JPH0645188A - 厚膜複合部品とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は厚膜複合部品の製造方法に関し、厚
膜コイルと厚膜コンデンサを用いた厚膜複合部品の高性
能化、及び小型化等を実現すると共に、その製造工程を
簡単にして、コストダウンを可能にすることを目的とす
る。 【構成】 図１（Ａ）のように、厚膜複合部品は、絶縁
基板１上に設けた第１の磁性厚膜層２と、第１の磁性厚
膜層２上に設けた第１のコンデンサ電極３及び、第１の
コイル導体４と、誘電体層５と、第２の磁性厚膜層６
と、第２のコンデンサ電極７及び、第２のコイル導体８
と、これらの上に設けた第３の磁性厚膜層１１と、絶縁
体層１２で構成し、コイル部に、第１、第２、第３の磁
性厚膜層２、６、１１による閉磁路を構成した。また図
１（Ｂ）のように、Ｌ部にのみ磁性厚膜層２、６、１１
を形成し、Ｃ部には磁性厚膜層を形成しないようにす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、分布定数型の
厚膜ＬＣフィルタ等に利用可能な厚膜複合部品とその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、厚膜技術を用いて、絶縁基板上
に、厚膜コンデンサ、厚膜抵抗、厚膜コイル等を作製す
ることが行われていた。この場合、例えば、厚膜コンデ
ンサは、絶縁基板上に、厚膜電極を形成し、その上に誘
電体層を形成し、更にその上に厚膜電極を形成すること
により作製する（但し各工程毎に印刷、乾燥、及び焼成
等を行う）。

【０００３】また、厚膜コイルは、絶縁基板上に、所定
形状の厚膜パターンを形成することにより作製し、厚膜
抵抗は、絶縁基板上に抵抗体の厚膜パターンを形成する
ことにより作製する（但しこの場合にも、印刷、乾燥、
及び焼成等を行う）。

【０００４】この様な厚膜素子は、単体若しくは複合部
品として作製される。複合部品の場合、例えば、絶縁基
板上に、厚膜コンデンサ、厚膜抵抗、厚膜コイル等をそ
れぞれ別々に形成し、これらを配線パターンで接続して
複合部品としていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のも
のにおいては、次のような課題があった。 (1) 厚膜素子で複合部品を作製する場合、各厚膜素子を
別々に形成し、これらを配線パターンで接続する方法で
は、製造工程が複雑で、手間と時間がかかる。従って、
製品のコストアップの原因ともなる。

【０００６】(2) 個別部品（個別素子）を接続した厚膜
複合部品では、配線長が長くなり、浮遊容量等の影響が
大きく、高性能な複合部品は得られない。特に周波数の
高い領域で使用する部品は、その影響が大きい。また、
厚膜複合部品の小型化が困難である。

【０００７】(3) 厚膜コイルは、絶縁基板上に、パター
ニングしたコイル導体のみで構成されており、透磁率が
小さく、インダクタンスの大きな素子が得にくい。本発
明は、このような従来の課題を解決し、厚膜コイルと厚
膜コンデンサを用いた厚膜複合部品の高性能化、及び小
型化等を実現すると共に、その製造工程を簡単にして、
コストダウンを可能にすることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１中、１は絶縁基板、２は第１の磁性厚膜
層、３は第１のコンデンサ電極、４は第１のコイル導
体、５は誘電体層、６は第２の磁性厚膜層、７は第２の
コンデンサ電極、８は第２のコイル導体、９はビア（ｖ
ｉａ）、１０は絶縁体層（誘電体層）、１１は第３の磁
性厚膜層、１２は絶縁体層（保護層）を示す。

