JPS63146421A - 積層型セラミツクチツプコンデンサ−の製造方法 - Google Patents
積層型セラミツクチツプコンデンサ−の製造方法Info
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- JPS63146421A JPS63146421A JP29393586A JP29393586A JPS63146421A JP S63146421 A JPS63146421 A JP S63146421A JP 29393586 A JP29393586 A JP 29393586A JP 29393586 A JP29393586 A JP 29393586A JP S63146421 A JPS63146421 A JP S63146421A
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Landscapes
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は積層型セラミックチップコンデンサーの製造方
法、特に外部電極端子の形成方法に関するものである。
法、特に外部電極端子の形成方法に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求が増大してく
るにつれ、これら電子機器回路を高密度化してゆくだめ
の実装技術の重要性がますます高まってきている。
るにつれ、これら電子機器回路を高密度化してゆくだめ
の実装技術の重要性がますます高まってきている。
このような中にあって、昨今電子回路の高密度化をはか
るために必要不可欠とされているリードレスチップ部品
の需要が急速に増大しており、とりわけ積層型セラミッ
クチップコンデンサーは広範な電子機器に用いられるよ
うになって来た。
るために必要不可欠とされているリードレスチップ部品
の需要が急速に増大しており、とりわけ積層型セラミッ
クチップコンデンサーは広範な電子機器に用いられるよ
うになって来た。
従来、この積層型セラミックチップコンデンサーは第２
図五〜Ｂに示す工程を経て作られたものである。
図五〜Ｂに示す工程を経て作られたものである。
第２図において、１はセラミック誘電体層、２は内部電
極層、３は外部電極層である。
極層、３は外部電極層である。
このようなチップコンデンサーは通常チタン酸バリウム
や酸化チタン系などのセラミック誘電体シートの表面に
金属パラジウムや白金などから成る貴金属系の導電ペー
ストを印刷して内部電極を形成し、このシートを交互に
積層した後で、個片状に切断加工したものを１２００〜
１３００℃の高温中で焼成してコンデンサー素子を作シ
、このコンデンサー素子の積層された内部電極層が露出
した相対する一対の両端部に銀や銀−パラジウムなどを
主成分としたメタルグレーズ系のメタルグレーズ系の導
電ペーストを塗布して、８００〜９００℃の高温中で焼
結することによって外部電極層を形成する方法により作
ったものである。
や酸化チタン系などのセラミック誘電体シートの表面に
金属パラジウムや白金などから成る貴金属系の導電ペー
ストを印刷して内部電極を形成し、このシートを交互に
積層した後で、個片状に切断加工したものを１２００〜
１３００℃の高温中で焼成してコンデンサー素子を作シ
、このコンデンサー素子の積層された内部電極層が露出
した相対する一対の両端部に銀や銀−パラジウムなどを
主成分としたメタルグレーズ系のメタルグレーズ系の導
電ペーストを塗布して、８００〜９００℃の高温中で焼
結することによって外部電極層を形成する方法により作
ったものである。
発明が解決しようとする問題点
しかしながらこのような方法で作られた積層型セラミッ
クチップコンデンサーは内部電極層の厚さが極めてうず
く、相対する一対の両端の側壁面に層状に露出した内部
電極層の破断面積が極めて小さいので、外部電極層を形
成した場合に、その接続の状態が不安定になり、熱衝撃
等により、接続の信頼性がそこなわれるなどの問題点が
あった。
クチップコンデンサーは内部電極層の厚さが極めてうず
く、相対する一対の両端の側壁面に層状に露出した内部
電極層の破断面積が極めて小さいので、外部電極層を形
成した場合に、その接続の状態が不安定になり、熱衝撃
等により、接続の信頼性がそこなわれるなどの問題点が
あった。
本発明はこの問題点を解決するものであり、内部電極層
と外部電極層間の接続の信頼性にすぐれた積層型セラミ
ックチップコンデンサーの製造方法を提供することを目
的とするものである。
と外部電極層間の接続の信頼性にすぐれた積層型セラミ
ックチップコンデンサーの製造方法を提供することを目
的とするものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、セラミック誘電
体層と内部電極層を交互に積層して高温焼結した外形が
直方体を有する個片状のコンデンサー素子を無電解めっ
き液に浸漬して、コンデンサー素子の相対する一対の両
端の側壁面に層状に露出した内部電極層の破断面に金属
を付着させ、しかる後にその表面にメタルグレーズ系の
導電ペーストを厚く塗布して高温焼成することによって
外部電極層を形成したものである。
体層と内部電極層を交互に積層して高温焼結した外形が
直方体を有する個片状のコンデンサー素子を無電解めっ
