JPH07235450A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH07235450A JPH07235450A JP2703494A JP2703494A JPH07235450A JP H07235450 A JPH07235450 A JP H07235450A JP 2703494 A JP2703494 A JP 2703494A JP 2703494 A JP2703494 A JP 2703494A JP H07235450 A JPH07235450 A JP H07235450A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- magnetic layer
- layer
- layers
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】薄型化を図りながら、コンデンサ層相互間の電
磁結合を阻止する。 【構成】少なくとも２つコンデンサ層Ｃ１及びＣ２と、
磁性層１とを含んでいる。磁性層１は２つのコンデンサ
層Ｃ１及びＣ２の間に配置されている。
磁結合を阻止する。 【構成】少なくとも２つコンデンサ層Ｃ１及びＣ２と、
磁性層１とを含んでいる。磁性層１は２つのコンデンサ
層Ｃ１及びＣ２の間に配置されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサを含む電子
部品であって、主としてフィルタとして用いられる電子
部品に関する。
部品であって、主としてフィルタとして用いられる電子
部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】フィルタとして用いられるコンデンサに
おいて、フィルタ特性を決める自己共振周波数を所定の
値に設定するために、容量値の異なる複数のコンデンサ
を組合せた構造をとることがある。このようなコンデン
サの例は、例えば実開平１ー６０５２６号公報に開示さ
れている。この公知文献に記載されたチップコンデンサ
は、任意の自己共振周波数を持つ複数個のチップコンデ
ンサを重ね、電極を一体化した構造となっている。
おいて、フィルタ特性を決める自己共振周波数を所定の
値に設定するために、容量値の異なる複数のコンデンサ
を組合せた構造をとることがある。このようなコンデン
サの例は、例えば実開平１ー６０５２６号公報に開示さ
れている。この公知文献に記載されたチップコンデンサ
は、任意の自己共振周波数を持つ複数個のチップコンデ
ンサを重ね、電極を一体化した構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、重ねら
れて隣接する２つのチップコンデンサのコンデンサ電極
のうち、重ね合わせ側に最も近いそれぞれのコンデンサ
電極の間の距離が短い場合、これらのチップコンデンサ
間に相互インダクタンスによる電磁結合が発生し、フィ
ルタ特性が劣化する。
れて隣接する２つのチップコンデンサのコンデンサ電極
のうち、重ね合わせ側に最も近いそれぞれのコンデンサ
電極の間の距離が短い場合、これらのチップコンデンサ
間に相互インダクタンスによる電磁結合が発生し、フィ
ルタ特性が劣化する。
【０００４】上述の電磁結合を回避するためには、２つ
のチップコンデンサに備えられたコンデンサ電極のう
ち、重ね合わせ側に最も近いコンデンサ電極相互間の距
離を増大させなければならない。これは、２つのコンデ
ンサの外装体の厚みが重ね合せ側において増大し、チッ
プコンデンサ全体としての厚みが増大し、形状が大型化
することを意味する。
のチップコンデンサに備えられたコンデンサ電極のう
ち、重ね合わせ側に最も近いコンデンサ電極相互間の距
離を増大させなければならない。これは、２つのコンデ
ンサの外装体の厚みが重ね合せ側において増大し、チッ
プコンデンサ全体としての厚みが増大し、形状が大型化
することを意味する。
【０００５】上述した公知文献は、薄型化を図りなが
ら、コンデンサ相互間の電磁結合を阻止する手段を開示
していない。
ら、コンデンサ相互間の電磁結合を阻止する手段を開示
していない。
【０００６】本発明の課題は、薄型でありながら、電子
部品相互間の電磁結合を防止し得る電子部品を提供する
ことである。
部品相互間の電磁結合を防止し得る電子部品を提供する
