CN101901688A

CN101901688A - 层叠型电子部件及其制造方法

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Publication number: CN101901688A
Application number: CN2010101940726A
Authority: CN
Inventors: 小川诚; 元木章博; 猿喰真人; 岩永俊之; 竹内俊介; 川崎健一
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-06-01
Filing date: 2010-05-31
Publication date: 2010-12-01
Anticipated expiration: 2030-05-31
Also published as: JP2010278373A; US20100302704A1; CN101901688B; JP5439954B2; US8587923B2; KR101141399B1; KR20100129695A

Abstract

本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，其中，作为外部端子电极(8)、(9)，在依次形成用于将多个内部电极(3)、(4)相互连接的第1金属层(10)、(11)、和在其上的导电性树脂层(12)、(13)、用于抑制焊蚀的第2金属层(14)、(15)及用于提高焊锡润湿性的第3金属层(16)、(17)时，在形成第1金属层(10)、(11)后赋予防水处理剂，在通过镀敷形成第2金属层(14)、(15)及第3金属层(16)、(17)之前预先形成防水处理剂膜(18)。

Description

层叠型电子部件及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种层叠型电子部件及其制造方法，特别涉及一种外部端子电极的结构及形成方法。

背景技术

如图3所示，以层叠陶瓷电容器为代表的层叠型电子部件101一般具备含有例如由电介质陶瓷构成的层叠的多个绝缘体层102和沿绝缘体层102间的界面所形成的多个层状的内部电极103及104的层叠结构的部件主体105。在部件主体105的一个端面和另一端面106及107，分别露出多个内部电极103及多个内部电极104的各端部，将这些内部电极103的各端部及内部电极104的各端部分别互相进行电连接，形成外部端子电极108及109。

在形成外部端子电极108及109时，一般情况下将含有金属成分和玻璃成分的金属糊剂涂敷在部件主体105的端面106及107上，然后通过烧结首先形成烧结金属层110。然后在烧结金属层110上例如形成以镍为主要成分的第1镀敷层111，进而在其上面例如形成以锡或金为主要成分的第2镀敷层112。即外部端子电极108及109各自由烧结金属层110、第1镀敷层111和第2镀敷层112这3层结构构成。

对于外部端子电极108及109，要求将层叠型电子部件101使用焊锡安装在基板上时，与焊锡的润湿性优良。同时，要求外部端子电极108具有将在互相电绝缘状态下的多个内部电极103相互电连接的作用，而且外部端子电极109具有将在互相电绝缘状态下的多个内部电极104相互电连接的作用。确保焊锡润湿性的作用由上述第2镀敷层112发挥，内部电极103及104相互电连接的作用由烧结金属层110发挥。第1镀敷层111发挥防止焊接时的焊蚀的作用。

但是，烧结金属层110的厚度大，为数十μm～数百μm。因此，为将该层叠型电子部件101的尺寸控制在一定的规格值，必须确保该烧结金属层110的体积，但不希望的是，必须减少用于确保静电容量的有效体积。另一方面，由于镀敷层111及112的厚度为数μm左右，假设可以只由第1镀敷层111及第2镀敷层112构成外部端子电极108及109，则可以更多地确保用于确保静电容量的有效体积。

例如，在日本特开2004-146401号公报(专利文献1)中，公开了一种方法，其中，将导电性糊剂以与内部电极的引出部接触的方式涂敷在沿部件主体的端面的至少内部电极的层叠方向的棱部，使该导电性糊剂烧结或进行热固化而形成导电膜，进而对部件主体的端面实施电镀，以与上述棱部的导电膜连接的方式形成电镀膜。由此，可以减薄外部端子电极的端面中的厚度。

另外，在日本特开昭63-169014号公报(专利文献2)中，公开有一种方法，其中，对部件主体的露出有内部电极的整个侧壁面，以露出于侧壁面的内部电极短路的方式通过无电解镀敷来析出导电性金属膜。

然而，在专利文献1和2中所述的外部端子电极的形成方法中，由于在露出内部电极的端部直接进行镀敷，因此沿内部电极和绝缘体层之间的界面浸入部件主体中的镀敷液腐蚀构成绝缘体层的陶瓷或内部电极，从而有时引起结构缺陷。另外，由此具有产生层叠型电子部件的耐湿负荷特性变差等可靠性不良这样的不良情况。

