JP2958821B2 - ソリッドインダクタ - Google Patents
ソリッドインダクタInfo
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 3
- ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N zinc;boric acid;dihydroxy(dioxido)silane Chemical compound [Zn+2].OB(O)O.O[Si](O)([O-])[O-] ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- JQJCSZOEVBFDKO-UHFFFAOYSA-N lead zinc Chemical compound [Zn].[Pb] JQJCSZOEVBFDKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
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-
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
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- Power Engineering (AREA)
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ソリッドインダクタに
関し、特にチップインダクタの表面を改善して耐湿性を
よくするとともに、インダクタンス値のトリミングが効
率的にできるソリッドインダクタに関する。
関し、特にチップインダクタの表面を改善して耐湿性を
よくするとともに、インダクタンス値のトリミングが効
率的にできるソリッドインダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、Ｎｉ−Ｚｎフェライト等の磁
性体を印刷法やドクターブレード法等により成形したグ
リーンシートにＡｇ又はＡｇ−Ｐｄ等の所要の内部電極
を形成し、グリーンシートを積層一体化して形成したチ
ップインダクタ素子にレーザーあるいは機械加工を施し
てその一部を削り取り、インダクタンス値を低い側に調
整したソリッドインダクタが知られている。また、フェ
ライトペーストをチップインダクタ素子に塗布してイン
ダクタンス値を大きい側に調整したソリッドインダクタ
が知られている。
性体を印刷法やドクターブレード法等により成形したグ
リーンシートにＡｇ又はＡｇ−Ｐｄ等の所要の内部電極
を形成し、グリーンシートを積層一体化して形成したチ
ップインダクタ素子にレーザーあるいは機械加工を施し
てその一部を削り取り、インダクタンス値を低い側に調
整したソリッドインダクタが知られている。また、フェ
ライトペーストをチップインダクタ素子に塗布してイン
ダクタンス値を大きい側に調整したソリッドインダクタ
が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ソリッドインダクタは、個々のインダクタンス値を正確
に調整されている点ではすぐれているが、トリミングさ
れた結果その外形が変わるとともに、量産性が悪くコス
ト高である。さらに、チップインダクタ素子は、成形し
たグリーンシートにＡｇ又はＡｇ−Ｐｄ等で内部電極を
形成し、積層して焼成し一体化して形成するので、従来
のフェライトコアと比べて焼成温度をかなり低くしなけ
ればならず、そのため材料によっては焼結密度が低くな
ってしまい、耐湿性が劣化するとともにメッキ成長、さ
らにメッキ液の浸入による内部電極の腐食、及びメッキ
後のソリッドインダクタからのメッキ液のしみ出しによ
る基板の腐食等が生じるおそれがあった。
ソリッドインダクタは、個々のインダクタンス値を正確
に調整されている点ではすぐれているが、トリミングさ
れた結果その外形が変わるとともに、量産性が悪くコス
ト高である。さらに、チップインダクタ素子は、成形し
たグリーンシートにＡｇ又はＡｇ−Ｐｄ等で内部電極を
形成し、積層して焼成し一体化して形成するので、従来
のフェライトコアと比べて焼成温度をかなり低くしなけ
ればならず、そのため材料によっては焼結密度が低くな
ってしまい、耐湿性が劣化するとともにメッキ成長、さ
らにメッキ液の浸入による内部電極の腐食、及びメッキ
後のソリッドインダクタからのメッキ液のしみ出しによ
る基板の腐食等が生じるおそれがあった。
【０００４】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたもので、チップ表面を改善して耐湿性を
よくするとともに、インダクタンス値のトリミングを効
率的に行うことができるソリッドインダクタを提供する
ことを目的としている。
鑑みてなされたもので、チップ表面を改善して耐湿性を
よくするとともに、インダクタンス値のトリミングを効
率的に行うことができるソリッドインダクタを提供する
ことを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、磁性体のグリ
ーンシートに所定の内部電極を形成し、積層し焼成して
