JPS63169014A - チツプコンデンサ−の外部電極端子の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップコンデンサー、特に積層焼結したセラミ
ックチップコンデンサーの外部電極端子の形成方法に関
する。

〔従来の技術〕

近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求が増大してく
るに従い、チップ部品が多くの電子機器に用いられるよ
うになってきた。このような状況の下にあって最近では
チップコンデンサー、特に積層焼結したセラミックチッ
プコンデンサーの需要が飛躍的に増大しており、特に電
子回路の高密度化に大きな役割を果している。

従来このようなチップコンデンサーの製造方法、特にそ
の外部電極端子の形成方法としては種々の方法が提案さ
れ、実施されているが、その一つの方法として特願昭８
１−８５３３９号に記載された方法がある。このチップ
コンデンサーの外部電極端子の形成方法を第２図Ａ　−
Ｋを参照して説明する。

上記方法は第２図Ａに示す如くチタン酸バリウムまたは
酸化チタン等のセラミック誘電体層１とパラジウムから
なる内部電極層２を交互に積層し、焼結してチップコン
デンサー素子を作る。次いで上記チップコンデンサー素
子の相対する両端部に外部電極端子を形成するに当って
、先ず第２図Ｂに示すように、上記チップコンデンサー
素子を例えば塩化パラジウムおよび塩化錫の水溶液に浸
漬して活性化処理を行ない、次いでチップコンデンサー
素子の全表面に金属パラジウムの貴粒子からなる活性化
Ｊｆ１３を付着させ、次いで第２図Ｃに示すように、ニ
ッケルまたは銅の無電解めっきを行なってチップコンデ
ンサー素子の全表面に導電性金属Ｊｌｆ４を析出させる
。次に第２図りに示すようにチップコンデンサー素子の
相対する両端部の内部電極層２が露出していた側壁面お
よびそれに続くセラミック誘電体層１の表面の一部であ
る外部電極端子形成縁部上に、選択的に耐エツチング層
５および５′を塗布し、その後第２図りに４′で示した
耐エツチング層５および５′が存在しない上記導電性金
属層４の部分をエツチングすることによって溶解除去し
、更に上記エツチング層５および５′を除去して、第１
ＡＦに示す如くチップコンデンサー素子の相対する両端
部に内部電極層２と接続した導電性金属層４からなる外
部電極端子６を形成している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の方法では、チップコンデンサー素子の全
表面に無電解めっきによって導電性金属層４を被覆する
ために、前処理として活性化処理する工程、導電性金属
層４を被覆させた後耐エツチング漸５および５′を塗布
する工程、更に不要部分の導電性金属層４′をエツチン
グにより除去する工程等煩雑な製造工程を必要としてい
る。これらの工程を経る間にチップコンデンサー素子自
体の特性劣化を招き易いこと、更には形成された外部電
極端子〇は、チップコンデンサー素子の相対する両端部
の側壁面以外に耐エツチング層５′で被覆されていた部
分、即ち表面にも両端縁から内方に延びて形成されるの
で、チップコンデンサー素子の両外部電極端子６間の寸
法が小さくなること、更には相対向する外部電極端子６
間で短絡を生じ易いという問題点があった。

従って本発明の目的は、上述した問題点を解決すること
にあり、製造工程の簡略化をしてチップコンデンサー素
子の特性劣化の生ずることを防止し、外部電極端子間の
寸法を従来と同一にしたときには、チップコンデンサー
素子の小型化を計ることができるチップコンデンサー素
子の外部電極端子を形成する方法を提供することにある
。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明はセラミック誘電体層および内部電極層を交互に
積層し、焼結したチップコンデンサー素子に外部電極端
子を形成する際に、上記チップコンデンサー素子の相対
する両端の側壁面に、この側壁面に露出した内部電極層
が短絡されるようにその全面に無電解めっきによって導
電性金属層を析出させることからなるチップコンデンサ
ーの外部電極端子の形成方法である。