【０００９】本発明は上記の課題を解決するため、次の
ように構成した。 (1) 絶縁基板１上に、厚膜コイル及び厚膜コンデンサを
一体的に形成した厚膜複合部品であって、上記絶縁基板
１上に設けた第１の磁性厚膜層２と、該第１の磁性厚膜
層２上に設けた第１のコンデンサ電極３及び、第１のコ
イル導体４と、該第１のコンデンサ電極３及び、第１の
コイル導体４上に設けた誘電体層５と、該誘電体層５の
間に設けた第２の磁性厚膜層６と、該誘電体層５の上に
設けた第２のコンデンサ電極７及び、第２のコイル導体
８と、これらの上に設けた第３の磁性厚膜層１１と、該
第３の磁性厚膜層１１の上に設けた絶縁体層１２からな
り、上記第１、第２のコイル導体４、８からなるコイル
に、上記第１、第２、第３の磁性厚膜層２、６、１１に
よる閉磁路を設定した。

【００１０】(2) 絶縁基板１上に、厚膜コイルと厚膜コ
ンデンサとを一体的に設けた厚膜複合部品であって、上
記絶縁基板１上のコイル部に設けた第１の磁性厚膜層２
と、上記第１の磁性厚膜層２上に設けた第１のコイル導
体４と、上記絶縁基板１上のコンデンサ部に設けた第１
のコンデンサ電極３と、上記第１のコイル導体４及び、
第１のコンデンサ電極３上に設けた誘電体層５と、該誘
電体層５の間に設けた第２の磁性厚膜層６と、該誘電体
層５の上に設けた第２のコイル導体８及び、第２のコン
デンサ電極７と、第２のコイル導体８上及びその周辺部
に設けた第３の磁性厚膜層１１と、上記第２のコンデン
サ電極７及び第３の磁性厚膜層１１の上に設けた絶縁体
層１２からなり、上記第１、第２のコイル導体４、８か
らなるコイルに、上記第１、第２、第３の磁性厚膜層
２、６、１１による閉磁路を設定した。

【００１１】(3) 上記構成（１）又は（２）記載の厚膜
複合部品において、第１、第２のコンデンサ電極と、そ
の間の誘電体層５により、３端子コンデンサを構成し、
上記第１、第２のコイル導体（４、８）間を接続して得
られるコイルを、上記３端子コンデンサと一体化するこ
とにより、分布定数型のＬＣフィルタを構成した。

【００１２】(4) 上記構成（１）記載の厚膜複合部品の
製造方法において、絶縁基板１上に、第１の磁性厚膜層
２を形成する工程と、上記第１の磁性厚膜層２上に、第
１のコイル導体４と、第１のコンデンサ電極３とを形成
する工程と、上記第１のコンデンサ電極３及び、第１の
コイル導体４上に、誘電体層５を形成する工程と、該誘
電体層５の間に、第２の磁性厚膜層６を形成する工程
と、該誘電体層５の上に、第２のコンデンサ電極７と、
第２のコイル導体８を形成する工程と、これらの上に、
第３の磁性厚膜層１１を形成する工程と、該第３の磁性
厚膜層１１上に、絶縁体層１２を形成する工程とからな
り、上記第１、第２のコイル導体４、８からなるコイル
部に、上記第１、第２、第３の磁性厚膜層２、６、１１
による閉磁路を形成するようにした。

【００１３】

【作用】上記構成に基づく本発明の作用を、図１に基づ
いて説明する。図１（Ａ）に示したように、絶縁基板１
上には、コイル部（以下「Ｌ部」と言う）と、コンデン
サ部（以下「Ｃ部」と言う）を並べて形成する。

【００１４】上記Ｃ部では、第１のコンデンサ電極３
と、誘電体層５と、第２のコンデンサ電極７とにより、
厚膜コンデンサを構成し、Ｌ部では、第１のコイル導体
４、第２のコイル導体８及び、第１の磁性厚膜層２、第
２の磁性厚膜層６、第３の磁性厚膜層１１等で厚膜コイ
ルを構成している。

