JP3127792B2 - Lc共振器およびlcフィルタ - Google Patents
Lc共振器およびlcフィルタInfo
- Publication number
- JP3127792B2 JP3127792B2 JP07206482A JP20648295A JP3127792B2 JP 3127792 B2 JP3127792 B2 JP 3127792B2 JP 07206482 A JP07206482 A JP 07206482A JP 20648295 A JP20648295 A JP 20648295A JP 3127792 B2 JP3127792 B2 JP 3127792B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductor
- filter
- capacitor
- dielectric layers
- resonator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 75
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
- H03H7/1775—Parallel LC in shunt or branch path
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
LCフィルタに関し、たとえば、携帯用無線機などに使
用される、LC共振器およびLCフィルタに関する。
明が適用されるLCフィルタ(バンドパスフィルタ)の
一例を示す等価回路図である。このLCフィルタは、2
つのLC共振器R1およびR2を含む。一方のLC共振
器R1は、並列接続されるインダクタL1およびコンデ
ンサC1からなり、他方のLC共振器R2は、並列接続
されるインダクタL2およびコンデンサC2からなる。
なお、インダクタL1およびL2は、互いに電磁結合さ
れる。また、一方のLC共振器R1の一端は、コンデン
サC3を介して、一方の入出力端子T1に接続され、他
方のLC共振器R2の一端は、コンデンサC4を介し
て、他方の入出力端子T2に接続される。さらに、LC
共振器R1およびR2のそれぞれの他端は、グランド端
子Gに接続される。
LCフィルタの一例の要部を示す分解斜視図である。図
8に示す従来のLCフィルタ1は、積層される誘電体層
2a,2b,2cおよび2dを含む。誘電体層2aの上
面にはコンデンサ電極3aなどが、誘電体層2bの上面
には別のコンデンサ電極3bなどが、誘電体層2cの上
面にはインダクタ素子として働く渦巻き状のパターン電
極4などが、それぞれ導電体を厚膜印刷することによっ
て形成される。そして、コンデンサ電極3aおよび3b
間に一方のLC共振器R1のコンデンサC1が形成さ
れ、パターン電極4でそのLC共振器R1のインダクタ
L1が形成される。同様に、誘電体層2bを挟む他の2
つのコンデンサ電極(図示せず)間に他方のLC共振器
R2のコンデンサC2が形成され、誘電体層2cの上面
の他のパターン電極(図示せず)でそのLC共振器R2
のインダクタL2が形成される。なお、誘電体層2a〜
2dの側面には、入出力端子T1,T2およびグランド
端子Gになるそれぞれの外部電極(図示せず)が形成さ
れる。また、LC共振器R1,R2の一端と入出力端子
T1,T2になる外部電極との間には、さらに他のコン
デンサ電極(図示せず)などでコンデンサC3およびC
4がそれぞれ形成される。さらに、LC共振器R1,R
2の他端は、グランド端子Gになる外部電極に接続され
る。
フィルタ1では、各コンデンサとして比較的理想に近い
ものが作られるため、全体のQは内蔵されるインダクタ
のQに大きく左右される。そのため、LCフィルタ1の
Qを上げるためには、インダクタ素子として働くパター
ン電極の断面積を大きくして、インダクタのQを上げる
ことが考えられる。パターン電極の断面積を大きくする
ためには、厚膜印刷で形成されるパターン電極の膜厚が
10数μm程度にしかならないため、パターン電極の幅
を太くすることが考えられる。ところが、パターン電極
の幅を太くすると、同一面積内で作られるパターン電極
によるインダクタンス値が小さくなるとともに、上下に
対向するコンデンサ電極などの電極との間に大きな浮遊
容量が発生し、逆にQが低下してしまうという問題があ
る。なお、このような問題は、インダクタ素子として働
くパターン電極が厚膜印刷で形成される従来のLC共振
器にも存在する。
は、上下に配置されるパターン電極およびコンデンサ電
極の間隔を広げると、全体のQは上がるが、全体の厚み
が増えて大型になり、厚み寸法に制限がある携帯用無線
機などの小型機器の内部には実装することができなくな
ってしまうという問題がある。なお、このような問題
は、インダクタ素子として働くパターン電極およびコン
デンサ電極がそれぞれ厚膜印刷で形成される従来のLC
共振器にも存在する。
では、図9に示すように、パターン電極によって発生す
る磁力線がコンデンサ電極の主面にほぼ直交するので、
その磁力線によってコンデンサ電極に発生する渦電流損
が大きいとともに、全体のQが低下するという問題があ
る。なお、このような問題は、インダクタ素子として働
くパターン電極およびコンデンサ電極がそれぞれ厚膜印
刷で形成される従来のLC共振器にも存在する。
型でQの高いLC共振器およびLCフィルタを提供する
ことである。
振器は、積層される複数の誘電体層と、複数の誘電体層
を厚み方向に貫通するビアホールによって形成されるイ
ンダクタと、複数の誘電体層間に形成されるコンデンサ
電極間に形成されるコンデンサとを含み、インダクタは
コンデンサ電極の主面に直交する方向に設けられ、イン
ダクタおよびコンデンサは並列接続される、LC共振器
である。また、この発明にかかるLCフィルタは、積層
される複数の誘電体層と、複数 の誘電体層を厚み方向に
貫通するビアホールによって形成される複数のインダク
タと、複数の誘電体層間に形成されるコンデンサ電極間
に形成される複数のコンデンサとを含み、インダクタは
コンデンサ電極の主面に直交する方向に設けられ、複数
のインダクタおよび複数のコンデンサはそれぞれ並列接
続され、複数のインダクタおよび複数のコンデンサによ
って複数のLC共振器が構成され、複数のLC共振器の
複数のインダクタが電磁結合される、バンドパスフィル
