JPH01289231A - リードレスチップ部品の製造方法 - Google Patents
リードレスチップ部品の製造方法Info
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- JPH01289231A JPH01289231A JP63119502A JP11950288A JPH01289231A JP H01289231 A JPH01289231 A JP H01289231A JP 63119502 A JP63119502 A JP 63119502A JP 11950288 A JP11950288 A JP 11950288A JP H01289231 A JPH01289231 A JP H01289231A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は抵抗、コンデンサなどのセラミック系のリード
レスチップ部品、とりわけこれらのり−ドレスチップ部
品の外部電極端子に関するものである。
レスチップ部品、とりわけこれらのり−ドレスチップ部
品の外部電極端子に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求が増大してく
るにつれ、これら電子回路を構成するための各種回路素
子、とりわけ、抵抗、コンデンサなどの回路素子の小型
、リードレス化が急速に進んでおり、その需要も著しく
増大している。
るにつれ、これら電子回路を構成するための各種回路素
子、とりわけ、抵抗、コンデンサなどの回路素子の小型
、リードレス化が急速に進んでおり、その需要も著しく
増大している。
従来、これらのリードレスチップ部品のうち積層型のセ
ラミックコンデンサを例にとってその構造を示すと第３
図に示すような構造になっている。
ラミックコンデンサを例にとってその構造を示すと第３
図に示すような構造になっている。
第３図において、１はセラミック誘電体層、２は内部電
極層、３は外部電極層であり、通常、この外部電極層３
は銀又は銀パラジウムなどのメタルグレーズ焼結体３ａ
の表面に銀の移行やはんだづけ工程における銀くわれを
防止する目的で中間金属層３ｂとしてニッケル金属層を
設け、さらに最外層に良好なはんだづけ性を得るために
はんだ金属層３Ｇを被覆した３層構造となったものであ
る。
極層、３は外部電極層であり、通常、この外部電極層３
は銀又は銀パラジウムなどのメタルグレーズ焼結体３ａ
の表面に銀の移行やはんだづけ工程における銀くわれを
防止する目的で中間金属層３ｂとしてニッケル金属層を
設け、さらに最外層に良好なはんだづけ性を得るために
はんだ金属層３Ｇを被覆した３層構造となったものであ
る。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、このようなチップコンデンサに代表され
るセラミック系のリードレスチップ部昂品では、その外
部電極端子の最外層が良好なはんだづけ性を得るために
バレル電気めっき法により析出したはんだ金属層３ｃで
被覆された構造になっており、外部電極端子の耐食性や
はんだづけ性を維持するにははんだ金属層３Ｃの厚さは
最低限３μは必要であるが、はんだ金属層３Ｃを厚付け
すると外部電極層３の表面が軟質となり、このようなリ
ードレスチップ部品をプリント配線板に実装するに際し
細長い筒状のマガジンに多数個積重ねて詰めこんだ状態
で下方からビンを突上げてプリント配線板に装着するい
わゆるマガジン方式による実装方式では、マガジンの先
端から押出されたリードレスチップ部品の外部電極層３
どうしがくっついて２個同時にプリント配線板に装着さ
れるという組立て不良が発生しやすいことや、はんだ金
属層３Ｃをバレル電気めっき法によって析出させる場合
、リードレスチップ部品を長時間めっき浴に浸漬しなけ
ればならないが、この場合はんだめっき浴は強酸性を有
するため、セラミック素体やメタルグレーズ焼結体層３
ａが侵食され、素子の特性劣化や外部電極端子の強度が
低下するなどの不都合があった。
るセラミック系のリードレスチップ部昂品では、その外
部電極端子の最外層が良好なはんだづけ性を得るために
バレル電気めっき法により析出したはんだ金属層３ｃで
被覆された構造になっており、外部電極端子の耐食性や
はんだづけ性を維持するにははんだ金属層３Ｃの厚さは
最低限３μは必要であるが、はんだ金属層３Ｃを厚付け
すると外部電極層３の表面が軟質となり、このようなリ
ードレスチップ部品をプリント配線板に実装するに際し
細長い筒状のマガジンに多数個積重ねて詰めこんだ状態