一体化した素子からなるソリッドインダクタにおいて、
前記焼成チップインダクタンス素子の表面にガラス質の
拡散剤を塗布すると同時に熱処理して拡散剤を磁性体の
層に拡散させたことを特徴とする。本発明において拡散
剤としては、ホウケイ酸亜鉛ガラス、鉛ホウケイ酸亜鉛
ガラス、鉛ガラス等からなり、磁性体の層に拡散し、低
透磁率な緻密な組織を形成するガラス質のものを用い
る。上記磁性体のグリーンシートは、Ｍｎ−Ｚｎ系、Ｎ
ｉ−Ｚｎ系、Ｃｕ−Ｚｎ系等の各種のフェライトのうち
の適宜のものから成形する。この成形方法としては、押
出法、印刷法、シート法等が用いられる。内部電極は、
Ａｇ又はＡｇ−Ｐｄ等を塗布、印刷又はスパッタリング
等により形成する。
ーンシートに所定の内部電極を形成し、積層し焼成して
一体化した素子からなるソリッドインダクタにおいて、
前記焼成チップインダクタンス素子の表面にガラス質の
拡散剤を塗布すると同時に熱処理して拡散剤を磁性体の
層に拡散させたことを特徴とする。本発明において拡散
剤としては、ホウケイ酸亜鉛ガラス、鉛ホウケイ酸亜鉛
ガラス、鉛ガラス等からなり、磁性体の層に拡散し、低
透磁率な緻密な組織を形成するガラス質のものを用い
る。上記磁性体のグリーンシートは、Ｍｎ−Ｚｎ系、Ｎ
ｉ−Ｚｎ系、Ｃｕ−Ｚｎ系等の各種のフェライトのうち
の適宜のものから成形する。この成形方法としては、押
出法、印刷法、シート法等が用いられる。内部電極は、
Ａｇ又はＡｇ−Ｐｄ等を塗布、印刷又はスパッタリング
等により形成する。
【０００６】
【作用】本発明は、上記のように構成し、Ａｇ又はＡｇ
−Ｐｄ等で内部電極を形成して積層し焼成した焼成チッ
プインダクタンス素子の表面に、ガラス質の拡散剤を塗
布すると同時に熱処理することにより、焼結密度が低い
素子でも、ガラス質の拡散剤が磁性体の層に拡散してチ
ップインダクタンス素子の表面に低透磁率の緻密な層を
形成するので、耐湿性にすぐれるとともに、メッキ液の
浸入を防いで内部電極の腐食、及びメッキ後のソリッド
インダクタからのメッキ液のしみ出しによる基板の腐食
等が防げる。また、外形を変えることなく、拡散剤の種
類、熱処理温度、熱処理時間を変えることにより拡散厚
さを調節できるので、インダクタンス値を正確に調整で
き量産性にもすぐれる。
−Ｐｄ等で内部電極を形成して積層し焼成した焼成チッ
プインダクタンス素子の表面に、ガラス質の拡散剤を塗
布すると同時に熱処理することにより、焼結密度が低い
素子でも、ガラス質の拡散剤が磁性体の層に拡散してチ
ップインダクタンス素子の表面に低透磁率の緻密な層を
形成するので、耐湿性にすぐれるとともに、メッキ液の
浸入を防いで内部電極の腐食、及びメッキ後のソリッド
インダクタからのメッキ液のしみ出しによる基板の腐食
等が防げる。また、外形を変えることなく、拡散剤の種
類、熱処理温度、熱処理時間を変えることにより拡散厚
さを調節できるので、インダクタンス値を正確に調整で
き量産性にもすぐれる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。Ｎｉ−Ｚ
ｎ−Ｃｕ系の透磁率μｉ＝２５０のフェライトを用い
て、グリーンシートを成形し、このグリーンシートから
図１（ｂ）に示すように、Ａｇ−Ｐｄで内部電極２を形
成し、プレス法により成形し、９００℃で焼成したチッ
プソリッドインダクタと拡散剤をアルミナの円筒容器に
入れ空気中で容器を回転させながら熱処理を行った。拡
散剤として下記のホウケイ酸亜鉛ガラス等の４種類
（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）のガラス成分の異なる拡散剤を用い
た。熱処理温度と熱処理時間を変えてチップソリッドイ
ンダクタ１を下記の寸法に作製した。そしてこのように
作製されたソリッドインダクタ１のインダクタンス値Ｌ
を測定した。 ガラス Ａ ： ＺｎＯ・Ｂ2 Ｏ3 ・ＳｉＯ2 系 ガラス Ｂ ： ＰｂＯ・Ｂ2 Ｏ3 ・ＺｎＯ・ＳｉＯ2
系 ガラス Ｃ ： ＰｂＯ・Ｂ2 Ｏ3 ・ＳｉＯ2 系 ガラス Ｄ ： ＰｂＯ・ＳｉＯ2 系 インダクタ外形寸法 ： １．０×１．０×２．０mm 内部電極寸法 ： 幅１００×厚さ１０ μｍ 拡散剤による熱処理をしない以外は上記と同様にして作
製した試料のインダクタンス値Ｌｏを測定した。その結
果は、Ｌｏ＝３０２．７ｎＨであった。拡散剤による熱
処理をしないで作製した試料のインダクタンス値Ｌｏに
対するインダクタンス変化率、１００（Ｌｏ−Ｌ）／Ｌ
ｏを計算した。その結果を表１に示す。
ｎ−Ｃｕ系の透磁率μｉ＝２５０のフェライトを用い
て、グリーンシートを成形し、このグリーンシートから
図１（ｂ）に示すように、Ａｇ−Ｐｄで内部電極２を形
成し、プレス法により成形し、９００℃で焼成したチッ
プソリッドインダクタと拡散剤をアルミナの円筒容器に
入れ空気中で容器を回転させながら熱処理を行った。拡
散剤として下記のホウケイ酸亜鉛ガラス等の４種類
（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）のガラス成分の異なる拡散剤を用い
た。熱処理温度と熱処理時間を変えてチップソリッドイ
ンダクタ１を下記の寸法に作製した。そしてこのように
作製されたソリッドインダクタ１のインダクタンス値Ｌ