タなどのLCフィルタである。
LCフィルタでは、インダクタおよびコンデンサは、複
数の誘電体層の厚み方向において互いに異なった位置に
形成されてもよい。また、この発明にかかるLC共振器
およびLCフィルタでは、コンデンサ電極は複数の誘電
体層の厚み方向においてインダクタが形成される誘電体
層の層間に形成されてもよい。さらに、この発明にかか
るLC共振器およびLCフィルタでは、複数の誘電体層
間のうちの一番外側の層間にグランド電極が形成されて
もよい。
LCフィルタでは、インダクタは複数のビアホールを含
み、複数のビアホールは接続電極で接続されてもよい。
この場合、複数のビアホールの少なくとも1対が電磁結
合されてもよい。さらに、この発明にかかるLC共振器
およびLCフィルタでは、たとえば、インダクタは直線
状に形成され、インダクタの磁力線はインダクタの軸を
周回する方向に発生し、その磁力線と平行にコンデンサ
電極が配置される。 また、この発明にかかるLC共振器
およびLCフィルタでは、たとえば、インダクタは、内
蔵されるすべての電極の主面に対して直交するように配
置される。
タでは、積層される複数の誘電体層を厚み方向に貫通す
るビアホールによってインダクタが形成されるため、イ
ンダクタの断面積が増える。そのため、LC共振器およ
びLCフィルタのQが高くなる。この場合、誘電体層の
主面の面積や厚みを大きくしなくてよいので、LC共振
器およびLCフィルタが大型にならない。
LCフィルタでは、複数の誘電体層間にコンデンサ電極
が形成されるため、コンデンサ電極の主面がビアホール
によるインダクタによって発生する磁力線と平行になる
ので、その磁力線によってコンデンサ電極に発生する渦
電流損が小さくなるとともに、Qが低下しにくくなる。
共振器およびLCフィルタが得られる。
LCフィルタでは、積層される複数の誘電体層を厚み方
向に貫通する複数のビアホールによってインダクタを形
成すれば、インダクタとしての導体の長さが長くなり、
導体の長さを少しくらい変えてもインダクタンス値があ
まり変わらなくなるので、インダクタンス値が調整しや
すくなる。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
例を示す図解図である。図1に示すLCフィルタ10
は、直方体状の多層基板ないし積層体12を含む。この
積層体12は、多数のセラミック層からなる多数の誘電
体層14,14,14,・・・などを積層することによ
って形成される。
のコンデンサ電極16aおよび16bが間隔を隔てて形
成される。
は、2つの共通電極18a1および18b1が間隔を隔
てて形成される。これらの共通電極18a1および18
b1は、誘電体層14を隔てて、2つのコンデンサ電極
16aおよび16bにそれぞれ対向する。
は、グランド電極20aが形成される。このグランド電
極20aは、誘電体層14を隔てて、2つの共通電極1
8a1および18b1に対向する。
は、2つの共通電極18a2および18b2が間隔を隔
てて形成される。これらの共通電極18a2および18
b2は、誘電体層14を隔てて、グランド電極20aに
対向する。
ンド電極20bが形成される。
グランド電極20bとの間において、複数の誘電体層1
4,14,・・には、それらを厚み方向に貫通する円柱
状の2つのビアホール22aおよび22bが形成され
る。これらのビアホール22aおよび22bはインダク
タ素子として働く。なお、ビアホール22aおよび22
bは、互いに電磁結合される。
16aおよび16bと、共通電極18a1,18b1,
18a2および18b2と、グランド電極20aおよび
20bとは、それぞれの一部分が誘電体層14の端部に
まで延びて形成され、それぞれの端面が積層体12の側
面から露出している。
極(図示せず)が形成される。多数の外部電極のうち2
つの外部電極は、コンデンサ電極16aおよび16bに
それぞれ接続され、入出力端子T1およびT2としてそ
れぞれ用いられる。また、他の外部電極は、共通電極1
8a1および18a2に接続され、さらに他の外部電極
は、共通電極18b1および18b2に接続され、これ
らの外部電極は接続端子として用いられる。さらに、他
の外部電極は、グランド電極20aおよび20bに接続
され、グランド端子Gとして用いられる。
とグランド電極20aとの間に一方のLC共振器R1の
コンデンサC1が形成され、ビアホール22aでそのL
C共振器R1のインダクタL1が形成される。また、共
通電極18b1および18b2とグランド電極20aと
の間に他方のLC共振器R2のコンデンサC2が形成さ
れ、ビアホール22bでそのLC共振器R2のインダク
タL2が形成される。なお、ビアホール22aおよび2
2bは互いに電磁結合されるので、インダクタL1およ
びL2も電磁結合される。さらに、コンデンサ電極16
aと共通電極18a1との間にコンデンサC3が形成さ
れ、コンデンサ電極16bと共通電極18b1との間に
コンデンサC4が形成される。
は、図7に示す等価回路を有する。
れる複数の誘電体層14,14,・・を厚み方向に貫通
するビアホール22aおよび22bがインダクタとして
働くため、図8に示す従来例と比べて、インダクタの断
面積が増える。そのため、このLCフィルタ10では、
図8に示す従来例と比べて、Qがたとえば2倍以上大き
くなる。この場合、このLCフィルタ10では、図8に
示す従来例と比べて、セラミック層としての誘電体層の
主面の面積や厚みを大きくしなくてよいので、大型にな
らない。
す図解図であり、図3はその要部を示す図解図である。
図2および図3に示す発明の実施の形態では、図1に示
す発明の実施の形態と比べて、特に、各インダクタ素子
が2つのビアホールによって形成される。
施の形態では、図1に示す発明の実施の形態と比べて、
4番目の誘電体層14,14間に、2つの共通電極18
a2および18b2がそれぞれ小さく形成され、1番上
の誘電体層14,14間に、2つの接続電極26aおよ
び26bが間隔を隔てて形成される。なお、これらの接
続電極26aおよび26bは、それぞれの一部分が誘電
体層14の端部にまで延びて形成される必要はなく、そ
れぞれの端部が積層体12の側面から露出されなくても
よい。また、共通電極18a2および18b2と接続電
極26aおよび26bとの間において、複数の誘電体層
14,14,・・には、それらを厚み方向に貫通する円
