JP2023085167A - 積層型電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】ＥＳＬが低減され、曲げ強度が強化された積層型電子部品を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、複数の誘電体層を含み、上記誘電体層を間に挟んで第３方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含む容量形成部を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、上記第３方向に対向する第５及び第６面に含む本体と、上記第１面に配置され、上記第１内部電極と連結され、上記第２方向に互いに離隔して配置される第１－１及び第１－２外部電極と、上記第１面に配置され、上記第２内部電極と連結され、上記第１－１外部電極と第１－２外部電極との間に配置される第２－１外部電極と、上記容量形成部を第３方向に貫通するように配置されるダミー電極と、を含むことができる。【選択図】図１
Description
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品のプリント回路基板に装着され、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。最近では、コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化され、積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化に対する要求も増大している。
また、最近では、自動車用電装部品に対する業界の関心が高まり、積層セラミックキャパシタも自動車やインフォテインメントシステムに用いられるために高信頼性及び高強度特性が要求されている。
積層セラミックキャパシタは、等価直列インダクタンス（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ、以下「ＥＳＬ」）が大きくなると、電子装置の性能が低下する可能性がある。これにより、内部電極を実装する基板面と垂直になるように配置させ、ＭＬＣＣ内部に形成される電流流れの経路(Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｌｏｏｐ)を最小化し、電流流れの経路(Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｌｏｏｐ)の数を増加させてＥＳＬを低減させる垂直積層型３端子構造のＭＬＣＣである、いわゆる「ＬＩＣＣ（Ｌｏｗ Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ Ｃｈｉｐ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）」の需要が増大している。
本発明のいくつかの目的の一つは、ＥＳＬが低減された積層型電子部品を提供することである。
本発明のいくつかの目的の一つは、曲げ強度が強化された積層型電子部品を提供することである。
但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、複数の誘電体層を含み、上記誘電体層を間に挟んで第３方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含む容量形成部を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、上記第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第１面に配置され、上記第１内部電極と連結され、上記第２方向に互いに離隔して配置される第１－１及び第１－２外部電極と、上記第１面に配置され、上記第２内部電極と連結され、上記第１－１外部電極と第１－２外部電極との間に配置される第２－１外部電極と、上記容量形成部を第３方向に貫通するように配置されるダミー電極と、を含み、上記第１内部電極は、第１メイン部、上記第１メイン部と第１－１外部電極を連結する第１－１リード部、及び上記第１メイン部と第１－２外部電極を連結する第１－２リード部を含み、上記第２内部電極は第２メイン部、上記第２メイン部と第２－１外部電極を連結する第２－１リード部を含み、上記ダミー電極は上記第１－１リード部と第２－１リード部との間を上記第３方向に貫通するように配置される第１－１ダミー電極と上記第１－２リード部と第２－１リード部との間を上記第３方向に貫通するように配置される第１－２ダミー電極を含むことができる。
本発明の様々な効果の一効果として、積層型電子部品の内部に形成される電流流れの経路（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｌｏｏｐ）を最小化してＥＳＬを低減させることができる。
本発明の様々な効果の一効果として、容量形成部を貫通するダミー電極を配置することによって曲げ強度の特性を向上させることができる。
但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。
以下では、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