特别是在要实施镀锡或镀金时，由于镀锡液和镀金液一般含有腐蚀性强的络合剂，因此更容易引起上述问题。

为解决上述问题，例如在国际公开第2007/119281号小册子(专利文献3)中公开了赋予部件主体的内部电极的各端部露出的端面防水处理剂，在绝缘体层和内部电极的界面的间隙中填充其后，在端面通过镀敷直接形成成为外部端子电极的基底的金属层。这样的防水处理剂的赋予可以提高耐湿负荷试验中的寿命特性。

然而，在上述专利文献3所述的技术中存在如下课题。

防水处理剂相比于内部电极所赋予的金属部分更容易附着于绝缘体层所赋予的陶瓷部分。假如内部电极间距离大时(即，增厚绝缘体层且内部电极的层叠数少时)，露出内部电极的各端部的端面的大部分被防水处理剂覆盖，由此向内部电极的已露出的端面的镀敷析出力降低。

另外，为强化外部端子电极对部件主体的粘合力，在形成成为基底的金属层后，在800℃左右以上的温度下进行热处理，通过这种热处理防水处理剂消失。

另外，例如在国际公开第2008/023496号小册子(专利文献4)中公开了在部件主体中的露出内部电极的各端部的端面上，通过镀敷形成成为外部端子电极的基底的金属层后，在该金属层上形成由导电性树脂构成的层。在专利文献4中还记载了为防止焊接时的焊蚀，在上述导电性树脂层上通过镀敷形成由镍或铜构成的金属层，进而为提高焊锡润湿性而在其上通过镀敷形成由锡或金构成的金属层。

根据该专利文献4所述的技术，由于将通过镀敷形成的金属层作为基底的同时在其上面形成上述导电性树脂层，因此可以缓和由安装有层叠型电子部件的基板的弯曲所引起的应力，减少开裂的不良情况。

然而，在上述专利文献4所述的技术中存在如下课题。

如上所述，镀锡液或镀金液一般由于含有腐蚀性强的络合剂，因此例如进行专利文献3中所述的防水处理时，该防水处理必须在用于形成由锡或金构成的金属层的镀敷工序之前实施。但是，例如在形成导电性树脂层后实施强防水处理时，其上的镀敷附着性变差，容易引起不易镀敷等的麻烦。特别是如专利文献4中所述的技术，不仅通过烧结而且通过镀敷直接形成成为外部端子电极的基底的金属层时，优选使用具有强防水性的防水处理剂，因此这个问题变得更深刻。

需要说明的是，如上所述对在外部端子电极中形成导电性树脂层的电子部件进而实施防水处理的技术仅仅是本发明人假想的技术，不是公知的技术。

专利文献1：日本特开2004-146401号公报

专利文献2：日本特开昭63-169014号公报

专利文献3：国际公开第2007/119281号小册子

专利文献4：国际公开第2008/023496号小册子

发明内容

本发明的目的在于提供一种能解决上述问题点的层叠型电子部件的制造方法。

本发明的其它目的在于提供一种用上述制造方法制造的层叠型电子部件。

本发明提供一种层叠型电子部件的制造方法，其具备以下工序：准备在内部形成多个内部电极且使内部电极的各一部分分别露出的层叠结构的部件主体的工序；在部件主体的外表面上形成与内部电极电连接的外部端子电极的工序，其特征在于，为解决上述技术性课题，上述外部端子电极形成工序具备以下工序：在部件主体的内部电极的露出面上形成金属层的工序；至少在金属层的表面上及部件主体的外表面上的金属层的端缘所在的部分上赋予防水处理剂的工序；其次在赋予防水处理剂后的金属层上形成导电性树脂层的工序。

形成上述金属层的工序优选具备通过镀敷形成金属层的工序。这时，外部端子电极形成工序优选在金属层形成工序和防水处理剂赋予工序之间进一步具备对形成有金属层的部件主体进行热处理的工序。