で下方からビンを突上げてプリント配線板に装着するい
わゆるマガジン方式による実装方式では、マガジンの先
端から押出されたリードレスチップ部品の外部電極層３
どうしがくっついて２個同時にプリント配線板に装着さ
れるという組立て不良が発生しやすいことや、はんだ金
属層３Ｃをバレル電気めっき法によって析出させる場合
、リードレスチップ部品を長時間めっき浴に浸漬しなけ
ればならないが、この場合はんだめっき浴は強酸性を有
するため、セラミック素体やメタルグレーズ焼結体層３
ａが侵食され、素子の特性劣化や外部電極端子の強度が
低下するなどの不都合があった。
本発明によるリードレスチップ部品は上述した問題点を
解決するもので、マガジン方式によるプリント基板への
装着作業性を改善するとともに特性劣化のない信頼性に
すぐれたリードレスチップ部品の外部電極端子を提供す
るものである。
解決するもので、マガジン方式によるプリント基板への
装着作業性を改善するとともに特性劣化のない信頼性に
すぐれたリードレスチップ部品の外部電極端子を提供す
るものである。
課題を解決するだめの手段
この課題を解決するために本発明は、外部電極端子の下
地層がメタルグレーズ焼結体によって構成されたリード
レスチップ部品のメタルグレーズ焼結体層上に中間金属
層を介在して最外層に貴金属薄膜層を被覆して外部電極
端子を構成したものである。
地層がメタルグレーズ焼結体によって構成されたリード
レスチップ部品のメタルグレーズ焼結体層上に中間金属
層を介在して最外層に貴金属薄膜層を被覆して外部電極
端子を構成したものである。
作用
このように外部電極端子の最外層に貴金属薄膜層を被覆
することにより、外部電極層のはんだづけ性や耐食性を
維持して表面硬度の低下を防止し、かつ貴金属薄膜層を
比較的中性に近いめっき浴に短時間浸漬することによっ
て析出させることにより、信頼性に極めてすぐれたリー
ドレスチップ部品が実現されることとなる。
することにより、外部電極層のはんだづけ性や耐食性を
維持して表面硬度の低下を防止し、かつ貴金属薄膜層を
比較的中性に近いめっき浴に短時間浸漬することによっ
て析出させることにより、信頼性に極めてすぐれたリー
ドレスチップ部品が実現されることとなる。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例によるセラミック系のリード
レスチップ部品のうち、特に積層型セラミックチップコ
ンデンサの断面図、第２図はその斜視図を示したもので
あり、第１図と第２図において、４はセラミック誘電体
層、６は内部電極層、６は外部電極層である。そして、
この外部電極層６はメタルグレーズ焼結体層６１Ｌと中
間金属層６ｂ、貴金属薄膜層６Ｃによって構成したもの
である。
レスチップ部品のうち、特に積層型セラミックチップコ
ンデンサの断面図、第２図はその斜視図を示したもので
あり、第１図と第２図において、４はセラミック誘電体
層、６は内部電極層、６は外部電極層である。そして、
この外部電極層６はメタルグレーズ焼結体層６１Ｌと中
間金属層６ｂ、貴金属薄膜層６Ｃによって構成したもの
である。
以上のように構成されたチップコンデンサについて以下
その構成方法の詳細について説明する。
その構成方法の詳細について説明する。
本実施例では、第１図に示すようにチタン酸バリウムや
酸化チタンなどのセラミック誘電体４と金属パラジウム
や白金などの高融点貴金属から成る内部電極６を交互に
積層して１２００〜１３０Ｏ℃の高温中で焼結した個片
状のコンデンサ素体を作り、このコンデンサ素体の、内
部電極層５が層状に露出した相対する一対の両端部に、
銀又は銀−パラジウムの微粉末をカラスフリットと樹脂
バインダ、溶剤に分散、混練して作った導体ペーストを
ローラー法などにより選択的に途布してこれを８００〜
８６０’Ｃの高温中で焼結することによって、銀又は銀
パラジウムのメタルグレーズ焼結体６１Ｌから成る下地
電極層を構成し、この銀糸のメタルグレーズ焼結体層６
ａの表面にはんだづけによる銀くわれや銀の移行を防止
する目的で中間金属層６ｂを被覆した。
酸化チタンなどのセラミック誘電体４と金属パラジウム
や白金などの高融点貴金属から成る内部電極６を交互に
積層して１２００〜１３０Ｏ℃の高温中で焼結した個片
状のコンデンサ素体を作り、このコンデンサ素体の、内
部電極層５が層状に露出した相対する一対の両端部に、
銀又は銀−パラジウムの微粉末をカラスフリットと樹脂
バインダ、溶剤に分散、混練して作った導体ペーストを
ローラー法などにより選択的に途布してこれを８００〜
８６０’Ｃの高温中で焼結することによって、銀又は銀