そして、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図面において示された各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜のために任意で示したため、本発明が必ずしも図示によって限定されるものではない。また、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を付与して説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
図面において、第３方向は積層方向または幅（Ｗ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第１方向は厚さ（Ｔ）方向と定義することができる。
＜積層型電子部品＞
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００の斜視図を概略的に示した図面であり、図２は、図１の積層型電子部品１００を他の方向から見た斜視図を概略的に示した図面であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図４は、図１の本体に含まれた誘電体層上に配置された第１内部電極を示した図面であり、図５は、図１の本体に含まれた誘電体層上に配置された第２内部電極を示した図面であり、図６は、図１の本体に含まれた誘電体層を示した図面であり、図７は、図１の本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００の斜視図を概略的に示した図面であり、図２は、図１の積層型電子部品１００を他の方向から見た斜視図を概略的に示した図面であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図４は、図１の本体に含まれた誘電体層上に配置された第１内部電極を示した図面であり、図５は、図１の本体に含まれた誘電体層上に配置された第２内部電極を示した図面であり、図６は、図１の本体に含まれた誘電体層を示した図面であり、図７は、図１の本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。
以下、図１～図７を参照して本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００について詳細に説明する。
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、複数の誘電体層１１１を含み、上記誘電体層を間に挟んで第３方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含む容量形成部Ａｃを含み、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結され、上記第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記第１面に配置され、上記第１内部電極と連結され、上記第２方向に互いに離隔して配置される第１－１及び第１－２外部電極１３１－１、１３１－２と、上記第１面に配置され、上記第２内部電極と連結され、上記第１－１外部電極と第１－２外部電極との間に配置される第２－１外部電極１３２－１と、上記容量形成部Ａｃを第３方向に貫通するように配置されるダミー電極ＤＥと、を含み、上記第１内部電極１２１は、第１メイン部１２１ｍ、上記第１メイン部と第１－１外部電極を連結する第１－１リード部１２１－１、及び上記第１メイン部と第１－２外部電極を連結する第１－２リード部１２１－２を含み、上記第２内部電極１２２は第２メイン部１２２ｍ、上記第２メイン部と第２－１外部電極を連結する第２－１リード部１２２－１を含み、上記ダミー電極は上記第１－１リード部と第２－１リード部との間を上記第３方向に貫通するように配置される第１－１ダミー電極１２３－１と上記第１－２リード部と第２－１リード部との間を上記第３方向に貫通するように配置される第１－２ダミー電極１２３－２を含むことができる。
本発明の一実施形態によると、第１面に第１－１、第１－２及び第２－１外部電極１３１－１、１３１－２、１３２－１が配置されることによって、積層型電子部品１００の第１面が実装面となることができ、第１－１及び第１－２外部電極１３１－１、１３１－２は第１内部電極１２１に連結され、第２－１外部電極１３２－１は、第２内部電極１２２と連結され、第１－１及び第１－２外部電極１３１－１、１３１－２の間に配置されることによって、電流流れの経路（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｌｏｏｐ）を最小化し、電流流れの経路（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｌｏｏｐ）の数を増加させてＥＳＬを低減させることができる。また、第１及び第２内部電極１２１、１２２が実装面である第１面と垂直になるように配置されるため、電流流れの経路（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｌｏｏｐ）をより小さくすることができる。
また、容量形成部Ａｃを第３方向に貫通するように配置されるダミー電極ＤＥを含むことにより、本体１１０内部の電極充填率を向上させることができ、曲げ強度を強化することができ、クラック、デラミネーションなどの発生を抑制することができる。
以下、積層型電子部品１００の各構成要素を詳細に説明する。
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていることができる。
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状またはこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮によって、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。