ことである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明に係る電子部品は、少なくとも２つコンデン
サ層と、磁性層とを含んでおり、前記コンデンサ層及び
前記磁性層は、前記磁性層が前記２つのコンデンサ層の
間に配置される関係で重ねられている。
め、本発明に係る電子部品は、少なくとも２つコンデン
サ層と、磁性層とを含んでおり、前記コンデンサ層及び
前記磁性層は、前記磁性層が前記２つのコンデンサ層の
間に配置される関係で重ねられている。
【０００８】好ましい例では、前記２つのコンデンサ層
は、磁器基体を共用し、コンデンサ電極が前記磁器基体
の内部に埋設されており、前記磁性層は前記磁器基体の
内部に埋設されている。
は、磁器基体を共用し、コンデンサ電極が前記磁器基体
の内部に埋設されており、前記磁性層は前記磁器基体の
内部に埋設されている。
【０００９】
【作用】本発明に係る電子部品は、少なくとも２つコン
デンサ層と、磁性層とを含んでおり、コンデンサ層及び
磁性層は、磁性層が２つのコンデンサ層の間に配置され
る関係で重ねられているから、２つのコンデンサ層間に
おける電磁結合が磁性層によって遮断される。このた
め、２つのコンデンサ層間において、コンデンサ電極間
の距離を小さくしても、コンデンサ層間に電磁結合が生
じることがない。これにより、薄型化を図りながら、コ
ンデンサ層相互間の電磁結合を防止することが可能にな
る。
デンサ層と、磁性層とを含んでおり、コンデンサ層及び
磁性層は、磁性層が２つのコンデンサ層の間に配置され
る関係で重ねられているから、２つのコンデンサ層間に
おける電磁結合が磁性層によって遮断される。このた
め、２つのコンデンサ層間において、コンデンサ電極間
の距離を小さくしても、コンデンサ層間に電磁結合が生
じることがない。これにより、薄型化を図りながら、コ
ンデンサ層相互間の電磁結合を防止することが可能にな
る。
【００１０】隣接する２つのコンデンサ層が磁器基体を
共用していて、コンデンサ電極が磁器基体の内部に埋設
されており、磁性層が磁器基体の内部に埋設されている
構造は、量産に適し、薄型化及び小形化を図るのに適し
ている。例えば、従来より知られている連続コーティン
グ法、印刷法等の積層技術を採用できるので、薄型の電
子部品を量産性良く製造できる。
共用していて、コンデンサ電極が磁器基体の内部に埋設
されており、磁性層が磁器基体の内部に埋設されている
構造は、量産に適し、薄型化及び小形化を図るのに適し
ている。例えば、従来より知られている連続コーティン
グ法、印刷法等の積層技術を採用できるので、薄型の電
子部品を量産性良く製造できる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明に係る電子部品の断面図であ
る。本発明に係る電子部品は、少なくとも２つのコンデ
ンサ層Ｃ１、Ｃ２と、磁性層１とを含んでいる。コンデ
ンサ層Ｃ１及びコンデンサ層Ｃ２は間隔Ｄをおいて隣接
しており、磁性層１は２つのコンデンサ層Ｃ１及びＣ２
の間の間隔Ｄ内に配置されている。コンデンサ層Ｃ１は
コンデンサ電極Ｅ１及びＥ２を有し、コンデンサ電極Ｅ
１ーＥ２間の誘電体層の誘電率を利用して静電容量を取
得する。コンデンサ層Ｃ２はコンデンサ電極Ｅ３及びＥ
４を有し、コンデンサ電極Ｅ３ーＥ４間の誘電体層の誘
電率を利用して静電容量を取得する。コンデンサ層Ｃ１
及びＣ２のコンデンサ電極Ｅ１〜Ｅ４は、その一端が端
子電極３及び４に接続されている。
る。本発明に係る電子部品は、少なくとも２つのコンデ
ンサ層Ｃ１、Ｃ２と、磁性層１とを含んでいる。コンデ
ンサ層Ｃ１及びコンデンサ層Ｃ２は間隔Ｄをおいて隣接
しており、磁性層１は２つのコンデンサ層Ｃ１及びＣ２
の間の間隔Ｄ内に配置されている。コンデンサ層Ｃ１は
コンデンサ電極Ｅ１及びＥ２を有し、コンデンサ電極Ｅ
１ーＥ２間の誘電体層の誘電率を利用して静電容量を取
得する。コンデンサ層Ｃ２はコンデンサ電極Ｅ３及びＥ
４を有し、コンデンサ電極Ｅ３ーＥ４間の誘電体層の誘
電率を利用して静電容量を取得する。コンデンサ層Ｃ１
及びＣ２のコンデンサ電極Ｅ１〜Ｅ４は、その一端が端
子電極３及び４に接続されている。
【００１２】上述したように、磁性層１は２つのコンデ
ンサ層Ｃ１及びＣ２の間に配置されているから、２つの
コンデンサ層Ｃ１ーＣ２間における電磁結合が磁性層１