【００１５】この場合、Ｌ部では、第１の磁性厚膜層
２、第２の磁性厚膜層６及び、第３の磁性厚膜層１１に
より、第１のコイル導体４と第２のコイル導体８からな
るコイルの閉磁路（フェライトの閉磁路）を構成してい
る。

【００１６】上記図１（Ａ）に示した厚膜複合部品は、
略次のようにして作製する。すなわち、：絶縁基板１
の上に、第１の磁性厚膜層（例えば、フェライト層）２
を形成（印刷、乾燥、焼成）する。：第１の磁性厚膜
層（フェライト層）２の上に、第１のコンデンサ電極３
と、第１のコイル導体４を形成する。

【００１７】：第１のコンデンサ電極３と、第１のコ
イル導体４上に、誘電体層５を形成する。：第１の誘
電体層５の間に、第２の磁性厚膜層６を形成する。：
各層の上に、第２のコンデンサ電極７と、第２のコイル
導体８を形成する。

【００１８】：各層の上に、第３の磁性厚膜層１１を
形成する。：第３の磁性厚膜層１１の上には、絶縁体
層（誘電体層）１２を形成し、完成する。この絶縁体層
１２は、保護層として用いたり、或いは、更に多層化す
る場合の絶縁体として使用する。

【００１９】また、図１（Ｂ）では、Ｌ部にのみ磁性体
層を形成したものであり、この点を除いて上記図１
（Ａ）と同じである。 従って、：Ｌ部の厚膜コイルには、フェライト等の磁
性体による閉磁路が形成されるので、大きなインダクタ
ンス値を得る事が出来ると共に、高性能の厚膜コイルが
実現出来る。

【００２０】：厚膜コイルと、厚膜コンデンサを同時
に、かつ一体化して形成する事が出来る。 ：厚膜コンデンサを３端子構造のコンデンサとして、
この厚膜コンデンサを、厚膜コイルと一体的に形成する
ことにより、小型で高性能（浮遊容量も減少する）な分
布定数型のＬＣフィルタ等が実現出来る。：厚膜複合
部品の製造工程が簡単となる。

【００２１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。 （第１実施例の説明）図２〜図５は、本発明の第１実施
例を示した図であり、図２〜図５中、図１と同じもの
は、同一符号で示してある。また、１３は端子（外部電
極）を示す。

【００２２】第１実施例は、分布定数型のＬＣ厚膜フィ
ルタに適用した例であり、以下、詳細に説明する。 （構造の説明）・・・図２、図３参照 第１実施例における分布定数型のＬＣ厚膜フィルタの断
面図を図２に示す。ＬＣ厚膜フィルタは、絶縁基板１の
両側に作るが、同じ構造のものを両側に作るので、片側
のＬＣ厚膜フィルタについて説明する。

【００２３】図示のように、絶縁基板１の上には、Ｌ部
（コイル部）と、Ｃ部（コンデンサ部）を並べて形成す
る。上記Ｃ部では、第１のコンデンサ電極３と、誘電体
層５と、第２のコンデンサ電極７とにより、厚膜コンデ
ンサを構成している。

【００２４】また、Ｌ部では、第１のコイル導体４、第
２のコイル導体８及び、第１の磁性厚膜層（フェライト
層）２、第２の磁性厚膜層（フェライト層）６、第３の
磁性厚膜層（フェライト層）１１等で厚膜コイルを構成
している。

【００２５】この場合、Ｌ部では、第１の磁性厚膜層
２、第２の磁性厚膜層６及び、第３の磁性厚膜層１１に
より、第１のコイル導体４と第２のコイル導体８からな
るコイルの閉磁路（フェライトの閉磁路）を構成してい
る。

【００２６】上記Ｌ部及びＣ部の両端部には、絶縁体層
（誘電体層）１０を設けると共に、該Ｌ部及びＣ部の上
には、絶縁体層１２を設ける。そして、絶縁基板１の両
端部側には、端子（外部電極）１３を設けて、製品とす
る。