本发明的层叠型电子部件的制造方法中，防水处理剂的主要成分优选为官能团中含氟的硅烷偶联剂或硅酮树脂。

本发明还提供一种层叠型电子部件，其具备在内部形成多个内部电极且使内部电极的各一部分分别露出的层叠结构的部件主体、和与内部电极电连接且在部件主体的外表面上形成的外部端子电极。本发明的层叠型电子部件的特征在于，上述外部端子电极具备形成于部件主体中的内部电极的露出面上的金属层、形成于金属层上的导电性树脂层、和存在于金属层和导电性树脂层之间的防水处理剂膜。

在本发明的层叠型电子部件中，优选金属层由镀敷层构成。这种情况下，更优选内部电极中的自与金属层的边界长2μm以上的区域存在相互扩散层。

另外，上述防水处理剂膜优选由以官能团中含氟的硅烷偶联剂或硅酮树脂为主要成分的防水处理剂构成。

根据本发明，由于在外部端子电极中具备导电性树脂层和防水处理剂膜这两者，因此可以缓和由基板弯曲产生的应力，因而，可以兼顾能够抑制开裂等不良产生这样的耐基板弯曲性和能够抑制镀敷液浸入部件主体内部这样的防水性。

另外，由于在部件主体的内部电极的露出面上形成金属层后赋予防水处理剂，并在其后形成导电性树脂层，因此在导电性树脂层上实施镀敷时，即使使用防水性强的防水处理剂也可以避免不易镀敷等问题。

进而，通过介设防水处理剂可以提高导电性树脂层的密合性。

另外，通过用导电性树脂中所含有的树脂成分覆盖防水处理剂膜，可以提高防水处理剂的效果持续性。

本发明中，对于形成于部件主体中的内部电极的露出面上的金属层的形成方法，在利用镀敷进行的情况下，可以将层叠型电子部件小型化，且可进一步提高耐基板弯曲性。

本发明中，在通过镀敷形成金属层的工序后，对形成有金属层的部件主体进行热处理，要在内部电极的自与金属层的边界长2μm以上的区域形成相互扩散层时，由于部件主体和外部端子电极之间的界面被顺利地密封，因此可以进一步提高耐湿负荷特性。

本发明中，使用以官能团中含氟的硅烷偶联剂或硅酮树脂为主要成分的物质作为防水处理剂时，由于可以发挥强的防水效果，因此可以得到更高的耐湿负荷特性。

附图说明

图1是表示利用本发明的一实施方式的制造方法制造的层叠型电子部件的截面图。

图2是表示在图1表示的层叠型电子部件的制造过程中，为形成外部端子电极而在部件主体上形成第1金属层，接着实施热处理后的部件主体的一部分的扩大截面图。

图3是现有的层叠型电子部件的截面图。

符号说明：

1-层叠型电子部件

2-部件主体

3，4-内部电极

5-绝缘体层

6，7-端面

8，9-外部端子电极

10，11-第1金属层

12，13-导电性树脂

18-防水处理剂膜

19，20-主面

25-相互扩散层

具体实施方式

参照图1，层叠型电子部件1具备层叠结构的部件主体2。部件主体2在其内部形成多个内部电极3及4。更详细地说，部件主体2具备层叠的多个绝缘体层5、和沿绝缘体层5间的界面形成的多个层状的内部电极3及4。

层叠型电子部件1在构成层叠陶瓷电容器时，绝缘层5包含电介质陶瓷。需要说明的是，层叠型电子部件1还可以为构成感应器、热敏电阻、压电部件等的电子部件。因此，根据层叠型电子部件1的功能，绝缘体层5除电介质陶瓷之外，可以包含磁体陶瓷、半导体陶瓷、压电体陶瓷等，进而也可以包含含树脂的材料。

在部件主体2的一个端面及另一个端面6及7，分别露出多个内部电极3及多个内部电极4的各端部，将这些内部电极3的各端部及内部电极4的各端部分别相互进行电连接，形成外部端子电极8及9。

需要说明的是，如图所示的层叠型电子部件1为具备2个外部端子电极8及9的2端子型电子部件，本发明也可以适用于多端子型的层叠型电子部件。

外部端子电极8及9分别具备在部件主体2中的内部电极3及4的露出面即端面6及7上形成的第1金属层10及11、在其上形成的导电性树脂层12及13、在其上形成的第2金属层14及15、和在其上形成的第3金属层16及17。