によって遮断される。このため、２つのコンデンサ層Ｃ
１ーＣ２間において、コンデンサ電極間の距離を小さく
しても、コンデンサ層Ｃ１ーＣ２間に電磁結合が生じる
ことがない。これにより、薄型化を図りながら、コンデ
ンサ層Ｃ１及びＣ２の相互間の電磁結合、より具体的に
はコンデンサ層Ｃ１のコンデンサ電極Ｅ２とコンデンサ
層Ｃ２のコンデンサ電極Ｅ３との間の電磁結合を阻止す
ることが可能になる。
ンサ層Ｃ１及びＣ２の間に配置されているから、２つの
コンデンサ層Ｃ１ーＣ２間における電磁結合が磁性層１
によって遮断される。このため、２つのコンデンサ層Ｃ
１ーＣ２間において、コンデンサ電極間の距離を小さく
しても、コンデンサ層Ｃ１ーＣ２間に電磁結合が生じる
ことがない。これにより、薄型化を図りながら、コンデ
ンサ層Ｃ１及びＣ２の相互間の電磁結合、より具体的に
はコンデンサ層Ｃ１のコンデンサ電極Ｅ２とコンデンサ
層Ｃ２のコンデンサ電極Ｅ３との間の電磁結合を阻止す
ることが可能になる。
【００１３】図示のコンデンサ層Ｃ１及びＣ２は磁器基
体２を共用している。コンデンサ電極Ｅ１〜Ｅ４は磁器
基体２の内部に埋設されており、磁性層１は磁器基体２
の内部に埋設されている。かかる電子部品は、量産に適
した積層型であり、薄型化及び小形化を図るのに適して
いる。
体２を共用している。コンデンサ電極Ｅ１〜Ｅ４は磁器
基体２の内部に埋設されており、磁性層１は磁器基体２
の内部に埋設されている。かかる電子部品は、量産に適
した積層型であり、薄型化及び小形化を図るのに適して
いる。
【００１４】コンデンサ層Ｃ１及びＣ２は、コンデンサ
電極Ｅ１〜Ｅ４の面が相対する方向に積層され、それぞ
れのコンデンサ電極Ｅ１〜Ｅ４の一つが磁器基体２によ
る間隔Ｄを隔てて互いに隣り合っている。磁性層１は、
間隔Ｄを隔てて隣り合うコンデンサ電極Ｅ２ーＥ３間に
配置されている。かかる電子部品は、従来より知られて
いる連続コーティング法、印刷法等の積層技術を採用で
きるので、薄型の電子部品を量産性良く製造できる。
電極Ｅ１〜Ｅ４の面が相対する方向に積層され、それぞ
れのコンデンサ電極Ｅ１〜Ｅ４の一つが磁器基体２によ
る間隔Ｄを隔てて互いに隣り合っている。磁性層１は、
間隔Ｄを隔てて隣り合うコンデンサ電極Ｅ２ーＥ３間に
配置されている。かかる電子部品は、従来より知られて
いる連続コーティング法、印刷法等の積層技術を採用で
きるので、薄型の電子部品を量産性良く製造できる。
【００１５】コンデンサ層Ｃ１及びＣ２の容量値は、当
該電子部品をフィルタとして用いる場合、フィルタ特性
を決める自己共振周波数を所定の値に設定するために必
要な値に選定される。必要とされる自己共振周波数によ
って、コンデンサ層Ｃ１及びＣ２の容量値が互いに異な
る場合もあり、ほぼ同じであることもある。
該電子部品をフィルタとして用いる場合、フィルタ特性
を決める自己共振周波数を所定の値に設定するために必
要な値に選定される。必要とされる自己共振周波数によ
って、コンデンサ層Ｃ１及びＣ２の容量値が互いに異な
る場合もあり、ほぼ同じであることもある。
【００１６】磁性層１は、例えば、フェライト磁性体、
または磁性粉と絶縁材とを混合した複合磁性体によって
構成できる。複合磁性体に用いられる絶縁材はセラミッ
クスが好ましい。磁性層１がフェライト磁性体やセラミ
ック型複合磁性体である場合は、コンデンサ層Ｃ１及び
Ｃ２を構成する誘電体磁器と同様の工程で、磁性層１を
形成できるという利点を有するとともに、誘電体磁器と
磁性層１との間の熱膨張係数を近似させ、熱ストレス等
に起因する両者間の剥離、ギャップまたはクラック等を
防止するのに有効である。磁性層１は、電磁結合をより
完全に阻止するという観点から、コンデンサ層Ｃ１及び
Ｃ２を構成するコンデンサ電極Ｅ２、Ｅ３のほぼ全面と
向きあうような平面積を持つことが望ましい。
または磁性粉と絶縁材とを混合した複合磁性体によって
構成できる。複合磁性体に用いられる絶縁材はセラミッ
クスが好ましい。磁性層１がフェライト磁性体やセラミ
ック型複合磁性体である場合は、コンデンサ層Ｃ１及び
Ｃ２を構成する誘電体磁器と同様の工程で、磁性層１を
形成できるという利点を有するとともに、誘電体磁器と
磁性層１との間の熱膨張係数を近似させ、熱ストレス等
に起因する両者間の剥離、ギャップまたはクラック等を
防止するのに有効である。磁性層１は、電磁結合をより