パラジウムのメタルグレーズ焼結体６１Ｌから成る下地
電極層を構成し、この銀糸のメタルグレーズ焼結体層６
ａの表面にはんだづけによる銀くわれや銀の移行を防止
する目的で中間金属層６ｂを被覆した。
この場合、中間金属層６ｂとしてはニッケル又は銅を使
用し、これらの金属層をバレル方式による電気めっき法
や無電解めっき法によって１μ以上の厚さに析出した。
用し、これらの金属層をバレル方式による電気めっき法
や無電解めっき法によって１μ以上の厚さに析出した。
そして、中間金属層６ｂの表面に１μ以下の貴金属薄膜
層６ｃを被覆し、耐蝕性、はんだづけにすぐれた外部電
極層６を形成した。本実施例において貴金属薄膜層６Ｃ
としては金またはパラジウムを使用し、これらの金属を
置換めっき又は還元めっき法などの無電解めっき法によ
り析出した。
層６ｃを被覆し、耐蝕性、はんだづけにすぐれた外部電
極層６を形成した。本実施例において貴金属薄膜層６Ｃ
としては金またはパラジウムを使用し、これらの金属を
置換めっき又は還元めっき法などの無電解めっき法によ
り析出した。
この場合、金やパラジウムのめつき浴は浴のＰＨを６か
ら９に調整して行った。
ら９に調整して行った。
尚、本実施例では積層セラミックチップコンデンサの外
部電極端子について行ったが、本発明はチップコンデン
サだけでなくアルミナセラミック基板上に酸化ルテニウ
ム系のグレーズ抵抗体層を構成し、その相対する一対の
両端とアルミナセラミックの側壁面にメタルグレーズ系
の外部電極端子を設けたチップ抵抗器やその他のセラミ
ック系のリードレスチップ部品についても適用できるも
のである。
部電極端子について行ったが、本発明はチップコンデン
サだけでなくアルミナセラミック基板上に酸化ルテニウ
ム系のグレーズ抵抗体層を構成し、その相対する一対の
両端とアルミナセラミックの側壁面にメタルグレーズ系
の外部電極端子を設けたチップ抵抗器やその他のセラミ
ック系のリードレスチップ部品についても適用できるも
のである。
発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明によるリードレス
チップ部品は、セラミック系のリードレスチップ部品の
外部電極端子を銀系のメタルグレーズ焼結体を下地層と
して、その表面にニッケルや銅などの中間金属層を介在
させて最外層に金やパラジウムなどの貴金属薄膜層を無
電解めっき法により被覆した構造のものである。
チップ部品は、セラミック系のリードレスチップ部品の
外部電極端子を銀系のメタルグレーズ焼結体を下地層と
して、その表面にニッケルや銅などの中間金属層を介在
させて最外層に金やパラジウムなどの貴金属薄膜層を無
電解めっき法により被覆した構造のものである。
従って、本発明によるリードレスチップ部品の外部電極
端子はその最外層の金属がはんだづけ性や耐食性にすぐ
れた薄膜の貴金属で覆われるため従来例のはんだ金属層
に比べ電極の表面層が軟質化することがなく、このリー
ドレスチップ部品をマガジンに積重ねて装填したものを
プリント基板に実装しても電極どうしがくっついて装着
不良を起こすことが皆無となることはもとより、貴金属
薄膜層を無電解めっきで析出させると、浴のＰＨが比較
的中性に近い液に短時間セラミック素子を浸漬するので
、素子の特性劣化が防止でき、しかもメタルグレーズ層
の侵食もないので端子強度の低下もなく、信頼性に極め
てすぐれたリードレスチップ部品が実現できるものであ
る。
端子はその最外層の金属がはんだづけ性や耐食性にすぐ
れた薄膜の貴金属で覆われるため従来例のはんだ金属層
に比べ電極の表面層が軟質化することがなく、このリー
ドレスチップ部品をマガジンに積重ねて装填したものを
プリント基板に実装しても電極どうしがくっついて装着
不良を起こすことが皆無となることはもとより、貴金属
薄膜層を無電解めっきで析出させると、浴のＰＨが比較
的中性に近い液に短時間セラミック素子を浸漬するので
、素子の特性劣化が防止でき、しかもメタルグレーズ層
の侵食もないので端子強度の低下もなく、信頼性に極め
てすぐれたリードレスチップ部品が実現できるものであ
る。
第１図は本発明の一実施例によるリードレステップ部品
の断面図、第２図は斜視図、第３図は従来例によるリー
ドレスチップ部品の断面図である。 ４・・・・・・セラミック誘電体層、６・・・・・・内
部電極層、６・・・・・・外部電極層、６ト・・・・−
メタルグレーズ焼結体層、６ｂ・・・・・・中間金属層
、６ｃ・・・・・・貴金属薄膜層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名４−
ｍ−でラミック＃電沫１ 第１図 ６ａ ６−差Ｗ電権１