柱状の2つのビアホール22a1および22b1が形成
される。さらに、グランド電極20aと接続電極26a
および26bとの間において、複数の誘電体層14,1
4,・・には、それらを厚み方向に貫通する円柱状の2
つのビアホール22a2および22b2が形成される。
それらのビアホール22a1,22b1,22a2およ
び22b2はインダクタ素子として働く。なお、ビアホ
ール22a2および22b2は、互いに電磁結合され
る。
形態では、図1に示す発明の実施の形態と同様に、入出
力端子T1,T2、接続端子およびグランド端子Gとし
て用いられる多数の外部電極(図示せず)が積層体12
の側面に形成されるが、特に、グランド端子Gとして用
いられる外部電極は、グランド電極20aのみに接続さ
れる。
の形態では、図1に示す発明の実施の形態と同様に各コ
ンデンサC1,C2,C3およびC4が形成されるが、
接続電極26aで接続されたビアホール22a1および
22a2で一方のLC共振器R1のインダクタL1が形
成され、接続電極26bで接続されたビアホール22b
1および22b2で他方のLC共振器R2のインダクタ
L2が形成される。
ィルタ10も、図7に示す等価回路を有する。
も、図1に示す発明の実施の形態と同様に、図8に示す
従来例と比べて、インダクタの断面積が増えるため、Q
が大きくなり、全体が大型にならない。
形態では、積層される複数の誘電体層を厚み方向に貫通
する2つのビアホールによって1つのインダクタ素子が
形成されているので、1つのインダクタ素子としての導
体の長さが長くなる。そのため、導体の長さを少しくら
い変えてもインダクタンス値があまり変わらなくなるの
で、インダクタンス値が調整しやすくなる。
形態の変形例の要部を示す図解図である。図4に示す発
明の実施の形態では、図2および図3に示す発明の実施
の形態と比べて、特に、4つのビアホール22a1,2
2b1,22a2および22b2が、2行2列に接近し
て形成される。さらに、ビアホール22a1および22
b1の一端が接続される共通電極18a2および18b
2は、ビアホール22a1および22b1に対応した位
置に形成される。したがって、図4に示す発明の実施の
形態では、図2および図3に示す発明の実施の形態と比
べて、インダクタL1およびL2の電磁結合の強度が大
きくなる。
例を示す図解図である。図5に示すLCフィルタ10
も、多数のセラミック層からなる多数の誘電体層14,
14,14・・・などを積層することによって形成され
る直方体状の多層基板ないし積層体12を含む。
の共通電極18a1および18b1が間隔を隔てて形成
される。
は、2つのコンデンサ電極16aおよび16bが間隔を
隔てて形成される。これらのコンデンサ電極16aおよ
び16bは、誘電体層14を隔てて、2つの共通電極1
8a1および18b1にそれぞれ対向する。
は、2つの共通電極18a2および18b2が間隔を隔
てて形成される。これらの共通電極18a2および18
b2は、誘電体層14を隔てて、2つのコンデンサ電極
16aおよび16bにそれぞれ対向する。
は、2つのグランド電極20aおよび20bが間隔を隔
てて形成される。これらのグランド電極20aおよび2
0bは、誘電体層14を隔てて、2つの共通電極18a
2および18b2にそれぞれ対向する。
は、2つの共通電極18a3および18b3が間隔を隔
てて形成される。これらの共通電極18a3および18
b3は、誘電体層14を隔てて、2つのグランド電極2
0aおよび20bにそれぞれ対向する。
ンド電極20cが形成される。このグランド電極20c
は、誘電体層14を隔てて、2つの共通電極18a3お
よび18b3に対向する。
グランド電極20cとの間において、複数の誘電体層1
4,14,・・には、それらを厚み方向に貫通する円柱
状の2つのビアホール22aおよび22bが形成され
る。これらのビアホール22aおよび22bはインダク
タ素子として働く。この場合、ビアホール22aおよび
22bの一端は、共通電極18a1および18b1にそ
れぞれ接続される。また、ビアホール22aおよび22
bの他端は、グランド電極20cに接続される。なお、
ビアホール22aおよび22bは、互いに電磁結合され
る。
16aおよび16bと、共通電極18a1,18b1,
18a2,18b2,18a3および18b3と、グラ
ンド電極20a,20bおよび20cとは、それぞれの
一部分が誘電体層14の端部にまで延びて形成され、そ
れぞれの端面が積層体12の側面から露出している。
電極(図示せず)が形成される。多数の外部電極のうち
2つの外部電極は、コンデンサ電極16aおよび16b
にそれぞれ接続され、入出力端子T1およびT2として
それぞれ用いられる。また、他の外部電極は、共通電極
18a1,18a2および18a3に接続され、さらに
他の外部電極は、共通電極18b1,18b2および1
8b3に接続され、これらの外部電極は接続端子として
用いられる。さらに、他の外部電極は、グランド電極2
0a,20bおよび20cに接続され、グランド端子G
として用いられる。
とグランド電極20aおよび20cとの間に一方のLC
共振器R1のコンデンサC1が形成され、ビアホール2
2aでそのLC共振器R1のインダクタL1が形成され
る。また、共通電極18b2および18b3とグランド
電極20bおよび20cとの間に他方のLC共振器R2
のコンデンサC2が形成され、ビアホール22bでその
LC共振器R2のインダクタL2が形成される。なお、
ビアホール22aおよび22bは互いに電磁結合され
る。さらに、コンデンサ電極16aと共通電極18a1
および18a2との間にコンデンサC3が形成され、コ
ンデンサ電極16bと共通電極18b1および18b2
との間にコンデンサC4が形成される。
も、図7に示す等価回路を有する。
図4に示す発明の実施の形態と同様に、図8に示す従来
例と比べて、インダクタの断面積が増えるため、Qが大
きくなり、全体が大型にならない。
図6に示すように、コンデンサ電極や共通電極などの電
極の主面がビアホールによって発生する磁力線と平行に
なるので、その磁力線によってコンデンサ電極や共通電
極に発生する渦電流損が小さくなるとともに、Qが低下
しにくくなる。
は、セラミック層として誘電体層が用いられているが、
この発明では、セラミック層として絶縁体層や磁性体層
が用いられてもよい。