を測定した。 ガラス Ａ ： ＺｎＯ・Ｂ2 Ｏ3 ・ＳｉＯ2 系 ガラス Ｂ ： ＰｂＯ・Ｂ2 Ｏ3 ・ＺｎＯ・ＳｉＯ2
系 ガラス Ｃ ： ＰｂＯ・Ｂ2 Ｏ3 ・ＳｉＯ2 系 ガラス Ｄ ： ＰｂＯ・ＳｉＯ2 系 インダクタ外形寸法 ： １．０×１．０×２．０mm 内部電極寸法 ： 幅１００×厚さ１０ μｍ 拡散剤による熱処理をしない以外は上記と同様にして作
製した試料のインダクタンス値Ｌｏを測定した。その結
果は、Ｌｏ＝３０２．７ｎＨであった。拡散剤による熱
処理をしないで作製した試料のインダクタンス値Ｌｏに
対するインダクタンス変化率、１００（Ｌｏ−Ｌ）／Ｌ
ｏを計算した。その結果を表１に示す。
【０００８】
【表１】
【０００９】インダクタンス変化率の計算の結果から明
らかなように、焼成温度と時間及びガラスの種類によっ
て同じ傾向の値が得られることから、インダクタンス値
を正確に調整することができる。特にホウケイ酸亜鉛系
ガラスは低い熱処理温度でも磁性体の層に拡散しやすい
ので高い焼結密度が得られる。
らかなように、焼成温度と時間及びガラスの種類によっ
て同じ傾向の値が得られることから、インダクタンス値
を正確に調整することができる。特にホウケイ酸亜鉛系
ガラスは低い熱処理温度でも磁性体の層に拡散しやすい
ので高い焼結密度が得られる。
【００１０】
【発明の効果】本発明に係るソリッドインダクタは、ガ
ラス質の拡散剤を表面に拡散するだけなので外形を変え
ることなく、インダクタンス値を正確に調整でき量産性
にもすぐれる。また、緻密な層のソリッドインダクタが
得られ、耐湿性にすぐれるとともに、メッキ液の浸入を
防いで内部電極の腐食、及びメッキ後のソリッドインダ
クタからのメッキ液のしみ出しによる基板の腐食等が防
げる。
ラス質の拡散剤を表面に拡散するだけなので外形を変え
ることなく、インダクタンス値を正確に調整でき量産性
にもすぐれる。また、緻密な層のソリッドインダクタが
得られ、耐湿性にすぐれるとともに、メッキ液の浸入を
防いで内部電極の腐食、及びメッキ後のソリッドインダ
クタからのメッキ液のしみ出しによる基板の腐食等が防
げる。
【図１】本発明に係るソリッドインダクタの一実施例を
説明する図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は内部電極の平
面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であ
る。
説明する図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は内部電極の平
面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 和敬 京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式 会社村田製作所内 (72)発明者 後 外茂昭 京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式 会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 昭50−72200（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−288307（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−142714（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01F 17/00 H01F 1/34 H01F 27/23 H01F 41/04
Claims (1)
- 【請求項１】 磁性体のグリーンシートに所定の内部電
極を形成し、積層し焼成して一体化した素子からなるソ
リッドインダクタにおいて、前記焼成チップインダクタ
ンス素子の表面にガラス質の拡散剤を塗布すると同時に
熱処理して拡散剤を磁性体の層に拡散させたことを特徴
とするソリッドインダクタ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3194939A JP2958821B2 (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | ソリッドインダクタ |
| US07/909,595 US5359311A (en) | 1991-07-08 | 1992-07-07 | Solid inductor with vitreous diffused outer layer |
| US08/288,588 US5551146A (en) | 1991-07-08 | 1994-08-10 | Method of manufacturing a solid inductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3194939A JP2958821B2 (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | ソリッドインダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513237A JPH0513237A (ja) | 1993-01-22 |