本発明方法においては、チップコンデンサー素子の両端
側壁面に露出した内部電極層を利用して無電解めっきす
るため、積層された誘電体層の厚さ、換言すれば内部電
極層間の距離、更には露出した内部電極層の厚さによっ
て無電解めっき効率および形成される外部電極端子の形
成状態が左右される。本発明者等の実験によれば、セラ
ミック誘電体層の厚さが３０μ以下で、内部電極層の厚
さが１μ以上であると、均一にして良好な外部ｍ　ｔｒ
ｉ　ｉ子がチップコンデンサー素子の両端外側壁面上に
形成できることが判った。また無電解めっきにより形成
する外部電極端子を形成する材料としてはニッケルおよ
びその合金、銅、銀、パラジウム等公知の材料を使用で
きる。

〔作用〕

上述した如く本発明方法によれば、チップコンデンサー
素子の相対する両端部の側壁面にのみ、その側壁面に露
出した内部電極層を利用して、外部電極端子を形成でき
る。

〔実施例〕

以下に本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図Ａ　−Ｂは本発明によるチップコンデンサーの外
部電極端子の形成工程を説明するための各工程における
チップコンデンサーの断面図である。

本実施例では、第１賭Ａに示すようにチタン酸バリウム
または酸化チタン等のセラミック誘電体層７の表面にパ
ラジウムまたは白金等の貴金属からなる導電性ペースト
を印刷して内部電極層８を形成したものを交互に積層し
たシートを外形が直方体を有する固片状に切断加工した
後、１２００〜１３００℃で焼結することによってチッ
プコンデンサー素子９を作った。このときの各セラミッ
ク誘電体層７の厚さは２０μで、形成された内部電極層
８の厚さは２μであった。

次に第１図Ｂに示すように上記チップコンデンサー素子
９を無電解めっき液に浸漬し、チップコンデンサー素子
９の相対する両端部の側壁面１０に層状に露出している
内部電極層８の露出部８′を利用して均一な導電性金属
層１１を析出させて外部電極端子を形成した。

上記無電解めっきにより析出させた導電性金属ノ曽１１
としては、ニッケル、銅、銀、パラジウムの何れもが側
壁面１０上に均一に形成できた０ なお上述したようにして形成した外部電極端子上には必
要によりバレルめっき法等によって耐腐蝕性あるいはは
んだ付は性にすぐれた金属層を被覆してもよい。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、セラ
ミック誘電体層と内部電極層を交互に積層し、焼結して
作ったチップコンデンサー素子の相対する両端部のしか
もその便槽面上にのみ、露出した内部電極層を利用して
無電解めっき法によって導電性金属層を析出させて、外
部電極端子を形成できるので、前述したような従来法に
おけるチップコンデンサー素子の活性化処理、耐エツチ
ング層塗布、エツチングによる除去等の煩雑な工程を必
要とせずに、極めて簡単な工程で外部電極端子を形成で
きる。このため従来の工程で発生することのあるセラミ
ックチップコンデンサー素子の特性劣化を皆無にするこ
とができ、信頼性にすぐれたチップコンデンサーを得る
ことができる。

また本発明方法により作られるチップコンデンサーはそ
の外部電極端子をコンデンサー素子の相対する両端の側
壁面にのみ形成できるので、コンデンサー素子を更に小
型化しても外部電極、端子どう、しが短絡する危険性が
全くなく、歩留りを著しく向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ　−Ｅは本発明の一実施例によるチップコンデ
ンサーの外部電極端子の形成工程を説明するための各工
程におけるチップコンデンサーの断面図であり、第２図
ＡＮＩｃは従来のチップコンデンサーの外部電極端子の
形成工程を説明する各工程における断面図である。 ７−−−セラミツク誘電体層、８−−一内部電極層、９
−一一チツブコンデンサー素子、１０−−−側壁面、１
１−−一導電性金属Ｍ（外部１！極端子）。 特許出願人　　松下電器産業株式会社 第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、セラミック誘電体層および内部電極層を交互に積層
   し、焼結したチップコンデンサー素子に外部電極端子を
   形成する際に、上記チップコンデンサー素子の相対する
   両端の側壁面に、この側壁面に露出した内部電極層が短
   絡されるようにその全面に無電解めつきによつて導電性
   金属層を析出させることを特徴とするチップコンデンサ
   ーの外部電極端子の形成方法。 ２、セラミック誘電体層の厚さが３０μ以下であり、内
   部電極層の厚さが１μ以上である特許請求の範囲第１項
   記載のチップコンデンサーの外部電極端子の形成方法。