き液に浸漬して、コンデンサー素子の相対する一対の両
端の側壁面に層状に露出した内部電極層の破断面に金属
を付着させ、しかる後にその表面にメタルグレーズ系の
導電ペーストを厚く塗布して高温焼成することによって
外部電極層を形成したものである。
作用
これにより、コンデンサー素子の相対する一対の両端の
側壁面に露出した内部電極層と外部電極層との接続面積
が増加するので、接続の信頼性に極めてすぐれたチップ
コンデンサーが実現できることとなる。
側壁面に露出した内部電極層と外部電極層との接続面積
が増加するので、接続の信頼性に極めてすぐれたチップ
コンデンサーが実現できることとなる。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第１図ム〜Ｃは本発明の一実施例による積層型セラミッ
クチップコンデンサーの製造工程図であり、第１図にお
いて、４はセラミック誘電体層、５は内部電極層、６は
無電解めっき金属層、７は外部電極層である。
クチップコンデンサーの製造工程図であり、第１図にお
いて、４はセラミック誘電体層、５は内部電極層、６は
無電解めっき金属層、７は外部電極層である。
以上のように構成された積層型セラミックチップコンデ
ンサーについて以下にその製造方法の実施例を詳細に述
べることにする。
ンサーについて以下にその製造方法の実施例を詳細に述
べることにする。
本実施例では先づ第１図ムに示すように、チタン酸バリ
ウムや酸化チタン系などを主成分としたセラミック誘電
体微粉末を樹脂バインダーを用いてシート状に加工した
、いわゆるグリーンシート状のセラミック誘電体４の表
面に金属パラジウムを主体とした導電ペーストをスクリ
ーン印刷法によって所望とする図形状に塗布し、このシ
ートを所定の電気容量が得られるようにその必要枚数を
積層してプレスで一体成型した後で、必要なサイズにな
るようにこのシートを切断加工を行ない、１２００〜１
３００”Ｃの温度で焼成することによって外形が直方体
形状を有する個片状のコンデンサー素子を作った。
ウムや酸化チタン系などを主成分としたセラミック誘電
体微粉末を樹脂バインダーを用いてシート状に加工した
、いわゆるグリーンシート状のセラミック誘電体４の表
面に金属パラジウムを主体とした導電ペーストをスクリ
ーン印刷法によって所望とする図形状に塗布し、このシ
ートを所定の電気容量が得られるようにその必要枚数を
積層してプレスで一体成型した後で、必要なサイズにな
るようにこのシートを切断加工を行ない、１２００〜１
３００”Ｃの温度で焼成することによって外形が直方体
形状を有する個片状のコンデンサー素子を作った。
この場合、個片状のコンデンサー素子は長手方向の相対
する一対の両端の側壁面は金属パラジウムから成る内部
電極層６が層状に露出した構造になっている。
する一対の両端の側壁面は金属パラジウムから成る内部
電極層６が層状に露出した構造になっている。
次に、この個片状のコンデンサー素子を無電解めっき液
に浸漬して第１図Ｂに示すように露出した層状の内部電
極層６の破断面とその周辺部に無電解めっき金属６を付
着させた。
に浸漬して第１図Ｂに示すように露出した層状の内部電
極層６の破断面とその周辺部に無電解めっき金属６を付
着させた。
ここで使用する無電解めっき金属６としては、内部電極
層６と電気化学的に安定な接続が維持できることはもと
より、高温熱処理を行なっても酸化しにくい金属である
ことが必要であり、このような条件を満足する無電解め
っきとして本実施例ではパラジウムめっきを行なった。
層６と電気化学的に安定な接続が維持できることはもと
より、高温熱処理を行なっても酸化しにくい金属である
ことが必要であり、このような条件を満足する無電解め
っきとして本実施例ではパラジウムめっきを行なった。
そのめっき条件の一例を下記に示した。
塩化パラジウム ・・・・・・ｏ、ｏ１ｍｌｙｌアンモ
ニア水 ・・・・・・２ｏｏｍ（１／ｌｌＫ Ｄ Ｔ
Ａ 、 ２ Ｈａ −・−・・ｏ、ｏ １ｍｌ／ １
チオジグロール酸・・・・・・ ２ｏｑ／１次亜リン酸
ソーダ・・・・・・０．０６ ｍｌ／ ｌｌ温度
・・・・・・４０’にの無電解パラジウムめっき
工程では、コンデンサー素子の相対する一対の両端部の
側壁面に層状に露出した内部電極層６の破断面のみなら
ず、内部電極層間にも金属パラジウムが析出し、はぼ全
面にわたって金属パラジウムが付着した。
ニア水 ・・・・・・２ｏｏｍ（１／ｌｌＫ Ｄ Ｔ
Ａ 、 ２ Ｈａ −・−・・ｏ、ｏ １ｍｌ／ １
チオジグロール酸・・・・・・ ２ｏｑ／１次亜リン酸
ソーダ・・・・・・０．０６ ｍｌ／ ｌｌ温度
・・・・・・４０’にの無電解パラジウムめっき
工程では、コンデンサー素子の相対する一対の両端部の
側壁面に層状に露出した内部電極層６の破断面のみなら
ず、内部電極層間にも金属パラジウムが析出し、はぼ全
面にわたって金属パラジウムが付着した。
それから第１図Ｃに示すように、無電解パラジウムめっ
きによって内部電極層の露出面に金属パラジウムを付着
したコンデンサー素子の相対する一対の両端部に金属パ
ラジウム層が完全に被覆されるように銀または銀−パラ
ジウムを主成分としたメタルグレーズ系の導電ペースト
を選択的に厚く塗布し、ａＯＯ〜９００’Ｃの高温中で
焼成することによって外部電極端子７を形成した。
