JPH0935936A - インダクタ内蔵電子部品 - Google Patents

インダクタ内蔵電子部品

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JPH0935936A
JPH0935936A JP7206482A JP20648295A JPH0935936A JP H0935936 A JPH0935936 A JP H0935936A JP 7206482 A JP7206482 A JP 7206482A JP 20648295 A JP20648295 A JP 20648295A JP H0935936 A JPH0935936 A JP H0935936A
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electrodes
electrode
capacitor
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藤 登 加
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條 淳 東
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型でＱの高いインダクタ内蔵電子部品を提
供する。 【解決手段】 ＬＣ共振器１０は、積層される多数の誘
電体層１４，１４，１４，・・・などからなる積層体１
２を含む。誘電体層１４，１４間には、コンデンサ電極
１６ａ，１６ｂと、共通電極１８ａ１，１８ｂ１，１８
ａ２，１８ｂ２と、グランド電極２０ａ，２０ｂとが形
成される。中間の複数の誘電体層１４，１４，１４，・
・には、それらを厚み方向に貫通する２つのビアホール
２２ａおよび２２ｂが間隔を隔てて形成される。これら
のビアホール２２ａおよび２２ｂはインダクタ素子とし
て働く。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はインダクタ内蔵電
子部品に関し、たとえば、携帯用無線機などに使用され
る、インダクタ、ＬＣ共振器、ＬＣフィルタなどのイン
ダクタ内蔵電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７はこの発明の背景となりかつこの発
明が適用されるＬＣフィルタの一例を示す等価回路図で
ある。このＬＣフィルタは、２つのＬＣ共振器Ｒ１およ
びＲ２を含む。一方のＬＣ共振器Ｒ１は、並列接続され
るインダクタＬ１およびコンデンサＣ１からなり、他方
のＬＣ共振器Ｒ２は、並列接続されるインダクタＬ２お
よびコンデンサＣ２からなる。なお、インダクタＬ１お
よびＬ２は、互いに電磁結合される。また、一方のＬＣ
共振器Ｒ１の一端は、コンデンサＣ３を介して、一方の
入出力端子Ｔ１に接続され、他方のＬＣ共振器Ｒ２の一
端は、コンデンサＣ４を介して、他方の入出力端子Ｔ２
に接続される。さらに、ＬＣ共振器Ｒ１およびＲ２のそ
れぞれの他端は、グランド端子Ｇに接続される。
【０００３】図８は図７に示す等価回路を有する従来の
ＬＣフィルタの一例の要部を示す分解斜視図である。図
８に示す従来のＬＣフィルタ１は、積層される誘電体層
２ａ，２ｂ，２ｃおよび２ｄを含む。誘電体層２ａの上
面にはコンデンサ電極３ａなどが、誘電体層２ｂの上面
には別のコンデンサ電極３ｂなどが、誘電体層２ｃの上
面にはインダクタ素子として働く渦巻き状のパターン電
極４などが、それぞれ導電体を厚膜印刷することによっ
て形成される。そして、コンデンサ電極３ａおよび３ｂ
間に一方のＬＣ共振器Ｒ１のコンデンサＣ１が形成さ
れ、パターン電極４でそのＬＣ共振器Ｒ１のインダクタ
Ｌ１が形成される。同様に、誘電体層２ｂを挟む他の２
つのコンデンサ電極（図示せず）間に他方のＬＣ共振器
Ｒ２のコンデンサＣ２が形成され、誘電体層２ｃの上面
の他のパターン電極（図示せず）でそのＬＣ共振器Ｒ２
のインダクタＬ２が形成される。なお、誘電体層２ａ〜
２ｄの側面には、入出力端子Ｔ１，Ｔ２およびグランド
端子Ｇになるそれぞれの外部電極（図示せず）が形成さ
れる。また、ＬＣ共振器Ｒ１，Ｒ２の一端と入出力端子