は、セラミック層としての誘電体層が1枚のセラミック
グリーンシートで形成されるが、この発明では、セラミ
ック層を形成するセラミックグリーンシートの枚数や厚
みは任意に変更されてもよい。
は、ビアホールが円柱状に形成されているが、この発明
では、ビアホールはたとえば4角柱状などの他の形状に
形成されてもよい。
は、1つのインダクタ素子が1つのビアホールに形成さ
れあるいは2つのビアホールにわたって形成されている
が、この発明では、1つのインダクタ素子が3つ以上の
ビアホールにわたって形成されてもよい。
コンデンサ電極や共通電極を形成するためにセラミック
グリーンシートに導体ペーストが厚膜印刷されるが、こ
れ以外の公知の手段でコンデンサ電極や共通電極が形成
されてもよい。
を内蔵するLCフィルタ以外に、1つのインダクタタ素
子および1つのコンデンサを内蔵するLC共振器にも適
用され得る。
る。
ある。
図である。
例の要部を示す図解図である。
解図である。
ルによって発生する磁力線とコンデンサ電極および共通
電極などの電極との関係を示す図解図である。
るLCフィルタの一例を示す等価回路図である。
タの一例の要部を示す分解斜視図である。
によって発生する磁力線とコンデンサ電極との関係を示
す図解図である。
18b3 共通電極 20a,20b グランド電極 22a,22a1,22a2,22b,22b1,22
b2 ビアホール 26a,26b 接続電極 R1,R2 LC共振器 L1,L2 インダクタ C1,C2,C3,C4 コンデンサ T1,T2 入出力端子 G アース端子
Claims (10)
- 【請求項1】 積層される複数の誘電体層、前記複数の
誘電体層を厚み方向に貫通するビアホールによって形成
されるインダクタ、および前記複数の誘電体層間に形成
されるコンデンサ電極間に形成されるコンデンサを含
み、 前記インダクタは前記コンデンサ電極の主面に直交する
方向に設けられ、 前記インダクタおよび前記コンデンサは並列接続され
る、LC共振器 。 - 【請求項2】 積層される複数の誘電体層、 前記複数の誘電体層を厚み方向に貫通するビアホールに
よって形成される複数のインダクタ、および 前記複数の
誘電体層間に形成されるコンデンサ電極間に形成される
複数のコンデンサを含み、 前記インダクタは前記コンデンサ電極の主面に直交する
方向に設けられ、 前記複数のインダクタおよび前記複数のコンデンサはそ
れぞれ並列接続され、 前記複数のインダクタおよび前記
複数のコンデンサによって複数のLC共振器が構成さ
れ、 前記複数のLC共振器の前記複数のインダクタが電
磁結合される、LCフィルタ 。 - 【請求項3】 バンドパスフィルタである、請求項2に
記載のLCフィルタ。 - 【請求項4】 前記インダクタおよび前記コンデンサ
は、前記複数の誘電体層の厚み方向において互いに異な
った位置に形成される、請求項1に記載のLC共振器ま
たは請求項2〜3のいずれかに記載のLCフィルタ。 - 【請求項5】 前記コンデンサ電極は前記複数の誘電体
層の厚み方向において前記インダクタが形成される前記
誘電体層の層間に形成される、請求項1に記載のLC共
振器または請求項2〜3のいずれかに記載のLCフィル
タ。 - 【請求項6】 前記複数の誘電体層間のうちの一番外側
の層間にグランド電極が形成される、請求項1に記載の
LC共振器または請求項2〜5のいずれかに記載のLC
フィルタ。 - 【請求項7】 前記インダクタは複数の前記ビアホール
を含み、 前記複数のビアホールは接続電極で接続される、請求項
1に記載のLC共振器または請求項2〜6のいずれかに
記載のLCフィルタ 。 - 【請求項8】 前記複数のビアホールの少なくとも1対
が電磁結合される、請求項7に記載のLCフィルタ。 - 【請求項9】 前記インダクタは直線状に形成され、 前記インダクタの磁力線は前記インダクタの軸を周回す
る方向に発生し、その磁力線と平行に前記コンデンサ電
極が配置される、請求項1に記載のLC共振器または請
求項2〜8のいずれかに記載のLCフィルタ 。 - 【請求項10】 前記インダクタは、内蔵されるすべて
の電極の主面に対して直交するように配置される、請求
項1に記載のLC共振器または請求項2〜9のいずれか
に記載のLCフィルタ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07206482A JP3127792B2 (ja) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | Lc共振器およびlcフィルタ |
DE19655266A DE19655266B4 (de) | 1995-07-19 | 1996-07-17 | Elektronisches Bauelement |
DE19628890A DE19628890B4 (de) | 1995-07-19 | 1996-07-17 | LC-Filter |
GB9615084A GB2303495B (en) | 1995-07-19 | 1996-07-18 | Inductor built-in electronic parts |
US08/684,196 US6222427B1 (en) | 1995-07-19 | 1996-07-19 | Inductor built-in electronic parts using via holes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07206482A JP3127792B2 (ja) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | Lc共振器およびlcフィルタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0935936A JPH0935936A (ja) | 1997-02-07 |
JP3127792B2 true JP3127792B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=16524113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07206482A Expired - Lifetime JP3127792B2 (ja) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | Lc共振器およびlcフィルタ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6222427B1 (ja) |