第1金属层10及11分别用于将多个内部电极3及4相互电连接，例如以铜作为主要成分。第1金属层10及11优选通过直接镀敷形成于部件主体2的端面6及7上，但也可以通过涂敷导电性糊剂并烧结来形成。

导电性树脂层12及13是用于提高耐基板弯曲性的，其通过涂敷在未固化的热固化性树脂中分散有导电性金属粉末的导电性树脂并使其热固化来形成。作为导电性树脂，使用例如在环氧树脂中分散有银粉末的树脂。

第2金属层14及15、以及第3金属层16及17是用于提高层叠型电子部件1的安装性的，其根据需要形成。第2金属层14及15是用于抑制焊蚀的，其例如由以镍作为主要成分的镀敷膜构成。第3金属层16及17是用于提高焊锡润湿性的，其例如由以锡或金为主要成分的镀敷膜构成。上述以锡为主要成分的镀敷例如还包含Sn-Pb焊锡镀敷。另外，以镍为主要成分的镀敷还包含利用无电解镀敷进行的Ni-P镀敷。

需要说明的是，如上所述，当由以铜为主要成分的镀敷膜构成第1金属层10及11时，铜的分散能力优良，因此可以实现电镀处理的效率，且可以提高外部端子电极8及9的粘合力，但还可以由镍构成第1金属层10及11并省略第2金属层14及15。

通过镀敷形成第1金属层10及11时的用于形成第1金属层10及11的镀敷方法、和用于形成第2金属层14及15、以及第3金属层16及17的镀敷方法可以是使用还原剂使金属离子析出的无电解镀敷法，或者也可以是进行通电处理的电镀法。

在各个外部端子电极8及9中，在第1金属层10及11和导电性树脂层12及13之间形成防水处理剂膜18。用于形成防水处理剂膜18的防水处理剂只要是防止镀敷液或水等的浸入的防水处理剂膜，其种类就没有特别的限定，例如优选以官能团中含氟的硅烷偶联剂或硅酮树脂作为主要成分的防水处理剂膜。使用这种防水处理剂时，由于可以发挥较强的防水作用，因此可以得到更高的耐湿负荷特性。需要说明的是，在图1中，防水处理剂膜18的厚度是夸张的表示，实际上应理解成没有如图所示的厚度。

防水处理进而也可以在导电性树脂层12及13上进行，但是，通过镀敷形成第2金属层14及15、以及第3金属层16及17时，为不产生这些层的不易镀敷这样的不良情况，作为防水处理剂优选选择例如CH₃O-Si-C₈H₁₇等防水处理能力不强的防水处理剂。

下面，对图1所示的层叠型电子部件1的制造方法、特别是外部端子电极8及9的形成方法进行说明。

首先用公知的方法制作部件主体2。然后以电连接内部电极3及4的方式，在部件主体2的端面6及7上形成外部端子电极8及9。

在形成该外部端子电极8及9时，首先在部件主体2的端面6及7上形成第1金属层10及11。在镀敷前的部件主体2中，在一端面6露出的多个内部电极3相互为电绝缘状态，且在另一端面7露出的多个内部电极4相互为电绝缘状态。

以下，对通过镀敷形成第1金属层10及11的情况进行说明。

首先对内部电极3及4的各个露出部分，使电镀液中的金属离子析出。而且，使该镀敷析出物进一步生长，并将相邻的内部电极3的各露出部及相邻的内部电极4的各露出部中的各镀敷析出物设定为物理连接状态。由此，形成均匀且细致的第1金属层10及11。

在该实施方式中，层叠型电子部件1的部件主体2除具有上述1对端面6及7外，还具有相互对置的1对主面19及20、以及相互对置的1对侧面(图1中没有图示)，由此实际上形成长方体形状。而且，上述第1金属层10及11分别在1对端面6及7上形成的同时，以其端缘位于与端面6及7相邻的1对主面19及20上、以及1对侧面上的方式形成。

如上所述，由于可以以其端缘达到1对主面19及20上、及1对侧面上的方式有效地形成第1金属层10及11，因此以内部无载导线21及22分别露出于端面6及7的方式形成于部件主体2的外层部，另外优选在与部件主体2的主面19及20的端面6及7相邻的端部上分别形成外部无载导线23及24。这些内部无载导线21及22、以及外部无载导线23及24实际上并不有助于电特性的显现，其导致用于形成第1金属层10及11的金属离子的析出，且有利于促进镀敷生长。