Ｔ１，Ｔ２になる外部電極との間には、さらに他のコン
デンサ電極（図示せず）などでコンデンサＣ３およびＣ
４がそれぞれ形成される。さらに、ＬＣ共振器Ｒ１，Ｒ
２の他端は、グランド端子Ｇになる外部電極に接続され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図８に示す従来のＬＣ
フィルタ１では、各コンデンサとして比較的理想に近い
ものが作られるため、全体のＱは内蔵されるインダクタ
のＱに大きく左右される。そのため、ＬＣフィルタ１の
Ｑを上げるためには、インダクタ素子として働くパター
ン電極の断面積を大きくして、インダクタのＱを上げる
ことが考えられる。パターン電極の断面積を大きくする
ためには、厚膜印刷で形成されるパターン電極の膜厚が
１０数μｍ程度にしかならないため、パターン電極の幅
を太くすることが考えられる。ところが、パターン電極
の幅を太くすると、同一面積内で作られるパターン電極
によるインダクタンス値が小さくなるとともに、上下に
対向するコンデンサ電極などの電極との間に大きな浮遊
容量が発生し、逆にＱが低下してしまうという問題があ
る。なお、このような問題は、インダクタ素子として働
くパターン電極が厚膜印刷で形成される従来のインダク
タやＬＣ共振器などの他のインダクタ内蔵電子部品にも
存在する。
【０００５】また、図８に示す従来のＬＣフィルタ１で
は、上下に配置されるパターン電極およびコンデンサ電
極の間隔を広げると、全体のＱは上がるが、全体の厚み
が増えて大型になり、厚み寸法に制限がある携帯用無線
機などの小型機器の内部には実装することができなくな
ってしまうという問題がある。なお、このような問題
は、インダクタ素子として働くパターン電極およびコン
デンサ電極がそれぞれ厚膜印刷で形成される従来のＬＣ
共振器などの他のインダクタ内蔵電子部品にも存在す
る。
【０００６】さらに、図８に示す従来のＬＣフィルタ１
では、図９に示すように、パターン電極によって発生す
る磁力線がコンデンサ電極の主面にほぼ直交するので、
その磁力線によってコンデンサ電極に発生する渦電流損
が大きいとともに、全体のＱが低下するという問題があ
る。なお、このような問題は、インダクタ素子として働
くパターン電極およびコンデンサ電極がそれぞれ厚膜印
刷で形成される従来のＬＣ共振器などの他のインダクタ
内蔵電子部品にも存在する。
【０００７】それゆえに、この発明の主たる目的は、小
型でＱの高いインダクタ内蔵電子部品を提供することで
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明にかかるインダ
クタ内蔵電子部品は、インダクタ内蔵電子部品であっ
て、インダクタは、積層される複数のセラミック層を厚
み方向に貫通するビアホールによって形成される、イン
ダクタ内蔵電子部品である。
【０００９】なお、この発明にかかるインダクタ内蔵電
子部品では、インダクタが、積層される複数のセラミッ
ク層を厚み方向に貫通する複数のビアホールによって形
成されてもよい。
【００１０】また、この発明にかかるインダクタ内蔵電
子部品では、複数のセラミック層間にコンデンサ電極が
形成されてもよい。
【００１１】
【作用】積層される複数のセラミック層を厚み方向に貫
通するビアホールによってインダクタが形成されるた
め、インダクタの断面積が増える。そのため、インダク
タ内蔵電子部品のＱが高くなる。この場合、セラミック
層の主面の面積や厚みを大きくしなくてよいので、イン
ダクタ内蔵電子部品が大型にならない。
【００１２】
【発明の効果】この発明によれば、小型でＱの高いイン
ダクタ内蔵電子部品が得られる。
【００１３】なお、この発明にかかるインダクタ内蔵電
子部品では、積層される複数のセラミック層を厚み方向
に貫通する複数のビアホールによってインダクタを形成
すれば、インダクタとしての導体の長さが長くなり、導
体の長さを少しくらい変えてもインダクタンス値があま
り変わらなくなるので、インダクタンス値が調整しやす
くなる。
【００１４】また、この発明にかかるインダクタ内蔵電
子部品では、複数のセラミック層間にコンデンサ電極を
