JPH0922831A - 積層複合電子部品 - Google Patents
積層複合電子部品Info
- Publication number
- JPH0922831A JPH0922831A JP16968695A JP16968695A JPH0922831A JP H0922831 A JPH0922831 A JP H0922831A JP 16968695 A JP16968695 A JP 16968695A JP 16968695 A JP16968695 A JP 16968695A JP H0922831 A JPH0922831 A JP H0922831A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external connection
- electronic component
- layer
- terminals
- composite electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、高周波領域において特に問題となる
浮遊容量をおさえ、高周波領域での特性悪化を小さくし
た積層複合電子部品を提供することを目的とする。 【構成】複数のインダクタ層、コンデンサ層を積層して
なる積層複合電子部品に設置される端子を外部接続用端
子と内部素子接続用外部接続端子とに区別し、外部接続
用端子を前記インダクタ層及びコンデンサ層と平行に配
置する。また、内部素子接続用外部接続端子は接続する
内部素子の層のみに交差するよう設置し、１つの誘電体
層に複数の内部素子接続用外部接続端子が配置されるこ
とのないよう設置する。これらによって浮遊容量の発生
を防止することができるため高周波領域の特性を改善す
ることができる。
浮遊容量をおさえ、高周波領域での特性悪化を小さくし
た積層複合電子部品を提供することを目的とする。 【構成】複数のインダクタ層、コンデンサ層を積層して
なる積層複合電子部品に設置される端子を外部接続用端
子と内部素子接続用外部接続端子とに区別し、外部接続
用端子を前記インダクタ層及びコンデンサ層と平行に配
置する。また、内部素子接続用外部接続端子は接続する
内部素子の層のみに交差するよう設置し、１つの誘電体
層に複数の内部素子接続用外部接続端子が配置されるこ
とのないよう設置する。これらによって浮遊容量の発生
を防止することができるため高周波領域の特性を改善す
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層複合電子部品の端
子構造にかかるものであり、特に高周波特性の改善に寄
与する端子構造に関するものである。
子構造にかかるものであり、特に高周波特性の改善に寄
与する端子構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の小型化、高周波化等の要求に
伴い、コンデンサ、コイルを集積させた積層複合電子部
品が用いられるようになっている。これらの積層複合電
子部品は複数のコンデンサ、コイルを集積させており、
互いに結線して積層複合電子部品内部に図４（ｂ）に示
すような回路を構成し該積層複合電子部品に独自の機能
を持たせている。
伴い、コンデンサ、コイルを集積させた積層複合電子部
品が用いられるようになっている。これらの積層複合電
子部品は複数のコンデンサ、コイルを集積させており、
互いに結線して積層複合電子部品内部に図４（ｂ）に示
すような回路を構成し該積層複合電子部品に独自の機能
を持たせている。
【０００３】図４（ｂ）はＥＭＩフィルタであってコイ
ル８とコンデンサ９をＴ型に組み合わせ回路を構成して
いる。
ル８とコンデンサ９をＴ型に組み合わせ回路を構成して
いる。
【０００４】従来、積層複合電子部品の外部接続端子
は、内部に構成される回路の各素子間を接続するために
用いられる場合があり、特公昭５９ー２４５３４号公報
等に開示されているように、積層された各素子間の辺と
全て接することができるよう積層体と垂直に配置されて
いる。
は、内部に構成される回路の各素子間を接続するために
用いられる場合があり、特公昭５９ー２４５３４号公報
等に開示されているように、積層された各素子間の辺と
全て接することができるよう積層体と垂直に配置されて
いる。
【０００５】図５に従来の積層複合電子部品の積層概念
図を示す。インダクタ層１３、コンデンサ層１４、イン
ダクタ層１５を交互に積層しそれぞれの層に設けられて
いる内部素子接続用外部接続端子１６にて回路を接続さ
せている。
図を示す。インダクタ層１３、コンデンサ層１４、イン
ダクタ層１５を交互に積層しそれぞれの層に設けられて
いる内部素子接続用外部接続端子１６にて回路を接続さ
せている。
【０００６】インダクタ層は通常磁性材料にコイルを配
置することによって構成され、コンデンサ層は誘電体に
電極を配置することによって構成される。
置することによって構成され、コンデンサ層は誘電体に
電極を配置することによって構成される。
【０００７】図６に従来の積層複合電子部品の完成概念
図を示す。信号入出力用外部接続端子１０及び１２と内
部素子接続用外部接続端子１６間にコイル８が、接地用
外部接続端子１１と内部素子接続用外部接続端子１６間
にコンデンサ９が接続される。
図を示す。信号入出力用外部接続端子１０及び１２と内
部素子接続用外部接続端子１６間にコイル８が、接地用
外部接続端子１１と内部素子接続用外部接続端子１６間
にコンデンサ９が接続される。
【０００８】図６から明らかなように、前記信号入出力
用外部接続端子１０と１２、及び接地用外部接続端子１
１は全ての層に接続されていることがわかる。
用外部接続端子１０と１２、及び接地用外部接続端子１
１は全ての層に接続されていることがわかる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】図５及び図６から明ら
