダクタパターンシート、１３ｄは磁性体シートであり、
これらは記述の順に積層されている。
【０００８】インダクタパターンシート１４，１６は図
５に示すように、磁性体グリーンシート１４ａ，１６ａ
に導体ペーストを用いてインダクタパターン１４ｂ，１
６ｂを印刷したシートであり、またコンデンサ電極パタ
ーンシート１２ａ，１２ｂは図６に示すように誘電体グ
リーンシート121,122 に導体ペーストを用いてコンデン
サ電極パターン123,124 を印刷したシートである。
５に示すように、磁性体グリーンシート１４ａ，１６ａ
に導体ペーストを用いてインダクタパターン１４ｂ，１
６ｂを印刷したシートであり、またコンデンサ電極パタ
ーンシート１２ａ，１２ｂは図６に示すように誘電体グ
リーンシート121,122 に導体ペーストを用いてコンデン
サ電極パターン123,124 を印刷したシートである。
【０００９】フィルタの製作の際、前述した各シート
は、当初はグリーンシートの状態であり、これらの磁性
体グリーンシート、誘電体グリーンシート、低透磁率グ
リーンシートを図１に示す順序に積層し、熱圧着して一
体化する。さらに、圧着した積層体を９００℃で焼成
し、導体ペーストを図７に示す形状に塗布して焼き付
け、入力端子ＩＮ、出力端子ＯＵＴ、中継端子ＮＣ及び
接地端子ＧＮＤのそれぞれの外部端子とすることによ
り、図８に示すようなインダクタＬ１（１４ｂ），Ｌ２
（１６ｂ）及びコンデンサＣ１からなる内部回路をもつ
積層ＥＭＩフィルタ１０が形成される。
は、当初はグリーンシートの状態であり、これらの磁性
体グリーンシート、誘電体グリーンシート、低透磁率グ
リーンシートを図１に示す順序に積層し、熱圧着して一
体化する。さらに、圧着した積層体を９００℃で焼成
し、導体ペーストを図７に示す形状に塗布して焼き付
け、入力端子ＩＮ、出力端子ＯＵＴ、中継端子ＮＣ及び
接地端子ＧＮＤのそれぞれの外部端子とすることによ
り、図８に示すようなインダクタＬ１（１４ｂ），Ｌ２
（１６ｂ）及びコンデンサＣ１からなる内部回路をもつ
積層ＥＭＩフィルタ１０が形成される。
【００１０】前述の構成よりなる積層ＥＭＩフィルタ１
０によれば、インダクタパターンシート１４とインダク
タパターンシート１６との間に低透磁率材シート１５が
設けられているので、これらのインダクタパターンシー
ト１４，１６に形成されたインダクタパターン１４ｂ，
１６ｂ間（インダクタＬ１，Ｌ２間）における磁束の流
通が低減され、これらの間におけるクロストークが減少
する。従って、所望のフィルタ特性を得ることができ、
従来よりもノイズ除去効果を高めることができる。
０によれば、インダクタパターンシート１４とインダク
タパターンシート１６との間に低透磁率材シート１５が
設けられているので、これらのインダクタパターンシー
ト１４，１６に形成されたインダクタパターン１４ｂ，
１６ｂ間（インダクタＬ１，Ｌ２間）における磁束の流
通が低減され、これらの間におけるクロストークが減少
する。従って、所望のフィルタ特性を得ることができ、
従来よりもノイズ除去効果を高めることができる。
【００１１】次に、本発明の第２の実施例を説明する。
図９は第２の実施例の積層ＥＭＩフィルタを示す分解図
である。図において、前述した第１の実施例と同一構成
部分は同一符号をもって表しその説明を省略する。ま
た、第１の実施例と第２の実施例との相違点は、図１０
に示すコンデンサ電極パターンシート１２ｃ，１２ｄを
追加し、図９に示すようにコンデンサ電極パターンシー
トを１２ｃ，１２ａ，１２ｂ，１２ａ，１２ｄの順に積
層して、図１１に示す内部回路をもつ積層ＥＭＩフィル
タを構成したことにある。
図９は第２の実施例の積層ＥＭＩフィルタを示す分解図
である。図において、前述した第１の実施例と同一構成
部分は同一符号をもって表しその説明を省略する。ま
た、第１の実施例と第２の実施例との相違点は、図１０
に示すコンデンサ電極パターンシート１２ｃ，１２ｄを
追加し、図９に示すようにコンデンサ電極パターンシー
トを１２ｃ，１２ａ，１２ｂ，１２ａ，１２ｄの順に積
層して、図１１に示す内部回路をもつ積層ＥＭＩフィル
タを構成したことにある。
【００１２】前述の構成よりなる積層ＥＭＩフィルタに
おいても、インダクタパターンシート１４とインダクタ
パターンシート１６との間に低透磁率材シート１５が設
けられているので、これらのインダクタパターンシート
１４，１６に形成されたインダクタパターン１４ｂ，１
６ｂ間（インダクタＬ１，Ｌ２間）における磁束の流通
が低減され、これらの間におけるクロストークが減少す
る。従って、所望のフィルタ特性を得ることができ、従
来よりもノイズ除去効果を高めることができる。
おいても、インダクタパターンシート１４とインダクタ
パターンシート１６との間に低透磁率材シート１５が設
けられているので、これらのインダクタパターンシート
１４，１６に形成されたインダクタパターン１４ｂ，１
６ｂ間（インダクタＬ１，Ｌ２間）における磁束の流通
が低減され、これらの間におけるクロストークが減少す
る。従って、所望のフィルタ特性を得ることができ、従
来よりもノイズ除去効果を高めることができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、隣
合うインダクタ部のインダクタパターンの間に低透磁率
材が介在するため、これらのインダクタパターン間にお