形成すれば、コンデンサ電極の主面がビアホールによる
インダクタによって発生する磁力線と平行になるので、
その磁力線によってコンデンサ電極に発生する渦電流損
が小さくなるとともに、Ｑが低下しにくくなる。
【００１５】この発明の上述の目的、その他の目的、特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の実施の形態の一
例を示す図解図である。図１に示すＬＣフィルタ１０
は、直方体状の多層基板ないし積層体１２を含む。この
積層体１２は、多数のセラミック層からなる多数の誘電
体層１４，１４，１４，・・・などを積層することによ
って形成される。
【００１７】１番下の誘電体層１４，１４間には、２つ
のコンデンサ電極１６ａおよび１６ｂが間隔を隔てて形
成される。
【００１８】下から２番目の誘電体層１４，１４間に
は、２つの共通電極１８ａ１および１８ｂ１が間隔を隔
てて形成される。これらの共通電極１８ａ１および１８
ｂ１は、誘電体層１４を隔てて、２つのコンデンサ電極
１６ａおよび１６ｂにそれぞれ対向する。
【００１９】下から３番目の誘電体層１４，１４間に
は、グランド電極２０ａが形成される。このグランド電
極２０ａは、誘電体層１４を隔てて、２つの共通電極１
８ａ１および１８ｂ１に対向する。
【００２０】下から４番目の誘電体層１４，１４間に
は、２つの共通電極１８ａ２および１８ｂ２が間隔を隔
てて形成される。これらの共通電極１８ａ２および１８
ｂ２は、誘電体層１４を隔てて、グランド電極２０ａに
対向する。
【００２１】１番上の誘電体層１４，１４間には、グラ
ンド電極２０ｂが形成される。
【００２２】また、共通電極１８ａ２および１８ｂ２と
グランド電極２０ｂとの間において、複数の誘電体層１
４，１４，・・には、それらを厚み方向に貫通する円柱
状の２つのビアホール２２ａおよび２２ｂが形成され
る。これらのビアホール２２ａおよび２２ｂはインダク
タ素子として働く。なお、ビアホール２２ａおよび２２
ｂは、互いに電磁結合される。
【００２３】なお、図示していないが、コンデンサ電極
１６ａおよび１６ｂと、共通電極１８ａ１，１８ｂ１，
１８ａ２および１８ｂ２と、グランド電極２０ａおよび
２０ｂとは、それぞれの一部分が誘電体層１４の端部に
まで延びて形成され、それぞれの端面が積層体１２の側
面から露出している。
【００２４】この積層体１２の側面には、多数の外部電
極（図示せず）が形成される。多数の外部電極のうち２
つの外部電極は、コンデンサ電極１６ａおよび１６ｂに
それぞれ接続され、入出力端子Ｔ１およびＴ２としてそ
れぞれ用いられる。また、他の外部電極は、共通電極１
８ａ１および１８ａ２に接続され、さらに他の外部電極
は、共通電極１８ｂ１および１８ｂ２に接続され、これ
らの外部電極は接続端子として用いられる。さらに、他
の外部電極は、グランド電極２０ａおよび２０ｂに接続
され、グランド端子Ｇとして用いられる。
【００２５】そして、共通電極１８ａ１および１８ａ２
とグランド電極２０ａとの間に一方のＬＣ共振器Ｒ１の
コンデンサＣ１が形成され、ビアホール２２ａでそのＬ
Ｃ共振器Ｒ１のインダクタＬ１が形成される。また、共
通電極１８ｂ１および１８ｂ２とグランド電極２０ａと
の間に他方のＬＣ共振器Ｒ２のコンデンサＣ２が形成さ
れ、ビアホール２２ｂでそのＬＣ共振器Ｒ２のインダク
タＬ２が形成される。なお、ビアホール２２ａおよび２
２ｂは互いに電磁結合されるので、インダクタＬ１およ
びＬ２も電磁結合される。さらに、コンデンサ電極１６
ａと共通電極１８ａ１との間にコンデンサＣ３が形成さ
れ、コンデンサ電極１６ｂと共通電極１８ｂ１との間に
コンデンサＣ４が形成される。
【００２６】したがって、図１に示すＬＣフィルタ１０
は、図７に示す等価回路を有する。
【００２７】図１に示すＬＣフィルタ１０では、積層さ
れる複数の誘電体層１４，１４，・・を厚み方向に貫通
するビアホール２２ａおよび２２ｂがインダクタとして
働くため、図８に示す従来例と比べて、インダクタの断
面積が増える。そのため、このＬＣフィルタ１０では、
図８に示す従来例と比べて、Ｑがたとえば２倍以上大き
くなる。この場合、このＬＣフィルタ１０では、図８に