かであるようにコンデンサ層１４においても、信号入出
力用外部接続端子１０及び１２が配置されている。その
ため、信号入出力用外部接続端子１０と１２の間に誘電
体層が存在することになり、図４（ｃ）のように浮遊容
量１７が発生する。特に、高周波領域においては、その
影響が顕著であり、目的とする特性が得られない場合が
ある。
かであるようにコンデンサ層１４においても、信号入出
力用外部接続端子１０及び１２が配置されている。その
ため、信号入出力用外部接続端子１０と１２の間に誘電
体層が存在することになり、図４（ｃ）のように浮遊容
量１７が発生する。特に、高周波領域においては、その
影響が顕著であり、目的とする特性が得られない場合が
ある。
【００１０】本発明は、高周波領域において特に問題と
なる浮遊容量をおさえ、高周波領域での特性悪化を小さ
くした積層複合電子部品を提供することを目的とする。
なる浮遊容量をおさえ、高周波領域での特性悪化を小さ
くした積層複合電子部品を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、インダクタ層、コンデンサ層、及び外部接
続端子によって構成された積層複合電子部品であって、
外部接続用端子を前記インダクタ層及びコンデンサ層と
平行に配置する。
に本発明は、インダクタ層、コンデンサ層、及び外部接
続端子によって構成された積層複合電子部品であって、
外部接続用端子を前記インダクタ層及びコンデンサ層と
平行に配置する。
【００１２】また、本発明は、インダクタ層を構成する
基材に低誘電率の絶縁体を用いることによって達成され
る。
基材に低誘電率の絶縁体を用いることによって達成され
る。
【００１３】
【作用】複数のインダクタ層、コンデンサ層を積層して
なる複合電子部品に設置される端子を外部接続用端子と
内部素子接続用外部接続端子とに区別し、外部接続用端
子を前記インダクタ層及びコンデンサ層と平行に配置す
る。また、内部素子接続用外部接続端子は接続する内部
素子の層のみにまたがるように設置し、１つの誘電体層
に複数の内部素子接続用外部接続端子が配置されること
のないよう設置する。
なる複合電子部品に設置される端子を外部接続用端子と
内部素子接続用外部接続端子とに区別し、外部接続用端
子を前記インダクタ層及びコンデンサ層と平行に配置す
る。また、内部素子接続用外部接続端子は接続する内部
素子の層のみにまたがるように設置し、１つの誘電体層
に複数の内部素子接続用外部接続端子が配置されること
のないよう設置する。
【００１４】以上のように１つの誘電体層に２以上の端
子が配置されないよう端子を設置することにより、浮遊
容量の発生を防止することができるため高周波領域の特
性を改善することができる。
子が配置されないよう端子を設置することにより、浮遊
容量の発生を防止することができるため高周波領域の特
性を改善することができる。
【００１５】ここで、浮遊容量の発生を抑制すべきイン
ダクタ層の基材としてはフェライトに代表される磁性体
及びフォルステライトに代表される低誘電率の絶縁体が
あり用途に応じて選択されるが、基本的に低誘電率の絶
縁体を使用することで浮遊容量の抑制を図り、高周波領
域の特性を改善をする。
ダクタ層の基材としてはフェライトに代表される磁性体
及びフォルステライトに代表される低誘電率の絶縁体が
あり用途に応じて選択されるが、基本的に低誘電率の絶
縁体を使用することで浮遊容量の抑制を図り、高周波領
域の特性を改善をする。
【００１６】
【実施例】次に、図面を用いて、更に詳細な説明をおこ
なう。
なう。
【００１７】図１に本発明にかかる積層複合電子部品の
積層概念図を示す。コンデンサ層５及びインダクタ層
４、６を積層している。本実施例の積層複合電子部品
は、ＥＭＩフィルタを構成するので、図２の積層複合電
子部品完成概念図に示されているとおり、図４（ａ）の
ような回路構成となる。なお、図４（ａ）において信号
入出力用外部接続端子を１及び３で、接地用外部接続端
子を２で示し、内部素子接続用外部接続端子を７で示
す。
積層概念図を示す。コンデンサ層５及びインダクタ層
４、６を積層している。本実施例の積層複合電子部品
は、ＥＭＩフィルタを構成するので、図２の積層複合電
子部品完成概念図に示されているとおり、図４（ａ）の
ような回路構成となる。なお、図４（ａ）において信号
入出力用外部接続端子を１及び３で、接地用外部接続端
子を２で示し、内部素子接続用外部接続端子を７で示
す。
【００１８】外部接続端子１、２、３はそれぞれの層で
その層と平行となる方向で設置されており、互いに他の
層にまたがって配置されることはない。また、内部素子
接続用外部接続端子７は接続する素子の全ての層に交差
しているが誘電体層を持つコンデンサ層５に２以上の端
子が配置されていない。そのため、浮遊容量が小さくな
り高周波特性が改善される。
その層と平行となる方向で設置されており、互いに他の
層にまたがって配置されることはない。また、内部素子
接続用外部接続端子７は接続する素子の全ての層に交差
しているが誘電体層を持つコンデンサ層５に２以上の端
子が配置されていない。そのため、浮遊容量が小さくな
り高周波特性が改善される。
【００１９】図３に、本実施例のＥＭＩフィルタの周波
数特性を示す。高周波域での減衰が良くフィルタとして
の特性が改善されていることがわかる。
数特性を示す。高周波域での減衰が良くフィルタとして
の特性が改善されていることがわかる。
【００２０】本実施例は、Ｔ型のフィルタで説明したが
π型のフィルタもしくはそれらを結合した多段フィルタ
等の積層複合電子部品であってもよい。
π型のフィルタもしくはそれらを結合した多段フィルタ
等の積層複合電子部品であってもよい。
【００２１】また、インダクタ層を構成する基材に低誘