【００２７】上記コイル導体及びコンデンサ電極を構成
する導体層は、図３Ａ（立体配線図）のように構成され
ている。図示のように、Ｃ部では、第１のコンデンサ電
極３と、第２のコンデンサ電極７とが向かい合って（積
層方向で対向するように）形成されており、これらの電
極と、その間に介在する誘電体層５により、コンデンサ
を構成する。

【００２８】また、Ｌ部では、第１のコイル導体４と、
第２のコイル導体８が向かい合って（積層方向で対向す
るように）２組形成されると共に、第２のコイル導体８
は、第２のコンデンサ電極７の両端部において、それぞ
れ該第２のコンデンサ電極７と一体的に形成されてい
る。

【００２９】そして、第１のコイル導体３と、第２のコ
イル導体７は、その一部でビア（ｖｉａ）により、接続
され、２ターンのコイルとなる。そして、この２組のコ
イルは、その一端がコンデンサに接続された構造となっ
ている。

【００３０】なお、Ｌ部では、上記２組のコイルの内、
一方のコイルの一端を入力端子（ＩＮ）に接続し、他方
のコイルの一端を出力端子（ＯＵＴ）に接続する。上記
構成による分布定数型のＬＣ厚膜フィルタの等価回路
は、図３Ｂのようになる。

【００３１】図示のように、第１のコンデンサ電極３
が、ＧＮＤ側の電極となり、第２のコンデンサ電極７の
両端部にそれぞれコイルＬ１、Ｌ２が接続された回路構
成となる。

【００３２】このように、第１のコンデンサ電極３と、
第２のコンデンサ電極７との間で形成されるコンデンサ
Ｃ₁ は、３端子コンデンサとなり、この３端子コンデン
サの両側に、コイルＬ₁ と、コイルＬ₂ が接続した回路
構成となる。

【００３３】（製造方法の説明）・・・図４、図５参照 上記構造を有する分布定数型の厚膜ＬＣフィルタは、次
の各工程により、製造する。なお、上記構成では、絶縁
基板１の両側に厚膜ＬＣフィルタを設けたが、同じ構造
のものを両側に設けるので、以下の説明では、片側のＬ
Ｃフィルタについてのみ説明する。

【００３４】：工程（１） 先ず、絶縁基板１を作製する。この絶縁基板１として
は、アルミナ等の絶縁体基板を使用する。

【００３５】：工程（２） 上記絶縁基板１の上に、第１の磁性厚膜層（フェライト
層）２を形成する。この場合、磁性厚膜層（フェライト
層）２は、例えば、磁性体（フェライト）ペーストを印
刷し、その後、例えば１５０°Ｃの温度で乾燥し、更に
８００〜９５０°Ｃの温度で焼成することにより形成す
る。

【００３６】：工程（３） 上記第１の磁性厚膜層（フェライト層）２の上に、導体
層を形成し、第１のコンデンサ電極３と、第１のコイル
導体（１ターン分）４を形成する。この場合にも、工程
（２）と同様にして、導体層を印刷して乾燥し、８００
〜９５０°Ｃの温度で焼成することにより形成する。

【００３７】：工程（４） 上記導体層の上に、誘電体層５を形成する。この場合に
も、誘電体層５を印刷して乾燥し、更に８００〜９５０
°Ｃの温度で焼成することにより形成する。

【００３８】この場合、誘電体層５は、Ｌ部では、第１
のコイル導体と、第２のコイル導体との間の絶縁体とし
て使用すると共に、これらのコイル導体間に、容量を持
たせる（意図的にＬＣの並列回路を形成させる）ための
誘電体としても使用する。

【００３９】なお、誘電体層５は、Ｌ部の誘電体材料
と、Ｃ部の材料を異ならせる（誘電率の異なる材料）こ
ともある。例えば、Ｃ部の誘電体層には高誘電体層を用
い、Ｌ部の誘電体層には、低誘電体層を用いる。