いて磁束が流通し難くなりクロストークが減少するの
で、所望のフィルタ特性を得ることができ、従来よりも
ノイズ除去効果を高めることができる。
合うインダクタ部のインダクタパターンの間に低透磁率
材が介在するため、これらのインダクタパターン間にお
いて磁束が流通し難くなりクロストークが減少するの
で、所望のフィルタ特性を得ることができ、従来よりも
ノイズ除去効果を高めることができる。
【図１】本発明の第１の実施例の積層ＥＭＩフィルタを
示す分解図
示す分解図
【図２】従来例の積層ＥＭＩフィルタを示す分解図
【図３】従来例を示す外観図
【図４】従来例の回路図
【図５】本発明の第１の実施例におけるインダクタパタ
ーンシートを示す図
ーンシートを示す図
【図６】本発明の第１の実施例におけるコンデンサ電極
パターンシートを示す図
パターンシートを示す図
【図７】本発明の第１の実施例の積層ＥＭＩフィルタの
外観図
外観図
【図８】本発明の第１の実施例の積層ＥＭＩフィルタの
回路図
回路図
【図９】本発明の第２の実施例の積層ＥＭＩフィルタを
示す分解図
示す分解図
【図１０】本発明の第２の実施例におけるコンデンサ電
極パターンシートを示す図
極パターンシートを示す図
【図１１】本発明の第２の実施例の積層ＥＭＩフィルタ
の回路図
の回路図
１１ａ，１１ｂ…誘電体シート、１２ａ〜１２ｄ…コン
デンサ電極パターンシート、121,122 …誘電体グリーン
シート、123,124 …コンデンサ電極パターン、１３ａ〜
１３ｄ…磁性体シート、１４，１６…インダクタパター
ンシート、１４ａ，１６ａ…磁性対グリーンシート、１
４ｂ，１６ｂ…インダクタパターン、１５…低透磁率材
シート。
デンサ電極パターンシート、121,122 …誘電体グリーン
シート、123,124 …コンデンサ電極パターン、１３ａ〜
１３ｄ…磁性体シート、１４，１６…インダクタパター
ンシート、１４ａ，１６ａ…磁性対グリーンシート、１
４ｂ，１６ｂ…インダクタパターン、１５…低透磁率材
シート。
Claims (1)
- 【請求項１】 インダクタパターンが形成されたシート
と、コンデンサ電極パターンが形成されたシートとを積
層して、コンデンサ部と少なくとも２つのインダクタ部
とを構成してなる積層ＥＭＩフィルタにおいて、 隣合うインダクタ部の間に低透磁率材を介在させたこと
を特徴とする積層ＥＭＩフィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6276206A JPH08139547A (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 積層ｅｍｉフィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6276206A JPH08139547A (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 積層ｅｍｉフィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139547A true JPH08139547A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17566169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6276206A Pending JPH08139547A (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 積層ｅｍｉフィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08139547A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100423399B1 (ko) * | 2001-11-05 | 2004-03-18 | 삼성전기주식회사 | 다연 노이즈저감 필터 |
| KR20150052507A (ko) * | 2013-11-06 | 2015-05-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR20150127984A (ko) * | 2014-05-08 | 2015-11-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판 |
-
1994
- 1994-11-10 JP JP6276206A patent/JPH08139547A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100423399B1 (ko) * | 2001-11-05 | 2004-03-18 | 삼성전기주식회사 | 다연 노이즈저감 필터 |
| KR20150052507A (ko) * | 2013-11-06 | 2015-05-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR20150127984A (ko) * | 2014-05-08 | 2015-11-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021015 |