JP2022101469A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】単位体積当たりの容量及び信頼性が向上した積層型電子部品を提供する。【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層１１１を間に挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極１２１と第２内部電極１２２を含み、第１面から第６面を有する直方体状の本体１１０と、第１内部電極と連結する第１導電層１３１ａとその上に配置される第１絶縁層１３１ｂを含む第１連結部１３１と、第２内部電極と連結する第２導電層１３２ａとその上に配置される第２絶縁層１３２ｂを含む第２連結部１３２と、第１導電層と連結される第１電極層１４１ａとその上に配置される第１めっき層１４１ｂを含み、第１、第２、第５、第６面のうち何れか一面に配置される第１外部電極１４１及び第２導電層と連結される第２電極層１４２ａとその上に配置される第２めっき層１４２ｂを含み、第１外部電極が配置された面に第１外部電極と離隔して配置される第２外部電極１４２と、を含む。【選択図】図３

Description

本発明は、積層型電子部品に関するものである。

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。

かかる積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化し、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増加しつつある。

また、最近では自動車用電装部品に対する業界の関心が高まり、積層セラミックキャパシタも自動車やインフォテインメントシステムに用いられるために、高信頼性の特性が要求されている。

積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化のためには、内部電極及び誘電体層を薄く形成して積層数を増やす必要があり、外部電極を薄層化して容量の実現に必要な有効体積分率を増加させる必要がある。

従来には、外部電極を形成する際に、導電性金属が含まれたペーストを用いて、本体の内部電極が露出した面をペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法が主に用いられた。

しかし、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法によって形成された外部電極は、厚さ方向の中央部での外部電極の厚さがあまりにも厚く、本体の内部電極が露出した面を除いた面にも外部電極が形成されて有効体積率を高く確保することが難しいという問題があった。

本発明のいくつかの目的の一つは、単位体積当たりの容量が向上した積層型電子部品を提供することである。

本発明のいくつかの目的の一つは、信頼性が向上した積層型電子部品を提供することである。

但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、上記誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第３面に配置されて上記第１内部電極と連結される第１導電層、及び上記第１導電層上に配置される第１絶縁層を含む第１連結部と、上記第４面に配置されて上記第２内部電極と連結される第２導電層及び上記第２導電層上に配置される第２絶縁層を含む第２連結部と、上記第１導電層と連結される第１電極層及び上記第１電極層上に配置される第１めっき層を含み、上記第１、第２、第５及び第６面のうちいずれか一面に配置される第１外部電極、及び上記第２導電層と連結される第２電極層及び上記第２電極層上に配置される第２めっき層を含み、上記第１外部電極が配置された面に上記第１外部電極と離隔して配置される第２外部電極と、を含む。

本発明のいくつかの効果の一つは、本体の第３及び第４面に連結部を配置し、本体の第１、第２、第５及び第６面のうちいずれか一面に外部電極を配置することで積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させたことである。

本発明のいくつかの効果の一つは、連結部の導電層上に絶縁層を配置して、信頼性を向上させたことである。

但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。 図１における連結部及び外部電極を除き、本体の斜視図を概略的に示したものである。 図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。 図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係る誘電体層及び内部電極が積層された本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。 本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を製造する方法を説明するための図面である。 本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を製造する方法を説明するための図面である。 本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を製造する方法を説明するための図面である。 本発明の一実施形態の変形例として、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態の他の変形例として、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

図面において、第１方向は積層方向又は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は、図１における連結部及び外部電極を除き、本体の斜視図を概略的に示したものであり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図５は、本発明の一実施形態に係る誘電体層及び内部電極が積層された本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。

以下、図１～図５を参照して、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００について説明する。

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、上記誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記第３面に配置されて上記第１内部電極１２１と連結される第１導電層１３１ａ、及び上記第１導電層上に配置される第１絶縁層１３１ｂを含む第１連結部１３１と、上記第４面に配置されて上記第２内部電極１２２と連結される第２導電層１３２ａ、及び上記第２導電層上に配置される第２絶縁層１３２ｂを含む第２連結部１３２と、上記第１導電層と連結される第１電極層１４１ａ及び上記第１電極層上に配置される第１めっき層１４１ｂを含み、上記第１、第２、第５及び第６面のうちいずれか一面に配置される第１外部電極１４１、及び上記第２導電層と連結される第２電極層１４２ａ及び上記第２電極層上に配置される第２めっき層１４２ｂを含み、上記第１外部電極が配置された面に上記第１外部電極と離隔して配置される第２外部電極１４２と、を含む。

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図面に示すように、本体１１０は、六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は、完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。

本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、且つ第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は、焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末は、一例として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などが挙げられることができる。

また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粉末に、本発明の目的に応じて、様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

一方、誘電体層１１１の厚さｔｄは、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために誘電体層１１１の厚さｔｄは、０．６μｍ以下であることができる。ここで、誘電体層１１１の厚さｔｄは、誘電体層１１１の平均厚さを意味することができる。

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３を含むことができる。

また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成されることができる。

カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２及び上記容量形成部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的には物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極を含まず、誘電体層１１１と同様の材料を含むことができる。

すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、セラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

一方、カバー部１１２、１１３の厚さは、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するためにカバー部１１２、１１３の厚さｔｐは２０μｍ以下であることができる。

また、上記容量形成部Ａｃの側面には、マージン部１１４、１１５が配置されることができる。

マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置されたマージン部１１４及び第６面６に配置されたマージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記セラミック本体１１０の幅方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。

マージン部１１４、１１５は、図３に示したように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切り取った断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において、第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される部分を除いて導電性ペーストを塗布し、内部電極を形成することによって形成されたものであることができる。

また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に積層される。

内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。

図３を参照すると、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には、第１導電層１３１ａが配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には、第２導電層１３２ａが配置されて、第２内部電極１２２と連結されることができる。

すなわち、第１内部電極１２１は、第２導電層１３２ａとは連結されず、第１導電層１３１ａと連結され、第２内部電極１２２は、第１導電層１３１ａとは連結されず、第２導電層１３２ａと連結される。したがって、第１内部電極１２１は、第４面４から一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は、第３面３から一定距離離隔して形成されることができる。

この時、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。

本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートを交互に積層した後、焼成して形成することができる。

内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができ、本発明がこれに限定されるものではない。

一方、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、０．６μｍ以下であることができる。ここで、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さを意味することができる。

連結部１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができる。

連結部１３１、１３２は、本体１１０の第３面３に配置される第１連結部１３１と本体１１０の第４面４に配置される第２連結部１３２を含むことができる。

第１連結部１３１は、第３面３に配置されて第１内部電極１２１と連結される第１導電層１３１ａ及び上記第１導電層１３１ａ上に配置される第１絶縁層１３１ｂを含むことができる。第２連結部１３２は、第４面４に配置されて第２内部電極１２２と連結される第２導電層１３２ａ及び上記第２導電層１３２ａ上に配置される第２絶縁層１３２ｂを含むことができる。

従来には、外部電極を形成する際に、導電性金属が含まれたペーストを用いて、本体の内部電極が露出した面をペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法が主に用いられた。しかし、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法によって形成された外部電極は、厚さ方向の中央部での外部電極の厚さがあまりにも厚いことがある。また、このようなディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法による外部電極の厚さの不均衡問題がなくても、本体の第３及び第４面に内部電極が露出するため、外部電極を介した水分及びめっき液の浸透を抑制するために、第３及び第４面に配置された外部電極の厚さが一定以上になるように形成した。

一方、本発明では、導電層１３１ａ、１３２ａ上に絶縁層１３１ｂ、１３２ｂを配置するため、内部電極が露出する第３及び第４面での導電層１３１ａ、１３２ａの厚さを薄くしても十分な信頼性を確保することができる。

第１及び第２導電層１３１ａ、１３２ａは、図１に示された形態のように、それぞれ第３及び第４面に対応する形であることができ、第１及び第２導電層１３１ａ、１３２ａから本体に向かう面は本体の第３及び第４面とそれぞれ同一の面積を有することができる。第１及び第２導電層１３１ａ、１３２ａは、第３及び第４面３、４から逸脱しない範囲で配置されることができる。第１及び第２導電層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０の第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６に延長しないように配置されることができる。

また、第１及び第２導電層１３１ａ、１３２ａは、従来のディッピング方式により形成された外部電極に比べて、均一で薄い厚さを有することができる。

第１及び第２導電層１３１ａ、１３２ａを形成する方法は、特に制限する必要はないが、例えば、導電性金属、バインダーのような有機物質などを含むシートを第３及び第４面に転写する方式で形成することができる。

導電層１３１ａ、１３２ａの厚さは、特に限定しないが、例えば、２～７μｍであることができる。ここで、導電層１３１ａ、１３２ａの厚さとは、最大厚さを意味することができ、導電層１３１ａ、１３２ａの第２方向の大きさを意味することができる。

一実施形態において、導電層１３１ａ、１３２ａは、内部電極１２１、１２２に含まれた金属と同一の金属及びガラスを含むことができる。導電層１３１ａ、１３２ａが内部電極１２１、１２２に含まれた金属と同一の金属を含むことにより、内部電極１２１、１２２との電気的連結性を向上させることができ、導電層１３１ａ、１３２ａがガラスを含むことにより、絶縁層１３１ｂ、１３２ｂ及び本体１１０との接合力を向上させることができる。このとき、内部電極１２１、１２２に含まれた金属と同一の金属はＮｉであることができる。

第１及び第２絶縁層１３１ｂ、１３２ｂは、それぞれ、第１及び第２導電層１３１ａ、１３２ａ上に配置されて導電層１３１ａ、１３２ａ上にめっき層が形成されることを防止する役割を果たすことができる。また、絶縁層１３１ｂ、１３２ｂは、シーリング特性を向上させ、外部からの水分やめっき液などが浸透することを最小化する役割を果たすことができる。

絶縁層１３１ｂ、１３２ｂは、絶縁物質を含むことができる。絶縁物質を特に限定する必要はないが、例えば、絶縁物質は、絶縁性樹脂、セラミックなどであることができる。

絶縁層１３１ｂ、１３２ｂの第１方向の大きさは、導電層１３１ａ、１３２ａの第１方向の大きさの８０％以上になるように配置されることができる。絶縁層１３１ｂ、１３２ｂの第１方向の大きさが導電層１３１ａ、１３２ａの第１方向の大きさの８０％未満の場合には、めっき層形成の防止効果及びシーリング特性の向上効果が不十分であることがある。一方、その上限は特に限定せず、積層型電子部品１００の第１方向の大きさを増加させない範囲で、絶縁層１３１ｂ、１３２ｂは、本体１００の第１及び第２面上に一部延長されて配置されることができる。

絶縁層１３１ｂ、１３２ｂを形成する方法は、特に制限する必要はないが、例えば、ＢａＴｉＯ_３、バインダーのような有機物質などを含むシートを導電層１３１ａ、１３１ｂに転写する方式で形成することができる。

絶縁層１３１ｂ、１３２ｂの厚さは、特に限定しないが、例えば、３～１５μｍであることができる。ここで、絶縁層１３１ｂ、１３２ｂの厚さとは、最大厚さを意味することができ、絶縁層１３１ｂ、１３２ｂの第２方向の大きさを意味することができる。

外部電極１４１、１４２は、本体１１０の第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６のいずれか一面に配置されることができる。

外部電極１４１、１４２は、第１導電層１３１ａと連結される第１電極層１４１ａ及び上記第１電極層１４１ａ上に配置される第１めっき層１４１ｂを含む第１外部電極１４１、及び第２導電層１３２ａと連結される第２電極層１４２ａ及び上記第２電極層１４２ａ上に配置される第２めっき層１４２ｂを含む第２外部電極１４２を含むことができる。

電極層１４１ａ、１４２ａが導電層１３１ａ、１３２ａと連結されることによって、電極層１４１ａ、１４２ａと内部電極１２１、１２２は、導電層１３１ａ、１３１ｂを介して電気的に連結されることができる。

従来のディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法によって形成された外部電極は、第３及び第４面で厚く形成され、第１、第２、第５及び第６面にも一部延長されて形成されるにつれて、有効体積率を高く確保することが難しいという問題点があった。

一方、本発明に係る外部電極１４１、１４２は、第１、第２、第５及び第６面のうちいずれか一面に配置されるため、有効体積率を高く確保することができる。このとき、外部電極１４１、１４２が配置される面が実装面になることがある。

外部電極１４１、１４２が第１面または第２面に配置される場合には、内部電極１２１、１２２が実装面と平行になるように積層型電子部品１００を基板に水平実装することができる。

また、外部電極１４１、１４２が第５面または第６面に配置される場合には、内部電極１２１、１２２が実装面と垂直になるように基板に積層型電子部品１００を垂直実装することができる。

電極層１４１ａ、１４２ａは、金属などのように電気導電性を有するものであれば、どのような物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して、具体的な物質が決定されることができる。例えば、電極層１４１ａ、１４２ａは、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であることができ、電極層１４１ａ、１４２ａは、本体の第１、第２、第５及び第６面のうちいずれか一面に導電性金属及びガラスを含むペーストを塗布する方法を利用して形成することができる。

電極層１４１ａ、１４２ａに含まれる導電性金属として電気導電性に優れた材料を用いることができ、特に限定しない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びそれらの合金のうち１つ以上であることができる。

めっき層１４１ｂ、１４２ｂは、電極層１４１ａ、１４２ａ上に配置されることができる。めっき層１４１ｂ、１４２ｂは、実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層１４１ｂ、１４２ｂの種類は特に限定せず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数層で形成されることができる。

めっき層１４１ｂ、１４２ｂに対するより具体的な例として、めっき層１４１ｂ、１４２ｂは、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層１４１ａ、１４２ａ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順に形成された形であることができる。

積層型電子部品１００のサイズが小さくなるほど、外部電極薄層化に伴う単位体積当たりの容量向上効果が大きくなる。したがって、１００５（長さ×幅、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００において、本発明に係る単位体積当たりの容量向上効果が顕著になることができる。

１００５（長さ×幅、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）サイズを有する場合、従来のディッピング方式により外部電極を形成した比較例の場合、１９．６μＦの容量が実現され、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品（発明例）の場合、２１．７３μＦの容量が実現された。発明例が比較例に比べて有効容量が約１１％程度上昇して単位体積当たりの容量向上効果が顕著であることが確認できる。

したがって、製造誤差などを考慮すると、積層型電子部品１００は、上記第２方向の最大の大きさが１．１ｍｍ以下、上記第３方向の最大の大きさが０．５５ｍｍ以下であることができる。このとき、積層型電子部品の第２方向の最大の大きさは、積層型電子部品の最大の長さを意味することができ、積層型電子部品の第３方向の最大の大きさは、積層型電子部品の最大幅を意味することができる。

図６～図８は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を製造する方法を説明するための図面である。

図６を参照すると、第１導電層１３１ａの転写工程の場合、支持台２００上に導電層シート１３０ａを設けた後、本体１１０をここに圧着して本体１１０の第３面に第１導電層１３１ａが付着するようにする。導電層シート１３０ａは、焼結前の状態としてバインダー、有機溶媒などの成分を含むことができる。その後、本体１１０の第４面に同一の工程を繰り返して本体１１０の第４面に第２導電層１３２ａが付着するようにすることができる。

その後、図７に示したように、本体１１０の第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６のいずれか一面に外部電極用ペーストを塗布して第１及び第２電極層１４１ａ、１４２ａを形成することができる。絶縁層１３１ｂ、１３２ｂを形成する前に電極層１４１ａ、１４２ａを形成することにより、導電層１３１ａ、１３２ａと電極層１４１ａ、１４２ａとの間の電気的連結性を十分に確保することができる。

その後、図８に示したように、支持台２００上に絶縁層シート１３０ｂを設けた後、本体１１０をここに圧着して第１導電層１３１ａの表面に第１絶縁層１３１ｂが付着するようにする。絶縁層シート１３０ｂは、焼結前の状態としてバインダー、有機溶媒などの成分を含むことができる。その後、本体１１０の第４面に同一の工程を繰り返して第２導電層１３２ａの表面に第２絶縁層１３２ｂが付着するようにすることができる。

その後、めっき工程を行うことにより、電極層１４１ａ、１４２ａ上にめっき層１４１ｂ、１４２ｂを形成することができる。導電層１３１ａ、１３２ａ上に絶縁層１３１ｂ、１３２ｂを形成した後、めっき層１４１ｂ、１４２ｂを形成することにより、導電層１３１ａ、１３２ａ上にめっき層が形成されることを防止し、積層型電子部品の第２方向の大きさを最小化して単位体積当たりの容量を向上させることができる。

図９は、本発明の一実施形態の変形例として、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

図９を参照すると、第１電極層１４１ａ'は、上記第１導電層１３１ａ'の第１方向の一端部を覆うように延長されて配置され、上記第２電極層１４２ａ'は、上記第２導電層１３２ａ'の第１方向の一端部を覆うように延長されて配置されることができる。これにより、電極層１４１ａ'、１４２ａ'と導電層１３１ａ'、１３２ａ'の接合面積を増加させて電気的連結性を向上させることができる。

このとき、第１及び第２導電層１３１ａ'、１３２ａ'の上記第１方向の一端部の厚さは、上記第１方向の中央での厚さよりも薄いことができる。ここで、第１及び第２導電層１３１ａ'、１３２ａ'の厚さは、第２方向の大きさを意味することができる。これにより、電極層１４１ａ'、１４２ａ'と導電層１３１ａ'、１３２ａ'の接合面積を増加させて電気的連結性を向上させながらも有効体積率が低下することを防止することができる。

シートを転写する方式を利用することによって、従来のディッピング方式よりも導電層１３１ａ'、１３２ａ'が均一で薄い厚さを有することができるが、圧着によりシートが切断されてシートの一部が本体に付着するようになるため、導電層１３１ａ'、１３２ａ'の第１方向の両端部は中央部よりも多くの圧力を受けるようになって厚さが薄くなることがある。したがって、第１及び第２導電層１３１ａ'、１３２ａ'の上記第１方向の他端部の厚さも上記第１方向の中央での厚さよりも薄いことがある。

また、絶縁層１３１ｂ'、１３２ｂ'は、第１方向の大きさが導電層１３１ａ'、１３２ａ'の第１方向の大きさの８０％以上になるように配置されることができる。絶縁層１３１ｂ'、１３２ｂ'の第１方向の最大の大きさが導電層１３１ａ'、１３２ａ'の第１方向の最大の大きさよりも小さい場合には、図９に示したように、絶縁層１３１ｂ'、１３２ｂ'は導電層１３１ａ'、１３２ａ'の第１方向の両端部を覆わないように配置されることができる。また、絶縁層１３１ｂ'、１３２ｂ'の第１方向の両端部も中央部よりも薄い厚さを有することができる。

したがって、第１絶縁層１３１ｂ'の上記第１方向の大きさは、上記第１導電層１３１ａ'の上記第１方向の大きさよりも小さいことがあり、第２絶縁層１３２ｂ'の上記第１方向の大きさは、上記第２導電層１３２ａ'の上記第１方向の大きさよりも小さいことがある。

これにより、第１導電層１３１ａ'の上記第１方向の他端部には、第１追加めっき層１５１が配置されることができ、第２導電層１３２ａ'の上記第１方向の他端部には、第２追加めっき層１５２が配置されることができる。第１及び第２追加めっき層１５１、１５２は、めっき層１４１ｂ'、１４２ｂ'を形成するためのめっき工程時に形成されるものであって、めっき層１４１ｂ'、１４２ｂ'と同一の物質で形成されることができる。

図１０は、本発明の一実施形態の他の変形例として、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

本発明の一実施形態の他の変形例によると、第１及び第２外部電極１４１"、１４２"は本体１１０"の第２面に配置され、第１絶縁層１３１ｂ"は、上記第１電極層１４１ａ"の一端部及び本体１１０"の第１面１の一部を覆うように延長されて配置され、上記第２絶縁層１３２ｂ"は、上記第２電極層１４２ａ"の一端部及び上記第１面の一部を覆うように延長されて配置されることができる。

図１０を参照すると、本体１１０"の第２方向の端部は、第１及び第２内部電極１２１"、１２２"のいずれか一つの内部電極のみが配置されることにより、段差が発生することがある。これにより、本体１１０"の第２方向の端部は、本体１１０"の第２方向の中央部よりも厚さが薄い形を有することができ、本体１１０"の第２方向の端部において、第１及び第２面１、２は、本体１１０"の第１方向の中央部に収縮された形を有することができる。したがって、本体の第２方向の中央部における第１方向の大きさは、本体の第２方向の端部における第１方向の大きさよりも大きいことがある。また、内部電極１２１"、１２２"も第２方向の端部で本体１１０"の第１方向の中央部に収縮された形を有することができる。

第１及び第２絶縁層１３１ｂ"、１３２ｂ"は、第１及び第２電極層１４１ａ"、１４２ａ"の一端部及び本体１１０"の第１面の一部を覆うように延長されて配置されることができる。但し、積層型電子部品の第１方向の大きさを増加させない範囲内で延長されることができる。上述したように、本体１１０"の第２方向の端部における第１及び第２面１、２は、本体１１０"の第１方向の中央部に収縮された形態を有するため、第１及び第２絶縁層１３１ｂ"、１３２ｂ"が本体１１０"の第２方向の端部上の一部まで延長されても積層型電子部品の第１方向の大きさの増加なしに、第１及び第２絶縁層１３１ｂ"、１３２ｂ"が配置されることができる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 連結部
１３１ａ、１３２ａ 導電層
１３１ｂ、１３２ｂ 絶縁層
１４１、１４２ 外部電極
１４１ａ、１４２ａ 電極層
１４１ｂ、１４２ｂ めっき層
１５１、１５２ 追加めっき層

Claims (16)

1. 誘電体層と、前記誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極とを含み、前記第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、
   前記第３面に配置されて前記第１内部電極と連結される第１導電層、及び前記第１導電層上に配置される第１絶縁層を含む第１連結部と、
   前記第４面に配置されて前記第２内部電極と連結される第２導電層、及び前記第２導電層上に配置される第２絶縁層を含む第２連結部と、
   前記第１導電層と連結される第１電極層及び前記第１電極層上に配置される第１めっき層を含み、前記第１、第２、第５及び第６面のうちいずれか一面に配置される第１外部電極と、
   前記第２導電層と連結される第２電極層及び前記第２電極層上に配置される第２めっき層を含み、前記第１外部電極が配置された面に前記第１外部電極と離隔して配置される第２外部電極と、を備える、積層型電子部品。
2. 前記第１導電層は、前記第３面から逸脱しない範囲で配置され、前記第２導電層は、前記第４面から逸脱しない範囲で配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
3. 前記第１及び第２導電層は、前記第１及び第２内部電極に含まれた金属と同一の金属と、ガラスとを含む、請求項１または２に記載の積層型電子部品。
4. 前記第１及び第２内部電極に含まれた金属と同一の金属はＮｉである、請求項３に記載の積層型電子部品。
5. 前記第１絶縁層の第１方向の大きさは、前記第１導電層の第１方向の大きさの８０％以上であり、前記第２絶縁層の第１方向の大きさは前記第２導電層の第１方向の大きさの８０％以上である、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
6. 前記第１及び第２電極層は、導電性金属及びガラスを含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
7. 前記積層型電子部品の前記第２方向の最大の大きさは、１．１ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大の大きさは０．５５ｍｍ以下である、請求項１から６のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
8. 前記第１及び第２外部電極は、前記第５面または前記第６面に配置される、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
9. 前記第１及び第２外部電極は、前記第１面または前記第２面に配置される、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
10. 前記第１電極層は、前記第１導電層の第１方向の一端部を覆うように延長されて配置され、前記第２電極層は、前記第２導電層の第１方向の一端部を覆うように延長されて配置される、請求項１から９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
11. 前記第１及び第２導電層の第１方向の一端部の厚さは、前記第１及び第２導電層の第１方向の中央での厚さよりも薄い、請求項１から１０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
12. 前記第１及び第２導電層の第１方向の他端部の厚さは、前記第１及び第２導電層の第１方向の中央での厚さよりも薄い、請求項１から１１のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
13. 前記第１及び第２絶縁層は、前記第１及び第２導電層の第１方向の一端部及び他端部を覆わないように配置される、請求項１から１２のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
14. 前記第１及び第２絶縁層の第１方向の一端部及び他端部の厚さは、前記第１及び第２絶縁層の第１方向の中央での厚さよりも薄い、請求項１から１３のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
15. 前記第１導電層の第１方向の他端部上には、第１追加めっき層が配置され、前記第２導電層の第１方向の他端部上には、第２追加めっき層が配置される、請求項１から１４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
16. 前記第１及び第２外部電極は、前記第２面に配置され、
    前記第１絶縁層は、前記第１電極層の一端部及び前記第１面の一部を覆うように延長されて配置され、前記第２絶縁層は、前記第２電極層の一端部及び前記第１面の一部を覆うように延長されて配置される、請求項１から１５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

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