【００４０】：工程（５） 上記第１の誘電体層５の間に、第２の磁性厚膜層６を形
成する。この場合、磁性厚膜層（フェライト層）２は、
例えば、磁性体（フェライト）ペーストを印刷し、その
後、例えば１５０°Ｃの温度で乾燥し、更に８００〜９
５０°Ｃの温度で焼成することにより形成する。なお、
第２の磁性厚膜層６は、第１の磁性厚膜層６と同じ材料
でも良いが、異なる材料でも良い。

【００４１】：工程（６） 工程（５）で形成された各層の上に、導体層を形成し
て、第２のコンデンサ電極７と、第２のコイル導体８を
形成する。この場合、第１のコイル導体４と、第２のコ
イル導体８の間をビア９の導体によって接続する。前記
導体層は、導体層を印刷した後乾燥し、８００〜９５０
°Ｃの温度で焼成することにより形成する。

【００４２】なお、前記ビア９は、導体層と同時に形成
してもよいが、ビア９の導体だけ個別に形成してもよ
い。すにわち、印刷は個別に行い、焼成は同時に行って
も良い。

【００４３】：工程（７） 上記Ｌ部及びＣ部以外の部分（図の左右の端部に位置
し、例えば、配線したり、抵抗体を形成したりするため
に使用する部分）に、絶縁体層（誘電体層）１０を形成
する。

【００４４】この場合には、誘電体層５を印刷して乾燥
し、更に５００〜９５０°Ｃの温度で焼成する。 ：工程（８） 上記工程で形成された各層の上に、第３の磁性厚膜層１
１を形成する。この場合には、第３の磁性厚膜層１１を
印刷して乾燥し、更に８００〜９５０°Ｃの温度で焼成
する。

【００４５】：工程（９）・・・（図４、図５では図
示省略） 上記第３の磁性厚膜層１１及び絶縁体層（誘電体層）１
０の上には、上記絶縁体層（誘電体層）１２を形成し、
上記端子１３を設けて完成する（この点は図２参照）。
この場合には、絶縁体層１２を印刷して乾燥し、更に５
００〜９５０°Ｃの温度で焼成する。

【００４６】この絶縁体層１２は、保護層として用いた
り、或いは、更に多層化する場合の絶縁体として使用す
る。 （第２実施例の説明）図６〜図８は、本発明の第１実施
例を示した図であり、図中、図１、図１〜図５と同じも
のは、同一符号で示してある。

【００４７】第２実施例は、上記第１実施例と同様に、
分布定数型のＬＣ厚膜フィルタに適用した例であるが、
この例では、磁性厚膜層をＬ部にのみ形成し、Ｃ部には
該磁性厚膜層を形成しない（不要のため）例である。以
下、詳細に説明する。

【００４８】（構造の説明）・・・図６参照 第２実施例における分布定数型のＬＣ厚膜フィルタの一
部の断面図を図６に示す。この例でも上記ＬＣ厚膜フィ
ルタは、絶縁基板１の両側に作るが、同じ構造のものを
両側に作るので、片側のＬＣ厚膜フィルタについて説明
する。

【００４９】図示のように、絶縁基板１の上には、コイ
ル部と、コンデンサ部を並べて形成する。この実施例の
Ｃ部は、第１のコンデンサ電極３と、誘電体層（この例
では、厚みを揃えるため２層形成してある）５と、第２
のコンデンサ電極７とにより、厚膜コンデンサを構成し
ている。なお、このＣ部には、磁性厚膜層は設けてな
い。

【００５０】また、Ｌ部では、第１のコイル導体４、第
２のコイル導体８及び、第１の磁性厚膜層（フェライト
層）２、第２の磁性厚膜層（フェライト層）６、第３の
磁性厚膜層（フェライト層）１１等で厚膜コイルを構成
しており、これら第１の磁性厚膜層２、第２の磁性厚膜
層６、第３の磁性厚膜層１１により、第１のコイル導体
４と第２のコイル導体８からなるコイルの閉磁路（フェ
ライトの閉磁路）を構成している。