完全に阻止するという観点から、コンデンサ層Ｃ１及び
Ｃ２を構成するコンデンサ電極Ｅ２、Ｅ３のほぼ全面と
向きあうような平面積を持つことが望ましい。
【００１７】コンデンサ層Ｃ１及びＣ２は、磁器基体２
を共用しているものに限らず、互いに別部品として完成
したものであってもよい。別部品として完成した２つの
コンデンサ層を、磁性層を介して結合するような構造で
あってもい。
を共用しているものに限らず、互いに別部品として完成
したものであってもよい。別部品として完成した２つの
コンデンサ層を、磁性層を介して結合するような構造で
あってもい。
【００１８】また、コンデンサ層Ｃ１及びＣ２の個数、
回路構成、電極数等は任意である。例えば第２図に示す
ように、コンデンサ層Ｃ１及びＣ２とは別に、任意数の
コンデンサ層Ｃ３〜Ｃ６を有する電子部品であってもよ
い。
回路構成、電極数等は任意である。例えば第２図に示す
ように、コンデンサ層Ｃ１及びＣ２とは別に、任意数の
コンデンサ層Ｃ３〜Ｃ６を有する電子部品であってもよ
い。
【００１９】磁性層１も１層に限らない。電磁結合阻止
の必要な領域が複数あれば、それに対応して設けること
ができる。例えば第３図に示すように、コンデンサ層Ｃ
３とコンデンサ層Ｃ４との間の電磁結合を阻止する必要
があれば、コンデンサ層Ｃ１及びＣ２の間の磁性層１１
と共に、コンデンサ層Ｃ３とコンデンサ層Ｃ４との間に
磁性層１２を設けることもできる。
の必要な領域が複数あれば、それに対応して設けること
ができる。例えば第３図に示すように、コンデンサ層Ｃ
３とコンデンサ層Ｃ４との間の電磁結合を阻止する必要
があれば、コンデンサ層Ｃ１及びＣ２の間の磁性層１１
と共に、コンデンサ層Ｃ３とコンデンサ層Ｃ４との間に
磁性層１２を設けることもできる。
【００２０】更に、図示はされていないけれども、イン
ダクタ、抵抗等の他の受動回路素子または各種の半導体
素子を含んでいてもよい。
ダクタ、抵抗等の他の受動回路素子または各種の半導体
素子を含んでいてもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、薄
型でありながら、電子部品相互間の電磁結合を防止し得
る電子部品を提供することができる。
型でありながら、電子部品相互間の電磁結合を防止し得
る電子部品を提供することができる。
【図１】本発明に係る電子部品の断面図である。
【図２】本発明に係る電子部品の断面図である。
【図３】本発明に係る電子部品の断面図である。
Ｃ１〜Ｃ６ コンデンサ層 １、１１、１２ 磁性層
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも２つコンデンサ層と、磁性層
とを含む電子部品であって、 前記コンデンサ層及び前記磁性層は、前記磁性層が前記
２つのコンデンサ層の間に配置される関係で重ねられて
いる電子部品。 - 【請求項２】 前記２つのコンデンサ層は、磁器基体を
共用し、コンデンサ電極が前記磁器基体の内部に埋設さ
れており、 前記磁性層は、前記磁器基体の内部に埋設されている請
求項１に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2703494A JPH07235450A (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2703494A JPH07235450A (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235450A true JPH07235450A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12209791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2703494A Withdrawn JPH07235450A (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07235450A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081008A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層コンデンサ及びモールドコンデンサ |