另外，在上述镀敷工序之前为在端面6及7处使内部电极3及4、以及内部无载导线21及22充分露出，优选预先对部件主体2的端面6及7实施研磨处理。这时，如果实施研磨处理直到内部电极3及4、以及内部无载导线21及22的各露出端从端面6及7突出，则各露出端向面方向扩展，因此可以降低镀敷生长所需要的能量。

接着，优选如上所述对形成有第1金属层10及11的部件主体2进行热处理。作为热处理温度，例如采用600℃以上、优选700℃以上的温度。该热处理后的状态表示在图2中。在图2中，图示有内部电极3及第1金属层10。在图2中没有图示的内部电极4及第1金属层11侧的结构实际上与图2中表示的内部电极3及第1金属层10侧的结构相同，省略其说明。

参照图2，在内部电极3和第1金属层10之间形成相互扩散层25。该相互扩散层25优选存在于自内部电极3和第1金属层10的边界2μm以上的长度L的区域。换言之，优选在上述长度L为2μm以上的条件下进行热处理。通过形成这样的相互扩散层25，可进一步提高防止水分浸入部件主体2内部的效果。

另外，作为内部电极3的导电成分含有镍且第1金属层10以铜为主要成分时，通过进行热处理铜和镍相互扩散。通过该铜和镍的相互扩散形成上述相互扩散层15时，可以增强第1金属层10的粘合力。

另一方面，通过烧结导电性糊剂来形成第1金属层10及11时，在部件主体2的端面6及7上涂敷导电性糊剂，通过对其进行烧结，形成第1金属层10及11。

接着，为形成上述防水处理剂膜18，实施赋予防水处理剂的工序。至少在第1金属层10及11的表面上及部件主体2的外表面中的第1金属层10及11的各端缘所在位置的一部分上赋予防水处理剂即足够，但在该实施方式中，为赋予防水处理剂而采用将部件主体2浸渍在含防水处理剂的液体中的方法，因此在形成有第1金属层10及11的部件主体2的整个表面赋予防水处理剂。需要说明的是，为赋予防水处理剂，也可以采用喷雾方法等其它方法。

在第1金属层10及11上形成较薄且均匀的防水处理剂膜18。其结果，在部件主体2的主面19及20上、及侧面上的第1金属层10及11的端缘所在部分位置A上附着较厚的防水处理剂，这可以更有效地防止来自第1金属层10及11的端缘和主面19及20、以及侧面的间隙的水分浸入。

作为防水处理剂，如上所述，例如使用硅烷偶联剂时，由于硅烷偶联剂强力结合OH基，因此优先附着在陶瓷表面。另一方面，在第1金属层10及11的表面上，由于存在薄而均匀的自然氧化被膜，因此在这里可以形成薄而均匀的防水处理剂膜18。

接着，在赋予防水处理剂后的第1金属层10及11上形成导电性树脂层12及13。为了形成导电性树脂层12及13，将例如在未固化的环氧树脂中分散有银粉的导电性树脂涂敷在第1金属层10及11上并使其热固化。

然后，用例如以镍为主要成分的镀敷膜形成第2金属层14及15。第2金属层14及15由于在形成导电性树脂层12及13之后，因此可以用通常的方法容易地形成。这是因为，在要形成第2金属层14及15的阶段，要镀敷的场所成为具有导电性的连续的面。另外，有可能阻碍镀敷附着性的防水处理剂膜18由于位于导电性树脂层12及13的下面，因此不会发生因防水处理剂膜18而第2金属层14及15的镀敷析出受到阻碍这样的问题。

接着，在第2金属层14及15上用例如以锡或金为主要成分的镀敷膜形成第3金属层16及17。

下面，对为确认本发明的效果而实施的实验例进行说明。

[实验例1]