【００５１】また、上記Ｌ部及びＣ部の両端部には、絶
縁体層（誘電体層）１０を設けると共に、該Ｌ部及びＣ
部の上には、絶縁体層１２を設ける。そして、絶縁基板
１の両端部側には、端子１３を設けて、製品とする。

【００５２】なお、上記磁性厚膜層の構造以外は、上記
第１実施例と実質的に同じ構成なので、説明は省略す
る。 （製造方法の説明）・・・図７、図８参照 上記構造を有する分布定数型の厚膜ＬＣフィルタは、次
の各工程により、製造する。なお、上記構成では、絶縁
基板１の両側に厚膜ＬＣフィルタを設けたが、同じ構造
のものを両側に設けるので、以下の説明では、片側のＬ
Ｃフィルタについてのみ説明する。

【００５３】：工程（１） 先ず、絶縁基板１を作製する。この絶縁基板１として
は、アルミナ等の絶縁体基板を使用する。

【００５４】：工程（２） 上記絶縁基板１の上に、第１の磁性厚膜層（フェライト
層）２を、Ｌ部にのみ形成する。この場合、磁性厚膜層
（フェライト層）２は、例えば、磁性体（フェライト）
ペーストを印刷し、その後、例えば１５０°Ｃの温度で
乾燥し、更に８００〜９５０°Ｃの温度で焼成すること
により形成する。

【００５５】：工程（３） Ｌ部に形成した上記第１の磁性厚膜層（フェライト層）
２の上に第１のコイル導体（１ターン分）４を形成し、
Ｃ部の絶縁基板１の上に、第１のコンデンサ電極３を形
成する。この場合にも、工程（２）と同様にして、第１
のコイル導体（１ターン分）４と、第１のコンデンサ電
極３を印刷して乾燥し、８００〜９５０°Ｃの温度で焼
成することにより形成する。

【００５６】：工程（４） 上記第１のコイル導体（１ターン分）４と、第１のコン
デンサ電極３の上に、誘電体層５を形成する。この場合
にも、誘電体層５を印刷して乾燥し、更に８００〜９５
０°Ｃの温度で焼成することにより形成する。

【００５７】この場合、誘電体層５は、Ｌ部では、第１
のコイル導体と、第２のコイル導体との間の絶縁体とし
て使用すると共に、これらのコイル導体間に、容量を持
たせる（意図的にＬＣの並列回路を形成させる）ための
誘電体としても使用する。

【００５８】なお、誘電体層５は、Ｌ部の誘電体材料
と、Ｃ部の材料を異ならせる（誘電率の異なる材料）こ
ともある。例えば、Ｃ部に高誘電体層を形成し、Ｌ部に
低誘電体層を形成する。

【００５９】また、この例では、Ｃ部の誘電体層５を厚
く（例えば２層分）形成して、Ｌ部と高さを揃えてい
る。 ：工程（５） 上記誘電体層５の間に、第２の磁性厚膜層６を形成す
る。この場合、磁性厚膜層（フェライト層）２は、例え
ば、磁性体（フェライト層）ペーストを印刷し、その
後、例えば１５０°Ｃの温度で乾燥し、更に８００〜９
５０°Ｃの温度で焼成することにより形成する。

【００６０】なお、第２の磁性厚膜層６は、第１の磁性
厚膜層６と同じ材料でも良いが、異なる材料でも良い。
また、この工程では、第２の磁性厚膜層６を形成するこ
とにより、表面の高さを揃え、次の工程の処理をやりや
すくしている。

【００６１】：工程（６） 工程（５）で形成された各層の上に、導体層を形成し
て、第２のコンデンサ電極７と、第２のコイル導体８を
形成する。すなわち、Ｌ部には第２のコイル導体８を形
成すると共に、Ｃ部には第２のコンデンサ電極７を形成
する。