JP (1) | JP3127792B2 (ja) |
DE (2) | DE19628890B4 (ja) |
GB (1) | GB2303495B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7348868B2 (en) | 2003-04-01 | 2008-03-25 | Soshin Electric Co., Ltd. | Passive component having stacked dielectric layers |
Families Citing this family (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3501327B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2004-03-02 | 株式会社村田製作所 | Lc共振部品 |
JP3106942B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2000-11-06 | 株式会社村田製作所 | Lc共振部品 |
US6133809A (en) * | 1996-04-22 | 2000-10-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | LC filter with a parallel ground electrode |
US7321485B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-01-22 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
US7336468B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-02-26 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US6018448A (en) * | 1997-04-08 | 2000-01-25 | X2Y Attenuators, L.L.C. | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
US7301748B2 (en) | 1997-04-08 | 2007-11-27 | Anthony Anthony A | Universal energy conditioning interposer with circuit architecture |
JP2957573B1 (ja) * | 1998-09-04 | 1999-10-04 | ティーディーケイ株式会社 | 積層型フィルタ |
JP2000223905A (ja) * | 1999-02-02 | 2000-08-11 | Toko Inc | 電子装置 |
US6208225B1 (en) | 1999-02-25 | 2001-03-27 | Formfactor, Inc. | Filter structures for integrated circuit interfaces |
US6538538B2 (en) | 1999-02-25 | 2003-03-25 | Formfactor, Inc. | High frequency printed circuit board via |
JP2001136045A (ja) * | 1999-08-23 | 2001-05-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型複合電子部品 |
JP2001085965A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型lc共振器および積層型lcフィルタ |
JP2001156569A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型lc複合部品 |
JP2001168669A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型デュプレクサ |
JP3494120B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2004-02-03 | 株式会社村田製作所 | 積層型lc部品 |
JP2002057543A (ja) * | 2000-08-09 | 2002-02-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型lc部品 |
JP3570361B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2004-09-29 | 株式会社村田製作所 | 積層型lc複合部品 |
JP3567885B2 (ja) | 2000-11-29 | 2004-09-22 | 株式会社村田製作所 | 積層型lcフィルタ |
JP2002261561A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フィルタ部品 |
US6704248B1 (en) * | 2001-05-25 | 2004-03-09 | Lockheed Martin Corporation | High density power module incorporating passive components distributed in a substrate |
JP4608821B2 (ja) * | 2001-06-28 | 2011-01-12 | Tdk株式会社 | 積層フィルタ |
US6639461B1 (en) * | 2001-08-30 | 2003-10-28 | Sierra Monolithics, Inc. | Ultra-wideband power amplifier module apparatus and method for optical and electronic communications |