電率の絶縁体、例えばフォルステライト、ステアタイト
磁器、フォルステライト磁器等を使用すると、コイル巻
き線間の浮遊容量を小さくすることができる。
電率の絶縁体、例えばフォルステライト、ステアタイト
磁器、フォルステライト磁器等を使用すると、コイル巻
き線間の浮遊容量を小さくすることができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、高周波領域において特に問題
となる浮遊容量をおさえ、高周波領域での特性悪化を小
さくした積層複合電子部品を提供することができる。
となる浮遊容量をおさえ、高周波領域での特性悪化を小
さくした積層複合電子部品を提供することができる。
【図１】本発明にかかる積層複合電子部品の積層概念図
【図２】本発明にかかる積層複合電子部品完成概念図
【図３】ＥＭＩフィルタに応用した場合の周波数特性
【図４】積層複合電子部品の実施例にかかる回路図
【図５】従来の積層複合電子部品の積層概念図
【図６】従来の積層複合電子部品完成概念図
１ 信号入出力用外部接続端子 ２ 接地用外部接続端子 ３ 信号入出力用外部接続端子 ４ インダクタ層 ５ コンデンサ層 ６ インダクタ層 ７ 内部素子接続用外部接続端子 ８ コイル ９ コンデンサ １０ 従来の積層複合電子部品における信号入出力用外
部接続端子 １１ 従来の積層複合電子部品における接地用外部接続
端子 １２ 従来の積層複合電子部品における信号入出力用外
部接続端子 １３ 従来の積層複合電子部品におけるインダクタ層 １４ 従来の積層複合電子部品におけるコンデンサ層 １５ 従来の積層複合電子部品におけるインダクタ層 １６ 従来の積層複合電子部品における内部素子接続用
外部接続端子 １７ 浮遊容量
部接続端子 １１ 従来の積層複合電子部品における接地用外部接続
端子 １２ 従来の積層複合電子部品における信号入出力用外
部接続端子 １３ 従来の積層複合電子部品におけるインダクタ層 １４ 従来の積層複合電子部品におけるコンデンサ層 １５ 従来の積層複合電子部品におけるインダクタ層 １６ 従来の積層複合電子部品における内部素子接続用
外部接続端子 １７ 浮遊容量
Claims (2)
- 【請求項１】インダクタ層、コンデンサ層、及び外部接
続端子によって構成された積層複合電子部品であって、
外部接続用端子を前記インダクタ層及びコンデンサ層と
平行に配置したことを特徴とする積層複合電子部品 - 【請求項２】インダクタ層を構成する基材に低誘電率の
絶縁体を用いたことを特徴とする請求項１に記載の積層
複合電子部品
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16968695A JPH0922831A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 積層複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16968695A JPH0922831A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 積層複合電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0922831A true JPH0922831A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15891026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16968695A Pending JPH0922831A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 積層複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0922831A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005079756A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Tdk Corp | ノイズフィルタ |
| KR101514554B1 (ko) * | 2013-10-18 | 2015-04-22 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| JP2015142129A (ja) * | 2014-01-27 | 2015-08-03 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 複合電子部品及びその実装基板 |
-
1995
- 1995-07-05 JP JP16968695A patent/JPH0922831A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005079756A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Tdk Corp | ノイズフィルタ |
| KR101514554B1 (ko) * | 2013-10-18 | 2015-04-22 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| JP2015142129A (ja) * | 2014-01-27 | 2015-08-03 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 複合電子部品及びその実装基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040615 |