| EP2109123A1 (en) * | 2008-04-11 | 2009-10-14 | Northern Lights Semiconductor Corp. | Apparatus for storing electrical energy |
| US20170084392A1 (en) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
-
1994
- 1994-02-24 JP JP2703494A patent/JPH07235450A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081008A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層コンデンサ及びモールドコンデンサ |
| EP2109123A1 (en) * | 2008-04-11 | 2009-10-14 | Northern Lights Semiconductor Corp. | Apparatus for storing electrical energy |
| US20170084392A1 (en) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| KR20170033638A (ko) * | 2015-09-17 | 2017-03-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| US9984821B2 (en) * | 2015-09-17 | 2018-05-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6778058B1 (en) | Embedded 3D coil inductors in a low temperature, co-fired ceramic substrate | |
| US6294967B1 (en) | Laminated type dielectric filter | |
| JP2002270428A (ja) | 積層チップインダクタ | |
| JP2002093623A (ja) | 積層インダクタ | |
| JPH07235450A (ja) | 電子部品 | |
| JP3200954B2 (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH03178112A (ja) | 複合チップ部品 | |
| JP3123209B2 (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH09275013A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JP2000269078A (ja) | 積層電子部品 | |
| JP2909122B2 (ja) | 積層複合部品 | |
| JP2996233B1 (ja) | 積層型コイル部品 | |
| JPH0660134U (ja) | 積層チップｅｍｉ除去フィルタ | |
| JP2001110638A (ja) | 積層電子部品 | |
| JP2700833B2 (ja) | セラミック複合電子部品およびその製造方法 | |
| JPH03225905A (ja) | 積層複合部品とその製造方法 | |
| JP3114712B2 (ja) | 積層型ｌｃノイズフィルタ | |
| JPH05347527A (ja) | ノイズフィルタ | |
| JPH02288317A (ja) | 積層インダクタの製造方法 | |
| JPH03241863A (ja) | 混成集積回路部品 | |
| JPH0411709A (ja) | コモンモードチョークコイル | |
| JPH08139547A (ja) | 積層ｅｍｉフィルタ | |
| JPH0645188A (ja) | 厚膜複合部品とその製造方法 | |
| JPH0360106A (ja) | 積層チップインダクタ | |
| JP2971123B2 (ja) | 電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010508 |