積層型電子部品１００の実装面は、本体１１０の第１面１または第２面２であることができる。
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
本発明の一実施形態に係ると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。
また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第３方向の両端面に形成されたカバー部１１２、１１３を含むことができる。
また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を第３方向に繰り返し積層して形成されることができる。
カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第３方向の一面に配置される第１カバー部１１２及び上記容量形成部Ａｃの第３方向の他面に配置される第２カバー部１１３を含むことができる。
上記第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３は、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの第３方向の両端面にそれぞれ第３方向に積層して形成することができ、基本的には、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
カバー部１１２、１１３は内部電極を含まないが、カバー部１１２、１１３を貫通するダミー電極ＤＥを含むことができる。
カバー部１１２、１１３は、誘電体層１１１と同一材料を含むことができる。すなわち、上記第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３は、セラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に積層されることができる。
内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように交互に配置されることができる。
第１内部電極１２１は、第１メイン部１２１ｍ、第１メイン部１２１ｍと第１－１外部電極１３１－１を連結する第１－１リード部１２１－１、及び第１メイン部１２１ｍと第１－２外部電極１３１－２を連結する第１－２リード部１２２－２を含むことができる。第１－１リード部１２１－１及び第１－２リード部１２１－２は、本体１１０の第１面１に露出し、第１内部電極１２１と第１－１及び１－２外部電極１３１－１、１３１－２を電気的に連結することができる。
第２内部電極１２２は、第２メイン部１２２ｍ、及び第２メイン部１２２ｍと第２－１外部電極１３２－１を連結する第２－１リード部１２２－１を含むことができる。第２－１リード部１２２－１は本体１１０の第１面１に露出して第２内部電極１２２と第２－１外部電極１３２－１を電気的に連結することができる。
第１及び第２メイン部１２１ｍ、１２２ｍは、互いに第３方向に重なって容量を形成することができる。第１及び第２メイン部１２１ｍ、１２２ｍは、第１～第６面と離隔して配置されることができる。
第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。
本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートを第３方向に交互に積層した後、焼成して形成することができる。
内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができ、本発明がこれに限定されるものではない。
ダミー電極ＤＥは、容量形成部Ａｃを第３方向に貫通するように配置されることができる。
曲げ強度を強化するために内部電極と同一平面上にダミーパターンを配置する方案を考慮することができるが、ダミーパターンを内部電極及び外部電極と電気的に連結されないように配置するためには空間上の制約が伴われるため、本体１１０の電極充填率を高める際に限界が存在する。
一方、本発明によると、ダミー電極ＤＥが容量形成部Ａｃを積層方向である第３方向に貫通するように配置されることによって、内部電極１２１、１２２のみならず誘電体層１１１との同一平面上にもダミー電極を配置することができ、本体１１０の電極充填率をより向上させることができるため、曲げ強度をより向上させることができる。図３及び図４に示したように、ダミー電極ＤＥは、内部電極１２１、１２２との同一平面上に配置されるのみならず、図５に示したように誘電体層１１１との同一平面上にも配置される。さらに、ダミー電極ＤＥが容量形成部Ａｃを誘電体層１１１の積層方向である第３方向に貫通するように配置されることによって、ダミー電極ＤＥが積層された誘電体層１１１間の結合力を向上させる役割を果たすことができ、デラミネーションを防止することができる。
ダミー電極ＤＥは、第１及び第２内部電極１２１、１２２と離隔するように配置されることによって、容量形成に関与しないことができる。また、ダミー電極ＤＥは、第１面と離隔して配置されることによって、第１面に配置される外部電極とも電気的に絶縁されることができる。
図３を参照すると、ダミー電極ＤＥは、第１－１リード部１２１－１と第２－１リード部１２２－１との間を第３方向に貫通するように配置される第１－１ダミー電極１２３－１と、第１－２リード部１２１－２と第２－１リード部１２２－１との間を第３方向に貫通するように配置される第１－２ダミー電極１２３－２を含むことができる。