きによって内部電極層の露出面に金属パラジウムを付着
したコンデンサー素子の相対する一対の両端部に金属パ
ラジウム層が完全に被覆されるように銀または銀−パラ
ジウムを主成分としたメタルグレーズ系の導電ペースト
を選択的に厚く塗布し、ａＯＯ〜９００’Ｃの高温中で
焼成することによって外部電極端子７を形成した。
そして必要によシ、この外部電極層７の表面にニッケル
とはんだの２層めっきを行ない、外部電極端子のはんだ
づけ性を改善した。
とはんだの２層めっきを行ない、外部電極端子のはんだ
づけ性を改善した。
尚、本実施例では内部電極層の露出破断面に付着させる
無電解めっき金属としてパラジウムを用いたが、本発明
ではパラジウムのみに限定するものではなく、例えばニ
ッケルなどの金属を無電解めっき法によって付着させて
もよい。
無電解めっき金属としてパラジウムを用いたが、本発明
ではパラジウムのみに限定するものではなく、例えばニ
ッケルなどの金属を無電解めっき法によって付着させて
もよい。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明による積層型セ
ラミックチップコンデンサーは、セラミック誘電体層と
内部電極層を交互に積層して焼結した個片状のコンデン
サー素子に外部電極端子を形成するにあたって、コンデ
ンサー素子の相対する一対の両端の側壁部に露出した内
部電極層の破断面に無電解めっき法によって金属層を付
着させた後で、外部電極層を形成するものであり、これ
により内部電極層と外部電極層の接続の安定性が著しく
向上するとともに熱衝撃等の信頼性試験においても極め
て良好な接続の信頼性を得ることができる。
ラミックチップコンデンサーは、セラミック誘電体層と
内部電極層を交互に積層して焼結した個片状のコンデン
サー素子に外部電極端子を形成するにあたって、コンデ
ンサー素子の相対する一対の両端の側壁部に露出した内
部電極層の破断面に無電解めっき法によって金属層を付
着させた後で、外部電極層を形成するものであり、これ
により内部電極層と外部電極層の接続の安定性が著しく
向上するとともに熱衝撃等の信頼性試験においても極め
て良好な接続の信頼性を得ることができる。
第１図ム〜Ｃは本発明の一実施例による積層型セラミッ
クチップコンデンサーの製造方法を説明する断面図、第
２図五〜Ｂは従来例による積層型セラミックチップコン
デンサーの製造方法を説明する断面図である。 ４・・・・・・セラミック誘電体層、６・・・・・・内
部電極層、６・・・・・・無電解めっき金属層、７・・
・・・・外部電極層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名６−
−− ｇ電解かき金属層 ７−外部電極屑 も ｉ 図
クチップコンデンサーの製造方法を説明する断面図、第
２図五〜Ｂは従来例による積層型セラミックチップコン
デンサーの製造方法を説明する断面図である。 ４・・・・・・セラミック誘電体層、６・・・・・・内
部電極層、６・・・・・・無電解めっき金属層、７・・
・・・・外部電極層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名６−
−− ｇ電解かき金属層 ７−外部電極屑 も ｉ 図
Claims (2)
- （１）セラミック誘電体層と内部電極層を交互に積層し
て高温焼結することにより個片状のコンデンサー素子を
作る工程と、前記コンデンサー素子を無電解めっき液に
浸漬して、相対する一対の両端の側壁部に露出した内部
電極層の破断面に金属層を付着させる工程と、前記金属
層を被覆するように前記コンデンサー素子の相対する一
対の両端部にメタルグレーズ系の導電ペーストを塗布し
て高温焼結することにより外部電極層を形成する工程と
から成る積層型セラミックチップコンデンサーの製造方
法。 - （２）無電解めっき金属としてパラジウムを使用した特
許請求の範囲第１項記載の積層型セラミックチップコン
デンサーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29393586A JPS63146421A (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | 積層型セラミツクチツプコンデンサ−の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29393586A JPS63146421A (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | 積層型セラミツクチツプコンデンサ−の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63146421A true JPS63146421A (ja) | 1988-06-18 |
Family