在实验例1中，按照如下工序制作成为样品的层叠陶瓷电容器。

(1)部件主体的准备

(2)电解镀铜

(3)热处理

(4)防水处理剂的赋予

(5)导电性树脂糊剂的赋予

(6)导电性树脂糊剂的固化

(7)电解镀镍

(8)电解镀锡。

需要说明的是，在上述(2)、(7)及(8)的各镀敷工序后，用纯水进行清洗。

上述(1)～(8)的各工序的详细情况如下。

(1)部件主体的准备

准备以下部件主体：所述部件主体是长0.94mm、宽0.47mm及高0.47mm的获得静电容量为2.2μF的层叠陶瓷电容器用部件主体，其中，绝缘体层由钛酸钡类电介质陶瓷构成，内部电极以镍为主要成分，相邻的内部电极间的绝缘体层的厚度为1.5μm，内部电极的层叠数为220。另外，在该部件主体中设置有内部无载导线及外部无载导线。

(2)电解镀铜

作为镀敷浴，准备以下表1所示的铜打底镀敷浴及表2所示的铜厚赋予浴(thick copper bath)。

【表1】

<铜打底镀敷浴>

【表2】

<铜厚赋予浴>

将500个部件主体加入到容积为300ml的水平旋转滚筒中，此外再加入100ml直径为0.7mm的导电性介质。而且，将上述水平旋转滚筒浸渍在表1所示的铜打底镀敷浴中，以滚筒圆周速度为2.6m/分钟的速度旋转，同时通入电流密度为0.10A/dm²的电流，实施铜打底镀敷直到得到1μm的膜厚。

然后，将同一水平旋转滚筒浸渍在表2所示的铜厚赋予浴中，以同样的滚筒圆周速度旋转，同时通入电流密度为0.30A/dm²的电流，实施铜打底镀敷直到得到5μm的膜厚。

(3)热处理

将如上所述形成有铜镀层的部件主体在800℃的温度下进行5分钟热处理。

(4)防水处理剂的赋予

然后，将形成有铜镀层且进行了热处理的部件主体在表3所示的含防水处理剂的液体中、在室温下浸渍5分钟，由此赋予防水处理剂。

【表3】

样品编号	防水处理剂
		1	(CH₃O)₃·Si·(CH₂)₉·CH₃
2	(CH₃O)₃·Si·CH₃
		3	(CH₃O)₃·Si·(CH₂)₃·NH₂
4	(CH₃O)₃·Si·CH₂CH₂C₈F₁₇
		5	NK Guard FGN·37(日华化学公司制)
6	Adesso WR(日华化学公司制)
		7	未处理
8	X·41·1805(信越化学公司制)

表3中，样品7是该发明范围外的比较例。

对于样品1～4的防水处理剂，以通过IPA稀释成3重量％的状态使用，浸渍后在150℃的温度下进行30分钟干燥。对于样品5、6及8的防水处理剂，使用原液，浸渍后，在105℃下进行15分钟干燥，在180℃下进行1分钟干燥。

作为比较例的样品7不实施利用防水处理剂进行的处理。

(5)导电性树脂糊剂的赋予

接着，以银粉50体积％、环氧树脂45体积％及固化剂5体积％的比例，将在未固化的环氧树脂中分散有银粉的导电性树脂糊剂涂敷在赋予了上述防水处理剂后的铜镀层上。

(6)导电性树脂糊剂的固化

然后，在空气中在200℃的温度下保持60～120分钟的热固化条件下使上述导电性树脂糊剂固化，在赋予了防水处理剂后的铜镀层上形成导电性树脂层。

(7)电解镀镍

然后，将部件主体30ml加入到容积为300ml的水平旋转滚筒中，此外，加入70ml的直径为0.7mm的焊锡球。而且将上述水平旋转滚筒浸渍在设定为温度60℃及pH4.2的瓦特浴(弱酸性镍浴)中，以转数20rpm的速度旋转，同时以0.20A/dm²的电流密度进行60分钟的电镀，由此，在上述导电性树脂层上形成厚度约4μm的镍镀层。

(8)电解镀锡

接着，使用与上述(7)的工序相同的水平旋转滚筒，同时使用石原药品公司制NB-RZS作为镀敷浴，将其设定为温度30℃及pH4.5，通过在0.10A/dm²的电流密度下进行60分钟的电镀，在上述镍镀层上形成厚度约4μm的锡镀层。

对由此得到的各样品的层叠陶瓷电容器实施耐湿可靠性试验(温度125℃、相对湿度95％、外加电压6.3V)。而且，将经过144小时后绝缘电阻在1MΩ以下的样品设定为不良，求出样品数20个中的不良个数。其结果以“可靠性试验不良个数”示于表4中。

【表4】

样品编号	可靠性试验不良个数(20个中)
		1	0
2	0
		3	0
4	0
		5	0
6	0
		7	10
8	0

从表4可知，样品1～6及8在可靠性试验中未发生不良。

相对于此，样品7分别发生了10个不良。

(实验例2)

在实施例2中，按照如下工序制作成为样品的层叠陶瓷电容器。

(1)部件主体的准备

(2)导电性糊剂的赋予

(3)烧结

(4)防水处理剂的赋予

(5)导电性树脂糊剂的赋予

(6)导电性树脂糊剂的固化

(7)电解镀镍

(8)电解镀锡

在此，对上述(1)及(4)～(8)的各工序，以与实施例1的情况相同的条件实施。另外，在(4)的防水处理剂赋予工序中，以同样的要点使用与表3所示的防水处理剂相同的防水处理剂。在此，后面的表5中的样品11～18分别与表3中的样品1～8相对应。

(2)及(3)的各工序的详细内容如下。

(2)导电性糊剂的赋予

将分别含有铜粉末25体积％、B-Si类玻璃5体积％、树脂20体积％及溶剂50体积％的导电性糊剂涂敷在部件主体的各端面。

(3)烧结

对如上所述涂敷有导电性糊剂的部件主体，在氧浓度10ppm的氛围下、在最高温度900℃下保持10分钟的条件下进行热处理，由此烧结导电性糊剂。

对由此得到的各样品的层叠陶瓷电容器，在与实施例1相同的条件下进行耐湿可靠性试验，求出样品数20个中的不良个数。其结果示于表5中。

【表5】

样品编号	可靠性试验不良个数(20个中)
		11	0
12	0
		13	0
14	0
		15	0
16	0
		17	8
18	0

从表5可知，样品11～16及18在可靠性试验中没有发生不良。相对于此，样品17分别发生8个不良。

Claims

1.一种层叠型电子部件的制造方法，其中，

所述层叠型电子部件的制造方法具备：

准备在内部形成多个内部电极且使所述内部电极的各一部分分别露出的层叠结构的部件主体的工序；和

在所述部件主体的外表面上形成与所述内部电极电连接的外部端子电极的工序，

其中，所述外部端子电极形成工序具备：

在所述部件主体中的所述内部电极的露出面上形成金属层的工序；

至少在所述金属层的表面上以及所述部件主体的外表面中的所述金属层的端缘所在的部分上，赋予防水处理剂的工序；和

接着，在赋予所述防水处理剂后的所述金属层上形成导电性树脂层的工序。

2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

所述形成金属层的工序具备通过镀敷形成所述金属层的工序。

3.根据权利要求2所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

所述外部端子电极形成工序在所述金属层形成工序和所述防水处理剂赋予工序之间，还具备对形成有所述金属层的所述部件主体进行热处理的工序。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

所述防水处理剂的主要成分是在官能团中含有氟的硅烷偶联剂或硅酮树脂。

5.一种层叠型电子部件，其中，

所述层叠型电子部件具备：

在内部形成多个内部电极且使所述内部电极的各一部分分别露出的层叠结构的部件主体；和

与所述内部电极电连接且形成在所述部件主体的外表面上的外部端子电极，

其中，所述外部端子电极具备：

形成在所述部件主体中的所述内部电极的露出面上的金属层；

形成在所述金属层上的导电性树脂层；以及

存在于所述金属层和所述导电性树脂层之间的防水处理剂膜。

6.根据权利要求5所述的层叠型电子部件，其中，

所述金属层由镀敷层形成。

7.根据权利要求6所述的层叠型电子部件，其中，

在所述内部电极中的自与金属层的边界长2μm以上的区域，存在相互扩散层。

8.根据权利要求5～7中任一项所述的层叠型电子部件，其中，

所述防水处理剂膜由以官能团中含有氟的硅烷偶联剂或硅酮树脂为主要成分的防水处理剂形成。