US6816031B1 (en) | 2001-12-04 | 2004-11-09 | Formfactor, Inc. | Adjustable delay transmission line |
WO2003065412A2 (en) * | 2002-01-28 | 2003-08-07 | Siqual, Inc. | Dielectric loss compensation methods and apparatus |
US6664606B2 (en) * | 2002-04-23 | 2003-12-16 | Motorola, Inc. | Multi-layer integrated circuit structure with reduced magnetic coupling |
CN1890854A (zh) | 2003-12-22 | 2007-01-03 | X2Y艾泰钮埃特有限责任公司 | 内屏蔽式能量调节装置 |
KR100579481B1 (ko) * | 2004-02-14 | 2006-05-15 | 삼성전자주식회사 | 인터디지털 커패시터를 이용한 소형 다층 대역 통과 필터 |
JP4580741B2 (ja) | 2004-11-26 | 2010-11-17 | 双信電機株式会社 | 受動部品 |
GB2439861A (en) | 2005-03-01 | 2008-01-09 | X2Y Attenuators Llc | Internally overlapped conditioners |
US7817397B2 (en) | 2005-03-01 | 2010-10-19 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioner with tied through electrodes |
US7642781B2 (en) * | 2005-04-15 | 2010-01-05 | Cornell Research Foundation, Inc. | High-pass two-dimensional ladder network resonator |
US7268645B2 (en) | 2005-05-09 | 2007-09-11 | Seiko Epson Corporation | Integrated resonator structure and methods for its manufacture and use |
EP1991996A1 (en) | 2006-03-07 | 2008-11-19 | X2Y Attenuators, L.L.C. | Energy conditioner structures |
JP4593503B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2010-12-08 | 三菱電機株式会社 | 偶高調波ミクサおよびそのバンドパスフィルタ |
KR100956303B1 (ko) * | 2006-04-14 | 2010-05-10 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 대역 통과 필터 |
US8558636B2 (en) * | 2007-03-30 | 2013-10-15 | Intel Corporation | Package embedded equalizer |
JP2008278360A (ja) * | 2007-05-02 | 2008-11-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層型バンドパスフィルタ及びそれを用いたダイプレクサ |
TW200917563A (en) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Murata Manufacturing Co | Laminated bandpass filter |
CN101821943B (zh) * | 2007-10-23 | 2012-11-14 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子元器件及其制造方法 |
EP2068393A1 (en) * | 2007-12-07 | 2009-06-10 | Panasonic Corporation | Laminated RF device with vertical resonators |
TWI398984B (zh) * | 2008-05-23 | 2013-06-11 | Murata Manufacturing Co | Laminated bandpass filter |
KR101038234B1 (ko) * | 2009-02-24 | 2011-06-01 | 삼성전기주식회사 | 전자기 밴드갭 구조를 이용한 emi 노이즈 저감 기판 |
KR101055483B1 (ko) * | 2009-04-07 | 2011-08-08 | 포항공과대학교 산학협력단 | 전자기 밴드갭 구조물 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 |
KR101055457B1 (ko) * | 2009-04-07 | 2011-08-08 | 포항공과대학교 산학협력단 | 전자기 밴드갭 구조물 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 |
JP4985999B2 (ja) * | 2010-02-08 | 2012-07-25 | Tdk株式会社 | 積層型バンドパスフィルタ |
TWI504055B (zh) * | 2010-10-21 | 2015-10-11 | Murata Manufacturing Co | Laminated filter |
JP5387542B2 (ja) | 2010-11-09 | 2014-01-15 | 株式会社村田製作所 | 積層型lcフィルタ |