の断面図、第２図は斜視図、第３図は従来例によるリー
ドレスチップ部品の断面図である。 ４・・・・・・セラミック誘電体層、６・・・・・・内
部電極層、６・・・・・・外部電極層、６ト・・・・−
メタルグレーズ焼結体層、６ｂ・・・・・・中間金属層
、６ｃ・・・・・・貴金属薄膜層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名４−
ｍ−でラミック＃電沫１ 第１図 ６ａ ６−差Ｗ電権１
Claims (2)
- （１）外部電極端子がメタルグレーズ系の焼結体によっ
て構成され、前記メタルグレーズ焼結体層上に中間金属
層を介在して最外層に貴金属薄膜層を被覆して外部電極
端子を構成したリードレスチップ部品。 - （２）中間金属層としてニッケル又は銅を使用し、最外
層の貴金属薄膜層として金又はパラジウムを無電解めっ
き法により被膜した請求項１記載のリードレスチップ部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63119502A JPH01289231A (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | リードレスチップ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63119502A JPH01289231A (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | リードレスチップ部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01289231A true JPH01289231A (ja) | 1989-11-21 |
Family
ID=14762851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63119502A Pending JPH01289231A (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | リードレスチップ部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01289231A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5426560A (en) * | 1992-11-19 | 1995-06-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2008010616A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板 |
| CN104252968A (zh) * | 2013-06-27 | 2014-12-31 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电子部件 |
| JP2016012689A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
| JP2019117899A (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-18 | Tdk株式会社 | 積層電子部品 |
| US10840008B2 (en) | 2015-01-15 | 2020-11-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and electronic component-mounted structure |
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| JPS60240117A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-29 | 京セラ株式会社 | チツプ型積層磁器コンデンサ |
| JPS63104314A (ja) * | 1986-10-21 | 1988-05-09 | 松下電器産業株式会社 | チツプコンデンサの電極端子の形成方法 |
-
1988
- 1988-05-17 JP JP63119502A patent/JPH01289231A/ja active Pending
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