示す従来例と比べて、セラミック層としての誘電体層の
主面の面積や厚みを大きくしなくてよいので、大型にな
らない。
【００２８】図２はこの発明の実施の形態の他の例を示
す図解図であり、図３はその要部を示す図解図である。
図２および図３に示す発明の実施の形態では、図１に示
す発明の実施の形態と比べて、特に、各インダクタ素子
が２つのビアホールによって形成される。
【００２９】すなわち、図２および図３に示す発明の実
施の形態では、図１に示す発明の実施の形態と比べて、
４番目の誘電体層１４，１４間に、２つの共通電極１８
ａ２および１８ｂ２がそれぞれ小さく形成され、１番上
の誘電体層１４，１４間に、２つの接続電極２６ａおよ
び２６ｂが間隔を隔てて形成される。なお、これらの接
続電極２６ａおよび２６ｂは、それぞれの一部分が誘電
体層１４の端部にまで延びて形成される必要はなく、そ
れぞれの端部が積層体１２の側面から露出されなくても
よい。また、共通電極１８ａ２および１８ｂ２と接続電
極２６ａおよび２６ｂとの間において、複数の誘電体層
１４，１４，・・には、それらを厚み方向に貫通する円
柱状の２つのビアホール２２ａ１および２２ｂ１が形成
される。さらに、グランド電極２０ａと接続電極２６ａ
および２６ｂとの間において、複数の誘電体層１４，１
４，・・には、それらを厚み方向に貫通する円柱状の２
つのビアホール２２ａ２および２２ｂ２が形成される。
それらのビアホール２２ａ１，２２ｂ１，２２ａ２およ
び２２ｂ２はインダクタ素子として働く。なお、ビアホ
ール２２ａ２および２２ｂ２は、互いに電磁結合され
る。
【００３０】また、図２および図３に示す発明の実施の
形態では、図１に示す発明の実施の形態と同様に、入出
力端子Ｔ１，Ｔ２、接続端子およびグランド端子Ｇとし
て用いられる多数の外部電極（図示せず）が積層体１２
の側面に形成されるが、特に、グランド端子Ｇとして用
いられる外部電極は、グランド電極２０ａのみに接続さ
れる。
【００３１】さらに、図２および図３に示す発明の実施
の形態では、図１に示す発明の実施の形態と同様に各コ
ンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３およびＣ４が形成されるが、
接続電極２６ａで接続されたビアホール２２ａ１および
２２ａ２で一方のＬＣ共振器Ｒ１のインダクタＬ１が形
成され、接続電極２６ｂで接続されたビアホール２２ｂ
１および２２ｂ２で他方のＬＣ共振器Ｒ２のインダクタ
Ｌ２が形成される。
【００３２】したがって、図２および図３に示すＬＣフ
ィルタ１０も、図７に示す等価回路を有する。
【００３３】図２および図３に示す発明の実施の形態で
も、図１に示す発明の実施の形態と同様に、図８に示す
従来例と比べて、インダクタの断面積が増えるため、Ｑ
が大きくなり、全体が大型にならない。
【００３４】また、図２および図３に示す発明の実施の
形態では、積層される複数の誘電体層を厚み方向に貫通
する２つのビアホールによって１つのインダクタ素子が
形成されているので、１つのインダクタ素子としての導
体の長さが長くなる。そのため、導体の長さを少しくら
い変えてもインダクタンス値があまり変わらなくなるの
で、インダクタンス値が調整しやすくなる。
【００３５】図４は図２および図３に示す発明の実施の
形態の変形例の要部を示す図解図である。図４に示す発
明の実施の形態では、図２および図３に示す発明の実施
の形態と比べて、特に、４つのビアホール２２ａ１，２
２ｂ１，２２ａ２および２２ｂ２が、２行２列に接近し
て形成される。さらに、ビアホール２２ａ１および２２
ｂ１の一端が接続される共通電極１８ａ２および１８ｂ
２は、ビアホール２２ａ１および２２ｂ１に対応した位
置に形成される。したがって、図４に示す発明の実施の
形態では、図２および図３に示す発明の実施の形態と比
べて、インダクタＬ１およびＬ２の電磁結合の強度が大
きくなる。
【００３６】図５はこの発明の実施の形態のさらに他の
例を示す図解図である。図５に示すＬＣフィルタ１０
も、多数のセラミック層からなる多数の誘電体層１４，
１４，１４・・・などを積層することによって形成され