JP5549744B2 (ja) * | 2010-12-06 | 2014-07-16 | 株式会社村田製作所 | 積層帯域通過フィルタ |
TWI502802B (zh) * | 2011-03-25 | 2015-10-01 | Murata Manufacturing Co | Electronic Parts |
US9888568B2 (en) | 2012-02-08 | 2018-02-06 | Crane Electronics, Inc. | Multilayer electronics assembly and method for embedding electrical circuit components within a three dimensional module |
JP5672266B2 (ja) | 2012-05-28 | 2015-02-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP5799918B2 (ja) | 2012-09-05 | 2015-10-28 | 株式会社村田製作所 | フィルタ |
JP5821914B2 (ja) * | 2013-08-28 | 2015-11-24 | 株式会社村田製作所 | 高周波部品 |
KR102004783B1 (ko) * | 2014-02-04 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
US9230726B1 (en) | 2015-02-20 | 2016-01-05 | Crane Electronics, Inc. | Transformer-based power converters with 3D printed microchannel heat sink |
TWI581562B (zh) * | 2015-10-01 | 2017-05-01 | Murata Manufacturing Co | Laminated bandpass filter |
WO2020105257A1 (ja) | 2018-11-22 | 2020-05-28 | 株式会社村田製作所 | 共振素子、フィルタ、およびダイプレクサ |
JP7352145B2 (ja) * | 2019-07-22 | 2023-09-28 | 株式会社村田製作所 | ダイプレクサ |
JP2022038242A (ja) * | 2020-08-26 | 2022-03-10 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6041312A (ja) * | 1983-08-16 | 1985-03-05 | Tdk Corp | 回路素子 |
JPS62247516A (ja) * | 1986-04-18 | 1987-10-28 | 株式会社村田製作所 | チツプ型lc複合部品 |
JPH0158909U (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-13 | ||
JP2598940B2 (ja) * | 1988-01-27 | 1997-04-09 | 株式会社村田製作所 | Lc複合部品 |
JPH02249294A (ja) * | 1989-03-23 | 1990-10-05 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | Lc内蔵形セラミックス基板 |
US5055816A (en) * | 1989-06-26 | 1991-10-08 | Motorola, Inc. | Method for fabricating an electronic device |
JPH03166809A (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-18 | Mitsubishi Materials Corp | π型EMIフィルターネットワーク |
JP3084037B2 (ja) * | 1990-03-23 | 2000-09-04 | 東光株式会社 | 積層型共振子とそれを用いたフィルタ |
JPH046911A (ja) * | 1990-04-24 | 1992-01-10 | Tdk Corp | 高周波フィルタ |
JPH04165606A (ja) | 1990-10-30 | 1992-06-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ・ビーズインダクタとその製造方法 |
CA2059864C (en) * | 1991-01-23 | 1995-10-17 | Mitsunobu Esaki | Lc filter |
US5349743A (en) * | 1991-05-02 | 1994-09-27 | At&T Bell Laboratories | Method of making a multilayer monolithic magnet component |
JP2958821B2 (ja) * | 1991-07-08 | 1999-10-06 | 株式会社村田製作所 | ソリッドインダクタ |
JP3097296B2 (ja) * | 1992-03-19 | 2000-10-10 | 株式会社村田製作所 | 積層t型lcフィルタ |
JPH0613240A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-01-21 | Pilot Precision Co Ltd | チップ型ノイズフィルター |
US5404118A (en) * | 1992-07-27 | 1995-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Band pass filter with resonator having spiral electrodes formed of coil electrodes on plurality of dielectric layers |
JP3231776B2 (ja) * | 1993-03-19 | 2001-11-26 | 富士通株式会社 | 積層回路基板 |
JPH0737758A (ja) | 1993-07-22 | 1995-02-07 | Murata Mfg Co Ltd | 複合セラミック電子部品 |