【００６２】この場合、第１のコイル導体４と、第２の
コイル導体８の間をビア９の導体によって接続する。前
記導体層は、導体層を印刷した後乾燥し、その後８００
〜９５０°Ｃの温度で焼成することにより形成する。

【００６３】なお、前記ビア９は、導体層と同時に形成
してもよいが、ビア９の導体だけ個別に形成してもよ
い。すなわち、印刷は個別に行い、焼成は同時に行って
も良い。

【００６４】：工程（７） 上記Ｌ部及びＣ部以外の部分（図の左右の端部に位置
し、例えば、配線したり、抵抗体Ｒを形成したり、端子
を設けたりするために使用する部分）に、絶縁体層（誘
電体層）１０を形成し、高さを揃える。

【００６５】この場合には、絶縁体層（誘電体層）１０
を印刷して乾燥し、更に５００〜９５０°Ｃの温度で焼
成する。 ：工程（８） 上記工程で形成された各層の内、Ｌ部の上にのみ、第３
の磁性厚膜層１１を形成する（Ｃ部には形成しない）。
この場合には、第３の磁性厚膜層１１を印刷して乾燥
し、更に５００〜９５０°Ｃの温度で焼成する。

【００６６】：工程（９）・・・図示省略 上記工程で形成した各層の上には、図６に示した絶縁体
層（誘電体層）１２を形成し、上記端子１３を設けて完
成する。この場合には、絶縁体層１２を印刷して乾燥
し、更に５００〜９５０°Ｃの温度で焼成する。

【００６７】この絶縁体層１２は、保護層として用いた
り、或いは、更に多層化する場合の絶縁体として使用す
る。

【００６８】

【他の実施例】以上実施例について説明したが、本発明
は次のようにしても実施可能である。 (1) 磁性厚膜層は、フェライトに限らず、他の磁性材料
を使用することも可能である。

【００６９】(2) 誘電体層は、任意の誘電率の材料を使
用可能である。この場合、Ｃ部と、Ｌ部とで異なる誘電
率の材料を選定しても良いし、同一材料を使用しても良
い。

【００７０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。 (1) Ｌ部の厚膜コイルには、フェライト等の磁性体によ
る閉磁路が形成されているので、大きなインダクタンス
値を得る事が容易に出来ると共に、高性能の厚膜コイル
が容易に実現出来る。

【００７１】(2) 厚膜コイルと、厚膜コンデンサは、使
用する材料が異なるが、上記の製造方法によれば、これ
らの素子を同時に、かつ一体化して容易に形成する事が
出来る。

【００７２】(3) 厚膜コンデンサを３端子構造のコンデ
ンサとして、この厚膜コンデンサを、厚膜コイルと一体
的に形成することにより、小型で高性能（浮遊容量も減
少する）な分布定数型のＬＣフィルタ等が容易に実現出
来る。

【００７３】(4) 製造工程が簡単となり、製品のコスト
ダウンが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理説明図である。