る直方体状の多層基板ないし積層体１２を含む。
【００３７】１番下の誘電体層１４，１４間には、２つ
の共通電極１８ａ１および１８ｂ１が間隔を隔てて形成
される。
【００３８】下から２番目の誘電体層１４，１４間に
は、２つのコンデンサ電極１６ａおよび１６ｂが間隔を
隔てて形成される。これらのコンデンサ電極１６ａおよ
び１６ｂは、誘電体層１４を隔てて、２つの共通電極１
８ａ１および１８ｂ１にそれぞれ対向する。
【００３９】下から３番目の誘電体層１４，１４間に
は、２つの共通電極１８ａ２および１８ｂ２が間隔を隔
てて形成される。これらの共通電極１８ａ２および１８
ｂ２は、誘電体層１４を隔てて、２つのコンデンサ電極
１６ａおよび１６ｂにそれぞれ対向する。
【００４０】下から４番目の誘電体層１４，１４間に
は、２つのグランド電極２０ａおよび２０ｂが間隔を隔
てて形成される。これらのグランド電極２０ａおよび２
０ｂは、誘電体層１４を隔てて、２つの共通電極１８ａ
２および１８ｂ２にそれぞれ対向する。
【００４１】下から５番目の誘電体層１４，１４間に
は、２つの共通電極１８ａ３および１８ｂ３が間隔を隔
てて形成される。これらの共通電極１８ａ３および１８
ｂ３は、誘電体層１４を隔てて、２つのグランド電極２
０ａおよび２０ｂにそれぞれ対向する。
【００４２】１番上の誘電体層１４，１４間には、グラ
ンド電極２０ｃが形成される。このグランド電極２０ｃ
は、誘電体層１４を隔てて、２つの共通電極１８ａ３お
よび１８ｂ３に対向する。
【００４３】また、共通電極１８ａ１および１８ｂ１と
グランド電極２０ｃとの間において、複数の誘電体層１
４，１４，・・には、それらを厚み方向に貫通する円柱
状の２つのビアホール２２ａおよび２２ｂが形成され
る。これらのビアホール２２ａおよび２２ｂはインダク
タ素子として働く。この場合、ビアホール２２ａおよび
２２ｂの一端は、共通電極１８ａ１および１８ｂ１にそ
れぞれ接続される。また、ビアホール２２ａおよび２２
ｂの他端は、グランド電極２０ｃに接続される。なお、
ビアホール２２ａおよび２２ｂは、互いに電磁結合され
る。
【００４４】なお、図示していないが、コンデンサ電極
１６ａおよび１６ｂと、共通電極１８ａ１，１８ｂ１，
１８ａ２，１８ｂ２，１８ａ３および１８ｂ３と、グラ
ンド電極２０ａ，２０ｂおよび２０ｃとは、それぞれの
一部分が誘電体層１４の端部にまで延びて形成され、そ
れぞれの端面が積層体１２の側面から露出している。
【００４５】また、積層体１２の側面には、多数の外部
電極（図示せず）が形成される。多数の外部電極のうち
２つの外部電極は、コンデンサ電極１６ａおよび１６ｂ
にそれぞれ接続され、入出力端子Ｔ１およびＴ２として
それぞれ用いられる。また、他の外部電極は、共通電極
１８ａ１，１８ａ２および１８ａ３に接続され、さらに
他の外部電極は、共通電極１８ｂ１，１８ｂ２および１
８ｂ３に接続され、これらの外部電極は接続端子として
用いられる。さらに、他の外部電極は、グランド電極２
０ａ，２０ｂおよび２０ｃに接続され、グランド端子Ｇ
として用いられる。
【００４６】そして、共通電極１８ａ２および１８ａ３
とグランド電極２０ａおよび２０ｃとの間に一方のＬＣ
共振器Ｒ１のコンデンサＣ１が形成され、ビアホール２
２ａでそのＬＣ共振器Ｒ１のインダクタＬ１が形成され
る。また、共通電極１８ｂ２および１８ｂ３とグランド
電極２０ｂおよび２０ｃとの間に他方のＬＣ共振器Ｒ２
のコンデンサＣ２が形成され、ビアホール２２ｂでその
ＬＣ共振器Ｒ２のインダクタＬ２が形成される。なお、
ビアホール２２ａおよび２２ｂは互いに電磁結合され
る。さらに、コンデンサ電極１６ａと共通電極１８ａ１
および１８ａ２との間にコンデンサＣ３が形成され、コ
ンデンサ電極１６ｂと共通電極１８ｂ１および１８ｂ２
との間にコンデンサＣ４が形成される。
【００４７】したがって、図５に示すＬＣフィルタ１０
も、図７に示す等価回路を有する。
【００４８】図５に示す発明の実施の形態でも、図１〜
図４に示す発明の実施の形態と同様に、図８に示す従来
例と比べて、インダクタの断面積が増えるため、Ｑが大
きくなり、全体が大型にならない。
【００４９】また、図５に示す発明の実施の形態では、