一方、ダミー電極ＤＥの形状は特に限定する必要はなく、得ようとする曲げ強度の特性や内部電極１２１、１２２の形状などを考慮してダミー電極の具体的な形状を決定することができる。
また、ダミー電極ＤＥの個数も特に限定する必要はなく、得ようとする曲げ強度の特性や内部電極の形状などを考慮してダミー電極の個数を決定することができる。例えば、第１－１ダミー電極１２３－１及び第１－２ダミー電極１２３－２は、それぞれ複数個配置されることができる。これにより、本体１１０内部の金属充填率をより向上させることができ、曲げ強度をより向上させることができる。
一実施形態において、ダミー電極１２３－１、１２３－２、１２４－１、１２４－２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２と第２面が離間した領域を第３方向に貫通するように配置される第２ダミー電極１２４－１、１２４－２をさらに含むことができる。第２ダミー電極１２４－１、１２４－２を配置することによって、本体１１０内部の金属充填率をより向上させ、本発明による曲げ強度の向上効果及びデラミネーションの抑制効果をさらに向上させることができる。
このとき、第２ダミー電極１２４－１、１２４－２は複数個配置されることができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２と第２面が離隔した領域は、第１－１リード部１２１－１と第２－１リード部１２２－１との間の領域及び第１－２リード部１２１－２と第２－１リード部１２２－１との間の領域よりも広いため、より多い数の第２ダミー電極１２４－１、１２４－２を配置することが可能である。
ダミー電極ＤＥを形成する材料は特に制限されず、誘電体層１１１よりも強度特性に優れた材料を用いることができる。例えば、誘電体層１１１を構成するセラミック材料よりも強度特性に優れた金属材料を用いることができ、内部電極と同様にダミー電極ＤＥはニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。但し、内部電極と同一材料に限定する必要はなく、ダミー電極は内部電極と異なる材料で形成されることができる。
ダミー電極ＤＥを形成する方法は特に限定する必要はない。例えば、セラミックグリーンシートのダミー電極が形成される位置にレーザードリル（Ｌａｓｅｒ Ｄｒｉｌｌ）、穿孔機（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｉｎ Ｐｕｎｃｈｅｒ）などを用いて穴を開け、第１及び第２内部電極を印刷する際に上記穴に導電性ペーストを印刷する方式を用いてダミー電極を形成することができる。この場合、カバー部を形成するためのセラミックグリーンシートにはダミー電極を形成しないことができ、これによってカバー部１１２、１１３には、ダミー電極が配置されないことができる。もちろん、カバー部を形成するためのセラミックグリーンシートにも穴を開けてダミー電極を印刷してダミー電極が容量形成部のみならず、カバー部も貫通して本体の全体を第３方向に貫通するように配置することもできる。したがって、ダミー電極ＤＥは、本体１１０を第３方向に貫通するように配置されることができる。
他の例として、セラミックグリーンシートを積層して積層体を形成し、積層体を単位チップの大きさで切断した本体にレーザードリル（Ｌａｓｅｒ Ｄｒｉｌｌ）、穿孔機（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｉｎ Ｐｕｎｃｈｅｒ）などを用いてビアを形成した後、ビアに導電性材料を充填してダミー電極を形成することができる。したがって、ダミー電極ＤＥは、本体１１０を第３方向に貫通するように配置されることができる。
一方、ダミー電極ＤＥが本体１１０を第３方向に貫通するように配置される場合、図８に示したように積層型電子部品１００－１は本体１１０の第５及び第６面に配置される絶縁層１４１、１４２を含むことができる。ダミー電極ＤＥが本体の第５及び第６面に露出する場合、水分、めっき液などが本体１１０内部に浸透する水分浸透経路となることがあるため、絶縁層１４１、１４２を配置して信頼性を向上させることができる。
外部電極１３１－１、１３１－２、１３２－１は、本体１１０の第１面１に配置されることができる。
外部電極１３１－１、１３１－２、１３２－１は、本体１１０の第１面１に配置され、第１内部電極１２１と連結された第１－１外部電極１３１－１及び第１－２外部電極１３１－２、第２内部電極と連結された第２－１外部電極１３２－１を含むことができる。
第１－１外部電極１３１－１及び第１－２外部電極１３１－２は第２方向に互いに離隔して配置され、第２－１外部電極１３２－１は第１－１外部電極１３１－１及び第１－２外部電極１３１－２との間に配置されることができる。これにより、電流流れの経路（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｌｏｏｐ）を最小化してＥＳＬを低減させることができる。
一方、外部電極１３１－１、１３１－２、１３２－１は、金属などの電気導電性を有するものであれば、如何なる物質を用いても形成することができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。
例えば、外部電極１３１－１、１３１－２、１３２－１は、本体１１０に配置される電極層及び上記電極層上に形成されためっき層を含むことができる。
上記電極層に対するより具体的な例として、上記電極層は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。また、上記電極層は、本体１１０上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。また、電極層は、本体１１０上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。