ID=17801070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29393586A Pending JPS63146421A (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | 積層型セラミツクチツプコンデンサ−の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63146421A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7345868B2 (en) * | 2002-10-07 | 2008-03-18 | Presidio Components, Inc. | Multilayer ceramic capacitor with terminal formed by electroless plating |
| US7576968B2 (en) | 2002-04-15 | 2009-08-18 | Avx Corporation | Plated terminations and method of forming using electrolytic plating |
| US20100008017A1 (en) * | 2008-07-10 | 2010-01-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component |
| US8228663B2 (en) | 2008-11-13 | 2012-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component |
| US9666366B2 (en) | 2002-04-15 | 2017-05-30 | Avx Corporation | Method of making multi-layer electronic components with plated terminations |
-
1986
- 1986-12-10 JP JP29393586A patent/JPS63146421A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7576968B2 (en) | 2002-04-15 | 2009-08-18 | Avx Corporation | Plated terminations and method of forming using electrolytic plating |
| US9666366B2 (en) | 2002-04-15 | 2017-05-30 | Avx Corporation | Method of making multi-layer electronic components with plated terminations |
| US10020116B2 (en) | 2002-04-15 | 2018-07-10 | Avx Corporation | Plated terminations |
| US10366835B2 (en) | 2002-04-15 | 2019-07-30 | Avx Corporation | Plated terminations |
| US11195659B2 (en) | 2002-04-15 | 2021-12-07 | Avx Corporation | Plated terminations |
| US7345868B2 (en) * | 2002-10-07 | 2008-03-18 | Presidio Components, Inc. | Multilayer ceramic capacitor with terminal formed by electroless plating |
| US8163331B2 (en) | 2002-10-07 | 2012-04-24 | Presidio Components, Inc. | Multilayer ceramic capacitor with terminal formed by electroless plating |
| US8974654B1 (en) * | 2002-10-07 | 2015-03-10 | Presidio Components, Inc. | Multilayer ceramic capacitor with terminal formed by electroless plating |
| US9412519B1 (en) * | 2002-10-07 | 2016-08-09 | Presido Components, Inc. | Multilayer ceramic capacitor with terminals formed by plating |
| US20100008017A1 (en) * | 2008-07-10 | 2010-01-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component |
| US8305729B2 (en) * | 2008-07-10 | 2012-11-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component |
| US8228663B2 (en) | 2008-11-13 | 2012-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component |
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