JPS6049611A - チツプ状ソリツド抵抗器の製造方法 - Google Patents
チツプ状ソリツド抵抗器の製造方法Info
- Publication number
- JPS6049611A JPS6049611A JP58156783A JP15678383A JPS6049611A JP S6049611 A JPS6049611 A JP S6049611A JP 58156783 A JP58156783 A JP 58156783A JP 15678383 A JP15678383 A JP 15678383A JP S6049611 A JPS6049611 A JP S6049611A
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- Japan
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- solid
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- resistor
- shaped solid
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はチップ状ソリッド抵抗器の製造方法にかかシそ
の電極形成方法に関する。
の電極形成方法に関する。
従来のチップ抵抗器は絶縁基体にＡｇ又はＡｇ−Ｐｄ系
電極を形成し、この電極間に皮膜抵抗を形成したものが
用いられていた。しかし、ＡｇｙＡｇ−Ｐｄ系電極は材
料が高価であシ、また半田付時に半田くわれを生じ易い
という欠点があシ、さらに皮膜抵抗は抵抗値を決めるだ
めの皮膜の印刷、焼成が煩雑である等の問題もあった。
電極を形成し、この電極間に皮膜抵抗を形成したものが
用いられていた。しかし、ＡｇｙＡｇ−Ｐｄ系電極は材
料が高価であシ、また半田付時に半田くわれを生じ易い
という欠点があシ、さらに皮膜抵抗は抵抗値を決めるだ
めの皮膜の印刷、焼成が煩雑である等の問題もあった。
本発明は上述の問題に鑑み、細長板状のソリッド抵抗基
体の全面に活性化処理を施し、次に巾方向の両端部に電
極形成部を残して表裏面に外装膜部を形成し、次に無電
解メッキ、電気メッキを施して前・記電極形成部に電極
を形成し、次に前記ソリッド抵抗基体の長さ方向を寸断
するようにチップ状に切断してチップ片を得ることによ
り電極として高価々Ａ、等を用いずかつ皮膜抵抗形成の
工程を不要にしようとするものである。
体の全面に活性化処理を施し、次に巾方向の両端部に電
極形成部を残して表裏面に外装膜部を形成し、次に無電
解メッキ、電気メッキを施して前・記電極形成部に電極
を形成し、次に前記ソリッド抵抗基体の長さ方向を寸断
するようにチップ状に切断してチップ片を得ることによ
り電極として高価々Ａ、等を用いずかつ皮膜抵抗形成の
工程を不要にしようとするものである。
本発明は、細長板状のソリッド抵抗基体の全面に活性化
処理を施し、次に巾方向の両端部に電極形成部を残して
表裏面に外装膜部を形成し、次に無電解メッキ、電気メ
ッキを施して前記電極形成部に電極を形成し、次に前記
ソリッド抵抗基体の長さ方向を寸断するようにチップ状
に切断してチップ片を得る皮膜抵抗を形成せず電極とし
て貴金属を用いないものである。
処理を施し、次に巾方向の両端部に電極形成部を残して
表裏面に外装膜部を形成し、次に無電解メッキ、電気メ
ッキを施して前記電極形成部に電極を形成し、次に前記
ソリッド抵抗基体の長さ方向を寸断するようにチップ状
に切断してチップ片を得る皮膜抵抗を形成せず電極とし
て貴金属を用いないものである。
本発明の一実施例を第１図について説明する。
（Ｉ） ソリッド抵抗基体の成形； ５ｎ０２ｙＳｉＣ
，Ｃ等の導電劇料と、シリカ、アルミナ等のセラミック
材料を所望の抵抗値に応じて所定の割合で配合し均質に
混合し、更にバインダー、可塑剤等を添加する。次にこ
の材料を押出し法によシ細長い板状に押出し成形し乾燥
した後焼成しくα）に示す細長板状ソリッド抵抗基体（
１）を形成する。
，Ｃ等の導電劇料と、シリカ、アルミナ等のセラミック
材料を所望の抵抗値に応じて所定の割合で配合し均質に
混合し、更にバインダー、可塑剤等を添加する。次にこ
の材料を押出し法によシ細長い板状に押出し成形し乾燥
した後焼成しくα）に示す細長板状ソリッド抵抗基体（
１）を形成する。
（ＩＩ） 表面活性化：得られた抵抗基体（１）の全表
面又は表裏の中央部を残して活性化処理を施しく８１）
（１２）に示す活性化面（２）を形成する。活性化方法
としては、Ｐｄ等の金属を含む活性ペースト印刷、焼成
による方法、又は５ｎＣｔ２ 、ＰａＣｌ２液に順次浸
漬する方法等による。
面又は表裏の中央部を残して活性化処理を施しく８１）
（１２）に示す活性化面（２）を形成する。活性化方法
としては、Ｐｄ等の金属を含む活性ペースト印刷、焼成
による方法、又は５ｎＣｔ２ 、ＰａＣｌ２液に順次浸
漬する方法等による。
（２） 外装膜形成；抵抗基体（１）の巾方向の両端部
に電極形成部（３） （３）を残して表裏面にエポキシ
樹脂系、アクリル樹脂系塗料又はシリコン塗料を印刷、
硬化させて（ＣＩＸＣ２）に示す外装膜（４）を表裏に
形成する。（Ｃ１）は表面側、（２）は裏面側を示す。
に電極形成部（３） （３）を残して表裏面にエポキシ
樹脂系、アクリル樹脂系塗料又はシリコン塗料を印刷、
硬化させて（ＣＩＸＣ２）に示す外装膜（４）を表裏に
形成する。（Ｃ１）は表面側、（２）は裏面側を示す。
（転） 電極形成：全体に無電解メッキを施して外装膜
（４）が形成されてい々い電極形成部（３）にニッケ極
部（５）を形成するヵ（ｄｌ）は表面側（ｄｌ）は裏面
側を示す０ （Ｖ） 電気メッキ；電極部（５）上にさらに電気メッ
キによシニッケル又は銅メッキ（無電解メッキよシも厚
い）を施し、さらに半田メッキ、錫メッキ等を施して（
ｇ）に示すメッキ膜（６）を形成し後工程の半田付性を
良くする。
（４）が形成されてい々い電極形成部（３）にニッケ極
部（５）を形成するヵ（ｄｌ）は表面側（ｄｌ）は裏面
側を示す０ （Ｖ） 電気メッキ；電極部（５）上にさらに電気メッ
キによシニッケル又は銅メッキ（無電解メッキよシも厚
い）を施し、さらに半田メッキ、錫メッキ等を施して（
ｇ）に示すメッキ膜（６）を形成し後工程の半田付性を
良くする。
（ロ） 切断；以上加工を施されたソリッド抵抗基体（
１）を長さ方向を寸断するようにチップ状に切断して艶
に示すチップ片（７）を得る。
１）を長さ方向を寸断するようにチップ状に切断して艶
に示すチップ片（７）を得る。
チップ片（７）は第２図、第３図に示すように固有の抵
抗値をもつチップ状抵抗基体（１α）の両端に電極（５
α）（５α）が形成され、電極（５ｚ）（５ａ）間に露
出した抵抗基体（１ａ）の表裏面に− 蟇淳４【外装膜（４α）が形成され、電極（５α）の表
面にはメッキ膜（６α）が施されたものである。
抗値をもつチップ状抵抗基体（１α）の両端に電極（５
α）（５α）が形成され、電極（５ｚ）（５ａ）間に露
出した抵抗基体（１ａ）の表裏面に− 蟇淳４【外装膜（４α）が形成され、電極（５α）の表
面にはメッキ膜（６α）が施されたものである。
本発明によれば、細長板状のソリッド抵抗基体の略全面
に活性化処理を施し、次に巾方向の両端部に電極形成部
を残して表裏面に外装膜部を形成し、次に無電解メッキ
を施して前記電極形成部に電極を形成し、次に前記ソリ
ッド抵抗基体の長さ方向を寸断するようにチップ状に切
断してチップ片を得るため、電極部はニッケル、銅等の
無電解メッキ、電気メッキによって形成され貴金属を用
いないため材料費が安価となシ、金属ペーストの高温焼
付によらないためソリッド基体を高温下にさらすことが
々い。
に活性化処理を施し、次に巾方向の両端部に電極形成部
を残して表裏面に外装膜部を形成し、次に無電解メッキ
を施して前記電極形成部に電極を形成し、次に前記ソリ
ッド抵抗基体の長さ方向を寸断するようにチップ状に切
断してチップ片を得るため、電極部はニッケル、銅等の
無電解メッキ、電気メッキによって形成され貴金属を用
いないため材料費が安価となシ、金属ペーストの高温焼
付によらないためソリッド基体を高温下にさらすことが
々い。
第１図は本発明の一実施例を示す工程説明図、第２図は
本発明の方法によって得られたチップ片の平面図、第３
図は同上縦断側面図である。 （１）・・ソリッド抵抗基体、（３） ”・電極形成部
、（４）・・外装膜部、（５）・Φ電極部、（７）φ・
チップ片。 ＝５７− 手続補正書（睦） 昭和５８年１０月０６日 ２、発明の名称 チップ状ソリッド抵抗器の製造方法３
、補正をする者 事件との関係 特許出願人 興亜電工株式会社 ４、代理人 ５６ 補正命令の日付 なし ７補正の内容 （１）明細書矛１頁牙４行ないし牙１２行の「特許請求
の範囲」を、別祇のとおり訂正する。 （２）明細壱才２百牙１４行、牙３頁牙９行に夫々「無
電解メッキ、電気メッキを」とあるな、「無電解メッキ
を」と訂正する。 （３）明細書オ６頁牙１５行ないしオフ頁才１行に、［
無電解メッキ、電気メッキによって」とあるを、「無電
解メッキによって」と訂正する。 ２ 特許請求の範囲 （１）細長板状のソリッド抵抗基体の全面に活性化処理
を施し、次に巾方向の両端部に電極形成部を残して表裏
面に外装膜部を形成し、次に無電解メッキを施して前記
電極形成部に電極部を形成し、次に前記ソリッド抵抗基
体の長さ方向を寸断するようにチップ状に切断してチッ
プ片を得ることを特徴とするチップ状ソリッド抵抗器の
製造方法。
本発明の方法によって得られたチップ片の平面図、第３
図は同上縦断側面図である。 （１）・・ソリッド抵抗基体、（３） ”・電極形成部
、（４）・・外装膜部、（５）・Φ電極部、（７）φ・
チップ片。 ＝５７− 手続補正書（睦） 昭和５８年１０月０６日 ２、発明の名称 チップ状ソリッド抵抗器の製造方法３
、補正をする者 事件との関係 特許出願人 興亜電工株式会社 ４、代理人 ５６ 補正命令の日付 なし ７補正の内容 （１）明細書矛１頁牙４行ないし牙１２行の「特許請求
の範囲」を、別祇のとおり訂正する。 （２）明細壱才２百牙１４行、牙３頁牙９行に夫々「無
電解メッキ、電気メッキを」とあるな、「無電解メッキ
を」と訂正する。 （３）明細書オ６頁牙１５行ないしオフ頁才１行に、［
無電解メッキ、電気メッキによって」とあるを、「無電
解メッキによって」と訂正する。 ２ 特許請求の範囲 （１）細長板状のソリッド抵抗基体の全面に活性化処理
を施し、次に巾方向の両端部に電極形成部を残して表裏
面に外装膜部を形成し、次に無電解メッキを施して前記
電極形成部に電極部を形成し、次に前記ソリッド抵抗基
体の長さ方向を寸断するようにチップ状に切断してチッ
プ片を得ることを特徴とするチップ状ソリッド抵抗器の
製造方法。
Claims (1)
- （１）細長板状のソリッド抵抗基体の全面に活性化処理
を施し、次に巾方向の両端部に電極形成部を残して表裏
面に外装腹部を形成し、次に無電解メッキ、電気メッキ
を施して前記電極形成部に電極部を形成し、次に前記ソ
リッド抵抗基体の長さ方向を寸断するようにチップ状に
切断してチップ片を得ることを特徴とするチップ状ソリ
ッド抵抗器の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58156783A JPS6049611A (ja) | 1983-08-27 | 1983-08-27 | チツプ状ソリツド抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58156783A JPS6049611A (ja) | 1983-08-27 | 1983-08-27 | チツプ状ソリツド抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049611A true JPS6049611A (ja) | 1985-03-18 |
| JPS644324B2 JPS644324B2 (ja) | 1989-01-25 |
Family
ID=15635209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58156783A Granted JPS6049611A (ja) | 1983-08-27 | 1983-08-27 | チツプ状ソリツド抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049611A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004010440A1 (ja) * | 2002-07-24 | 2004-01-29 | Rohm Co., Ltd. | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| US7190252B2 (en) | 2005-02-25 | 2007-03-13 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Surface mount electrical resistor with thermally conductive, electrically insulative filler and method for using same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333352A (en) * | 1976-09-08 | 1978-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resinntype chip resistor and process for making same |
| JPS5426457A (en) * | 1977-07-29 | 1979-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of making tip resistor |
-
1983
- 1983-08-27 JP JP58156783A patent/JPS6049611A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333352A (en) * | 1976-09-08 | 1978-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resinntype chip resistor and process for making same |
| JPS5426457A (en) * | 1977-07-29 | 1979-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of making tip resistor |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004010440A1 (ja) * | 2002-07-24 | 2004-01-29 | Rohm Co., Ltd. | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| US7330099B2 (en) | 2002-07-24 | 2008-02-12 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and manufacturing method therefor |
| US7755468B2 (en) | 2002-07-24 | 2010-07-13 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and manufacturing method therefor |
| US7190252B2 (en) | 2005-02-25 | 2007-03-13 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Surface mount electrical resistor with thermally conductive, electrically insulative filler and method for using same |
| KR100923808B1 (ko) | 2005-02-25 | 2009-10-27 | 비쉐이 데일 일렉트로닉스, 인코포레이티드 | 열 전도성이며 전기 비전도성인 필러를 갖는 표면 실장 전기 저항 및 이를 제조하는 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS644324B2 (ja) | 1989-01-25 |
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