上記電極層に含まれる導電性金属として、電気導電性に優れた材料を用いることができ、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びこれらの合金のうち１つ以上であることができる。
上記電極層上に形成されためっき層は、実装特性を向上させる役割を果たす。上記めっき層の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。
一方、図１～図８においては、外部電極が本体１１０の第１面に配置された場合を示しているが、本発明はこれに制限されず、本発明の他の一実施形態によると、本体１１０の第２面にも外部電極が配置されることができる。
以下、図９～図１４を参照して、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品１００－２を詳細に説明する。但し、重複を避けるために、上述した内容と重複する内容は省略する。
図９は、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品１００－２の斜視図を概略的に示した図面であり、図１０は、図９の積層型電子部品１００－２を他の方向から見た斜視図を概略的に示した図面であり、図１１は、図９の本体に含まれた誘電体層上に配置された第１内部電極を示した図面であり、図１２は、図９の本体に含まれた誘電体層上に配置された第２内部電極を示した図面であり、図１３は、図９の本体に含まれた誘電体層を示した図面であり、図１４は、図９の本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。
図９及び図１０を参照すると、本体１１０の第１面には、第１－１、第１－２及び第２－１外部電極１３１－１、１３１－２、及び１３２－１が配置され、本体１１０の第２面には第１－３、第１－４及び第２－２外部電極１３１－３、１３１－４、１３２－２が配置されることができる。本体１１０の第２面にも外部電極１３１－３、１３１－４、１３２－２が配置されることによって、第１面または第２面を実装面とすることができ、実装自由度を向上させることができる。
本体１１０の第２面には、第１－３、第１－４及び第２－２外部電極１３１－３、１３１－４、１３２－２が配置されることによって、第１内部電極１２１は、第１メイン部１２１ｍと第１－３外部電極１３１－３を連結する第１－３リード部１２１－３及び第１メイン部１２１ｍと第１－４外部電極１３１－４を連結する第１－４リード部１２１－４をさらに含み、第２内部電極１２２は第２メイン部１２２ｍと第２－２外部電極１３１－２を連結する第２－２リード部１２２－２をさらに含むことができる。
また、ダミー電極ＤＥは、第１－３リード部１２１－３と第２－２リード部１２２－２との間を第３方向に貫通するように配置される第１－３ダミー電極１２３－３及び第１－４リード部１２１－４と第２－２リード部１２２－２との間を第３方向に貫通するように配置される第１－４ダミー電極１２３－４をさらに含むことができる。
第１－３及び第１－４ダミー電極１２３－３、１２３－４を配置することによって本体１１０内部の金属充填率をより向上させ、本発明に係る曲げ強度の向上効果及びデラミネーションの抑制効果をさらに向上させることができる。
このとき、第１－３及び第１－４ダミー電極１２３－３、１２３－４はそれぞれ複数個配置されることができる。これにより、本体１１０内部の金属充填率をより向上させることができ、曲げ強度の向上効果及びデラミネーションの抑制効果をさらに向上させることができる。
一方、ダミー電極ＤＥが本体１１０を第３方向に貫通するように配置される場合、図１５に示したように積層型電子部品１００－４は本体１１０の第５及び第６面に配置される絶縁層１４１、１４２を含むことができる。ダミー電極ＤＥが本体の第５及び第６面に露出する場合、水分、めっき液などが本体１１０内部に浸透する水分浸透経路となることがあるため、絶縁層１４１、１４２を配置して信頼性を向上させることができる。
（実施例）
下記表１は、図９及び図１０に示したように、第１及び第２面に外部電極が配置された形態で、ダミー電極ＤＥが配置されていないサンプル（試験番号１）、第１－１及び第１－２ダミー電極１２３－１、１２３－２が配置されたサンプル（試験番号２）、第１－１、第１－２、第１－３及び第１－４ダミー電極１２３－１、１２３－２、１２３－３、１２３－４が配置されたサンプル（試験番号３）の曲げ強度の特性を評価したものである。
下記表１は、図９及び図１０に示したように、第１及び第２面に外部電極が配置された形態で、ダミー電極ＤＥが配置されていないサンプル（試験番号１）、第１－１及び第１－２ダミー電極１２３－１、１２３－２が配置されたサンプル（試験番号２）、第１－１、第１－２、第１－３及び第１－４ダミー電極１２３－１、１２３－２、１２３－３、１２３－４が配置されたサンプル（試験番号３）の曲げ強度の特性を評価したものである。
図１６を参照すると、曲げ強度の特性は各試験番号当たり１０００個のサンプルチップを用意した後、基板（ＰＣＢ）上にサンプルチップ（ＭＬＣＣ）を実装し、サンプルチップ（ＭＬＣＣ）の実装面の反対面を５ｍｍまで押して応力を加えた後、サンプルチップ（ＭＬＣＣ）を光学顕微鏡によって観察し、クラックが発生したり、デラミネーションが発生したりした場合を不良と判断し、全体のサンプルチップの個数のうち不良が発生したサンプルの個数を記載したものである。
第１－１及び第１－２ダミー電極が配置された試験番号２及び３の場合、ダミー電極が配置されていない試験番号１に比べて不良率が半分以下に減り、曲げ強度の特性が著しく向上したことが確認できる。
また、第１－３及び第１－４ダミー電極がさらに配置された試験番号３は、試験番号２に比べて曲げ強度の特性が著しく向上したことが確認できる。
したがって、ダミー電極は２つ以上配置されることが好ましく、４つ以上配置されることがより好ましい。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
Ａｃ 容量形成部
１１２、１１３ カバー部
１２１、１２２ 内部電極
１２１ｍ、１２２ｍ メイン部
１２１－１、１２１－２、１２１－３、１２１－４、１２２－１、１２２－２ リード部
ＤＥ、１２３－１、１２３－２、１２３－３、１２３－４、１２４－１、１２４－２ ダミー電極
１３１－１、１３１－２、１３１－３、１３１－４、１３２－１、１３２－２ 外部電極
１４１、１４２ 絶縁層
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
Ａｃ 容量形成部
１１２、１１３ カバー部
１２１、１２２ 内部電極
１２１ｍ、１２２ｍ メイン部
１２１－１、１２１－２、１２１－３、１２１－４、１２２－１、１２２－２ リード部
ＤＥ、１２３－１、１２３－２、１２３－３、１２３－４、１２４－１、１２４－２ ダミー電極
１３１－１、１３１－２、１３１－３、１３１－４、１３２－１、１３２－２ 外部電極
１４１、１４２ 絶縁層
Claims (12)
- 複数の誘電体層を含み、前記誘電体層を間に挟んで第３方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含む容量形成部を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面～前記第４面と連結され、前記第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第１面に配置され、前記第１内部電極と連結され、前記第２方向に互いに離隔して配置される第１－１外部電極及び第１－２外部電極と、
前記第１面に配置され、前記第２内部電極と連結され、前記第１－１外部電極と前記第１－２外部電極との間に配置される第２－１外部電極と、
前記容量形成部を前記第３方向に貫通するように配置されるダミー電極と、を含み、
前記第１内部電極は、第１メイン部、前記第１メイン部と前記第１－１外部電極を連結する第１－１リード部、及び前記第１メイン部と前記第１－２外部電極を連結する第１－２リード部を含み、
前記第２内部電極は、第２メイン部、前記第２メイン部と前記第２－１外部電極を連結する第２－１リード部を含み、
前記ダミー電極は、前記第１－１リード部と前記第２－１リード部との間を前記第３方向に貫通するように配置される第１－１ダミー電極と、前記第１－２リード部と前記第２－１リード部との間を前記第３方向に貫通するように配置される第１－２ダミー電極を含む、積層型電子部品。 - 前記ダミー電極は、前記第１内部電極及び前記第２内部電極と離隔して配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
- 前記ダミー電極は前記第１面と離隔して配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
- 前記第１－１ダミー電極及び前記第１－２ダミー電極は、それぞれ複数個配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
- 前記ダミー電極は、前記第１内部電極及び第２内部電極と前記第２面が離隔した領域を前記第３方向に貫通するように配置される第２ダミー電極をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
- 前記第２ダミー電極は複数個配置される、請求項５に記載の積層型電子部品。
- 前記ダミー電極は４つ以上配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
- 前記ダミー電極は、前記本体を前記第３方向に貫通するように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
- 前記第５面及び前記第６面に配置される絶縁層をさらに含む、請求項８に記載の積層型電子部品。
- 前記第２面に配置され、前記第１内部電極と連結され、前記第２方向に互いに離隔して配置される第１－３外部電極及び第１－４外部電極と、
前記第２面に配置され、前記第２内部電極と連結され、前記第１－３外部電極と前記第１－４外部電極との間に配置される第２－２外部電極と、をさらに含み、
前記第１内部電極は、前記第１メイン部と前記第１－３外部電極を連結する第１－３リード部及び前記第１メイン部と前記第１－４外部電極を連結する第１－４リード部をさらに含み、
前記第２内部電極は、前記第２メイン部と前記第２－２外部電極を連結する第２－２リード部をさらに含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。 - 前記ダミー電極は、前記第１－３リード部と前記第２－２リード部との間を前記第３方向に貫通するように配置される第１－３ダミー電極と、前記第１－４リード部と前記第２－２リード部との間を前記第３方向に貫通するように配置される第１－４ダミー電極をさらに含む、請求項１０に記載の積層型電子部品。
- 前記第１－３ダミー電極及び前記第１－４ダミー電極は複数個配置される、請求項１１に記載の積層型電子部品。
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