JPH0766078A (ja) | 1993-08-25 | 1995-03-10 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
-
1995
- 1995-07-19 JP JP07206482A patent/JP3127792B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-07-17 DE DE19628890A patent/DE19628890B4/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-17 DE DE19655266A patent/DE19655266B4/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-18 GB GB9615084A patent/GB2303495B/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-19 US US08/684,196 patent/US6222427B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7348868B2 (en) | 2003-04-01 | 2008-03-25 | Soshin Electric Co., Ltd. | Passive component having stacked dielectric layers |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19628890B4 (de) | 2006-03-16 |
DE19628890A1 (de) | 1997-01-23 |
JPH0935936A (ja) | 1997-02-07 |
DE19655266B4 (de) | 2008-12-04 |
GB9615084D0 (en) | 1996-09-04 |
GB2303495B (en) | 1998-03-25 |
US6222427B1 (en) | 2001-04-24 |
GB2303495A (en) | 1997-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3127792B2 (ja) | Lc共振器およびlcフィルタ | |
US6542052B2 (en) | Monolithic LC components | |
US6529102B2 (en) | LC filter circuit and laminated type LC filter | |
JPH03262313A (ja) | バンドパスフィルタ | |
JP6801826B2 (ja) | フィルタ素子 | |
US6529101B2 (en) | Multilayered LC filter | |
JP4303693B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
JPH01295407A (ja) | インダクター及びインダクターを含む複合部品並びにそれらの製造方法 | |
JP3084037B2 (ja) | 積層型共振子とそれを用いたフィルタ | |
JP3126155B2 (ja) | 高周波フィルタ | |
JPH10322157A (ja) | 積層型ノイズフィルタ | |
JP3126244B2 (ja) | 高周波lc複合部品 | |
JP3979402B2 (ja) | 2ポート型アイソレータ、その特性調整方法および通信装置 | |
JP2000151324A (ja) | 積層型ノイズフィルタ | |
JPH027405A (ja) | インダクター及びインダクターを含む複合部品並びにそれらの製造方法 | |
JPH06163321A (ja) | 高周波lc複合部品 | |
JP3176859B2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
JP2001110638A (ja) | 積層電子部品 | |
JPH1051257A (ja) | Lcローパスフィルタ | |
JP3191560B2 (ja) | 共振器およびフィルタ | |
JPH03241863A (ja) | 混成集積回路部品 | |
JP2585865Y2 (ja) | 誘電体ストリップライン共振器 | |
JP2003100524A (ja) | 積層型lc部品 | |
JP2616106B2 (ja) | 共振器 | |
JPH0326011A (ja) | 共振器および共振器におけるイングクタの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071110 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081110 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091110 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101110 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101110 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111110 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111110 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121110 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121110 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131110 Year of fee payment: 13 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |