JP2765237B2 - チップ型サーミスタおよびその製造方法 - Google Patents
チップ型サーミスタおよびその製造方法Info
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- JP2765237B2 JP2765237B2 JP2416538A JP41653890A JP2765237B2 JP 2765237 B2 JP2765237 B2 JP 2765237B2 JP 2416538 A JP2416538 A JP 2416538A JP 41653890 A JP41653890 A JP 41653890A JP 2765237 B2 JP2765237 B2 JP 2765237B2
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- Japan
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- thermistor
- chip
- metal material
- metal
- solder
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品として表面実
装するチップ型サーミスタに利用する。本発明は、端子
電極を除くサーミスタ素子部分の一部あるいは全部にサ
ーミスタ材料が直接露出するチップ型サーミスタおよび
その製造方法に関する。
装するチップ型サーミスタに利用する。本発明は、端子
電極を除くサーミスタ素子部分の一部あるいは全部にサ
ーミスタ材料が直接露出するチップ型サーミスタおよび
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装用のチップ型サーミスタ
は、図３に示すようにチップ（サーミスタ材料）20の端
面部21以外の素子部分に、めっき液により浸食されるこ
とを防止するためのガラス膜22を形成し、両端面部21に
銀(Ag)を主成分とする金属材料のペースト状混練物を塗
布し、乾燥焼付を行う。その上に耐はんだ性の高いニッ
ケル(Ni)めっきを施し、さらにその上にはんだ濡れ性の
高い(Sn)−鉛(Pb)めっきを施して三層構造とし端子電極
を形成していた。
は、図３に示すようにチップ（サーミスタ材料）20の端
面部21以外の素子部分に、めっき液により浸食されるこ
とを防止するためのガラス膜22を形成し、両端面部21に
銀(Ag)を主成分とする金属材料のペースト状混練物を塗
布し、乾燥焼付を行う。その上に耐はんだ性の高いニッ
ケル(Ni)めっきを施し、さらにその上にはんだ濡れ性の
高い(Sn)−鉛(Pb)めっきを施して三層構造とし端子電極
を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のチッ
プ型サーミスタは、サーミスタ材料のめっき液による浸
食防止のためにガラス膜を形成し、さらに端子電極の耐
はんだ性およびはんだ濡れ性を同時に向上させるために
二重にめっきを施さねばならず製造コストが高くなって
しまう問題があった。
プ型サーミスタは、サーミスタ材料のめっき液による浸
食防止のためにガラス膜を形成し、さらに端子電極の耐
はんだ性およびはんだ濡れ性を同時に向上させるために
二重にめっきを施さねばならず製造コストが高くなって
しまう問題があった。
【０００４】このような問題を解決するために、サーミ
スタ材料のガラス膜による被覆をなくし、端子電極を一
層構造で形成できる材料を種々選択して耐はんだ性およ
びはんだ濡れ性を同時に満足させるチップ型サーミスタ
の製造を試みたが、耐はんだ性をよくしようとするとは
んだ濡れ性が劣化し、逆にはんだ濡れ性をよくしようと
すると耐はんだ性が劣化してしまう問題があった。
スタ材料のガラス膜による被覆をなくし、端子電極を一
層構造で形成できる材料を種々選択して耐はんだ性およ
びはんだ濡れ性を同時に満足させるチップ型サーミスタ
の製造を試みたが、耐はんだ性をよくしようとするとは
んだ濡れ性が劣化し、逆にはんだ濡れ性をよくしようと
すると耐はんだ性が劣化してしまう問題があった。
【０００５】本発明は上述した問題を一挙に解決するも
ので、サーミスタ材料のガラス膜を要せず、耐はんだ性
およびはんだ濡れ性を同時に満足することができるチッ
プ型サーミスタおよびその製造方法を提供することを目
的とする。
ので、サーミスタ材料のガラス膜を要せず、耐はんだ性
およびはんだ濡れ性を同時に満足することができるチッ
プ型サーミスタおよびその製造方法を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第一は、チップ
状に形成されたサーミスタ材料と、このサーミスタ材料
の両端に形成された電極とを備えたチップ型サーミスタ
において、前記電極は、前記サーミスタ材料に接するよ
うに内側に形成された耐はんだ性の高い第一の金属材料
と、この第一の金属材料の外側に形成されたはんだ濡れ
性の高い第二の金属材料との二重構造を含み、前記第一
および第二の金属材料はいずれもＡｇを主成分としＰｄ
を副成分とする合金であり、前記第二の金属材料はＰｄ
の含有量が前記第一の金属材料より小さいことを特徴と
する。
状に形成されたサーミスタ材料と、このサーミスタ材料
の両端に形成された電極とを備えたチップ型サーミスタ
において、前記電極は、前記サーミスタ材料に接するよ
うに内側に形成された耐はんだ性の高い第一の金属材料
と、この第一の金属材料の外側に形成されたはんだ濡れ
性の高い第二の金属材料との二重構造を含み、前記第一
および第二の金属材料はいずれもＡｇを主成分としＰｄ
を副成分とする合金であり、前記第二の金属材料はＰｄ
の含有量が前記第一の金属材料より小さいことを特徴と
する。
【０００７】前記第一および第二の金属材料はいずれも
ＡｇおよびＰｄ以外の成分の含有量はきわめて微量であ
り、前記第一の金属材料はＡｇ：Ｐｄが70：30ないし8
0：20であり、前記第二の金属材料はＡｇの含有量が92
％以上であることが望ましい。
ＡｇおよびＰｄ以外の成分の含有量はきわめて微量であ
り、前記第一の金属材料はＡｇ：Ｐｄが70：30ないし8
0：20であり、前記第二の金属材料はＡｇの含有量が92
％以上であることが望ましい。
【０００８】本発明の第二は、チップ状に形成されたサ
ーミスタ材料に電極を形成してチップ型サーミスタを製
造する方法において、前記サーミスタ材料に耐はんだ性
の高い第一の金属材料のペースト状混練物を塗布し、乾
燥し、焼付けを行い、その第一の金属材料の上にはんだ
濡れ性の高い第二の金属材料のペースト状混練物を塗布
し、乾燥し、焼付けを行うことを特徴とする。
ーミスタ材料に電極を形成してチップ型サーミスタを製
造する方法において、前記サーミスタ材料に耐はんだ性
の高い第一の金属材料のペースト状混練物を塗布し、乾
燥し、焼付けを行い、その第一の金属材料の上にはんだ
濡れ性の高い第二の金属材料のペースト状混練物を塗布
し、乾燥し、焼付けを行うことを特徴とする。
【０００９】
【作用】サーミスタ材料に接するように内側に形成され
た耐はんだ性の高い第一の金属材料と、この第一の金属
材料の外側に形成されたはんだ濡れ性の高い第二の金属
材料とを用いて端子電極を構成することにより、はんだ
付けの際に第二の金属材料がはんだとよく反応して均一
に拡散し、はんだを端子電極内部に浸透させる。浸透し
たはんだが第一の金属により形成された下部電極に到達
したときに、下部電極の耐はんだ性が高いためにはんだ
はそれ以上浸透せず、全ての端子電極がはんだにより浸
食されることを防止する。
た耐はんだ性の高い第一の金属材料と、この第一の金属
材料の外側に形成されたはんだ濡れ性の高い第二の金属
材料とを用いて端子電極を構成することにより、はんだ
付けの際に第二の金属材料がはんだとよく反応して均一
に拡散し、はんだを端子電極内部に浸透させる。浸透し
たはんだが第一の金属により形成された下部電極に到達
したときに、下部電極の耐はんだ性が高いためにはんだ
はそれ以上浸透せず、全ての端子電極がはんだにより浸
食されることを防止する。
【００１０】これにより、サーミスタ材料にガラス膜を
被覆することを廃止できるとともに、端子電極を二層構
造で構成することができ、製造コストを低減することが
できる。
被覆することを廃止できるとともに、端子電極を二層構
造で構成することができ、製造コストを低減することが
できる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
【００１２】図１は本発明の方法により製造されたチッ
プ型サーミスタの構成を示す断面図、図２は本発明に係
るチップ型サーミスタの切り出し状態の一例を示す図で
ある。
プ型サーミスタの構成を示す断面図、図２は本発明に係
るチップ型サーミスタの切り出し状態の一例を示す図で
ある。
【００１３】まず、板状のサーミスタ材料から図２に示
すような短冊状のチップ（サーミスタ材料）１を切り出
し、その両端面部２に耐はんだ性の高い第一の金属材料
のペースト状混練物を塗布し、乾燥後に焼付けを行い下
部電極３を形成する。次いで、第一の金属材料により形
成された下部電極３の上にはんだ濡れ性の高い第二の金
属材料のペースト状混練物を塗布し、乾燥後に焼付けを
行い上部電極４を形成する。
すような短冊状のチップ（サーミスタ材料）１を切り出
し、その両端面部２に耐はんだ性の高い第一の金属材料
のペースト状混練物を塗布し、乾燥後に焼付けを行い下
部電極３を形成する。次いで、第一の金属材料により形
成された下部電極３の上にはんだ濡れ性の高い第二の金
属材料のペースト状混練物を塗布し、乾燥後に焼付けを
行い上部電極４を形成する。
【００１４】第一および第二の金属材料はいずれもＡｇ
を主成分としＰｄを副成分とする合金であり、第二の金
属材料はＰｄの含有量が第一の金属材料より小さいか、
あるいは第一および第二の金属材料はいずれもＡｇおよ
びＰｄ以外の成分の含有量はきわめて微量であり、第一
の金属材料はＡｇ：Ｐｄが70：30ないし80：20であり、
第二の金属材料はＡｇの含有量が92％以上である。
を主成分としＰｄを副成分とする合金であり、第二の金
属材料はＰｄの含有量が第一の金属材料より小さいか、
あるいは第一および第二の金属材料はいずれもＡｇおよ
びＰｄ以外の成分の含有量はきわめて微量であり、第一
の金属材料はＡｇ：Ｐｄが70：30ないし80：20であり、
第二の金属材料はＡｇの含有量が92％以上である。
【００１５】このように構成されたチップ型サーミスタ
は、プリント基板などにはんだ付けする際に、第二の金
属材料により構成された上部電極４上に溶融したはんだ
が付着すると、第二の金属材料ははんだ濡れ性が高いた
めに、付着したはんだを上部電極４内に均一に拡散させ
十分に浸透させる。
は、プリント基板などにはんだ付けする際に、第二の金
属材料により構成された上部電極４上に溶融したはんだ
が付着すると、第二の金属材料ははんだ濡れ性が高いた
めに、付着したはんだを上部電極４内に均一に拡散させ
十分に浸透させる。
【００１６】浸透したはんだが第一の金属材料により構
成された下部電極３に到達すると、第一の金属材料は耐
はんだ性が高いためにはんだの浸透が阻止され、全ての
端子電極がはんだに浸食されることを防止する。
成された下部電極３に到達すると、第一の金属材料は耐
はんだ性が高いためにはんだの浸透が阻止され、全ての
端子電極がはんだに浸食されることを防止する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、チ
ップ（サーミスタ材料）の両端部に形成する端子電極の
耐はんだ性とはんだ濡れ性とを同時に満足させることが
でき、めっきを施すチップ（サーミスタ材料）のガラス
膜による被覆が必要なくなるため製造コストを低減する
ことができる効果がある。
ップ（サーミスタ材料）の両端部に形成する端子電極の
耐はんだ性とはんだ濡れ性とを同時に満足させることが
でき、めっきを施すチップ（サーミスタ材料）のガラス
膜による被覆が必要なくなるため製造コストを低減する
ことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明実施例の構成を示す断面図。
【図２】 本発明実施例に係わるチップ型サーミスタの
切り出し状態の一例を示す図。
切り出し状態の一例を示す図。
【図３】 従来例の構成を示す断面図。
１、20 チップ（サーミスタ材料） ２、21 端面部 ３ 下部電極 ４ 上部電極 22 ガラス膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉本 幸一郎 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三菱マテリアル株式会社セラミックス研 究所内 (72)発明者 越村 正己 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三菱マテリアル株式会社セラミックス研 究所内 (56)参考文献 特開 平１−128501（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−220401（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01C 7/02 - 7/22
Claims (3)
- 【請求項１】 チップ状に形成されたサーミスタ材料
と、このサーミスタ材料の両端に形成された電極とを備
えたチップ型サーミスタにおいて、 前記電極は、前記サーミスタ材料に接するように内側に
形成された耐はんだ性の高い第一の金属材料と、この第
一の金属材料の外側に形成されたはんだ濡れ性の高い第
二の金属材料との二重構造を含み、 前記第一および第二の金属材料はいずれもＡｇを主成分
としＰｄを副成分とする合金であり、前記第二の金属材
料はＰｄの含有量が前記第一の金属材料より小さい こと
を特徴とするチップ型サーミスタ。 - 【請求項２】 前記第一および第二の金属材料はいずれ
もＡｇおよびＰｄ以外の成分の含有量はきわめて微量で
あり、前記第一の金属材料はＡｇ：Ｐｄが70：30ないし
80：20であり、前記第二の金属材料はＡｇの含有量が92
％以上である請求項１記載のチップ型サーミスタ。 - 【請求項３】 チップ状に形成されたサーミスタ材料に
電極を形成してチップ型サーミスタを製造する方法にお
いて、 前記サーミスタ材料に耐はんだ性の高い第一の金属材料
のペースト状混練物を塗布し、乾燥し、焼付けを行い、 その第一の金属材料の上にはんだ濡れ性の高い第二の金
属材料のペースト状混練物を塗布し、乾燥し、焼付けを
行うことを特徴とするチップ型サーミスタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2416538A JP2765237B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | チップ型サーミスタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2416538A JP2765237B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | チップ型サーミスタおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04234101A JPH04234101A (ja) | 1992-08-21 |
| JP2765237B2 true JP2765237B2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=18524759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2416538A Expired - Lifetime JP2765237B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | チップ型サーミスタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2765237B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01128501A (ja) * | 1987-11-13 | 1989-05-22 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型正特性サーミスタ |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP2416538A patent/JP2765237B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04234101A (ja) | 1992-08-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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