【図２】本発明の第１実施例におけるＬＣフィルタ（断
面図）を示した図である。

【図３】本発明の第１実施例の説明図である。

【図４】本発明の第１実施例の製造工程説明図（その
１）である。

【図５】本発明の第１実施例の製造工程説明図（その
２）である。

【図６】本発明の第２実施例におけるＬＣフィルタ（断
面図）を示した図である。

【図７】本発明の第２実施例の製造工程説明図（その
１）である。

【図８】本発明の第２実施例の製造工程説明図（その
２）である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 第１の磁性厚膜層 ３ 第１のコンデンサ電極 ４ 第１のコイル導体 ５ 誘電体層 ６ 第２の磁性厚膜層 ７ 第２のコンデンサ電極 ８ 第２のコイル導体 ９ ビア（ｖｉａ） １０ 絶縁体層（誘電体層） １１ 第３の磁性厚膜層 １２ 絶縁体層（保護層）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板（１）上に、厚膜コイル及び厚
   膜コンデンサを一体的に形成した厚膜複合部品であっ
   て、 上記絶縁基板（１）上に設けた第１の磁性厚膜層（２）
   と、 該第１の磁性厚膜層（２）上に設けた第１のコンデンサ
   電極（３）及び、第１のコイル導体（４）と、 該第１のコンデンサ電極（３）及び、第１のコイル導体
   （４）上に設けた誘電体層（５）と、 該誘電体層（５）の間に設けた第２の磁性厚膜層（６）
   と、 該誘電体層（５）の上に設けた第２のコンデンサ電極
   （７）及び、第２のコイル導体（８）と、 これらの上に設けた第３の磁性厚膜層（１１）と、 該第３の磁性厚膜層（１１）の上に設けた絶縁体層（１
   ２）からなり、 上記第１、第２のコイル導体（４、８）からなるコイル
   に、上記第１、第２、第３の磁性厚膜層（２、６、１
   １）による閉磁路を設定したことを特徴とする厚膜複合
   部品。
2. 【請求項２】 絶縁基板（１）上に、厚膜コイルと厚膜
   コンデンサとを一体的に設けた厚膜複合部品であって、 上記絶縁基板（１）上のコイル部に設けた第１の磁性厚
   膜層（２）と、 上記第１の磁性厚膜層（２）上に設けた第１のコイル導
   体（４）と、 上記絶縁基板（１）上のコンデンサ部に設けた第１のコ
   ンデンサ電極（３）と、 上記第１のコイル導体（４）及び、第１のコンデンサ電
   極（３）上に設けた誘電体層（５）と、 該誘電体層（５）の間に設けた第２の磁性厚膜層（６）
   と、 該誘電体層（５）の上に設けた第２のコイル導体（８）
   及び、第２のコンデンサ電極（７）と、 第２のコイル導体（８）上及びその周辺部に設けた第３
   の磁性厚膜層（１１）と、 上記第２のコンデンサ電極（７）及び第３の磁性厚膜層
   （１１）の上に設けた絶縁体層（１２）からなり、 上記第１、第２のコイル導体（４、８）からなるコイル
   に、上記第１、第２、第３の磁性厚膜層（２、６、１
   １）による閉磁路を設定したことを特徴とする厚膜複合
   部品。
3. 【請求項３】 上記第１、第２のコンデンサ電極と、そ
   の間の誘電体層（５）により、３端子コンデンサを構成
   し、 上記第１、第２のコイル導体（４、８）間を接続して得
   られるコイルを、上記３端子コンデンサと一体化するこ
   とにより、分布定数型のＬＣフィルタを構成したことを
   特徴とする請求項１又は２記載の厚膜複合部品。
4. 【請求項４】 上記絶縁基板（１）上に、第１の磁性厚
   膜層（２）を形成する工程と、 上記第１の磁性厚膜層（２）上に、第１のコイル導体
   （４）と、第１のコンデンサ電極（３）とを形成する工
   程と、 上記第１のコンデンサ電極（３）及び、第１のコイル導
   体（４）上に、誘電体層（５）を形成する工程と、 該誘電体層（５）の間に、第２の磁性厚膜層（６）を形
   成する工程と、 該誘電体層（５）の上に、第２のコンデンサ電極（７）
   と、第２のコイル導体（８）を形成する工程と、 これらの上に、第３の磁性厚膜層（１１）を形成する工
   程と、 該第３の磁性厚膜層（１１）上に、絶縁体層（１２）を
   形成する工程とからなり、 上記第１、第２のコイル導体（４、８）からなるコイル
   に、上記第１、第２、第３の磁性厚膜層（２、６、１
   １）による閉磁路を形成することを特徴とした請求項１
   記載の厚膜複合部品の製造方法。