| JP2958821B2 true JP2958821B2 (ja) | 1999-10-06 |
Family
ID=16332853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3194939A Expired - Lifetime JP2958821B2 (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | ソリッドインダクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5359311A (ja) |
| JP (1) | JP2958821B2 (ja) |
Families Citing this family (68)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06267788A (ja) * | 1993-03-15 | 1994-09-22 | Murata Mfg Co Ltd | 複合部品 |
| JP3116696B2 (ja) * | 1993-12-10 | 2000-12-11 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
| US6377151B1 (en) * | 1994-09-19 | 2002-04-23 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Chip inductor and method of manufacturing same |
| US6076253A (en) * | 1994-09-19 | 2000-06-20 | Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing chip conductor |
| JP3599205B2 (ja) * | 1995-09-12 | 2004-12-08 | Ｔｄｋ株式会社 | ノイズ抑制用インダクタ素子 |
| US7034645B2 (en) * | 1999-03-16 | 2006-04-25 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Inductor coil and method for making same |
| US7921546B2 (en) * | 1995-07-18 | 2011-04-12 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
| US7263761B1 (en) * | 1995-07-18 | 2007-09-04 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
| CA2180992C (en) | 1995-07-18 | 1999-05-18 | Timothy M. Shafer | High current, low profile inductor and method for making same |
| JP3127792B2 (ja) * | 1995-07-19 | 2001-01-29 | 株式会社村田製作所 | Ｌｃ共振器およびｌｃフィルタ |
| JPH09213530A (ja) * | 1996-01-30 | 1997-08-15 | Alps Electric Co Ltd | 平面トランス |
| US5787569A (en) * | 1996-02-21 | 1998-08-04 | Lucent Technologies Inc. | Encapsulated package for power magnetic devices and method of manufacture therefor |
| JP3438859B2 (ja) * | 1996-11-21 | 2003-08-18 | ティーディーケイ株式会社 | 積層型電子部品とその製造方法 |
| JP3332069B2 (ja) * | 1997-08-25 | 2002-10-07 | 株式会社村田製作所 | インダクタ及びその製造方法 |
| US6105236A (en) * | 1998-02-05 | 2000-08-22 | Raytheon Company | Magnetic structure for minimizing AC resistance in planar rectangular conductors |
| US6169801B1 (en) | 1998-03-16 | 2001-01-02 | Midcom, Inc. | Digital isolation apparatus and method |
| JP3399366B2 (ja) | 1998-06-05 | 2003-04-21 | 株式会社村田製作所 | インダクタの製造方法 |
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