図６に示すように、コンデンサ電極や共通電極などの電
極の主面がビアホールによって発生する磁力線と平行に
なるので、その磁力線によってコンデンサ電極や共通電
極に発生する渦電流損が小さくなるとともに、Ｑが低下
しにくくなる。
【００５０】なお、上述の発明の実施の形態の各例で
は、セラミック層として誘電体層が用いられているが、
この発明では、セラミック層として絶縁体層や磁性体層
が用いられてもよい。
【００５１】また、上述の発明の実施の形態の各例で
は、セラミック層としての誘電体層が１枚のセラミック
グリーンシートで形成されるが、この発明では、セラミ
ック層を形成するセラミックグリーンシートの枚数や厚
みは任意に変更されてもよい。
【００５２】さらに、上述の発明の実施の形態の各例で
は、ビアホールが円柱状に形成されているが、この発明
では、ビアホールはたとえば４角柱状などの他の形状に
形成されてもよい。
【００５３】また、上述の発明の実施の形態の各例で
は、１つのインダクタ素子が１つのビアホールに形成さ
れあるいは２つのビアホールにわたって形成されている
が、この発明では、１つのインダクタ素子が３つ以上の
ビアホールにわたって形成されてもよい。
【００５４】また、上述の発明の実施の形態の各例では
コンデンサ電極や共通電極を形成するためにセラミック
グリーンシートに導体ペーストが厚膜印刷されるが、こ
れ以外の公知の手段でコンデンサ電極や共通電極が形成
されてもよい。
【００５５】なお、この発明は、２つのＬＣ共振器など
を内蔵するＬＣフィルタ以外に、１つのインダクタ素子
のみを内蔵するインダクタや１つのインダクタタ素子お
よび１つのコンデンサを内蔵するＬＣ共振器などの他の
インダクタ内蔵電子部品にも適用され得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態の一例を示す図解図であ
る。
【図２】この発明の実施の形態の他の例を示す図解図で
ある。
【図３】図２に示す発明の実施の形態の要部を示す図解
図である。
【図４】図２および図３に示す発明の実施の形態の変形
例の要部を示す図解図である。
【図５】この発明の実施の形態のさらに他の例を示す図
解図である。
【図６】図５に示す発明の実施の形態においてビアホー
ルによって発生する磁力線とコンデンサ電極および共通
電極などの電極との関係を示す図解図である。
【図７】この発明の背景となりかつこの発明が適用され
るＬＣフィルタの一例を示す等価回路図である。
【図８】図７に示す等価回路を有する従来のＬＣフィル
タの一例の要部を示す分解斜視図である。
【図９】図８に示すＬＣフィルタにおいてパターン電極
によって発生する磁力線とコンデンサ電極との関係を示
す図解図である。
【符号の説明】
１０ ＬＣフィルタ １２ 積層体 １４ 誘電体層 １６ａ，１６ｂ コンデンサ電極 １８ａ１，１８ａ２，１８ａ３，１８ｂ１，１８ｂ２，
１８ｂ３ 共通電極 ２０ａ，２０ｂ グランド電極 ２２ａ，２２ａ１，２２ａ２，２２ｂ，２２ｂ１，２２
ｂ２ ビアホール ２６ａ，２６ｂ 接続電極 Ｒ１，Ｒ２ ＬＣ共振器 Ｌ１，Ｌ２ インダクタ Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４ コンデンサ Ｔ１，Ｔ２ 入出力端子 Ｇ アース端子

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 インダクタ内蔵電子部品であって、 インダクタは、積層される複数のセラミック層を厚み方
    向に貫通するビアホールによって形成される、インダク
    タ内蔵電子部品。
  2. 【請求項２】 インダクタ内蔵電子部品であって、 インダクタは、積層される複数のセラミック層を厚み方
    向に貫通する複数のビアホールによって形成される、イ
    ンダクタ内蔵電子部品。
  3. 【請求項３】 前記複数のセラミック層間に形成される
    コンデンサ電極を含む、請求項１または請求項２に記載
    のインダクタ内蔵電子部品。
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